IC封裝

1、 建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自 老牌老牌LED封裝封裝龍頭,產業鏈布局完善,規模優勢凸顯.龍頭,產業鏈布局完善,規模優勢凸顯.國星光電成立于 1969年,是國內最早生產LED的企業之一.經過多年穩健經營與發展, 公司逐步從計劃經濟時。

2、 TableTitle 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如 WAT 測 試CP 測試FT 測試等,所涉及設備包括探針探測試機 分選機等,該。

3、 2020 年深度行業分析研究報告 目 錄 1.先進封裝技術滲透,封測設備市場邊際需求改善3 1.1.封裝技術由傳統向先進過渡,設備豐富度與先進度提 升3 1.2.封測設備市場總體向上,先進封裝技術加速封測設備市場成長 7 2.國內企業技術。

4、請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 評級:買入評級:買入首次首次 市場價格:市場價格:1 10 05.05.00 0 相關報告相關報告 基本狀況基本狀況 總股本百萬股 113.00 流通股本百萬股 25.66 。

5、1 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場價格人民幣 : 90.50 元 目標價格人民幣 :101.00101.00 元 市場數據市場數據 人民幣人民幣 總股本億股 1.13 已上市流通 A股億股 .26 總市值億元 102.08 年內股價最高最低。

6、片等效12英寸片,對應市場規模475億美元,6年市場規模CAGR為8.數據來源創略科技:跨境出海行業數字營銷增長白皮書43頁。

7、2024年將增長至約89億美元,20182024CAGR 達到9.7.數據來源創略科技:跨境出海行業數字營銷增長白皮書43頁。

8、LED 驅動芯片市場景氣度高漲,相關產業鏈有望充分受益pp當前的半導體市場供不應求,并陸續出現了產品交期延長和價格上漲的情況,2020年以來,LED 驅動芯片市場同樣也面臨尖銳的供需矛盾.根據高工 LED 的數據,富滿電子集創北方等 LE。

9、三的是博通,2021年營收達到210.3億美金,與2020年的177.5億美金相比,同比增長18.剩下的IC設計公司排名依次是聯發科AMD聯詠科技美滿電子瑞昱賽靈思和奇景光電,2021年營收分別為176.2億美金164.3億美金48.4億美。

10、受到下游新能源汽車的帶動,動力鋰電池的產量保持高速增長態勢,成為增長最為強勁的細分領域.全球鋰電池的生產呈現較快的增長的趨勢.根據高工產研鋰電研究所GGII數據,2014 年全球鋰電池的產量為 72.30GWh,至 2018 年全球鋰電池。

11、受到下游新能源汽車的帶動,動力鋰電池的產量保持高速增長態勢,成為增長最為強勁的細分領域.全球鋰電池的生產呈現較快的增長的趨勢.根據高工產研鋰電研究所GGII數據,2014 年全球鋰電池的產量為 72.30GWh,至 2018 年全球鋰電池。

12、產品 線覆蓋各類主流存儲芯片.北京矽成主要產品包括各類型高性能 DRAM SRAMFLASH 存儲芯片和 ANALOG 模擬芯片,產品主要應用于汽車電子工業制造通訊設備等行業領域:pp1專業級 DRAM:北京矽成 DRAM 產品主要針對具。

13、汽車攝像頭安裝位置與對應功能增多,推動單車攝像頭顆數增多.車載 攝像頭前期主要用于行車記錄倒車影像等,后來逐漸延伸到 ADAS 輔 助駕駛和車內行為識別如人臉識別眨眼檢測等功能,進而結合消費者 對于汽車舒適度以及性能的需求,從而帶來了單車對。

14、電源管理 IC 占據通用模擬市場的 59.由于電源管理 IC 是保障設備電壓在可承受范圍,電壓變化過大可能對電子設備有害,因此應用十分廣泛,只要用到電源的地方基本上都要用到電源管理 IC.電源管理 IC 將持續增長.由于復雜電子系統對電壓和。

15、2020年,全球顯示驅動芯片需求量達80.7億顆包含TDDI DDIC.2020年受新冠肺炎疫情COVID19影響,顯示驅動芯片需求量實現同比兩位數增長達80.7億顆,其中大尺寸顯示驅動芯片占總需求70,而液晶電視面板所用驅動芯片占比大尺寸。

16、2020年各應用類別的lC需求增加,導致從20年第3季度開始的組件短缺page 3, 8晶圓的交貨時間增加到34個月,這個問題因超額預訂而加劇,晶圓的價格上漲了20以上這種短缺給依賴8晶圓片的制造商帶來了壓力,比如pmic第4頁.與此同時。

17、相比于普通的 PCB,HDI 和封裝基板制造工藝更難,HDI 采用積層法制造,需要激光鉆孔,形成埋盲孔.HDI 階數越高,積層次數越多,對應需要的激光開孔和壓合次數也越多,對于廠商的良率是一個挑戰.封裝基板的制造壁壘則更高,目前 PCB 導。

18、ABF 載板需求基本盤源于 PC,景氣度向上.ABF 材料適合線路較細高腳數高信息傳輸的 IC 載板,主要應用于 CPUGPU 和芯片組等大型高端芯片,目前主要應用于 PC.根據 IDC 的數據,20002011 年全球 PC 出貨量持續增。

19、我國武器裝備中存在替代空間,在各式裝備多功能綜合戰術電子系統廣泛應用.根據元器件原位替代驗證方法探討許少尉,李夏,航空工業西安航空計算技術研究所,目前我國在研及量產中的裝備上均大量使用了進口元器件,其中有相當比例產品,面臨元器件制造商合并重。

20、 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 TableInfo1TableInfo1 思瑞浦思瑞浦688536688536 半導體半導體 電子電子 TableDate 發布時間:發布時間:20211209 TableInve。

21、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMain 證券研究報告 公司首次覆蓋 芯 朋 微688508.SH 2022 年 02 月 28 日 買入買入首次首次 所屬行業:電子 當前價格元:107.00 市場表現市場表現 滬深 3。

22、請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2022.03.23 國產替代國產替代浪潮持續浪潮持續,國內模擬,國內模擬 IC行業加速行業加速發展發展 王聰王聰分析師分析師 郭航郭航研究助理研究助理 0213867682。

23、 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 TableInfo1TableInfo1 納芯微納芯微 電子電子 TableDate 發布時間:發布時間:20220322 TableInvest 首次覆蓋首次覆蓋 發行數據 發行。

24、 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 樣板小批量 PCB 龍頭,IC 載板業務厚積薄發 主要觀點:主要觀點: 樣板小批量樣板小批量 P PCBCB 龍頭龍頭,I IC C 載板載板業務具備卡位優勢業務具備卡位優勢 公司的主營專注于。