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1、胡胡楊楊 SAC No:S1120523070004SAC No:S1120523070004傅欣璐傅欣璐 SAC No:S1120523080003SAC No:S112052308000320242024年年4 4月月8 8日日請仔細請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明閱讀在本報告尾部的重要法律聲明CISCIS行業深度：行業深度：需求復蘇疊加技術創新，需求復蘇疊加技術創新，國產替代正當時國產替代正當時1僅供機構投資者使用僅供機構投資者使用證券研究報告證券研究報告2CIS概覽：技術與需求新趨勢驅動CIS行業發展變遷CIS作為攝像模組實現成像的核心元件，在終端功能多樣化需求下不斷實現技術迭代。

2、手機CIS的技術突破主要集中在對出色成像質量、快速自動對焦功能和出色HDR功能的追求，促使CIS產品向高像素小尺寸以及堆棧式結構發展；受益于汽車智能化與AI發展，CIS應用領域擴大至汽車電子、AR/VR/MR、機器視覺等新興領域，對感光度、功耗、視野、幀率等性能的要求將逐步提升。手機市場：終端新品拉動需求復蘇，光學創新迎國產機遇手機是CIS最大的下游需求市場，22年規模占比63%。展望未來，一方面，供應鏈已放緩多年、庫存逐漸消納背景下，據IDC預計，2023年全球手機出貨量同比降幅收窄至4.40%，2024年伴隨AI大模型滲透、多品牌新機發布等催化，我們認為手機出貨量有望迎來反彈。另一方面，受

3、益于手機多攝與高像素主攝滲透率的逐步提高，CIS平均單機價值量有望提升。此外，23年由于低端機型的零部件成本下降，為影像模塊升級預留更多空間，50MP產品存在逐步替代64MP的趨勢，據群智咨詢統計，預計24年50MP需求量超過6億顆，同比增長57.8%。國產頭部廠商自22年陸續推出50MP產品，并不斷升級加深終端客戶合作，大像素50M產品已成為旗艦機主攝主流解決方案，國產CIS廠商有望從中受益。新興市場：人工智能賦能，下游終端創造新增市場需求汽車領域，基于視覺的智駕結構被華為等眾多無人駕駛玩家采用，而攝像頭為汽車智能化之眼，CIS在車身前視、后視、測試、環視以及艙內監控等場景應用廣泛，且自動駕

4、駛需求的提升要求采用更高的分辨率的CIS以增加探測距離，汽車CIS量價齊升，據Yole預測2028年全球汽車CIS市場規模有望達到36億美元。安防與機器視覺領域，伴隨工業自動化、數字化、智能化程度加深，及AI驅動下，安防頭部廠商紛紛推進AI大模型建設，對泛安防、機器視覺等領域硬件產品提出更高要求，CIS傳感器在AI驅動的攝像頭中價值量進一步提升。主要觀點主要觀點投資建議在CIS行業去庫存接近尾聲、下游需求溫和復蘇、國產廠商新品持續向上突破的環境下，國產CIS產品有望在多需求領域多點開花。伴隨24年手機端新機陸續發布，我們認為CIS國產廠商受益顯著。受益標的：韋爾股份、思特威、格科微、晶方科技。

5、風險提示：下游需求不及預期，技術研發不及預期zVmVkW8YlYmUkX8OcM9PmOmMpNqMjMoOtPkPmNmO7NrQrRNZnMnPMYsQnO3CIS行業概覽技術與需求新趨勢驅動技術與需求新趨勢驅動CISCIS行業發展變遷行業發展變遷P70P70發布在即，光學創新產業鏈受益發布在即，光學創新產業鏈受益未來市場與格局整體市場整體市場庫存回歸正常水位，國內產能擴張滿足新增需求庫存回歸正常水位，國內產能擴張滿足新增需求智能手機智能手機終端新品拉動需求復蘇，光學創新迎國產機遇終端新品拉動需求復蘇，光學創新迎國產機遇智能駕駛智能駕駛智能駕駛驅動量價齊升，高階智駕加快滲透步伐智能駕駛驅動

6、量價齊升，高階智駕加快滲透步伐安防與機器視覺安防與機器視覺人工智能賦能，下游終端創造新增市場需求人工智能賦能，下游終端創造新增市場需求產業鏈受益標的韋爾股份韋爾股份CISCIS行業龍頭，手機行業龍頭，手機/汽車汽車/MR/MR等新領域加速國產化等新領域加速國產化思特威思特威深耕安防深耕安防CISCIS多年，汽車與手機新領域放量多年，汽車與手機新領域放量格科微格科微產品由中端邁向高端，未來向產品由中端邁向高端，未來向FabFab-litelite模式轉變模式轉變晶方科技晶方科技深耕先進封裝技術，積極布局汽車深耕先進封裝技術，積極布局汽車CISCIS領域領域1 12 23 3CISCIS定義：定義

7、：CIS（CMOS image sensor）是互補金屬氧化物半導體圖像傳感器，又名CMOS圖像傳感器，屬于一種光學傳感器，其功能是將光信號轉換為電信號，并通過讀出電路轉為數字化信號，廣泛應用于視覺領域，是攝像頭模組的核心元器件。CISCIS工作原理：工作原理：CIS工作流程主要分為以下三步：外界光照射像素陣列，產生光電效應，像素中的光敏二極管將陣列表面的光轉換為電信號；通過行選擇電路和列選擇電路對像素陣列進行掃描，實現圖像的窗口提取功能，選取希望操作的像素，讀取像素上的電信號；將相應像素單元內的圖像信號進行處理后，轉換為數字圖像信號輸出。1.1 CIS1.1 CIS定義與工作原理定義與工作原

8、理資料來源：SK hynix，CMOS Image Sensors:State-Of-The-Art and Future Perspectives，華西證券研究所圖：圖：CISCIS結構與工作原理示意圖結構與工作原理示意圖圖：攝像頭模組示意圖圖：攝像頭模組示意圖 2023年上半年，受下游需求下降、CIS行業庫存調整影響，晶圓廠產能利用率下降。但23年下半年伴隨庫存回歸正常水位，華為手機發布推動供應鏈備貨，行業需求逐步好轉；以臺積電智能手機領域收入為例，智能手機領域需求自23年Q3開始出現企穩回暖信號。產能側：伴隨海外廠商8英寸BSI產能退出，24年國內12英寸CIS產能進入擴張期，滿足增長需

9、求與海外產能轉移，譬如豪威已在12英寸廠實現高端大像素產品量產。價格端：根據群智咨詢數據，24年上半年，因需求回暖及芯片廠戰略調整，部分手機CIS產品開始漲價。據群智咨詢預測，智能手機主流CIS(13M及以上)價格環比下半年上漲約20%。而24年下半年大陸中高端CIS產能逐步增加后，CIS價格走勢預計趨穩，國產fabless廠商成本優勢凸顯。1.2 1.2 供應端：供應端：CISCIS價格短期上揚，國產產能下半年增加價格短期上揚，國產產能下半年增加 圖：臺積電來自手機領域的收入變化圖：臺積電來自手機領域的收入變化 圖：全球晶圓代工價格走向及預測（美元，不含圖：全球晶圓代工價格走向及預測（美元，

10、不含IDMIDM）300028152760276027002650267527602755191018301770167015901450157515401530485445427385385365400355350325300285250245235270235230050010001500200025003000350022Q423Q123Q223Q323Q424Q1F24Q2F24Q3F24Q4F12寸（40nm)12寸（90nm）8寸（150nm）8寸（350nm）38%34%33%39%43%0%10%20%30%40%50%4Q221Q232Q233Q234Q23手機收入占比17%

11、27%-29%13%-35%-16%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%HPC手機IoT自動駕駛數據通信其他4Q23分業務收入增速（QoQ）手機是手機是CISCIS最廣泛的下游應用領域。最廣泛的下游應用領域。根據Yole數據，2022年手機約占CIS下游領域的63.32%。此外，汽車、電腦、安防監控等領域占比分別為10.29%、9.26%、5.84%。不同下游領域應用對不同下游領域應用對CISCIS技術參數提出了不同的要求。技術參數提出了不同的要求。由于5G時代手機用戶對手機高清攝像的需求，智能手機像素最高可達100M，對幀率等要求則較低；而安防、汽車、機器視覺等領域要

12、求攝像機在苛刻環境或高速場景中工作，為了避免誤判以及精準識別信號，對感光度、幀率、極端溫度條件工作性能、HDR與動態范圍等參數的要求較高。1.3 CIS1.3 CIS應用領域廣泛，手機端占比最高應用領域廣泛，手機端占比最高 圖：圖：CISCIS主要應用場景對應的技術參數主要應用場景對應的技術參數圖：圖：20222022年年CISCIS下游應用領域占比下游應用領域占比 應用領域像素范圍(MP)幀率(fps)動態范圍(dB)感光度(mv/Lux*s)近紅外（NIR）感光度需求智能手機2-10015-6060-702000-3500無安防監控2-830-12070-100 3500-12000強機器

13、視覺 0.3-1660-48060-100 3500-12000強汽車電子1-830-120100-140 3500-12000中63.32%10.29%9.26%5.84%4.25%1.77%4.07%1.20%手機汽車電腦安防消費航空航天工業醫藥趨勢趨勢1 1：技術趨勢向高像素小尺寸發展。：技術趨勢向高像素小尺寸發展。智能手機對于模組大小較為嚴格的要求與消費者對高像素的追求導致像素尺寸呈現縮小的趨勢。同樣分辨率下較小的像素尺寸可以縮小芯片尺寸與模組大小，進而降低成本；同時，較小的尺寸在同樣的靶面容納更多的像素，能實現更高的分辨率。趨勢趨勢2 2：堆棧式芯片架構有望得到更廣泛的運用。：堆棧式

14、芯片架構有望得到更廣泛的運用。堆棧式芯片架構是在傳統架構基礎上的進一步升級，將原本在一片晶圓上的像素矩陣和電路區域分別置于兩片晶圓上，使得CIS的像素和電路可以進行獨立設計和優化，例如電路設計可使用更先進的工藝制程，從而提升電路性能；像素設計可以使用普通工藝制程，有效控制成本。目前，堆棧式芯片架構已廣泛應用于高端消費類產品。1.4 CIS1.4 CIS行業未來發展趨勢行業未來發展趨勢 圖：堆棧式圖：堆棧式CISCIS架構架構圖：圖：CISCIS像素尺寸變化像素尺寸變化 趨勢趨勢2 2：代工廠推進3D堆疊工藝，有效實現尺寸優化與傳感性能強化。據ISSCC 2024 臺積電演講表示，進行三層或多層

15、設計能追求畫素最佳化，繼續推動畫素尺寸縮小同時兼顧解析度需求，也能同時達到最佳傳感能力。以AR、VR領域為例，透過將不同層的存儲器分開，再堆疊到其他邏輯芯片，可有效縮小尺寸，同時維持高效能需求。1.4 CIS1.4 CIS行業未來發展趨勢行業未來發展趨勢資料來源：ISSCC 2024 臺積電，華西證券研究所圖：臺積電展示多層堆疊技術圖：臺積電展示多層堆疊技術資料來源：ISSCC 2024 臺積電，華西證券研究所趨勢趨勢3 3：因應用場景不同性能特征參數多樣化。：因應用場景不同性能特征參數多樣化。隨著智能化時代到來，CIS識別的圖像將被廣泛運用于機器識別、安防檢測等領域，對感光度、功耗、HDR、

16、視野、幀率、快速精準捕捉被拍攝目標能力等性能的要求將逐步提升。趨勢趨勢4 4：下游新興需求的出現帶來新的增長方向。：下游新興需求的出現帶來新的增長方向。近幾年來，伴隨汽車智能化的加速推進，作為汽車之眼的攝像頭CIS需求增長迅速；在新興VR/AR/MR領域，根據Yole統計，每款設備平均使用的追蹤攝像頭數量呈現增加的趨勢，近期推出高端MR和AR設備配備更多攝像頭和更先進的功能，如Meta Quest Pro具備的眼球追蹤和Apple Vision Pro具備的3D功能。1.4 CIS1.4 CIS行業未來發展趨勢行業未來發展趨勢 圖：圖：CISCIS在汽車與在汽車與VR/AR/MRVR/AR/M

17、R領域的主要應用領域的主要應用圖：圖：CISCIS在安防檢測與工業領域的主要應用在安防檢測與工業領域的主要應用 監控攝像頭生物識別攝像頭工業相機專業廣播攝像設備條碼閱讀器VR：追蹤攝像頭MR：透視攝像頭AR：3D攝像頭影像攝像頭DMS、OMSADAS攝像頭三星三星Galaxy S24Galaxy S24搭載搭載AIAI功能，預購量創下新高。功能，預購量創下新高。三星于2024年1月發布的新機Galaxy S24系列加入生成式AI人工智能，通過“即圈即搜”、“通話實時翻譯”、“寫作助手”、“語音轉文字智慧助理”、“網頁瀏覽助理”等功能，將AI融入日常生活，從通訊、攝影、娛樂等方面為用戶帶來更高的

18、生產力與實用功能。除此以外，Galaxy S24系列實現了移動影像的突破，Galaxy S24 Ultra廣角主攝高達2億像素的傳感器具有強悍的解析力，搭配前沿的AI處理技術，助力三星手機攝像性能持續突破。2024年1月三星表示，Galaxy S24系列在韓國的預購量達到了121萬臺，創下了S系列迄今最高的預購量。手機廠商加速手機廠商加速AIAI終端布局，有望加快行業復蘇。終端布局，有望加快行業復蘇。伴隨多模態AI技術不斷迭代升級，AI終端應用落地加快，多手機廠商推出搭載AI大模型的智能手機。根據IDC預測，中國新一代AI手機所占份額將在2024年后迅速攀升，2027年達到1.5億臺，市場份額

19、超過50%。新一代AI手機或促進存儲、影像設備等零部件的升級，為產業鏈帶來新的增長動能。1.5 1.5 各大廠商積極布局各大廠商積極布局AIAI手機，新功能體驗刺激行業復蘇手機，新功能體驗刺激行業復蘇 圖：各廠商在圖：各廠商在AIAI手機領域的布局手機領域的布局圖：中國圖：中國AIAI手機市場預測手機市場預測 公司AI手機機型發布時間處理器AI大模型應用華為Mate602023年8月麒麟9000S通過搭載harmony4.0系統，華為手機助手基于AI大模型，能夠有效提升記事寫作、管理文檔、社交、辦公等場景生產力小米小米142023年10月驍龍8Gen3搭載澎湃OS系統，具備前瞻性AI架構，同時

20、借助小米自研AI大幅提升運行效率、減少內存大小、升級手機系統，為用戶帶來智能體驗VIVOvivo X1002023年11月天璣9300搭載Origin OS4系統，基于AI 藍心大模型，在搜索、問答、寫作、文生圖、智慧交互等方面為用戶賦能，實現”流暢好用，智有妙用”OPPOOPPO Find X72024年1月驍龍8Gen3搭載自研AI大模型，具備照片多類型元素識別與消除、通話摘要、智能生成圖文、手機助手智能問答等功能，實現智慧創作，提升用戶效率。GooglePixel 82023年10月Tensor G3采用谷歌生成式AI，具備智能編輯照片、最佳照片（在拍攝團體照時，透過AI快速捕捉每個人的

21、最佳表情，再合成出一張最佳照片）、去除音頻視頻雜音等AI功能榮耀Magic62024年1月驍龍8Gen3支持端側AI模型，為用戶提供智能交互、根據對話生成大片、日程管理、精準搜索圖庫等個性化服務。三星Galaxy S242024年1月驍龍8Gen3全系列搭載AI大模型技術，支持“即圈即搜”、“通話實時翻譯”、“寫作助手”、“語音轉文字智慧助理”、“網頁瀏覽助理”等功能5.5%13.2%29.6%45.3%51.9%0%10%20%30%40%50%60%00.20.40.60.811.21.41.620232024202520262027AI手機出貨量（億臺）AI手機占比華為華為P70P70系

22、列預計發售在即，或再次突破移動影像邊界。系列預計發售在即，或再次突破移動影像邊界。自2018年以來，多款P系列手機上市時間為3月/4月，我們預計華為P70系列將在近期上市。與專注于手機性能與設計創新的Mate系列不同，華為將P系列定位為“移動影像王者”，多年來持續深耕移動影像領域，不斷探索影像邊界。受益于此，回顧歷代華為P系列手機攝像功能，P20首次實現了從雙攝到三攝的跨越，P30系列引入潛望式長焦，P40系列可實現100倍雙目變焦，P50系列采用超級雙影像單元，P60加入超聚光XMAGE影像系統，實現手機影像進一步增強。通過梳理華為P系列攝像性能迭代情況，我們推測P70或將在光學等領域繼續突

23、破，疊加華為手機品牌效應，產業鏈標的受益。1.6 1.6 華為華為P70P70系列上市在即，光學創新產業鏈或將受益系列上市在即，光學創新產業鏈或將受益 表：表：20182018年至今華為年至今華為MateMate系列攝像性能梳理系列攝像性能梳理表：表：20182018年至今年至今 華為華為P P系列攝像性能梳理系列攝像性能梳理 型號型號價格價格（元）（元）上市時間上市時間后置攝像頭后置攝像頭前置攝像頭前置攝像頭像素像素最大照片分辨率最大照片分辨率像素像素最大照片分辨率最大照片分辨率華為P2037882018年3月20MP+12MP5120384024MP56324224華為P20 Pro408

24、82018年4月40MP+20MP+8MP7296547224MP56324224華為P3041882019年3月40MP+16MP+8MP7296 547232MP6528 4896華為P30 Pro57882019年3月40MP+20MP+8MP+華為ToF攝像頭7296 547232MP6528 4896華為P4049882020年3月50MP+16MP+8MP8192614432MP+紅外攝像頭65284896華為P40 Pro59882020年4月50MP+16MP+12MP+3D深感攝像頭8192614432MP+景深攝像頭65284896華為P5044882021年7月50MP+

25、13MP+12MP8192614413MP41603120華為P50 Pro59882021年8月50MP+40MP+13MP+64MP長焦攝像頭8192 x 614413MP41603120華為P50E40882022年3月50MP+13MP+12MP8192 x 614413MP3840 2160華為P6044882023年3月48MP+13MP+12MP8000 600013MP41603120華為P60 Pro69882023年3月48MP+13MP+48MP長焦攝像頭8000 600013MP41603120華為P60 Art89882023年4月48MP+40MP+48MP長焦攝像

26、頭8000 600013MP41603120型號型號價格價格上市時間上市時間后置攝像頭后置攝像頭前置攝像頭前置攝像頭像素像素最大照片分辨率最大照片分辨率像素像素最大照片分辨率最大照片分辨率Mate 2039992018年10月 12MP+16MP+8MP3968297624MP56324224Mate 20 Pro53992018年10月 40MP+20MP+8MP7296 547224MP5632 4224Mate 3039992019年9月 40MP+16MP+8MP7296 547224MP5632 4224Mate 30 pro57992019年9月 40MP+40MP+8MP+3D深

27、感攝像頭 7296 547232MP6528 4896Mate X16999 2019年11月 40MP+20MP+8MP+ToF攝像頭72965472折疊后將后置攝像頭作為前置使用Mate Xs169992020年3月 40MP+16MP+8MP+ToF攝像頭72965472折疊后將后置攝像頭作為前置使用Mate 4049992020年12月 50MP+16MP+8MP8192614413MP41603120Mate 40 Pro49992020年12月 50MP+12MP+20MP8192614413MP+3D ToF鏡頭41603120Mate X2179992021年2月 50MP+1

28、6MP+12MP+8MP8192614416MP46083456Mate Xs 299992022年5月 50MP+13MP+8MP8192614410.7MP46083456Mate 5049992022年9月 50MP+13MP+12MP8192 6144 13MP4160 3120Mate 50E39992022年9月 50MP+13MP8192 614413MP4160 3120Mate 50 Pro54992022年9月 50MP+13MP+64MP長焦攝像頭8192 614413MP4160 3120Mate X3129992023年4月 50MP+13MP+12MP8192 61

29、448MP3264 2448Mate 6054992023年8月 50MP+12MP+12MP8192 6144 13MP4160 3120Mate 60 Pro64992023年8月 50MP+12MP+48MP長焦攝像頭8192 6144 13MP+3D 深感攝像頭4160 3120Mate 60 Pro+89992023年9月 48MP+40MP+48MP長焦攝像頭8000 600013MP+3D 深感攝像頭4160 3120Mate 60 RS119992023年9月 48MP+40MP+48MP長焦攝像頭8000 600013MP+3D 深感攝像頭4160 3120Mate X512

30、9992023年9月 50MP+13MP+12MP8192 6144 8MP3264 244812CIS行業概覽技術與需求新趨勢驅動技術與需求新趨勢驅動CISCIS行業發展變遷行業發展變遷P70P70發布在即，光學創新產業鏈受益發布在即，光學創新產業鏈受益未來市場與格局整體市場整體市場庫存回歸正常水位，國內產能擴張滿足新增需求庫存回歸正常水位，國內產能擴張滿足新增需求智能手機智能手機終端新品拉動需求復蘇，光學創新迎國產機遇終端新品拉動需求復蘇，光學創新迎國產機遇智能駕駛智能駕駛智能駕駛驅動量價齊升，高階智駕加快滲透步伐智能駕駛驅動量價齊升，高階智駕加快滲透步伐安防與機器視覺安防與機器視覺人工智

31、能賦能，下游終端創造新增市場需求人工智能賦能，下游終端創造新增市場需求產業鏈受益標的韋爾股份韋爾股份CISCIS行業龍頭，手機行業龍頭，手機/汽車汽車/MR/MR等新領域加速國產化等新領域加速國產化思特威思特威深耕安防深耕安防CISCIS多年，汽車與手機新領域放量多年，汽車與手機新領域放量格科微格科微產品由中端邁向高端，未來向產品由中端邁向高端，未來向FabFab-litelite模式轉變模式轉變晶方科技晶方科技深耕先進封裝技術，積極布局汽車深耕先進封裝技術，積極布局汽車CISCIS領域領域1 12 23 3CISCIS市場規模穩步提升，市場規模穩步提升，CAGRCAGR約約5.1%5.1%。

32、CIS作為攝像頭模組核心組成部分，受益于汽車智能化、工業智能化等趨勢，近年來應用領域不斷擴張，行業市場規模不斷擴大，根據Yole預測，2028年CIS市場規模有望達到287.58億美元，2022年至2028年CAGR為5.1%。手機為最大應用市場，安防、汽車、航空航天等細分行業增速較快。手機為最大應用市場，安防、汽車、航空航天等細分行業增速較快。伴隨安防領域數字化提升，未來五年（2022-2028）安防CIS年均復合增速達17.6%。汽車智能化趨勢下，ADAS滲透率不斷提高，汽車領域CIS有望保持較高增速，CAGR達8.8%。隨著工業智能化的發展，工業CIS市場規模逐步擴大，CAGR達8.2%

33、。2.1.1 CIS2.1.1 CIS總體市場規模穩步提升，細分行業增速較快總體市場規模穩步提升，細分行業增速較快圖：全球圖：全球CISCIS市場規模及預測（單位：億美元）市場規模及預測（單位：億美元）圖：圖：20222022-20282028年年CISCIS各細分市場規模預測（單位：億美各細分市場規模預測（單位：億美元）元）CAGR-2.0%CAGR-0.4%CAGR 3.7%CAGR 8.8%CAGR 10.2%CAGR 17.6%CAGR 8.2%CAGR 9.6%11.30%24.84%7.35%2.82%-0.17%6.92%8.82%4.71%5.07%3.93%1.53%-5%0

34、%5%10%15%20%25%30%05010015020025030035020182019 2020202120222023e 2024e 2025e 2026e 2027e 2028e市場規模YoY134.529.0219.6821.862.5612.418.653.75167.28.8217.4836.274.5832.813.916.51020406080100120140160180手機消費計算汽車醫療安防工業航空航天20222028CISCIS行業市場集中度較高，索尼、三星、豪威為龍頭廠商。行業市場集中度較高，索尼、三星、豪威為龍頭廠商。根據Yole數據統計，索尼作為全球CIS產

35、業龍頭，2022年市場份額達到42%，三星和豪威則分別占據19%、11%的市場份額，CR3占據72%的市場份額。細分下游市場來看，索尼的產品線布局較為完善，除去份額排名第一的智能手機領域，在汽車、安防、工業等領域的份額排名均為前三，而三星憑借在智能手機市場的地位和品牌知名度，在智能手機市場占據第二大市場份額。豪威在安防領域布局較早，市場份豪威在安防領域布局較早，市場份額領先，在手機、汽車等領域也占據一定市場份額。額領先，在手機、汽車等領域也占據一定市場份額。安森美深耕汽車電子領域，在汽車市場份額領先。2.1.2 2.1.2 行業集中度較高，索尼、三星、豪威為龍頭廠商行業集中度較高，索尼、三星、

36、豪威為龍頭廠商 圖：圖：20222022年全球各細分領域年全球各細分領域CISCIS市場份額市場份額圖：圖：20222022年全球年全球CISCIS市場競爭格局市場競爭格局 42%19%11%6%6%5%4%2%1%1%1%8%2%SonySamsungOmnivisionSTMicroelectronicsOnsemiSK HynixGalaxycoreSmartsensTeledyneHamamatsuCanonPanasonicotherSony,54%Samsung,34%Omnivision,7%SK Hynix,5%Galaxycore,5%Others,1%Onsemi,42%O

37、mnivision,27%Sony,14%Samsung,4%Smartsens,4%STMicroelectronics,3%Panasonic,2%Others,4%Omnivision,34%Smartsens,16%Sony,9%Galaxy,8%SOInc,6%SK Hynix,5%Onsemi,4%Canon,3%Pixart,2%Samsung,2%Himax,1%Pixelplus,1%Panasonic,1%Others,7%Sony,29%Onsemi,24%Teledyne,22%Gpixel,10%Ams,7%Hamamatsu,4%Smartsens,2%Others

38、,2%手機市場份額手機市場份額安防市場份額安防市場份額汽車市場份額汽車市場份額工業市場份額工業市場份額智能手機終端需求有望觸底回升，提振手機智能手機終端需求有望觸底回升，提振手機CISCIS需求。需求。在供應鏈已放緩1.5年、庫存逐漸消納，全球手機庫存趨向正?；?，據IDC預計，2023年全球手機出貨量同比降幅收窄至4.40%，2024年手機出貨量有望迎來反彈，實現正向增長，帶動CIS出貨量增長。此外，中低端機型受益50MP產品國產化加速、中高端機型超廣角和長焦等功能升級，智能手機CIS市場需求進一步擴大。步入步入20232023年下半年，手機需求溫和復蘇，年下半年，手機需求溫和復蘇，CISCI

39、S行業去庫存接近尾聲。行業去庫存接近尾聲。截至3Q23，韋爾股份存貨繼2022年從第一季度104.7億元至第三季度141.14億元的快速上升后，于2022年第四季度開始大幅下降，Q3已達到75.52億元合理水位。格科微存貨受益于公司采用的逆周期采購方式，穩定在40億元以下。思特威存貨在2022年第三季度達到30.07億元的高點，隨后逐個季度下降，近幾個季度穩定在25億元左右。2.2.1 2.2.1 手機手機CISCIS：終端需求復蘇，有望拉升：終端需求復蘇，有望拉升CISCIS需求需求 圖：國內圖：國內CISCIS廠商庫存變化趨勢（單位：億元）廠商庫存變化趨勢（單位：億元）圖：圖：201520

40、15-20272027年全球手機出貨量及預測（單位：百萬年全球手機出貨量及預測（單位：百萬部）部）-0.46%0.34%-4.37%-5.07%-10.45%2.96%-13.19%-4.40%1.87%0.43%1.01%1.18%-14%-12%-10%-8%-6%-4%-2%0%2%4%0500100015002000250020152016201720182019202020212022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E出貨量YoY02040608010012014016022Q122Q222Q323Q123Q223Q3思特威韋爾股份格科微全球智能手機后置多攝

41、滲透率與單機總攝像頭數量穩步提升。全球智能手機后置多攝滲透率與單機總攝像頭數量穩步提升。根據Yole統計，預計至2028年，平均單部智能手機后置攝像頭數量將達到3.31個。后置攝像頭方案中，三攝與四攝將在未來占據主導地位，其中三攝配置仍然是主要應用方向。后置攝像頭方案中，三攝與四攝將在未來占據主導地位，其中三攝配置仍然是主要應用方向。YoleYole報告同時指報告同時指出，四或五攝相機智能手機型號的預期采用速度有所減緩。出，四或五攝相機智能手機型號的預期采用速度有所減緩。與此同時，平均單部智能手機所搭載的攝像頭數量也在逐年上升，預計自2022年的3.9顆上升至2028年的4.6顆。智能手機攝像

42、頭搭載數量的增加直接帶動CMOS圖像傳感器市場需求的上升，為手機CIS市場注入強大的發展動能。2.2.2 2.2.2 手機手機CISCIS：多攝方案滲透率提升，提振手機：多攝方案滲透率提升，提振手機CISCIS需求需求 圖：平均單部智能手機搭載攝像頭數量（單位：顆）圖：平均單部智能手機搭載攝像頭數量（單位：顆）圖：手機后攝攝像頭方案分布圖：手機后攝攝像頭方案分布0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%二攝三攝四攝五攝1.45 1.93 2.37 2.61 2.79 2.92 3.02 3.11 3.19 3.25 3.31 1.23 1.15 1.13 1.14 1.

43、18 1.21 1.22 1.25 1.31 1.34 1.35 00.511.522.533.520182019202020212022 2023E2024E2025E2026E2027E2028E智能手機后置攝像頭智能手機前置攝像頭像素規格在中低端與高端手機中均存在上升趨勢，或提升像素規格在中低端與高端手機中均存在上升趨勢，或提升CISCIS單機價值量。單機價值量。中低端機型與高端機型的高像素（48MP）占比仍持續上升，截至2023年Q3，根據IDC統計數據，在中低端機型（價格小于600美元）中48MP及以上CIS出貨占比達到61%，在旗艦機中這一比例更高，達到71%，高像素CIS出貨規模

44、存在增長趨勢。50MP50MP產品存在逐步替代產品存在逐步替代64MP64MP的趨勢，的趨勢，2525年需求增長年需求增長57.8%57.8%。我們認為主要原因包括2022年手機行業需求疲軟導致終端廠商尋求物美價廉的CIS產品，而50MP產品相較64MP產品性價比更高。此外，23年由于低端機型的零部件成本下降，為影像模塊升級預留更多空間，據群智咨詢數據統計，低端機型主攝由13MP/16MP提升到50MP，預計24年50MP需求量超過6億顆，同比增長57.8%。2.2.3 2.2.3 手機手機CISCIS：高像素攝像頭占比提高，單機價值量上升：高像素攝像頭占比提高，單機價值量上升 圖：中低端手機

45、各像素帶圖：中低端手機各像素帶CISCIS出貨占比趨勢出貨占比趨勢 圖：高端手機各像素帶圖：高端手機各像素帶CISCIS出貨占比趨勢出貨占比趨勢0%20%40%60%80%100%2018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q364MP0%20%40%60%80%100%2018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q420

46、20Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q364MP從2022年分像素出貨量顯示，索尼在12MP和48MP分辨率產品上保持領先地位。三星在64KP和108MP范圍內占據優勢，而豪威在各種分辨率產品中擴展市場份額。格科微在安卓手機的較低分辨率產品中仍然占據重要地位。隨著豪威與思特威大底面產品的發布，主隨著豪威與思特威大底面產品的發布，主攝行業格局或被顛覆，國產替代或成為主流。攝行業格局或被顛覆，國產替代或成為主流。國產國產50MP50MP產品取得成功，加速高端主攝產

47、品取得成功，加速高端主攝CISCIS國產化。國產化。豪威目前已經實現50M全系列布局，2022年發布1/1.5大底面50MP產品OV50E，用于中高端智能手機后置主攝；2023年發布進階版1/1.3大底面產品OV50H，面向高端旗艦手機后攝；2024年3月，發布 1/1.3 英寸50MP、1.2m的像素尺寸的產品OV50K40，首次采用TheiaCel技術，利用LOFIC功能，使得傳感器僅僅通過單次曝光就能獲得接近人眼級別的動態范圍。思特威推出50M大、小像素產品，2022年發布公司首款50MP超高分辨率1.0m像素產品SC550XS，和0.7um像素SC520XS，可滿足旗艦級智能手機主攝的

48、需求。國內50M產品的推進，也驗證了大陸CIS代工技術的成熟。2.2.4 2.2.4 手機手機CISCIS：國產大底面產品取得突破，國產替代正當時：國產大底面產品取得突破，國產替代正當時圖：圖：20222022年各年各CISCIS廠商分像素出貨量（單位：百萬個）廠商分像素出貨量（單位：百萬個）010020030040050060070080090010000.03Mp0.3Mp1.3Mp2Mp5Mp8Mp12Mp16Mp20Mp32Mp48Mp64Mp108MpSonySamsungOmnivisionGalaxycoreSTMicroelectronicsSK Hynix 伴隨智能手機主攝C

49、IS的國產化加速，50M產品在22年下半年進入市場，較64M產品價格優勢更為明顯，據群智咨詢數據，截至23Q2，50M CIS價格趨于5美元左右。據潮電智庫統計，38款官網在售旗艦機型中有33款機型主攝采用大像素50M CIS，大像素大像素50M50M產品已成產品已成為旗艦機主攝主流解決方案，我們認為為旗艦機主攝主流解決方案，我們認為50M50M的性價比優勢也將推動旗艦智能手機銷量回暖，預計至的性價比優勢也將推動旗艦智能手機銷量回暖，預計至20282028年全球智能手機后攝與前攝年全球智能手機后攝與前攝CISCIS出貨量將分別達到出貨量將分別達到38.9238.92億個與億個與15.8715.

50、87億個，國產億個，國產CISCIS廠商將從中受益。廠商將從中受益。2.2.5 2.2.5 手機手機CISCIS：50M50M產品落地推動手機產品落地推動手機CISCIS國產化進程國產化進程圖：不同像素手機圖：不同像素手機CISCIS價格情況（單位：美元）價格情況（單位：美元）110.90.90.80.60.621.91.91.81.71.61.556.85.45.19.28.98.501234567891021Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q22M8M50M64M表：全球智能手機表：全球智能手機CISCIS市場預測市場預測 2018201820192019202020202

51、021202120222022 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 2027E2027E 2028E2028ECAGRCAGR(2022(2022-2028)2028)單價（美元）智能手機后攝3.29 3.59 3.06 2.93 3.11 3.20 3.26 3.24 3.20 3.19 3.18 0.39%智能手機前攝1.72 1.89 2.16 2.24 2.32 2.27 2.26 2.26 2.25 2.25 2.23-0.63%出貨量（百萬個）智能手機后攝20782668323231843080325234753618378538

52、9538923.98%智能手機前攝175815931465139313031347140414521549160615873.34%智能手機CIS收入（億美元）智能手機后攝68 96 99 93 96 104 113 117 121 124 124 4.38%智能手機前攝30 30 32 31 30 31 32 33 35 36 35 2.69%合計98 126 131 125 126 135 145 150 156 160 159 3.99%CISCIS在車身前視、后視、測試、環視以及艙內監控等場景應用廣泛。在車身前視、后視、測試、環視以及艙內監控等場景應用廣泛。車載CIS在穩定性和壽命要求

53、高于消費品，需要通過嚴苛的車規級認證，同時需要具備高感光能力、高動態范圍等特性，使車載攝像頭在黑暗或光線的劇烈變化的場景中捕捉高質量圖像。根據中汽協數據，隨著市場需求逐步釋放，2023年我國汽車市場向好態勢超出預期，乘用車與新能源汽車銷量分別達到2601.3萬輛與949.5萬輛，實現10.6%與37.9%的較高增長。據中汽協表示，今年宏觀經濟持續回升向好有助于汽車行業的穩定增長，隨著國家促消費、穩增長政策的持續推進，促進新能源汽車產業高質量發展系列政策實施，將會進一步激發市場活力和消費潛能。2.3.1 2.3.1 車載車載CISCIS：應用場景廣泛，終端市場穩步增長：應用場景廣泛，終端市場穩步

54、增長 圖：近年乘用車與新能源汽車銷量（單位：萬輛）圖：近年乘用車與新能源汽車銷量（單位：萬輛）圖：圖：CISCIS在汽車中的運用在汽車中的運用-20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%0500100015002000250030002014201520162017201820192020202120222023 2024E乘用車銷量（萬輛)新能源車銷量（萬輛)乘用車銷量YoY新能源車銷量YoY圖：圖：2323年部分車型車身傳感器數量年部分車型車身傳感器數量圖：自動駕駛發展對應傳感器數量圖：自動駕駛發展對應傳感器數量2.3.2 L22.3.2 L2以上智駕落地速

55、度加快，智能化方向機會加大以上智駕落地速度加快，智能化方向機會加大 車型車型廠商廠商級別級別傳感器（個）傳感器（個）小鵬P7i小鵬汽車中型車31零跑C11增程版零跑汽車中型SUV28比亞迪宋L比亞迪中型SUV24小鵬G6小鵬汽車中型SUV31蔚來ET7蔚來中大型SUV33長安深藍S7i長安汽車中型SUV34嵐圖FREE嵐圖汽車中型SUV24騰勢N7騰勢汽車中型SUV33智己LS7智已汽車中大型SUV30問界新M7賽力斯汽車中大型SUV27極越01極越汽車中大型SUV28阿維塔12阿維塔中大型三廂29問界M9賽力斯汽車中大型SUV27L1L1L2L2L3L3L4L4L5L5雷達超聲波雷達4810

56、1010長距毫米波11222短距毫米波04666激光雷達00111攝像頭環視攝像頭123556668長距攝像頭00234立體攝像頭00222其他傳感器 Ubolo/航位推算00222總數量6716183031323335問界新M7、智界S7、問界M9、小米SU7等新車型在23年-24年陸續發布或上市，智能化能力均有所提升，智駕已經成為諸多標準配置。24年1月，AITO問界全系交付新車3.3萬輛，環比增長34.76%，同比增長636.83%。改款后M7在定價策略、智能配套、產品性價比等方面具有更為突出的優勢；M9在智能平臺上有進一步的提升，搭載ADS2.0，全新升級192線激光雷達、高清AR-H

57、UD等，品牌優勢有望延續。華為智能平臺的催化進一步加速了全行業智能化的演進。24年3月28日，小米SU7正式上市，全系標配智能輔助駕駛，其中Pro與Max版本均支持城市領航，據小米官方統計，上市后24小時內大定破8萬輛。其城市NOA將在4月開啟用戶測試，5月正式開通10城，8月全國開通。我們認為，小米汽車作為新入局者，將助推中國智駕市場多樣化發展。CISCIS使用數量緊隨汽車攝像頭數量的提升。使用數量緊隨汽車攝像頭數量的提升。車載攝像頭是汽車智能駕駛之眼，ADAS、NOA到高級別自動駕駛的不斷迭代催動攝像頭數量不斷提升，據Yole統計，L3自動駕駛至少需要單車攝像頭用量17顆。自動駕駛需求的提

58、升要求采用更高的分辨率的自動駕駛需求的提升要求采用更高的分辨率的CISCIS以增加探測距離。同時，擴大車艙內顯示屏尺寸需要配置更高分辨率的攝像頭。以增加探測距離。同時，擴大車艙內顯示屏尺寸需要配置更高分辨率的攝像頭。根據Yole預測，2028-2029年ADAS攝像頭像素有望達到12MP。目前，新能源車多以搭載8MP攝像頭為主，蔚來ET7上搭載11個800萬像素的攝像頭，理想L9搭載6個800萬像素攝像頭，車載攝像頭的像素迭代有望促進車載CIS價值量提升。2.3.3 2.3.3 汽車智能化提振汽車智能化提振CISCIS需求，高像素需求，高像素CISCIS促進價值量上升促進價值量上升圖：不同自動

59、駕駛級別車載攝像頭數量圖：不同自動駕駛級別車載攝像頭數量 圖：車載攝像頭像素迭代，向圖：車載攝像頭像素迭代，向8MP8MP-12MP12MP邁進邁進 品牌品牌車型車型數量總計數量總計前視前視側視側視環視環視后視后視DMSDMS蔚來ES883（180萬）41EC673（180萬）4ET5122（800萬）4（800萬）4（300萬）1（800萬）1ET7122（800萬）4（800萬）4（800萬）1（800萬）1小鵬G3514P7144（200萬）4（100萬）41（200萬）1P5133（200萬）4（100萬）41（200萬）1理想2021款理想ONE51（800萬）4（130萬）L911

60、2（800萬）2（800萬）4（200萬）2（800萬）1（200萬）1特斯拉Model3994（120萬）1（120萬）1ModelY994（120萬）1（120萬）1上汽智己L711114（200萬）4（130萬）1（200萬）1（200萬）北汽極狐AlphaS12122（540萬）4（200萬）1（200萬）1長安阿維塔13132（540萬）4（200萬）1（200萬）1根據ICV Tank 的預測，2026年L0、L1、L2、L3的滲透率分別為 16.2%、26.8%、55.6%、1.4%。攝像頭配置方面，參考Yole數據，L0普遍采用1個前視攝像頭，L1采用1前視+1側視+1環視的方

61、案，L2采用2前視+1后視+2側視+2環視的方案，L3及以上采用3前視+2后視+3側視+2環視的方案，預測2028年全球汽車CIS市場規模有望達到36億美元。2.3.4 2.3.4 L2L2以上智駕落地速度加快，汽車以上智駕落地速度加快，汽車CISCIS市場空間擴大市場空間擴大圖：圖：ADASADAS滲透率及預測滲透率及預測資料來源：ICV Tank，華西證券研究所0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%202020212022E2023E2024E2025E2026EL0L1L2L3及以上圖：全球汽車圖：全球汽車CISCIS市場規模（單位：億美元）市場規模（單位：億

62、美元）測算02468101205101520253035402018 2019 2020 2021 2022 2023E2024E2025E2026E2027E2028E全球汽車CIS市場（億美元）單車CIS均價（美元）安防視頻監控系統復雜度逐步提高，對安防視頻監控系統復雜度逐步提高，對CISCIS提出更高要求。提出更高要求。隨著AI驅動，根據公司投資者關系紀要及發布會信息，安防頭部廠商?？低?、大華股份紛紛推進AI大模型建設，我們認為會對泛安防、機器視覺等領域硬件產品提出更高要求，比如對視頻信號的質量，對低照度光線環境成像、HDR、超高清成像、智能識別等成像性能方面要求更高且更多樣化。CIS

63、傳感器在相機價值占比較大，在高端市場尤為顯著，據Yole統計，具備AI驅動的攝像頭中CIS價值量為8-100美元，顯著高于普通攝像頭1-8美元的價格區間。安防市場受益下游數字化轉型與人工智能技術驅動，安防攝像頭數量同樣有望增長，根據Yole數據，2022年全球安防攝像頭數量為3.52億個，預計到2028年可達5.86億個，為安防領域CIS的需求上升提供了穩定的動力。據艾瑞咨詢數據，中國AI+安防市場規模有望在25年達到近千億元，人工智能滲透率持續提升。2.4.1 2.4.1 安防與機器視覺：人工智能賦能，驅動安防安防與機器視覺：人工智能賦能，驅動安防CISCIS單價提升單價提升 圖：不同功能安

64、防攝像頭價格分類圖：不同功能安防攝像頭價格分類 圖：全球安防攝像頭產量（單位：億個）圖：全球安防攝像頭產量（單位：億個）-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0123456720182019 2020202120222023e2024e2025e2026e2027e2028e安防攝像頭產量（億個）同比增速機器視覺作為“智能制造之眼”可以通過將視覺信息傳遞給生產鏈路，觸發智慧自主活動。機器視覺傳統應用領域集中在3C電子、汽車、醫藥醫療、電商零售、快遞物流等市場，近年來鋰電、光伏、半導體等新興行業的蓬勃發展也帶來了大量新增產品市場需求。伴隨全球范圍內工業自動化、數字化、智能化程度

65、加深，機器視覺市場有望不斷擴大，據Markets and Markets數據顯示，2021年全球機器視覺市場規模804億元，預計至25年增長至1276億元。拆解機器人產業鏈，其上游包括工業相機、鏡頭、光源、圖像采集卡和視覺控制器等硬件，CMOS傳感器作為重要的物料部分也有望受益行業增長。2.4.2 2.4.2 安防與機器視覺：智能化自動化需求旺盛，機器視覺市場廣闊安防與機器視覺：智能化自動化需求旺盛，機器視覺市場廣闊 圖：機器視覺系統構成圖：機器視覺系統構成圖：全球機器視覺市場規模（單位：億元）圖：全球機器視覺市場規模（單位：億元）資料來源：Markets and Markets、GGII，華

66、西證券研究所0%10%20%30%0200400600800100012001400201520162017201820192020202120222023E2024E2025E全球機器視覺市場規模（億元）同比增長26CIS行業概覽技術與需求新趨勢驅動技術與需求新趨勢驅動CISCIS行業發展變遷行業發展變遷P70P70發布在即，光學創新產業鏈受益發布在即，光學創新產業鏈受益未來市場與格局整體市場整體市場庫存回歸正常水位，國內產能擴張滿足新增需求庫存回歸正常水位，國內產能擴張滿足新增需求智能手機智能手機終端新品拉動需求復蘇，光學創新迎國產機遇終端新品拉動需求復蘇，光學創新迎國產機遇智能駕駛智能駕

67、駛智能駕駛驅動量價齊升，高階智駕加快滲透步伐智能駕駛驅動量價齊升，高階智駕加快滲透步伐安防與機器視覺安防與機器視覺人工智能賦能，下游終端創造新增市場需求人工智能賦能，下游終端創造新增市場需求產業鏈受益標的韋爾股份韋爾股份CISCIS行業龍頭，手機行業龍頭，手機/汽車汽車/MR/MR等新領域加速國產化等新領域加速國產化思特威思特威深耕安防深耕安防CISCIS多年，汽車與手機新領域放量多年，汽車與手機新領域放量格科微格科微產品由中端邁向高端，未來向產品由中端邁向高端，未來向FabFab-litelite模式轉變模式轉變晶方科技晶方科技深耕先進封裝技術，積極布局汽車深耕先進封裝技術，積極布局汽車CI

68、SCIS領域領域1 12 23 33.1 CIS3.1 CIS相關公司對比（相關公司對比（1/21/2）整理 注：財務數據截至22年底代碼代碼公司名稱公司名稱CISCIS收入收入（億元）（億元）營業收入營業收入（億元）（億元）CISCIS毛利率毛利率總毛利率總毛利率CISCIS代表性產品代表性產品下游收入按應用領域分類下游收入按應用領域分類2022A2022A2022A2022A2022A2022A2022A2022A2022A2022A603501.SH韋爾股份124.82200.7839.31%30.75%OV50K/OV50H/OV50E（50MP手機CIS）、OS03B10（1/2.7

69、英寸300MP安防攝像頭）、OX05B1S（全局快門傳感器，用于車內監控市場）、OX03D4C（用于汽車環視系統等攝像監控系統的300萬像素系統成像解決方案）智能手機（39%）、汽車電子（27%）、安防監控（17%）、筆記本電腦（5%）、新興市場/物聯網（6%）、醫療（6%）688213.SH思特威24.8324.835.50%22.14%SC550XS（首顆50MP手機CIS，像素尺寸1.0m），汽車電子系列產品SC220AT（榮獲賽迪顧問頒發的“2021-2022中國半導體市場最佳產品獎），4K超星光級夜視全彩產品SC850SL（榮獲ASPENCORE頒發的“2022中國IC設計成就獎-年

70、度最佳傳感器/MEMS”獎）消費電子（24%）、汽車電子（9%）、智慧安防（67%）688728.SH格科微50.4359.4428.71%30.48%GC32E1（格科微首顆基于最新FPPI專利技術0.7m像素的圖像傳感器，支持3200萬全像素輸出)。GC4023(部分性能優于友商的相同尺寸BSI產品，得到市場認可，有望成為下一顆智慧城市4M產品線的明星產品)；GC8613(800萬像素產品，可以實現單幀HDR，解決傳統stagger HDR造成的運動鬼影和邊緣合成問題，實現更大的動態范圍，產品可以運用于IPC、行車記錄儀、會議系統、運動DV、航拍等領域。）CMOS圖像傳感器-手機（66.8

71、9%）、CMOS圖像傳感器-非手機（17.95%）603005.SH晶方科技8.57（芯片封裝）11.063.92%（芯片封裝）44.15%硅通孔（TSV)、晶圓級、Fanout、系統級封裝技術3.1 CIS3.1 CIS相關公司對比（相關公司對比（2/22/2）；注：采用Wind一致預期，數據更新至2023年4月8日代碼代碼公司名稱公司名稱營業收入（億元）營業收入（億元）歸母凈利潤（億元）歸母凈利潤（億元）PEPE2022A2022A2023A/E2023A/E2024E2024E2025E2025E2022A2022A2023A/E2023A/E2024E2024E2025E2025E20

72、23A/E2023A/E2024E2024E2025E2025E603501.SH韋爾股份200.78215.95261.03308.829.909.7226.9138.20118 43 30 688213.SH思特威24.8328.5740.2652.88-0.830.142.654.791398 72 40 688728.SH格科微59.4446.9764.4479.034.390.513.095.36840 138 80 603005.SH晶方科技11.069.7013.8817.602.281.823.013.9261 37 28 代碼代碼公司名稱公司名稱營業收入增速營業收入增速歸母凈

73、利潤增速歸母凈利潤增速2022A2022A2023A/E2023A/E2024E2024E2025E2025E2022A2022A2023A/E2023A/E2024E2024E2025E2025E603501.SH韋爾股份-16.70%7.55%20.88%18.31%-77.88%-1.79%176.72%41.97%688213.SH思特威-7.67%15.08%40.91%31.34%-120.77%-116.57%1832.36%80.66%688728.SH格科微-15.10%-20.97%37.18%22.65%-65.13%-88.44%509.78%73.11%603005.

74、SH晶方科技-21.62%-12.33%43.18%26.75%-60.45%-20.12%65.57%30.20%韋爾股份建立于2007年，持續深耕半導體產品設計與分銷業務。2019年，公司通過收購全球前三大CIS供應商之一的豪威科技，躋身國內外CIS設計企業第一梯隊，形成圖像傳感器、觸控與顯示、模擬三大核心半導體產品設計業務體系。公司CIS芯片產品型號涵蓋了從8萬到6400萬像素等的各種規格，在消費電子、車載、醫療、無人機、安防監控和AR/VR等領域均具有完善的產品線布局，產品種類與應用范圍覆蓋廣泛。截至2023年前三季度，公司實現營業收入150.81億元（-1.96%），歸母凈利潤3.6

75、8億元（-82.86%）。單三季度業績改善明顯，收入結構優化，公司實現營業收入62.23億元，同比+44.35%，環比+37.58%；扣非歸母凈利潤2.09億元，同比+206.25%，環比+306.9%。截至2023年上半年，公司主營收入中，圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案、模擬解決方案、半導體分銷業務收入占比分別為70%、8%、6%、16%，圖像傳感器下游收入來源日漸廣泛，涵蓋智能手機、電子汽車、安防監控、新興市場、醫療、PC等多領域。3.2 3.2 韋爾股份：韋爾股份：CISCIS行業龍頭，行業龍頭，中高端手機中高端手機CISCIS打開市場打開市場圖：公司產品收入構成圖：公司產品收入

76、構成 圖：公司營業收入與歸母凈利潤（單位：億圖：公司營業收入與歸母凈利潤（單位：億元）元）-200%-100%0%100%200%300%400%500%600%050100150200250300201820192020202120222023Q3營業收入歸母凈利潤營業收入YoY歸母凈利潤YoY05010015020025020182019202020212022圖像傳感器解決方案觸控與顯示TDDI模擬解決方案半導體分銷其他圖：圖像傳感器下游構成圖：圖像傳感器下游構成0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%202020212022智能手機電子汽車安防監控新興市場醫療

77、PC在智能手機領域，據counterpoint統計，公司2022年占據全球手機CIS市場份額的近7%，位居行業第三。23年下半年，在華為Mate60系列、小米14系列熱銷背景下，消費電子市場逐步復蘇，公司庫存水平持續下降，截至23Q3存貨已降至75.52億元，較22年底的123.56億元降低38.9%。2022年公司推出OV50H和OV50E圖像傳感器，應用于旗艦和中高端智能手機攝像，產品線進一步豐富；伴隨公司高階圖像傳感新品推出與產品成本下降，公司產品結構繼續優化，整體盈利能力將穩步提升。智能駕駛下游需求景氣，汽車CIS收入占比提升。公司先進緊湊的汽車 CIS 解決方案覆蓋了廣泛的汽車應用，

78、包括 ADAS、駕駛室內部監控、電子后視鏡、儀表盤攝像頭、后視和全景影像等。此前8MP ADAS產品于19年推出，近幾年加快客戶導入，汽車業務成長快速。2022年公司CIS業務來源于汽車市場的收入提升至36.33億元，同比增長56.55%；截至2023年上半年，汽車CIS占CIS業務的整體收入占比為30.63%。據公開投資者關系紀要，公司汽車CIS正在爬坡和上量的過程中，公司預計在24年的部分地區汽車CIS的銷售量表現更加顯著，市場份額預計也將繼續提升。3.2 3.2 韋爾股份：手機庫存拐點已現，韋爾股份：手機庫存拐點已現，新領域應用加速國產化新領域應用加速國產化 圖：韋爾股份汽車電子、可穿戴

79、設備、醫療產品框圖圖：韋爾股份汽車電子、可穿戴設備、醫療產品框圖思特威電子科技股份有限公司成立于2017年，自成立起便專注于安防監控領域的視覺成像技術與CIS產品開發，在安防領域市占率持續占優。憑借技術創新和安防業務經驗，公司迅速布局多領域CIS業務，于2020年向汽車電子領域擴張版圖，同時憑借多年來在CIS行業的積累實現低端手機CIS的首次營收貢獻。2022年，受宏觀環境影響，公司安防CIS收入有所下降，但憑借著公司高效的研發效率以及對下游應用客戶的快速拓展與緊密結合，公司在消費電子和汽車電子的兩個新領域取得了良好的市場反饋和客戶認可，營業額較上年度均大幅增長。2023年公司業績快報顯示，公

80、司實現營業收入28.57億元，同比增長15.08%，業績扭虧為盈，歸母凈利潤為1371萬元。截至23年上半年，公司消費電子與汽車電子收入占比分別提升至29.45%、10.03%。為公司目標形成“智慧安防+消費電子+汽車電子”三足鼎立的業務格局，尋求打開第二極增長曲線打下良好的基礎。3.3 3.3 思特威：深耕安防思特威：深耕安防CISCIS多年，汽車與手機新領域放量多年，汽車與手機新領域放量 圖：圖：20222022年與年與20232023年年H1H1營業收入構成營業收入構成圖：思特威發展進程圖：思特威發展進程 20172018202020212022推出了結合BSI與Global Shutt

81、er技術的SmartGS產品，并開始進駐機器視覺應用領域；進入大華股份等安防頭部客戶供應體系思特威成立，在當年的CIS安防領域出貨量市占率中排名前列開始向汽車電子應用領域拓展；入選2020年度全球Silicon 100手機端大批量供貨整機/ODM廠商；車載CIS放量；入選2021年度全球安防五十強上交所科創板上市24%9%67%29.45%10.03%60.52%消費電子汽車電子智慧安防內環：2022年外環：2023年H1深耕安防領域，憑借產品出色的獲得下游客戶認可。深耕安防領域，憑借產品出色的獲得下游客戶認可。公司已推出100-1300萬像素的多場景、高中低端全覆蓋的產品矩陣。目前安防頭部廠

82、商持續布局大模型智能化領域，公司發力高端安防，打造Pro Series全性能升級系列、AI Series高階成像系列、SL Series 超星光級系列等滿足安防客戶潛在需求。在機器視覺領域，公司已發布8顆專業級CIS產品，不斷擴大產品矩陣，應用于工業檢測、導航等領域。消費電子領域市占率持續提升，加速開拓第二增長曲線。消費電子領域市占率持續提升，加速開拓第二增長曲線。截至23年上半年，消費電子收入占比已提升至29.45%。公司智能手機CIS產品覆蓋8MP到50MP，根據公司公告與官網信息，目前公司已推出4款50MP以上高階產品，包括SC580XS、SC550XS、SC520XS和SC5000CS

83、；SC550XS主打高端旗艦主攝，已量產出貨，SC520XS已進入小規模量產階段。未來伴隨公司在手機領域推出更多新品，有望加快高端CIS國產化。智能化帶動汽車電子需求，車載智能化帶動汽車電子需求，車載CISCIS業務發展迅猛。業務發展迅猛。公司自2021年開始投入大量研發資源，根據公司投資者關系紀要，目前公司的車載CIS產品已經在比亞迪、一汽、上汽、東風日產、長城、韓國雙龍、開沃、零跑、嵐圖等客戶處量產。22年公司發布800萬像素車規級新品SC850AT，滿足智能汽車高安全性、高可靠性要求，目前處于送樣測試階段。3.3 3.3 思特威：立足安防市場，打造手機與汽車成長曲線思特威：立足安防市場，

84、打造手機與汽車成長曲線 圖：思特威汽車圖：思特威汽車CISCIS領域部分產品領域部分產品圖：思特威消費電子圖：思特威消費電子50MP50MP以上產品以上產品 公司在公司在CMOSCMOS圖像傳感器領域和顯示驅動領域深耕多年，圖像傳感器領域和顯示驅動領域深耕多年，CISCIS地位領先。地位領先。據Yole統計，公司2022年手機CIS銷售額排名全球第五，市場份額達到4%；據公司22年年報，公司手機CMOS圖像傳感器出貨量仍位居全球第1，占市場份額的26%。公司下游客戶覆蓋三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞、聯想、HP、TCL、小天才，中低端CIS龍頭地位穩固。據業績快報顯示，2023年

85、公司實現營業收入46.97億元，同比下降20.97%；歸母凈利潤5073.21萬元，同比下降88.44%；主要系消費電子市場需求放緩，公司優勢性2M-8M的產品出貨減少。高像素芯片集成技術研發成功，高像素產品逐步量產。高像素芯片集成技術研發成功，高像素產品逐步量產。2022年8月，公司發布全球首顆單芯片32M CIS產品GC32E1，為了擴大感光面積，實現更好的成像效果，不同于索尼等大廠的堆棧技術路線，公司使用了單芯片集成工藝，具備高性價比、高生產效率、低像素熱噪聲、同性能下輕薄性更佳等優勢。據公司公告與公開投資者關系紀要，23年9月開始，公司13MP及32MP產品逐步實現量產，32MP產品成

86、功導入品牌客戶量產出貨，50MP產品小批量出貨，0.7um規格產品正在客戶驗證中，預計24年可實現出貨。3.4 3.4 格科微：中低端市場份額領先，高端產品未來可期格科微：中低端市場份額領先，高端產品未來可期 圖：格科微圖：格科微2222年銷售收入構成（單位：億元）年銷售收入構成（單位：億元）圖：圖：20222022年手機年手機CISCIS市場份額（按銷售額計算）市場份額（按銷售額計算）51%25%9%8%4%4%1%索尼三星ST意法豪威格科微SK海力士其他39.76,67%10.67,18%9.01,15%CMOS圖像傳感器-手機CMOS圖像傳感器-非手機顯示驅動芯片據23年限制性股票激勵計

87、劃顯示，公司對1300萬像素以上產品線收入設定考核目標，23-26年收入目標值分別為0.5/6/15/20億元，足以證明公司對高像素產品的發展信心。臨港工廠建設進程順利，公司向Fab-lite模式轉變。2022年8月31日，公司“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”BSI產線投片成功，首個晶圓工程良率超過 95%，BSI產線順利進入量產，即將步入大規模量產階段，截止2023年第三季度，已有部分廠房及設備轉固。伴隨著項目順利投產，公司研發效率有望得到提升，供應鏈穩定性能夠得到保證。根據公司2022年年度報告，未來公司將啟動5000萬、6400萬像素的系列高端主攝產品的工程批研發投片，

88、后續將持續推出一系列有創新力和競爭力的高端產品，支持公司高端產品快速迭代。3.4 3.4 格科微：新建臨港工廠，向格科微：新建臨港工廠，向FabFab-litelite模式轉變模式轉變 圖：格科微圖：格科微FabFab-litelite生產模式生產模式圖：格科微高像素圖：格科微高像素CISCIS產品（產品（13M13M以上）以上）產品產品像素像素光學尺光學尺寸寸輸出格輸出格式式幀率幀率數據接數據接口口像素尺像素尺寸寸像素技像素技術術色彩陣色彩陣列列封裝封裝GC13A013M1/3.1RAW 10Full30FPSMIPI1.12mBSIRGB BayerCOB/COMGC13A213M1/3.

89、1RAW 10/12Full30FPSMIPI1.12mBSIRGB BayerCOB/COMGC16B3C16M1/3.1RAW 10Full30FPSMIPI1.0mBSI4C BayerCOB/COMGC32E132M1/3.1RAW 10Full15FPSMIPI0.7mBSI4C BayerCOB/COMGC50E050M1/2.5RAW 10Full15FPSMIPI0.7mBSI4C BayerCOB/COMGC50B250M1/1.56RAW 10/12Full15FPSMIPI1.0mBSI4C BayerCOB/COM公司是晶圓級硅通孔（TSV）封裝技術的領先者，重點聚焦C

90、IS芯片、TOF芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等產品封裝，主要應用在智能手機為代表的消費電子、安防監控等IOT、汽車電子等領域。TSV技術是半導體前沿封裝領域3D封裝的關鍵，能夠使晶圓以較高的密度互連堆疊、提高芯片集成度、減少信號延遲、降低功耗的效果，有效實現芯片小型化。公司在智能手機應用領域，向中高像素產品封裝拓展。同時，抓住智能汽車發展機遇，針對汽車電子領域需求車載CIS封裝，汽車業務量產規模與營收穩定增長。2022年，公司定增募集資金，大力推進車規級STACK封裝新產線建設；2022年7月，公司車規半導體產業技術研究所啟動，進一步深化車載CIS芯片封裝技術的創新研究，在車規CIS領

91、域的技術領先優勢與業務規模持續提升。展望24年，公司消費類電子、IOT市場需求有望進一步回暖，汽車電子領域有望繼續呈現快速增長趨勢；子公司荷蘭Anteryon公司具備刻制化的光學模塊系統集成開發能力，相關產品在半導體設備、工業智能等領域的市場需求有望快速增長。3.5 3.5 晶方科技：深耕先進封裝技術，積極布局汽車晶方科技：深耕先進封裝技術，積極布局汽車CISCIS領域領域 圖：圖：TSVTSV技術封裝示意圖技術封裝示意圖下游需求不及預期下游需求不及預期CIS主要應用于消費電子、安防、汽車、機器視覺等領域，若上述市場未實現如預期的增長和發展，或由于無法控制的原因，客戶在相關市場的產品銷售及推廣

92、節奏有所遲滯，可能會對有關公司的銷售規模與盈利能力造成不利影響。技術研發不及預期技術研發不及預期半導體行業是周期性行業，隨著半導體產品研發周期的不斷縮短和技術革新的不斷加快，新技術、新工藝在半導體產品中的應用更加迅速，進而導致半導體產品的生命周期不斷縮短。持續開發新產品是公司在市場中保持競爭優勢的重要手段。隨著市場競爭的不斷加劇，如相關公司不能及時準確的把握市場需求，將導致公司新產品不能獲得市場認可，對公司市場競爭力產生不利影響。貿易摩擦風險貿易摩擦風險各個CIS廠商作為國際化半導體設計公司，在全球各地廣泛布局研發中心，芯片制造依賴海外的晶圓代工廠，部分銷售收入來自海外市場。國際貿易爭端和關稅

93、調整可能導致研發和制造成本上升，同時貿易摩擦可能導致市場份額的波動。36風險提示風險提示分析師分析師簡介簡介胡楊：電子行業首席分析師。北京大學微電子學碩士，6年電子行業研究經歷，先后任職于中泰證券、華安證券、華西證券，擔任電子首席、所長助理。擅長產業趨勢前瞻判斷和商業模式對比，自下而上發掘預期差大的個股。全面負責電子和半導體研究，帶隊獲得2023年水晶球獎總榜單電子第四名，2022年水晶球獎總榜單電子第二名，公募榜單電子第一名和2022年東財choice電子最佳分析師。傅欣璐：對外經濟貿易大學碩士，2023年加入華西證券研究所。重點覆蓋安防、汽車電子（芯片、連接器、功率半導體、光學、磁材）等板塊。分析師承諾分析師承諾作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，保證報告所采用的數據均來自合規渠道，分析邏輯基于作者的職業理解，通過合理判斷并得出結論，力求客觀、公正，結論不受任何第三方的授意、影響，特此聲明。37華西證券研究所：華西證券研究所：地址：北京市西城區太平橋大街豐匯園11號豐匯時代大廈南座5層網址：http:/