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1、請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 ASMPT（0522）半導體需求逐步復蘇，半導體需求逐步復蘇，AI 驅動先進封裝驅動先進封裝業務高增業務高增 舒迪舒迪(分析師分析師)陳豪杰陳豪杰(研究助理研究助理)021-38676666 021-38038663 證書編號 S0880521070002 S0880122080153 本報告導讀：本報告導讀：AI+數字經濟催生高算力需求，數字經濟催生高算力需求，公司全面覆蓋先進封裝解決方案，并加速迭代公司全面覆蓋先進封裝解決方案，并加速迭代 TCB設設備，有望深度受益。備，有望深度受益。摘要摘要：投資建議：投資建議：2023

2、年公司受到行業需求不景氣的影響，導致業績出現下滑的情況。隨著半導體的逐步復蘇，疊加 AI 的需求帶動，公司有望重回增長步伐，給予公司“增持”給予公司“增持”評級評級。先進封裝設備產品組合完善，全面覆蓋解決方案。先進封裝設備產品組合完善，全面覆蓋解決方案。ASMPT 在先進封裝解決方案的產品組合涵蓋多種芯片封裝工藝，設備類型包括沉積方案、激光切割與開槽、Fan-out 固晶、熱壓式固晶（TCB）、混合鍵合式固晶以及檢查、測試與封裝。當前，先進封裝領域的技術要點在Bump、鍵合和 TSV 通道，公司均有全面解決方案。23 年年受到下游需求不景氣的影響，公司的受到下游需求不景氣的影響，公司的業績大幅

3、業績大幅下滑下滑，24 年受益年受益AI 等需求帶等需求帶動，有望逐步復蘇動，有望逐步復蘇。由于半導體行業近年來處于下行周期，市場整體需求降低，去庫存趨勢加壓，半導體整體產業鏈利潤空間被擠壓。23 年四季度半導體先進封裝行業回暖，訂單增多，公司調整產品結構，使得四季度毛利率環比提升。24 年 AI 等需求持續向上，有望帶動 CoWoS 等產線進一步擴產，帶動公司設備需求增加。AI+數字經濟催生高算力需求，數字經濟催生高算力需求，公司全面覆蓋先進封裝解決方案，并公司全面覆蓋先進封裝解決方案，并加速迭代加速迭代 TCB 設備，有望深度受益。設備，有望深度受益。1）行業：）行業：受益于 AI 和數字

4、經濟的需求，全球 GPU、MPU、AI 芯片等大算力芯片需求大幅提升。2027 年全球 GPU 市場規模預計達到 1853.1 億美元，21-27 年 CAGR為 33%。2）公司：公司覆蓋 TCB、混合鍵合、Fan-out 等設備，尤其是 TCB 在更薄基板的鍵合上更精準，效率更高，二代產品已獲得大量 OSA T 和邏輯芯片客戶訂單。風險提示。風險提示。需求恢復不及預期；市場競爭加劇。評級：評級：增持增持 當前價格（港元）：97.85 2024.03.28 交易數據 52 周內股價區間（周內股價區間（港元港元）58.20-108.30 當前股本當前股本（百萬股）（百萬股）415 當前市值當前

5、市值（百萬港元百萬港元）40,559 海外公司（海外公司（中國香港中國香港）財務摘要財務摘要（百萬百萬港元港元）2021 2022 2023 營業收入營業收入 21,947.64 19,363.49 14697.49(+/-)%29.97%-11.77%-24.10%毛利潤毛利潤 8908.55 7966.14 5773.17 凈利潤凈利潤 3168.98 2620.25 715.35 (+/-)%95.43%-17.32%-72.70%PE 10.00 8.02 39.46 PB 2.09 1.34 1.80 -24%-10%4%18%32%45%5252周內股價走勢圖周內股價走勢圖ASMP

6、T恒生指數股票研究股票研究 證券研究報告證券研究報告 電子元器件電子元器件 ASMPT（0522）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2 of 15 目目 錄錄 1.全球領先的半導體后道設備解決方案領導者.3 1.1.半導體設備領導者，多產品齊發展.3 1.2.需求降溫業績下行，先進封裝市場有望打開新動力.5 2.AI+數字經濟催生高算力需求，先進封裝深度受益.6 3.TCB/先進封裝設備加速迭代，公司深度受益 AI 大趨勢.8 3.1.公司產品設備類型覆蓋先進封裝工藝流程.8 3.2.TCB設備加速迭代，有望進入增長快車道.10 4.風險提示.13 4.1.需求

7、恢復不及預期.13 4.2.市場競爭加劇.13 OAjYjZfXiXiYmVbRaObRpNmMnPtPiNmMpMfQnPuN8OqRnMNZtQnNvPmRoQ ASMPT（0522）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 3 of 15 1.全球領先的全球領先的半導體后道設備半導體后道設備解決方案領導者解決方案領導者 1.1.半導體設備半導體設備領導者，多產品齊發展領導者，多產品齊發展 ASMPT 是全球領先的半導體和電子制造硬件和軟件解決方案供應商，是全球領先的半導體和電子制造硬件和軟件解決方案供應商，擁有廣泛的產品組合擁有廣泛的產品組合。ASMPT 的解決方

8、案范圍從晶圓沉積和激光開槽到將精密電子和光學元件成型、組裝和封裝到各種最終用戶設備中的其他解決方案，包括電子、移動通信、計算、汽車、工業和 LED（顯示器）。其主要分為兩個事業部，包括半導體解決方案（SEMI）事業部以及表面貼裝（SMT）技術分部。圖圖 1：半導體解決方案事業部產品概覽：半導體解決方案事業部產品概覽 圖圖 2：表面貼裝技術分部產品概覽：表面貼裝技術分部產品概覽 數據來源：公司官網 數據來源：公司官網 公司是世界一流的固晶機龍頭企業，其針對不同場景下的固晶有著不同公司是世界一流的固晶機龍頭企業，其針對不同場景下的固晶有著不同系列固晶機選擇。系列固晶機選擇。半導體解決方案部的產品包

9、括了用于 CMOS 圖像傳感器組裝的 CM-LinDA 系列固晶機，用于 LED 的固晶設備 Photon Pro、針對 Mini LED 以及 Micro LED 的巨量轉移固晶設備 LT300Pro、用于集成電路及分立器件的固晶設備 AD832U 等以及用于先進封裝的固晶設備NUCLEUS 系列。ASMPT（0522）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 4 of 15 圖圖 3：公司固晶系列產品公司固晶系列產品豐富豐富 數據來源：公司官網，國泰君安證券研究 圖圖 4：公司公司貼裝貼裝系列產品系列產品豐富豐富 數據來源：公司官網，國泰君安證券研究 ASMPT（0

10、522）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 5 of 15 公司股權結構穩定。最大股東是公司股權結構穩定。最大股東是 ASM NV 全資持有的全資持有的 ASM Pacific Holding，持有，持有 ASMPT 24.97%的股權。的股權。圖圖 5：公司股權結構穩定公司股權結構穩定 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 1.2.需求降溫業績下行需求降溫業績下行，先進封裝市場有望打開新動力先進封裝市場有望打開新動力 23 年受行業因素沖擊業績下行，下半年營收下行減緩。年受行業因素沖擊業績下行，下半年營收下行減緩。2023 年公司實現營收 146.97 億元港幣

11、，YoY-24.10%；實現歸母凈利潤 7.15 億元港幣，YoY-72.70%。受 2023 年半導體行業整體形勢疲軟以及消費電子需求端降溫影響，公司 23 年業績呈現下滑趨勢。下半年營收下降趨勢減緩，但費用支出增加沖抵了相應利潤。圖圖 6：23 年受行業因素沖擊年受行業因素沖擊營收營收下行下行 圖圖 7：23 年受行業因素沖擊年受行業因素沖擊利潤利潤下行下行 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 盈利能力方面，盈利能力方面，4Q23 實現毛利率實現毛利率 42.3%，YoY+8.7pcts，QoQ+8.12pcts；實現凈利率實現凈利率 2.19%，Y

12、oY-3.94pcts。公司半導體解決方案為主要營收來源之一，由于半導體行業近年來處于下行周期，市場整體需求降低，去庫存趨勢加壓，半導體整體產業鏈利潤空間被擠壓。23 年四季度半導體ASM international NVASM Pacific Holding B.V.新火科技控股有限公司FIL LIMITEDFIDELITY FUNDSASMPT Limited100%50%24.97%9.99%7.06%-0.3-0.2-0.100.10.20.30.40.50.6050100150200250201820192020202120222023營業總收入（億元：港幣）同比（右軸）-1-0.5

13、00.511.5205101520253035201820192020202120222023歸母凈利潤（億元：港幣）同比（右軸）ASMPT（0522）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 6 of 15 先進封裝行業回暖，訂單增多，公司調整產品結構，使得四季度毛利率環比提升。面對半導體行業下行的挑戰，公司積極開拓表面貼裝業務，優化產品組合，在汽車和工業應用領域保持其市占率領先地位，生成式人工智能與先進封裝對于表面貼裝解決方案的需求不斷增長，4Q23 毛利率同比環比均上漲。同時，公司持續加大研發投入和市場開拓力度，凈利率短期承壓。圖圖 8：23 年實現毛利率年實現毛

14、利率 39.28%，YoY-1.86pcts 數據來源：Wind，國泰君安證券研究 2.AI+數字數字經濟經濟催生高算力催生高算力需求，需求，先進封裝先進封裝深度受益深度受益 ChatGPT作為生成式作為生成式 AI的現象級產品，將催生龐大的產業鏈算力需求。的現象級產品，將催生龐大的產業鏈算力需求。ChatGPT 是 OpenAI 開發的聊天機器人，在 2022 年 11 月推出，一經推出，就成為迄今為止用戶量增長最快的消費應用程序，僅用 2 月就積累1 億用戶數量，即使是海外現象級應用 TikTok 也用了 9 個月的時間。未來國內外諸如百度等大模型公司、科大訊飛等應用端公司都在積極參與，帶

15、來龐大的算力需求。ASMPT（0522）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 7 of 15 圖圖 9：ChatGPT 大模型大模型是是 AI 基礎設施，將進一步推動基礎設施，將進一步推動 AIGC 行業發展行業發展 數據來源：甲子光年 數字經濟推動數據中心建設快速發展，帶動計算需求增長。數字經濟推動數據中心建設快速發展，帶動計算需求增長。受益于 5G、人工智能、大數據、云計算等新興產業發展，對海量數據處理的需求不斷提升，數據中心成為數字化發展的重要基礎設施。截止 2021 年底，我國在用數據中心機架規模達到 520 萬架，近五年 CAGR 超過 30%，其中大型以

16、上機架規模達 420 萬架，占比達 80%。進入數字經濟時代，數據量呈指數級增長，對算力提出了巨大需求。據 Cisco 預計，2021 年計算能力更強的超級數據中心將達到 628 座，占數據中心總量的 53%。圖圖 10：中國數據中心機架規?？焖僭鲩L（萬架）：中國數據中心機架規?？焖僭鲩L（萬架）圖圖 11：全球超級數據中心數量快速增長（座）：全球超級數據中心數量快速增長（座）數據來源：數據中心白皮書（2022 年），國泰君安證券研究 數據來源：Cisco Global Cloud Index，國泰君安證券研究 受益于受益于 AI 和數字經濟的需求，全球和數字經濟的需求，全球 GPU、MPU、A

17、I 芯片等大算力芯芯片等大算力芯片需求大幅提升。片需求大幅提升。2027 年全球 GPU 市場規模預計達到 1853.1 億美元，21-27 年 CAGR 為 33%。2022 年 MPU 的全球市場規模也已經突破 1000億美元。ASMPT（0522）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 8 of 15 圖圖 12：全球：全球 GPU 市場規?？焖僭鲩L（億美元）市場規?？焖僭鲩L（億美元）圖圖 13：全球全球 MPU 市場規模超過千億美金市場規模超過千億美金 數據來源：VMR，華經產業研究院，國泰君安證券研究 數據來源：IC Insights，國泰君安證券研究 Ch

18、iplet 方案是繼續提升大芯片算力的主要方案之一，將伴隨高性能算方案是繼續提升大芯片算力的主要方案之一，將伴隨高性能算力需求的爆發而強勢增長。力需求的爆發而強勢增長。根據 Yole，2021 年先進封裝市場收入達 374億美元，預計 2027 年將達到 650 億美元，CAGR 為 10%。其中 2.5D/3D的市場規模預計 27 年將達到 150 億美元，21-27 年 CAGR 為 14%。圖圖 14：27 年先進封裝市場空間將突破年先進封裝市場空間將突破 650 億美元億美元 數據來源：Yole 3.TCB/先進封裝設備加速迭代，公司深度受益先進封裝設備加速迭代，公司深度受益 AI大大

19、趨勢趨勢 3.1.公司產品設備類型覆蓋先進封裝工藝流程公司產品設備類型覆蓋先進封裝工藝流程 先 進封裝設備產品組合完善，全面覆蓋解決方案。先 進封裝設備產品組合完善，全面覆蓋解決方案。ASMPT 在先進封裝解決方案的產品組合涵蓋多種芯片封裝工藝，設備類型包括沉積方案、激光切割與開槽、Fan-out 固晶、熱壓式固晶（TCB）、混合鍵合式固晶以及檢查、測試與封裝。其中 Apollo 和 Stratus 系列屬于 PVD、ECD，可應用于 bumping;NUCLEUS 和 SIPLACECA 系列屬于 WLP Fan-out 技術；AD8312FC為flip-chip全自動覆晶焊接機；FIREB

20、IRD系列使用 TCB，新推出的 LITHOBOLT 使用混合鍵合技術（HB）。TCB與 HB 是目前芯片鍵合的主流技術和主流發展方向，技術研發緊貼市場需求，保證產品80178290710371278-5%0%5%10%15%20%25%02004006008001000120014002018201920202021E2022E全球MPU市場規模（億美元）YoY（RHS）ASMPT（0522）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 9 of 15 組合全覆蓋。圖圖 15：ASMPT先進封裝產品布局豐富先進封裝產品布局豐富 數據來源：Q3 2023 公司業績匯報 PP

21、T 產品設備主要關注固晶與產品設備主要關注固晶與 Bumping 環節。環節。在先進封裝的工藝流程中，激光切割產品 LASER 系列可用于晶圓處理，沉積方案產品 Apollo 和Stratus 系列主要用于 UBM。對于晶圓級封裝 Bumping 一般采用 fan-in或 fan-out 技術，產品型號為 SUNBIRD 和 NUCLEUS。FIREBIRD 的TCB系列用于固晶環節，LITHOBOLT 采用的混合鍵合技術是在 TCB 的基礎上的升級。市場主流關注的 2.5D 和 3D 封裝在基板層疊工序時還需要用到 TSV 和 UBM。當前，先進封裝領域的技術要點在 Bump、鍵合和 TSV

22、 通道，公司近年研發主要集中在鍵合 TCB、HB設備與 Bump 設備，TSV 領域暫未涉及。圖圖 16：先進封裝產品應用環節先進封裝產品應用環節 數據來源：公司官網，國泰君安證券研究 先進封裝深度受益先進封裝深度受益于于生成式生成式 AI 與算力升級趨勢。與算力升級趨勢。生成式 AI 與算力升級需要更加高效的芯片，更高的信息密度，給半導體先進封裝帶來了新的需求動力。ASMPT 在 AI 需求拉升的先進封裝產業鏈條中多處受益。23年下半年生成式 AI 浪潮使得先進封裝產品訂單增多，AI 服務器對 SMT Placement 設 備 訂 單 穩 定 增 長，MR 設 備 訂 單 持 續 增 長

23、并且與memory&OSA T 客戶聯系增強，TCB設備來自晶圓鑄造廠和邏輯芯片客戶的訂單大幅上漲，與客戶在 HBM 方面合作進一步深入。未來 AI 熱潮將繼續賦能先進封裝設備訂單增長。ASMPT（0522）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 10 of 15 圖圖 17：先進封裝受益于先進封裝受益于 HPC 案例案例 數據來源：Q3 2023 公司業績匯報 PPT 3.2.TCB 設備加速迭代，設備加速迭代，有望進入增長快車道有望進入增長快車道 TCB C2S 設備主導基本安裝量，設備主導基本安裝量，C2W 系列精度速度雙提升。系列精度速度雙提升。ASMPT 現

24、有的 TCB 設備均為自動化熱壓鍵合，第一代 TCB 設備采用的是 Chip-to-Substrate 的模式，具有靈活的物料處理能力，專門處理異質整合 2D、2.5D 及 3D 封裝。TCB C2S 使用單一鍵合頭，鍵合精度可以達到+/-2m。第二代 TCB 設備采用 Chip-to-Wafer 的模式，適用雙鍵合頭，在原有基礎上提高了 2 倍的吞吐量和精度，達到了+/-0.8m。TCB設備主要應用領域為 CPU/GPU/Hybrid Memory with TSV(HBM&HMC)。自C2W 設備交付以來，已獲得大量 OSA T 和邏輯芯片客戶訂單，目前正處于快速增長期。C2W Ultra

25、-Fine Pitch TCB 助力摩爾定律實現。助力摩爾定律實現。2021 年，晶圓制造廠90%以上的晶圓節點都在 4nm 到 10nm 之間，C2W 能夠處理 3nm-10nm的先進晶圓節點，在先進封裝初期獲得了大量的訂單。隨著半導體芯片密度進一步增大，據 ASMPT 預計，預計到 2025 年，約 25%的晶圓節點會達到 3nm 及以下，C2W 不再適用，因此公司搶先開發了 C2W Ultra-Fine Pitch TCB，可以處理 3nm 以下節點，精度在 15m 以下。C2W Ultra-Fine Pitch TCB 目標客戶定位 next-gen HBM，23 年 Q1 已經向晶圓

26、廠交付，在 HBM 客戶中已有回購訂單。ASMPT（0522）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 11 of 15 圖圖 18：TCB Firebird 系列迭代路徑系列迭代路徑 數據來源：2021 公司年度業績匯報 PPT TCB 在更薄基板的鍵合上比在更薄基板的鍵合上比 Flip-chip 位置更精準，效率更高。位置更精準，效率更高。傳統的Flip-chip 使用 Mass Reflow 技術，融化凸點使芯片和基板之間形成 reflow完成焊接，但在薄基板產品引入后，回流焊接容易出現變形，非接觸性斷開，局部橋接等問題。TCB利用 bond head 吸起芯片，

27、對位后施加壓力并加熱使得錫球溶解，連接完成后解除 bond head 真空。相比之下，TCB比 Mass Reflow 更精準也更高效。ASMPT 的 AD8312FC 和 Firebird系列性能數據展現了 TCB多方面的優勢。精確度上，TCB可以達到 2m 以下，是 AD8312FC 的五分之一；可應用的 Die Size 和厚度范圍更廣并且可以實現多芯片鍵合。在應用范圍上，TCB更為廣泛，在 2.5/3D 封裝上更受客戶歡迎。表表 1:Flip-chip 與與 TCB 性能對比性能對比 AD8312FC Firebird S Firebird W 鍵合模式 Flip Chip Mass

28、Reflow TCB C2S TCB C2W Accuracy3+/-10m+/-2m+/-0.8m Bond Force Max 30N 0.1N-300N 0.1N-300N Max.strip size 100*300mm 125*250mm 300mm C2W-Up to 12 Die Size 0.25 10mm2 0.5 30mm2 2x2 33x22mm2 Die Thickness 50m 0.4-1.1mm 0.4-1.1mm Multichip-Application FCOL C2S TCCUF,2.5D&3D C2W TCCUF,TCNCF 2.5D&3D 數據來源：A

29、SM Advanced Packaging Technologies Update，國泰君安證券研究 同行業競爭者中，同行業競爭者中，ASMPT 的的 TCB 設備性能具有綜合優勢。設備性能具有綜合優勢。目前 TCB設備領域世界領先的企業主要有 ASMPT、Besi 和 K&S。通過對比已公開的性能數據，三者在 TCB設備開發初期的性能指標相近，在精度和生產速度上 ASMPT 都有穩定的發揮，處于三者中游，可處理的晶圓尺寸在行業中領先，多項性能沒有明顯短板，ASMPT 整體具有綜合優勢。ASMPT 最早于 2014 年與英特爾合作開發 TCB設備，經過多年的發展，ASMPT 在 TCB設備性能

30、上有明顯進步。TCB最好的 Placement Accuracy可以達到1m；Next-gen C2W 配備 Ultra fine pitch bonding，精度15m；Multi die format 最高達到 100 x100mm。ASMPT（0522）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 12 of 15 表表 2:TCB 設備企業間性能對比設備企業間性能對比 ASMPT Besi K&S Name Firebird Datacon 8800 TC advanced Apama Report time 2017 2023 2016 Accuracy+/-2m

31、 3+/-2m 3+/-1.5m 3 Output Cycling Time die 10 mm)0.05 3(10 mm die 2 mm)-4-4 rotation-Bond Force 0.1N 10N 300 N 3-250 N(full UPH)0.5 to 500N Pulse Heating Nozzle Up to 400 C up to 420 C-Die size 2 x 2 22 x 33 mm 2-16 mm-Die thickness 0.04 1.1 mm 50m-3mm,thinner on request 30m Wafer size Max.310 mm 8-

32、12(200-300 mm)-Frame size 12”(standard)|8”(optional)9-15(125-375 mm)-數據來源：各公司官網、產品報告，國泰君安證券研究 TCB 需求持續增長，訂單量大幅增加。需求持續增長，訂單量大幅增加。根據 Business Research Insight 數據，2021 年全球 TCB設備市場規模為 9300 萬 USD，預計到 2031 年市場規模將增長至 5.33 億 USD，預估 CAGR 為 19.1%。生成式 AI 浪潮極大促進邏輯芯片和 new-gen HBM 的增長，據 ASMPT 估計，約 95%的增量使用 TCB，預計

33、未來 TCB將呈指數型加速增長。ASMPT 的 TCB 在21 年便已達成超過 250 臺的安裝量，并在 22、23 年貢獻了最多的訂單增量。得益于 22 年超過一億美元的未完成訂單，TCB在 23 年實現了年度最高銷售收入。由于擁有先發優勢，ASMPT 的客戶基群龐大，在高性能計算和人工智能應用上占據主導地位。HBM 方面也已經于一家公司投入生產，并與多家公司展開合作。公司計劃于 24 年擴大產能，把握人工智能機遇。若 24 年 ASMPT 的 TCB設備成功滲透臺積電的 CoWoS 技術和 Intel 的邏輯芯片，AP 的整體銷售收入和利潤將會再上一個臺階。圖圖 19：TCB 設備市場持續

34、上升設備市場持續上升 數據來源：Q2 2023 公司業績匯報 PPT ASMPT（0522）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 13 of 15 4.風險提示風險提示 4.1.需求恢復不及預期需求恢復不及預期 公司目前主要產品的下游仍為半導體，若半導體的需求恢復不及預期，則有可能會影響公司的業績。4.2.市場競爭加劇市場競爭加劇 半導體后道設備市場競爭較為激烈，若行業內的公司采取激進的競爭策略，則可能會影響公司的產品價格水平，進而影響公司業績。ASMPT（0522）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 14 of 15 本公司具有中國證

35、監本公司具有中國證監會核準會核準的證券投資的證券投資咨詢咨詢業務資格業務資格 分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，保證報告所采用的數據均來自合規渠道，分析邏輯基于作者的職業理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響，特此聲明。免責聲明免責聲明 本報告僅供國泰君安證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告僅在相關法律許可的情況下發放，并僅為提供信息而發放，概不構成任何廣告。本報告的信息來源于已公開的資料，本公司對該等信息

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37、不與投資者分享投資收益，也不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。投資者務必注意，其據此做出的任何投資決策與本公司、本公司員工或者關聯機構無關。本公司利用信息隔離墻控制內部一個或多個領域、部門或關聯機構之間的信息流動。因此，投資者應注意，在法律許可的情況下，本公司及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券或期權并進行證券或期權交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務。在法律許可的情況下，本公司的員工可能擔任本報告所提到的公司的董事。市場有風險，投資需謹慎。投資者不應將本報告作為作出投資決策的唯一參考因素，亦不應認為本報告可

38、以取代自己的判斷。在決定投資前，如有需要，投資者務必向專業人士咨詢并謹慎決策。本報告版權僅為本公司所有，未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表或引用。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“國泰君安證券研究”，且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。若本公司以外的其他機構（以下簡稱“該機構”）發送本報告，則由該機構獨自為此發送行為負責。通過此途徑獲得本報告的投資者應自行聯系該機構以要求獲悉更詳細信息或進而交易本報告中提及的證券。本報告不構成本公司向該機構之客戶提供的投資建議，本公司、本公司員工或者關聯機構亦不為該機構之客戶因使用本報告

39、或報告所載內容引起的任何損失承擔任何責任。評級說明評級說明 投資建議的比較標準投資建議的比較標準 評級評級 說明說明 投資評級分為股票評級和行業評級。以報告發布后的 12 個月內的市場表現為比較標準，報告發布日后的 12 個月內的公司股價（或行業指數）的漲跌幅相對同期的當地市場指數漲跌幅為基準。股票投資評級股票投資評級 增持 相對當地市場指數漲幅 15%以上 謹慎增持 相對當地市場指數漲幅介于 5%15%之間 中性 相對當地市場指數漲幅介于-5%5%減持 相對當地市場指數下跌 5%以上 行業投資評級行業投資評級 增持 明顯強于當地市場指數 中性 基本與當地市場指數持平 減持 明顯弱于當地市場指

40、數 國泰君安證券研究國泰君安證券研究所所 上海上海 深圳深圳 北京北京 地址 上海市靜安區新閘路 669 號博華廣場 20 層 深圳市福田區益田路 6003 號榮超商務中心 B 棟 27 層 北京市西城區金融大街甲 9 號 金融街中心南樓 18 層 郵編 200041 518026 100032 電話（021）38676666（0755）23976888（010）83939888 E-mail： ASMPT（0522）請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 15 of 15 附：海外當地市場指數附：海外當地市場指數 亞洲指數名稱亞洲指數名稱 美洲指數名稱美洲指數名稱

41、歐洲指數名稱歐洲指數名稱 澳洲指數名稱澳洲指數名稱 滬深 300 標普 500 希臘雅典 ASE 澳大利亞標普 200 恒生指數 加拿大 S&P/TSX 奧地利 ATX 新西蘭 50 日經 225 墨西哥 BOLSA 冰島 ICEX 韓國 KOSPI 巴西 BOVESPA 挪威 OSEBX 富時新加坡海峽時報 布拉格指數 臺灣加權 西班牙 IBEX35 印度孟買 SENSEX 俄羅斯 RTS 印尼雅加達綜合 富時意大利 MIB 越南胡志明 波蘭 WIG 富時馬來西亞 KLCI 比利時 BFX 泰國 SET 英國富時 100 巴基斯坦卡拉奇 德國 DAX30 斯里蘭卡科倫坡 葡萄牙 PSI20 芬蘭赫爾辛基 瑞士 SMI 法國 CAC40 英國富時 250 歐洲斯托克 50 OMX 哥本哈根20 瑞典 OMXSPI 愛爾蘭綜合 荷蘭 AEX 富時 AIM 全股