2021年4月半導體材料新聞整理，行業最新新聞

對于半導體材料行業很多人都非常關注，下面是2021年4月份一些半導體材料行業的新聞整理。

1、2021年4月6日，量子計算芯片聯合實驗室簽約儀式在合肥舉行，這是由合肥本源量子計算科技有限責任公司和合肥晶合集成電路股份有限公司共建的。

量子科技是新一輪科技革命和產業變革的前沿領域，“十四五”期間，安徽將加快建設量子科技創新成果策源地和產業發展集聚區。

據了解，實驗室將在極低溫集成電路領域進行工藝合作開發以及工程流片驗證，實現從芯片設計到封裝測試全鏈條開發。(半導體器件應用網)

2、2021年4月6日，據日本媒體近日報道，旭化成株式會社旗下生產半導體制造的旭化成微電子株式會社(Asahi KaseiMicrosystems，AKM)位于宮崎縣延岡市的廠房，因去年10月發生大火，導致無塵室損毀嚴重，因此旭化成放棄了這座半導體工廠的修復，預計要到2022年才考慮是否新建工廠。

據了解，旭化成旗下這家半導體工廠主要生產車載音響、家電、通訊終端用的IC。

日媒指出，這是旭化成唯一的半導體工廠，不過其少部分需求也有委外代工。

由于該工廠生產的產品較為小眾，所以客戶一時間難以找到可替代的方案，這也使得旭化成的芯片――包括音頻IC (ADC/DAC/解碼等)、傳感器和其他產品的價格飆漲，其中部分芯片價格暴漲甚至超過20倍。(半導體器件應用網)

3、2021年4月7日，據國外媒體報道，目前芯片代工商的產能普遍緊張，但在汽車芯片、智能手機處理器供應緊張的情況下，芯片代工商還面臨著較大的壓力。

產能緊張、難以滿足龐大的代工需求，也導致芯片代工商提高代工價格，DB HiTek就已提高了芯片代工報價，去年也傳出了聯華電子提高代工價格的消息，也有媒體在報道中稱，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣,間接提高價格。(半導體器件應用網)

數據來源：《化工新材料行業周報：主賽道保持高景氣度，地方積極跟進限塑》