MEMS傳感器上市公司有哪些?2022全球企業排名TOP10

2022-08-20 11:05:28 作者：2200 3464

由于MEMS傳感器具有小型化、集成化的優點，其在工業、汽車、生物醫療、航空航天等諸多領域應用廣泛。本文將梳理當前全球MEMS傳感器上市公司排名情況，以供參考。

據Yole和賽迪顧問統計，2020年全球MEMS傳感器以及MEMS壓力傳感器出貨量情況來看，當前全球MEMS傳感器企業排名TOP10依次是：博世、博通、Qorvo、意法半導體、德州儀器、歌爾微、惠普、樓氏、TDK和英飛凌。

1.博世

博世是德國的工業企業之一，創辦于1886年，是一家創新的技術及服務供應商，業務劃分為汽車與智能交通技術、工業技術、消費品以及能源與建筑技術4個業務領域。作為全球領先的物聯網企業，博世為智能家居、互聯交通和互聯工業提供創新的解決方案。

2.博通

Broadcom Corporation (博通公司)(Nasdaq：BRCM)是全球領先的有線和無線通信半導體公司。其產品實現向家庭、辦公室和移動環境以及在這些環境中傳遞語音、數據和多媒體。 Broadcom 為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶接入產品以及移動設備的制造商提供業界最廣泛的、一流的片上系統和軟件解決方案。

3.Qorvo

Qorvo,Inc.是一家擁有移動,基礎設施和國防和航空航天核心技術和射頻解決方案的領先供應商。 Qorvo擁有業界最廣泛的射頻產品和核心技術,和世界一流的ISO9001-,ISO14001-和ISO/ TS16949認證的生產設施的投資組合。該公司主要向美國和國際領先的原始設備制造商(“OEM廠商”)和原始設計制造商(“ODM廠商”)提供產品設計,開發,制造和銷售。

4.意法半導體

STMicroelectronics 是一家獨立的全球化半導體公司，也是微電子應用領域中半導體解決方案開發和供應的領導者。憑借在硅晶和系統專業知識、強大的制造能力、知識產權 (IP) 組合以及戰略合作伙伴等多方面無與倫比的組合，公司一直處于片上系統 (SoC) 技術領域的前沿，并使其產品在推動當今大融合趨勢的過程中發揮關鍵作用。

5.德州儀器

德州儀器 (TI) 是一家全球化半導體設計與制造企業,憑借 80,000+ 模擬IC與嵌入式處理器產品、各類軟件以及最大規模的銷售和技術支持不斷開拓創新。

6.歌爾微

2017年10月，歌爾微電子有限公司成立，前身為歌爾股份有限公司微電子事業群。2021年1月變更為歌爾微電子股份有限公司。公司是一家以MEMS器件及微系統模組研發、生產與銷售為主的半導體公司，業務涵蓋芯片設計、產品開發、封裝測試和系統應用等產業鏈關鍵環節，可為客戶提供“芯片+器件+模組”的一站式產品解決方案。公司主要產品包括MEMS傳感器和微系統模組，廣泛應用于智能手機、智能無線耳機、平板電腦、智能可穿戴設備和智能家居等消費電子領域及汽車電子等領域。

7.惠普

惠普(Hewlett-Packard，HP)企業建于1939年，總部位于加州硅谷Palo Alto市，2002年與康柏企業合并，是全球僅次于IBM的計算機及辦公設備制造商。

8.樓氏

樓氏(KNOWLES)成立于1946年，是先進的微聲麥克風和揚聲器、音頻處理和精密設備解決方案的市場領導者和全球供應商，服務于消費電子、通信、醫療技術、國防、電動汽車和工業市場。

9.TDK

東京電氣化學工業株式會社(Tokyo Denkikagaku Kogyo K.K)成立于1935年，前身是東京工業大學電化學系，是當前世界領先的電子元件生產商，主要業務包括被動元件、磁性應用產品、傳感器應用產品與能源應用產品。

10.英飛凌

英飛凌科技企業于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領先的半導體企業之一。其前身是西門子集團的半導體部門，于1999年獨立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技。其緊要產品為：內存 (內存部門于2006年7月1日單獨上市);通信芯片;汽車、工業芯片及智能卡。

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