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1、2023年半導體行業發展趨勢報告賽道持續吸金，國產化蓄勢待發，半導體拐點已至？400 088 0046探跡觀點2觀點2：由全面缺芯轉向特定領域缺芯，預計中高端芯片缺貨將持續，逐漸呈兩極分化。觀點1：國產替代蓄勢待發，產品低價和定制化、差異化服務是快速切入市場的關鍵。2022年以來受益于全球數字化進程加快及“新基建“、“雙碳”目標等因素對下游需求的持續拉動，疊加國產替代的政策紅利，中國半導體行業快速發展。從國際經濟形勢來看，各重要經濟體已紛紛將半導體產業發展提升至國家戰略高度，半導體行業是少有幾個能經受國際經濟不景氣考驗的行業，因而未來國際經濟即使疲軟，半導體行業也依然能取得較大發展。作為承載了

2、國家戰略地位的重要行業，2023年中國半導體產業走向如何？半導體企業有哪些發展機遇？探跡大數據研究院研究發布2023年半導體行業發展趨勢報告，通過大數據洞察半導體行業發展現狀，揭秘行業發展趨勢，本報告基于數據分析，主要有以下五個核心觀點：觀點4：半導體企業能否增強供應鏈全流程把控、提升整體效率，成為競爭制勝關鍵。觀點3：半導體企業持續加強自身銷售平臺搭建，創新銷售模式，加速終端客戶開發，提升盈利能力。觀點5：龍頭強者恒強，營銷數字化是半導體企業數字化轉型的最佳切入點。行業發展概覽行業發展因素分析行業發展趨勢分析案例分享011.1 全產業鏈分析1.2 產業發展歷程1.3 行業市場規模1.4 行業

3、企業總量1.5 行業地區分布1.6 行業整體發展2.1 驅動因素：政策支持2.2 驅動因素：需求驅動2.3 驅動因素：資本加持2.4 制約因素：技術進步2.5 制約因素：人才缺口3.1 國產替代蓄勢待發3.2 缺芯領域呈兩級分化3.3 創新獲客模式提升利潤3.4 供應鏈效率成制勝關鍵3.5 營銷數字化成趨勢Content目錄020304半導體行業發展概覽41.1 全產業鏈分析1.2 產業發展歷程1.3 行業市場規模1.4 行業企業總量1.5 行業地區分布1.6 行業整體發展產業鏈上游技術壁壘高，集中度高，中游競爭格局分散，下游應用領域廣泛1.1 全產業鏈分析半導體1產業鏈條可分上游軟硬件材料及

4、設備層、中游半導體設計與生產及下游半導體產品與應用層。上游具備領先技術及生產工藝的原廠制造商數量較少，存在較高的技術和資金壁壘，市場份額集中度較高。中游主要可分為半導體設計、半導體制造與半導體封測環節，然后由原廠企業通過分銷商或直銷模式流入下游的產品應用層。而下游方面，電子元器件廣泛應用于個人電腦、移動設備、汽車電子、醫療設備、通信、家電、工業控制等各個領域。由于半導體品種繁多，產品應用涉及下游行業廣泛、產品技術性強等特點，導致半導體原廠對其產品不可能全部直銷，只能將其有限的銷售資源和技術服務能力覆蓋下游戰略性大客戶，其余銷售必須通過分銷商來完成。分銷商身處產業鏈中游，在上游和下游之間起著產品

5、、技術及信息的橋梁作用，是聯結上下游的重要紐帶，主要作用包括上下游供需匹配、集中采購、賬期支持、庫存緩沖等，并提供增值服務，為上下游提供信息溝通，同時分銷商能夠為上游原廠制定生產計劃提供可靠的信息來源。51 注：半導體指代由半導體材料衍生的整個行業，具備更廣泛的范圍領域，集成電路與芯片均包括在半導體的大口徑之內，而集成電路與芯片經常會被交替使用，指代半導體領域內的IC產業或產品，不會有明顯的應用區分半導體產業鏈全景圖EDA:Synopsys、西門子、Cadence、華大九天IP：ARM、新思、CadenceEDA和IP企業應用材料、ASML、東京電子、LAM、Soreen、SEMES、日立高斯

6、、Nikon、品盛機電、捷佳偉創、北方華創、中微半導體、盛美半導體、格蘭達、上海微電子設備生產商IPEDM設計軟件三星英特爾SK海力士博通高通美光海思韋爾股份國民技術兆易創新紫光國微匯頂科技掩膜版制造制造設備掩膜版投入設備投入臺積電格羅方德聯華電子中芯國際力晶科技高塔長江存儲華虹宏力上海華力富力通英特爾三星日月光安靠長電科技力成科技通富微電華天科技智路封測京元電子南茂顧邦晶方科技沛頓科技原材料投入原材料投入計算機汽車電子飛機手機面板可穿戴設備硅片靶材CMP光刻膠電子氣體光罩信越化學SUMCO環球晶圓LG SiltronJX日礦金屬霍尼韋爾普萊克斯江豐電子陶氏化學CabotJSR、杜邦安集微電子

7、陶氏化學信越化學、JSR杜邦、安集微電子空氣化工普萊克斯林德集團液化空氣PhotronicsDNPToppan路維光電材料、化學品IC下游應用IC封裝測試IC制造IC設計分銷商資料來源：前瞻產業研究院行業正在進入大規模高速發展的階段，有望成為全球第三次產業轉移之地1.2 產業發展歷程中國半導體產業起步較晚，主要經歷了起步探索、初步發展、加速發展和高速發展4個主要階段，在新時代中美貿易摩擦的大背景下，我國半導體行業面臨巨大的挑戰，美國商務部將多家中國知名科技企業及實體列入“實體清單”對中興、華為等企業進行貿易制裁，中國不得不重視半導體產業發展，政府出臺多項政策促進其發展，半導體行業正在進入大規模

8、高速發展階段。在全球半導體第三次產業轉移浪潮下，我國憑借勞動力優勢、技術引進、承接半導體產業的原始積累，加之中國大陸緊抓智能手機和電動汽車兩次發展機遇，半導體需求進一步擴大。中國半導體市場規模增長，全球占比持續上升，已超過30%。我國是承接第三次半導體產業轉移最具潛力的市場。未來，政府、資本和企業側如何協作努力，共同把握住第三次半導體產業轉移浪潮，仍是各方持續探討的問題。中國半導體產業20世紀60-70年代起步探索階段1980-20世紀末初步發展階段2000-2009加速發展階段2010-至今高速發展階段60年代，中國第一代單片集成電路誕生70年代，中國自主研制的大規模集成電路誕生60年代，中

9、國集成電路進入工業化生產階段90年代，國家控制大額資金打造“908”，“909”兩個五年計劃的中國芯工程國務院發布鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策，集成電路發展加速2010年，中國設立中國國家集成電路產業投資基金，集成電路高速發展2018 年美國對中興、華為等企業的貿易制裁，加速國產集成電路的發展2022年國家發改委等5部門聯合發布的關于做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知資料來源：WSTS、SIA、前瞻產業研究院，探跡大數據研究院整理6第一次產業轉移全球半導體產業轉移進程第二次產業轉移第三次產業轉移地區轉移需求變化轉移原因發展成果轉移洞

10、察美國日本(1970s-1990s)家電市場興起，DRAM需求激增美國將半導體裝配產業轉移到日本日本從裝配起家學習美國半導體技術并應用于家電產業和DRAM制造隨著大型機的發展，日本憑借DRAM的大規模量產能力成功反超美國，在半導體產業保持了近20年繁榮期產業轉移一般起始于需求變化帶來的新興機遇，從封裝測試等勞動密集型的環節最先開始。新興市場帶來了技術創新和產業鏈的分工的變化，造就了行業重新洗牌的機會。產業轉移離不開政府強力支持、對新興機遇的把握，對設備、材料、人才的持續投資等美日韓國、中國臺灣(1990s-2010s)其他地區中國(2010s-至今)PC崛起廣闊半導體終端需求市場PC帶動DRA

11、M技術不斷升級，日本因經濟泡沫無力投資，技術升級落后于韓國半導體產業鏈進一步分工，專業晶圓代工廠出現，中國臺灣積極參與全球分工我國憑借勞動力優勢、技術引進、承接低端組裝和制造業務，已完成半導體產業的原始積累我國擁有廣闊的半導體終端需求市場韓國的三星，海力士崛起中國臺灣成為全球 半導體代工基地，臺積電占據全球晶圓代工的半壁江山我國半導體市場規模高速增長，全球占比持續上升，已超過30%全球政治經濟不確定性提升，半導體產業鏈國產化深入推進深入推進半導體產業向我國轉移依然面臨諸多難題：人才儲備不足、國外專利壁壘、項目重復建設等資料來源：艾瑞研究院6006807508801050112013291565

12、17392018261235943208340013.3%10.3%17.3%19.3%6.7%18.7%17.8%11.1%16.0%29.4%37.6%-10.0%6%-20.0%-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%10011002100310041002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 20222023e半導體產量增長率2010年-2023年中國半導體產量（單位：億塊）數據來源：國家統計局，探跡大數據研究院整理市場規模增長加速，其中半導體制造增速明顯，2023年行業將迎全

13、新發展良機1.3 行業市場規模中國半導體產業依托于豐富人口紅利、龐大市場需求、穩定經濟增長及產業扶持政策等眾多有利條件快速發展，從2016到2021年進入高速發展期。據數據統計，2019年首次突破萬億元，2021與2022年平均復合增長率約為8%，預計2023年達到1,5009億元。7半導體產量方面，根據國家統計局數據，2010年以來中國半導體產量逐年增長，由414億塊增長至2020年的2,612億塊，2021年更是迅猛增長至3,594億塊，同比大幅增長37.6%，是除了2010年以外近13年來的最高增速，2022年由于存貨、庫存保持高位，項目重復建設，產能出現負增長。2023年下半年隨著庫存

14、消耗，產能將出現提升，預計增長6%達到3,400億塊。2016-2023年中國半導體行業銷售額（單位：億元）20162017201820192020202120222023e半導體設計半導體制造半導體封測124231181410335919078856900資料來源：中商產業研究院，探跡大數據研究院整理1383915009盡管WSTS 預測，2023年全球半導體市場規模將同比減少4.1，降至5,566億美元，但這一波下行周期有望在2023年下半年出現拐點，受益于國際行情，中國半導體市場占全球半導體市場的銷售份額將進一步提升。隨著新入局者涌入，行業將進入飽和期，市場分散，競爭日趨激烈1.4 行業

15、企業總量半導體企業競爭方面，從營業收入規模來看，我國半導體行業企業可分成四個梯隊，第一梯隊為紫光集團、中芯國際和長電科技，營業收入規模在300億元以上；第二梯隊為韋爾股份、華天科技、富通微電，營收規模在100-300億元之間；在最底部是廣泛的中小型半導體企業，其中大部分企業在產業鏈中充當分銷代理的角色。在疫情期間，2022年超過3400家半導體相關企業注銷，從側面反映了“強者愈強、弱者愈弱”的兩極分化愈發明顯。大型企業不斷侵占中小型企業的市場份額，讓強者恒強、集中更好的資源優勢去助推國內龍頭企業與全球產業鏈競爭的機會，中小型企業的生存與發展愈發艱難，特別是分銷商之間競爭更加激烈。據探跡大數據研

16、究院分析顯示，國內半導體企業眾多，企業總量在2018年至2022年呈波動上升趨勢。自疫情爆發后，對電子產品設備需求激增，帶動半導體企業增速達到新的峰值，其中2020-2021年無疑是半導體企業注冊增速最快的一年，2021年注冊企業15,650家，同比增長40.5%。到了2022年，增速放緩，2022年共注冊16,769家。2021-2022年，受疫情影響，以及消費電子需求疲軟，業務出現重復布局現象，注銷、吊銷的企業也增多。由此趨勢可以推測，未來幾年隨著更多新企業紛紛涌入，行業將進入飽和期，市場競爭愈發激烈。62007955917911137156501676910051001010015100

17、201720182019202020212022企業注冊量2017年-2022年中國半導體企業注冊量（單位：家）數據來源：探跡大數據研究院300億元100-300億元10億-100億元紫光集團/中芯國際/長電科技韋爾股份/華天科技/富通微電華虹半導體/兆易創新/華潤微/士蘭徽10億元以中小型企業為主，大部分屬于分銷代理企業數據來源：前瞻產業研究院，探跡大數據研究院整理廣東、江蘇等地領跑市場，行業分布呈現出全國多點開花態勢，并形成四大產業帶相對集中的產業布局1.5 行業地區分布情況從企業數量的地域分布情況來看，廣東省相關企業數量最多，達19555余家，江蘇省、浙江省、山東省、上海市緊隨其后。從地

18、區分布來看，國內半導體產業布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、湖北、安徽等為核心的中西部地區。3.0%3.5%4.5%12.3%39.4%7.5%7.0%廣東江蘇上海浙江山東河南福建2022年全國半導體企業分布情況數據來源：探跡大數據研究院以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等核心的中西部地區，包含西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路產業發展重點城市，處于產業發展第二梯隊，是產業發展最為活躍的地區。以北京為核心的京津冀地區，是國內集成電路設計業和制造業發展的核心地區。以上海為核心的長三角，是國內集成電路產業的核心區域，制造業和封測

19、業的全國占比均超50%。以深圳為核心的珠三角，是國內集成電路設計業發展的核心地區。數據來源：“芯師爺“，探跡大數據研究院整理行業相關企業均具有一定實力規模和積累，在產業鏈中上游毛利最高，半導體設計屬于低投入高回報環節1.6 行業整體發展情況據探跡大數據研究院分析顯示，從成立年限來看，成立時間在5年以上的企業占比近53.6%。從注冊資本數據來看，注冊資本在500萬以上占比近55%，1億以上規模接近8.8%。行業相關企業均具有一定實力規模和積累，這將大部分國內中小廠商拒之門外，僅有龍頭廠商有足夠的資金實力投入研發生產，因此國家政策和產業資本的支持顯得尤為重要。單位:（%）45.0%13.3%16.

20、6%7.5%5.3%2.3%1.2%9.0%500萬以下500萬-1000萬1000萬-5000萬0.5-1億1-10億10-50億50億以上未知2022年半導體企業注冊資本分布情況數據來源：探跡大數據研究院根據半導體產業鏈各環節代表企業的毛利率情況可知，上游支撐產業的毛利波動區間較大，其中EDA/IP環節因技術壁壘極高，平均毛利率高達95%左右，半導體材料、設備環節平均毛利率約為30%-40%。中游環節，芯片設計也由于技術壁壘較高，毛利水平略高于晶圓制造及半導體封測。下游應用市場，代表性企業的毛利水平在20%-30%之間。半導體設計相比于制造與封測環節，所需資源較為輕量級，低投入高回報，因此

21、常成為半導體產業創業者的首要切入口。單位:（%）2.1%29.1%15.3%27.1%12.0%14.5%不足1年1-3年3-5年5-10年10-15年15年以上2022年半導體企業成立時間分布數據來源：探跡大數據研究院數據來源：前瞻產業研究院2022年中國半導體產業各環節毛利率分布（單位：%）上游：支持產業中游：集成電路制造下游：應用領域汽車電子18%-25%消費電子18%-30%計算機25%-30%物聯網23%-32%36%-61%26%-33%18%-30%半導體封測廠晶原制造廠芯片設計原廠EDA/IP硅片光刻膠半導體掩膜版半導體設備33%-52%23%-50%27%-46%15%-45

22、%89%-99%半導體行業發展因素分析112.1 驅動因素：政策支持2.2 驅動因素：需求驅動2.3 驅動因素：資本加持2.4 制約因素：技術進步2.5 制約因素：人才缺口受政策支持，半導體行業得以大力推進，產業扶植和人才培養為半導體產業注入源源動力2.1 行業驅動因素：政策支持歷經專項工程期、產業支持期到國家戰略期，半導體產業在我國科技進步的重要性日益凸顯，政策支持力度也隨之不斷加大。當前國際環境不確定性上升，預期未來政策將會持續發力支持半導體產業國產化進程。2021-2022年國家“十四五”規劃的提出，更是把半導體提升到事關國家安全和發展全局的基礎核心領域。據路透社消息透露，中國為了支持半

23、導體產業發展，計劃在五年內制定一項超過1萬億元人民幣（約1,430億美元）的補貼計劃，該計劃最快可在2023第一季度實施，該計劃旨在利用財政援助資助中國企業購買國產半導體設備，補貼金額將占設備采購成本的20%，同時加強對國內半導體企業建立、擴大或更新國內制造、組裝、封裝和研發設施的支持以及對半導體行業的稅收優惠。國家政策不再僅僅著眼于某一環節的支持和趕超，更聚焦于上下游的聯動發展與配套建設，“打造產業鏈閉環生態，構建安全穩定的產業鏈條”逐漸成為各地一致的選擇，廣州、深圳、合肥等地更是明確喊出實現“國產化”和“本土化”的現實需求。專項工程期（2000年以前）產業支持期（2000-2013）國家戰

24、略期（2014至今）這一時期國家對IC產業的政策支持以五年規劃中的專項工程為主，如908、909工程。陸續發布鼓勵政策，以稅收優惠、投融資支持為主，鼓勵IC企業引進技術和人才。IC產業上升為國家戰略，政策密集出臺，國家層面成立產業投資基金。序號政策文件發布時間半導體IC行業定位政策目標/內容1進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策2011戰略性新興產業對于IC線寬小于0.8m和0.25m的IC生產企業分 別給予稅收優惠、投融資和人才支持2國家集成電路產業發展推進綱要2014支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業到2030年，IC產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企

25、業進入國際第一梯隊，實現跨越發展3中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要2016戰略性新興產業拓展新興產業增長空間，搶占未來競爭制高點。培育集成電路產業體系4中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要2021引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量堅持自主可控，推進產業鏈現代化。半導體關鍵材料研發，特色工藝突破5關于做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知2022事關國家安全和發展全局的基礎核心領域芯片制造及相關企業的申報享受稅收優惠的門檻相對較低，國家對增強芯片制造產業實力、提升自主科研創新能力的態度更加

26、積極且堅決中國半導體產業政策發展梳理數據來源：艾瑞研究院、探跡大數據研究院整理半導體行業由需求周期驅動，與電子信息產業相關度高，周期性特征明顯，行業市場增量可期2.2 行業驅動因素：需求驅動在需求爆發期，汽車智能化和電動化帶動汽車芯片需求持續旺盛；另外，物聯網和數據中心等也將出現高速增長。進入未來探索期，隨著萬物互聯、人工智能、新能源等需求驅動，半導體行業將迎來需求大爆發。另一方面，受宏觀經濟波動、疫情與國際政治影響，終端客戶、原廠與分銷商都改變了之前低庫存管理策略，紛紛加大庫存，這會直接導致產業鏈上下游對庫存變化的反應變慢，進入由庫存驅動的階段，對于國內中小規模的芯片企業而言，在這個階段，尤

27、其要注意庫存控制避免出現供過于求。宏觀經濟波動和產品創新催生新的消費需求會顯著影響半導體行業的發展。根據美國半導體協會半導體需求增長示意圖，半導體行業與電子產業高度相關。在需求平穩增長期，智能手機市場增長、服務器市場增長、疫情導致的PC、平板等市場需求釋放均驅動半導體行業需求攀升。一個完整的半導體周期繁榮階段衰退階段漲價擴產產能釋放供過于求降價減產需求驅動庫存驅動新一輪需求需求擴張數據來源：艾瑞咨詢半導體需求增長示意圖半導體需求平穩增長期需求爆發期未來探索期數據來源：美國半導體行業協會（SIA)、艾瑞研究院這一時期半導體的增長主要由基本需求驅動，包含智能手機市場增長、服務器市場增長、疫情導致的

28、PC、平板等線上需求釋放。增量需求在這一時期開始萌芽：如物聯網企業大量出現、新能源汽車概念走進千家萬戶等。DRAMHPC芯片智能駕駛MCUMPUSoC數據中心物聯網手機DSP等電腦CPUGPU等存儲器等萬物互聯人工智能東數西算201820222025時間基本需求驅動增量需求推薦汽車電子通信計算機存儲增量市場基礎市場增量市場基礎市場資本市場投資熱情高漲，產業資本對設計、設備和材料等領域追捧度更高2.3 行業驅動因素：資本加持受益于國產自主深入推進，2022年迎來新一輪融資高潮，從一級市場來看，2022年上半年，半導體行業完成318起投融資交易，融資規模近800億元人民幣，可見投資熱度依舊。14總

29、體來看，未來半導體投資可以關注以下熱點：汽車芯片：一方面，智能汽車出貨量增長帶來新增汽車芯片需求，另一方面，中國汽車供應鏈需要國產芯片，帶來了國產芯片需求增長。Chiplet:能有效減小芯片面積，提升制造良率，降低成本，是后摩爾時代半導體產業的最優解。全球大型半導體公司已經把Chiplet作為一個重點發展方向。未來隨著Chiplet產業逐漸成熟，中國廠商面臨巨大發展機遇。半導體設備和材料:當前半導體設備的國產化率還非常低，而中國大陸半導體制造占全球比重很高，因此半導體設備還有很大的國產替代空間。60.9%8.7%8.7%8.7%6.5%4.3%2.2%設計封測材料設備IDMEDA分銷2022年

30、中國半導體上市企業分布情況數據來源：微信公眾號“芯八哥”，探跡大數據研究院整理198254275349373478686318235.1 232.7 1878.0 689.9 861.9 2316.2 2013.7 797.4 50.0550.01050.01550.02050.010030050070090020152016201720182019202020212022H1事件數量融資規模2015年-2022年H1半導體行業融資事件數量及規模（單位：起；億元）數據來源：數據來源：IT IT桔子桔子上市公司方面，今年一共有46家半導體公司先后完成在A股上市，其中在科創板上市的企業為38家，占

31、比高達82.60%。從細分領域來看，科創板的半導體公司有一半是設計公司，封測，設備和材料也占到較高份額。半導體產業雖然取得了長足進步，但是核心技術受制于人的局面仍未根本改變，上游國產需求迫切2.4 制約因素：技術制約EDA工具、IP授權、半導體材料以及設備是整個半導體IC產業的底層要素，技術壁壘高、工藝復雜且需要長期技術積累，無法實現彎道超車。15半導體IC產業鏈底層要素分析來源：公開資料，專家訪談，艾瑞研究院、探跡大數據研究院等整理注釋：圖中“”的數量為國產自給能力的近似度量。1“”表示自給率低于20%，2“”表示自給率在20%-40%。國產自給能力EDA工具IP授權材料設備EDA工具是IC

32、產業的基礎支柱之一，研發難度大，技術壁壘高，不存在替代品。目前我國IC企業使用的EDA工具主要來自于歐美，國內EDA廠商在規模和產品完整度上與國外頭部企業存在明顯的差距，正處于工具發力突破的進程中。半導體IP對于IC設計意義重大，是IC產業鏈上游關鍵環節。國產IP的產業影響力較小，國內企業IP池的豐富度和客戶生態相較于國外頭部企業仍有明顯差距。半導體材料是IC產業鏈的直接上游，其中Si片更是IC制造的基石材料，其質量直接影響到芯片的良率和性能。大尺寸Si片、掩膜版、電子特氣等關鍵材料技術門檻高、工藝復雜，國產化率較低。半導體設備在IC產業鏈中具有獨特地位，其中IC制造封測工藝密切相關，且形成了

33、生態聯動。半導體設備研發周期長，投資額大且風險高。高端光刻機、薄膜沉積設備等被歐美日壟斷，是當前及未來國產化重點突破的領域。頂層要素中層要素底層要素上游中游下游設備材料IPEDA系統集成場景應用硬件支持封裝測試IC制造IC設計半導體IC產業鏈國產化現狀在半導體產業鏈國產化現狀中，除了底層元素國產自給能力低于20%，半導體設備如制造設備、封裝設備與測試設備，以光刻機、刻蝕機與薄膜沉積設備為代表，為設備卡脖子價值關鍵。除設備能力薄弱外，半導體單晶硅和大量輔助材料的國產化水平也不足，進口依賴程度較高，如在電子氣體、光刻膠和拋光材料等3種典型輔助材料領域，國內企業生產的產品市場占有率分別僅占30%、1

34、0%、10%，亟需提升我國半導體關鍵原輔材料的自主保障能力。數據來源：艾瑞研究院、探跡大數據研究院等整理人才要求高，人才培養周期長成為行業發展制約因素2.5 制約因素：人才培養16電子半導體行業招聘職位增速29.5%，競爭程度低于全行業，可見這一行業極具潛力，處于發展上升期，亟待彌補“人才缺口”。這也啟示想要進入這個行業的求職者，可以在充分了解行業信息后，抓住機會和風口。2022年我國直接從事集成電路產業的人員約60萬人，預計到2023年前后全行業人才需求將達到76.65萬人左右，仍存在約16萬的人才缺口。1.3%23.2%35.4%11.3%28.8%2.9%31.8%28.5%9.1%27

35、.7%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%碩士及以上本科大專高中及以下學歷不限全行業半導體行業半導體行業招聘學歷要求占比單位:%數據來源：智聯招聘，探跡大數據研究院整理作為技術驅動型行業，以高級工程師為代表的高端技術人才是半導體產業的基石。行業的技術門檻高也體現對學歷的要求上?；谥锹撜衅?022年在線招聘數據庫的數據檢測統計分析，電子半導體企業的碩士及以上學歷者需求占比2.9%，高于全行業1.3%，本科生的招聘職位數占比為31.8%，高于全行業的23.2%，而且剛從高校畢業的人才往往需要經過1-2年的基礎專業技能培訓才能實現真正的“上崗”。因

36、而，半導體行業對人才要求高，人才培養周期長。另外，半導體企業不僅需要關注人才供應，更應當關注人才培養和留存。招聘職位數同比增速及競爭指數29.5%44.410.0%47.2電子半導體/集成電路行業全行業招聘職位數同比增速競爭指數數據來源：智聯招聘，探跡大數據研究院整理半導體行業發展趨勢分析173.1 國產替代蓄勢待發3.2 缺芯領域呈兩級分化3.3 創新獲客模式改善利潤3.4 供應鏈效率成制勝關鍵3.5 營銷數字化成趨勢國產替代蓄勢待發，產品低價、定制化和差異化服務是快速切入市場的關鍵3.1 行業發展趨勢分析未來三年是半導體行業全面國產替代的黃金時期，半導體企業正面臨著非常廣闊的市場空間，通過

37、產品低價、差異化服務能夠獲得產品導入和驗證的機會，是半導體企業快速切入市場，加入了國內需要芯片的各行業的商業大循環的關鍵點。產品價格相對較低國內半導體企業正處于起步階段，在與龍頭企業對標的產品銷售方面，國內廠商往往以犧牲部分利潤的方式進行低價銷售，從而實現對海外產品的替代，搶占市場。定制化和差異化服務我國作為全球最大的半導體消費市場，國內廠商擁有在空間上更接近下游客戶的天然優勢。在產品性能突出、品質可靠的前提下，國內半導體公司往往能夠通過定制化、差異化服務為客戶提供更優質、便捷的解決方案，從而逐步在供應鏈中替換原有的國際品牌份額。18通過對中美在近幾年在半導體領域的博弈進行分析，美國對中國半導

38、體出口限制逐步升級，限制手段更加隱秘。2022年10月美國對中國半導體企業的技術封鎖再次加碼，這使得國產替代蓄勢待發。根據IC insights的數據，預計在2026年達到21.2%的自給率水平，市場空間廣闊。產品力低價格整體化本土化便捷化服務力定制化全面化及時化靈活化中美科技博弈，美國對中國半導體出口限制逐步升級卡芯片卡代工卡設備卡人才2018出口管制中興通訊被制裁2019出口管制華為相關公司分批被列入實體清單中美貿易戰打響中美脫鉤愈演愈烈2022.8芯片法案美國芯片法案刺激本土半導體制造2022.9出口管制英偉達等部分芯片停止對華供應2022.10出口管制新規全面限制我國半導體制造資料來源

39、：美國商務部，國金證券研究所由全面缺芯轉向特定領域缺芯，預計中高端芯片缺貨將持續，逐漸呈兩極分化3.2 行業發展趨勢分析不同終端應用對半導體需求逐漸呈兩級分化。例如，個人電腦的需求可能會放緩，將出現負增長。但諸如基礎設施和汽車等其他領域仍存在短缺。根據Gartner數據，車用、工業、數據中心機會最大，2026年全球半導體市場規模將達到7827億美元，2021-2026年CAGR 5.6%，其中增速最快的領域為高性能運算，將從5億美元增長到101億美元，CAGR1160.6%，其次是汽車電動化，CAGR 25.2%，ADAS排第三，CAGR 22%。19據2022年畢馬威全球半導體行業調查顯示，

40、超過半數的受訪者（56%）認為智能汽車等領域的“缺芯”將持續至2023年，而42%的受訪者認為“缺芯”將于2022年結束。新能源車及自動輔助駕駛的持續升級提高半導體價值量，可以持續關注車用 MCU、電源管理芯片、電力功率等芯片短缺。根據IC insights的數據，2022年全球MCU的市場規模將達到215億美元，同比增長10%。2026年全球MCU的市場規模預計將達到272億美元。半導體短缺的預計結束時間26%2022年底21%2023年初13%2023年中3%2023年底13%2022年中3%2022年初3%其他數據來源：畢馬威全球半導體行業調查1注：CAGR是Compound Annua

41、l Growth Rate的縮寫,意思是復合年均增長率。2026年全球半導體分區增長預測2022年全球半導體營收：6392億美元2022年全球半導體營收增速：7.4%2022（億美元)2026（億美元)Apps應用領域2026年全球半導體營收預測：6827億美元2021-26年 CAGR:5.6%1.8%8.8%-2.0%9.0%14.0%160.6%25.2%22.0%10.4%3.2%5.6%3.1%21.1%-5.4%11.1%26.6%495.6%40.5%32.8%15.3%2.4%7.4%-20.0%0.0%20.0%40.0%60.0%-20.0%0.0%20.0%40.0%60

42、.0%數據來源：Gartner、國金證券研究所，探跡大數據研究院整理智能手機數據中心PC&超便攜設備工控固態驅動器智能汽車-高性能自動駕駛ADAS純電動/混合動力高級駕駛輔助系統可穿戴設備其他總計1497928784646455510213799173963927827158811717478946911012232781411993市場競爭激烈，半導體企業需加強自身銷售平臺搭建，創新銷售模式，加速終端客戶開發，提升盈利能力3.3 行業發展趨勢分析20半導體行業長期以來主要的獲客模式都以老客戶轉介紹及原有資源覆蓋為主，獲客方式比較被動，一旦需求預測不當，導致庫存過高，企業利潤增長難以把控。在需

43、求碎片化背景下，新市場拓展緩慢，各家企業搶奪客戶資源，在供應鏈中把握更大主動權需創新獲客模式，加速終端客戶開發。探跡拓客結合智能呼叫等觸達手段，實現自動撥打與智能應答，有效提升意向客戶篩選效率，數據沉淀在系統幫助全盤掌握外呼轉化情況，為客戶管理提供決策參考。傳統營銷模式觸達效率低，數據無法沉淀創新營銷模式智能呼叫高效觸達近年來，隨著互聯網的快速發展，半導體龍頭企業持續加強自身銷售平臺的搭建，通過大數據+人工智能的獨特獲客模式，大幅提升獲客效率，獲得更多的終端客戶，持續改善企業的盈利能力。探跡半導體行業版解決方案探跡拓客行業版覆蓋700W內貿和外貿終端工廠客群，600萬+渠道貿易客群，結合主營產

44、品、工廠規模、賬期風險等維度，精準推薦商機客戶，讓企業實現高效、精準、主動獲客。傳統營銷模式低效被動獲客創新營銷模式高效主動獲客探跡拓客版通過年報、招聘、招投標等2000+數據來源，匯集全網企業聯系方式，AI智能分析、挖掘聯系方式背后數據，智能推薦、精準觸達企業核心人員。傳統營銷模式難以觸達KP創新營銷模式精準觸達KP廣告投放受限2021年以來廣告投放成本一路攀升。線索單價100-300元不等，線索投放成本高，加之投放內容限制，廣告投放見效慢。獲客不穩定資深銷售靠資源維持業績，新手找資源信息不準確，客戶不穩定，業績難保證。需求呈碎片化下游終端設備應用場景日趨豐富，整體需求呈現碎片化，而電子元器

45、件技術日趨復雜，新市場應用開拓進展緩慢。信息傳遞效率低供應鏈信息傳遞效率較低，銷售環節依賴線下的面對面溝通，整體效率較低，且容易存在信息差。半導體企業能否增強供應鏈全流程把控、提升整體效率，成為競爭制勝關鍵3.4 行業發展趨勢分析21分銷企業數量眾多，國內分銷商主要包括授權分銷商和獨立分銷商，國內分銷巨頭加快并購速度，借助資本力量做大體量，逐漸升級為供應鏈賦能平臺，在“小而美”的基礎之上逐步走向“大而全”。而中小型國內獨立分銷商主要面對中小客戶，而客戶粘性較低，分銷商必須提升自身運營效率，實現業績持續增長，否則沒有核心優勢將逐步出局。在數字化浪潮洶涌而來的今天，探跡科技推出新全域營銷閉環，基于

46、“拓客引流-觸達轉化-銷售管理-服務增值”的銷售全流程提供功能豐富、數據互通的系統平臺，避免數據孤島，從而提升企業在全域營銷中的管理效率和銷售業績。分類業務專注性供應商情況客戶情況客戶粘性技術能力國際分銷商產品線多達幾百條，應用領域覆蓋廣國際大型半導廠主要是國際電子制造企業較強僅能對部分大型客戶提供較強的技術支持本土分銷商授權分銷專注于某些領域應用及相應的核心產品線專注于細分領域的領先企業和部分大型半導體廠商具有一定規模的電子制造企業為主較強技術實施團隊規模較大，解決方案豐富，能夠對客戶提供深入技術支持獨立分銷產品系列齊全，但無原廠授權原廠實力參差不齊以中小客戶為主較弱供應鏈支持力度較強半導體

47、行業鏈條長、產品復雜多樣，信息的碎片化讓很多企業不能在第一時間掌握市場動態，從下游傳遞至上游存在一定延遲，半導體企業對于全流程的把控能力成為制勝關鍵。為了提升整體行業信息傳輸效率，高效營銷管理工具能夠將企業內部員工、上游供應商以及下游需求方等上下游各種角色串聯起來，實現業務協同，進而構建一體化服務能力，保障更優的產品時效性，滿足客戶一站式需求。龍頭強者恒強，營銷數字化是半導體企業數字化轉型的最佳切入點3.5 行業趨勢洞察22資料來源：探跡大數據研究院產業鏈中的企業該如何突圍？營銷數字化是很好的切入點。國內半導體分銷商通過營銷數字化解決終端客戶從哪里來，如何高效聯系客戶，如何做精細化客戶管理的問

48、題，在風口下快速搶占市場，打造營銷數字化閉環，實現營銷端各個環節精細化管理，構建核心競爭力。探跡拓客可以助力半導體企業源源不斷開拓新客戶，從開始就精準定位需求更明確、購買意圖更迫切的終端工廠、經銷商等，找到下游客戶，實現企業拓客的精準出擊和市場的快速覆蓋，讓企業更專注于自身產品和服務的打造和打磨，培養新客戶的忠誠度。探跡經過多年的銷售實踐，沉淀了優秀的銷售技巧和管理方法論，深刻洞悉一線銷售和管理人員的痛點和切實難題，以先進的銷售管理理念，為化妝品企業打造一支高效銷售團隊。探跡提供多種聯系客戶的方式，全方位覆蓋，人工智能AI機器人主動出擊，自動開發新客戶，實現與客戶的高效溝通聯系。人工智能AI機

49、器人維護、激活老客戶。探跡SCRM全面升級企業微信能力，多渠道引流觸達，精細化客戶管理，永久保存客戶資料，實現資源沉淀；實時挖掘客戶需求，持續精細化運營提升復購率。探跡SCRM助力企業直接對話客戶，增強企業品牌力，提升客戶信賴感，讓銷售鏈條形成閉環，建立售前、售中、售后體系。半導體分銷商通過探跡“找工廠”功能，直接對接上游設計、封測和制造廠商等，找到上游更低成本供應商，打通上下游產業鏈。探跡APP數據看板，隨時隨地洞察業務跟進情況，讓團隊工作協同更高效，銷售管理更便捷?？蛻糸_發客戶聯系客戶管理客戶服務供應管理員工管理通過探跡ERP系統連接人、財、物，一站式解決庫存、往來賬款和采購管理難題，數據

50、分析一目了然，隨時隨地掌握庫存動態。庫存管理案例分享23半導體企業智能銷售變革之路4.1 案例分享一深圳市英xx科技有限公司企業概況成立時間：2005年業務人員：60合作產品探跡拓客國內著名的IC混合（授權與非授權）電子元器件供應商，代理經銷了世界及國內眾多著名品牌IC產品。企業家見解STEP1/線上找客戶原先銷售主要以網上搜資料、購買名錄等方式獲客，缺乏精準資源和高效篩選的工具。探跡拓客提供多種拓客工具全方位助力挖掘不同行業的終端工廠客戶。獲客難題解決效果STEP2/效率翻倍提升以往獲取的線索，銷售要用個人號碼撥出，費時費力，接通率低，容易造成封號。開通實名專線，通過探跡拓客獲取的線索可以直

51、接在系統中撥出，提升電銷效率，同時提升了接通率輕松獲客。觸達難題解決效果STEP3/沉淀客戶資產電子元器件業務范圍廣，客戶成交周期長，銷售跟進不及時，客戶就容易流失，銷售一旦離職，客戶資源也會被帶走。所有客戶信息自動錄入探跡CRM，管理者可實時查看跟進情況，銷售離職也帶不走公司客戶資產。轉化難題解決效果單季度獲40000+意向客戶探跡智能呼叫探跡CRM24總經理 NIKKI“當前國產化的呼聲越來越高，我們通過探跡更精準匹配到下游企業，全方位開發不同應用領域終端工廠客戶，探跡已成為我們創新營銷方式的重要支撐。數字革新緊跟潮流，傳統企業也大有所為。單季度獲4000+意向客戶半導體企業智能銷售變革之

52、路4.2 案例分享二25深圳市國*科技有限公司公司創始團隊均來自知名半導體原廠及全球Top分銷商，主要客戶群體涵蓋醫療設備、汽車電子、通訊制造、工業控制等行業。STEP1/線上找客戶受疫情影響，地推陌拜受阻，通過門戶網站方式獲客收效甚微，團隊擴張，銷售新人無法產出價值。利用探跡高篩，篩選出來的線索都帶有智能標簽的精準聯系方式，方便觸達KP，銷售新人也能快速成長蛻變。獲客難題解決效果STEP2/高效觸達客戶電銷越來越難做，手動一個一個撥打電話，效率低，通話內容沒有保留，復盤困難。直接在探跡平臺點擊撥打鍵，系統內呼出，操作云呼方便，不用擔心被封號，效率大大提高，電話內容自動留存。觸達難題解決效果S

53、TEP3/快捷跟進客戶激烈的行業競爭下，運營效率低下，團隊花費大量時間整理客戶資料，記錄客戶情況。探跡CRM記錄存檔客戶信息，跟進記錄系統自動補全，通過客戶標簽做好精細化運營，縮短成交周期。轉化難題解決效果企業概況成立時間：2019年業務人員：100合作產品探跡拓客探跡智能呼叫探跡CRM銷售周期從2個月到3周2倍效率提升約每月意向客戶數從90個/人增加至300個/人3倍意向客戶數提升約觸達關鍵人概率從10%增加至70%60%觸達關鍵人效率提升約探跡為客戶帶來的價值半導體企業智能銷售變革之路4.3 案例分享三26深圳市采*信息技術有限公司企業概況成立時間：2015年業務人員：30合作產品探跡拓客

54、探跡CRM主要供應高端器件，主要客戶群體包括航天航空、船舶、微波、工控、通訊和醫療等行業。STEP1/線上找客戶原先銷售主要是通過網上搜索找企業信息，企業信息量龐大，銷售獲客如大海撈針。通過探跡拓客快速找到批量精準客戶，基于知識圖譜了解企業潛力和經營情況，針對性提供解決方案，促進成交。獲客難題解決效果STEP2/新人快速上手半導體行業專業度高，新人入行學習成本高，前期獲客十分困難，轉化周期長，新人培養難。探跡拓客基于企業客戶畫像，精準智能推薦客戶，新人可快速與客戶建聯，了解客戶類型，加速成單轉化。轉化難題解決效果STEP3/客戶資源管理銷售跟進商機的狀態無法實時更新，商機有時被重復跟進。通過探

55、跡CRM靈活分配意向客戶，最大化團隊效能。留存難題解決效果每月意向客戶數從100個/人增加到300個/人3倍意向客戶數增長約獲客效率從30%提升到180%5倍獲客效率提升約獲客成本從300元降低到30元90%獲客成本降低約探跡為客戶帶來的價值免責聲明271本報告僅供廣州探跡科技有限公司（以下簡稱“探跡”）的客戶使用，探跡不會因接收人收到本報告而視其為客戶。2探跡是智能銷售SaaS開創者，具備大數據及人工智能技術，可獲取大量行業、企業的公開數據。本報告部分相關數據來源于探跡，部分來源于網上公開信息。并已注明來源。3探跡所獲取的數據信息來源均合法合規。探跡所獲取的數據信息均來源于互聯網公開信息，探

56、跡僅對相關公開信息如實展示，探跡不對所獲取的源數據進行任何編輯、控制或修改，僅通過算法模型得出深度的研究分析結果。對于所獲數據的真實性、準確性、完整性和及時性，探跡不作任何保證。4本研究報告的分析結果是基于探跡所獲取數據以及一定的假設，并根據探跡的理解而得出的，由于所獲取的數據、假設及理解存在一定的局限性，所分析得出的結論也具有一定的局限性。5本研究報告探跡不承擔任何責任。本報告也不應作為您判斷和決策的唯一參考，且在依據本研究報告作出判斷或決策前，請進一步核實此類信息的準確性及完整性，并自行承擔使用后果。6本報告所載的資料、意見、觀點及推測僅反映探跡于發布本報告當日的判斷，探跡有權更改。探跡亦

57、可發出其他與本報告所載資料不一致及有不同結論的報告。7任何有關本報告的摘要或節選都不代表本報告正式完整的觀點，一切須以探跡向客戶發布的本報告完整版本為準。本報告版權僅為探跡所有，未經探跡事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表、轉發或引用本報告的任何部分。如征得探跡同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“廣州探跡科技有限公司”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。8廣州探跡科技有限公司對本聲明條款具有唯一修改權和最終解釋權。關于探跡28廣州探跡科技有限公司是智能銷售SaaS開創者，致力于用大數據和Al技術幫助企業全面提升銷售效率。作為智能銷售S

58、aaS開創者，探跡科技基于1.6億+市場主體的全量知識圖譜，結合NLP、機器學習算法等人工智能技術，構建了全球領先的AI和大數據智能銷售SaaS平臺，為企業提供從索挖掘、商機觸達、客戶管理到成單分析的全流程智能銷售服務，幫助企業高效獲取精準銷售線索，降低獲客成本，從而全面提升銷售效率和業績。2016年成立至今，探跡開辟了智能銷售SaaS新時代，先后榮獲“專精特新”、“高精尖”、“高科技高成長企業”及“全球獨角獸”等榮譽，服務客戶超過10000家，其中包括阿里巴巴、微軟、亞馬遜、戴爾等行業巨頭。打造全球新商業連接平臺掃碼了解更多智能銷售案例掃描二維碼下載探跡APP全國服務熱線：400 088 0046