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1、平安證券研究平安證券研究所所TMT團團隊隊2023年年8月月25日日證券研究證券研究報告報告行業評級：行業評級：半導體半導體強于大市（維持）強于大市（維持）周期冰點將過，開啟國產替代新征程周期冰點將過，開啟國產替代新征程請務必閱讀正文后免責條款分析師分析師：徐碧：徐碧云、云、付強、付強、徐勇、閆磊徐勇、閆磊TMT全景圖半導體篇全景圖半導體篇2投資要點投資要點 行業現狀與整體趨勢行業現狀與整體趨勢：集成電路產業鏈分為設備&材料、設計、制造及封測等環節，其中設備、IC設計等是利潤核心環節，未來AI、汽車、工業、元宇宙等有望驅動集成電路產業規模持續增長。目前國內產業自給率仍較低，中國大陸核心優勢在封

2、測環節。近年來“美、日、荷”對我國集成電路產業制裁不斷升級，在國內政策加碼、大基金扶持持續進行的背景下，我國集成電路產業蓬勃發展。半導體設計半導體設計端端EDA/IPEDA/IP和芯片：和芯片：EDA/IPEDA/IP增速快增速快，芯片芯片類型呈類型呈現分現分化化表象表象。EDA/IP的市場規模均隨著工藝制程演進而提升，SEMI預計全球EDA市場到2028年將達215億美元左右，20212028年CAGR為7.2%。根據IBS和煉金術資本預測，全球半導體IP市場將由2018年的46億美元增長至2027年的101億美元，期間CAGR超過9%。芯片如模擬、功率、存儲等因應用不同體現出表象不同，如模

3、擬芯片因應用分散而穩步增長，功率芯片因新能源爆發式增長而供不應求，存儲芯片因算力需求而前景廣闊。半導體材料半導體材料/設備設備/制制造：制造：制造產能向中國大陸轉移造產能向中國大陸轉移，國產化率提升帶動上游設備國產化率提升帶動上游設備、材料發展材料發展。晶圓代工市場呈現一超多強，臺積電一馬當先。近年來，中國大陸晶圓代工行業實現了快速發展，全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移，同時國內自主可控需求日益強烈。在國內產線仍在擴產，且國產化率提升迫在眉睫的推動下，國內上游設備、材料公司得以快速發展，未來國產化率加速提升可期。半導體封測半導體封測端：稼端：稼動率回升動率回升，下游復蘇在即下游復蘇在即。下游

4、半導體終端客戶直接為封測環節客戶，其需求變化直接影響封測行業的技術路線和稼動率，23Q2封測端稼動率較Q1大幅回升，后期有望復蘇。Chiplet封裝是TSV/RDL/Bumping等先進封裝的集大成者，Gartner預測基于Chiplet相關器件的銷售額將從2020年的33億美元增長至2024年的505億美元，期間CAGR高達98%。隨著智能手機、數據中心、高性能服務器等應用領域的集成度越來越高，低成本、低功耗、小型化等要求將持續催動Chiplet市場增加。投投資建議：國產替代仍是主旋律資建議：國產替代仍是主旋律，周期有望呈現周期有望呈現U U型反轉型反轉。半導體行業可分為設計端（EDA/IP

5、、芯片）、制造端（材料/設備/制造）和封測端。從國產化率來看，材料和設備等領域的國產化率最低；從市場規模來看，中國是全球半導體市場規模最大的國家；從競爭格局來看，大多數細分領域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導體持續催化下，半導體周期拐點已現，下游行情待復蘇，將推動半導體新一輪周期開始。我們看好國產替代和行情復蘇兩條主線，推薦北方華創、中科飛測、鼎陽科技、華大九天、鼎龍股份、龍迅股份、甬矽電子等，建議關注芯碁微裝、瀾起科技；關注AI+半導體投資機會，推薦芯原股份、源杰科技、長光華芯等。風險提示：風險提示：1）供應鏈風險上升。2）政策支持力度可能不及預期。3）市場需求可能不及預期。4）國產

6、替代可能不及預期。3目錄目錄行業現狀與整體趨勢：有望行業現狀與整體趨勢：有望U型反型反轉轉1EDA/IP工具：客戶粘性高，國際巨頭壟工具：客戶粘性高，國際巨頭壟斷斷2材料材料：品類繁雜，日企領先：品類繁雜，日企領先3設設備：國產化率提升可期備：國產化率提升可期4制制造：全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移造：全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移6投資建議及風險提示投資建議及風險提示8封測：封測：稼動率回升，下游復蘇在即稼動率回升，下游復蘇在即7芯片：芯片：不同應用不同表不同應用不同表象象54半導體：分為集成電路、光電子器件、傳感器、分立器件四大類半導體：分為集成電路、光電子器件、傳感器、分立器件四

7、大類 半半導導體分體分為四種類為四種類型型：半導體可分為集成電路、分立器件、傳感器和光電器件四類，其中集成電路是指將數以億計的晶體管、三極管、二極管等半導體器件與電阻、電容、電感等基礎電子元件連接集成在基板上并封裝后，使其具備復雜電路功能的一種微型電子器件或部件。半導體分為集成電路、光電子器件、傳感器、分立器件四大類半導體分為集成電路、光電子器件、傳感器、分立器件四大類半導體半導體ICIC按照不同性質劃分按照不同性質劃分資料來源：半導體協會，平安證券研究所5集成電集成電路路：上下游產：上下游產業業鏈協同發展，緊密度高鏈協同發展，緊密度高集成電路產業鏈概況集成電路產業鏈概況集成電路產業分為集成電

8、路產業分為IDMIDM、FablessFabless、FoundryFoundry三種模式三種模式 從集成電路全產業鏈來看，上游是半導體材料、設備及EDA工具；中游是設計、制造、封測三個關鍵環節；下游應用領域包括消費電子、通訊、工業、數據中心、汽車等。從集成電路產業模式來看，行業最初為IDM模式，（即由一個廠商獨立完成芯片設計、制造和封裝三大環節），英特爾、三星和德州儀器是全球最具代表性的IDM企業。后續臺積電開啟了代工模式，即把輕資產的芯片設計與重資產的芯片制造進行分離，形成了當下Fabless和Foundry為主的產業分工模式。資料來源：CSDN，平安證券研究所6集成電路：通信、計算機、消

9、費電集成電路：通信、計算機、消費電子子占下占下游主要應用，設備、游主要應用，設備、IC設計等是利潤核心環節設計等是利潤核心環節資料來源：WSTS、CSIA、SIA、各公司年報，平安證券研究所20212021年全球集成電路產業價值量占比年全球集成電路產業價值量占比20222022年下游終端需求占比年下游終端需求占比 從終端需求來看，目前智能手機和計算機市場占比過半，但產品已經步入了存量市場，未來增長預期并不顯著。展望未來，隨著生成式AI的逐步爆發、元宇宙終端硬件需求興起以及汽車電動智能化進程的不斷加速，未來汽車、數據中心等領域集成電路需求有望持續增長。從全行業價值量角度看，晶圓制造領域規模及盈利

10、能力均處于行業較高水平，究其原因，晶圓制造需要高昂的資金投入以及持續的研發和迭代，尤其先進制程領域更是由臺積電和三星兩大巨頭所壟斷；設備方面，由于設備研發及制造難度較高，設備各細分領域都處于份額高度集中狀態，企業盈利能力也處于較高水平；封測方面，行業技術壁壘較低，屬于資本及人力密集型產業，在全產業鏈受到擠壓，毛利率及盈利水平較低。產業鏈產業鏈市場規模市場規模（億美元）（億美元）技術壁壘技術壁壘代表公司代表公司聚焦業務聚焦業務毛利率毛利率材料500億左右高信越化學硅片制造40%設備1000億左右高ASML光刻機60%設計1000億左右中等高通IC設計60%晶圓制造1500億左右較高臺積電晶圓制造

11、50%封測500億左右較低日月光封測25%7集成電路：集成電路：AI、汽車、工業、元宇宙等有望驅動集成電路產業規模持續增長、汽車、工業、元宇宙等有望驅動集成電路產業規模持續增長資料來源：Wind，平安證券研究所19991999-20222022年全球集成電路銷售額（億美元）年全球集成電路銷售額（億美元）集成電路產業具有顯著的周期成長屬性，行業高速增長階段來自下游終端的創新，例如在2002至2007年之間，行業增長來源主要為PC等消費電子行業的蓬勃發展，后續智能手機、云計算、汽車電子等產業也不斷推動集成電路產業規模擴容。8集成電路：目前產業自給率仍較低，核心優勢在制造及封測環節集成電路：目前產業

12、自給率仍較低，核心優勢在制造及封測環節20202020、20212021年全球新增晶圓廠年全球新增晶圓廠情情況（座）況（座）資料來源：Wind、SEMI，平安證券研究所近年來我國集成電路產業市場規模及自近年來我國集成電路產業市場規模及自給給率率 我國集成電路市場規模從2016年的4336億元增長至2021年的10458億元，期間CAGR為15.8%，高于全球增速水平。我國集成電路需求旺盛，但國內自給量不足，依賴大量進口，導致較大貿易逆差。從全球產業分工上看，美國在上游設備、材料、設計等多個細分領域占據顯著優勢，尤其在EDA/IP、邏輯芯片設計和設備制造領域占比均達到40%以上；日本在材料方面具

13、備優勢；中國臺灣在晶圓制造、封裝測試實力強勁，中國大陸則在封測領域占據優勢。根據SEMI數據，從全球晶圓廠擴產來看，2022年全球將擴建29座晶圓廠，產能最高可達每月40萬片，其中中國是主要發力方。全球集成電路產業各區域優勢全球集成電路產業各區域優勢9集成電路：海外制裁不斷升級，國內政策加碼集成電路：海外制裁不斷升級，國內政策加碼&大基金扶持持續進行大基金扶持持續進行 近年來“美、日、荷”對我國集成電路產業制裁不斷升級。2023年以來，國家大基金二期不斷加大投資。1）1月初華虹半導體發布公告，已與子公司華虹宏力、國家集成電路產業基金二期、無錫市簽訂合營協議，四方將分別出資8.8億美元、11.7

14、0億美元、11.66億美元、8.04億美元設立合營企業。2）3月長江存儲股東結構發生變更，新增大基金二期、長江產業投資集團有限公司及湖北長晟發展有限責任公司等股東；其中，大基金二期認繳出資128.87億元，持股比例達12.24%。3）大基金二期滾動性投資側重設備材料等重點環節，開展系列“強鏈補鏈”的半導體投資，繼續推進國產裝備材料的下游應用。4）重新組建科學技術部，強化對半導體行業支持。當前我國半導體制造部分環節仍受制于海外，重組科學技術部并組建中央科技委員會有利于強化國家對半導體行業的支持力度，有望加速國內半導體設備和材料的自主可控步伐。資料來源：Wind、新浪財經，平安證券研究所地區地區政

15、策政策具體內容具體內容技術限制技術限制美國芯片與科學法有關國家的芯片支出“護欄”規則對中國等國家在芯片、半導體設備領域實施限制28nm以下日本限制23種半導體設備出口中國進口清洗、薄膜、熱處理、曝光、刻蝕、檢測等設備受限10-14nm以下荷蘭加碼限制先進處理器芯片的制造設備出口中國最先進的沉積和部分浸潤式光刻設備進口受限28nm以下近年來近年來“美、日、荷美、日、荷”對我國制裁”對我國制裁近年來國內半導體領域重點政策近年來國內半導體領域重點政策地區地區政策政策具體內容具體內容財政支財政支持持國家關于擴大戰略性新興產業投資培育壯大新增長點增長極的指導意見加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型顯

16、示器件、關鍵軟件等核心技術攻關加強政府資金引導，提升金融服務水平，推進市場主體投資國家新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策鼓勵和支持集成電路企業、軟件企業加強資源整合，高質量發展對不同工藝制程的集成電路企業免征所得稅；投融資支持，其他配套支持廣東廣東省推進招商引資高質量發展若干政策措施重點引進半導體等20個戰略性產業集群項目首期規模達到200億元的半導體及集成電路投資基金10目錄目錄EDA/IP工具：客戶粘性高，國際巨頭壟工具：客戶粘性高，國際巨頭壟斷斷2行業現狀與整體趨勢：有望行業現狀與整體趨勢：有望U型反型反轉轉1材料材料：品類繁雜，日企領先：品類繁雜，日企領先3設設備：國

17、產化率提升可期備：國產化率提升可期4制制造：全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移造：全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移6投資建議及風險提示投資建議及風險提示8封測封測：稼動率回升，下游復蘇在：稼動率回升，下游復蘇在即即7芯片：芯片：不同應用不同表不同應用不同表象象511EDAEDA軟軟件件：EDAEDA軟件是集軟件是集成電路產業上游基礎工具成電路產業上游基礎工具 EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）的簡稱，是廣義計算機輔助設計（CAD）的一種，是芯片設計的基礎工具。芯片設計工程師通過利用EDA工具，可以實現芯片的電路設計、性能分析、出版圖等過程的計算

18、機自動處理完成。隨著超大規模集成電路的持續發展，晶體管密度快速上升，芯片設計難度持續加大，加上工藝變革的加快，電子工程師更加需要利用EDA工具來提升邏輯綜合、布局布線、仿真驗證的效率，EDA工具變得越來越重要。集成電路設計和制造流程、關鍵環節及相應集成電路設計和制造流程、關鍵環節及相應EDAEDA支撐關系支撐關系EDAEDA工具連接芯片設計端和制造端工具連接芯片設計端和制造端資料來源：概倫電子招股書，平安證券研究所12EDAEDA軟件：全球市場規模穩步上升，遠期有望達到軟件：全球市場規模穩步上升，遠期有望達到200200億美元以上億美元以上 全球EDA市場規模穩定增長，中國EDA行業發展增速加

19、快。根據SEMI統計，2021年全球EDA市場規模為132.74億美元，同比增長15.8%，預計到2028年全球EDA市場將為215億美元左右，2021-2028年的年復合增長率為7.2%，整體呈現穩步增長。國內EDA市場起步比較晚，隨著國產替代的加速、國家政策的加持，國內EDA行業逐漸興起。根據中國半導體行業協會的數據，2021年中國EDA市場規模約100億元，預計到2025年市場規模將達到185億元，CAGR約為16.63%。資料來源：SEMI、中國半導體行業協會，平安證券研究所20152015-20282028年全球年全球EDAEDA市場規模市場規模20152015-20252025年年

20、中國中國EDAEDA市場規模市場規模13EDAEDA軟軟件件：全球和中國：全球和中國EDAEDA市場前三廠商均被海外巨頭霸占市場前三廠商均被海外巨頭霸占 全球EDA市場高度集中，市場份額被海外三大巨頭霸占。根據賽迪顧問，全球EDA市場被Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和SiemensEDA（原為MentorGraphic，2016年為西門子收購）主導，2020年以上三家廠商的市場份額約78%。國內EDA市場前三廠商與國際相同，華大九天等國內企業加速追趕。賽迪顧問數據顯示，國內EDA市場前三家依然為Synopsys、Cadence和Siemens EDA，在國產替代大背景

21、下，受益于國家政策驅動以及自身技術的提升，國內誕生以華大九天為代表的EDA公司正在搶占市場份額，2020年華大九天在國內EDA市場已占據6%的市場份額，并呈現逐年擴大的趨勢。資料來源：賽迪顧問、概倫電子招股書，平安證券研究所20202020年全球年全球EDAEDA廠商市場廠商市場份額占比份額占比20202020年年中國中國EDAEDA廠商市場廠商市場份額占比份額占比14資料來源：概倫電子招股說明書，平安證券研究所國內外主要國內外主要EDAEDA企業三大梯隊企業三大梯隊 新思科技、鏗騰電子、西門子EDA三家廠商均具備超過三十年的發展歷史，并進行過50起以上的兼并收購，其中新思科技更是通過100起

22、以上的兼并收購成為全球第一大EDA公司，構建了較高的生態壁壘。而以Keysight和ANSYS為代表的國際領先EDA公司，則憑借在細分領域取得的技術領先優勢，為客戶實現更高價值。國內EDA企業有華大九天、概倫電子、廣立微、芯華章、蘇州芯和等，在EDA細分領域（模擬設計、數字設計、器件建模仿真、系統驗證等）已具有一定突破。公司公司成立時間成立時間優勢領域優勢領域國際Cadence1988年模擬仿真與版圖、數字前端、數字后端、封裝/電路板、工藝開發等Synopsys1986年數字前端、數字后端、DFT（可測試性技術）、模擬、系統等SiementsEDA1981年Signoff（設計復檢和確認）、D

23、FT（可測試性技術）、Calibre、PCB等國內華大九天2009年模擬設計全流程系統工具、數字后端分析優化系統工具、生產制造點工具、平板顯示設計全流程工具杭州廣立微2003年成品良率分析和性能測試工具概倫電子2010年器件建模服務、快速仿真工具芯華章2020年集成電路驗證系統蘇州芯和2010年芯片級系統仿真、集成無源器件IPD、系統級封裝SIP工具國內主要國內主要EDAEDA企業簡介企業簡介注：以上的分析和統計僅針對集成電路設計和制造的EDA 工具和企業，不包括PCB 等板級設計的工具和企業。EDA軟件：海外軟件：海外巨巨頭技術領先，頭技術領先，國內企業在細分領域正發力國內企業在細分領域正發

24、力15半導體半導體IPIP：半導：半導體體IPIP種類數量隨種類數量隨著工藝制程演著工藝制程演進進而而增加增加資料來源：芯原股份招股書、IBS，平安證券研究所不同工藝節點下的芯片所集成的硬件不同工藝節點下的芯片所集成的硬件IPIP數量（單位：個）數量（單位：個）半導體IP技術，包括半導體知識產權核、IP核、IP模塊，是邏輯、單元或者集成電路設計布局重要的可復用單元，處于集成電路設計行業上游，下游客戶主要為成熟的芯片設計公司和IDM、新興的芯片設計公司，以及系統廠商、大型互聯網公司等。根據IBS統計數據，28nm工藝節點的單顆芯片中已可集成的IP（包括數字IP和數?；旌螴P）平均數量達87個。當

25、工藝制程節點演進至5nm時，則芯片集成的IP平均數量提升至218個。顯而易見，工藝制程越先進，單顆芯片可集成IP數量越多，驅動半導體IP整體市場規模的提升。半導體半導體IPIP的客戶及主要應用領域的客戶及主要應用領域16半導體半導體IPIP：半導體：半導體IPIP市場規模隨著工藝制程演進而擴大市場規模隨著工藝制程演進而擴大資料來源：中國半導體行業協會集成電路設計分會、IBS、煉金術資本，平安證券研究所20102010-20222022年中國設計業銷售規模年中國設計業銷售規模 隨著中國芯片制造及相關產業的快速發展，本土產業鏈逐步完善，為中國的初創芯片設計公司提供了國內晶圓制造支持，加上產業資金和

26、政策的支持，以及人才的回流，中國的芯片設計公司數量快速增加。根據中國半導體行業協會集成電路設計分會給出的數據統計，截止到2022年，中國大陸芯片設計公司共有3243家，比上年增加433家，同比增長15.4%。同時2022年中國全行業銷售預計為5345.7億元，比上年增加758.8億元，同比增長16.5%。下游新興的芯片設計公司數量不斷增加，將持續利好公司半導體IP業務的發展。從半導體IP細分領域構成看，半導體IP主要有處理器IP、數?；旌螴P、射頻IP、儲存IP等，其中應用市場規模最大的為處理器IP，占據整個半導體IP市場的一半以上。根據IBS和煉金術資本綜合整理數據，全球半導體IP市場由20

27、18年的46億美元增長至2027年的101億美元，期間年復合增長率為9.13%，整體呈現穩步增長。20102010-20222022年中國芯片設計企業數量年中國芯片設計企業數量20182018-20272027年全球半導體年全球半導體IPIP細分領細分領域域市市場規模（億美元）場規模（億美元）17半導體半導體IPIP：國際巨頭份額高、種類豐富，芯原為：國際巨頭份額高、種類豐富，芯原為代代表的國表的國內企業加速追趕內企業加速追趕 從半導體IP行業格局角度看，全球前三半導體IP廠商分別為ARM、Synopsys、Cadence，累計占據65.9%的市場份額。而國內半導體IP公司芯原股份是2021年

28、中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。從IP覆蓋種類角度來看，根據IPnet的統計數據，2021年在全球排名前七的企業中，半導體IP覆蓋種類是多的是ARM、Synopsys、Cadence。但隨著國內IP業務的不斷崛起、下游芯片設計公司數量的不斷增加，公司半導體IP企業正加速追趕國際巨頭，市場占有率及IP種類將不斷提升。資料來源：Ipnet、芯原股份招股說明書，平安證券研究所20212021年全球年全球半導體半導體IPIP廠商市場廠商市場份額占比份額占比全球主要全球主要IPIP廠商廠商IPIP覆蓋情況覆蓋情況ArmSynopsysCadenceCEVAImagination

29、SST芯原股份芯原股份中央處理器中央處理器數字信號處理器數字信號處理器圖形處理器圖形處理器圖形信號處理器圖形信號處理器接口模塊接口模塊通用模擬通用模擬IP基礎庫基礎庫嵌入式非揮發嵌入式非揮發性性存存儲器儲器內存編譯器內存編譯器射頻射頻IP周邊周邊IP18半導體半導體IPIP：從商業模式看，可分為：從商業模式看，可分為EDA&IPEDA&IP綜合商和專業綜合商和專業IPIP供應商供應商資料來源：銳成芯微招股書、各公司官網，平安證券研究所 半導體IP的市場參與者可大致分為兩類：一類是與EDA工具捆綁型的半導體IP供應商，這類公司的主要特征是通過設計服務業務將其設計方法學、IP及EDA工具滲透到客戶

30、具體項目中，從而間接促進EDA工具銷售，如鏗騰電子Cadence、新思科技Synopsys等；另一類是提供專業領域IP的半導體IP供應商，根據不同的晶圓廠的工藝特色和產能為客戶提供多樣化的選擇和靈活的服務，如ARM、芯原、CEVA、Imagination等。國外國外主要主要IPIP廠商廠商簡介簡介公司公司成立時間成立時間簡介簡介ARM1991年全球IP絕對龍頭廠商，IP種類多，覆蓋范圍廣。Synopsys1986年具有接口IP、處理器IP、安全性IP、SoC基礎架構IP、模擬IP等多種IP產品，全球排名第一的電子設計自動化（EDA）解決方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供應商。Cadenc

31、e1988年電子設計領域的關鍵領導者，擁有 超過 30 年的計算軟件專業積累。公司基于智能系統設計策略，交付軟件、硬件和 IP，助力客戶將設計概念轉化為現實。CEVA1999年半導體知識產權提供商，前身為ParthusCeva公司。公司為無線、多媒體應用提供IP平臺解決方案。Alphawave2017年專注于高速接口IP，為數據中心、人工智能、5G無 線基礎設施、自動駕駛等領域提供領先的高速有線連接解決方案。eMemory2000年致力于內嵌式非揮發性記憶體晶片技術開發、應用及各種控制晶片。公司公司成立時間成立時間簡介簡介芯原股份2001年國內最大的IP授權商，IP種類豐富，依托自主半導體 I

32、P，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務。國芯科技2001年聚焦于國產自主可控嵌入式CPU技術研發和產業化 應用的芯片設計公司，主 要產品與服務為IP 授權、芯片定制服務和自主芯片及模組產品。銳成芯微2011年立足低功耗技術，具有模擬及數?；旌螴P、存儲IP、射頻IP及接口IP等。翱捷科技2015年是一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業，主營業務包括芯片 產品銷售、芯片定制服務 及其相關產品銷售、半導體IP授權。寒武紀2016年應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，以及為客戶提供豐富的芯片產品與系統軟件解決方案。目

33、前，公司的主要產品線包括云端產品線、邊緣產品 線、IP 授權及軟件。國內國內主要主要IPIP廠商廠商簡介簡介19目錄目錄行業現狀與整體趨勢：有望行業現狀與整體趨勢：有望U型反型反轉轉EDA/IP工具：客戶粘性高，國際巨頭壟工具：客戶粘性高，國際巨頭壟斷斷2芯片：芯片：不同應用不同表不同應用不同表象象5設設備：國產化率提升可期備：國產化率提升可期4制造：全制造：全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移移6投資建議及風險提示投資建議及風險提示8封測：稼封測：稼動率回升，下游復蘇在即動率回升，下游復蘇在即7材料：品類繁雜，日企領先材料：品類繁雜，日企領先3120半導體材料半導

34、體材料：全：全球半導體材料市球半導體材料市場于場于2022年增長至年增長至727億美元億美元 根據SEMI的最新統計數據，2022年全球半導體材料市場整體規模增長8.9%，達到727億美元，創下新高。其中，晶圓材料市場增長10.5%，達到447億美元；封裝材料市場增長6.3%，達到280億美元。分區域來看，2022年，中國大陸半導體材料市場規模約129.7億美元，已第三年成為全球第二大市場，占比18%，僅次于中國臺灣地區。半半導體材料及其用途導體材料及其用途資料來源：集成電路產業全書、SEMI，平安證券研究所全全球半導體材料市場規球半導體材料市場規模（億美元）模（億美元）20222022年全年

35、全球半導球半導體材料市體材料市場各區場各區域分布情域分布情況況材料類型材料類型材料名稱材料名稱主要用途主要用途制造材料制造材料硅片晶圓制造的基底材料濺射靶材芯片中制備薄膜的元素級材料通過磁控進行精準放置CMP拋光液和拋光墊通過化學反應與物理研磨實現大面積平坦化光刻膠將掩模版上的圖形轉移到硅片上的關鍵材料電子特氣氧化，還原，除雜超凈高純試劑晶圓制造過程進行濕法工藝封裝材料封裝材料封裝基板保護芯片，物理支撐，連接芯片與電路板，散熱引線框架保護芯片，物理支撐，連接芯片與電路板鍵合線芯片和引線框架、基板間連接線陶瓷封裝體絕緣打包21半導體材料：主要分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩半導體材料：主要分

36、為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩類，品類，品類繁類繁雜雜20212021年全球晶圓制造材料市場結構年全球晶圓制造材料市場結構20222022年全球半導體封裝材料市場結構年全球半導體封裝材料市場結構 半導體材料廣泛應用于集成電路的制造和封測環節，主要分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩類，以晶圓制造材料為主。前道晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、掩膜版、濺射靶材、電子特氣、濕電子化學品、CMP拋光材料、超凈高純試劑等，其中硅片占比最大；后道封裝材料包括鍵合線、封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體、包封材料、芯片粘結材料等，其中封裝基板占比最大。行業特點：品類繁雜，技術壁壘高。半導體制造過程繁瑣且復雜，涉

37、及諸多材料，行業細分市場眾多，具有技術壁壘高、研發能力要求高、資金投入門檻高等特點。而隨著摩爾定律的發展，集成電路制造技術的不斷演進，微納制造工藝對材料的純度、精度、功能性等都提出了更為嚴苛的要求。資料來源：SEMI，平安證券研究所22硅片：市硅片：市場高度集中，日本企業領場高度集中，日本企業領先先 全球硅片市場高度集中，行業經歷了幾次大的行業并購整合，從1990年的超過20家硅片形成前5大家主導硅片市場的競爭格局。日本硅片企業領先，信越化學和勝高合計市場份額超過50%。12英寸硅片出貨面積自2000年以來市場份額從1.69%大幅提升至2021年的68.47%，成為半導體硅片市場主流的產品，預

38、計到2022年市場份額將接近70%。近年來，由于12英寸大硅片需求旺盛，海外產能有限，為國內硅片企業提供戰略發展期。國內硅片企業加速產品認證和客戶導入，梯隊效應明顯，龍頭公司發展迅速。滬硅產業、立昂微等憑借在大尺寸硅片的技術積累以及產能優勢，在營收端逐漸與其他硅片公司拉開差距，實現更快增長。20212021年年全球硅片市場格局全球硅片市場格局硅片公司分梯隊情況硅片公司分梯隊情況資料來源：Omdia、SEMI、Techcet，平安證券研究所公司第一梯隊信越化學、Sumco、Siltronic、GlobalWafers、SK Siltron第二梯隊滬硅產業、TCL中環、立昂微第三梯隊中晶科技、神工

39、股份、有研硅全全球球不不同尺寸半同尺寸半導體硅片出貨面導體硅片出貨面積占比積占比硅晶硅晶圓收入（百萬美元，包含圓收入（百萬美元，包含SOISOI）23光刻光刻膠：市膠：市場高度集中，長期被日企壟場高度集中，長期被日企壟斷斷 據Techcet預測，2024年全球半導體光刻膠 市 場 規 模 將 達 到 25.7 億 美 元，20222027年的CAGR將達到4.1%。日本企業占據領先地位，實現了對半導體光刻膠的壟斷。前五中除了美國杜邦，其余四家均為日本企業。其中JSR、TOK的產品可以覆蓋所有半導體光刻膠的品種，尤其在高端的EUV市場高度壟斷。Trendbank統計推算2020年中國大陸本土IC

40、光刻膠市場整體國產化率僅為5.6%，主要應用集中在分立器件、0.15微米及以上IC產品上。從細分品類來看，國內廠商主要以低端領域產品為主，毛利率相對較低，而中高端領域的本土DUV光刻膠市場份額不足2%，處于被國外巨頭壟斷的現狀。尤其是國內尚無一家企業有EUV光刻膠問世。但本土光刻膠及上下游在加快在研光刻膠的驗證導入步伐，其中華懋科技旗下的徐州博康有多款高端產品獲得國內12吋晶圓廠訂單。資料來源：Techcet、Trendbank、前瞻產業研究院，平安證券研究所全全球半導體光刻膠市球半導體光刻膠市場規模預測（百萬美元）場規模預測（百萬美元）中國大陸半中國大陸半導體光刻膠市場規模導體光刻膠市場規模

41、（億元（億元）20202020年年全全球球KrFKrF光光刻膠市場競爭格局刻膠市場競爭格局20202020年全球年全球ArFArF光刻膠市場競爭格局光刻膠市場競爭格局24光刻光刻膠產膠產業鏈及主要代表業鏈及主要代表企企業業 光刻膠上游原材料主要包括樹脂、單體、感光劑、溶劑、添加劑等，按照下游應用領域劃分，主要可分為PCB、面板、半導體三類，每一類光刻膠又有各自細分品類，其中半導體光刻膠技術門檻最高。資料來源：強力新材等公司官網、各公司公告，平安證券研究所25CMP拋光材料拋光材料：主：主要被要被美日壟美日壟斷斷，國內企業已取得突破，國內企業已取得突破 CMP環節需要應用到多種材料，包括拋光液、

42、拋光墊、CMP后清洗液、鉆石碟。根據Techcet的預測，2023年CMP耗材市場將下降約2.4%，而2022年市場增長9%達到近35億美元，預計20222027年的CAGR將達到5.2%，銅、鎢、氧化物仍占多數，但新金屬如鈷、鉬、釕等增長最快。全球拋光墊市場主要由美國的陶氏杜邦寡頭壟斷。鼎龍股份的拋光墊打破壟斷，2022年實現收入4.58億元，同時拋光液、清洗液已開始形成規?；N售。長期以來，CMP拋光液市場主要被美日所壟斷，其中Cabot是全球第一的拋光液和第二大拋光墊供應商。拋光液細分種類繁多，競爭格局相對分散。其中，市占率最高的Cabot已經從2000年約80%下降至2019年約33%

43、，表明全球拋光液市場朝向多元化發展，地區本土化自給率提升。安集科技拋光液產品已涵蓋銅及銅阻擋層、介電材料、鎢、基于氧化鈰磨料的拋光液等多個平臺，2022年實現營收9.5億元。資料來源：SEMI、Techcet（2023.06）、晶亦精微招股書、贏偉泰科公眾號，平安證券研究所CMPCMP材料成本細分占比材料成本細分占比CMPCMP工藝步驟對比示意圖工藝步驟對比示意圖STI CMPSTI CMP過程過程CMPCMP耗材市場規模預測（百萬美元）耗材市場規模預測（百萬美元）26封裝材封裝材料料：封裝基板：封裝基板驅動驅動封封裝材料市場增裝材料市場增長，內資企業占比較低長，內資企業占比較低 IC封裝基板

44、（又稱IC載板）是先進封裝采用的一種關鍵專用基礎材料，在芯片和常規PCB之間起到電氣導通及支撐、保護、散熱功能。封裝基板占封裝材料市場的一半以上，是封裝材料市場增長的主要驅動力之一。根據Prismark的數據，2022年全球封裝基板市場規模約174億美元，2027年有望達到223億美元，CAGR約5.1%。根據集微咨詢數據統計，2020年中國大陸IC載板產值約14.8億美元，全球占比14.5%，來自內資企業封裝基板產值約5.4億美元，全球占比僅為5.3%。全球封裝基板市場主要由日本、韓國、中國臺灣地區主導。根據Prismark的數據，2020年全球十大封裝基板企業占據了超過80%的市場份額，其

45、中欣興集團、揖斐電和三星電機位居前三。國內的PCB廠商也在切入IC載板市場，深南電路、興森科技、珠海越亞等紛紛擴產，都在投資建廠。資料來源：深南電路招股書、南亞PCB官網、Prismark，平安證券研究所全球封裝基板市場規模預全球封裝基板市場規模預測（億美元）測（億美元）20202020年全球封裝基板市場競爭格局年全球封裝基板市場競爭格局封封裝基裝基板示意圖板示意圖封封裝基裝基板趨勢演進板趨勢演進27目錄目錄EDA/IP工具：客戶粘性高，國際巨頭壟工具：客戶粘性高，國際巨頭壟斷斷2芯片：芯片：不同應用不同表不同應用不同表象象5材材料料：品類繁雜，日企領先品類繁雜，日企領先3制造：全制造：全球晶

46、圓代工產業逐漸向中國大陸轉球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移移6投資建議及風險提示投資建議及風險提示8封測封測：稼動率回升，下游復蘇在：稼動率回升，下游復蘇在即即7設設備：國產化率提升可期備：國產化率提升可期4行業現狀與整體趨勢：有望行業現狀與整體趨勢：有望U型反型反轉轉128半導半導體設備體設備：以晶圓加工設備為主：以晶圓加工設備為主 半導體設備主要運用于集成電路的制造和封測兩個流程，分為晶圓加工設備、檢測設備和封裝設備。在新建晶圓廠設備投資中，晶圓制造相關設備投資額占比約為總體設備投資的80%。半導體設備技術難度高、研發周期長、投資金額高、依賴高級技術人員和高水平的研發手段，具備非常高的技術

47、門檻。晶圓加工流程包括氧化、光刻和刻蝕、離子注入和退火、氣相沉積和電鍍、化學機械研磨、晶圓檢測。所用設備包括氧化/擴散爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備檢測設備等。半半導體制造流程及對應設備導體制造流程及對應設備資料來源：長川科技招股書、拓荊科技招股書、Gartner，平安證券研究所全球半導體晶圓制造環節不同類型設備占比全球半導體晶圓制造環節不同類型設備占比半半導導體設備投資占體設備投資占比情況比情況29半導體設備：全半導體設備：全球球WFE設備銷設備銷售售額額2023年年將下滑至將下滑至874億美億美元元 據SEMI2023年中最新報告數據，2022全球半導體制造設備總銷售額創新高

48、，達1074億美元，預計2023年將同比下滑18.6%至874億美元，2024年可望回升至1000億美元。其中晶圓廠設備預計2023年將下降18.8%至764億美元，測試設備市場銷售額將萎縮15%至64億美元，封裝設備銷售額將下降20.5%至46億美元。從應用看，代工和邏輯應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計2023年將同比下降6%至501億美元，DRAM設備銷售額將下降28%至88億美元，NAND設備銷售額預計將下降51%至84億美元。區域分布上，2022年中國大陸第三次成為半導體設備的最大市場。20222022年全年全球半導球半導體設備市體設備市場各區場各區域分布情域分布情況

49、況全球半導體設備市場規全球半導體設備市場規模預測（模預測（億美元億美元）資料來源：SEMI，平安證券研究所全全球球WFEWFE設備按應用劃分（十億設備按應用劃分（十億美元美元）30半導半導體設備：全體設備：全球競爭格局高度集中，球競爭格局高度集中，CR5CR5占比占比70.7%70.7%半導體設備高門檻導致競爭格局高半導體設備高門檻導致競爭格局高度集中。度集中。目前全球半導體設備市場主要被美國、日本、荷蘭企業所壟斷。根據VLSI的統計數據，2021年行業CR5占比70.7%，CR10占比83.7%，全球半導體設備競爭格局呈現高度集中狀態。2021年全球半導體設備榜單前五名包括應用材料、阿斯麥、

50、東京電子、泛林半導體和科磊半導體。除阿斯麥外，各家公司產品線均比較豐富，且前四名企業營收均超過一百億美元。國內半導體裝備企業雖然在近年內展現了高速增長的發展趨勢，但是畢竟發展時間有限，與美日等國家相比還是存在一定的差距。資料來源：VLSI，平安證券研究所排名排名單位英文名單位英文名中文名中文名主要產品領域主要產品領域國別國別20212021年年營收營收（億美元）（億美元）營收增長率營收增長率 20212021年年市場份額市場份額1Applied Materials應用材料沉積、刻蝕、離子注入機等美國241.7247.7%19.45%2ASML阿斯麥光刻設備荷蘭217.7541.4%17.52%

51、3Tokyo Electron東京電子沉積、刻蝕、勻膠顯影設備等日本172.7852.6%13.90%4Lam Research泛林半導體刻蝕、沉積、清洗等美國165.2438.5%13.29%5KLA科磊硅片檢測，測量設備美國81.6550.1%6.57%6Advantest愛德萬檢測設備日本39.0754.4%3.14%7Teradyne泰瑞達檢測設備美國37.0363.8%2.98%8Screen迪恩士刻蝕、清洗設備日本36.3255.9%2.92%9SEMES細美事清洗、光刻、封裝設備韓國24.86134.5%2.00%10Hitachi High-Technologies日立高新沉積

52、、刻蝕、檢測、封裝貼片設備等日本24.5342.6%1.97%20212021年全球半導體設備十年全球半導體設備十強強31半導半導體設備：半體設備：半導體設備國產化率提升可期導體設備國產化率提升可期 根據海關統計數據，2022年中國共進口13類半導體設備，排名前兩位的是等離子體干法刻蝕機和CMP設備，但進口額有所減少。中國電子專用設備工業協會CEPEA2022年的報告顯示，離子體干法刻蝕機、氧化擴散/熱處理設備、清洗設備、去膠機、CMP等五項設備國產化率已超過20%。除光刻機外，國產設備基本覆蓋28nm，但總體來說，集成電路關鍵設備還是依賴進口，關鍵設備進口零部件占比仍較大。根據CEPEA20

53、23年的報告，2022年國產半導體設備在中國大陸市場的國產化率已經提升到23%，同比增長3.4pct。我國半導體設備企業有望形成兩類企業，一類是以北方華創、中微公司、盛美上海為代表的平臺型設備公司，體量大、研發實力強、產品條線豐富；一類是以上海微電子、沈陽拓荊、精測電子、華峰測控、芯源微為代表的專業設備公司，專攻細分領域，加速實現國產替代。半導體制造環半導體制造環節節部分部分所所需設備及國產化率需設備及國產化率半導體設備主要公司半導體設備主要公司資料來源：CEPEA（2022），平安證券研究所設備名稱國產化率離子體干法刻蝕機22%氧化擴散/熱處理設29%清洗設備31%去膠機74%CMP設備21

54、%32光光刻機：市刻機：市場高度集中，長期被日企壟場高度集中，長期被日企壟斷斷 光刻包括步進式光刻、掩膜制造光刻、先進封裝光刻等，以步進式光刻機為主，根據Gartner數據，2022年市場規模約164億美元。根據Chipinsights的數據，全球光刻機市場主要由荷蘭的阿斯麥(ASML)、日本尼康和佳能三家把持，其中ASML更是全球絕對龍頭，市占率82%，幾乎壟斷了高端光刻機（EUV）市場。2022年，ASML共交付了40臺EUV光刻機，貢獻營收70.45億歐元，平均每臺售價1.76億歐元。此外，還銷售了81臺ArFi光刻機、151臺KrF光刻機。國產光刻機領域中，上海微電子一枝獨秀。2018

55、年3月，上海微電子承擔的“02專項”的“90nm光刻機樣機研制”順利通過驗收，正在攻關“28nm光刻機”。資料來源：ASML、半導體行業觀察，平安證券研究所光刻膠和光刻機發展史中的里程光刻膠和光刻機發展史中的里程碑碑ASML2019ASML2019-20222022年年光刻機交付數量（臺）光刻機交付數量（臺）光刻技術發展圖譜：分辨率提升超光刻技術發展圖譜：分辨率提升超100 x100 x33薄膜沉積薄膜沉積：包含：包含CVD和和PVD，應用材料站龍頭地位，應用材料站龍頭地位 薄膜沉積是指在硅片襯底上沉積一層待處理的薄膜材料。薄膜沉積設備主要負責各個步驟當中的介質層與金屬層的沉積，包括CVD（化

56、學氣相沉積）設備、PVD（物理氣相沉積）設備/電鍍設備等。CVD設備分為管式和非管式兩大類，其中非管式CVD占比超過80%，進一步可以細分為ALD、PECVD、非管式LPCVD等。根據Gartner數據，2022年CVD設備市場規模約142億美元，PVD設備的市場規模約50億美元。根據Gartner的數據，全球CVD市場上，應用材料占據龍頭地位，全球市場份額近30%，其次是泛林和東京電子，市場集中度較高。國內市場上，北方華創的LPCVD和拓荊的PECVD已取得突破并獲得一定市場份額。拓荊的主要產品包括PECVD、ALD和SACVD設備三個產品系列，并廣泛用于國內集成電路制造產線，已經進入國內6

57、0多條產線。(PVD)最常用的方法是濺射。根據Gartner的數據，目前全球PVD市場高度壟斷，應用材料一家獨大，占據全球近85%的市場份額。國內企業北方華創實力領先，銅PVD、鋁PVD、氮化鈦PVD已進入國內晶圓制造大廠生產線。資料來源：拓荊科技招股書、微導納米招股書、SEMI，平安證券研究所PVDPVD、CVDCVD及及ALDALD成膜效果簡示成膜效果簡示各類薄膜沉積設備占比各類薄膜沉積設備占比薄薄膜沉積設膜沉積設備技術分類備技術分類34干法刻蝕干法刻蝕：分：分為介質刻蝕和導體刻為介質刻蝕和導體刻蝕，市場高度壟斷蝕，市場高度壟斷 刻蝕指將硅片上未被光刻膠掩蔽的部分通過選擇性去掉，從而將預先

58、定義的圖形轉移到硅片的材料層上的步驟?？涛g可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕。濕法刻蝕各向異性較差，干法刻蝕是目前主流的刻蝕技術。根據被刻蝕材料的不同，刻蝕設備可分為介質刻蝕和導體刻蝕，其中導體刻蝕包括硅刻蝕和金屬刻蝕。導體刻蝕和介質刻蝕占比大概在1:1附近波動。根據Gartner數據，2022年全球干法刻蝕設備市場規模約210億美元。根據Gartner數據，全球刻蝕設備行業前三名分別為泛林半導體、東京電子、應用材料，CR3超過90%。國內企業中，中微公司的介質刻蝕機全球領先，已經進入臺積電最新工藝產線，CCP電容性刻蝕機已有2300+反應臺在線生產，200+反應臺進入5nm以下生產線；ICP電感性刻

59、蝕機有200+反應臺在線生產。北方華創的硅刻蝕機和金屬刻蝕機在國內領先，ICP刻蝕產品出貨累計超過2000腔；金屬刻蝕設備憑借穩定的量產性能成為國內主流客戶的優選機臺。資料來源：中微公司招股書、中微公司年報、Gartner，平安證券研究所薄薄膜沉積、光刻和刻蝕是半導體制造三大核心工膜沉積、光刻和刻蝕是半導體制造三大核心工藝藝導體導體刻蝕和介質刻蝕設備占比情況刻蝕和介質刻蝕設備占比情況1010納米多重模板工藝涉及更多次刻蝕納米多重模板工藝涉及更多次刻蝕35CMP設備設備：國產設備已進入國內制造產線：國產設備已進入國內制造產線 CMP設備主要依托CMP技術的化學-機械動態耦合作用原理，通過化學腐蝕

60、與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化。根據Gartner數據，2022年全球CMP及CMP后清洗設備市場規模近30億美元。CMP機臺市場被美國應用材料和日本荏原高度壟斷，兩者市占率超過九成，尤其在14nm以下最先進制程工藝的大生產線上所應用的CMP設備僅由兩家國際巨頭提供。國內市場上，華海清科和電科裝備45所（晶亦精微）是主要的研發力量。華海清科是國產12英寸和8英寸CMP設備的主要供應商，其設備已應用在中芯國際、長江存儲、華虹集團、英特爾、長鑫存儲等IC制造商的大生產線中。電科裝備45所生產的8英寸CMP設備已通過中芯國際和華虹集團驗證并實現商業銷售，首

61、臺12英寸CMP設備于2021年2月發往客戶處進行驗證。資料來源：晶亦精微招股書，平安證券研究所半導體制造工藝流程及對應設半導體制造工藝流程及對應設備備CMPCMP平坦化效果圖（平坦化效果圖（CMOSCMOS結構剖面圖）結構剖面圖）CMPCMP拋光單元工作原理拋光單元工作原理36質量檢測質量檢測：KLA一家獨大，國內企業在各自細分領域突破一家獨大，國內企業在各自細分領域突破 半導體制造環節的檢測流程分為前道檢測和后道檢測。其中，前道檢測主要分為光學測量、缺陷檢測和膜厚測量設備等，統稱為質量測量。根據Gartner數據，2022年全球質量檢測設備市場規模135億美元。目前，全球半導體檢測和量測設

62、備市場也呈現國外設備企業壟斷的格局，全球范圍內主要檢測和量測設備企業包括科磊半導體、應用材料、日立等，CR5超過了82.4%，均來自美國和日本，市場集中度較高。尤其是科磊一家獨大，市場份額占比為50.8%。國產企業主要代表是上海睿勵、上海精測、中科飛測。睿勵科學具備光學膜厚測量系統、光學關鍵尺寸和形貌測量系統，國內技術領先。上海精測開發了適用于半導體工業級應用的膜厚測量以及光學關鍵尺寸測量系統。中科飛測產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等產品，已應用于國內28nm及以上制程的集成電路制造產線。資料來源：中科飛測招股書、V

63、LSI Research、QY Research，平安證券研究所半導體檢測與量測技術半導體檢測與量測技術20202020年中國半年中國半導體檢測和量測設備市場競爭格局導體檢測和量測設備市場競爭格局全球質量測量設全球質量測量設備細分市場備細分市場20202020年全球半導體檢測和量測設年全球半導體檢測和量測設備市場競備市場競爭格局爭格局37目錄目錄EDA/IP工具：客戶粘性高，國際巨頭壟工具：客戶粘性高，國際巨頭壟斷斷2材料材料：品類繁雜，日企領：品類繁雜，日企領先先3設設備：國產化率提升可期備：國產化率提升可期4制制造：全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移造：全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移6

64、投資建議及風險提示投資建議及風險提示8封測封測：稼動率回升，下游復蘇在：稼動率回升，下游復蘇在即即7芯片：芯片：不同應用不同表不同應用不同表象象5行業現狀與整體趨行業現狀與整體趨勢勢：有望：有望U型反型反轉轉138模擬芯模擬芯片片：鏈接物：鏈接物理世界與數字理世界與數字世世界，界，市場規模呈現螺旋式上升態勢市場規模呈現螺旋式上升態勢 模擬集成電路指在數字世界與物理世界之間完成對連續函數形式模擬信號進行一定功能處理的集成電路。模擬芯片可用于將聲音、壓力、溫度、光等物理信息傳輸到計算的數字世界中，實現電信號和數字信號的轉換；模擬芯片還用于通過轉換，分配，存儲，放電，隔離和測量電量來管理所有電子設備

65、中的電源。模擬半導體廣泛用于工業，汽車，消費和通訊行業等終端市場。5G、人工智能、物聯網、新能源汽車等新興應用將催生半導體模擬芯片市場規模不斷擴大，根據WSTS報告，預計2023年全球模擬芯片市場規模將增長至909.5億美元，其中以通訊市場為最大的應用領域。整體看，模擬芯片規模增長速率與集成電路產業增長率保持一致，呈現螺旋上升的發展狀態。模擬芯片產品在電子系統中的功能示意模擬芯片產品在電子系統中的功能示意20172017-20232023全球模擬芯片市場規模全球模擬芯片市場規模及增速及增速資料來源：思瑞浦招股說明書、WSTS、SIA，平安證券研究所39模擬芯片模擬芯片：主要分為信號鏈芯片和電源

66、管理芯片兩大類：主要分為信號鏈芯片和電源管理芯片兩大類 模擬芯片根據功能用途，主要分為信號鏈芯片和電源管理芯片兩大類。電源管理IC種類較多，負責電子設備系統中電能的轉換、配電、檢測和其他電源管理。其主要負責將源電壓和電流轉換為可由微處理器、傳感器等負載使用的電源，主要包括PMIC、DCDC、開關穩壓器、電池充電與管理、線性穩壓器LDO、電壓基準、電源監控、排序和控制器以及其他電源管理產品。信號鏈IC指一個系統中信號從輸入到輸出的路徑，從信號的采集、放大、傳輸、處理一直到對相應功率器件產生執行的一整套信號流程的芯片，主要包含線性產品（放大器、比較器）、信號轉換（ADC/DAC芯片）以及接口產品（

67、邏輯與增強芯片、調節與保護芯片）。資料來源：IC Insights、WSTS，平安證券研究所20202020年電源管理年電源管理ICIC細分領域占比情況細分領域占比情況20222022年通用信號鏈年通用信號鏈ICIC細分領域占比情況細分領域占比情況40模擬芯模擬芯片片：信號鏈和電源管理芯片市場規模穩步增長信號鏈和電源管理芯片市場規模穩步增長 受益于較長的生命周期和較豐富的應用場景，信號鏈模擬芯片的市場在近幾年發展態勢良好，整體規模穩步增長。根據IC Insights報告顯示，全球信號鏈模擬芯片的市場規模將從2017年的92.3億美元預計增長至2023年的118億美元，平均年化復合增長率接近5%

68、，其中信號轉換器、放大器/比較器、接口產品也相繼同步穩定增長。受益于物聯網、汽車電子等下游應用端需求旺盛，電源管理芯片近年來市場規模不斷擴大。根據IC Insights報告數據，全球電源管理模擬芯片的市場規模將從2017年225億美元預計增長至2023年的450億美元左右，整體呈現穩步增長態勢。資料來源：IC Insights，平安證券研究所20172017-20232023年全球信號鏈芯片市場規模趨勢年全球信號鏈芯片市場規模趨勢20172017-20232023年全球年全球電源管理電源管理芯片市場規模趨勢芯片市場規模趨勢41模擬芯片模擬芯片：德州儀器為模擬芯片領域龍頭，產品型號豐富：德州儀器

69、為模擬芯片領域龍頭，產品型號豐富 根據IC Insights數據統計，2021年全球模擬芯片廠商競爭格局，德州儀器占全球的市占比為19%，為行業的龍頭企業，擁有上萬種模擬芯片產品型號，涵蓋各大應用領域。拆分看信號鏈和電源管理市場，根據ICInsights數據統計，2020年全球信號鏈芯片市場份額前排占比依次為德州儀器、亞德諾、思佳訊、英飛凌、意法半導體、恩智浦、美信、安森美半導體、微芯、瑞薩電子，合計占據約63%的市場份額。2020年全球電源管理芯片市場份額占比依次為德州儀器、高通、亞德諾、美信、英飛凌，累計占據約71%的市場份額，其中，德州儀器依然為電源管理芯片的龍頭企業，占比為21%。資料

70、來源：IC Insights，平安證券研究所20212021年全球模擬芯片廠商份額占比年全球模擬芯片廠商份額占比20202020年全球年全球信號鏈信號鏈芯片廠商份額占比芯片廠商份額占比20202020年全球年全球電源管理電源管理芯片廠商份額占比芯片廠商份額占比20132013-20212021年全球模擬年全球模擬ICIC前十大廠商份額占比前十大廠商份額占比42模擬芯片：國內模擬企業厚積薄發，追趕國際巨頭模擬芯片：國內模擬企業厚積薄發，追趕國際巨頭 根據國內上市公司市值排名，大致可以分為三大梯隊。截止到2023H1，國內公司市值在100億元以上的A股上市公司作為模擬芯片第一梯隊，主要包括圣邦股份

71、、思瑞浦、艾為電子、卓勝微、韋爾股份等，上述企業在信號鏈芯片及電源管理芯片領域的技術研發水平及業界口碑均名列前茅，在運算放大器、比較器、ADC芯片/MCU芯片、線性產品、轉換器產品、接口產品及電源管理芯片均有較大的出貨量。第二梯隊為市值低于100億的模擬公司，主要有芯朋微、富滿微、芯?？萍?、希荻微、晶豐明源、力芯微、帝奧微等，這些公司在研發水平、產品種類及出貨量上正努力追趕第一梯隊。國內模擬芯片三大梯隊國內模擬芯片三大梯隊資料來源：Wind、圣邦股份官網，平安證券研究所第一梯隊：圣邦股份、思瑞浦、艾為電子、卓勝微、韋爾股份等第二梯隊：芯朋微、富滿微、芯?？萍?、希荻微、晶豐明源、力芯微、帝奧微等

72、第三梯隊：其他模擬芯片企業模擬企業模擬企業成立時間成立時間營收規模營收規模（截至截至2023Q1）主要產品結構主要產品結構主要應用領域主要應用領域圣邦股份2007年5.13億元；-33.80%信號鏈和電源管理模擬芯片移動通訊終端、智能設備、播放器、數碼設備、汽車系統等思瑞浦2012年3.07億元；-30.55%信號鏈和電源管理模擬芯片消費類、工業、汽車電子艾為電子2008年3.84億元；-35.41%高性能數?；旌闲酒?、電源管理芯片、信號鏈芯片消費電子、工業控制、移動通訊等芯朋微2005年1.87億元；+1.03%電源管理集成電路家用電器、標準電源、移動數碼、工業驅動等希荻微2012年0.40

73、億元；-73.15%YoYDC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等消費電子、工業控制、移動通訊等帝奧微2010年0.76億元；-53.01%YoY信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片消費電子、智能LED照明、通訊設備、工控和安防以及醫療器械等領域國內主要模國內主要模擬芯片企擬芯片企業簡介業簡介43 功率半導體是電子電力核心功率半導體是電子電力核心，主要用于電能轉換和控制：主要用于電能轉換和控制：功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，其本質是利用半導體的單向導電性實現電源開關和電力轉換的功能，具體用途包括變壓、逆變、整流、斬波、變頻、變相等，可以提高能量轉換效率

74、，減少功率損失。功率半導體主要分為功率分立器件和功率IC兩大類，其中功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等產品；功率IC是由功率分立器件加上保護電路和驅動電路組成的，屬于集成電路中的模擬IC。功功率率器器件：件：電電力電子核心，用于電能轉換和控制力電子核心，用于電能轉換和控制資料來源：宏微科技招股書、龍騰股份招股書，平安證券研究所功率半導體主要分類功率半導體主要分類各類功率器件的適用范圍各類功率器件的適用范圍功功率器件率器件的用途的用途44 從整個功率半導體市場來看，根據英飛凌援引自Omdia的數據統計，2021年功率半導體器件與模塊全球市場規模為275億美元，英飛凌以1

75、9.7%的市場占有率占據領先地位，其次是安森美和意法半導體，CR5約43.3%，全球前十大功率半導體廠商均為國外公司。在在IGBTIGBT領域領域，英飛凌以絕對優勢穩居第英飛凌以絕對優勢穩居第一一。2021年IGBT分立器件全球市場規模為22億美元，IGBT模塊全球市場規模為42億美元，IGBT模塊市場的CR5約67%，IGBT分立器件市場的CR5約67.3%，市場被國外壟斷，集中度較高，英飛凌市場占有率均位居第一。我國只有少數企業如IGBT龍頭斯達半導位列IGBT模塊市場第六（3%）、時代電氣位列IGBT模塊市場第十（2%），功率器件IDM龍頭杭州士蘭微位列IGBT分立器件市場第八（3.5%

76、）、IPM模塊市場第九（2.2%），具備一定的競爭優勢。功功率器件：率器件：市場被國外壟斷，英飛凌占據領先地位市場被國外壟斷，英飛凌占據領先地位資料來源：英飛凌、Omdia，平安證券研究所20212021年年全球功率分立器件和模塊競爭格局全球功率分立器件和模塊競爭格局20212021年年全球全球IGBTIGBT分立器件競爭格局分立器件競爭格局20212021年年全球全球IGBTIGBT模塊競爭格局模塊競爭格局45 功功率半導體在新能源汽車中價值量大幅提率半導體在新能源汽車中價值量大幅提升升：根據Strategy Analytics的數據，2022年電動車平均單車半導體價值量已達到1000美元，

77、相比傳統內燃車提升了一倍，其中價值量提升最多的是功率半導體，預計到2028年純電動車的單車半導體價值量將達到將近1500美元，其中功率半導體占比近半。根據EV Volumes的統計數據，中國新能源汽車滲透率從2020年的5.6%大幅提升至2022年的25.6%。新能源發電裝機量快速增長拉動功率半導體需新能源發電裝機量快速增長拉動功率半導體需求：求：根據英飛凌的數據，在風能、光伏、儲能應用中，功率半導體的價值量在15005000歐元/MW不等。隨著全球的太陽能光伏發電、風電、儲能等可再生能源行業快速發展，新增裝機容量的快速提升持續拉動對功率半導體的市場需求。功功率器件：電動車率器件：電動車單車單

78、車ASP顯著提升，新能源發電裝機量快速增長拉動需求顯著提升，新能源發電裝機量快速增長拉動需求資料來源：strategy analytics、英飛凌，平安證券研究所電動車單車半導體價值量的變化電動車單車半導體價值量的變化“風光儲”中功率半導體的價值“風光儲”中功率半導體的價值量（歐元量（歐元/MW/MW）46 擴產擴產：設計廠斯達半導除與華虹、積塔繼續合作之外，也在定增募集35億元用于在高壓IGBT和SiC領域自建產線；IDM廠商士蘭微、聞泰科技、華潤微則紛紛興建12寸晶圓廠擴建產能；國內以華虹半導體、中芯集成為代表的fab廠也在加大資本開支擴充產能。國產替代進行時：國產替代進行時：目前斯達半導

79、、時代電氣、比亞迪半導體等已可實現車規級中高端產品量產出貨,國內廠商產品的市場占有率將得到提高。根據NE時代的統計數據，按照交強險數據口徑，2022年中國本土新能源乘用車功率模塊裝機量中，英飛凌仍位居第一，累計裝機127.5萬套，市場份額約25%，但比亞迪半導體（市場份額22.9%）、斯達半導（市場份額14.9%）、中車時代（市場份額12.4%）裝機量都在持續提升。斯達還與深藍汽車成立了合資公司，將圍繞車規功率模塊展開合作。功功率率器器件：產件：產能擴張能擴張&國產替代并行國產替代并行資料來源：公司公告、NE時代，平安證券研究所國內企業布局情況國內企業布局情況20222022年中國新能源乘年中

80、國新能源乘用車功率模用車功率模塊配套企業塊配套企業top10top1047存儲存儲：存存儲芯儲芯片可片可分為易失分為易失性和性和非易失非易失性兩大類性兩大類 存儲芯片根據斷電后是否保留存儲的信息可分為易失性存儲芯片（斷電后信息丟失）和非易失性存儲芯片（斷電后信息保留）。易失性存儲芯片需要維持通電狀態才能保存數據，主要包括DRAM和SRAM；非易失性存儲芯片在斷電后亦能持續保存代碼及數據，可分為閃存（Flash）與只讀存儲器（ROM）。在非易失性存儲芯片中，Flash是主流，主要可分為NOR Flash及NAND Flash兩類。由于采用的存儲單元結構和原理的差異，NANDFlash存儲單元尺寸

81、小、存儲密度高、單位容量成本低、塊擦/寫速度快，多應用于大容量數據存儲。而NOR Flash讀取速度更快，具備可在芯片內執行程序（XIP）的特點，在傳輸效率、穩定性和可靠性方面更具優勢，通常用于小容量數據存儲，適宜中等容量代碼存儲。資料來源：博雅科技招股書，平安證券研究所NOR NOR FlashFlash及及NAND FlashNAND Flash的區別的區別半半導體存儲器主要分類導體存儲器主要分類特點特點產品類型產品類型主要功能主要功能NOR FlashNAND Flash讀寫速度隨機讀速度快慢順序讀速度慢快隨機寫速度快慢順序寫速度快快擦除速度慢快擦寫次數約10萬次1000-10萬次100

82、萬次（控制器幫助下）主流應用產品容量256Kb-512Mb,1G及以上大容量產品主要應用于高端或特定領域2Gb-16Gb單位容量價格高低壞塊不易產生壞塊較易產生壞塊，需ECC校驗48存儲存儲：20222022年全球存年全球存儲芯片的市場規儲芯片的市場規模約模約13441344億美元億美元 存儲芯片屬于通用型集成電路，是集成電路中規模占比最大的細分產品之一。根據WSTS的統計數據，2022年全球集成電路市場規模為4800億美元，其中存儲芯片的市場規模為1344億美元，雖然市場需求下滑導致規模有所減少，但占比仍約28%，在集成電路產業中舉足輕重。在存儲器市場中，占比最大的仍是DRAM和NAND F

83、lash，2021年全球DRAM市場規模約占整個存儲市場的56%，NAND Flash約占41%，NOR Flash約占2%，其他存儲芯片（EEPROM、EPROM、ROM、SRAM等）合計占比為1%。資料來源：WSTS、CINNO，平安證券研究所全全球存儲芯片市場規模及占比球存儲芯片市場規模及占比20212021年存年存儲芯片市場結構儲芯片市場結構49存存儲：儲：美美光在華銷售產品未通過安全審查，預計將推動存儲國產替代需求光在華銷售產品未通過安全審查，預計將推動存儲國產替代需求 2023年3月31日，中國宣布將對美光公司在華銷售的產品實施網絡安全審查；5月21日，國家網信辦發布了美光公司在華

84、銷售的產品未通過網絡安全審查的公告，公告表示美光公司在華銷售的一些產品未通過審查，存在較嚴重網絡安全隱患，可能危害中國的關鍵信息基礎設施運營安全，要求國內關鍵信息基礎設施的運營者停止采購美光公司產品。存儲市場長期被海外龍頭壟斷，據TrendForce統計，2023Q1美光NAND和DRAM市占率分別為10.3%和28.2%。2022年美光在中國大陸的營業收入為33.11億美元，美光退出中國市場，三星、SK海力士韓國廠商市場份額將提升。自美國將中國長江存儲列入實體清單后，中美芯片的博弈越發激烈，存儲領域國產替代的需求也日益強烈。國內廠商如合肥長鑫、兆易創新、深科技等相關產業鏈企業也將受益。202

85、3Q12023Q1全球全球DRAMDRAM市場競爭格局市場競爭格局2023Q12023Q1全球全球NANDNAND FlashFlash市場競爭格局市場競爭格局資料來源：TrendForce(2023.05)，平安證券研究所50由于整體需求的持續下降，存儲行業供給過剩的局面凸顯，DRAM和NAND廠商都采取了不同程度的減產或者限制資本支出的做法，以控制供給。從當前的情況來看，機構預計，3季度無論是Nand還是DRAM，價格季跌幅有可能收窄。NAND：原廠減產幅度持續擴大，實際需求未明，NAND Flash市場仍處于供給過剩。Wafer方面，預期原廠庫存壓力將在Q3趨緩，報價態度強勢，加上年底旺

86、季前的預先備貨，預估第三季Wafer均價將率先上漲，有望環比增長05%。SSD、eMMC、UFS等模組產品則因下游客戶拉貨遲緩，價格續跌，預計Q3整體NAND Flash均價持續下跌約38%，Q4有望止跌回升。DRAM：受惠于DRAM供給端的減產，加上季節性需求支撐，減輕供應商庫存壓力，預期DRAM均價Q3跌幅將會收斂至05%。不過，目前供應商全年庫存應仍處高水位，實際止跌反彈的時間恐需等到2024年。存儲：存儲大廠減產效果顯現存儲：存儲大廠減產效果顯現，預計三季度價格降幅收窄，預計三季度價格降幅收窄資料來源：Trendforce（2023.07），平安證券研究所23Q223Q223Q323Q

87、3各類各類DRAMDRAM和和NAND FlashNAND Flash產品價格漲跌幅預測產品價格漲跌幅預測各類產品各類產品23Q2E23Q3FDRAMPC DRAMDDR4：下跌15-20%DDR5：下跌13-18%混合均價：下跌15-20%DDR4：下跌3-8%DDR5：下跌0-5%混合均價：下跌0-5%Server DRAMDDR4：下跌18-23%DDR5：下跌13-18%混合均價：下跌15-20%DDR4：下跌3-8%DDR5：下跌0-5%混合均價：下跌0-5%Mobile DRAM下跌13-18%LPDDR4X：下降0-5%LPDDR5X with HKMG：上漲0-5%Consum

88、er DRAM下跌10-15%下跌0-5%DRAM整體下跌13-18%下降0-5%NAND FlasheMMCUFSconsumer：下降8-13%Mobile：下降15-20%consumer：多數持平Mobile：下降8-13%Enterprise SSD下跌13-18%下降5-10%Client SSD下跌15-20%下降8-13%3D NAND Wafer（TLC&QLC）下降8-13%上漲0-5%NAND Flash整體下跌10-15%下降3-8%51存存儲：算儲：算力推動存力，力推動存力，HBM成高端成高端AI服務器標配服務器標配 算力推動存力算力推動存力，HBMHBM成高端成高端

89、AIAI服務器標配服務器標配。AI引爆的龐大算力同時也對AI服務器的存力提出更高的需求，算力推動存力趨勢凸顯。一方面DRAM技術迭代以滿足需求，另一方面HBM提供新的解決方案。以首款搭載HBM3的H100 GPU為例，傳輸速度較HBM2e更快，可提升整體AI服務器系統運算效能。雖然成本較高，但相比于專為顯存設計的GDDR，HBM的特點主要在：1、3D堆疊；2、通過TSV堆棧的方式聯通，通過中介層Interposer的超快速互聯方式連接至CPU或GPU；3、采用SIP封裝。資料來源：anandtech、英偉達，平安證券研究所GDDR6GDDR6和和HBM2HBM2結構圖比較結構圖比較英偉達英偉達

90、H100H100和和A100A100配置性能參數對比配置性能參數對比52存存儲：儲：HBM3與與HBM3e將成為明年市場主將成為明年市場主流，流，帶動帶動2024年整體年整體HBM營營收高增收高增 以競爭格局來看，根據TrendForce的最新報告，目前SK海力士HBM3產品領先其他原廠，是NVIDIA服務器GPU的主要供應商；三星則著重滿足其他CSP的訂單，20232024年兩家業者HBM市占率預估相當，占據約95%的市場份額。HBM3的高的高ASP有望進一步助有望進一步助力原廠力原廠HBM領領域域2024年營收大增至年營收大增至89億美億美元：元：2023年AI需求爆增，即便原廠擴大產能但

91、仍無法完全滿足客戶需求。展望2024年，TrendForce預測基于各原廠積極擴產的策略，HBM供需比有望獲改善。2023年主流需求自HBM2e轉往HBM3，需求比重分別預估約是50%及39%。為順應AI加速器芯片需求演進，各原廠計劃于2024年推出新產品HBM3e，預期HBM3與HBM3e將成為明年市場主流，2024年HBM3比重預估達60%，且受惠于其更高的ASP，明年整體HBM營收將年增127%至89億美元。資料來源：TrendForce（2023.08），平安證券研究所2022202220242024年年HBM2eHBM2e與與HBM3HBM3比重轉進預估比重轉進預估202220222

92、0242024年年HBMHBM市占率預估市占率預估三大原廠三大原廠HBMHBM解決方案開發進度解決方案開發進度公司公司20222023F2024FSK hynix50%46%49%47%49%Samsung40%46%49%47%49%Micron10%4%6%3%5%Total100%100%100%53目錄目錄EDA/IP工具：客戶粘性高，國際巨頭壟工具：客戶粘性高，國際巨頭壟斷斷2材料材料：品類繁雜，日企領：品類繁雜，日企領先先3設設備：國產化率提升可備：國產化率提升可期期4芯片：芯片：不同應用不同表象不同應用不同表象5投資建議及風險提示投資建議及風險提示8封測封測：稼動率回升，下游復蘇

93、在即：稼動率回升，下游復蘇在即7制造：全球晶制造：全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移圓代工產業逐漸向中國大陸轉移6行業現狀與整體趨勢：有望行業現狀與整體趨勢：有望U型反型反轉轉154制造制造端：全端：全球晶圓代工行業市場規模持續增球晶圓代工行業市場規模持續增長，晶長，晶圓代圓代工市工市場呈現一超多強場呈現一超多強全球晶圓代工產值（億美元）全球晶圓代工產值（億美元）全球晶圓代工行業市場規模持續增長：全球晶圓代工行業市場規模持續增長：根據Gartner的最新數據，按照銷售額口徑，全球晶圓代工行業市場規模從2018年的629億美元增長至2022年的1305億美金，20182022的CAGR為20%。

94、晶圓代工技術迭代快晶圓代工技術迭代快，馬太效應明顯：馬太效應明顯：晶圓代工是典型的寡頭壟斷型行業，技術、人才、資本缺一不可，TOP10競爭格局也較穩定。根據Gartner的數據，2022全球市場前十的晶圓代工市占率達92.7%，相比2021年提升了0.2%，全球晶圓代工市場份額絕大部分被我國臺灣地區所占據。從企業來看，2022年臺積電以58.1%的市場占有率一馬當先，三星和聯電分列第二、第三，大陸廠商中芯國際、上海華虹半導體和上海華力微分別位列第五、第七和第九。全球晶圓代工市場格局全球晶圓代工市場格局資料來源：Gartner（2023.4），平安證券研究所55制造制造端：產能轉移趨勢明顯，中端

95、：產能轉移趨勢明顯，中國大陸晶圓廠產能年均復合增長國大陸晶圓廠產能年均復合增長率超全球率超全球20212021年晶年晶圓制造產值分布圓制造產值分布 從晶圓制造產值分布來看，根據SIA報告，2021年，中國大陸、中國臺灣和韓國集成電路制造產值占比最高，占比分別約為21%、19%和17%。中國大陸晶圓代工行業起步較晚，但在芯片設計市場需求驅動、國家政策支持、資本投入等多重因素的共同作用下，中國大陸晶圓代工行業實現了快速發展，全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移。根據Gartner的數據，2020年至2023年，中國大陸晶圓廠產能從353.1MSI/Q增長至581.8MSI/Q，占比從將2020年的1

96、2.25%提升至2023年的17.55%。中國大陸晶圓廠產中國大陸晶圓廠產能在全球的占比（能在全球的占比（MSI/QMSI/Q）資料來源：SIA、Gartner，平安證券研究所56制造制造端：晶端：晶圓廠產能利用率普遍下滑圓廠產能利用率普遍下滑，23年資本開支下調年資本開支下調 2023Q2，半導體仍處于去庫存周期，華虹整體產能利用率滿載102.7%，但環比略有下滑，其中12吋線產能爬坡，產能利用率為92.9%，環比下滑6.1pct，8吋產能利用率均超過100%，達到112%，同比環比有所提升；中芯國際23Q2產能利用率為78.3%，相對2023Q1為68.1%環比提升明顯，但量增價跌，預計H

97、2價格將繼續走低。晶圓晶圓廠廠23年資本開支下年資本開支下調：調：臺積電二季報披露維持此前的320360億美元的資本支出區間指引，但預計將落在該區間的下限附近，22年為363億美元；中芯國際表示23年資本支出與2022年63.5億美元同比持平，主要用于成熟制程擴產和新廠房基建；美光進一步降低全年資本支出的目標至70億美元，同比下滑超40%，設備支出同比下滑超50%；SK海力士表示23年整體資本支出將同比減少至少超50%。國內主要晶圓代工廠各季度產能利國內主要晶圓代工廠各季度產能利用率用率全球主要晶圓廠資本支出全球主要晶圓廠資本支出（十億（十億美金）美金）資料來源：各公司公告、Semicondu

98、ctor Intelligence,平安證券研究所全全球球半導體半導體資資本支本支出和半導體市場的變化出和半導體市場的變化57制造制造端：晶端：晶圓代工價格延續下圓代工價格延續下跌跌，全球半導體產業下行超預，全球半導體產業下行超預期期 根據群智咨詢的預測，由于下游庫存調整節奏仍較慢，晶圓代工廠訂單數量和產能利用率缺乏增長動力，2023Q2全球純晶圓代工（不含IDM）出貨量約713萬片（12英寸等效），同比下降22%。主要晶圓代工廠平均稼動率約74%，同比去年同期的98%稼動率顯著下滑。傳統旺季將帶來訂單增加，但整體需求回升幅度較小，晶圓代工價格在Q3將繼續下跌，預計降幅逐步收窄。從晶圓代工廠商

99、業績來看，臺積電2023Q2營收為156.8億美元，同比減少10%，環比下降5.5%；凈利潤為58.7億美元，同比減少23.3%，環比減少12.6%；毛利率為54.1%，環比下降了2.2pct。公司預計3季度營收約167至175億美元（中值171億），將環比增長9%。由于全球半導體復蘇進程弱于此前的預期，公司2023財年收入預期從此前的指引下降約5%下調至下降10%，公司預計Fabless廠商庫存控制和消化效果將逐步顯現，4季度行業庫存將逐步回歸到健康水位。不同制程晶圓代工報價（美元不同制程晶圓代工報價（美元/片）片）主要晶圓代工廠商單季度營收及增速主要晶圓代工廠商單季度營收及增速（億美（億美

100、元）元）資料來源：群智咨詢、公司公告、iFind，平安證券研究所58目錄目錄EDA/IP工具：客戶粘性高，國際巨頭壟工具：客戶粘性高，國際巨頭壟斷斷2材料材料：品類繁雜，日企領：品類繁雜，日企領先先3設設備：國產化率提升可備：國產化率提升可期期4芯片：芯片：不同應用不同表不同應用不同表象象5投資建議及風險提示投資建議及風險提示8制制造：全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉造：全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移移6行業現狀與整體趨勢：有望行業現狀與整體趨勢：有望U型反型反轉轉1封測封測：稼動率回升，下游復蘇在：稼動率回升，下游復蘇在即即759半導體封半導體封測測：封裝測試：封裝測試是是監測半導體周監

101、測半導體周期景氣度的期景氣度的重重要要環節環節資料來源：Yole，平安證券研究所半導體產業鏈（以封測視角）半導體產業鏈（以封測視角）封測產業處在半導體產業鏈的下游，主要作用為對半導體芯片進行封裝、測試與檢測，滿足下游終端客戶的使用要求。封測行業屬于資本密集型、人工密集型，直接對接下游終端，因此下游應用變化和需求變化直接影響封測行業的技術路線和稼動率，二者之間存在強大的互動作用與配合機制。因此，與晶圓端一樣，封測產業也是監測半導體周期的重要指標。60半導體封測：代工屬性驅動封測市場穩步增長半導體封測：代工屬性驅動封測市場穩步增長 封裝測試在半導體集成電路生命周期占據非常重要的環節，需要大量的機臺

102、投入、人力投入等，屬于資金密集型、人員密集型領域。在半導體產業轉移、人力資源成本優勢、稅收優惠等因素促進下，全球集成電路封測廠逐漸向亞太地區轉移。根據Frost&Sullivan統計數據，全球集成電路封測市場規模長期保持穩步增長，從2016年的510億美元增至2022年的643億美元，期間年均復合增長率約4%。中國集成電路封測市場規模從2016年的1565億元增至2022年的2819億元，期間年均復合增長率為10.3%。資料來源：Frost&Sullivan，平安證券研究所20162016-20222022年全球半導體封測市場規模年全球半導體封測市場規模20162016-20222022年年中

103、國中國半導體封測市場規模半導體封測市場規模61競爭格局競爭格局：國內封國內封測三強擠進全球前十測三強擠進全球前十 蘋果、德州儀器、英特爾、聯發科等國際知名芯片公司在各自芯片領域占據龍頭地位，其產品線豐富且體量巨大，且最新一代產品一般需要最為先進的封裝技術，國際封測龍頭日月光、安靠等封測企業在國際芯片企業的需求帶動下，不管在技術上還是營收上均躋身全球封測前排。根據芯思想研究院數據，2022年全球委外封測公司市占率排名來看，日月光和安靠市占比分別以27.11%和14.08%的市占率位列第一和第二，其中前10名中有3個中國大陸企業，分別為長電科技、通富微電和華天科技。封測行業具有較強的代工屬性，屬于

104、資本密集型，容易形成集群效應。根據Gartner發布的2022年全球封測廠商營收數據，按地區劃分，中國大陸和中國臺灣累計占據全球75%以上的市場份額，形成相對穩定的產業格局。資料來源：Gartner、Yole、芯思想研究院（ChipInsights），平安證券研究所20222022年全球封測公司年全球封測公司市占率市占率排名排名20222022年年全球全球半導體封測市場廠商半導體封測市場廠商營收營收占比占比（按區域劃分）（按區域劃分）62半導體封半導體封測測：全球先：全球先進進封封裝占比逐年提升裝占比逐年提升資料來源：甬矽電子招股說明書、Yole，平安證券研究所20202020-2030203

105、0年全球半導體先進封裝與傳統封裝占比預測年全球半導體先進封裝與傳統封裝占比預測全球半導體封測發展的五個階段全球半導體封測發展的五個階段 國內封測企業按照技術儲備國內封測企業按照技術儲備、產品線情況產品線情況、先進封裝收入占比等指標先進封裝收入占比等指標，一般可分為三個梯隊：一般可分為三個梯隊：第一梯隊企業已實現第三階段焊球陣列封裝（BGA）、柵格陣列封裝（LGA）、芯片級封裝（CSP）穩定量產，且具備全部或部分第四階段封裝技術量產能力（如SiP、Bumping、FC），同時已在第五階段晶圓級封裝領域進行了技術儲備或產業布局（如TSV、Fan-Out/In），國內獨立封測第一梯隊代表企業有長電科

106、技、通富微電、華天科技等?！昂竽枙r代后摩爾時代”，基于工藝制程的越來越先進基于工藝制程的越來越先進，對技術端和成本端均提出了巨大挑戰對技術端和成本端均提出了巨大挑戰，因此頭部公司突破以往從橫向工藝角度解決問因此頭部公司突破以往從橫向工藝角度解決問題的慣性思維題的慣性思維，從縱向封裝角度突破從縱向封裝角度突破，先進封裝技術應運而生先進封裝技術應運而生。根據Yole預測數據，全球先進封裝在集成電路封測市場中所占份額將持續增加，2016年先進封裝占全球封裝市場的份額約為41.20%，并在2025年占整個封裝市場的比重接近于50%。63Chiplet技術：先進封裝的集大成者，市場規模不斷擴容技術：先

107、進封裝的集大成者，市場規模不斷擴容 Chiplet（小芯片）又稱為模塊芯片，通過Die-to-Die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，構成多功能的異構System in Packages（SiPs）芯片的模式。Chiplet先進封裝技術可以對芯片的不同IP單元進行疊加，在多種IP模塊上進行整合設計。半導體芯片IP模塊的復用可以使芯片設計化繁為簡，對于常用的可固化的單元調用即可，不用花費太多時間重設計，因此大幅縮短產品上市周期，減少芯片開發成本。根據Gartner預測，基于Chiplet的半導體器件的整體銷售收入預計從2020年的33億美元增長到2024年的505億美元，期間年

108、復合年增長率高達98%。智能手機、數據中心、高性能服務器等應用領域的集成度越來越高，低成本、低功耗、小型化等要求將持續催動Chiplet市場增加。資料來源：芯原股份公司公告、Gartner，平安證券研究所ChipletChiplet封裝縱向截面一般示意圖封裝縱向截面一般示意圖20202020-20242024年使用年使用ChipletChiplet技術的半導體器件銷售收技術的半導體器件銷售收入入（百萬美元）（百萬美元）64目錄目錄EDA/IP工具：客戶粘性高，國際巨頭壟工具：客戶粘性高，國際巨頭壟斷斷2材料材料：品類繁雜，日企領：品類繁雜，日企領先先3設設備：國產化率提升可備：國產化率提升可期

109、期4芯片：芯片：不同應用不同表不同應用不同表象象5封封測：稼動率回升，下游復蘇在測：稼動率回升，下游復蘇在即即7制制造：全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉造：全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移移6行業現狀與整體趨勢：有望行業現狀與整體趨勢：有望U型反型反轉轉1投資建議及風險提示投資建議及風險提示865投資建議及風險提示投資建議及風險提示 投資建議：投資建議：國產替代仍是主旋律，周期有望呈現U型反轉。半導體行業可分為設計端（EDA/IP、芯片）、制造端（材料/設備/制造）和封測端。從國產化率來看，材料和設備等領域的國產化率最低；從市場規模來看，中國是全球半導體市場規模最大的國家；從競爭格局來看，大

110、多數細分領域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導體持續催化下，半導體周期拐點已現，下游行情待復蘇，將推動半導體新一輪周期開始。我們看好國產替代和行情復蘇兩條主線，推薦北方華創、中科飛測、鼎陽科技、華大九天、鼎龍股份、龍迅股份、甬矽電子等，建議關注芯碁微裝、瀾起科技；關注AI+半導體投資機會，推薦芯原股份、源杰科技、長光華芯等。風險提示：風險提示：1）供應鏈風險上升。中美關系的不確定性較高，美國對中國科技產業的打壓將持續，全球半導體行業產業鏈更為破碎的風險加大。半導體產業對全球尤其是美國科技產業鏈的依賴依然嚴重，被“卡脖子”的風險依然較高。2）政策支持力度可能不及預期。半導體產業正處在發展的

111、關鍵時期，很多領域在國內處于起步階段，離不開政府政策的引導和扶持，如果后續政策落地不及預期，行業發展可能面臨困難。3）市場需求可能不及預期。國內經濟增長壓力依然較大，占比較大的計算、存儲和通信等領域市場需求增長可能受到沖擊，上市公司收入和業績增長可能不及預期。4）國產替代可能不及預期。如果客戶認證周期過長，國內廠商的產品研發技術水平達不到要求，則可能影響國產替代的進程。66重點推薦標的重點推薦標的股票簡稱股票代碼8月24日EPS（元）PE（倍）評級收盤價（元）2022A2023E2024E2025E2022A2023E2024E2025E芯原股份68852160.710.150.290.360

112、.46404.7209.3168.6132.0推薦源杰科技688498166.301.181.672.222.85140.999.674.958.4推薦鼎龍股份30005420.840.410.410.590.7750.850.835.327.1推薦鼎陽科技68811246.990.891.231.672.2652.838.228.120.8推薦甬矽電子68836229.630.340.420.691.0587.170.542.928.2推薦龍迅股份68848699.561.001.401.862.55-71.253.739.1推薦中科飛測68836174.400.040.130.280.51

113、-566.9261.6146.1推薦長光華芯68804863.360.680.971.391.9093.265.345.633.3推薦華大九天301269105.250.340.460.620.82309.6228.8169.8128.4推薦北方華創002371259.834.446.007.9510.2058.543.332.725.5推薦芯碁微裝68863066.101.041.622.33.1263.640.828.721.2未評級瀾起科技68800849.701.140.951.672.2343.652.329.822.3未評級備注：Wind、平安證券研究所；未評級公司盈利預測采用Wi

114、nd一致預測67附：團隊主要成員附：團隊主要成員TMTTMT團隊團隊行業行業分分析析師師郵箱郵箱資格類型資格類型資格編號資格編號電子徐勇XUYONG投資咨詢資格S1060519090004半導體付強投資咨詢資格S1060520070001徐碧云XUBIYUN投資咨詢資格S1060523070002計算機閆磊YANLEI投資咨詢資格S106051707000668股票投資評級股票投資評級:強烈推薦（預計6個月內，股價表現強于市場表現20%以上）推薦（預計6個月內，股價表現強于市場表現10%至20%之間）中性（預計6個月內，股價表現相對市場表現在10%之間）回避（預計6個月內，股價表現弱于市場表現

115、10%以上）行業投資評級行業投資評級:強于大市（預計6個月內，行業指數表現強于市場表現5%以上）中性（預計6個月內，行業指數表現相對市場表現在5%之間）弱于大市（預計6個月內，行業指數表現弱于市場表現5%以上）公司聲明及風險提示：公司聲明及風險提示：負責撰寫此報告的分析師（一人或多人）就本研究報告確認：本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格。本公司研究報告是針對與公司簽署服務協議的簽約客戶的專屬研究產品，為該類客戶進行投資決策時提供輔助和參考，雙方對權利與義務均有嚴格約定。本公司研究報告僅提供給上述特定客戶，并不面向公眾發布。未經書面授權刊載或者轉發的，本公司將采取維權措施追究其侵權

116、責任。證券市場是一個風險無時不在的市場。您在進行證券交易時存在贏利的可能，也存在虧損的風險。請您務必對此有清醒的認識，認真考慮是否進行證券交易。市場有風險，投資需謹慎。免責條款：免責條款：此報告旨為發給平安證券股份有限公司（以下簡稱“平安證券”）的特定客戶及其他專業人士。未經平安證券事先書面明文批準，不得更改或以任何方式傳送、復印或派發此報告的材料、內容及其復印本予任何其他人。此報告所載資料的來源及觀點的出處皆被平安證券認為可靠，但平安證券不能擔保其準確性或完整性，報告中的信息或所表達觀點不構成所述證券買賣的出價或詢價，報告內容僅供參考。平安證券不對因使用此報告的材料而引致的損失而負上任何責任，除非法律法規有明確規定?？蛻舨⒉荒軆H依靠此報告而取代行使獨立判斷。平安證券可發出其它與本報告所載資料不一致及有不同結論的報告。本報告及該等報告反映編寫分析員的不同設想、見解及分析方法。報告所載資料、意見及推測僅反映分析員于發出此報告日期當日的判斷，可隨時更改。此報告所指的證券價格、價值及收入可跌可升。為免生疑問，此報告所載觀點并不代表平安證券的立場。平安證券在法律許可的情況下可能參與此報告所提及的發行商的投資銀行業務或投資其發行的證券。平安證券股份有限公司2023版權所有。保留一切權利。