什么是劃片機？分類有哪些？國內外劃片機龍頭企業梳理

1、劃片機

劃片機屬于半導體領域中的封裝設備，是半導體芯片生產的第一道關鍵設備，其作用是把制作好的晶片切割成單元芯片，為下道粘片工序做好準備。主要用于硅集成電路、片式二、三極管、LED 芯片、壓電陶瓷、石英、砷化鎵、藍寶石、氧化鐵、玻璃光纖的劃切加工。

2、劃片機分類

劃片機按照加工方式的不同可分為冷加工的砂輪劃片機和熱加工的激光劃片機。

激光劃片機的工作原理是利用高能量激光輻射工件表面，工件被輻射區域局部熔化、氣化形成缺口從而達到切割目的。激光經過反射、擴速和聚焦后成為一個直徑很小的光斑，能量高度集中。激光劃片機切割方式對工件沒有切割壓力，因此切割精度高，但是工件被切割區域易受熱損壞，且在切割口容易產生大量的殘渣堆積。

砂輪劃片機是利用高速空氣懸浮主軸帶動刀片旋轉、多軸聯動定位工件切割位置的精密切割設備。主要用于太陽能電池、硅片集成電路、LED、陶瓷基板、藍寶石和玻璃等材料的切割加工。砂輪劃片機切割工藝屬于冷切割，切割過程不會產生溫度過高導致工件損壞的情況。

3、國內外劃片機龍頭

1)國內龍頭

沈陽和研

2011年成立，銷售的主要為切割LED等產品的6寸、8寸手動切割設備，其中新型號DS9260是一款12英寸全自動精密劃片機。該機型實現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。

江蘇京創先進電子

2013年成立，設備包含多款不同型號劃片機，主要應用于基板等工藝要求不高的產品切割。

中電科電子裝備集團

2013年成立，擁有6-12英寸系列產品，全系列擁有手動、半自動及全自動機型，適用于IC、LED晶圓、分立器件等晶圓制造行業，同時適用于QFN、光學玻璃、陶瓷、熱敏電阻等多個行業。

深圳市華騰半導體設備

2008年成立，設備包含數款型號劃片機，其中新型號FAD1221A-雙刀劃片機為其新一代高性能、全自動單雙軸12英寸機型，具有高效率、高良品率、自動上下料系統，自動對刀、自動校準、非接觸測高、軟件自動補償，軟件操作界面簡單，人機交互性強。

光力科技

1994年成立，主要產品覆蓋半導體等微電子器件基體的劃片、切割系列設備以及用于半導體封裝的精密高效切割和研磨工序的核心零部件空氣主軸，是全球唯二的既擁有劃片機又擁有主軸技術的公司之一。

2)國外龍頭

DISCO

1937年成立，產品包括：精密加工設備——刀片切割機、激光切割機、研削機、拋光機、表面平坦機、晶圓貼膜機、芯片分割機等;精密加工工具——切割刀片、研削磨輪、干式拋光磨輪等;其他周邊設備等。

東京精密

1949年成立，產品包括：半導體制造設備——切割機及精密切割刀片、探針臺、拋光研磨機、高剛性研磨盤、CMP 設備、晶圓生產系統;精密測量儀——三坐標測量儀、表面粗糙度/輪廓形狀測量機、真圓度/圓柱度測量機、光學測量機。

ADT

2003年成立，主要產品包括切割機、切割刀片、貼膜機及其他周邊設備。

來源：《光力科技-海外并購以“長技”本土研發以“制夷”-220112(26頁).pdf 》