匯豐銀行(HSBC)：2022年中國汽車芯片報告.pdf(附下載)

匯豐銀行(HSBC)近日發布了最新中國市場研究——《2022年中國汽車芯片報告》。

關鍵要點：

? 隨著智能汽車和電動汽車(EV)推動需求激增，汽車半導體行業正處于轉折點。

? 匯豐為中國供應商繪制了提供增長潛力和大量本地化機會的關鍵產品的路線圖。

? 在另一份報告中，該行深入研究了君正、聞泰科技、星電、威爾半導體和兆易創新等公司，這些公司均獲得買入評級。

汽車半導體行業全速前進

汽車的電氣化和數字化正在重塑半導體行業。隨著更為先進的自動駕駛到車載信息娛樂和發動機，芯片的設計越來越復雜。需求如此巨大，以至于現在汽車已經和智能手機及個人電腦共同成為整個半導體行業的主要增長驅動力。汽車芯片的平均數量已經在過去十年翻了一番，未來仍有望始實現進一步的增長。匯豐預計每輛車的平均硅含量值將從2021年的530美元翻一番，到2028年超過1000美元;一輛高端智能電動汽車的平均硅含量值甚至可能超過3000美元。這一對中國來說都是好消息，因為中國是擁有全球最大汽車年銷量的市場，其中包括在電子產品方面具有更高內容價值的電動汽車。

深入挖掘最具增長潛力的領域

該行著重分析了為汽車提供一些最重要的智能、數字化和電氣化功能的各類半導體，并主要專注于至關重要并為中國提供大量本地化機會的關鍵產品。產品研究范圍包括有助于控制信息娛樂和動力系統等功能的微控制器單元 (MCU) 和新的必備半導體材料碳化硅(SiC)等。該行還深入研究了汽車的內部電子架構，并揭示了其需要改進之處使之跟上行業的需求。

參考報告 《匯豐銀行(HSBC)：2022年中國汽車芯片報告(英文版)(67頁)》

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