大族數控簡介，發展歷程、股權結構、營收情況一覽

1、大族數控

深圳市大族數控科技股份有限公司簡稱“大族數控”，成立于2002年，是集技術研究、開發、生產和銷售為一體的國家級高新技術企業，是全球PCB專用生產設備領域工序解決方案布局最為廣泛的企業之一。覆蓋常規剛性多層板、高密度互聯板(HDI) 、類載板(SLP) 、載板(IC Substrate)、撓性及剛撓結合板(FPC&xFlex- Rigid)等所有細分PCB產品的鉆孔、曝光(內層、外層、阻焊)、成型、電性能檢測、貼補強及自動化等關鍵工序，提供包括機械鉆孔機、CO2/UV/超快激光鉆孔機的鉆孔方案,LDI激光直接成像方案，機械成型、激光成型方案，專用/通用/高精測試方案，鋼片補強機及輔材貼附等多系列多種類工序解決方案。

2、大族數控發展歷程

2002年公司成立，同年推出系列iller-666數控機械鉆孔機;2004年，推出二軸線性電機驅動的六軸機械鉆孔機HANS-F6;2008年，收購深圳麥遜電子，拓展PCB檢測工序業務;2009年，推出三軸全線性電機驅動的六軸機械鉆孔機HANS-F6M;2010年，CO2激光鉆孔機HD600開始批量銷售;2012年，激光成像機LD1-8000推向市場，公司進入曝光工序;推出用于任意層HDI板電測的專用高精測試機MH601;2018年，推出用于IC封裝基板測試的專用高精測試機MH701;2019年，推出多波長阻焊曝光機LDI-S30，進入阻焊曝光設備市場，完成PCB多工序曝光設備布局;推出可搭載CCD視覺系統的超大臺面六軸獨立機械鉆孔機F6XHS，滿足5G通訊基礎設施PCB板加工需求;2020年，推出最小解析度L/S為15um/15um的細線路曝光機LDI-E15， 滿足任意層HDI板及類載板圖形轉移需求;完成超快激光鉆孔機開發;完成撓性及剛撓結合板專用高精測試機MF900的開發;2022年，實行分拆上市。

3、大族數控股權結構

截止至2022年1月6日，大族激光直接持有公司94.145%的股份，是公司的控股股東;高云峰共計持股24.20%，其中，通過直接持有大族激光 9.03%股份，通過大族控股間接控制大族激光15.17%股份，為大族數控實際控制人;2020年，公司實施股權激勵，分別通過大族激光持股平臺族鑫聚賢、大族數控持股平臺族芯聚賢和自然人增資方式進行，合計持有5%股權。

4、大族數控營收情況

2015至2020年間，公司營收CAGR達25.28%，毛利率約35%，營收增長快，盈利能力強;2021年上半年，營收實現19億元，同比增長118%。其中，鉆孔設備占比最高，達74.12%。2021年第三季度，公司總資產達46.7億元，凈資產達21.4億元。

來源：《大族數控-國內PCB設備絕對龍頭受益于下游產能擴張-220209(23頁).pdf》

《2022年國內PCB鉆孔設備龍頭大族數控經營狀況及競爭力分析報告(28頁).pdf》