硅微粉是什么？主要用途及生產企業介紹

1 硅微粉是什么

硅微粉是一種性能優異的功能性填料，屬于非金屬礦物制品。硅微粉的原料是結晶石英、熔融石英等，這些原料通過研磨、除雜、精密分級、高溫球化等工藝加工而形成硅微粉，它是一類無毒、無味、無污染的二氧化硅粉體，廣泛應用于覆銅板、環氧塑封料、膠粘劑、電工絕緣材料、陶瓷、涂料等領域。

2 硅微粉種類及其應用領域

硅微粉一般有兩種類型——角形硅微粉和球形硅微粉，其中角形粉按照不同的制備方法還能分為結晶硅微粉和熔融硅微粉。硅微粉下游最重要的應用在于覆銅板及環氧塑封料。

(1)結晶硅微粉的應用領域主要是空調、冰箱等家電用的覆銅板以及開關、接線板等所使用的環氧塑封料中;

(2)熔融硅微粉的應用領域主要是智能手機、平板電腦等使用的覆銅板以及空調、洗衣機使用的環氧塑封料中;

(3)球形硅微粉具有很多優良特性，如流動性好、應力低、比表面積小和堆積密度高等，同時與角形硅微粉相比，球形硅微粉填充率高，能夠顯著降低覆銅板和環氧塑封料的線性膨脹系數，應用領域更加廣泛，航空航天、5G 通信等高端用覆銅板及智能手機、可穿戴設備等大規模集成電路封裝用環氧塑封料中都能應用。

3 全球硅微粉主要生產企業

(1)日本龍森公司：專業從事二氧化硅填料的制造和銷售，主要產品包括高純度結晶性石英粉、高純度熔融石英粉、高純度真球狀石英粉等

(2)電化株式會社：業務包括溶融硅石球狀型、超微粒子狀硅石填充料、電化球狀氧化鋁等產品

(3)日本雅都瑪公司：主要生產和銷售球形顆粒二氧化硅、球形氧化鋁粉體及其二次加工產品

(4)新日鐵住今株式會社微米社：該公司是世界上最先利用熔射法，使真球狀微粒子制造技術在大規模的工業化生產中得以實現的材料供應商

(5)浙江華飛電子基材有限公司：專業從事硅微粉的研發、生產與銷售，主要產品為角形硅微粉和球形硅微粉，現屬雅克科技全資子公司

(6)江蘇聯瑞新材料：主要產品包括結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉

4 硅微粉產業鏈

(1)硅微粉上游：主要是生產硅微粉的原料企業，包括石英塊、熔融石英等工礦業企業，石英原料的主產廠區主要是江蘇新沂、連云港、 安徽鳳陽等地區，上游原材料市場供應充足;

(2)下游行業主要是覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料等行業。

下游覆銅板：在印制電路板所用的覆銅板生產配方中加入各種性能的填料是提升印制電路板耐熱性和可靠性的重要方式。硅微粉作為一種填料，在耐熱性、介電性能、線性膨脹系數以及在樹脂體系中的分散性都具有優勢，因此廣泛應用到覆銅板行業中;

下游環氧塑封料：由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的塑封料，是電子產品中用來封裝芯片的關鍵材料，填充率在環氧塑封料組成中占比達60-90%。

5 硅微粉的用途

(1)覆銅板：在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數和熱傳導率等物理特性，從而有效提高電子產品的可靠性和散熱性，且具備良好的介電性能，能夠提高電子產品中的信號傳輸速度和傳輸質量，基于硅微粉不可或缺的重要物理、化學特性，其已成為電子產品里的關鍵性材料之一

(2)環氧塑封料：硅微粉填充到芯片封裝用環氧塑封料中可顯著提高環氧樹脂硬度，增大導熱系數，降低環氧樹脂固化物反應的放熱峰值溫度，降低線性膨脹系數與固化收縮率，減小內應力，提高環氧塑封料的機械強度，使其無限接近于芯片的線性膨脹系數，可以減少環氧塑封料的開裂現象從而有效防止外部有害氣體、水分及塵埃進入電子元器件或集成電路，減緩震動，防止外力對芯片造成損傷和穩定元器件性能

(3)電工絕緣材料：硅微粉用作電工絕緣產品環氧樹脂絕緣封填料，能夠有效降低固化物的線性膨脹系數和固化過程中的收縮率，減小內應力，提高絕緣材料的機械強度，從而有效改善和提高絕緣材料的機械性能和電學性能

(4)膠粘劑：硅微粉作為無機功能性填充材料，填充在膠粘劑樹脂中可有效降低固化物的線性膨脹系數和固化時的收縮率，提高膠粘劑機械強度，改善耐熱性、抗滲透性和散熱性能，從而提高粘結和密封效果

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