LTCC是什么意思？優勢及應用領域介紹

1 什么是LTCC

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術是美國休斯公司在 1982 年發展起來的陶瓷整合組件技術，主要用于無源集成及混合電路封裝?，F代 LTCC 技術以低溫燒結而成的生瓷帶為基礎，將電容、電阻、濾波器等元器件埋入、疊壓，在900-1000 攝氏度左右將進行燒結，最終制成高密度集成電路或內置無源元件的3D電路基板，也可在其表面貼裝有源器件(晶體管、IC 電路模塊等)制成集成的功能模塊

2 LTCC的生產流程

LTCC的生產流程主要包括生瓷帶制備(由陶瓷粉制成)、打孔(為提高打孔精度，通常用激光打孔效果最好)、注漿、印刷(制出包含導線、電阻和電容等無源器件在內的電路圖形)、疊片(按順序和層數將生瓷片疊在一起，通過疊片機將其在壓力及溫度下粘結成基板整體)、壓層(采用熱壓等方式將疊片后的生瓷片粘連)、切割、排膠(將加入的粘結劑分解、排出)、燒結(低溫燒結一般溫度低于1000 攝氏度)、測試。

3 LTCC的優勢

(1)高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。LTCC材料的介電常數可以在很大范圍內變動,增加了電路設計的靈活性.

(2)適應大電流及耐高溫特性要求。極大地優化了電子設備的散熱設計,可靠性高,可應用于惡劣環境,延長了其使用壽命

(3)可制作層數很高的電路基板?？蓪⒍鄠€無源元件埋入其中, 免除了封裝組件的成本,在層數很高的三維電路基板上，實現無源和有源的集成,有利于提高電路的組裝密度,進一步減小體積和重量

(4)良好的兼容性。與其他多層布線技術具有良好的兼容性， 例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件

4 LTCC的應用領域

不同類型、不同性能的無源器件集成方法包括：LTCC 技術、薄膜技術、硅片半導體技術、多層電路板技術等。LTCC 是最主流的方法，其整合組件包括各種基板承載或內埋各式元器件，整合型組件包含零部件、基板及模塊。LTCC 整合組件下游具體應用端非常廣泛，其中智能手機應用為最大市場，約達 80%以上，其次是藍牙模塊、無線 LAN 等等。

(1)智能手機：天線開關模塊、射頻模塊、前端模塊、高頻零部件(巴倫、耦合器)等

(2)汽車：ECU(ABS 用、發動機控制用等)、車載用 ETC 等

(3)半導體：BGA、MCM 等

(4)光通信：密封封裝、無線 LAN 用芯片模塊等

(5)其他：藍牙模塊等。

5 我國LTCC廠商

我國 LTCC 組件發展較為落后，但目前已具有較強的批量生產能力，占據 一定的全球市場份額。廠商集中在珠江三角洲和長江三角洲兩個地區，有順絡電子、麥捷科技、佳利電子、風華高科、振華科技等。

來源：《【精選】2021年全球電感競爭格局與主要類型分析報告（71頁）.pdf》