新益昌-公司深度報告：國內固晶機龍頭Mini LED和半導體業務加速成長-220705（22頁）.pdf

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1、機械設備機械設備/專用設備專用設備 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 / 22 新益昌新益昌（688383.SH） 2022 年 07 月 05 日 投資評級：投資評級：買入買入（維持維持） 日期 2022/7/5 當前股價(元) 106.88 一年最高最低(元) 202.20/67.06 總市值(億元) 109.16 流通市值(億元) 30.55 總股本(億股) 1.02 流通股本(億股) 0.29 近 3 個月換手率(%) 159.44 股價走勢圖股價走勢圖 數據來源：聚源 國內固晶機龍頭，國內固晶機龍頭，Mini LED 和半導體業務加速成長和半導體業務加速成長 公司深度報告公

2、司深度報告 劉翔（分析師）劉翔（分析師） 傅盛盛（分析師）傅盛盛（分析師） 證書編號：S0790520070002 證書編號：S0790520070007 國內固晶機龍頭，受益國內固晶機龍頭，受益 Mini LED 和半導體業務快速增長和半導體業務快速增長 新益昌是國內 LED 固晶機龍頭供應商。 下游 Mini LED 產品滲透加速， 公司相關設備收入高速增長。公司利用 LED 固晶機技術優勢向半導體市場橫向拓展具備協同效應， 半導體固晶機份額持續提升。 基于疫情影響， 我們調整公司盈利預測，預計 20222024 年歸母凈利潤為 3.08/3.93/4.98 億元 （前值 3.24、 4.

3、60 億元， 2024年為新增） ，當前股價對應 20222024 年 PE 為 36.1/28.4/22.3 倍，我們仍然看好公司 Mini LED 和半導體業務加速成長邏輯，維持“買入”評級。 LED 固晶機：固晶機：Mini LED 設備成長迅速設備成長迅速 Omdia 預計，2022 年 Mini LED 背光電視出貨量有望從 2021 年的 190 萬臺增長到 830 萬臺。固晶機是 Mini LED 封裝的重要設備，我們預計 Mini LED 固晶機市場規模將從 2022 年的 3.11 億元增長到 2025 年的 14.49 億元左右。 新益昌深耕LED 固晶機行業多年，在國內固

4、晶機市場的占有率已經超過 70%，客戶普及率超過 9 成。隨著 Mini LED 產品滲透加速，公司相關設備收入將快速增長。 半導體固晶機：從半導體固晶機：從 LED 向半導體橫向拓展具備協同向半導體橫向拓展具備協同效應效應 LED 固晶機和半導體固晶機的作業環境比較相似， 其核心零部件、 生產工藝都具備一定的通用性。 公司自產驅動器、 電機、 導軌、 讀頭器的主要參數均優于外購。新益昌半導體固晶設備近年來客戶導入順利， 受到業內認可， 業務收入得到快速增長。 半導體焊線：收購開玖自動化，加速入局焊線機市場半導體焊線：收購開玖自動化，加速入局焊線機市場 2021 年 7 月 2 日，新益昌以

5、4,500 萬元的自有資金收購開玖自動化 75%的股權。開玖自動化是國內領先的焊線機供應商， 主要產品是光通訊器件、 功率器件用焊線機。 焊線是固晶下一道工序， 收購開玖自動化使公司進一步延伸在半導體封裝設備領域的產品廣度。目前，開玖自動化 LED 焊線機已在客戶驗證中，半導體焊線機預計將于2022H2推出樣機。 未來半導體焊線機有望成為公司新的增長點。 風險提示：風險提示：下游 Mini LED 產品銷量低于預期；焊線機市場開拓不及預期等。 財務摘要和估值指標財務摘要和估值指標 指標指標 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 營業收入(百萬元) 704 1,197 1,

6、455 1,784 2,237 YOY(%) 7.5 69.9 21.6 22.6 25.4 歸母凈利潤(百萬元) 108 232 308 393 498 YOY(%) 22.5 115.8 32.8 27.4 26.9 毛利率(%) 36.3 42.6 43.0 43.7 44.3 凈利率(%) 15.3 19.3 21.2 22.0 22.3 ROE(%) 18.7 18.4 20.3 20.7 20.9 EPS(攤薄/元) 1.05 2.27 3.02 3.84 4.88 P/E(倍) 103.5 48.0 36.1 28.4 22.3 P/B(倍) 19.4 8.9 7.4 5.9 4

7、.7 數據來源：聚源、開源證券研究所 -72%-48%-24%0%24%48%2021-072021-112022-032022-07新 益 昌滬深300開源證券開源證券 證券研究報告證券研究報告 公司深度報告公司深度報告 公司研究公司研究 公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 2 / 22 目目 錄錄 1、固晶機龍頭，受益 Mini LED 固晶機和半導體設備放量 . 4 1.1、公司概況：國內固晶機龍頭廠商 . 4 1.2、下游應用：LED 市場最大，未來堆積存儲器等領域占比有望提升 . 7 1.3、競爭格局：ASMPT、Besi 是行業領頭羊，新益昌緊追龍頭

8、. 8 2、LED：Mini LED 固晶機是成長主要來源 . 9 2.1、Mini LED 加速滲透提升固晶機需求 . 9 2.2、超高精度化、軟件智能化、設備集成化，抬高 Mini LED 固晶機壁壘 . 10 2.3、核心零部件自制率逐年提高，員工持股綁定核心技術人員利益 . 11 3、半導體：固晶機+焊線機雙核驅動 . 13 3.1、固晶機和焊線機是半導體封測環節價值量最大的設備 . 13 3.2、固晶機：從 LED 向半導體橫向拓展具備協同效應 . 15 3.3、焊線機：收購開玖自動化，切入半導體焊線機市場 . 17 4、盈利預測與投資建議 . 17 4.1、盈利預測 . 17 4.

9、2、投資建議 . 18 5、風險提示 . 19 附：財務預測摘要 . 20 圖表目錄圖表目錄 圖 1： 公司控股股東、實際控制人為胡新榮、宋昌寧 . 5 圖 2： 2017-2021 年，公司收入復合增速 24.1%，百萬元 . 5 圖 3： 2017-2021 年，歸母凈利潤 CAGR 45.7%，百萬元 . 5 圖 4： Mini LED 和半導體設備收入占比快速提升 . 6 圖 5： 公司下游主要面向國內需求，國內收入占比 . 6 圖 6： 2021 年，公司毛利率、凈利潤率有所波動 . 6 圖 7： 2021 年，公司 ROIC 有抬升跡象，ROE 保持平穩 . 6 圖 8： 2022

10、Q1 收入增速繼續維持高增長，百萬元 . 7 圖 9： 2022Q1 歸母凈利潤高增速持續，百萬元. 7 圖 10： 2022Q1 毛利率環比基本保持穩定 . 7 圖 11： 2022Q1 費用率環比下降明顯. 7 圖 12： 下游 LED 市場最大，Logic、Optoelectronics 等市場占比有望提升 . 8 圖 13： ASMPT、Besi 是固晶機設備領頭羊（2018 年固晶機市場份額） . 8 圖 14： Mini LED TV 出貨量有望保持快速增長，萬臺 . 9 圖 15： Mini LED 市場規模預計快速壯大，百萬美元 . 9 圖 16： 固晶機是 Mini LED

11、封裝環節的關鍵設備 . 9 圖 17： 固晶機是 Mini LED 封裝設備中最大的支出 . 9 圖 18： Mini LED 芯片微縮化后固晶精度要求更高 . 11 圖 19： 驅動器、讀頭器自制率逐年提高 . 12 圖 20： 零部件自制具備成本優勢，元 . 12 圖 21： 集成電路封裝是集成電路產業鏈里必不可少的環節 . 13 圖 22： 2021 年國內封測 2763 億元市場規模，億元 . 13 qVcZpZfWgYhZgVvXfWmN7NcMaQpNoOpNsQfQqQoReRrRrPbRnNxOMYsRmPvPnNoM公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律

12、聲明 3 / 22 圖 23： 2021 年，國內半導體市場中半導體封測占 26% . 13 圖 24： 2021 年全球半導體設備銷售大幅增長，億美元. 15 圖 25： 2021 年全球半導體封裝設備銷售增 87%，億美元 . 15 圖 26： 焊線機和粘片機在封測環節價值量最大，萬美元 . 15 圖 27： 焊線機、固晶機是封測核心設備，萬元 . 15 表 1： 新益昌設備涵蓋 LED、半導體、電容器、鋰電池等領域（公司部分設備產品介紹） . 4 表 2： Mini LED 固晶機需求有望保持快速增長態勢 . 10 表 3： 公司 LED 固晶機技術水平跟行業龍頭不相上下 . 12 表

13、4： 有效的激勵措施穩定核心技術人員 . 12 表 5： 封測工序主要包括減薄、裝片、鍵合、塑封等，固晶機和焊線機是核心設備 . 14 表 6： 相似的工序和零部件，公司從 LED 切入半導體具有協同效應 . 16 表 7： 公司自制驅動器性能優于 Sanyo、Panasonic 產品 . 16 表 8： 公司自制導軌、電機性能好于外采的 SKF 和 Panasonic 的零部件 . 17 表 9： 公司收入拆分，百萬元 . 18 表 10： 2022-2024 年新益昌 PE 低于可比公司平均估值 . 19 公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 4 / 22 1、

14、固晶機龍頭，受益固晶機龍頭，受益 Mini LED 固晶機和半導體設備放量固晶機和半導體設備放量 1.1、公司概況：國內固晶機龍頭廠商、公司概況：國內固晶機龍頭廠商 公司主要從事 LED、電容器、半導體、鋰電池等行業智能制造裝備的研發、生產和銷售。公司成立于 2006 年，2021 年在深交所上市。經過多年的發展和積累，公司已經成為國內 LED 固晶機、電容器老化測試設備的領先企業，同時成功進入半導體封裝設備和鋰電池設備領域。此外，公司部分智能制造裝備產品核心零部件如驅動器、 高精度讀數頭及直線電機、 音圈電機等已經實現自研自產， 是國內少有的具備核心零部件自主研發與生產能力的智能制造裝備企業

15、。 表表1：新益昌設備涵蓋新益昌設備涵蓋 LED、半導體、電容器、鋰電池等領域（公司部分設備產品介紹）、半導體、電容器、鋰電池等領域（公司部分設備產品介紹） 設備類別設備類別 主要產品主要產品 產品簡介產品簡介 產品圖示產品圖示 產品特點及優勢產品特點及優勢 LED 設備 六頭平面式高速固晶機（HAD8606 系列） 六聯體固晶機 六邦頭固晶，實現了同一基板同時完成三種芯片（ RGB）固晶適用 Mini LED 產品的整線混 BIN 生產工藝，固晶精度達 15m，晶片角度修正精度達到 2產能 (UPH)達到 150K/H；良率達 99.999% 雙邦四臂 Mini 高速自動固晶機 （HAD86

16、30P HAD8620P ） 雙邦四臂固晶機 采用新研發的雙邦四臂的直驅邦頭結構，線性電機驅動 XY(Wafer 平臺）和 BC(PCB 進料平臺），另外采用底部飛拍 2 次修正功能，實現高速高精度 Mini LED背光大尺寸面板的固晶，單臺產能達到 40K/H (UPH) ,固晶精度 15m 2 良率達 99.999% 且設備具備做串聯和并聯整線。 半導體設備 全自動平面貼片固晶機 HAD816 系列） 單邦雙臂 半導體固 晶機 采用自主研發設計的單邦雙擺臂結構進行高速度固晶，并搭配直線電機驅動的多點膠系統，具備粘膠、點膠兩種模式，主要適用于 DFN/QFN 系列、 SOP 系列框架點膠和固

17、晶，產能（ UPH）可達到 30K/H 精度 25m，：2。 全自動合片機 HAD220-F 合片機 全自動連線設備，完成封裝生產工藝：自動化疊料進料 -獨立模組點膠 -多擺臂同步固晶片 -高精度晶片上點膠 -全自動合片 -自動輸送真空爐固化。采用 CCD 視覺引導，定位，復檢，確保高精度點膠、固晶、合片，并達到無人操作全自動流水線作業模式。適用于 SMBF、TMBF 等等多排支架產品，合片精度達到 25um。 電容器老化測試設備 滾筒高分子（固態）老化測試機（GT 系列） 滾筒機 適用于固態電容器產品老化測試和分選。 鋰電池設備 全自動圓柱鋰電池制片卷繞一體機（DC1860Y） 制片卷繞一體

18、機 實現制片、卷繞兩道工序的集成，適用于 18650、21700、32650 的圓柱鋰電池制片卷繞。 資料來源：公司公告、開源證券研究所 公司控股股東、實際控制人胡新榮、宋昌寧。公司控股股東、實際控制人胡新榮、宋昌寧。截至 2022 年一季報，胡新榮持有公司 36.85%的股份，宋昌寧持有 30.15%的股份。其中胡新榮為公司董事長，宋昌寧為公董事、總經理。 公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 5 / 22 圖圖1：公司控股股東、實際控制人為胡新榮、宋昌寧公司控股股東、實際控制人為胡新榮、宋昌寧 資料來源：公司公告、開源證券研究所 收入趨勢向上，磁性元件占比超收入

19、趨勢向上，磁性元件占比超 50%。2017-2021 年，公司營業收入總體保持向上趨勢，復合增速 24.1%。歸母凈利潤 5 年 CAGR 45.7%，扣非歸母凈利潤從 2017的 5771 萬元增長到了 2.20 億元，復合增長率 39.7%。 圖圖2：2017-2021 年，公司收入復合增速年，公司收入復合增速 24.1%，百萬元，百萬元 圖圖3：2017-2021 年，歸母凈利潤年，歸母凈利潤 CAGR 45.7%，百萬元，百萬元 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 傳統傳統 LED 設備收入占比最大，設備收入占比最大， Mini LED 和半導體設備

20、收入占比快速提升。和半導體設備收入占比快速提升。 2021年，傳統 LED 設備收入占比 41.4%，是公司最大的收入來源；Mini LED 設備收入占比從 2020 年的 5.5%， 快速提升到了 2021 年的 16.8%； 半導體設備收入占比 18.0%，較 2020 年提升 14.9 個百分點，公司收入來源以國內為主，2021 年國內收入占比93.7%。 -20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%020040060080010001200140020172018201920202021營業收入YOY-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%1

21、40%05010015020025020172018201920202021歸母凈利潤yoy公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 6 / 22 圖圖4：Mini LED 和半導體設備收入占比快速提升和半導體設備收入占比快速提升 圖圖5：公司下游主要面向國內需求，國內收入占比公司下游主要面向國內需求，國內收入占比 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 毛利率、凈利率穩步提升，毛利率、凈利率穩步提升，ROIC 有抬升跡象，有抬升跡象，ROE 保持平穩。保持平穩。2021 年，公司毛利率 42.6%，較 2020 年的 36.3%，上升

22、6.3 個百分點，主要系產品結構優化，高毛利率的 Mini LED 和半導體設備收入占比快速提升。2021 年凈利率 19.3%，同比提高4.1pcts。2019 年以來，ROIC 有抬升跡象，ROE 保持平穩。得益于凈利率的提高，公司 2021 年 ROIC 比 2020 年抬升 4.7 個百分點，達到 21.6%。ROE 因為杠桿率的略降，保持平穩趨勢。 圖圖6：2021 年，公司毛利率、凈利潤率有所波動年，公司毛利率、凈利潤率有所波動 圖圖7：2021 年，公司年，公司 ROIC 有抬升跡象，有抬升跡象，ROE 保持平穩保持平穩 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開

23、源證券研究所 一季度收入利潤保持快速增長態勢。一季度收入利潤保持快速增長態勢。 受益 Mini LED 設備行業景氣和市場順利開拓，2022Q1 公司實現收入 3.51 億元，同比+74.3%，歸母凈利潤 7091 萬元，同比+84.0%，保持快速增長態勢。 67.1%71.2%67.1%41.4%8.5%5.9%5.5%16.8%23.1%17.1%19.5%17.4%0.2%3.6%3.1%18.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%80.0%90.0%100.0%2018201920202021傳統LEDmini LED電容器半導體鋰電池配件及

24、維修95.4%93.4%92.4%97.7%93.7%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%80.0%90.0%100.0%201720182019202020210.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%45.0%20172018201920202021毛利率營業利潤率凈利率0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%20172018201920202021ROEROIC公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 7 / 22 圖圖8：2022Q1 收入增

25、速繼續維持高增長，百萬元收入增速繼續維持高增長，百萬元 圖圖9：2022Q1 歸母凈利潤高增速持續，百萬元歸母凈利潤高增速持續，百萬元 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 圖圖10：2022Q1 毛利率環比基本保持穩定毛利率環比基本保持穩定 圖圖11：2022Q1 費用率環比下降明顯費用率環比下降明顯 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 1.2、下游應用：、下游應用：LED 市場最大，未來堆積存儲器等領域占比有望提升市場最大，未來堆積存儲器等領域占比有望提升 固晶是半導體行業、電子行業中封裝流程的重要工序。固晶是半導體行業

26、、電子行業中封裝流程的重要工序。自動固晶機是針對半導體元器件生產而設計的設備，主要是將硅基半導體晶片，粘合在以銅為材料的框架上，為后段邦線、封裝做基礎。 下游下游 LED 市場最大，未來堆積存儲器等領域占比有望提升。市場最大，未來堆積存儲器等領域占比有望提升。固晶機可應用于LED、內存、Logic 等領域，Yole Development 數據顯示，2018 年 LED 固晶機占全球固晶機市場規模比重為 28%，預計 2024 年占全球固晶機市場規模比重為 22%，是固晶機最大的應用市場；Logic、Optoelectronics、堆積存儲器市場，未來占比會提升，預計到 2024 年三者市場占

27、比將分別達到 21%、15%和 9%。 0%20%40%60%80%100%0501001502002503003504004502021Q12021Q22021Q32021Q42022Q1營業收入YOY0.0%50.0%100.0%150.0%200.0%250.0%300.0%010203040506070802021Q12021Q22021Q32021Q42022Q1歸母凈利潤yoy0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%45.0%50.0%毛利率營業利潤率凈利率0.0%1.0%2.0%3.0%4.0%5.0%6.0%7.0%8.0%9.0%

28、管理費用率研發費率銷售費率公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 8 / 22 圖圖12：下游下游 LED 市場最大，市場最大，Logic、Optoelectronics 等市場占比有望提升等市場占比有望提升 數據來源：Yole Development、開源證券研究所 1.3、競爭格局：、競爭格局：ASMPT、Besi 是行業領頭羊，新益昌緊追龍頭是行業領頭羊，新益昌緊追龍頭 ASMPT、Besi、新益昌等是全球主要的固晶機生產商、新益昌等是全球主要的固晶機生產商。Yole Development 數據顯示，2018 年，ASMPT 占據全球固晶機 31%的市場份額；

29、Besi 緊隨其后，市占率28%；新益昌位列第三，市占率 6%。ASMPT 成立于 1975 年，是半導體和 LED 集成和封裝設備供應商， 主要產品包括金線及鋁線焊接機、 管芯焊機、 晶積度焊珠距陣分離系統、焊接機、固晶機等。Besi 成立于 1995 年，為全球半導體和電子行業提供半導體組裝設備的開發、制造、營銷、銷售和服務，產品包括芯片貼裝設備、包裝設備、電鍍設備等。 圖圖13：ASMPT、Besi 是固晶機設備領頭羊（是固晶機設備領頭羊（2018 年固晶機市場份額）年固晶機市場份額） 數據來源：Yole Development、開源證券研究所 28%19%16%13%11%5%3%3%

30、2%22%21%15%8%15%5%3%9%2%0%5%10%15%20%25%30%20182024E31%28%6%5%4%4%2%1%1%1%17%ASMPTBesi新益昌FicontecSHINKAWAFastfordFour Tecnos松下芝浦Palomar其他公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 9 / 22 2、LED：Mini LED 固晶機是成長主要來源固晶機是成長主要來源 2.1、Mini LED 加速滲透提升固晶機需求加速滲透提升固晶機需求 Mini LED 又稱次毫米發光二極管，指采用又稱次毫米發光二極管，指采用 100 微米級的微米級的

31、LED 晶體構成的顯示晶體構成的顯示屏，介于屏，介于 Micro LED 和小間距顯示之間。和小間距顯示之間。Micro LED 是新一代顯示技術，即 LED 微縮化和矩陣化技術，指在一個芯片上集成高密度微小尺寸的 LED 陣列，一般將 100m 以下晶粒構成的顯示屏稱為 Micro LED 顯示屏，100m-200m 之間稱為 Mini LED。從終端應用場景來分，Mini LED 的應用領域可以分為直接顯示和背光兩大場景。受益于兩大場景的雙重驅動，Mini LED 市場規模有望迎來快速成長。Omdia 預計，2022 年 Mini LED 背光電視出貨量有望從 2021 年的 190 萬臺

32、增長到 830 萬臺。 圖圖14：Mini LED TV 出貨量有望保持快速增長，萬臺出貨量有望保持快速增長，萬臺 圖圖15：Mini LED 市場規模預計快速壯大，百萬美元市場規模預計快速壯大，百萬美元 數據來源：Omdia、開源證券研究所 數據來源：LEDinside、開源證券研究所 固晶機是固晶機是 Mini LED 封裝的重要設備。封裝的重要設備。固晶，是使用粘合劑把 LED 管芯固定在PCB 或支架的指定區域的一個工序。固晶機，是一種將 LED 晶片從晶片盤吸取后貼裝到 PCB 上， 實現 LED 晶片的自動健合和缺陷晶片檢測功能的自動化設備， 是 Mini LED 封裝的重要設備。

33、 根據隆利科技的公告， 中大尺寸 Mini LED 顯示模組制造項目中，固晶機支出 6240 萬，是最大的設備支出，占設備采購金額的 22.4%。 圖圖16：固晶機是固晶機是 Mini LED 封裝環節的關鍵設備封裝環節的關鍵設備 圖圖17：固晶機是固晶機是 Mini LED 封裝設備中最大的支出封裝設備中最大的支出 資料來源：公司公告、開源證券研究所 數據來源：隆利科技公告、開源證券研究所 基于以下假設， 我們預計基于以下假設， 我們預計 Mini LED 固晶機市場規模將從固晶機市場規模將從 2022 年的年的 3.11 億增長億增長到到 2025 年的年的 14.49 億元左右。億元左右

34、。 0500100015002000250020212022E2023E2024E2025E02004006008001000120014002019202020212022E2023E2024E22.4%29.0%10.2%10.5%20.5%5.2%1.9%0.4%固晶機其他固晶設備SMT設備組裝設備MIB設備檢測設備公輔設備辦公設備公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 10 / 22 假設 1：全球電視銷量維持在 2.1 億臺；筆電銷量 2022 年 2.66 億臺，未來增速2.6%；PC 顯示器從 2021 年的 6400 萬臺穩定增長到 2025 年的 7

35、600 萬臺； 假設 2：Mini LED 背光 TV 出貨量參考 Omdia 數據；筆電和臺式顯示器 Mini LED 滲透率未來四年假設分別為 5.2%、7.8%、15%、20%； 假設 3：2021 年 TV 單機 Mini LED 芯片需求 20000 顆，隨著技術成熟每年按10%增長；2021 年筆電、臺式顯示器單機需求 10000 顆，每年按 10%增長； 假設 4：固晶機轉固效率參考公司公告，平均 50ms；單價平均 48 萬。 表表2：Mini LED 固晶機需求有望保持快速增長態勢固晶機需求有望保持快速增長態勢 百萬臺百萬臺 20212021 2022E2022E 2023E

36、2023E 2024E2024E 2025E2025E 電視銷量/百萬臺 210 210 210 210 210 YoY 0% 0% 0% 0% Mini 背光電視/百萬臺 2 8 16 21 25 Mini LED 滲透率 0.9% 4.0% 7.5% 10.1% 11.8% 單機 mini LED 芯片需求/萬顆 2.0 2.2 2.4 2.7 2.9 Mini LED 芯片需求/億顆 380 1826 3824 5643 7233 筆記本電腦銷量/百萬臺 258 266 273 280 288 YoY 3.1% 2.6% 2.6% 2.6% 臺式機顯示器銷量 64 67 70 73 76

37、 YoY 4.2% 4.3% 4.3% 4.3% Mini 背光/百萬臺 6 14 21 42 58 Mini LED 滲透率 2.3% 5.2% 7.8% 15.0% 20.0% 單機 Mini LED 芯片需求/萬顆 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 Mini LED 芯片需求/億顆 588 1534 2594 5597 8422 TV/PC 市場 Mini LED 芯片需求/億顆 968 3360 6418 11240 15654 固晶周期（ms） 50 50 50 50 50 固晶機單顆效率（顆/S） 20 20 20 20 20 單臺年產能（億顆） 5.2 5.2 5.2 5.

38、2 5.2 固晶機需求數量/臺 187 648 1238 2168 3020 固晶機單價/萬元 48 48 48 48 48 Mini LED 固晶機市場規模/百萬元 90 311 594 1041 1449 數據來源：Omdia、Witviews、LEDinside、公司公告、開源證券研究所 2.2、超高精度化、軟件智能化、設備集成化，抬高超高精度化、軟件智能化、設備集成化，抬高 Mini LED 固晶機壁壘固晶機壁壘 固晶機設備超高精度化。固晶機設備超高精度化。在 LED 固晶機設備領域，隨著 Mini LED 顯示技術的興起以及更新迭代，固晶機設備下游應用的顯示產品已達千萬像素級，像素間

39、距微縮至 50um，從而要求固晶機設備的固晶精度提升至 5um-10um。Mini LED 顯示產品對晶片電流精度和圖像顯示效果的一致性等指標的產生了更高要求，未來固晶機設備將向著高精度化方向發展。 公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 11 / 22 圖圖18：Mini LED 芯片微縮化后固晶精度要求更高芯片微縮化后固晶精度要求更高 資料來源：行家說官網 固晶機固晶機設備軟件智能化。設備軟件智能化。Mini LED 尺寸微縮化，使得芯片使用量提升，固晶設備在提升效率的同時，需保證固晶產品保持較高的良品率，從而進一步對固晶機的核心功能視覺定位檢測功能的速度和穩定性

40、提出較高要求。目前單顆 Mini-LED晶元的轉移耗時在 40ms 左右，視覺算法定位時間需在 3-5ms 內完成，隨著晶元尺寸的進一步微縮，在極短時間內完成定位以及缺陷檢測勢必會影響產品的最終良率，未來固晶設備需開發更加高效穩定的視覺處理系統，結合傳統的視覺處理以及深度學習等智能算法，實現智能化水平的突破。 固晶機設備集成化。固晶機設備集成化。 Mini LED 技術目前仍面臨研發投入及生產成本過高的問題，其中， 晶片測試、 分選等環節消耗成本較為高昂， 產業鏈不斷尋求新的工藝方式以降低生產成本。固晶生產作為 LED 封裝較為關鍵的工藝環節，需不斷突破尋求新的固晶工藝方式，集成分選、Mapp

41、ing 等功能，高智能化的固晶設備未來有望從整個產業鏈的角度上降低 Mini LED 顯示產品的生產成本。同時，隨著人口紅利消失，制造業升級和轉型，LED 固晶機也由單機時代邁向高度集成化和智能化時代，逐步由 MES系統控制生產， 未來面向市場的競爭力產品， 應是以固晶機為基礎， 提供全套智能生產方案，以更好滿足市場對生產效率進一步提高的需求。 2.3、核心零部件自制率逐年提高，員工持股綁定核心技術人員利益、核心零部件自制率逐年提高，員工持股綁定核心技術人員利益 深耕深耕 LED 固晶機行業多年， 技術、 市場份額行業領先。固晶機行業多年， 技術、 市場份額行業領先。 新益昌 2013 年切入

42、 LED固晶機市場。2015 年，公司緊緊把握 LED 應用由照明向顯示領域發展的時代機遇，進行技術革新， 順勢推出 GS100 系列的雙頭固晶機， 并進一步擴大公司的市場份額。經過多年發展，公司在 LED 固晶機方面的技術水平已經跟行業龍頭 ASMP 不相上下，市場份額也做到行業領先。Yole 數據顯示，公司在 2018 年全球固晶機市場份額約 6%，位列全球第三。高工 LED 數據顯示，2020 年，公司在國內固晶機市場的占有率已經超過 70%，客戶普及率超過 9 成。 公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 12 / 22 表表3：公司公司 LED 固晶機技術水

43、平跟行業龍頭不相上下固晶機技術水平跟行業龍頭不相上下 項目項目 新益昌新益昌 ASMPTASMPT 產品種類 LED 固晶機（雙頭） LED 固晶機（雙頭） 產品型號 GT100 AD50Plus 精度指標 XY 位置精準度 1mil 1.5mil 晶片旋轉 3 5 速度指標 固晶周期 50ms 50ms 晶片尺寸 3mil*3mil-80mil*80mil 3mil*3mil-80mil*80mil 數據來源：公司公告、開源證券研究所 核心零部件自制率逐年提高，進一步增強自身競爭力核心零部件自制率逐年提高，進一步增強自身競爭力。為確保設備運行性能、穩定性和優化成本，公司積極提高核心零部件的自

44、產率。驅動器、導軌、電機、運動控制卡、電磁閥、讀數頭等零部件自制率逐年提高，其中驅動器 2020H1 自制率達到了 66.5%，讀數頭自制率更是達到了 98.6%。零部件自制率的提升一方面提高了產品穩定性，另一方面也優化了公司的成本。2018-2020H1，驅動器和讀數頭自產率的提高對 LED 雙頭固晶機單位成本下降的貢獻度分別為 36.32%、10.06%和 16.17%。 圖圖19：驅動器、讀頭器驅動器、讀頭器自制率逐年提高自制率逐年提高 圖圖20：零部件自制具備成本優勢，元零部件自制具備成本優勢，元 數據來源：公司公告、開源證券研究所 數據來源：公司公告、開源證券研究所 有效的激勵措施穩

45、定核心技術人員。有效的激勵措施穩定核心技術人員。公司目前核心技術人員主要有胡新榮、梁志宏、周贊、王騰。其中，胡新榮為公司公司董事長；梁志宏為公司研發中心總監；周贊任軟件項目組經理； 王騰為公司項目經理。 除胡新榮作為公司實控人外， 主要核心技術人員均通過春江投資持有公司股份，可以更好分享公司的快速發展。 表表4：有效的激勵措施穩定核心技術人員有效的激勵措施穩定核心技術人員 核心技術人員核心技術人員 公司職務公司職務 間接持股間接持股 直接持股直接持股 胡新榮 董事長 0.37% 36.85% 梁志宏 研發中心總監 0.12% 0 周贊 軟件項目組經理 0.05% 0 王騰 項目經理 0.05%

46、 0 資料來源：公司公告、開源證券研究所 0.0%20.0%40.0%60.0%80.0%100.0%120.0%201820192020H1驅動器讀數頭0%5%10%15%20%25%30%35%40%020004000600080001000012000201820192020H1LED雙頭固晶機單位成本下降金額驅動器和讀數頭自制貢獻公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 13 / 22 3、半導體：固晶機、半導體：固晶機+焊線機雙核驅動焊線機雙核驅動 公司在半導體領域主要從事半導體固晶機、 焊線機的研發、 生產和銷售。 新益昌半導體業務的成長主要來源于半導體固晶

47、機和焊線機對海外產品的進口替代。 3.1、固晶機和焊線機是半導體封測環節價值量最大的設備、固晶機和焊線機是半導體封測環節價值量最大的設備 集成電路封裝是集成電路產業鏈里必不可少的環節。集成電路封裝是集成電路產業鏈里必不可少的環節。封裝是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程， 使電路芯片免受周圍環境的影響 （包括物理、 化學的影響） ，起著保護芯片、增強導熱（散熱）性能、實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以溝通芯片內部與外部電路的作用，它是集成電路和系統級板如印制板（PCB）互連實現電子產品功能的橋梁。 圖圖21：集成電路封裝是集成電路產業鏈里必不可少的環節集成電路封裝是集成電路產業鏈

48、里必不可少的環節 資料來源：晶方科技招股書 國內封測國內封測 2763 億元市場規模， 占半導體市場億元市場規模， 占半導體市場 26%。 中國半導體行業協會數據顯示，2021 年我國半導體銷售規模 10458.3 億元，同比增長 18.2%。其中，封測市場占比 26%，2021 年市場規模約為 2763 億元，同比增長 10.1%。 圖圖22：2021 年年國內封測國內封測 2763 億元市場規模，億元億元市場規模，億元 圖圖23：2021 年，國內半導體市場中半導體封測占年，國內半導體市場中半導體封測占 26% 數據來源：中國半導體行業協會、開源證券研究所 數據來源：中國半導體行業協會、開

49、源證券研究所 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%050010001500200025003000國內半導體封測銷售YoY0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021半導體設計半導體制造半導體封測公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 14 / 22 封測工序主要包括減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封打印、電鍍、切筋成膜、測試封測工序主要包括減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封打印、電鍍、切筋成膜、

50、測試等。主要設備包括減薄機、劃片機、固晶機、焊線機、編帶機、測試機等。等。主要設備包括減薄機、劃片機、固晶機、焊線機、編帶機、測試機等。 減?。簻p?。?利用減薄機對硅片背面進行減薄， 使其變得更輕更薄， 以滿足封裝工藝的要求。 劃片：劃片：對減薄后符合要求的晶圓片，利用劃片機采用激光切割和刀片切割的方法對晶圓片進行切割，將晶圓片上連接在一起的芯片顆粒分割成單粒的芯片。 裝片：裝片：將切割好的芯片從劃片粘膜上取下，將其放到引線框架或封裝襯底（或基座）條帶上。 鍵合：鍵合：利用焊線機使用金絲、銅絲、銀絲、合金線將芯片 PAD 與框架外引腳連接，使芯片信號和功能得到輸出。 塑封：塑封： 塑封元件的線

51、路， 以保護元件免收外力損壞， 同時加強元件的物理特性， 便于使用。 塑封后的芯片對塑封材料進行固化， 使其有足夠的硬度和強度經過整個封裝過程。 電鍍：電鍍： 使用鉛、 錫等電鍍材料進行電鍍， 防止引線框架生銹或者受到其他污染。 測試：測試：測試產品的電性能指標，將測試良品與不良品分類并包裝。 表表5：封測工序主要包括減薄、裝片、鍵合、塑封等，固晶機和焊線機是核心設備封測工序主要包括減薄、裝片、鍵合、塑封等，固晶機和焊線機是核心設備 工序工序 主要內容主要內容 核心設備核心設備 減薄 將整片晶圓經減薄磨片 減薄機 劃片 對減薄后的晶圓切割，成為單粒的芯片 劃片機 裝片 將劃切的芯片裝入引線框

52、固晶機 鍵合/壓焊 使用金絲、銅絲、銀絲、合金線將芯片與框架引腳連接，使芯片信號和功能得到輸出 焊線機 塑封/打印 將裸露芯片用樹脂密封，不受外力和環境破壞 塑封機 測試 測試產品的電性能指標，將測試良品與不良品分類并包裝 測試機/編帶機 資料來源：氣派科技公告、開源證券研究所 2021 年全球半導體設備年全球半導體設備 1026 億美元市場空間， 封測設備約為億美元市場空間， 封測設備約為 151 億美元規模億美元規模。SEMI 在其全球半導體設備市場統計報告中提出，2021 年全球半導體制造設備銷售額大增，相比 2020 年的 712 億美元增長了 44%，達到 1026 億美元的歷史新高

53、。其中，封裝設備增長 87%，約為 73 億美元，測試設備增長 30%左右，約為 78 億美元。 公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 15 / 22 圖圖24：2021 年全球半導體設備銷售大幅增長，億美元年全球半導體設備銷售大幅增長，億美元 圖圖25：2021 年全球半導體封裝設備銷售增年全球半導體封裝設備銷售增 87%， 億美元， 億美元 數據來源：SEMI、開源證券研究所 數據來源：SEMI、開源證券研究所 裝片設備和鍵合設備是封測環節中價值量最大的設備，且國產化率較低。裝片設備和鍵合設備是封測環節中價值量最大的設備，且國產化率較低。根據國內封測大廠華天科技

54、 2021 年定增預案修訂稿，其募投的“集成電路多芯片封裝擴大規模項目”設備采購中，焊線機、粘片機（固晶機）的采購金額分別為 6728 萬和3150 萬美元，占比最大，分別為 45.8%和 21.4%。上述募投項目中，國產設備占比僅2.2%，焊線機和粘片機均為進口，國產替代空間大。同樣情況也可以在氣派科技上看到。氣派科技招股書披露，2017-2020H1 設備投資金額 2.49 億元，進口設備 1.98億元，進口設備中焊線機和固晶機合計占比 46.04%，是價值量最大的兩個設備。 圖圖26：焊線機和粘片機在封測環節價值量最大，萬美元焊線機和粘片機在封測環節價值量最大，萬美元 圖圖27：焊線機、

55、固晶機是封測核心設備，萬元焊線機、固晶機是封測核心設備，萬元 數據來源：華天科技公告、開源證券研究所（紅框內為國產設備） 數據來源：氣派科技公告、開源證券研究所 根據氣派科技的設備采購比例，結合 SEMI 數據 2021 年全球半導體封測設備151 億美元規模，我們測算 2021 年全球半導體固晶機和焊線機市場空間約為 28.1、54.5 億美元。 3.2、固晶機：從、固晶機：從 LED 向半導體橫向拓展具備協同效應向半導體橫向拓展具備協同效應 LED 固晶機和半導體固晶機在生產工藝和核心零部件具備相似性，橫向拓展具固晶機和半導體固晶機在生產工藝和核心零部件具備相似性，橫向拓展具備協同效應備協

56、同效應。在 LED 封裝及半導體芯片封裝測試工藝的固晶工序中，固晶機的作業過程為：首先由點膠機構在基板的固晶工作位上點膠，然后由固晶機構的固晶擺臂將芯片從藍膜上吸取，進而轉移到已點好膠的固晶工作位上。LED 固晶機和半導體-100%-50%0%50%100%150%200%02004006008001000120020052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021半導體設備:銷售額YoY-100%-50%0%50%100%150%200%010203040506070802005200620072008200

57、9201020112012201320142015201620172018201920202021封裝設備銷售額YoY010002000300040005000600070008000焊線機粘片機塑封系統劃片機測試分選機測試機減薄機貼膜機測試編帶一體機顯微鏡拉力剪切力試驗機等離子清洗機全自動激光打印機錫化線成型分離系統0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%0500100015002000250030002017201820192020H1焊線機和固晶機采購金額占進口采購比重公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 16 / 22 固晶機的作

58、業環境比較相似， 因此其核心零部件、 生產工藝都具備一定的通用性。 零部件方面，直線電機、音圈電機、磁柵尺/讀頭、伺服電機、驅動器、電磁閥等都是兩者的核心零部件。 表表6：相似的工序和零部件，公司從相似的工序和零部件，公司從 LED 切入半導體具有協同效應切入半導體具有協同效應 LEDLED 固晶機固晶機 半導體固晶機半導體固晶機 工序環節工序環節 自產核心部件自產核心部件 外購核心部件外購核心部件 工序環節工序環節 自產核心部件自產核心部件 外購核心部件外購核心部件 機架裝配 機架 鈑金、面罩、腳輪/腳杯 機架圍板組件裝配 機架 鈑金面罩、腳輪/腳杯 點膠組件裝配 交叉導軌、點膠臂 伺服電機

59、 邦頭組件裝配 直線電機、音圈電機 光柵尺/讀頭、直線導軌 擺臂裝配 中空電機、音圈電機、交叉導軌 固晶軌道裝配 管型電機、電吸鐵、磁柵尺/讀頭 絲桿、直線導軌 夾具裝配 夾具組、直線電機、光柵尺/讀頭 直線導軌 點膠組件裝配 直線導軌 直線電機、音圈電機、點膠箱、光柵尺/讀頭 晶框結構裝配 直線電機、磁柵尺/讀頭、旋轉晶框組 直線導軌 晶圓平臺裝配 同步輪升降組 絲桿、直線導軌、伺服電機、同步輪 自動進出料盒裝配 直線導軌、絲杠 頂針組件裝配 管型電機、音圈電機、磁柵尺/讀頭、交叉導軌 蜂窩軸承 整機布線布氣 電源箱、驅動器、電磁閥 電線、工控機 整機布線、布氣 電源箱、驅動器、電磁閥 電線

60、、工控機 資料來源：公司公告、開源證券研究所 零部件自制具有高匹配度和性能優勢。零部件自制具有高匹配度和性能優勢。得益于與公司設備的高匹配度，新益昌自產驅動器、電機、導軌、讀頭器的關鍵參數均優于外購。如 XY 平臺驅動器在定位精度上，公司可以達到3m，優于 Sanyo、Panasonic 的設備5m；導軌方面，公司 UW 軸的使用時間超過 12 個月，高于 SKF 的 6 個月左右；電機方面，公司自產部件在精度和定位時間上都要好于外購的 Panasonic 產品。 表表7：公司自制驅動器性能優于公司自制驅動器性能優于 Sanyo、Panasonic 產品產品 驅動器驅動器 新益昌新益昌 San

61、yoSanyo PanasonicPanasonic 應用設備 GS100 GS100 GS100 XY 平臺 定位時間 5ms 5.6ms 6ms 定位精度 3m 5m 5m BC 平臺 定位時間 7ms 8ms 8ms 定位精度 4m 5m 5m 數據來源：公司公告、開源證券研究所 公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 17 / 22 表表8：公司自制導軌、電機性能好于外采的公司自制導軌、電機性能好于外采的 SKF 和和 Panasonic 的零部件的零部件 導軌導軌 新益昌新益昌 SKFSKF 應用設備 GS100 GS100 UW 軸 使用時間 超過 12

62、個月 6 個月左右 定位精度 3m 3m 點膠結構 使用時間 超過 12 個月 6 個月左右 定位精度 3m 3m 電機電機 新益昌新益昌 PanasonicPanasonic 應用設備 GS100 GS100 W 軸旋轉平臺 定位時間 5ms 5.5ms 定位精度 12 角秒 15 角秒 數據來源：公司公告、開源證券研究所 3.3、焊線機：收購開玖自動化，切入半導體焊線機市場、焊線機：收購開玖自動化，切入半導體焊線機市場 2021 年 7 月 2 日， 新益昌以 4,500 萬元的自有資金收購開玖自動化 75%的股權。深圳市開玖自動化設備有限公司，成立于 2010 年 7 月，是一家集半導體

63、封裝設備的研發、生產、銷售及其技術服務于一體的高新技術企業，主要產品是光通訊器件、激光顯示器件、功率器件用焊線機。開玖自動化主導產品是全自動超聲波引線鍵合設備，是國內 TO56 焊線機（三維立體引線鍵合）行業的開拓者，在 TO56 封裝的光通訊器件和激光顯示器件的引線鍵合設備市場上占有 80%以上份額（公司官網數據） 。 焊線是固晶下一道工序，收購開玖自動化可以使公司進一步延伸在半導體封裝設備領域的產品廣度。公司在 2022 年 5 月 11 日投資者關系活動記錄表中顯示，目前，開玖自動化的 LED 焊線機已在客戶驗證中，半導體焊線機預計將于 2022H2 推出樣機。未來半導體焊線機業務有望成

64、為公司新的增長點。 4、盈利預測與投資建議、盈利預測與投資建議 4.1、盈利預測、盈利預測 基于以下假設，我們預測公司基于以下假設，我們預測公司 20222024 年的收入分別為年的收入分別為 14.55、17.84 和和 22.37億元；億元；歸母凈利潤分別歸母凈利潤分別為為 3.08/3.93/4.98 億元億元（20222023 前值前值為為 3.24、4.60 億元，億元，疫情影響有所下調疫情影響有所下調，2024 年為新增）年為新增） 。 假設 1：20222024 年，受益于 Mini LED 滲透率提升，Mini LED 固晶機收入增速預計分別為 40.0%、30.0%、30.0

65、%，毛利率預計維持在 60.0%。 假設 2：20222024 年，傳統 LED 市場、電容器市場存量市場替換需求+增量需求（LED 焊線機、超級電容老化測試機）拉動下，未來保持穩健增長，傳統 LED 設備和電容器設備增速預計分別為 5.0%、5.0%、5.0%和 10.0%、10.0%、10.0%，毛利率預計分別維持在 38.0%和 30.0%。 假設 3：20222024 年，半導體設備受益固晶機和焊線機市場的開拓，預計未來三年收入增速維持在 50.0%，毛利率維持在 46.0%。 公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 18 / 22 假設 4： 預計 2022

66、2024 年管理費用率為 3.3%、 3.1%和 3.1%； 銷售費用率 7.3%、7.1%、7.1%；研發費用率在 6.5%、6.3%和 6.3%。 表表9：公司收入拆分，百萬元公司收入拆分，百萬元 業務類別業務類別 項目項目 2020A2020A 2021A2021A 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 合計 營業收入 704 1197 1455 1784 2237 YOY 7.5% 69.9% 21.6% 22.6% 25.4% 營業成本 472 686 830 1004 1245 毛利 232 510 625 780 992 毛利率 32.9% 42.6%

67、 43.0% 43.7% 44.3% Mini LED 設備 營業收入 38 200 281 365 474 YOY 2.7% 421.9% 40.0% 30.0% 30.0% 毛利 23 133 168 219 285 毛利率 61.1% 66.3% 60.0% 60.0% 60.0% 傳統 LED 設備 營業收入 471 493 518 544 571 YOY 3.7% 4.8% 5.0% 5.0% 5.0% 毛利 167 187 197 207 217 毛利率 35.5% 37.9% 38.0% 38.0% 38.0% 電容器設備 營業收入 137 208 229 252 277 YOY

68、 25.8% 51.7% 10.0% 10.0% 10.0% 毛利 39 65 69 76 83 毛利率 28.5% 31.1% 30.0% 30.0% 30.0% 半導體設備 營業收入 22 215 322 484 725 YOY -4.3% 890.4% 50.0% 50.0% 50.0% 毛利 11 99 148 222 334 毛利率 49.9% 46.1% 46.0% 46.0% 46.0% 其他 營業收入 36 80 105 140 189 YOY 13.4% 121.5% 31.7% 33.3% 34.9% 毛利 15 26 43 56 73 毛利率 42.1% 33.0% 41

69、.1% 40.0% 38.9% 數據來源：Wind、開源證券研究所 4.2、投資建議、投資建議 維持新益昌“買入”評級。維持新益昌“買入”評級。下游 Mini LED 產品滲透率快速提升，公司相關設備收入高速增長。 公司利用LED 固晶機技術優勢向半導體市場橫向拓展具備協同效應，半導體固晶機份額持續提升。收購開玖自動化切入焊線機市場，進展順利，LED 焊線機已在客戶驗證中， 半導體焊線機預計 2022H2 推出樣機， 我們看好公司 Mini LED和半導體業務加速成長邏輯。我們預計公司 20222024 年的歸母凈利潤分別為3.08/3.93/4.98 億元（20222023 前值為 3.24

70、、4.60 億元，疫情影響有所下調，2024 年為新增） ，當前股價對應 20222024 年 PE 為 36.1/28.4/22.3 倍，20222024 年 PE 低公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 19 / 22 于可比公司平均水平。維持新益昌“買入”評級。 表表10：2022-2024 年新益昌年新益昌 PE 低于可比公司平均估值低于可比公司平均估值 公司代碼公司代碼 公司簡稱公司簡稱 當日股價當日股價 EPSEPS（元）（元） PE(PE(倍倍) ) 2022/7/2022/7/4 4 2021A2021A 2022E2022E 2023E2023E

71、2024E2024E 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 300604.SZ 長川科技 43.5 0.37 0.78 1.18 1.55 56.0 36.9 28.1 688012.SH 中微公司 111.0 1.64 1.89 2.21 2.62 58.7 50.2 42.3 688200.SH 華峰測控 333.3 7.15 9.91 13.44 17.25 33.6 24.8 19.3 002371.SZ 北方華創 266.1 2.04 3.11 4.20 5.54 85.6 63.4 48.0 300567.SZ 精測電子 44.9 0.72 1.03 1

72、.37 1.80 43.8 32.7 25.0 平均 55.5 41.6 32.6 688383.SH 新益昌 109.0 2.27 3.02 3.84 4.88 36.1 28.4 22.3 數據來源：Wind、開源證券研究所（長川科技、精測電子盈利預測和估值數據來自 Wind 一致預期） 5、風險提示、風險提示 下游 Mini LED 產品銷量低于預期； 半導體焊線機產品研發進度緩慢風險； 半導體固晶機、焊線機市場開拓不及預期； 行業競爭加劇風險； 原材料成本上漲等風險。 公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 20 / 22 附：財務預測摘要附：財務預測摘要 資

73、產負債表資產負債表(百萬元百萬元) 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 利潤表利潤表(百萬元百萬元) 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 流動資產流動資產 1023 2061 2850 3884 4333 營業收入營業收入 704 1197 1455 1784 2237 現金 81 177 1103 1352 1695 營業成本 449 686 830 1004 1245 應收票據及應收賬款 491 703 749 1031 1200 營業稅金及附加 5 8 10 12 15 其他應收款 3 5 5 7 8 營業費用 42 87 106 127

74、159 預付賬款 5 3 7 5 10 管理費用 23 39 48 55 69 存貨 396 841 654 1156 1087 研發費用 49 76 95 112 141 其他流動資產 46 332 332 332 332 財務費用 6 4 5 6 7 非流動資產非流動資產 269 372 712 1055 1442 資產減值損失 -9 -29 44 54 67 長期投資 0 0 0 0 0 其他收益 16 25 25 25 25 固定資產 43 73 346 632 947 公允價值變動收益 0 0 0 0 0 無形資產 32 34 34 33 33 投資凈收益 0 2 5 5 5 其他非

75、流動資產 194 265 332 390 462 資產處置收益 -0 0 0 0 0 資產總計資產總計 1292 2433 3562 4939 5775 營業利潤營業利潤 122 260 348 444 563 流動負債流動負債 633 1159 1799 2688 2907 營業外收入 0 3 1 1 1 短期借款 56 193 854 1411 1549 營業外支出 0 0 0 0 0 應付票據及應付賬款 378 637 590 895 945 利潤總額利潤總額 122 263 349 445 564 其他流動負債 199 329 354 382 414 所得稅 14 31 42 53 6

76、7 非流動負債非流動負債 83 17 250 358 494 凈利潤凈利潤 108 231 307 392 497 長期借款 74 0 233 341 477 少數股東損益 0 -1 -1 -1 -1 其他非流動負債 10 17 17 17 17 歸母凈利潤歸母凈利潤 108 232 308 393 498 負債合計負債合計 717 1176 2048 3046 3401 EBITDA 139 274 393 551 727 少數股東權益 0 8 7 7 5 EPS(元) 1.05 2.27 3.02 3.84 4.88 股本 77 102 102 102 102 資本公積 331 748 7

77、48 748 748 主要財務比率主要財務比率 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 留存收益 167 399 690 1055 1509 成長能力成長能力 歸屬母公司股東權益歸屬母公司股東權益 575 1249 1506 1886 2369 營業收入(%) 7.5 69.9 21.6 22.6 25.4 負債和股東權益 1292 2433 3562 4939 5775 營業利潤(%) 17.0 113.8 33.9 27.4 26.9 歸屬于母公司凈利潤(%) 22.5 115.8 32.8 27.4 26.9 獲利能力獲利能力 毛利率(%) 36.3 42.6 43.

78、0 43.7 44.3 凈利率(%) 15.3 19.4 21.2 22.0 22.3 現金流量表現金流量表(百萬元百萬元) 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E ROE(%) 18.7 18.4 20.3 20.7 20.9 經營活動現金流經營活動現金流 121 -96 419 -30 532 ROIC(%) 15.7 16.2 12.3 11.8 12.5 凈利潤 108 231 307 392 497 償債能力償債能力 折舊攤銷 11 4 23 54 90 資產負債率(%) 55.5 48.3 57.5 61.7 58.9 財務費用 6 4 5 6 7 凈負債比率(

79、%) 10.8 3.1 2.3 25.1 18.5 投資損失 -0 -2 -5 -5 -5 流動比率 1.6 1.8 1.6 1.4 1.5 營運資金變動 -20 -405 88 -476 -57 速動比率 0.9 0.9 1.1 1.0 1.1 其他經營現金流 17 71 0 0 0 營運能力營運能力 投資活動現金流投資活動現金流 -61 -323 -359 -392 -472 總資產周轉率 0.6 0.6 0.5 0.4 0.4 資本支出 63 67 340 343 387 應收賬款周轉率 1.7 2.0 2.0 2.0 2.0 長期投資 2 -217 0 0 0 應付賬款周轉率 1.5

80、1.4 1.4 1.4 1.4 其他投資現金流 4 -473 -18 -49 -85 每股指標每股指標(元元) 籌資活動現金流籌資活動現金流 3 489 204 114 146 每股收益(最新攤薄) 1.05 2.27 3.02 3.84 4.88 短期借款 -22 137 0 0 0 每股經營現金流(最新攤薄) 1.19 -0.94 4.10 -0.29 5.21 長期借款 30 -74 233 108 136 每股凈資產(最新攤薄) 5.63 12.23 14.75 18.47 23.19 普通股增加 0 26 0 0 0 估值比率估值比率 資本公積增加 0 417 0 0 0 P/E 1

81、03.5 48.0 36.1 28.4 22.3 其他籌資現金流 -5 -17 -29 6 10 P/B 19.4 8.9 7.4 5.9 4.7 現金凈增加額現金凈增加額 64 69 264 -308 206 EV/EBITDA 80.7 40.2 27.9 20.7 15.7 數據來源：聚源、開源證券研究所 公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 21 / 22 特別特別聲明聲明 證券期貨投資者適當性管理辦法 、 證券經營機構投資者適當性管理實施指引（試行） 已于2017年7月1日起正式實施。根據上述規定，開源證券評定此研報的風險等級為R4（中高風險） ，因此通過

82、公共平臺推送的研報其適用的投資者類別僅限定為專業投資者及風險承受能力為C4、C5的普通投資者。若您并非專業投資者及風險承受能力為C4、C5的普通投資者，請取消閱讀，請勿收藏、接收或使用本研報中的任何信息。 因此受限于訪問權限的設置，若給您造成不便，煩請見諒！感謝您給予的理解與配合。 分析師承諾分析師承諾 負責準備本報告以及撰寫本報告的所有研究分析師或工作人員在此保證， 本研究報告中關于任何發行商或證券所發表的觀點均如實反映分析人員的個人觀點。負責準備本報告的分析師獲取報酬的評判因素包括研究的質量和準確性、客戶的反饋、競爭性因素以及開源證券股份有限公司的整體收益。所有研究分析師或工作人員保證他們

83、報酬的任何一部分不曾與，不與，也將不會與本報告中具體的推薦意見或觀點有直接或間接的聯系。 股票投資評級說明股票投資評級說明 評級評級 說明說明 證券評級證券評級 買入（Buy） 預計相對強于市場表現 20%以上； 增持（outperform） 預計相對強于市場表現 5%20%； 中性（Neutral） 預計相對市場表現在5%5%之間波動； 減持underperform 預計相對弱于市場表現 5%以下。 行業評級行業評級 看好（overweight） 預計行業超越整體市場表現； 中性（Neutral） 預計行業與整體市場表現基本持平； 看淡underperform 預計行業弱于整體市場表現。 備

84、注：評級標準為以報告日后的 612 個月內，證券相對于市場基準指數的漲跌幅表現，其中 A 股基準指數為滬深 300 指數、港股基準指數為恒生指數、新三板基準指數為三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的） 、美股基準指數為標普 500 或納斯達克綜合指數。我們在此提醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比重建議；投資者買入或者賣出證券的決定取決于個人的實際情況，比如當前的持倉結構以及其他需要考慮的因素。投資者應閱讀整篇報告，以獲取比較完整的觀點與信息，不應僅僅依靠投資評級來推斷結論。 分析、估值方法的局限性說明分析、估值

85、方法的局限性說明 本報告所包含的分析基于各種假設，不同假設可能導致分析結果出現重大不同。本報告采用的各種估值方法及模型均有其局限性，估值結果不保證所涉及證券能夠在該價格交易。 公司深度報告公司深度報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 22 / 22 法律聲明法律聲明 開源證券股份有限公司是經中國證監會批準設立的證券經營機構，已具備證券投資咨詢業務資格。 本報告僅供開源證券股份有限公司（以下簡稱“本公司” ）的機構或個人客戶（以下簡稱“客戶” ）使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告是發送給開源證券客戶的，屬于機密材料，只有開源證券客戶才能參考或使用，如接收人并非開源證券

86、客戶，請及時退回并刪除。 本報告是基于本公司認為可靠的已公開信息，但本公司不保證該等信息的準確性或完整性。本報告所載的資料、工具、意見及推測只提供給客戶作參考之用，并非作為或被視為出售或購買證券或其他金融工具的邀請或向人做出邀請。 本報告所載的資料、 意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷， 本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告?？蛻魬斂紤]到本公司可能存在可能影響本報告客觀性的利益沖突，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。本報告中所指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。本公司未

87、確保本報告充分考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。本公司建議客戶應考慮本報告的任何意見或建議是否符合其特定狀況，以及（若有必要）咨詢獨立投資顧問。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。若本報告的接收人非本公司的客戶，應在基于本報告做出任何投資決定或就本報告要求任何解釋前咨詢獨立投資顧問。 本報告可能附帶其它網站的地址或超級鏈接，對于可能涉及的開源證券網站以外的地址或超級鏈接，開源證券不對其內容負責。本報告提供這些地址或超級鏈接的目的純粹是為了客戶使用方便，鏈接網站的內容不

88、構成本報告的任何部分，客戶需自行承擔瀏覽這些網站的費用或風險。 開源證券在法律允許的情況下可參與、投資或持有本報告涉及的證券或進行證券交易，或向本報告涉及的公司提供或爭取提供包括投資銀行業務在內的服務或業務支持。開源證券可能與本報告涉及的公司之間存在業務關系，并無需事先或在獲得業務關系后通知客戶。 本報告的版權歸本公司所有。本公司對本報告保留一切權利。除非另有書面顯示，否則本報告中的所有材料的版權均屬本公司。未經本公司事先書面授權，本報告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復印件或復制品，或再次分發給任何其他人，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。 開源證券開源證券研究所研究所 上海上海 深圳深圳 地址：上海市浦東新區世紀大道1788號陸家嘴金控廣場1號 樓10層 郵編：200120 郵箱： 地址：深圳市福田區金田路2030號卓越世紀中心1號 樓45層 郵編：518000 郵箱： 北京北京 西安西安 地址：北京市西城區西直門外大街18號金貿大廈C2座16層 郵編：100044 郵箱： 地址：西安市高新區錦業路1號都市之門B座5層 郵編：710065 郵箱：