半導體硅片行業分析，發展歷史及TOP5廠商排名一覽

半導體硅片行業分析

發展歷史

1947年首個鍺晶體管在貝爾實驗室誕生;

1954年Morris Tanenbaum在貝爾實驗室制造了首個硅前體管;

1959年美國孟山都設立MEMC，生產制造晶體管和整流器的硅片;

1960年MEMC生產出第一個3/4英寸(19毫米)的硅片;

1964年日本信越化學設立子公司從事半導體硅片的生產;

1973年日本九州電子金屬、小松電子金屬成立，專門從事硅片加工;

1981年臺灣中美硅集團成立;

1983年韓國LG集團設立專門制造硅晶圓的企業(LG Siltron前身);

1985年日本鋼鐵企業進入半導體硅行業;

1989年孟山都MEMC賣給德國化工企業;

1999年日本SUMCO前身設立，目標是12英寸硅晶圓;

2011年臺灣中美硅集團分拆半導體事業部，環球晶圓正式成立;

2017年SK收購LG Siltron，更名為SK Siltron。

競爭格局

隨著半導體硅片產業的不斷發展，競爭格局逐漸由分散走向集中。產業發展早期，市場主要由美國MEMC主導，在這之后眾多企業紛紛加入競爭。1998年，市場格局極度分散，全球主要市場參與者超過了25家。后期，隨著硅片尺寸越來越大，所需投資額大幅度增加，規模效應成為企業盈利關鍵，這一時期，企業虧損成為常態，收購兼并不斷發生。通過不斷的兼并收購，市場逐漸由分散走向集中。就2019年的數據來看，全球TOP5的硅片廠商合計市占率超過90%。

TOP5廠商

(1)信越化學：成立于1926年(1964年設立半導體硅片子公司)

·1999：收購日立硅片業務

·2006：收購三益半導體

(2)勝高：成立于1999年(作為300mm硅片的開發和制造公司)

·2002：接收股東住友金屬的硅業務

·2002：與三菱材料硅株式會社合并

·2006：收購全球第五的小松電子金屬KEM

(3)環球晶圓：成立于2011年(從1981年成立的中美硅集團分拆)

·2012：收購日商Covalent Materials公司旗下的半導體硅晶圓事業部

·2016：收購丹麥Topsil Semiconductor Materials A/S半導體硅晶圓事業部

·2016：收購全球第四的SunEdison Semiconductor(原MEMC)

(4)世創電子：成立于1968年(研發歷史可追溯到1953年)

·1995年：接收股東Wacker-Chemitronic的硅片業務

·2014年：收購新加坡合資公司78%股權(2006年與三星合資建立)

(5)SK siltron：成立于1983年(SK收購LG siltron后更名)

·2019年：收購杜邦的碳化硅晶圓業務

半導體硅片行業的主要壁壘

就當前來說，行業只要存在以下4大壁壘

(1)技術壁壘：半導體硅片技術參數要求高，各工藝環節需要長期積累。

(2)認證壁壘：芯片制造企業對于引入新供應商態度謹慎且認證周期長。

(3)資金壁壘：半導體硅片行業是-個資金密集型行業，且需要達到一定銷售規模才能盈利。

(4)人才壁壘：半導體硅片的研發和生產過程較為復雜，裝復合型人才。