PCB是什么？種類有哪些？pcb上市公司龍頭一覽

1 PCB是什么

PCB：也是印制電路板，被譽為電子產品之母，用來組裝電子零件，并且在其中起著關鍵性作用，是關鍵互聯件，可以給電子元器件提供電氣連接，還能夠承擔電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等業務功能，在眾多電子設備及產品中廣泛存在，應用領域有通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防和航空航天等。

2 PCB分類及應用

(1)單面板：在絕緣基材上僅一面具有導電圖形的印制電路板，應用有普通家電、遙控器、傳真機等

(2)雙面板：在絕緣基材的正反兩面都形成導電圖形的印制電路板，一般采用絲印法或感光法制成，應用有計算機周邊產品、家用電器等

(3)多層板

①普通多層板：內層由四層及以上導電圖形與絕緣材料壓制而成，外層為銅箔。層間導電圖形通過導孔進行互連，應用在消費電子、通信設備和汽車電子等領域

②背板：用于連接或插接多塊單板以形成獨立系統的印制電路板，應用在通信、服務/存儲、航空航天、超級計算機、醫療等重要場合

③高速多層板：由多層導電圖形和低介電損耗的高速材料壓制而成的印制電路板，應用在通信、服務/存儲等領域

④金屬基板：由金屬基材、絕緣介質層和電路層三部分組成的復合印制電路板，應用在通信無線基站、微波通信等領域

⑤厚銅板：使用厚銅箔(銅厚在3OZ以上)或成品任何一層銅厚為3OZ及以上的印制電路板，應用在通信電源、醫療設備電源、工業電源、新能源汽車等領域

⑥高頻微波板：采用特殊的高頻材料(如聚四氯乙烯等)進行加工制成的印刷電路板，應用在通信基站、微波傳輸、衛星通信、導航雷達等領域

⑦HDI：孔徑在0.15mm以下、孔環之環徑在0.25mm以下、接點密度在130點/平方英寸以上、布線密度在117英寸/平方英寸以上的多層印制電路板，應用在智能手機、平板電腦、數碼相機、可穿戴設備等消費電子產品，在通信設備、航空航天、工控醫療領域亦增長較快

(4)撓性板：由柔性基材制成的印刷電路板，基材由金屬導體箔、膠黏劑和絕緣基膜三種材料組合而成，其優點是輕薄、可彎曲、可立體組裝，應用在智能手機、平板電腦、可穿戴設備等移動智能終端

(5)剛撓結合板：剛性板和撓性板的組合。既可以提供剛性板的支撐作用，又具有撓性板的彎曲特性，能滿足三維組裝要求，應用在通信設備、計算機、工控醫療、航空航天、汽車電子、消費電子等領域

(6)封裝基板：用于先進芯片的封裝，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點，以移動產品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20μm/20μm，在未來2-3年還將不斷降低至15μm/15μm，10μm/10μm。，應用領域在移動智能終端、服務/存儲等領域

3 PCB上市公司龍頭一覽

PCB行業權威調研機構NTInformation發布的NTI-100 2019全球百大PCB排行與業界動態中，在2019年共有122家制造商營收超過1億美元進入名單內，中國大陸就有52家，在2020年，中國PCB企業有更多入榜。

(1)臻鼎控股：2020年全球PCB企業排名第一，產品主要包含柔性印制電路板(FPC)、高密度連接板(HDI)及剛性印制電路板（R-PCB)

(2)東山精密：2020年全球PCB企業排名第3，產品主要包括塑蓋剛性電路板、柔性電路板和剛柔結合板，其中FPC全球排名第三

(3)深南電路：2020年全球PCB企業排名第8，產品主要包含背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板等

(4)滬電股份：2020年全球PCB企業排名第15，產品主要包含14-38層企業通訊市場板、中高階汽車板、并以辦公及工業設備板、半導體芯片測試板;

(5)景旺電子：2020年全球PCB企業排名第21，產品主要包括多層板、厚銅板、高頻高速板、金屬基電路板、雙面/多層柔性電路板、高密度柔性電路板、HD板、剛撓結合板、特種材料PCB;

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