(1)高端通用處理器微結構設計:實現了流水線擴展、增加了安全指令、提升了處理器性能:
(2)高端協處理器微結構設計:實現了程序體積縮減、運算性能翻倍和能效比提升
(3)高端處理器SoC架構設計:構建了一體化的SoC集成環境和流程,實現了業界先進的內存控制器、多端口PCIe控制器、分布式可配置I/O和南北橋子系統設計
(4)處理器安全:實現處理器安全漏洞檢測分析、修復和預防,支持可信執行環境、計算和密碼運算加速
(5)處理器驗證:建立了處理器驗證流程體系和有效的驗證方法學,研發了驗證平臺,豐富了驗證手段,確保了處理器功能正確性及產品質量
(6)高主頻與低功耗處理器實現:突破了高復雜度微結構的高主頻實現技術、微結構性能與功耗平衡技術、工藝偏差自適應及運行時電壓和頻率實時調節技術、功耗管理等
(7)高端芯片IP設計:研發了多個先進工藝節點全系列高性能定制IP,高速緩存、時鐘、電源、芯片互連接口等關鍵IP已流片驗證成功
(8)可測性與可調試性設計:建立了全套先進的DFT和DFD設計流程,掌握了DFT和DFD設計、驗證和硅后調試技術,研發了硅后驗證的軟硬件調試工具。
(9)先進工藝物理設計:建立了完善的支持業界先進工藝的物理設計流程和適應不同產品與工藝需求的簽核標準驗證流程,能夠實現不同工藝的快速切換
(10)先進封裝設計:完成了MCM、Chiplet、2.5DInterposer、LGA等先進封裝設計與實現
(11)處理器固件與微碼:掌握了處理器固件、微碼等基礎軟件設計開發與驗證測試的關鍵技術
(12)基于海光處理器的數學庫與編譯環境優化:完成了高效能數學庫、編譯環境的開發和優化
