新益昌-公司深度報告：固晶機老兵MiniLED&半導體雙輪驅動-230919（28頁）.pdf

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1、公 司 研 究2023.09.19 1 敬請關注文后特別聲明與免責條款 新益昌（688383）公司深度報告固晶機老兵，MiniLED&半導體雙輪驅動 分析師 鄭震湘 登記編號：S1220523080004 佘凌星 登記編號：S1220523070005 強烈推薦(調升)公 司 信 息行業 其他專用設備 最新收盤價(人民幣/元)83.5 總市值(億)(元)85.28 52 周最高/最低價(元)157.31/79.12 歷 史 表 現數據來源：wind 方正證券研究所 相 關 研 究新益昌：Q3 業績符合預期，Mini LED+半導體業務驅動成長2022.10.30 新益昌：Q2 單季業績承壓，M

2、iniLED+半導體業務雙輪驅動2022.08.29 新益昌：業績符合預期，MiniLED 和半導體放量高增2022.04.27 新益昌：業績符合預期，Mini LED+半導體業務高增長2022.01.21 國內固晶機龍頭，深耕公司行業十七載。國內固晶機龍頭，深耕公司行業十七載。公司成立于 2006 年，主要從事半導體、LED、電容器、鋰電池等行業智能制造裝備的研發、生產和銷售，為客戶實現智能制造提供先進、穩定的裝備及解決方案。經過 17 年的積累和沉淀，公司已經成為國內 LED 固晶機、電容器老化測試智能制造裝備領域的領先企業。M Mini/ini/M Microledicroled 加速滲

3、透，設備環節率先迎接擴產景氣度。加速滲透，設備環節率先迎接擴產景氣度。Mini LED 背光在亮度、對比度、色彩還原等方面遠優于 LCD 顯示屏，在平板、筆電、電視等中大尺寸顯示方面有成本優勢，TrendForce 預計 2025 年 MiniLED 出貨將達到 2600 萬片。受益于新能源車滲透率提升，車載 MiniLED 市場不斷擴大，據 Omdia 預計，2023 年全球車載顯示市場規模將達到 95 億美元。公司掌握高速精準運動控制技術、單邦雙臂同步運行技術、Mini LED 缺陷檢測算法等核心技術，綁定制造環節三星、京東方、三安等龍頭客戶，2023 年設備訂單預計迎來非線性爆發。拓展半

4、導體產品矩陣，國產替代空間打開。拓展半導體產品矩陣，國產替代空間打開。受益于封裝技術的迭代，對固晶精度的要求越來越高，固晶機市場增速領漲半導體封測設備。公司以固晶機業務為基，拓展焊線機和分選設備，與通富微電、華天科技、揚杰科技等客戶合作緊密，我們看好公司后道設備在客戶處的單線價值量仍有數倍增長空間。隨著封測廠稼動率回暖，預計資本開支將會于 2024 年恢復，拉動封測設備需求上行。2021 年封測設備中的焊線機和固晶機國產化率僅 3%，國產替代空間廣闊。盈利預測及投資建議：盈利預測及投資建議：我們預計公司 2023-2025 實現營收12.75/16.67/21.57 億元，歸母凈利潤 1.66

5、/3.03/4.15 億元，對應 PE 53x/29x/21x。我們看好公司在固晶機市場中內資龍頭的地位，將受益于MiniLED 的滲透率提升，公司半導體新品拓展順利，放量在即，給予“強烈推薦”評級。風險提示：風險提示：下游需求不及預期。公司新品開發進度不及預期。新技術推廣進度不及預期。Table_ProFitForecast盈 利 預 測（人民幣）單位/百萬 2022A 2023E 2024E 2025E 營業總收入 1184 1275 1667 2157(+/-)%-1.087.70 30.73 29.41 歸母凈利潤 205 166 303 415(+/-)%-11.76-19.00 8

6、2.94 36.78 EPS(元)2.01 1.62 2.97 4.06 ROE(%)14.93 10.94 16.68 18.57 PE 47.20 53.45 29.22 21.36 PB 7.07 5.85 4.87 3.97 數據來源：wind 方正證券研究所 注：EPS 預測值按照最新股本攤薄 方 正 證 券 研 究 所 證 券 研 究 報 告-42%-30%-18%-6%6%22/9/1922/12/1923/3/2023/6/19新益昌滬深300新益昌(688383)公司深度報告 2 敬請關注文后特別聲明與免責條款 正文目錄 1 新益昌：固晶機老兵，深耕行業 17 年.5 2 M

7、ini-LED 走向大規模商用.9 2.1 多廠商陸續入局，Mini-LED 背光前景可觀.11 2.2 劍指車載顯示，Mini-LED 開拓車規級新戰場.12 2.3 MiniLED 商顯市場空間快速增長.13 2.4 顯示技術微縮，LED 固晶設備高精度化，COB 顯示封裝市占率快速提升.14 3 以固晶機為基，開拓半導體封裝設備.16 3.1 固晶機增速領先，先進封裝拉動需求.19 3.2 外資近乎壟斷，開玖焊線機靜候放量.20 4 電容器市場穩健增長，超級電容加速滲透.22 5 盈利預測.23 5.1 關鍵假設.23 5.2 估值對比.26 0UkZmWiXaXmUnRqMnQaQaO

8、bRoMoOnPnOeRoOwPjMnPnQ6MrQmMxNmPvMMYpPmM新益昌(688383)公司深度報告 3 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表目錄 圖表 1:新益昌公司發展歷程.5 圖表 2:股權結構.6 圖表 3:新益昌主要產品.6 圖表 4:新益昌客戶.7 圖表 5:公司營收及增長率（億元，%）.7 圖表 6:公司歸母凈利潤及增長率（億元，%）.7 圖表 7:公司產品結構.8 圖表 8:公司分產品毛利率.8 圖表 9:期間費用占營收比例.8 圖表 10:公司研發投入及其占比營收比例.8 圖表 11:新益昌 2023H1 研發項目請客.9 圖表 12:Mini LED 工作原理

9、.9 圖表 13:LED 顯示技術分類對比及應用場景分布.10 圖表 14:友達 FIDM Plus 一體化顯示方案.10 圖表 15:MiniLED 顯示產品出貨情況.11 圖表 16:2023 年 3-4 月已發布 Mini LED 背光電視.11 圖表 17:23Q1 MiniLED 細分功能市場表現.12 圖表 18:部分布局車載 Mini LED 廠商.12 圖表 19:至 2023 年 2 月部分已發布車載 Mini LED 屏幕情況.13 圖表 20:部分上海國際顯示技術及應用創新展展品.14 圖表 21:HKC 107 英寸 Mini LED 電視.14 圖表 22:奧拓電子租

10、賃顯示方案.14 圖表 23:奧拓電子 XR 影視拍攝解決方案.14 圖表 24:SMD、IMD、COB 封裝特點對比.15 圖表 25:分立器件 NPP&Mini&Micro 特征和區別.15 圖表 26:固晶精度與角度精度.15 圖表 27:萬福達 Mini LED 固晶設備.16 圖表 28:新益昌新型顯示設備.16 圖表 29:半導體封裝流程及對應設備.17 圖表 30:半導體封測設備市場規模.17 圖表 31:半導體封測設備占比.17 圖表 32:2021-2027 年先進封裝市場規模（百萬美元）.18 圖表 33:封測各環節設備國產化率.18 圖表 34:封裝設備龍頭公司.19 圖

11、表 35:半導體固晶機市場規模.19 圖表 36:半導體封測設備 2020-2024 增速對比.19 圖表 37:封裝形式進化對固晶機要求提高.20 圖表 38:新益昌半導體封裝設備營收及同比增速（億元、%）.20 圖表 39:新益昌 HAD816-A 自動高速固晶機.20 圖表 40:超聲熱壓球焊技術工藝流程.21 圖表 41:超聲楔形焊接技術.21 圖表 42:全球焊線機市場規模及增速（億美元、%）.21 圖表 43:半導體焊線機競爭格局.21 圖表 44:2019 年中國各類電容器市場占比.22 圖表 45:2015-2021 全球鋁電解電容器銷售規模及增長情況.22 新益昌(68838

12、3)公司深度報告 4 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表 46:電容器生產工藝流程.22 圖表 47:中國超級電容器市場規模（單位：億元）.23 圖表 48:公司分產品營收預測（單位：百萬元）.24 圖表 49:公司費用率預測.25 圖表 50:公司盈利情況預測.26 圖表 51:估值對比（除新益昌外均為 Wind 一致預期，數據截止 2023 年 9 月 15 日收盤）.26 新益昌(688383)公司深度報告 5 敬請關注文后特別聲明與免責條款 1 新益昌：固晶機老兵，深耕行業 17 年 公司成立于2006年，主要從事半導體、LED、電容器、鋰電池等行業智能制造裝備的研發、生產和銷售，為

13、客戶實現智能制造提供先進、穩定的裝備及解決方案。經過 17 年的積累和沉淀，公司已經成為國內 LED 固晶機、電容器老化測試智能制造裝備領域的領先企業，同時憑借深厚的研發實力和持續的技術創新能力，成功進入了半導體鋰電池設備領域。圖表1:新益昌公司發展歷程 資料來源：招股說明書，方正證券研究所 公司控股股東、實際控制人為胡新榮、宋昌寧，公司控股股東、實際控制人為胡新榮、宋昌寧，已簽署一致行動協議，為一致行動人。胡新榮和宋昌寧此前均在大通股份、新安恒昌機電加工廠、新安益昌電子廠任職，分別負責技術和銷售工作；2006 年共同創立公司，胡新榮任公司董事長，宋昌寧任董事、總經理。胡新榮同時也是公司核心技

14、術人員，是公司諸多研發方向的帶頭人，帶領公司研發團隊獲得專利 300 余項、軟件著作權120 余項，并申請及獲得多項 LED 和半導體固晶機、電容器、鋰電池設備領域發明專利。新益昌(688383)公司深度報告 6 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表2:股權結構 資料來源：Wind，方正證券研究所 固晶機為拳頭產品，固晶機為拳頭產品，MiniLEDMiniLED 和半導體雙輪驅動。和半導體雙輪驅動。公司成立以來始終致力于推動固晶機的國產化進程，目前產品已從傳統 LED 領域拓展至 MiniLED 和半導體封裝領域。此外，公司智能裝備制造業務還包括電容器老化測試設備和鋰電池卷繞一體機、制片機等業

15、務。圖表3:新益昌主要產品 資料來源：公司公告，方正證券研究所 產品質量過硬，得到知名客戶認可。產品質量過硬，得到知名客戶認可。公司半導體固晶機可應用于涵蓋 MEMS、模擬、數?；旌?、分立器件等領域，為包括晶導微、燦瑞科技、揚杰科技、通富微、固锝電子、華天科技等知名公司在內的龐大優質客戶群體提供定制化服務。在LED設備領域，公司的客戶包括國星光電、三安光電、鴻利智匯、瑞豐光電、雷曼光電等優秀企業，并與國際知名廠商 SAMSUNG、億光電子等長期保持良好合新益昌(688383)公司深度報告 7 敬請關注文后特別聲明與免責條款 作。電容器領域，公司與艾華集團、江海股份、豐賓電子等業內頭部公司建立深

16、入合作。圖表4:新益昌客戶 資料來源：公司官網，方正證券研究所 營收短期承壓營收短期承壓，盈盈利利能力保持增長趨勢能力保持增長趨勢。2019 年至 2022 年，公司營收復合增速為 15.95%，歸母凈利潤增速為 23.54%。公司 2022 年實現營收 11.8 億元，yoy-1.1%，歸母凈利潤 2.0 億元，yoy-11.8%，主要系行業周期下行，需求不振。公司 23Q2 單季營收 1.81 億元，yoy-38.5%，qoq-49.5%，歸母凈利潤-0.14 億。隨著行業復蘇和產品結構更新，公司業績在 2023H2 有望迎來反彈。圖表5:公司營收及增長率（億元，%）圖表6:公司歸母凈利潤

17、及增長率（億元，%）資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 固晶機為營收主要來源，技術沉淀造就高毛利率。固晶機為營收主要來源，技術沉淀造就高毛利率。2023H1 公司營收 5.39 億元，其中固晶機收入為 3.77 億元，占比最高，達 69.94%。電容器老化測試設備營收為 1.23 億元，占比為 22.82%。營收增速方面，2023H1鋰電池老化測試設備同比增速最快，為346.8%，電容器設備同比增速為20.59%，而固晶機有所下滑，同比-27.64%。2022 年公司固晶機業務毛利率達 45.05%，電容器老化測試設備為36.20%。(20)02040608

18、005101520192020202120222023H1營收（億元）同比（右軸）毛利率（右軸）(80)080160012320192020202120222023H1歸母凈利潤（億元）同比（%）凈利率(%)新益昌(688383)公司深度報告 8 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表7:公司產品結構 圖表8:公司分產品毛利率 資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 費用控制合理，費用控制合理，推行股權激勵計劃推行股權激勵計劃。2019-2021 年公司三費整體趨向下行，2022公司期間費用率為 20.09%，略有抬升。2023 年 3 月公司向中高層管理人員、骨

19、干員工等 174 人推出股權激勵計劃，解鎖目標為以 2022 年歸母凈利潤為基數，2023/2024 年歸母凈利潤增長率不低于 30%/69%，綁定員工利益，彰顯公司對發展前景的信心。研發投入持續增長，潛心鉆研核心技術研發投入持續增長，潛心鉆研核心技術。2023H1 公司研發投入 0.52 億元,同比增加 29.05%。截至報 2023 年上半年，公司擁有研發人員 324 名，新增專利 35項，軟件著作權9項。公司通過自主研發掌握了直驅矢量控制技術、嵌入式浮點實時多路徑運動控制技術、自動追蹤糾偏控制技術、機器視覺高速定位技術等多項核心技術，已成功研發出了可用于 Mini LED 生產的智能制造

20、裝備，達到行業領先水平。圖表9:期間費用占營收比例 圖表10:公司研發投入及其占比營收比例 資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 024681012142019202020212022 2023H1固晶機電容器設備鋰電池設備配件及維修費0%10%20%30%40%50%60%70%80%202020212022固晶機電容器設備鋰電池設備配件及維修費00.050.10.150.20.2520192020202120222023H1銷售費用率管理費用率財務費用率期間費用率0%2%4%6%8%10%0.00.20.40.60.81.02019202020212022

21、 2023H1研發支出（億元）研發費用率新益昌(688383)公司深度報告 9 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表11:新益昌 2023H1 研發項目請客 項目名稱項目名稱 項目進展項目進展 應用領域應用領域 高精密全自動半導體芯片平面引線鍵合設備研發 項目進行中 LED、IC、MEMS、三極管等半導體器件的內部引線鍵合封裝?；?Linux 快速固晶機軟件研發 項目進行中 任意固晶機/半導體/Mini 設備 轉塔式半導體測試分選打標編帶一體機研發 項目進行中 半導體 IC 測試封裝領域 基于 Linux 電容隧道老化機軟件開發（QC1200）項目進行中 電容老化隧道機設備領域 半導體共晶機

22、研發 已結項 適用于 IC 類引線框架的共晶焊接工藝產品 Mini 背光大基板新式固晶機研發 已結項 Mini LED 背光顯示行業 基于 Linux 制片機軟件開發（QP70）研發 項目進行中 于鋰電制片機設備領域 Mini LED 顯示激光修補一體機研發 項目進行中 針對 Mini LED 直顯和背光屏板封裝的爐后不良品的返修 升級版單邦雙臂 Micro LED 固晶機研發 已結項 Micro LED 背光顯示行業 升級版六邦頭固晶機研發 已結項 Mini LED 背光顯示行業 資料來源：公司公告，方正證券研究所 2 Mini-LED 走向大規模商用 畫質升級，畫質升級，MiniLEDMi

23、niLED 為顯示技術新星為顯示技術新星。Mini LED 是一種結合了 LCD 與 OLED 優勢的新一代顯示技術，通過內置大量微小的LED燈珠，以分區域單獨調光的方式，達到最佳顯示效果。顯示屏幕分區越多，越能夠精細地控制背光區域的明滅，從而使得畫面明暗層次更加分明，最終呈現出更高的亮度、更高的對比度、更自然的色彩。具有與 OLED 匹敵的點控光優勢，又具有 OLED 所缺失的亮度高和壽命長的優勢，從而被視作顯示技術的“明日之星”。圖表12:Mini LED 工作原理 資料來源：羅超頻道，方正證券研究所 立足技術和性能優勢，立足技術和性能優勢，MiniLEDMiniLED 有望進入千億民用市

24、場。有望進入千億民用市場。MiniLED 應用于直接顯示和背光兩大場景，在直接顯示領域，Mini LED 作為小間距顯示屏的升級產品，對應的 LED 芯片尺寸在 0.08-0.20mm，可用于 RGB 顯示屏,逐漸替代傳統的小間距等超大尺寸顯示方案，未來市場空間廣闊。背光領域，采用 Mini LED 背光技術的 LCD 顯示屏在亮度、對比度、色彩還原等方面遠優于普通 LED 做背光的 LCD顯示屏，在平板、筆電、電視等中大尺寸顯示方面有成本優勢，量產爆發在即。新益昌(688383)公司深度報告 10 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表13:LED 顯示技術分類對比及應用場景分布 資料來源：知

25、乎，方正證券研究所 Mini LEDMini LED新品層出不窮，應用場景廣闊。新品層出不窮，應用場景廣闊。2023年CES大會上，三星推出兩款Neo QLED 電視，并發布了 4 款 MiniLED 顯示器，其中 Odyssey Neo G9 曲面顯示器尺寸達到了 57 英寸，曲率為 1000R，分辨率為 7680 x 2160，像素密度為 140PPI，對比度為 100 萬：1，刷新率為 240Hz，響應時間為 1ms；華碩 ROG 發布了新款32 英寸顯示器，型號為 ROG Swift PG32UQXR，同時還發布了兩款 MiniLED 筆記本；友達推出大尺寸 FIDM Plus 一體化

26、車載顯示方案，搭載 55 英寸超大型曲面顯示器，采用自研 AmLED（AUO Adapative MiniLED）技術，具有高分辨力、高亮度、廣色域等特點，并可以低能耗在高強光環境下清晰顯示圖像。根據TrendForce，2023 年，Mini LED 背光應用產品的出貨量將從 2022 年的 1700 萬臺左右增長至 2100 萬臺左右。圖表14:友達 FIDM Plus 一體化顯示方案 資料來源：公司官網，方正證券研究所 新益昌(688383)公司深度報告 11 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表15:MiniLED 顯示產品出貨情況 資料來源：TrendForce，方正證券研究所 2.

27、1 多廠商陸續入局，Mini-LED 背光前景可觀 中國廠商發力布局，中國廠商發力布局，Mini LEDMini LED 背光電視價格下探背光電視價格下探。TCL 在 2016 年率先布局 Mini LED技術，并在2018年率先實現量產，TCL后，眾多國產廠商積極加入Mini LED陣營，國星光電、鴻利智匯、瑞豐光電等已經具備 Mini LED 背光量產能力。2023 年 3 月 TCL 推出全球第一臺“雙 5000”Mini LED 電視 X11G，搭載“5184分區背光+5000 峰值亮度”。AWE 2023 上，海信展出 98 寸 U8H Mini LED 電視新品，并且于 2023

28、年 3 月推出行業首款 100 英寸 Mini LED 電視。小米春季發布會上發布全新大師 86 寸 Mini LED 電視，采用了 1080 級分區背光模組，通過定制的 36 顆驅動 IC 芯片，實現逐分區 4096 級亮度調節。圖表16:2023 年 3-4 月已發布 Mini LED 背光電視 資料來源：LEDinside，方正證券研究所 產業鏈聯動，產業鏈聯動，Mini LEDMini LED 電視市場份額不斷提升。電視市場份額不斷提升。中國廠商涵蓋 Mini LED 電視上游材料、芯片、中游封裝、模組到下游顯示等多個環節。通過加速布局推動Mini LED 產業鏈完善，產業鏈聯動促進生

29、產成本下降。各環節廠商積極布局有望形成規模效應，促進 Mini LED 電視市場份額與滲透率提升。三安光電落地 79億元定增項目，劍指 Mini/Micro 顯示產業化；中微公司全球 500 臺專為高性能Mini LED 量產打造的 MOCVD 設備已成功交付，助力生產良率與成本控制；轉移設備方面，新益昌已實現批量銷售 Mini/Micro LED 生產的智能制造裝備，2022年 11 月擬投資 6 億建造半導體智能裝備制造基地項目。GFK 的數據顯示，2023年一季度 Mini LED 電視在線上、線下的銷售額市場份額均已超出了 OLED 電視的三倍。新益昌(688383)公司深度報告 12

30、 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表17:23Q1 MiniLED 細分功能市場表現 資料來源：GFK，方正證券研究所 2.2 劍指車載顯示，Mini-LED 開拓車規級新戰場 汽車的電動化與智能化雙重驅動，汽車的電動化與智能化雙重驅動，Mini LEDMini LED 顯示顯示迎良好機遇迎良好機遇。車規級 Mini LED背光光源的應用范圍廣泛，包括車內儀表、中控導航、汽車內部氛圍、外部照明以及車外媒體顯示。隨著智能網聯汽車覆蓋率的逐步提升，車載顯示市場增速可觀。LCD+Mini LED 背光方案在可靠性、亮度及對比度上的優勢使其成為車載顯示的理想選擇，能夠同時滿足行車安全性和駕乘體驗的需

31、求，未來發展前景廣闊。多家廠商已布局多家廠商已布局 Mini LEDMini LED 車載，部分車企已搭載車載，部分車企已搭載 Mini LEDMini LED 屏幕。屏幕。2023 上海車展上，多家車企展示了搭載 Mini LED 屏幕的新車，林肯首發的新一代航海家擁有雙23.6英寸環抱式4K超高清屏，應用了Mini LED Local Dimming背光技術。此外，Mini LED 背光技術還在理想、蔚來、長城、上汽等車企推出的車型上得到了應用，包括理想 L7、奔馳 Vision EQXX、飛凡 R7 等，MiniLED 作為新一代顯示技術，憑借其超高亮度、超高對比度、超高色域、超長壽命等

32、優勢，成為車載顯示冉冉升起的新星。圖表18:部分布局車載 Mini LED 廠商 資料來源：艾邦 LED，方正證券研究所 新益昌(688383)公司深度報告 13 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表19:至 2023 年 2 月部分已發布車載 Mini LED 屏幕情況 資料來源：LED inside，方正證券研究所 前景可觀，車載前景可觀，車載 Mini LEDMini LED 市場規模不斷擴增。市場規模不斷擴增。Omdia 預計，2023 年全球車載顯示市場規模將達到 95 億美元，2024 年將超過 100 億美元，達到 105 億美元，2021 年全球車載顯示屏出貨量達 1.83 億

33、片，預計到 2026 年全球出貨量達 2.53億片。GGII 調研統計數據顯示，2022 年全球車用 LED 市場規模超過了 40 億美元，其中 Mini LED 背光車載顯示屏出貨量超過了 12.5 萬片。由此，車載MiniLED 發展前景可觀，未來將迎更大市場空間。2.3 MiniLED 商顯市場空間快速增長 Mini RGBMini RGB 與與 MiniMini LEDLED 背光產品形成互補，商顯應用場景廣闊。背光產品形成互補，商顯應用場景廣闊。不同于 Mini LED背光，Mini RGB 是將 RGB LED 燈珠直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單位，從而實現圖像顯示，具有

34、自發光、很薄、色域較廣、對比度較高、壽命長、可靠性較高等特點。Mini RGB 直顯產品，在 110 英寸以上超大尺寸領域具有巨大的應用優勢，多應用于商顯市場，諸如電影院顯示、交通顯示控制大廳、租賃顯示、體育場館顯示以及公共顯示領域的拼接電視墻等場景，具有較大應用潛力，市場空間高于 Mini 背光市場，而 Mini LED 背光產品在 110 英寸以下占據優勢，Mini RGB 與 Mini LED 背光產品在商用領域形成良好的互補。下游應用場景需求拉動，下游應用場景需求拉動，MiniLEDMiniLED顯示優越性凸顯。顯示優越性凸顯。影院顯示方面，Mini LED屏幕能提供更優質的視覺效果，

35、可以實現 HDR 及高亮度 3D 體驗，LED 影院屬于消費升級的產品，與 IMAX 和巨幕相比，LED 顯示屏具有成本優勢，與傳統的激光投影相比，LED 影院觀影體驗更佳。租賃顯示方面，超高清顯示為觀眾帶來震撼的視覺體驗和藝術效果，隨著文娛產業的發展，LED 顯示屏的高質量需求也快速增長。體育顯示方面，諸多國際國內體育賽事帶動LED需求強勁。交通廣告方面，從信息顯示到廣告投放，LED 顯示均已滲透。Mini LED 顯示具有更小的 LED晶體顆粒、更穩固的整屏幕堅固性、更好的密封性和光學設計等特點，克服了小間距 LED 屏幕易損壞、COB 產品不可現場維修顯示亮色一致性等問題，可出色新益昌(

36、688383)公司深度報告 14 敬請關注文后特別聲明與免責條款 匹配相應場景。伴隨國內超高清視頻產業規模市場的爆發，用戶對LED顯示屏超高清畫質要求越來越嚴苛，5G+8K 技術助推 Mini LED 產品走向市場化。圖表20:部分上海國際顯示技術及應用創新展展品 圖表21:HKC 107 英寸 Mini LED 電視 資料來源：LED inside，方正證券研究所 資料來源：LED inside，方正證券研究所 圖表22:奧拓電子租賃顯示方案 圖表23:奧拓電子 XR 影視拍攝解決方案 資料來源：奧拓電子，方正證券研究所 資料來源：奧拓電子，方正證券研究所 2.4 顯示技術微縮，LED 固晶

37、設備高精度化，COB 顯示封裝市占率快速提升 Mini LEDMini LED 顯示芯片尺寸微縮顯示芯片尺寸微縮發展是趨勢。發展是趨勢。傳統的固晶設備采用雙臂擺臂焊頭，最大的弊端是焊頭沒有修正功能，精度難以保證。轉移和固晶過程要確保固晶精度和角度精度。固晶精度 XY 指芯片落點與目標固晶位置 XY 坐標精準匹配度。角度精度 指倒裝芯片的電極與焊點接觸面的角度精準匹配度。此外，芯片從外延上切割下來轉移到藍膜上會出現角度的偏轉，以及固晶抓取芯片過程中拉扯藍膜，也有可能使角度偏轉更為嚴重。Mini LED 階段，芯片尺寸大約在 200m以下，芯片電極間的距離在 100m 以下，25m 的固晶精度 X

38、Y 和n+2的角度精度 產生的誤差會被明顯放大。Mini LED 芯片尺寸越小，固晶精度要求越高，而尺寸越小，顯示屏可以實現更小的點間距或更小的光源面積占比，從而提升顯示效果。未來 Mini LED 顯示的趨勢是朝著芯片尺寸微縮的方向發展的。Mini RGBMini RGB 封裝技術主要以封裝技術主要以 COBCOB 技術和技術和 IMDIMD 技術為主技術為主。COB 技術直接將 LED 裸芯片封裝到 PCB 基板上，再對每個單元進行整體模封；IMD 技術則是將多組(兩組、四組或六組)RGB 燈珠集成封裝在一個小單元。自 2016 年 COB 封裝引起關注以來，新益昌(688383)公司深度

39、報告 15 敬請關注文后特別聲明與免責條款 LED 屏企加快對更小點間距的開發。COB 封裝具有低功率、散熱效果好、高飽和度、高分辨率、屏幕尺寸無限制等優點，沒有單燈尺寸限制和貼片技術限制，點間距可以做到更小，在 Mini LED 應用中，COB 封裝具有更高的可靠性和穩定性，更容易實現超小間距顯示，COB 技術能顯著地降低 LED 顯示面板的像素失效問題，正裝和倒裝 COB 產品市占率快速提高。IMD 繼承傳統 SMD 優勢，產業鏈友好，微間距產品可以做到 0.9mm，但隨著間距不斷縮小，IMD 方案存在一定的物理極限，P0.7mm 以下間距的產品基本難以實現量產。傳統的 LED 封裝技術主

40、要為 SMD 技術，將 LED 芯片封裝成單顆表貼燈珠，通過貼片機將燈珠貼裝到 PCB 板上做成 LED 模組。SMD 技術最小可以做到穩定像素間距在 1.2-1.5mm 區間，制造成本低、散熱效果好和維修方便，是十分成熟的 LED 封裝技術。但是隨著 LED 向 Mini/Micro 方向發展，SMD 技術應用開始受限，尤其是在制造像素間距 P1.2 以下的顯示產品時，SMD 封裝技術開始出現諸多技術瓶頸，如 SMD 技術無法滿足 Mini LED 顯示產品的面板級像素失控率要求。圖表24:SMD、IMD、COB 封裝特點對比 圖表25:分立器件 NPP&Mini&Micro 特征和區別 資

41、料來源：微顯示，方正證券研究所 資料來源：微顯示，方正證券研究所 從封裝端看，固晶機的精度需要不斷突破。從封裝端看，固晶機的精度需要不斷突破。效率、良率與成本息息相關，每一個環節都面臨技術難題。同時，顯示屏對畫質和顯示效果要求極高，而封裝表面的處理工藝不同，像素間也存在光色差異，容易導致混光不一致，校正難度高等問題，進而影響高質量顯示效果。隨著 Mini LED 顯示技術的興起以及更新迭代，固晶機設備下游應用的顯示產品已達千萬像素級，像素間距微縮至 50um，從而要求固晶機設備的固晶精度提升至到 5um-10um。此外，Mini LED 顯示產品對晶片電流精度和圖像顯示效果的一致性等指標的產生

42、了更高要求，因此，固因此，固晶機設備高精度化已成必然趨勢，而新益昌作為國晶機設備高精度化已成必然趨勢，而新益昌作為國產固晶龍頭，把握先發優勢產固晶龍頭，把握先發優勢。圖表26:固晶精度與角度精度 資料來源：行家說，方正證券研究所 新益昌(688383)公司深度報告 16 敬請關注文后特別聲明與免責條款 乘乘 Mini LEDMini LED 之東風，新益昌穩坐國產固晶機龍頭。之東風，新益昌穩坐國產固晶機龍頭。Mini LED 顯示需求及技術革新促封裝轉移設備升級，新益昌立足自身技術，把握中國發達的 LED 顯示產業鏈，乘 Mini LED 之東風，進一步穩固市場地位，擴大客戶鏈條。目前市場上的

43、Mini LED固晶設備主要有ASM太平洋的AD420、K&S與Rohinni合作的PIXELUX，萬福達的 WFD 系列產品，新益昌的 GS300、HAD8606 系列產品，新益昌系列產品逐漸成為更主流的轉移設備方案。三星、鴻利智匯、國星光電、瑞豐光電國內外知名企業均已使用新益昌的轉移設備，京東方亦開始與新益昌在大尺寸應用的合作?；谛袠I龍頭的示范效應及更高良率考量，預計有更多封測、面板廠商跟進。圖表27:萬福達 Mini LED 固晶設備 資料來源：高工 LED，方正證券研究所 圖表28:新益昌新型顯示設備 資料來源：公司官網，方正證券研究所 3 以固晶機為基，開拓半導體封裝設備 封裝為半

44、導體制程后道環節。封裝為半導體制程后道環節。半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，封裝主要起到保護芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通及保證芯片的可靠性等作用。工藝流程包括減薄、劃片、固晶、引線鍵合、塑封、切筋、測試分選和包裝，對應設備為減薄機、切割機、固晶機、焊線機和測試分選機等核心設備。新益昌(688383)公司深度報告 17 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表29:半導體封裝流程及對應設備 資料來源：大族封測招股說明書，方正證券研究所 半導體封裝設備市場承壓，先進封裝打開未來需求空間。半導體封裝設備市場承壓，先進封裝打開未來需求空間。受制于半導

45、體行業下行，下游封裝廠資本開支計劃削減，2022 年半導體封裝設備市場規模預計為 58億美元，同比減少 10.7%。后續考慮到晶圓級封裝、混合鍵合等方面的資本支出增加，以及 AI、HPC 和汽車半導體方面的需求拉動，預計 2024 年半導體封裝設備市場將同比增加 20.6%。圖表30:半導體封測設備市場規模 圖表31:半導體封測設備占比 資料來源：TechInsights，方正證券研究所 資料來源：TechInsights，方正證券研究所 先進封裝先進封裝加速滲透，帶動封裝設備需求加速滲透，帶動封裝設備需求。Yole 數據顯示，2023 年先進封裝市場規模將達 401 億美元，20212027

46、CAGR 達 10.11%。其中增速最快的分別是2.5D/3D 封裝，CAGR 達 14.34%，其次為 FCCSP 的 13.04%。先進封裝對固晶的精度要求更高，帶動封裝設備價值量上升。22.0%23.0%15.0%40.0%引線鍵合固晶電鍍與塑封檢驗、劃片與其他新益昌(688383)公司深度報告 18 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表32:2021-2027 年先進封裝市場規模（百萬美元）資料來源：Yole，方正證券研究所 封裝封裝設備市場中設備市場中外資龍頭外資龍頭占主要份額。占主要份額。封測設備市場國產化率極低，2021 年焊線機、固晶機和劃片機的國產化率僅為 3%，市場份額被外

47、資龍頭如 ASMPT、K&S、Besi、Disco 等占據。封測設備市場的國產化替代刻不容緩，MIR DATABANK 預計到 2025 年末，焊線機、固晶機和劃片機的國產化率有望達到 10%/12%/10%，仍遠低于封測設備環節 18%的綜合國產化率。圖表33:封測各環節設備國產化率 設備類型 2017 2021 2025E 外資廠商 引線鍵合（焊線機）1%3%10%ASMPT、K&S、Kaijo、Shinkawa 固晶機（貼片機）1%3%12%ASMPT、Besi、Canon、Shinkawa 劃片機 1%3%10%Disco、Accretech 測試機 5%15%25%Teradyne、

48、Advantest、Cohu 分選機 10%21%35%Advantest、Cohu 探測臺 4%9%20%TEL、Accrertech、Formfacor 綜合國產化率 4%10%18%-資料來源：大族封測招股說明書，MIR DATABANK，方正證券研究所 0100002000030000400005000060000700002021202220232024202520262027SiPFCCSPFCBGA2.5D/3DWLCSPFO新益昌(688383)公司深度報告 19 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表34:封裝設備龍頭公司 公司名稱 簡介 主要產品 2022 年營收（億人民幣）

49、2022 凈利潤（億人民幣）ASMPT 成立于 1975 年，是一家為半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的全球知名設備制造商，包括從半導體封裝材料和后段（芯片集成、焊接、封裝）到SMT工藝，是全球主要的后端半導體生產設備供應商 金線及鋁線焊接機、管芯焊機、晶積度焊珠距陣分離系統、焊接機設備、高精準之激光二極管焊機等 174.06 23.41 K&S 成立于 1951 年，系全球領先的半導體及LED 封裝設備商，其焊線機全球領先，球焊機市場占有率第一 線球焊線機，重型線楔形粘合機，晶圓級鍵合機等 106.75 30.78 Shinkawa 成立于 2019 年，為雅馬哈旗下

50、公司，負責半導體制造設備的研究、開發、設計、制造、銷售和維修服務 焊 線 機、FC 焊 線機、固晶機等-Kaijo 成立于 1948 年，以超聲波技術為基礎，融入尖端的電子和機電一體化技術，在半導體、醫療、汽車、工業等領域提供整體解決方案 焊線機、超聲波清洗設備-Besi 成立于 1995 年，專注于半導體行業封裝設備 固晶機、切筋成型、電鍍設備、55.61 18.50 Disco 成立于 1937 年，專注于切割、研磨、拋光，銷售半導體和電子元件相關設備和耗材 劃片機、研磨機、拋光機、切磨拋耗材 148.77 43.40 資料來源：大族封測招股說明書，各公司官網，wind，方正證券研究所，根

51、據匯率估算 3.1 固晶機增速領先，先進封裝拉動需求 半導體固晶機市場與封測廠擴產節奏緊密相關。半導體固晶機市場與封測廠擴產節奏緊密相關。受益于下游積極擴產，半導體固晶機市場在 2021 年迎來快速增長，同比增速達 71.90%。固晶機為封裝設備中核心環節，價值量占比保持在 24%左右。封裝形式不斷演進，對固晶機的精度和能量/Bit 提出了更高的要求，為滿足固晶環節對超高精度、三維定位的要求，固晶機價值量有望持續提升，2020-2024 年間固晶機市場增速領漲半導體封測設備。圖表35:半導體固晶機市場規模 圖表36:半導體封測設備 2020-2024 增速對比 資料來源：TechInsight

52、s，方正證券研究所 資料來源：TechInsights，方正證券研究所 -20%0%20%40%60%80%05001,0001,5002,00020202021 2022E 2023E 2024E固晶機市場規模（百萬美元）yoy13.40%10.80%9.70%0%2%4%6%8%10%12%14%16%固晶機塑封及切筋成型設備其他封裝設備新益昌(688383)公司深度報告 20 敬請關注文后特別聲明與免責條款 封裝形式演變封裝形式演變推動推動固晶固晶機技術提升機技術提升。封裝技術經歷了從最初通過引線框架到倒裝（FC）、熱壓粘合（TCP）、扇出封裝（Fan-out）、混合封裝（Hybrid

53、Bonding）的演變，技術發展方向就是更多的 I/O、更薄的厚度，以承載更多復雜的芯片功能和適應更輕薄的移動設備。在此過程中，固晶的精度從 5-10/mm2提升到10k+/mm2，精度從 20-10um 提升至 0.5-0.1um，與此同時，能量/Bit 則進一步縮小至 0.05pJ/Bit，因此，固晶機的控制精度和工作效率都需達到新高度。圖表37:封裝形式進化對固晶機要求提高 引線鍵合引線鍵合 （19751975）倒裝封裝倒裝封裝（19951995）熱壓粘合熱壓粘合 （20122012）扇出封裝扇出封裝 （20152015）混合混合鍵合鍵合 （20182018）封裝形式 接觸類型 引線 錫

54、球/銅柱 銅柱 RDL/銅柱 銅-銅 接觸密度 5-10/mm2 25-400/mm2 156-625/mm2 500+/mm2 10k+/mm2 基板 有機物/引線 有機物/引線 有機物/硅 無 無 精度（um）20-10 10-5 5-1 5-1 0.5-0.1 能量/Bit（pJ/Bit）10 0.5 0.1 0.5 0.05 資料來源：Besi，方正證券研究所 開拓開拓半導體固晶機半導體固晶機新市場新市場，把握把握國產替代國產替代浪潮浪潮。公司在 LED 固晶機領域深耕多年，自主技術積累深厚，公司已掌握高速精準運動控制技術、單邦雙臂同步運行技術、Mini LED 缺陷檢測算法、智慧產線

55、等核心技術。上述技術亦可運用于半導體固晶機領域，因此 2017 年公司順勢切入半導體固晶機領域。目前公司業務涵蓋 MEMS、模擬、數?；旌?、分立器件等領域，為包括晶導微、燦瑞科技、揚杰科技、通富微、固锝電子、華天科技等知名公司提供產品。在下游客戶積極推動國產替代的背景下，公司有望持續受益。圖表38:新益昌半導體封裝設備營收及同比增速（億元、%）圖表39:新益昌 HAD816-A 自動高速固晶機 資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：新益昌官網，方正證券研究所 3.2 外資近乎壟斷，開玖焊線機靜候放量-200%0%200%400%600%800%1000%1200%01122320172

56、018201920202021半導體封裝設備營收（億元）yoy新益昌(688383)公司深度報告 21 敬請關注文后特別聲明與免責條款 引線鍵合技術包括超聲熱壓球焊技術和超聲楔形焊接技術。引線鍵合技術包括超聲熱壓球焊技術和超聲楔形焊接技術。業內目前主要使用超聲熱壓鍵合與超聲鍵合。超聲熱壓球焊技術是指使用金屬焊線，在外殼，基板，或引線框架端加熱的條件下，通過設備焊頭施加的壓力及超聲波，利用陶瓷劈刀使金屬焊線與芯片電極、金屬焊線與外殼、基板或引線框架段子鏈接，的技術。超聲楔形焊接技術是指使用金屬焊線（通常為鋁線或鋁帶），通過設備焊頭施加的壓力及超聲波，利用金屬楔形劈刀使金屬焊線與芯片電極、金屬焊線

57、與外殼、基板或引線框架端子鏈接，以達到功能的輸入與輸出的一種封裝技術。焊線技術焊線技術壁壘高，主要體現在焊盤質量和運動軌跡控制壁壘高，主要體現在焊盤質量和運動軌跡控制。作為封裝環節最關鍵的步驟之一，引線鍵合具有極高的技術壁壘，使用的焊線設備對速度、精度、穩定性有嚴格要求，核心難點在于控制引線在焊盤的鍵合質量以及引線在三維空間的線弧軌跡。圖表40:超聲熱壓球焊技術工藝流程 圖表41:超聲楔形焊接技術 資料來源：Sierra Circuits，方正證券研究所 資料來源：Sierra Circuits，方正證券研究所 焊線機焊線機價值量占比高，價值量占比高，被外資長期壟斷被外資長期壟斷。SEMI 的

58、數據顯示，封裝設備市場約占整體半導體設備市場的6%，而焊線機占封裝設備市場規模的32%，則焊線機占半導體設備市場規模的比例為1.92%。按此比例測算，全球焊線機市場規模由2015年的 7.01 億美元增長至 2022 年的 21.95 億美元，2015-2022 年年均增速為17.71%。K&S 市占率過半，為 60%。ASM 和 Kaijo 緊隨其后，市占率分別為 30%和8%，CR3 超 95%，市場高度集中。圖表42:全球焊線機市場規模及增速（億美元、%）圖表43:半導體焊線機競爭格局 資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：新益昌官網，方正證券研究所 -20%0%20%40%60

59、%80%0510152025全球焊線機市場規模（億美元）同比60.0%30.0%8.0%2.0%K&SASMKaijo其他新益昌(688383)公司深度報告 22 敬請關注文后特別聲明與免責條款 收購開玖自動化收購開玖自動化進軍進軍焊線機。焊線機。2021 年 7 月，公司以 4,500 萬元收購深圳市開玖自動化設備有限公司 75%的股權。開玖自動化成立于 2010 年 7 月，是一家集半導體封裝設備的研發、生產、銷售及其技術服務于一體的國家級高新技術企業。開玖自動化的核心技術研發人員有 1220 年的行業經驗，開發了六十多項發明創新成果。開玖的主要產品為全自動超聲波引線鍵合設備，是國內 TO

60、56 焊線機（可翻轉焊線）行業的開拓者，其 TO56 激光管已占有 80以上市場份額。2 2022022 年虧損收窄年虧損收窄，半導體焊線機放量，半導體焊線機放量在即在即。開玖自動化 2022 年營收為 2109 萬元，同比減少 10.88%；凈利潤為-187 萬元，虧損幅度同比收窄。公司通過收購開玖自動化，積極研發半導體焊線設備，實現固晶與焊線設備的協同銷售，有效擴展公司在封測流程中的產品應用和市場空間，助力公司未來多元化成長。4 電容器市場穩健增長，超級電容加速滲透 電容器是電子設備中被廣泛應用的基礎電子元件之一，根據介質不同，可分為鋁電解電容器、鉭電解電容器、陶瓷電容器和薄膜電容器等。2

61、019 中國電容器市場中陶瓷電容占比最高，為 43%，其次為鋁電解電容，占比為 34%。圖表44:2019 年中國各類電容器市場占比 圖表45:2015-2021 全球鋁電解電容器銷售規模及增長情況 資料來源：中國產業信息網，方正證券研究所 資料來源：中國產業信息網，方正證券研究所 公司電容器設備主要用在鋁電解電容器的老化和測試環節，主要技術難點是對電容器設備性能一致性和穩定性方面有嚴格的要求，對容量、漏電、阻抗、測試精度等相關參數要求較高。圖表46:電容器生產工藝流程 資料來源：公司招股說明書，方正證券研究所 43%34%8%3%12%陶瓷電容鋁電解電容鉭電解電容薄膜電容其他0.0%0.2%

62、0.4%0.6%0.8%1.0%1.2%1.4%1.6%1.8%2.0%570058005900600061006200630064002015201620172018201920202021全球鋁電解電容器銷售規模（百萬美元）yoy新益昌(688383)公司深度報告 23 敬請關注文后特別聲明與免責條款 與電容器核心供應商合作多年。與電容器核心供應商合作多年。在電容器設備領域，公司已掌握新一代恒流恒功充電技術、靜態測試系統、高速整型進料系統等核心技術，公司研發和生產的電容器設備已對產品實現數據監控，并具有大數據分析及傳送功能，可有效對接MES系統，達到電容器的快速老化與檢測。在電容器領域，公

63、司的客戶涵蓋了艾華集團、江海股份、豐賓電子等知名公司。超級電容器加速滲透。超級電容器加速滲透。超級電容器又稱雙電層電容器、電化學電容器，一種既具備電容器快速充放電特性，又具有電池儲能特性的新型儲能裝置，其具有充電時間短、使用壽命長、溫度特性好、節約能源和綠色環保等特點。超級電容器作為高效儲能器件，廣泛應用于國防軍工、軌道交通、城市公交、發電與智能電網、消費電子等重要領域，能夠有效解決大負荷電路運行的難題，保證電力電子設備使用性能的正常發揮。目前國內超級電容器市場滲透率較低，發展潛力巨大。目前國內超級電容器市場滲透率較低，發展潛力巨大。據 QYResearch 數據，全球超級電容器市場將從 20

64、20 年的 197 億元增長到 2026 年的 583 億元，CAGR 為16.5%，未來滲透率有望提升。圖表47:中國超級電容器市場規模（單位：億元）資料來源：中商產業研究院，方正證券研究所 5 盈利預測 5.1 關鍵假設 固晶機：固晶機：公司固晶機設備主要用在封裝工藝流程中的固晶環節，是封裝環節的重點，公司掌握高速精準運動控制技術、單邦雙臂同步運行技術、Mini LED 缺陷檢測算法、智慧產線等核心技術。后摩爾時代，先進封裝滲透率持續提升，高精度的要求拉動半導體封裝設備市場規模逐步增長。2023 年下游需求不振，因此我們預計營收和毛利率均有所下滑，預計 24 年開始半導體行業重回上行軌道。

65、且疊加半導體固晶機和 MiniLED 固晶機放量，2024-2025 年營收和毛利率將保持增長。因此，我們預計公司 2023-2025 年固晶機營收為 9.57/12.8/17.2 億元，YoY 為+5.20/33.74/34.16%，毛利率為 33.43%/38.37%/39.94%。電容器設備：電容器設備：公司電容器設備主要用在鋁電解電容器的老化和測試環節，目前掌握新一代恒流恒功充電技術、靜態測試系統、高速整型進料系統等核心技術，公司研發和生產的電容器設備已對產品實現數據監控，并具有大數據分析及傳0%10%20%30%40%50%60%70%80%020406080100120140160

66、180201220132014201520162017201820192020中國超級電容市場規模（億元）增長率新益昌(688383)公司深度報告 24 敬請關注文后特別聲明與免責條款 送功能，可有效對接MES系統，達到電容器的快速老化與檢測，超級電容滲透率持續提升，下游應用空間廣闊。預計需求將持續增長。因此，預計公司電容器設 備2023-2025年 營 收 持 續 上 升，達2.35/2.8/3.2億 元，YoY為+4.91%/19.15/14.29%，毛利率 30.85%/30.00%/28.28%。鋰電池設備：鋰電池設備：公司鋰電池設備主要涉及卷繞機、制片機、及制片卷繞一體機等產品，目前

67、國內動力鋰電池主要采用卷繞工藝，卷繞機為中段工藝環節核心設備，公司已掌握凸輪式自動雙搖臂切壓隔膜技術、機械剪刀技術、對貼膠技術、極耳切刀技術及網絡式多軸實時運動控制技術等核心技術，其中凸輪式自動雙搖臂切壓隔膜技術、機械剪刀技術等在圓柱形卷繞機和制片卷繞一體機中的運用，有效提高了設備運行的穩定性和產品的合格率。受到下游新能源汽車的帶動及國產鋰電生產設備的技術精度、自動化程度大幅提高，整個鋰電制造設備市場規?？焖贁U大，近兩年為產能投資高峰。因此，預計公司鋰電池設備 2023-2025 年營收為 0.38/0.47/0.4 億元，YoY 為+277.73/25.00/-20.00%，毛利率為57.8

68、9%/53.19%/55.00%。圖表48:公司分產品營收預測（單位：百萬元）資料來源：Wind，方正證券研究所 新益昌(688383)公司深度報告 25 敬請關注文后特別聲明與免責條款 費用率假設：費用率假設：銷售費用率：公司以直銷模式為主，多年的發展與沉淀建立了較高的市場地位和良好的品牌形象，通過存量客戶推薦、渠道信息主動發掘以及基于口碑傳播下客戶主動聯系等多種方式開發客戶，伴隨營收的增加，銷售費用有所上升，總 體 銷 售 費 用 率 較 穩 定，我 們 預 計 2023-2025 年 公 司 銷 售 費 用 率 為7.06%/7.42%/7.47%。管理費用率：作為一家擁有成熟管理架構的

69、公司，公司管理費用率較為穩定，2023 年預計費用率波動較大主要系職工薪酬增加、固定資產增加從而折舊攤銷增加、業務招待費用增加、電費增加所致，后續無特殊事項，將恢復較為穩定水準，我們預計 2023-2025 年公司管理費用率為 4.8%/3.31%/3.32%。研發費用率：公司一直專注于智能制造裝備的技術研發，增強核心競爭力，提高對市場的快速反應能力及 持續技術創新能力，優化可持續發展內核，研發費用整體呈增長趨勢，費用率保持較高水準，其中 2023 年加大對超級電容器設備、半導體封測領域智能制造裝備等新產品新應用領域的研發投入。我們預計 2023-2025 研發費用率為 8%/7.3%/7.4

70、5%。財務費用率：2022 年公司財務費用增加的主要原因為，公司出于營運資金周轉目的，擴大生產場地，增加人才儲備，致使公司 2022 年度向銀行取得的短期借款有所增加，相應增加了利息支出，該動作持續到 2023 年，我們預計 2023-2025 財務費用率為 1.75%/1.31%/1.14%。圖表49:公司費用率預測 2022 2023E 2024E 2025E 銷售費用率 7.94%7.06%7.42%7.47%管理費用率 3.30%4.80%3.31%3.32%研發費用率 7.57%8.00%7.30%7.45%財務費用率 1.28%1.75%1.31%1.14%資料來源：Wind，方正

71、證券研究所 受宏觀經濟形勢影響，行業景氣度下行，公司營收受一定影響，針對細分領域，半導體設備方面，在以云計算、大數據、物聯網、新能源及可穿戴設備等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，全球半導體產業恢復增長，中國已成為全球最大的電子產品生產及消費市場，衍生出了巨大的半導體器件需求；Mini/MicroLED 是未來 LED 顯示技術的主流和發展趨勢，滲透提速，需求增加；超級電容器作為高效儲能器件，應用領域重要且廣泛，能夠有效解決大負荷電路運行的難題，保證電力電子設備使用性能的正常發揮，目前國內超級電容器市場滲透率較低，發展潛力巨大。受益于消費電子產品的廣泛使用、新能源汽車的政策支持與推廣，鋰電池

72、設備市場規模不斷擴大。公司作為從事相關等行業智能制造裝備的研發、生產和銷售，為客戶實現智能制造提供穩定、先進的裝備及解決方案的企業，有望深度收益細分領域市場擴大。綜合以上假設，我們 預 計 公 司2023-2025營 收 為12.75/16.67/21.57億 元，YoY為+7.7%/+30.73%/+29.41%，歸母凈利潤為 1.66/3.03/4.15 億元。新益昌(688383)公司深度報告 26 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表50:公司盈利情況預測 單位：百萬 2022 2023E 2024E 2025E 營業總收入 1183.66 1274.80 1666.58 2156.6

73、9 YOY-1.08%7.70%30.73%29.41%歸母凈利潤 204.71 165.83 303.36 414.95 YOY-11.8%-19.00%82.94%36.78%EPS（元）2.01 1.62 2.97 4.06 PE 47 53 29 21 資料來源：Wind，方正證券研究所 5.2 估值對比 公司主營業務為半導體、LED、電容器、鋰電池設備，均屬于后道設備。我們選取了主營業務包括半導體測試設備的華峰測控，主營業務為集成電路封裝測試的長川科技，主營業務為半導體工藝裝備、鋰電設備、精密電子元件的北方華創作為可比公司?？杀裙?2023-2025 年平均 PE 估值為 34/2

74、6/20 x?？春眯乱娌诎雽w封裝設備和 MiniLED 固晶機領域持續獲得訂單，預計 PE 估值為53/29/21x，首次覆蓋，給予“強烈推薦”投資評級。圖表51:估值對比 代碼 名稱 收盤價 總市值 歸母凈利潤 PE 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 688200 華峰測控 135.34 183 4.82 6.39 8.32 38 29 22 300604 長川科技 34.66 213 7.40 10.25 13.57 29 21 16 002371 北方華創 249.15 1320 36.05 48.56 62.02 37 27 21 平均 34

75、26 20 688383 新益昌 87.38 89 1.66 3.03 4.15 53 29 21 資料來源：新益昌采用方正研究所預測值，其他公司采用 WIND 一致預期值，數據截止 2023 年 9 月 15 日收盤 6 風險提示 下游需求不及預期。半導體和消費電子需求可能不及預期，進而影響下游客戶對公司設備的采購。公司新品開發進度不及預期。公司MiniLED固晶機和半導體封測設備在開發過程中可能進度不及預期。新技術推廣進度不及預期。MiniLED 目前成本仍高于 LED，產品推廣進度可能不及預期。新益昌(688383)公司深度報告 27 敬請關注文后特別聲明與免責條款 Table_Forc

76、ast 附錄:公司財務預測表 單位：百萬元(人民幣)資產負債表資產負債表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 利潤表利潤表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 流動資產流動資產 19751975 27612761 34653465 43024302 營業總收入營業總收入 11841184 12751275 16671667 21572157 貨幣資金 352 923 1100 1293 營業成本 667 833 1031 1311 應收票據 136 168 200 263 稅金及附加 6 8

77、 10 13 應收賬款 697 677 886 1187 銷售費用 94 90 124 161 其它應收款 5 5 7 9 管理費用 39 61 55 72 預付賬款 4 6 6 9 研發費用 90 102 122 161 存貨 644 854 1105 1338 財務費用 15 22 22 25 其他 136 128 162 203 資產減值損失-49 0 0 0 非流動資產非流動資產 470470 477477 477477 477477 公允價值變動收益 0 0 0 0 長期投資 0 0 0 0 投資收益 3 2 2 3 固定資產 323 323 323 323 營業利潤營業利潤 225

78、225 185185 338338 460460 無形資產 30 30 30 30 營業外收入 0 0 0 0 其他 117 125 125 125 營業外支出 0 0 0 0 資產總計資產總計 24452445 32393239 39423942 47794779 利潤總額利潤總額 225225 185185 338338 460460 流動負債流動負債 10551055 17031703 21052105 25292529 所得稅 21 20 36 48 短期借款 610 787 1031 1310 凈利潤凈利潤 203 165 301 412 應付賬款 203 478 545 614 少

79、數股東損益-1-1-2-3其他 242 437 529 605 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 205205 166166 303303 415415 非流動負債非流動負債 1313 1414 1414 1414 EBITDA 277 208 360 485 長期借款 0 0 0 0 EPS（元）2.01 1.62 2.97 4.06 其他 13 14 14 14 負債合計負債合計 10671067 17171717 21192119 25442544 主要財務比率主要財務比率 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 少數股東權益 7 6 4

80、1 成長能力成長能力(同比增長率同比增長率%)股本 102 102 102 102 營業總收入-1.08 7.70 30.73 29.41 資本公積 748 758 758 758 營業利潤-13.59-17.55 82.30 36.18 留存收益 553 688 992 1407 歸屬母公司凈利潤-11.76-19.00 82.94 36.78 歸屬母公司股東權益 1371 1516 1819 2234 獲利能力獲利能力(%)%)負債和股東權益負債和股東權益 24452445 32393239 39423942 47794779 毛利率 43.64 34.62 38.16 39.23 凈利率

81、 17.18 12.94 18.09 19.11 現金流量表現金流量表 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E ROE 14.93 10.94 16.68 18.57 經營活動現金流經營活動現金流-273273 420420 -4747 -6565 ROIC 10.87 7.89 11.11 12.13 凈利潤 203 165 301 412 償債能力償債能力 折舊攤銷 36 0 0 0 資產負債率(%)43.65 53.01 53.75 53.22 財務費用 16 22 22 25 凈負債比率(%)19.73-6.73-1.962.28 投資損

82、失-3-2-2-3流動比率 1.87 1.62 1.651.70 營運資金變動-596 234-368-499速動比率 1.20 1.08 1.091.14 其他 71 1 00 營運能力營運能力 投資活動現金流投資活動現金流 110110 -7 7 3 3 3 3 總資產周轉率 0.49 0.45 0.46 0.49 資本支出-53 00 0 應收賬款周轉率 1.87 1.85 2.13 2.08 長期投資 159 00 0 應付賬款周轉率 1.94 2.45 2.01 2.26 其他 4-72 3 每股指標每股指標(元元)籌資活動現金流籌資活動現金流 321321 157157 22222

83、2 255255 每股收益 2.01 1.62 2.97 4.06 短期借款 416 177 244 279 每股經營現金-2.67 4.12-0.46-0.63長期借款 0 0 0 0 每股凈資產 13.42 14.84 17.81 21.87 普通股增加 0 0 0 0 估值比率估值比率 資本公積增加 0 10 0 0 P/E 47.20 53.45 29.22 21.36 其他-96-30-22-25P/B 7.07 5.85 4.87 3.97 現金凈增加額現金凈增加額 158158 571571 177177 193193 EV/EBITDA 36.02 42.19 24.54 18

84、.39 數據來源：wind 方正證券研究所 新益昌(688383)公司深度報告 28 敬請關注文后特別聲明與免責條款 分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，保證報告所采用的數據和信息均來自公開合規渠道，分析邏輯基于作者的職業理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響。研究報告對所涉及的證券或發行人的評價是分析師本人通過財務分析預測、數量化方法、或行業比較分析所得出的結論，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此聲明。免責聲明免責聲明 本研究報告由方正證券制作及在中國（香港和澳門特別行政區、臺灣省除外）發布。

85、根據證券期貨投資者適當性管理辦法，本報告內容僅供我公司適當性評級為 C3 及以上等級的投資者使用，本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。若您并非前述等級的投資者，為保證服務質量、控制風險，請勿訂閱本報告中的信息，本資料難以設置訪問權限，若給您造成不便，敬請諒解。在任何情況下，本報告的內容不構成對任何人的投資建議，也沒有考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求，方正證券不對任何人因使用本報告所載任何內容所引致的任何損失負任何責任，投資者需自行承擔風險。本報告版權僅為方正證券所有，本公司對本報告保留一切法律權利。未經本公司事先書面授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、轉發或公

86、開傳播本報告的全部或部分內容，不得將報告內容作為訴訟、仲裁、傳媒所引用之證明或依據，不得用于營利或用于未經允許的其它用途。如需引用、刊發或轉載本報告，需注明出處且不得進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。評級說明：評級說明：類別類別 評級評級 說明說明 公司評級 強烈推薦 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有20%以上的漲幅。推薦 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有10%以上的漲幅。中性 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數在-10%和10%之間波動。減持 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有10%以上的跌幅。行業評級 推薦 分析師預測未來12個月內行業表現強于同期基準指數。中性 分析師預測未來12個月內行業表現與同期基準指數持平。減持 分析師預測未來12個月內行業表現弱于同期基準指數?；鶞手笖嫡f明 A股市場以滬深300 指數為基準；香港市場以恒生指數為基準，美股市場以標普500指數為基準。方正證券研究所聯系方式：方正證券研究所聯系方式：北京：西城區展覽館路 48 號新聯寫字樓 6 層 上海：靜安區延平路71號延平大廈2樓 深圳：福田區竹子林紫竹七道光大銀行大廈31層 廣州：天河區興盛路12號樓雋峰苑2期3層方正證券 長沙：天心區湘江中路二段36號華遠國際中心37層 E-mail：