1 什么是模擬芯片(模擬IC)
一切信息源于模擬信號。生活的物理環境特征是模擬量,也就是一種連續方式變化但是是非離散的量,比如說位置/聲波/光強度/溫度/顏色/紋理等。這些物理量的測量是不受限(例如“開與關”,“小與大”,“黑色”)的漸變。用圖表直觀地表示這些模擬量的值時,曲線就會變得平滑(最典型的例子就是正弦曲線)。真實的世界就是由這些連續變化的模擬量構成的,通過模擬信號的形式向外界傳遞信息,用來處理模擬信號的集成電路就是模擬IC。

2 模擬芯片與數字芯片的區別
處理信號:模擬IC是連續函數形式的模擬信號;數字IC是離散的數字信號
技術難度:模擬IC是設計門檻高,平均學習曲線 10-15 年;數字IC是電腦輔助設計,平均學習曲線 3-5 年
設計難點:模擬IC非理想效應較多,需要扎實的多學科基礎知識和豐富的經驗;數字IC是芯片規模大,工具運行時間長,工藝要求復雜,需要多團隊共同協作
工藝制程:模擬IC目前業界仍大量使用 0.18um/0.13um,部分工藝使用 28nm;數字IC是按照摩爾定律的發展,使用最先進的工藝,目前已達到
5-7nm
產品應用:模擬IC放大器、信號接口、數據轉換、比較器、電源管理等;數字IC是CPU、微處理器、微控制器、數字信號處理單元、存儲器等
產品特點:模擬IC種類多;數字IC是種類少
生命周期:模擬IC一般 5;數字IC是年以上 1-2 年
平均售價:模擬IC價格低,穩定;數字IC是初期高,后期低

3 模擬芯片產品
(1)依據傳輸弱電信號或是強電能量等功能的不同,模擬器件可以分為信號鏈和電源鏈。信號鏈是用于處理信號的電路,電源鏈是用于管理電池與電能的電路。信號鏈由比較器、運算放大器
OPA、AD\DA、接口芯片等;電源鏈由PMIC、ADC、DAC、PWM、LDO 穩壓器和驅動IC等。

(2)依據下游產品的應用領域,模擬 IC 產品有通用標準產品 SLIC 和專用標準產品 ASSP。
SLIC(Standard Linear IC)應用于不同場景中,設計性能參數不會特定適配于某類應用,按產品類型一般包括五大類,信號鏈路的放大器
Amp、信號轉換器 ADC/DAC、通用接口芯片、比較器,電源鏈路中的穩壓器都屬于此類。產品細分品類最多,生命周期最長,市場十分穩定。
ASSP(Application Specific Standard Product)則根據專用的應用場景進行標準化設計,一般集成了數字以及模擬
IC,復雜度和集成程度更高,有的時候也叫混合信號 IC。典型的 ASSP
產品包括手機中的射頻器件,交換機中物理層的接口芯片,電池管理芯片以及工業功率控制芯片等等。ASSP
一般按照下游應用場景劃分為五大類,包括汽車電子、消費電子、計算機、通信以及工業市場,通常由于針對特定場景進行開發,附加價值及毛利率較高。

來源:《【精選】2021年全球模擬 IC 市場規模與國產替代趨勢分析報告(64頁).pdf》