美國半導體十年計劃：未來信息及通訊技術行業發展方案

　　半導體研究公司(SRC)發布了《美國半導體十年計劃中期報告》。

　　美國半導體十年計劃提供了對未來信息及通訊技術行業在全球發展的驅動和制約因素的概述。

　　1.模擬硬件需要取得根本性的突破，才能產生更智能的世界-機器接口，能夠更好的感知和推理。

　　物理世界本質上是模擬的，而“數字社會”增加了對先進模擬電子技術的需求，以實現物理世界和計算機“世界”之間的交互。

　　感知周圍的環境是下一代人工智能的基礎，從而下一代人工智能設備將具備感知和推理能力。世界-機器界面是當前以信息為中心的經濟的核心。例如，下一階段先進制造革命預計將來自下一代模擬驅動的工業電子產品，包括傳感、機器人、工業、汽車、醫療等。

       我們感知物理世界的能力是非常有限的。增強人類感覺系統的未來模擬電子技術有巨大的機遇，預計將產生重大的經濟和社會影響。

　　世界傳感裝置容量的發展趨勢：

　　2.內存需求的增長將超過全球硅供應，這為全新的內存和存儲解決方案提供了機會。

　　未來的信息通信技術需要在存儲器和存儲技術方面的全新解決方案，設備、電路和架構方面則需要重大創新。到這個十年結束時，信息及通訊技術(ICT)能源效率和性能的持續改善將會停滯，因為底層內存和存儲技術將會遇到擴展限制。與此同時，用于人工智能應用的訓練數據正在爆炸式增長。在未來的信息處理應用中，從材料和器件到電路和系統級功能的協同創新將是實現比特密度、能源效率和性能新水平的關鍵。

　　全球對存儲(利用硅片)的需求，預計將超過全球可轉換成硅片的硅量：

　　上圖顯示了全球數據存儲需求的預測保守估計和上限。如圖所示，未來的信息和通信技術預計將產生大量數據，遠遠超過今天的數據流。

　　全球硅晶片供應1990-2020年數據和未來趨勢:

　　文本由@木子日青 原創發布于三個皮匠報告網站，未經授權禁止轉載。

　　數據來源：《半導體研究公司(SRC)：美國半導體十年計劃中期報告》