什么是IC封裝？方法有哪些？

2022-07-07 17:40:08 作者：2200 1861

集成電路(Integrated circuit,IC)廣泛應用于各類電子產品,深刻影響著現代人們的生活,同時市場對電子產品的質量要求也不斷提高,而影響電子產品質量的關鍵因素之一是核心部件IC的封裝質量。那么，什么是IC封裝?方法有哪些?本文將具體介紹。

IC封裝

1.集成電路

集成電路是指采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或隧道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，簡稱“IC”(Integrated Circuit)。

2.IC封裝

IC 封裝是指將組成電子器件的各個組成部分，包括半導體芯片、基板、管腳連接線等，按照要求布局、鍵合、連接、再使用一定封裝技術與外界相互隔離的過程。

3.IC封裝方法

種類繁多的集成電路具有不同的封裝要求。根據它們在電路板上的放置方式，封裝分為兩種類型，分別是SMT類型和通孔技術(THT)。

(1)SMT類型

1)球柵陣列(BGA)

球柵陣列(BGA)是一種用于集成電路的表面安裝封裝(芯片載體)。BGA軟件包用于永久安裝諸如微處理器之類的設備。與雙列直插式或扁平式封裝相比，BGA可以提供更多的互連引腳。對于BGA焊接，封裝上的焊球具有非常小心控制的焊料量，并且在焊接過程中加熱時，焊料會熔化。表面張力使熔化的焊料將封裝保持與電路板的正確對齊，同時焊料冷卻并固化。

2)小外形L型引線封裝

這種類型的鷗翼形引線從任一方向以L形從主體拉出，可以放置直接在框架上。QFP(四方扁平L引線封裝)，類似于SOP。但是，唯一的區別是，引線是從4個方向而不是2個方向引出，并直接放置在框架上。它們甚至帶有內置的散熱器和散熱器。

(2)通孔技術(THT)

1)通孔安裝

它們被設計為將引腳固定在電路板的一側，并在另一側悶燒。與其他形式相比，它們的規模更大。這些主要用于電子設備中，以補償電路板空間和費用的限制。通孔安裝封裝的一個示例是雙列直插式封裝。

DIP和ZIP

通孔安裝封裝采用陶瓷和塑料形式，以增加分類。

使用最廣泛的IC封裝是雙列直插式封裝(DIP)。與28針ATmega328一樣，這些針彼此平行放置，并垂直延伸并布置在矩形黑色塑料外殼上。銷釘相距0.1英寸。另外，由于各種封裝中引腳數量的變化，因此盒子的尺寸也不同。它們的數量范圍從4到64。這些引腳的位置可以更改，而不會彼此短路，甚至不會悶燒到面包板中心的PCB中。

線形封裝(ZIP)中的之字形，在此類封裝中，引腳垂直于電路板插入。在盒子中，這些銷釘垂直對齊且彼此靠近。這種包裝形式是短暫的，主要用于動態RAM芯片中。CER-DIP包括其他類型的通孔封裝，其中引線間距為2.54mm，并且主體由陶瓷模制而成。另外，玻璃是此處使用的密封介質。引腳柵格陣列(PGA)的引線間距為2.54mm，主體由陶瓷制成。主體上的銷釘垂直排列，可以放置在網格上。通常，該套件適合多引腳套件。

2)表面貼裝技術(SMT)

將組件直接安裝或定位到印刷電路板上的技術伴隨著表面安裝封裝。盡管此制造過程有助于快速完成任務，但也增加了出現缺陷的可能性。這是由于組件的小型化，也是因為它們彼此非?？拷胖?。實際上，這導致檢測整個過程中的缺陷變得極為重要。同樣，在表面安裝包裝中經常使用陶瓷或塑料模制。

以上梳理了IC封裝的定義及方式，希望對你有所幫助，如果你想了解更多相關內容，敬請關注三個皮匠報告的行業知識欄目。

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