摩根士丹利(Morgan Stanley)：全球芯片行業報告-臺積電、三星和英特爾三足鼎立.pdf(附下載)

近日，國際投行摩根士丹利(Morgan Stanley)發布了全球科技行業分析《全球芯片行業報告-臺積電、三星和英特爾三足鼎立》。

晶圓廠競爭格局正不斷演變，臺積電和三星占據領先地位，而英特爾重新加入競爭，這三家公司的發展道路無疑將相交，呈現三足鼎立局面。

摩根士丹利認為臺積電和三星將受益于日益增長的高性能計算(HPC)細分市場，而重新入局的“藍色巨人”英特爾，地位則不那么確定。

領先的集成電路(IC)工藝技術未來可能會成為所有先進的消費、商業和軍用電子系統的基石。鑄造行業在2021年首次突破1000億美元大關，預計到2026年復合增長率將達到8%，達到1460億美元。

摩根士丹利預計臺積電和三星將在未來十年繼續主導先進的半導體制造領域，抓住巨大且快速增長的代工機會。

半導體芯片采用最先進工藝技術所需的投資和卓越運營，已將除臺積電、三星和英特爾三家以外的所有公司失去了競爭優勢。

報告中的核心觀點如下：

? 臺積電的未來的地位似乎穩如泰山。

? 摩根士丹利認為，臺積電唯一的制造領先芯片的競爭對手三星(Samsung)也將能夠繼續保持當前地位。

? 英特爾(Intel)將再次采用靈活的代工業務模式，作為在地緣政治緊張局勢中進行戰術變革的一部分，同時也將其制造業務外包。

參考報告 《摩根士丹利(Morgan Stanley)：全球芯片行業報告-臺積電、三星和英特爾三足鼎立(英文版)(63頁)》

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