LTCC基板

1、證券研究報告請務必閱讀正文之后的免責條款光掩模光掩模版版需求旺盛,合成石英基板有望受益需求旺盛,合成石英基板有望受益新材料行業半導體材料系列之四2020,4,20中信證券研究部中信證券研究部核心觀點核心觀點袁健聰袁健聰首席新材料分析師S10。

2、nbsp,供給端,全球strongLCDstrong產能進入擴產尾聲,配套元器件短缺加劇供不應求局面nbsp,pp面板行業屬于重資本投資行業,據國內面板企業京東方TCL科技彩虹股份等國內面板廠商8,58,6代線項目建設規劃,一條。

3、1印制電路板業務實現營業務收入83,11億元,同比增長7,56,占公司營業總收入的71,64,毛利率28,42,受外部環境影響,通信市場需求有所調整,但公司在客戶端始終保持穩定的市場份額,在數據中心汽車電子醫療電子等市場有。

4、電感受益于5G及競爭格局改善pp電感是公司核心產品,受益于5G及市場份額提升pp公司產品集中在手機筆記本家電以及無線網絡相關等消費類電子方面,公司聚焦大客戶戰略,擁有全球領先的大客戶群體,涵蓋了全球主要相關行業的標桿企業,如微軟索尼。

5、器件需求量不斷增加,小基站新建數隨之增加,預計到2025年全球小基站新建數有望達600萬座,預計LTCC器件需求量有約7億個,數據來源北斗星通,北斗核心器件龍頭,聚焦主業加速發展,220425,52頁,更多行業數據,敬請關注三個皮匠報告。

6、博世,TDK和CTS,日本廠商占據領先地位,占有大約65,的市場份額,國內主要LTCC廠商為順絡電子,麥捷科技和華新科,2492,TW,璟德電子,3152,TWO,份額相對較少。

7、相比于普通的PCB,HDI和封裝基板制造工藝更難,HDI采用積層法制造,需要激光鉆孔,形成埋盲孔,HDI階數越高,積層次數越多,對應需要的激光開孔和壓合次數也越多,對于廠商的良率是一個挑戰,封裝基板的制造壁壘則更高,目前PCB導。

8、請務必閱讀正文之后的免責條款部分2021,12,16,新材料系列八電子玻璃,蓋板已突圍,基板又如何摘要,蓋板玻璃指觸摸顯示屏最外層,用于保護觸摸面板的特殊玻璃材料,蓋板其他玻璃基板的區別在于切割成成品尺寸后,還需要經過化學強。

9、電子電子元件元件請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明124興森科技興森科技002436,SZ2022年05月31日投資評級,投資評級,買入買入首次首次日期2022531當前股價元9,23一年最高最低元16。

10、印制電路板印制電路板請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明125印制電路板印制電路板2022年06月11日投資評級,投資評級,看好看好維持維持行業走勢圖行業走勢圖數據來源,聚源行業深度報告臺資覆銅板復盤,高階化升。

11、沃格光電603773深度研究薄化王者戰略轉型,MiniLED玻璃基板亟待騰飛2022年12月09日投資要點投資要點玻璃基技術行業領先,已獲客戶認可,玻璃基技術行業領先,已獲客戶認可,公司作為在玻璃基材等新材料技術研發及推。

12、公司公司報告報告首次覆蓋報告首次覆蓋報告請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明1國瓷材料國瓷材料300285證券證券研究報告研究報告2022年年12月月14日日投資投資評級評級行業行業電子電子化學品6個月評級個。

13、深南電路002916深度研究PCB卡位高增長賽道,高端封裝基板國產突破2022年12月16日投資要點投資要點PCBPCB和封裝基板齊發力和封裝基板齊發力,深南電路主營印制電路板封裝基板及電子裝聯三項業務,形成了業界獨特的。

14、請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明,證券研究報告,公司深度報告國瓷材料,年月日買入買入,維持維持,所屬行業,化工化學原料當前價格,元,證券分析師證券分析師李驥李驥資格編號,郵箱,研究助理研究助理市場表現市場表現滬深對比絕對漲幅,相對漲幅。

15、年月日,國產替代雙輪驅動,載板產業曙光已現封裝基板行業研究報告行業評級,看好分析師邱世梁王華君郵箱證書編號證券研究報告研究助理周藝軒郵箱載板,中增速最快的細分領域,內資廠商突圍勢在必行設備,載板制造核心設備,受益內資載板廠商擴產,國產替代有。

16、公司研究,敬請關注文后特別聲明與免責條款興森科技,公司深度報告全面推進數字化轉型,國產封裝基板領軍者分析師鄭震湘登記編號,佘凌星登記編號,劉嘉元登記編號,聯系人佘凌星劉嘉元強烈推薦,首次,公司信息行業印制電路板最新收盤價,人民幣元,總市值。

17、132證券研究報告行業深度報告電子電子行業深度報告東吳證券,香港,東吳證券,香港,請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分先進封裝制造系列一,先進封裝制造系列一,AI浪潮帶動先進封浪潮帶動先進封裝,封裝基板核心載體打。

18、請請務必務必閱閱讀讀正文之后正文之后的信息披露的信息披露和重要聲明和重要聲明公公司司研研究究公公司司跟跟蹤蹤報報告告證券研究報告證券研究報告印制電路板印制電路板investSuggestion增持增持,維持維持,市場數據市場數據市場數據日期。

19、請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容證券研究報告證券研究報告,年年月月日日買入買入順絡電子,順絡電子,國內片式電感龍頭,一體成型及國內片式電感龍頭,一體成型及等新品進入放量期等新品進入放量期核心觀點核心觀點公司研究公司研究深度報告深。

20、請務必閱讀正文之后的免責條款部分117Table,Main公司研究,信息技術,技術硬件與設備證券研究報告深南電路深南電路,002916,公司首次覆蓋公司首次覆蓋報告報告2024年04月23日AI驅動驅動產品結構產品結構升級,高端基板升級,高。

21、行業研究丨深度報告丨電子元件Table,Title,屏地風雷,系列深度報告之十八,玻璃基板國產替代突破,玻璃基封裝潛力巨大,1請閱讀最后評級說明和重要聲明221丨證券研究報告丨報告要點Table,Summary本文是系列報告第十八篇,我們繼。

22、識別風險,發現價值請務必閱讀末頁的免責聲明114343Table,Page深度分析,專用設備證券研究報告半導體設備系列研究之二十八半導體設備系列研究之二十八玻璃基板從零到一,玻璃基板從零到一,TGV為關鍵工藝為關鍵工藝核心觀點核心觀點,玻璃。

23、2023年深度行業分析研究報告目錄索引目錄索引一,玻璃基板,先進封裝的變革,重新定義基板,6,一,英特爾持續加碼玻璃基板,高舉封裝工藝變革旗幟,6,二,玻璃基板,材料與工藝的變革,8,三,新型顯示已有成熟應用,半導體領域東風漸起,11二,T。

24、證券研究報告公司研究日本半導體封裝基板封裝基板領軍企業,領軍企業,推動推動載板業務載板業務長期成長長期成長買入,首次,盈利預測與估值盈利預測與估值營業總收入,十億日元,同比,歸母凈利潤,十億日元,同比,每股收益,最新股本攤薄,日元股,現價最。

25、有關分析師的申明,見本報告最后部分,其他重要信息披露見分析師申明之后部分,或請與您的投資代表聯系,并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明,電子行業行業研究,深度報告玻璃玻璃基板基板性能性能優異優異,有望引領基板發展方向有望引領基板發展方向。

26、1292024年年6月月17日日行業行業,深度深度,研究報告研究報告行業研究報告慧博智能投研玻璃基板玻璃基板行業行業深度,深度,核心技術核心技術,行業現狀行業現狀,產業鏈產業鏈及相關公司深度梳理及相關公司深度梳理隨著AI算力需求逐漸提高,硬。

27、分析師劉航執業證書編號,分析師石偉晶執業證書編號,分析師劉蒙執業證書編號,分析師張永嘉執業證書編號,公司研究公司研究東興證券股份有限公司證券研究報告東興證券股份有限公司證券研究報告玻璃玻璃基板行業五基板行業五問五答問五答新技術前瞻專題系列。

28、高性能陶瓷高性能陶瓷基板的產業化基板的產業化需要突破的關鍵技術需要突破的關鍵技術傅仁利傅仁利南京航空航天大學微電子封裝材料與技術研究所南京航空航天大學微電子封裝材料與技術研究所CollegeofMaterialsScienceandTech。

29、證券研究報證券研究報告告證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號,證監許可,2009,1210號電子電子2024年年12月月11日日電子行業深度研究報告推薦推薦,維持,維持,玻璃基板成為半導體載板新方向,百億空間玻璃基板成為半導體載板新方向。

30、玻璃基板有望成為載板未來發展趨勢,關注玻璃基,玻璃基板有望成為載板未來發展趨勢,關注玻璃基板國產進程板國產進程,本研究報告由海通國際分銷,海通國際是由海通國際研究有限公司,海通證券印度私人有限公司,海通國際株式會社和海通國際證券集團其他各成。

31、此報告僅供內部客戶參考此報告僅供內部客戶參考請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分證券研究報告證券研究報告先進封裝持續演進,玻璃基板迎發展機遇先進封裝持續演進,玻璃基板迎發展機遇2024年年12月月17日日評級評級。

32、ZhuhaiAdvancedChipCarriersElectronicSubstrateSolutionsTechnologiesCo,Ltd,3209,FPC,A,A,38,45,A,A,20,170,8023,20,170,8023。

33、年年低溫低溫共燒陶瓷共燒陶瓷國內廠家一覽國內廠家一覽,艾邦智造艾邦智造年年月月低溫低溫共燒陶瓷特點共燒陶瓷特點技術作為無源集成的主流技術,契合電子制造業小型化,集成化,高頻化的發展方向,成為高頻段,毫米波頻段高頻段,毫米波頻段優秀的射頻前端。

34、低溫共燒陶瓷銀漿低溫共燒陶瓷銀漿廠商一覽廠商一覽,艾邦智造艾邦智造年年月月低溫共燒陶瓷用電子漿料低溫共燒陶瓷用電子漿料低溫共燒陶瓷用電子漿料主要為金,銀,鈀金,銀,鈀等金屬漿料,具有以下特點,燒結溫度低,其電阻率低,電極材料來避免信號的明顯。

35、陶瓷陶瓷基板產業基板產業報告報告艾邦智造年月一,什么是一,什么是陶瓷基板陶瓷基板陶瓷散熱陶瓷散熱基板基板多層陶瓷基板多層陶瓷基板平面陶瓷基板平面陶瓷基板陶瓷散熱基板種類陶瓷散熱基板種類什么是什么是直接鍍銅,是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來。

36、陶瓷基板產業報告陶瓷基板產業報告艾邦智造年月一,什么是陶瓷基板一,什么是陶瓷基板陶瓷散熱基板陶瓷散熱基板多層陶瓷基板多層陶瓷基板平面陶瓷基板平面陶瓷基板陶瓷散熱基板種類陶瓷散熱基板種類什么是什么是,活性金屬釬焊,工藝技術是利用釬料中含有的少。

37、陶瓷陶瓷基板產業基板產業報告報告艾邦智造年月一,什么是一,什么是陶瓷基板陶瓷基板陶瓷散熱陶瓷散熱基板基板多層陶瓷基板多層陶瓷基板平面陶瓷基板平面陶瓷基板陶瓷散熱基板種類陶瓷散熱基板種類什么是什么是直接覆銅陶瓷基板,是一種通過熱熔式粘合法,在。

38、企業未來成長的驅動力來源,即低溫共燒陶瓷技術,在未燒結的流延陶瓷材料上印制互聯導體,元件和電路,并將該結構疊層壓制在一起,然后燒結成一個集成式陶瓷多層材料,其印刷導體為銀,銅,金等金屬,可制成三維空間互不干擾的高密度電路,也可制成內置無源元。

39、也存在難點,相對來說產業的成熟度較低,現階段玻璃基MiniLED產品良率要遠遠低于PCB基MiniLED產品,且尺寸越大的玻璃基板越易碎,導致生產良率較低,因此在中大尺寸領域,PCB基板占據優勢,2,COG方案采用玻璃基板,在克服良率問題后。

40、塊180萬只,主要應用于手機,藍牙等電子產品,2,2017年公司投資1,71億元進行微波器件產業化項目,建成后實現LTCC產品年產能5,4億只,3,2020年公司投資5,58億元進行微波器件擴產項目,建成后將新增微波器件產能29億只,均將用。

41、塊180萬只,主要應用于手機,藍牙等電子產品,2,2017年公司投資1,71億元進行微波器件產業化項目,建成后實現LTCC產品年產能5,4億只,3,2020年公司投資5,58億元進行微波器件擴產項目,建成后將新增微波器件產能29億只,均將用。

42、微波器件擴產項目,建成后將新增微波器件產能29億只,均將用于生產不同的LTCC濾波器組件,預計2020年項目建成后,公司將實現LTCC產品總年產能約36億只。

43、微波器件擴產項目,建成后將新增微波器件產能29億只,均將用于生產不同的LTCC濾波器組件,預計2020年項目建成后,公司將實現LTCC產品總年產能約36億只。