華海清科-公司研究報告-國產CMP龍頭橫向拓展打造平臺型公司-230403（23頁）.pdf

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1、請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 評級評級：買入買入（首次覆蓋首次覆蓋）市場價格：市場價格：334.40334.40 元元 分析師：分析師：王芳王芳 執業證書編號：執業證書編號：S0740521120002 Email： 分析師：楊旭分析師：楊旭 執業證書編號：執業證書編號：S0740521120001 Email： 分析師分析師：游凡：游凡 執業證書編號：執業證書編號：S0740522120002 Email： 基本狀況基本狀況 總股本(百萬股)107 流通股本(百萬股)25 市價(元)334.40 市值(百萬元)35,669 流通市值(百萬元)8,391 股

2、價與行業股價與行業-市場走勢對比市場走勢對比 相關報告相關報告 公司盈利預測及估值公司盈利預測及估值 指標 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 營業收入（百萬元）386 805 1,682 2,663 3,659 增長率 yoy%83%109%109%58%37%凈利潤（百萬元）98 198 515 702 998 增長率 yoy%163%103%160%36%42%每股收益（元）0.92 1.86 4.83 6.58 9.36 每股現金流量 1.49 3.65 3.77 6.43 9.44 凈資產收益率 16%25%39%35%34%P/E 364.8 179.9 6

3、9.3 50.8 35.7 PEG 58.6 44.1 27.3 17.9 12.0 P/B 386 805 1,682 2,663 3,659 備注：每股指標按照最新股本數全面攤薄，股價截至 4 月 3 日 報告摘要報告摘要 國產國產 CMP 龍頭，主業迎周期復蘇龍頭，主業迎周期復蘇+高端放量高端放量。華海清科是國產 CMP 龍頭，其客戶覆蓋中芯國際、華虹集團、長江存儲、睿力集成等一二線主要 Fab 廠。公司 CMP 業務驅動力主要來自：1）12 寸寸：國內晶圓擴產以 12 寸為主，公司 12 寸 CMP 憑借領先的產品力加速放量、帶動市占率快速提升2017 年公司國內市占率僅 1%，至 2

4、021年增至 16%，2022 年可測算得國內市占率高達 38%。2）8 寸寸&6 寸化合物寸化合物：全球 8寸仍在擴產，其中中國大陸是全球范圍內 8 寸晶圓擴產較快的地區，公司 8 寸 CMP 市場空間持續擴容。同時，隨著以碳化硅為代表的第三代半導體晶圓需求爆發，公司 6寸化合物 CMP 設備迎來新需求。3）CMP 配套業務配套業務：主要指耗材&晶圓再生業務，該業務有望隨公司 CMP 機臺存量規模的擴大而實現更快增長。此項業務毛利率高，有望帶來更大利潤貢獻。多品類布局逐步放量，多品類布局逐步放量，平臺型企業空間平臺型企業空間顯著顯著打開打開。公司于 2022 年起逐步布局減薄拋光機、濕法清洗

5、設備、量測設備等。1）減?。海p?。汗緶p薄設備主要用于封裝環節，近年來隨著以 Chiplet 為代表的 3D IC 興起，前道晶圓環節也增加了減薄需求。公司針對 3D IC 的減薄拋光產品截至 2023 年 1 月已發至客戶驗證，預計 2023 年實現批量出貨；公司針對封裝領域的減薄設備在 2023 年 1 月處于驗證階段。2）濕法）濕法：2024 年全球市場規模有望達 32 億美金，空間大。公司深度布局，濕法設備已應用于公司的晶圓再生產，公司正向外積極開拓濕法設備的客戶。3）量測：）量測：量測設備國產化率低、技術壁壘高，海外廠商如 KLA 等占據壟斷地位，國產替代空間大。公司量測設備已有少

6、量機臺發往客戶端驗證。上述三大設備對應中國大陸市場 2021 年空間合計 49 億美元，較同年中國大陸 CMP 市場 7 億美元，增加近 6 倍公司可服務市場空間顯著打開。股權激勵綁定核心骨干，看好公司長期成長股權激勵綁定核心骨干，看好公司長期成長。公司 3 月 20 日發布股權激勵計劃草案：擬向激勵對象授予 160 萬股限制性股票，約占公告時公司股本總額的 1.50%。其中首次授予 128 萬股，股本占比約為 1.20%，授予價 145.63 元/股?？己艘?2023-25 年收入分別不低于 20.93/25.76/32.20 億元，對應 2023-25 年 YoY 為 24%/23%/2

7、5%。首次授予的激勵對象人數為 261 人，約占公司員工總數的 24.55%，包括：10 名董事、高管、核心技術人員，251 名核心管理、技術骨干。公司股權激勵有望激發核心骨干積極性，利好公司長期成長。投資建議：投資建議：我們合理預測公司 2022-24 年凈利潤分別為 5.15/7.02/9.98 億元，對應 PE為 69/51/36 倍。華海清科可比公司為賽道規模與公司相近、且均為各領域龍頭的設備標的，包括芯源微、精測電子、拓荊科技、中微公司，可比公司 2022-24 年平均 PE估值分別為 94/68/47 倍。華海清科處于平臺型戰略發展初期、發展勢頭迅猛，且其選擇的減薄、量測、供液等賽

8、道國產化率低、未來成長彈性大，其 2022-24 年估值低于可比公司平均估值水平，估值性價比凸顯。首次覆蓋給予“買入”評級。風險提示風險提示：公司新品研發不及預期的風險，公司新品類面臨存量玩家激烈競爭的風險，研報使用信息更新不及時產生的風險。華海清科華海清科：國產國產 C CMPMP 龍頭，橫向拓展打造平臺型公司龍頭，橫向拓展打造平臺型公司 華海清科(688120.SH)/電子 證券研究報告/公司深度報告 2023 年 4 月 3 日-40%-20%0%20%40%60%2022-072022-072022-082022-092022-092022-102022-112022-112022-1

9、22023-012023-012023-022023-03華海清科 滬深300 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -2-公司深度報告公司深度報告 內容目錄內容目錄 1.國產國產 CMP 設備龍頭，設備設備龍頭，設備+服務鑄就高成長服務鑄就高成長.-3-1.1 國產 CMP 設備龍頭，產品矩陣完善.-3-1.2 設備+服務鑄就高成長，盈利能力持續提升.-5-2.CMP：國產份額提升，多產品多領域持續拓寬：國產份額提升，多產品多領域持續拓寬.-6-2.1 大陸 CMP 市場持續擴容，國產替代仍存較大空間.-6-2.2 CMP 設備龍頭，8/6 寸設備有望快速放量.-

10、9-2.3 耗材&晶圓再生成利潤新增長點.-13-3.多品類布局逐步放量，顯著打開成長空間多品類布局逐步放量，顯著打開成長空間.-14-3.1 減薄機：國產替代&Chiplet 帶來國產化大空間.-14-3.2 濕法設備：空間廣，公司產品已用于晶圓再生.-15-3.3 量測設備：國產空間大，公司產品驗證中.-17-4盈利預測盈利預測.-19-5風險提示風險提示.-20-OXkYlYPWlZhUmPoNnP9PdN6MsQmMpNmPjMoOsOiNoOsOaQnMpQwMtPsRNZrQpN 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -3-公司深度報告公司深度報告 1.

11、國產國產 CMP 設備龍頭，設備設備龍頭，設備+服務鑄就高成長服務鑄就高成長 1.1 國產國產 CMP 設備龍頭，產品矩陣完善設備龍頭，產品矩陣完善 華海清科是華海清科是中國大陸中國大陸 CMP 龍頭，橫向拓展打造平臺型企業龍頭，橫向拓展打造平臺型企業。自 2013 年 4月成立以來，公司一直深耕半導體裝備賽道，是大陸少數提供 12 英寸 CMP商業機型的制造商，打破和海外廠商的壟斷，并利用在 12 寸設備上的技術積累積極布局 8 寸、6 寸化合物 CMP 設備。截止 2021 年 12 月 31 日，公司擁有國內外授權專利209項，其中發明專利114項，積累了深厚的技術儲備。根據 SEMI

12、數據，2022 年中國大陸 CMP 市場規模為 5.1 億美金，假設 2022年公司 CMP 設備營收占比為 80%（2021年這一占比為86%，耗材&晶圓再生業務通常增速更快，使得2022年CMP占比有所下降），對應 CMP 營收在 2.0 億美金，市占率為 38%。近年來，公司橫向布局新設備品類，代表產品如減薄拋光一體機、濕法設備和量測設備等，打造平臺型企業。圖表圖表1：公司發展歷程：公司發展歷程 來源：公司官網、公司招股書、公司公告，中泰證券研究所整理 CMP 設備及相關業務，是公司的核心業務設備及相關業務，是公司的核心業務。CMP 設備：設備：CMP 是使晶圓達到納米級全局平整的技術，

13、能夠有效維持集成電路的性能和可靠性，CMP 設備是對硅片/晶圓自動化實施 CMP 工藝的超精密設備。華海清科的 CMP 設備擁有超過十項以上的關鍵核心技術，包含先進拋光系統、終點檢測系統、超潔凈清洗系統和精確傳送系統等功能模塊，有效解決了集成電路制造納米尺度“拋得光”、晶圓全局“拋得平”、納米厚度“停得準”、納米顆?！跋吹脙簟钡汝P鍵難題。公司 CMP 設備分 300 系列、200 系列兩大類，分別針對 12 寸、8 寸產線。配套材料及技術服務：配套材料及技術服務：主要分關鍵耗材和晶圓再生業務。關鍵耗材業務，其需求來自 CMP 工藝過程中使用的用拋光液、拋光墊等通用耗材，也有拋光頭、保持環、氣膜

14、、清洗刷、鉆石碟等關鍵耗材。晶圓再生是將20132013201420142015201520162016201720172018201820192019202020202021202120222022華海清科股份有限公司成立國內首臺12英寸CMP設備Universal-300研制成功，打破國際巨頭數十年的壟斷（1）Universal-300進入中芯國際（2）二代機型Universal-300Plus研制成功，集成多種終點檢測技術（3）獲批承擔國家02重大專項Universal-300通過中芯國際驗收（1）Universal-300Plus進入中芯國際，同年完成驗收（2）8英寸CMP設備Univ

15、ersal-200研制成功，同年進入客戶端并完成驗收（3）為CMP客戶提供耗材銷售、安裝測試等服務三代機型Universal-300DUal研制成功，成功進入長江存儲并通過驗收8英寸CMP設備Universal-200Plus研制成功（1）Universal-200Plus進入客戶端并完成驗收（2）Universal-300X研制成功并進入客戶端（3）Universal-300T研制成功（4）12英寸減薄設備Versatile-GP300研制成功Versatile-GP300發往客戶端，拓展3D IC減薄市場TSV CMP設備進入先進封裝國際頭部企業 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀

16、正文之后的重要聲明部分 -4-公司深度報告公司深度報告 晶圓控擋片回收加工使其再次達到使用標準的產業，本質上是一項對廢棄晶圓再利用的服務。圖表圖表2：公司產品矩陣公司產品矩陣 來源：公司官網、公司招股書、公司公告，中泰證券研究所整理 公司股權結構均衡，合理激勵利好團隊積極性。公司股權結構均衡，合理激勵利好團隊積極性。截至 2022 年第三季度末，清控創業投資公司持有公司 28.19%的股份，為公司第一大股東。公司第二大股東為清津厚德（天津）科技合伙企業，持股比例為 7.68%，第三大股東為公司董事長、首席科學家路新春，占比為 5.95%。公司董事長路新春自 2013 年起任清華大學機械工程系教

17、授、首席研究員，擁有二十余年 CMP 技術的研究經驗，是國內 CMP 技術發展和產業化的重要推動者，曾獲得國家自然科學二等獎（2018 年）、國家科技進步二等獎（2008 年），并將相關技術運用于公司的主營業務，目前為公司首席科學家。在團隊激勵方面，公司實行股權激勵計劃，綁定了部分核心團隊成員，較好地激勵了團隊整體的積極性。圖表圖表3：公司股權結構公司股權結構 來源：iFind，中泰證券研究所整理 300系列12英寸CMP設備Universal-300Universal-300PlusUniversal-300DualUniversal-300XUniversal-300T200系列12英寸C

18、MP設備Universal-200Universal-200Plus12 英寸減薄拋光一體機Versatile-GP300華海清科股份有限公司華海清科股份有限公司清控創清控創業投資業投資有限公有限公司司清津厚清津厚德（天德（天津）科津）科技合伙技合伙企業企業（有限（有限合伙）合伙）路新春路新春天津科天津科海投資海投資發展有發展有限公司限公司國投國投(上海上海)科技成果科技成果轉化創業轉化創業投資基金投資基金企業企業(有限有限合伙合伙)朱煜朱煜雒建斌雒建斌青島民青島民芯投資芯投資中心中心(有有限合伙限合伙)上海金上海金浦國調浦國調并購股并購股權投資權投資基金合基金合伙企業伙企業清津立清津立德德(

19、天津天津)科技合科技合伙企業伙企業(有限合有限合伙伙)華海清科華海清科(北京北京)科科技有限公司技有限公司長江先進存儲產業長江先進存儲產業創新中心有限責任創新中心有限責任公司公司上海集成電路裝備上海集成電路裝備材料產業創新中心材料產業創新中心有限公司有限公司上海金浦創新私募上海金浦創新私募投資基金合伙企業投資基金合伙企業(有限合伙有限合伙)存續存續28.19%7.68%5.95%5.57%4.69%3.74%3.64%1.87%1.64%1.43%100%（控股）1.3%0.79%員工持股員工持股平臺平臺員工持股員工持股平臺平臺公司董事公司董事長、首席科學家長、首席科學家 請務必閱讀正文之后的

20、重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -5-公司深度報告公司深度報告 1.2 設備設備+服務鑄就高成長，盈利能力持續提升服務鑄就高成長，盈利能力持續提升 立足立足 CMP 設備，持續創新突破，業績進入快速爆發期。設備，持續創新突破，業績進入快速爆發期。2017-2022 年公司營收從 0.19 億元增長至 16.8 億元，CAGR 高達 111.1%。從表觀增速看，公司整體營業收入的高增主要依靠 CMP 設備。以 2019-2021 年為例，此三年期間 CMP 設備業務收入占公司營業總收入比例分別為92.39%，91.55%，86.19%，YoY 分別為 513.98%，81.28%，

21、96.37%。近幾年來，公司由于 CMP 設備訂單充足，加之配套服務和晶圓再生等業務同樣實現快速增長，收入實現高速提升。公司 2022 年實現營業總收入 16.8 億元，同比增長 109.03%；實現歸母凈利潤 5.2 億元，同比增長 159.97%；實現扣非歸母凈利潤 3.7 億元，同比增長 228.15%。CMP設備在規模效應下費用率呈現明顯下降，有望進一步改善公司盈利水平。圖表圖表4：2017-2022年華海清科分業務營收及增速（單位：億元）年華海清科分業務營收及增速（單位：億元）來源：iFind，中泰證券研究所整理 注：公司目前僅披露 2022 年整體收入，分業務收入尚未披露。CMP

22、設備生產規模不斷擴大，有望帶動毛利率不斷上行。設備生產規模不斷擴大，有望帶動毛利率不斷上行。2019-2021 年公司毛利分別為 0.66 億元、1.47 億元和 3.6 億元，2020 年、2021 年分別同比增長 123.30%、144.43%。在此三年中，CMP 設備的毛利占比分別為89.11%，88.14%和 82.42%，毛利率分別為 30.16%、36.75%和 42.78%；配套材料及技術服務的毛利占比分別為 10.89%，11.85%和 17.48%，毛利率分別為 44.74%，53.52%，56.92%。近年來公司 CMP 設備的市場認可度不斷提升，訂單量穩步上升，同時也降低

23、了直接材料的價格，降低了生產成本；另一方面，公司不斷推出新功能和新配臵，提升了單臺設備的價格，有望帶動公司整體毛利率的不斷上行。圖表圖表5：2017-22Q3年華海清科年華海清科毛利率情況毛利率情況-100%0%100%200%300%400%500%600%05101520201720182019202020212022整體營收 CMP設備營收 配套材料及技術服務營收 整體營收YoY(右)CMP設備YoY（右）配套材料及技術服務YoY（右）請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -6-公司深度報告公司深度報告 來源：iFind，中泰證券研究所整理 2019-2022

24、Q3 期間費用率持續下行。期間費用率持續下行。期間費用占營業收入的比例從 2019 年的 114.70%下降至 22Q1-Q3 的 23.71%。其中銷售費用銷售費用率從 12.75%下降至5.93%2019 年公司收入規模較低，銷售人員數量及其平均薪酬均有所增長，但隨著公司業務規模的快速增長，2020 年及以后銷售費用率不斷下降。管理費用管理費用率率從 75.18%下降至 6.32%，2019 年公司管理費用率偏高主要系公司規模較小、管理支出占比較高，但隨著公司業務規模的快速增長，2020年及以后管理費用率不斷下降。研發費用研發費用占比從 21.32%下降至 12.56%，2019 年公司由

25、于發展階段與同行業公司存在差異，規模較小，且公司一直保持高強度的研發投入來持續對工藝和設備進行研究和創新，研發費用金額較大，2020 年及以后公司收入規模大幅增長，研發費用率也隨之不斷下降。財財務費用務費用從5.45%下降至-1.10%，2019-2020年公司由于上市前融資渠道較少，陸續增加銀行貸款或關聯方借款等，導致利息支出增加，而 2020 和 2022 年公司銷售回款情況良好，歸還了原用于流動資金的短期借款，利息費用大幅下降，繼而導致總體財務費用大幅減少。圖表圖表6：2017-2022年公司凈利及凈利率（單位：億元）年公司凈利及凈利率（單位：億元）圖表圖表7：2019-22Q3公司期間

26、費用率情況公司期間費用率情況 來源：iFind，中泰證券研究所 來源：iFind，中泰證券研究所 2.CMP：國產份額提升，多產品多領域持續拓寬國產份額提升，多產品多領域持續拓寬 2.1 大陸大陸 CMP 市場持續擴容，國產替代仍存較大空間市場持續擴容，國產替代仍存較大空間 0%10%20%30%40%50%60%70%2017201820192020202122Q1-Q3整體毛利率 CMP設備毛利率 配套材料及技術服務毛利率-120%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%-2-10123456201720182019202020212022歸母凈利 凈利率-10%0%10

27、%20%30%40%50%60%70%80%2019202020212022Q3銷售費用率 管理費用率 研發費用率 財務費用率 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -7-公司深度報告公司深度報告 CMP 設備是對晶圓表面進行平整化的設備設備是對晶圓表面進行平整化的設備。CMP 設備系依托 CMP 技術的化學-機械動態耦合作用原理，通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化全局平整落差 5nm 以內的超高平整度；CMP 設備集中了摩擦學、表/界面力學、分子動力學、精密制造、化學/化工、智能控制等多領城最先進技術，具有一定的

28、技術門檻。CMP 主要應用于硅片制造拋光、IC 制造研磨薄膜層、先進封裝等領域。圖表圖表8：CMP在芯片制造流程中的位臵在芯片制造流程中的位臵 來源：公司招股說明書，中泰證券研究所整理 CMP 技術技術朝著朝著智能化、精細化、組合化智能化、精細化、組合化方向升級：方向升級：1）CMP 設備拋光頭分區精細化設備拋光頭分區精細化。為了提高集成度，邏輯芯片特征線寬已經降到 10nm 以下，芯片集成度的提升對拋光的均勻性提出了更高的要求，為了滿足拋光均勻性的要求，需要將拋光頭設臵更加合理、精細的分區，并配合智能算法解決多分區相互耦合的問題，大幅提升拋光頭壓力控制的精準度。2）CMP 設備工藝控制智能化

29、設備工藝控制智能化。拋光盤的轉動、承載頭的轉動、修整器的擺動等因素的微小變化都會影響拋光結果的變化。在人工智能和大數據的助推下，通過構建智能控制模型，可以提升 CMP 設備的智能化工藝控制水平，減少耗材等因素的影響，提高工藝一致性與產品良率。3）清洗單元多能量組合化）清洗單元多能量組合化。當特征尺寸降至 14nm 以下后，線寬不斷接近物理基礎尺寸。納米級的顆粒污染都有可能會對芯片的性能和可靠性產生重要影響。CMP 設備中的清洗單元需綜合考慮兆聲振動、機械柔性刷洗、表面張力等多種能量，并采取科學合理組合，同時借助科學的化學清洗劑形成有效的保護和輔助，提高清洗效果。全球全球 CMP 空間近空間近

30、20 億美金，由美日廠商壟斷。億美金，由美日廠商壟斷。根據 SEMI 統計，2018年全球CMP設備的市場規模約為18.42億美元，2013年-2018年CAGR達到 20.11%。2019 年受全球半導體景氣度下滑影響，全球 CMP 設備的市場規模出現短暫下滑，2020 年市場規模迅速回升至 15.8 億美元，2021-2022 年全球 CMP 市場規模持續回升，至 2022 年達 19 億美元。全球 CMP 市場由美國應用材料和日本荏原兩家設備制造商壟斷。根據Gartner 數據，2017 年美國應用材料和日本荏原兩家公司合計占有全球90%以上市場份額。請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務

31、必閱讀正文之后的重要聲明部分 -8-公司深度報告公司深度報告 圖表圖表9：2018-2022年全球年全球CMP設備市場空間（單位：億美元）設備市場空間（單位：億美元）來源：SEMI，中泰證券研究所整理 圖表圖表10：2019年全球年全球CMP設備競爭格局設備競爭格局 來源：華經產業研究院，中泰證券研究所整理 從結構看，全球從結構看，全球 12 寸寸 CMP 設備需求占比較設備需求占比較 8 寸更高寸更高。8 寸端，2021年全球月產能接近 583 萬片晶圓，至 2025 年月產能有望達 700 萬片，2021-25 年均新增產能 29.3 萬片；12 寸端，2022-25 年全球將新增硅片月產

32、能 140 萬片，平均每年新增 46.7 萬片。故從需要處理晶圓/硅片的需求量看（此處默認假設全球硅片產能與晶圓產能數量關系為1:1），全球 12 寸 CMP 設備的需求為 8 寸的 1.6 倍，在整體 CMP 設備市場比重高于 8 寸 CMP 設備。圖表圖表11：2021-2025年全球年全球8寸晶圓月產能（單位：寸晶圓月產能（單位：萬片萬片/月）月）圖表圖表12：2022-2025全球全球12寸硅片月產能（單位：寸硅片月產能（單位：萬片萬片/月）月）-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%0246810121416182020182019202020212022ECMPY

33、oY（右）70%25%5%應用材料 荏原機械 其他 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -9-公司深度報告公司深度報告 來源：SEMI，中泰證券研究所 來源：集微咨詢，中泰證券研究所 中國中國大陸大陸 CMP 市場市場快速擴容快速擴容，高端設備仍依賴進口。，高端設備仍依賴進口。據 SEMI，2021年中國大陸 CMP 設備市場規模達 4.8 億美元；2022 年隨著半導體行業景氣上行，中國大陸 CMP 市場空間達到 5.1 億美元、YoY+6.3%。相對應地，中國大陸 CMP 設備市場占全球的比重，從 2018 年的 25%升至20225 年的 27%。國內目前在

34、高端市場部分，絕大部分 CMP 設備仍然依賴于進口。圖表圖表13：2018-2022年中國大陸年中國大陸CMP設備市場規模設備市場規模及全球占比及全球占比（單位：億美元）（單位：億美元）來源：SEMI，中泰證券研究所整理 2.2 公司公司 CMP12 寸份額快速提升寸份額快速提升，8/6 寸有望快速放量寸有望快速放量 2.2.1 國產替代催化，公司國產替代催化，公司 12 寸寸 CMP 設備份額快速提升設備份額快速提升 公司公司 12 寸設備寸設備在成熟制程上具備完全的國產替代實力在成熟制程上具備完全的國產替代實力。CMP 設備的技術水平主要取決于其在拋光、清洗、工藝智能控制等核心模塊的表現。

35、1）拋光拋光：應用材料和荏原的拋光盤驅動方式主要采用皮帶傳動，公司直接采用直接耦合負載實現驅動的直驅方案，可縮小設備體積。2）清洗及）清洗及干燥干燥：公司的相關單元是將晶圓豎直旋轉來實現馬蘭戈尼干燥，應用材料則是用向上直線提拉法，荏原是采用先水平刷洗后旋轉的方法，三種方法為三種典型的技術路線，并無明顯的優劣之分。3）控制與檢測）控制與檢測：應用材料和荏原是采用電機電流終點檢測技術，公司則創造性地提出了歸一化拋光終點識別技術，使檢測更精確。綜合來看，公司 12 寸 CMP583 700 0100200300400500600700800202120254.6 4.6 4.3 4.8 5.1 25

36、%31%27%28%27%0%5%10%15%20%25%30%35%3.844.24.44.64.855.220182019202020212022E中國 中國占全球比重（右）700 840 010020030040050060070080090020222025CAGR：6%請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -10-公司深度報告公司深度報告 設備在 14nm 及以上成熟制程領域，較海外龍頭的產品不存在技術差距，可以實現完整的國產替代。圖表圖表14：公司與海外龍頭技術實力的比較公司與海外龍頭技術實力的比較 對比方面對比方面 華海清科華海清科 應用材料應用材料

37、日本荏原日本荏原 制程制程 已實現 28nm 制程的成熟產業化應用，14nm 制程工藝技術正處于驗證中 應用于最先進的 5nm 制程 應用于部分材質的 5nm 制程工藝 最大晶圓尺寸最大晶圓尺寸 12 英寸 12 英寸 12 英寸 拋光頭技術拋光頭技術 7 分區拋光頭 7 分區拋光頭 7 分區拋光頭 技術特點技術特點 直驅式拋光驅動技術；歸一化拋光終點識別技術；VRM 豎直干燥技術；皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；提拉干燥技術;皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；水平刷洗技術;來源：公司招股書，中泰證券研究所整理 國產化帶來公司國產化帶來公司 CMP 份額持續提升份額持

38、續提升。在外部加緊制裁大背景下，國產Fab 廠出于供應鏈安全角度考慮，加速國產設備導入。當前國產晶圓廠擴產以 12 寸為主，而華海清科憑借優異的 12 寸 CMP 產品力，在國產Fab 打開局面，12 寸對應的 300 系列 CMP 產品加速放量，市場份額快速提升：經測算，2017 年華海清科 CMP 設備收入僅 0.02 億美元，當年市占率僅 1%，此后市占率快速提升，2019-2021 年分別達6%/13%/23%；據 SEMI，2022 年中國大陸 CMP 市場在 5.1 億美金，從前文測算可知該年度華海清科市占率達 38%。圖表圖表15：2017-2022年年華海清科在中國大陸華海清科

39、在中國大陸CMP市場占有率市場占有率（單位：億美元）（單位：億美元）來源：Wind，中泰證券研究所整理 Chiplet 封裝帶來封裝帶來 CMP 需求新增長點。需求新增長點。Chiplet 的幾大核心技術，均會大量用到 CMP 工藝：1）TSV（硅通孔）技術（硅通孔）技術，其主要實現芯片之間、晶圓之間制作垂直導通。在 Chiplet 封裝中，為了保證通孔的孔徑與厚度比例在合理范圍，需要進行晶圓減薄。2）Interposer（轉接板）技術（轉接板）技術，interposer 目的是實現小芯片（chips）之間的高速互聯，而 interposer 在和小芯片封裝互聯前，需要用 CMP工藝對其進行減

40、薄。3）Fan-out（扇出型）技術（扇出型）技術，fan-out 與 fan-in（扇入型）相對，分別指凸點 Bump 超出/未超出裸芯片的覆蓋面積。fan-out 中的先芯片方案（Chip-first），需要利用 CMP 對芯片的塑封層進行減薄。綜上，AI 爆發和國產化推進，有望帶動 Chiplet 技術快速滲透，使得0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%0123456201720182019202020212022E中國 華海清科 市占率（右）請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -11-公司深度報告公司深度報告 Chiplet 封裝有望成為

41、公司 CMP 業務除晶圓制造外一個大的需求增長點。2.2.2 大陸為全球大陸為全球 8 寸擴產主力，公司寸擴產主力，公司 8 寸寸 CMP 加速放量加速放量 公司抓住市場需求，基于公司抓住市場需求，基于 12 寸寸 CMP 推出推出 8 寸設備寸設備。公司起初推向市場的產品為 12 寸 CMP 設備，即 300 系列，具體又可分為：300 Plus（2016年投產）、300 Dual（2017 年投產，300 Plus 的升級）、300 X（2020年投產，面向 14nm 及 128 層 NAND 等更先進制程）。2019 年公司根據市場需求，基于成熟掌握的12寸設備技術，開發8寸CMP設備2

42、00 Plus，該機型于 2020 年 1 月完成內測，并發貨給上海新微進行測試，2020 年6 月通過工藝驗收并實現銷售。圖表圖表16：公司公司CMP設備設備主要主要型號對比型號對比 型號型號 尺寸尺寸 投產時間投產時間 首次驗收時間首次驗收時間 驗證客戶驗證客戶 特點特點 300 Plus 12 寸 2017 年 2 月 2017 年 12 月 中芯國際 300 Dual 12 寸 2017 年 11 月 2019 年 9 月 長江存儲 在 300 Plus 基礎上對機臺內部單元布局和傳輸路線系統性迭代優化，并新增一套清洗單元 300 X 12 寸 2020 年 2 月 2020 年 9

43、月 長江存儲 面向 14nm 及 128 層 NAND 等更先進制程，采用了 7 分區拋光頭和大數據分析及智能化控制等 200 Plus 8 寸 2019 年 2020 年 6 月 上海新微 在充分借鑒 12 寸設備經驗的基礎上，集成多種終點檢測技術，具備技術水平高、產量高、性能穩定、多工藝靈活組合等優點 來源：公司招股書，中泰證券研究所整理 中國大陸中國大陸 8 寸產能仍有望較快增長寸產能仍有望較快增長，公司，公司 8 寸寸 CMP 有望有望加速放量加速放量。據SEMI 數據，受益于下游功率、MCU、模擬等領域需求，2021-25 年全球 8 寸晶圓產能將增加 20%，同期中國大陸 8 寸產

44、能將增長 66%，為全球增幅最快的地區，且遠高于第二名東南亞 35%的增速。隨著中國大陸 8 寸 CMP 市場較快增長，公司 8 寸 CMP 有望迎加速放量：2020 年公司發出 1 臺 8 寸設備，2021 年公司發出 6 臺 8 寸設備（確認銷售 1臺），2022 年有望進一步高增。圖表圖表17：2021-2025年全球及中國年全球及中國大陸大陸8寸晶圓產能增幅寸晶圓產能增幅 來源：SEMI，中泰證券研究所整理 全球 中國 20212025E+20%+66%請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -12-公司深度報告公司深度報告 圖表圖表18：公司公司300及及2

45、00系列系列產銷量（單位：臺）產銷量（單位：臺）項目項目 2019 年度年度 2020 年度年度 2021 年度年度 產量 300 系列 13 32 87 200 系列-3 6 合計 35 93 銷量 300 系列 12 18 35 200 系列-1 1 合計 19 36 來源：公司招股書，中泰證券研究所整理 2.2.3 6 寸寸 CMP 設備有望隨碳化硅爆發而快速放量設備有望隨碳化硅爆發而快速放量 碳化硅碳化硅市場市場爆發，拉動爆發，拉動 CMP 設備需求設備需求。與傳統硅基材料比，以碳化硅為代表的化合物半導體可以在更高壓、高溫、高頻的環境下工作，以電動汽車為代表的新能源產業爆發，推動碳化硅

46、等化合物半導體的需求爆發。據 Canaccord Genuity 預計，2021 年全球碳化硅晶圓產能在 12.5萬片 6 寸晶圓，至 2030 年有望增加到 400 萬片 6 寸等效晶圓，2021-30年產能 CAGR 高達 47%。碳化硅晶圓產能爆發式增長，有望拉動對應的 CMP 設備需求高增。圖表圖表19：2021-2030年年全球碳化硅晶圓產能（單位：萬片等效全球碳化硅晶圓產能（單位：萬片等效6寸寸/年）年）來源：Canaccord Genuity，中泰證券研究所整理 公司公司化合物化合物 CMP 產品有望快速放量產品有望快速放量。與傳統硅基材料相比，碳化硅材料硬度更高，化學機械拋光速

47、度更慢，故碳化硅 CMP 設備需要更強、更快的研磨能力才能滿足產出效率的要求。公司推出兩款主要針對化合物半導體的 CMP 設備 150 Smart、150 W，均具有搭配靈活、產出率高的特點。據公司 2022 年 11 月公告，公司化合物半導體 CMP 設備已獲得訂單。隨著碳化硅等領域需求爆發式增長，公司 6 寸 CMP 產品有望在化合物 CMP 領域迎來快速放量。圖表圖表20：公司公司化合物半導體化合物半導體CMP設備型號設備型號 12.5 400 0501001502002503003504004502021203047%請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -

48、13-公司深度報告公司深度報告 來源：公司招股書，中泰證券研究所整理 2.3 耗材耗材&晶圓再生晶圓再生成利潤新增長點成利潤新增長點 關鍵耗材業務未來可期。關鍵耗材業務未來可期。CMP 工藝技術特點導致設備在使用過程中需持續對關鍵模塊進行定期維保更新，隨著公司銷售 CMP 設備數量增加，相關產線陸續投產并持續運行，公司關鍵耗材銷售和維保業務規模將隨之擴大，業務可持續性較強。晶圓再生業務與晶圓再生業務與 CMP 設備設備業務業務高度協同。高度協同。晶圓再生工藝流程主要是對控擋片（指成本較低、用于對機器進行熱機、監測或進行適當填充的硅片）進行去膜、粗拋、精拋、清洗、檢測等工序處理。晶圓再生的工藝流

49、程中，精拋是最關鍵的一道流程，主要通過 CMP 設備完成，因此 CMP工藝是晶圓再生工藝流程的核心，另一方面，晶圓再生業務的客戶主要是集成電路制造廠商，與公司現有 CMP 設備業務的客戶群高度重合。同時，公司在 CMP 技術方面取得的進步，也有利于晶圓再生業務技術水平和競爭力的提升。晶圓再生業務前景晶圓再生業務前景看好，未來市場空間廣闊?？春?，未來市場空間廣闊。根據 SEMI 2021 年統計，若中國大陸已建及在建 12 寸晶圓廠全部達產，國內 12 英寸再生晶圓的市場空間可以達到 65 萬片/月。據 SEMI，2020 年 12 寸再生晶圓 ASP為 30-40 美元/片，按中值 35 美元

50、/片計算，65 萬片/月對應的中國大陸晶圓再生年市場空間在 2.73 億美元。2020 年之前，中國大陸在晶圓再生專業代工領域為空白，隨著我國集成電路產業國產化程度提高，國內廠商晶圓再生服務水平逐步提升。未來我國晶圓再生專業代工服務市場有望實現爆發性增長，市場前景廣闊。耗材耗材&晶圓再生業務毛利高，有望成利潤增長點晶圓再生業務毛利高，有望成利潤增長點。2018-2021 年公司 耗材&晶圓再生業務毛利率依次為 31.4%/44.7%/53.2%/56.9%，同期公司綜合毛利率為 25.3%/31.3%/38.2%/44.7%。耗材&晶圓再生業務伴隨CMP業務而增長，且隨著CMP機臺存量規模增長

51、而實現更快的增長，結合其高毛利特點，該項業務占公司毛利潤的比重也在整體提升：請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -14-公司深度報告公司深度報告 2018-2021 年占比分別為 13.7%/10.9%/11.9%/17.6%。展望未來，隨著公司 CMP 機臺進一步放量，耗材&晶圓再生業務業務體量有望持續增長，其對公司的利潤貢獻亦有望更快增長。3.多品類布局逐步放量，多品類布局逐步放量，顯著打開成長空間顯著打開成長空間 公司進軍的公司進軍的新新設備設備市場空間為市場空間為 CMP 市場市場的的 6 倍，成長空間倍，成長空間顯著顯著打開打開。公司近年來陸續進軍減薄、

52、濕法、量測三大設備領域。這三大設備對應中國大陸市場 2021 年空間合計 49 億美元，較同年中國大陸 CMP 市場7 億美元，增加近 6 倍。公司未來有望進軍其他設備領域，進一步拓寬公司可服務的市場空間。3.1 減薄機：減薄機：國產替代國產替代&Chiplet 帶來國產化大空間帶來國產化大空間 減薄機減薄機傳統用于封裝領域，主要進行封裝前的晶圓背面減薄傳統用于封裝領域，主要進行封裝前的晶圓背面減薄。在晶片封裝前，需要將其背面多余的材料去除，達到特定的厚度。這一步驟是晶片背面減薄工藝，使用的設備是晶片減薄機。減薄機能夠對晶片進行磨削及平整度控制，使晶片的研磨精度達到好的效果。國外在減薄機的研發

53、上起步較早，目前已經形成了成熟的技術且發展迅速，能夠實現晶片大尺寸化、超薄化。未來減薄機將向著高集成化和高自動化的趨勢發展。減薄拋光一體機集成了減薄機與拋光機的作用，能應用于集成電路制造、晶圓平坦化、微機電系統制造等領域。3D IC 爆發爆發，帶來減薄機高增新市場帶來減薄機高增新市場。隨著摩爾定律趨緩、市場對高性能的需求持續高漲，2.5D/3D 封裝成為后摩爾定律時代的一種技術探索形式。據Yole，先進封裝市場2021-27年CAGR為10.11%，其中2.5D/3D封裝增速最快，有望從2021年的67億美元增至2027年的147億美元，CAGR 為 14.34%。3D IC 在制造過程中，需

54、要將多顆晶圓進行堆疊。為了縮小堆疊厚度，需要對單顆晶圓進行減薄。因而，3D 封裝的爆發有望帶動前道環節減薄機需求的快速增長。圖表圖表21：2021-2027年年全球先進封裝與全球先進封裝與2.5D/3D封裝市場空間（單位：億美元）封裝市場空間（單位：億美元）來源：Yole，中泰證券研究所整理 2022 年全球減薄機的市場銷售額達年全球減薄機的市場銷售額達 8.2 億美元億美元，日本廠商占據主要份額，日本廠商占據主要份額。根據 QY Research 數據，2022 年，減薄機全球的市場銷售額達 8.2 億美元，未來隨著 3D IC 封裝的高增，有望進一步拉動減薄機市場的增長。0%5%10%15

55、%20%25%0100200300400500600700202120222023E2024E2025E2026E2027E先進封裝 2.5D/3D先進封裝YoY（右）2.5D/3DYoY（右）請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -15-公司深度報告公司深度報告 目前全球減薄機主要廠商有 Disco、東京精密、北京中電科、湖南宇晶機器、Speed Fam、華海清科等，其中日本 Disco 和東京精密為全球前兩大減薄設備廠商，占據全球 68%的市場份額。公司減薄機公司減薄機 2023 年有望批量出貨年有望批量出貨。針對 3D IC 領域的減薄拋光一體機已發到客戶端進

56、行驗證，且驗證情況良好，預計該類產品在 2023 年實現批量出貨。除此之外公司還拓展了針對封裝領域的減薄機型，目前也處于驗證階段。在技術層面，公司減薄類設備可以對標國際友商的高端機型。圖表圖表22：公司關于公司關于12寸減薄拋光一體機的介紹寸減薄拋光一體機的介紹 來源：公司招股書，中泰證券研究所整理 3.2 濕法濕法設備設備：空間空間廣廣，公司產品已用于晶圓再生，公司產品已用于晶圓再生 清洗設備可分為干法、濕法兩類，其中濕法設備占主導。清洗設備可分為干法、濕法兩類，其中濕法設備占主導。根據清洗介質的不同，可將半導體清洗技術分為濕法和干法兩種。濕法清洗采用特定的化學藥液、去離子水及超聲波、加熱、

57、真空等輔助技術手段對晶圓表面進行無損傷清洗，主要包括溶液浸泡法、機械刷洗法、二流體清洗法、超聲波清洗法等技術；干法清洗采用氣態的氫氟酸進行清洗，主要包括等離子清洗、超臨界氣相清洗、束流清洗等技術。由于干法清洗可清洗污染物比較單一，目前濕法清洗為主流的清洗路線，占芯片制造清洗步驟數量的 90%以上。濕法清洗工藝下，主流清洗設備有單片清洗設備、槽式清洗設備、組合式清洗設備和批式旋轉噴淋清洗設備等，其中單片清洗設備市場份額最高據華經產業研究院，2019 年全球半導體清洗設備市場，單片清洗設備占比為 75%。圖表圖表23：清洗設備在半導體生產中的位臵清洗設備在半導體生產中的位臵 請務必閱讀正文之后的重

58、要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -16-公司深度報告公司深度報告 來源：盛美上海招股說明書，中泰證券研究所整理 2024 年預計全球半導體清洗設備行業將達到年預計全球半導體清洗設備行業將達到 31.98 億美元億美元，市場集中，市場集中度較高度較高。根據華經產業研究院，2018 年全球半導體清洗設備市場規模為34.26億美元，2019年和2020年受全球半導體行業景氣度下行的影響，有所下降，分別為 30.52 億美元和 25.44 億美元，2021 年隨著全球半導體行業復蘇，全球半導體清洗設備市場將呈逐年增長的趨勢、達 26.91億美元，2024 年預計全球半導體清洗設備行業將達到

59、 31.98 億美元。2021-2024 年 CAGR 為 6%。在全球清洗設備市場，日本 DNS 全球領先，擁有 40%以上的市場份額，TEL、LAM 等也占據了較高的份額，市場由海外廠商掌握話語權，但中國大陸半導體清洗設備公司發展迅速，未來市占率將不斷提高。圖表圖表24：2018-2024年全球半導體清洗設備市場（單位：億美元）年全球半導體清洗設備市場（單位：億美元）來源：華經產業研究院，中泰證券研究所整理 公司公司積極開發積極開發濕法清洗設濕法清洗設備，備，已開始應用于晶圓再生生產已開始應用于晶圓再生生產業務業務。面對客戶細分領域的清洗等需求，公司利用其在濕法工藝領域的長期技術積淀，積極

60、開展新產品研發。2022 年 10 月，公司濕法清洗設備處于研發階段，已經進行相關的驗證工作。2022 年 12 月，濕法設備已開始應用于公司晶圓再生生產業務中。34.26 30.52 25.44 26.91 28.78 30.25 31.98-20%-15%-10%-5%0%5%10%051015202530354020182019202020212022E2023E2024E空間 YOY（右）請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -17-公司深度報告公司深度報告 3.3 量測量測設備：國產空間大，公司產品驗證中設備：國產空間大，公司產品驗證中 量測是晶圓制造環節

61、測試中的一種，主要用于測試工藝控制的物理指標。量測是晶圓制造環節測試中的一種，主要用于測試工藝控制的物理指標。量測涉及薄膜厚度、應力及晶圓表面缺陷的檢測，主要包含度量（Metrology）、缺陷檢測（Defect inspection）兩部分，是對晶圓物理量的檢測，涉及的設備為量測設備。其中度量包括測量晶圓表面膜的厚度、對器件結構尺寸的測量、彎曲/翹曲；缺陷檢測包括無圖案的顆粒物檢測（partical inspection），涉及顆粒物的尺寸、位置、種類，還包括有圖案的圖像檢測（Pattern inspection）、以及掩模版缺陷檢測（Reticle inspection）。而量測設備顧名思

62、義，即為執行量測相關技術的設備。圖表圖表25：量測在半導體測試中的位臵量測在半導體測試中的位臵 來源：中泰證券研究所整理 2021 全球全球量測設備市場空間在量測設備市場空間在 94.5 億美元億美元。據 KLA，公司 2021 年在全球量測設備的市場份額接近 52%，同年公司量測設備銷售的收入為 52億美元，故可測算得 2021 年全球量測設備市場空間為 100 億美元。根據KLA歷史上的市占率和對應年份的設備銷售收入，可以測算得到2010年全球量測設備市場空間為 25.3 億元，2010 年之后量測設備市場持續增長，2010-2021 年 CAGR 為 15%。圖表圖表26：2010-20

63、21年全球量測設備市場空間（單位：億美元）年全球量測設備市場空間（單位：億美元）半導體測試前道后道量測WAT測試設備測試服務物理指標量測缺陷檢測薄膜厚度膜應力摻雜濃度關鍵尺寸橢偏儀四探針原子力顯微鏡熱波系統掃描電子顯微鏡相干探測顯微鏡套準精度無圖案晶圓檢測有圖案晶圓檢測分選機測試機探針臺模擬測試SoC測試存儲測試等CPFT明場檢測設備暗場檢測設備電子束檢測設備光學顯微鏡電子顯微鏡 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -18-公司深度報告公司深度報告 來源：KLA 官網，The Information Network，中泰證券研究所整理 量測市場，量測市場，KLA

64、占據全球壟斷地位占據全球壟斷地位。從細分領域看，KLA 在膜厚量測市占率為 45%，在光學關鍵尺寸（OCD）量測的市占率為 50%，在套準精度、有圖案晶圓檢測、無圖案晶圓檢測等測試設備的市占率分別為65%、72%、78%。其他全球比較知名的量測廠商有 AMAT（美國）、日立（日本）、Nano（中國臺灣）、漢微科（中國臺灣）、Nova（以色列），2021 年市占率依次為為 12%、11%、4%、3%、2%（據華經產業研究院）。結合 2021 年 KLA 市占率 52%的，可算得全球 Top6 廠商合計市占率為 84%，集中度高。圖表圖表27：2021年全球量測設備競爭格局年全球量測設備競爭格局

65、來源：華經產業研究院，中泰證券研究所 量測設備國產化率僅量測設備國產化率僅 2%，華海清科等廠商共享廣闊國產化空間華海清科等廠商共享廣闊國產化空間。根據沙利文數據，2016 年至 2020 年量測設備國產化率分別為 0.66%、0.71%、1.04%、1.65%、2.00%，國產化率極低。包括華海清科在內的國產廠商，已有量測產品布局，初步具備了國產替代實力。公司已有少量量測設備發往客戶端驗證，產品尚處于驗證階段。未來，隨著國產廠商不斷優化產品、加大國產替代，國產量測設備有望不斷提升市場份額，從而帶來相關廠商量測營收的高彈性增長。圖表圖表28：2016-2020年量測設備國產化率年量測設備國產化

66、率-40%-20%0%20%40%60%80%100%01020304050607080901002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021量測設備市場 YoY（右）52%12%11%4%3%2%16%KLAAMAT日立 Nano漢微科 Nova其他 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -19-公司深度報告公司深度報告 來源：中國電子專用設備工業協會，沙利文，中泰證券研究所 4盈利預測盈利預測 我們預計公司我們預計公司 2022-2024 年年有望有望實現營收實現營收為為 16.8/26.

67、6/36.6 億元，億元，YoY分別為分別為 109%/58%/37%，對應毛利率為對應毛利率為 45%/46%/46%。分項來看：（1）CMP 業務業務，預計 2022-2024 年營收為 14.3/20.2/26.0 億元，YoY分別為 106%/41%/29%。假設條件包括：1）半導體景氣于 23Q2 復蘇。2）300 系列設備保持高增態勢，主要系中國大陸 12 寸晶圓廠快速擴產，公司憑借優越產品力市場份額快速提升。毛利率方面，預計 CMP 業務2022-2024 年分別為 43%/43%/44%，較 2021 年保持穩定，核心原因在于公司 CMP 設備高端的 300 系列營收占比提升，

68、保持毛利率穩中有升。（2）配套材料及服務配套材料及服務業務業務，預計 2022-2024 年營收為 2.52/4.95/7.42億元，YoY 分別為 127%/96%/50%。假設條件包括：1）配套材料及服務業務為 CMP 業務的衍生服務，其增長趨勢與 CMP 保持同步，其需求規模正比于 CMP 設備的存量規模，故理論上該項業務增速要高于同期CMP 業務增速。2）從客戶開拓層面，公司配套材料和晶圓再生業務持續開拓新客戶。毛利率方面，預計配套材料及服務業務 2022-2024 年分別為 57%/57%/57%，整體保持穩定。（3）拓品類拓品類業務業務，主要產品包括減薄機、濕法設備、量測等設備。據

69、公司公告，減薄機預計2023年放量、濕法設備2023年初處于驗證階段，此外已有少數量測設備發往客戶端驗證從節奏看，減薄機和濕法設備業務預計在 2023 年有望釋放較多銷量。預計 2023 年開始確認收入，2023-2024 年合計營收為 1.5/3.2 億元，2024 年 YoY 為 113%。假設條件包括：1）業務基數低，初期新客戶快速開拓帶來高增彈性。2）公司量測、濕法、減薄拋光設備的研發實力過硬，產品力較強，研發驗證后能較快打開銷路。毛利率方面，預測該業務 2023-2024 年毛利率維持在 43%水位整體與 CMP 業務保持一致。根據公司公告，公司減薄設備較 CMP 業務毛利率略高，濕

70、法、量測設備毛利率較 CMP 毛利率略低，假設整體新業務毛利率較 CMP 處于同一水位。圖表圖表29：華海清科華海清科業績拆分預測業績拆分預測 0.66%0.71%1.04%1.65%2.00%0.00%0.50%1.00%1.50%2.00%2.50%20162017201820192020 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -20-公司深度報告公司深度報告 2020 2021 2022E 2023E 2024E CMPCMP 營收（億元）3.5 6.9 14.3 20.2 26.0 YoY 96%106%41%29%毛利率 37%43%43%43%44%配套

71、材料及服務配套材料及服務 營收（億元）0.33 1.11 2.52 4.95 7.42 YoY 241%127%96%50%毛利率 54%57%57%57%57%減薄減薄/濕法濕法/量測量測等等 營收（億元）1.49 3.17 YoY 113%毛利率 43%43%總計總計 營收（億元）3.86 8.05 16.82 26.63 36.59 YoY 109%109%58%37%毛利率 38%45%45%46%46%來源：Wind，中泰證券研究所整理 根據公司收入增速預期，合理預測公司根據公司收入增速預期，合理預測公司 2022-24 年凈利潤分別為年凈利潤分別為5.15/7.02/9.98 億元

72、，對應億元，對應 PE 為為 69/51/36 倍倍。華海清科可比公司為賽道規模與公司相近、且均為各領域龍頭的設備標的，包括芯源微、精測電子、拓荊科技、中微公司，可比公司 2022-24 年平均 PE 估值分別為94/68/47 倍。華海清科處于平臺型戰略發展初期、發展勢頭迅猛，且其選擇的減薄、量測、供液等賽道國產化率低、未來成長彈性大，其 2022-24年估值低于可比公司平均估值水平，估值性價比凸顯。首次覆蓋給予“買入”評級。圖表圖表30：可比公司估值表可比公司估值表（單位：億元）（單位：億元）代碼代碼 公司公司 市值市值 凈利潤 PE 2021 2022E 2023E 2024E 2021

73、 2022E 2023E 2024E 688037.SH 芯源微 224 0.77 1.97 2.07 3.29 289 113 108 68 300567.SZ 精測電子 187 1.92 2.73 15.39 19.44 97 68 12 10 688072.SH 拓荊科技 391 0.68 3.69 4.59 6.64 570 106 85 59 688012.SH 中微公司 1,010 10.11 11.70 15.39 19.44 100 86 66 52 行業平均/264 94 68 47 688120.SH 華海清科 357 1.98 5.15 7.02 9.98 180 69

74、51 36 來源：公司官網，中泰證券研究所 注：股價按 4 月 3 日收盤價更新，各公司 2022 年收入按其最新業績預告/年報更新，芯源微、中微公司、華海清科 2023-24年凈利按我們預測的數值參與估值計算，其他公司同期利潤數據參考 Wind 一致預期 5風險提示風險提示 1）公司新產品研發、驗證不及預期的風險，公司所處的集成電路設備行業屬于技術密集型行業，產品研發涉及機械、自動化、電子信息工程、軟件工程、材料科學等多方面專業技術，是多門類跨學科知識的綜合應用，具有較高的技術門檻。如果產品研發、驗證不及預期，公司競爭力將受到影響；2）公司新品類面臨存量玩家的激烈競爭的風險；3）研報使用信息

75、更新不及時產生的風險。請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -21-公司深度報告公司深度報告 盈利預測表盈利預測表 來源：wind，中泰證券研究所 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -22-公司深度報告公司深度報告 投資評級說明：投資評級說明：評級評級 說明說明 股票評級股票評級 買入 預期未來 612 個月內相對同期基準指數漲幅在 15%以上 增持 預期未來 612 個月內相對同期基準指數漲幅在 5%15%之間 持有 預期未來 612 個月內相對同期基準指數漲幅在-10%+5%之間 減持 預期未來 612 個月內相對同期基準指數跌幅

76、在 10%以上 行業評級行業評級 增持 預期未來 612 個月內對同期基準指數漲幅在 10%以上 中性 預期未來 612 個月內對同期基準指數漲幅在-10%+10%之間 減持 預期未來 612 個月內對同期基準指數跌幅在 10%以上 備注：評級標準為報告發布日后的 612 個月內公司股價（或行業指數）相對同期基準指數的相對市場表現。其中 A 股市場以滬深 300 指數為基準；新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；香港市場以摩根士丹利中國指數為基準，美股市場以標普 500 指數或納斯達克綜合指數為基準（另有說明的除外）。請務必閱讀正文之后的重要聲明部分

77、請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -23-公司深度報告公司深度報告 重要聲明：重要聲明：中泰證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）具有中國證券監督管理委員會許可的證券投資咨詢業務資格。中泰證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）具有中國證券監督管理委員會許可的證券投資咨詢業務資格。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告基于本公司及其研究人員認為可信的公開資料或實地調研資料，反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響。本公司力求但不保證這些信息的準確性和完整性，且本報告中的資料、意見、預測均反映報告初次公開發布時的

78、判斷，可能會隨時調整。本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本報告所載的資料、工具、意見、信息及推測只提供給客戶作參考之用，不構成任何投資、法律、會計或稅務的最終操作建議，本公司不就報告中的內容對最終操作建議做出任何擔保。本報告中所指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。市場有風險，投資需謹慎。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。投資者應注意，在法律允許的情況下，本公司及其本公司的關聯機構可能會持有報告中涉及的公司所發行的證券并進行交易，并可能為這些公司正在提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。本公司及其本公司的關聯機構或個人可能在本報告公開發布之前已經使用或了解其中的信息。本報告版權歸“中泰證券股份有限公司”所有。事先未經本公司書面授權，任何機構和個人，不得對本報告進行任何形式的翻版、發布、復制、轉載、刊登、篡改，且不得對本報告進行有悖原意的刪節或修改。