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中國半導體行業晶圓代工:估值面先于基本面觸底迎來Beta上行機遇期-230607(30頁).pdf

上傳人: o****e 編號:128618 2023-06-08 30頁 1.77MB

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本文主要分析了全球半導體行業和中國半導體晶圓代工行業的最新動態。主要觀點如下: 1. 半導體行業基本面持續下行,但有望在今年二、三季度觸底,并抬頭向上。全球半導體銷售額同比下降21%,韓國半導體生產量和出貨量同比下滑,但庫存同比增幅加速,顯示行業接近底部。 2. 半導體行業估值面周期領先于基本面周期6-12個月,已經形成底部,并抬頭向上。費城半導體指數市盈率較去年四季度底部反彈21%,A股半導體指數市盈率反彈近59%。 3. 中芯國際和華虹半導體兩家公司的估值也有顯著回升,當前的估值分別較去年年底的底部反彈140%和55%。 4. 盡管今年中芯華虹的估值較高,但是2024年兩家公司的估值有望得到較好消化。半導體行業上行正處于早期階段,后續的上行空間大于下行空間。 5. 浦銀國際給予中芯國際和華虹半導體“買入”評級,目標價分別為24.6港元和34.1港元。
半導體行業周期下行何時見底? 中芯國際和華虹半導體業績如何? 半導體行業估值是否已觸底?

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