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圣邦股份-公司研究報告-品類持續深挖高端加速推進模擬龍頭穩健發展-230517(33頁).pdf

上傳人: 明**** 編號:126011 2023-05-19 33頁 3.88MB

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本文主要內容為對圣邦股份(300661)的證券研究報告,包括公司概況、賽道分析、公司布局、盈利預測與估值等部分。 1. 公司概況:圣邦股份成立于2007年,是一家專注于高性能、高品質模擬集成電路產品的研發和銷售的芯片設計公司。公司采用Fabless經營模式,與臺積電等知名供應商保持良好合作關系。 2. 賽道分析:中國半導體市場增速快于全球,2022年中國半導體市場規模達1803億美元,占全球市場的31.5%。模擬IC市場約占半導體市場的13-14%,中國模擬IC自產率僅有約12%,國產替代空間巨大。 3. 公司布局:圣邦股份在信號鏈和電源管理兩大領域均有布局,產品覆蓋廣泛,已積累4300余款料號。公司積極導入新晶圓供應商,擴大產能。 4. 盈利預測與估值:預計公司2023-2025年收入分別為30.6億元、44.8億元、64.0億元,歸母凈利潤分別為5.2億元、8.8億元、14.0億元。給予公司2023年17x PS,目標市值519.35億元,目標價145.05元。 綜上,圣邦股份作為國內模擬IC龍頭企業,在行業快速增長的背景下,有望憑借其產品優勢和產能擴張實現業績增長。
圣邦股份2023年業績預測如何? 圣邦股份在模擬IC領域有何競爭優勢? 圣邦股份未來成長性分析及目標價預測。
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