集成電路產業有哪些特點？產業企業形態包括什么？代表企業介紹

集成電路產業特點

據國內學者研究，集成電路(Integrated Circuit，簡稱IC)是典型的資本密集型、知識密集型、技術密集型和人才密集型的高端產業。

(1)投資數額大，回報周期較長，投資風險極大、企業融資困難

在當前世界信息產品制造業范圍內，集成電路產業是資本密集度最高的產業。通常，在集成電路產業中，要構建一條較為發達的生產線，一般前三年為研發、測試時期，而且產業發展速度過快，三年的研發測試并不代表著能夠產生效益，因此一般的社會資本在投資時機和投資方向等方面很難進行把握，投資風險太大，并不愿意涉足該行業，導致集成電路行業融資困難。

(2)整個行業呈現出嚴重的寡頭壟斷格局

通過對過去幾十年集成電路市場份額進行分析，在每一個細分領域占據較大市場份額的都是全球排名前幾的公司，呈現出非常明顯的寡頭壟斷格局，產業三大領域設計、制造、封裝測試都不例外。據此前相關數據顯示，集成電路設計領域，高通、博通排名前兩位，市場份額分別達到了47%和26%，全球剩下的無數家設計企業只能去爭搶不足30%的份額

(3)資金來源渠道廣闊、生產區域較為分散、企業主體高度集中

集成電路企業可以通過多種渠道獲取投資，從而支撐其大規模的科研創新以滿足不斷發展的市場需求。而且綜合性的集成電路企業可以在全球范圍內建立生產廠，充分利用不同地區的比較優勢，從而降低生產成本。雖然生產區域較為擴散，但是企業的主體一般是高度集中的，這樣可以提高企業的議價能力，從而實現規模經濟。從全球范圍來看，因特爾、臺積電、三星、高通等大型集成電路企業普遍都遵循以上規律。

(4)產業兼并重組頻發，發展呈現國際化態勢

在集成電路產業內，發展國際化的態勢越來越顯著，具體體現在以下幾個方面：產業組織架構國際化;原料采購國際化、設備制造和芯片制造國際化;科研人員國際化;投融資渠道國際化。集成電路產業國際化的主要原因在于產業內更加細致的分工，一個企業想在封閉的環境下獨立發展基本上沒有可能。

(5)人才和技術密集度較高

集成電路產業的發展歷程也可以認為是全球尖端科技的創新歷程，集成芯片產業的每一次革新，都對全球產生了深刻的影響，從埃尼阿克到如今的高端智能手機，集成電路在一次次的改變著人類的生活方式，為人類的不斷進步起到了重要的推動作用。因此，科技研發和技術創新在集成電路產業中處于最為重要的位置?？蒲腥藛T作為知識和技術的載體，在集成電路行業的發展中起到了決定性的作用。

當前，隨著經濟、技術的不斷發展，集成電路產業己經成為了一國高科技產業的核心力量，對進一步促進國家社會經濟發展、保障國家戰略安全起到了不可忽視的作用。

集成電路產業企業形態及代表企業介紹

據國內學者研究，集成電路產業企業形態主要有IDM、Fabless、Fbalite、Foundry、OSAT。

(1)IDM

IDM，Integrated Design and Manufactur，垂直整合制造，即一家企業同時擁有集成電路設計、芯片制造、封裝測試等多個環節。英特爾(Intel)就是一家典型的IDM企業。

IDM模式有資源整合、高利潤以及技術領先等優勢，IDM廠商處于市場的主導地位，但IDM廠商投入最大，對市場的反應也不夠迅速。

(2)Fabless

Fabless，無工廠半導體企業，即沒有芯片加工廠的集成電路企業。Fabless代表企業有美國高通公司(Qualcomm)。

(3)Fbalite

Fablite，輕晶圓芯片企業，這類企業重點聚焦芯片設計與市場營銷，但也具有芯片制造能力，介于Fabless和Foundry之間，可根據市場實際情況，靈活采取IDM模式或者Fabless模式。典型Fablite企業有意法半導體、NXP。

(4)Foundry

Foundry，專業芯片代工企業，指專注于芯片專業生產制造、委托加工的集成電路專業制造企業。這種模式專注于芯片制造工藝、IP的研發，以及生產制造管理能力提升，為無工廠芯片企業提供委托加工服務。典型Foundry企業有臺積電(TSMC)。

(5)OSAT

OSAT，Outsourced semiconductor Assenbly and Teest，半導體封裝測試代工企業，指專業的芯片封裝、封裝后測試業務代工的企業。典型OSAT企業有長電科技、天水華天。

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