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1、公 司 研 究 2024.05.20 1 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 鴻 日 達（301285）公 司 深 度 報 告 連接器小巨人，半導體散熱片貢獻新動能 分析師 鄭震湘 登記編號：S1220523080004 佘凌星 登記編號：S1220523070005 強 烈 推 薦(首 次)公 司 信 息 行業 消費電子零部件及組裝 最新收盤價(人民幣/元)21.28 總市值(億)(元)43.98 52 周最高/最低價(元)26.66/12.60 歷 史 表 現 數據來源：wind 方正證券研究所 相 關 研 究 連接器連接器小巨人，小巨人，機構件業務發展迅速。機構件

2、業務發展迅速。公司成立于 2003 年，以手機連接器為著力點，并拓展 MIM 加工，半導體散熱和汽車連接器與線束等系列產品，涵蓋各類手機連接器，電腦連接器，MIM 加工，汽車連接器與線束、多媒體連接器等系列產品。AIAI 需求驅動硬件高散熱需求，需求驅動硬件高散熱需求，順勢打造第二成長曲線順勢打造第二成長曲線。隨著芯片體積不斷縮小，散熱方案需要不斷升級以應對功率密度大幅提升的需求。在芯片散熱方案中，散熱片扮演重要角色。目前供應商主要為中國臺灣和美、日企業，國產化需求迫切。鴻日達是國內較早開啟相關產品國產替代進程的上市公司，擬將 1.1 億元投向半導體金屬散熱片項目，年產能達 1090 萬片，達

3、產后年營收貢獻將達 2.70 億元。我們認為半導體散熱片市場在算力芯片國產化的背景下將保持高速增長，鴻日達前瞻布局加碼產能，有望在該市場中率先搶占份額，打造公司第二成長曲線。立足消費電子連接器，拓展產品矩陣。立足消費電子連接器，拓展產品矩陣。根據 Bishop&Associates 統計數據，連接器的全球市場規模已由 2017 年的 601 億美元增長至 2023 年的 818.5億美元，未來增長將主要由通信和汽車應用貢獻。1）在消費電子領域：公司產品主要為卡類連接器、I/O 連接器、耳機連接器及其他類連接器。2）在新能源領域：公司自主研發應用于光伏的連接器和光伏接線盒產品，已通過 UL 行業

4、資質認證，TUV 資質在認證過程中；應用于儲能電池的高壓大電流連接器、CCS 等產品有望在來年實現小批量供貨。3）汽車領域：公司成功開發出 FAKRA 連接器、HSD 連接器和車規級 Type-C 接口等，于 2023 年下半年開始在下游標桿客戶處進行驗證和供應商導入流程。MIMMIM 下游市場開闊，助力公司高速成長。下游市場開闊，助力公司高速成長。MIM 工藝優勢凸顯，多應用領域帶動市場規模穩健增長，2022 年全球 MIM 市場規模達 38.8 億美元，華經產業研究院預計 2026 年可增至 52.6 億美元，CAGR 達 8%，我們看好蘋果 Type C接口統一、蘋果 MR 和折疊屏手機

5、帶給 MIM 市場的長遠收益。公司目前已經掌握了 MIM 工藝的核心技術，生產的 MIM 產品具體包括攝像圈支架、攝像頭裝飾件、筆記本轉軸、智能手表卡扣等，2023 年小天才為公司第一大客戶，營收占比 13.4%，我們判斷公司將鞏固現有客戶，并有望拓展新客戶 MIM產品，進一步增厚業績。盈利預測與投資建議：盈利預測與投資建議：我們預計公司在 2024/2025/2026 年分別實現營業收入 9.44/13.07/17.46 億元，同比增長 31.1%/38.4%/33.5%，實現歸母凈利潤 0.83/1.70/2.73 億元，同比增長 167.1%/104.7%/60.8%，當前股價對應202

6、4/2025/2026 年 PE 分別為 58/28/18X?？紤]到公司新增散熱業務線條，有望打開新的利潤增長點，業績增長未來可期，首次覆蓋給予“強烈推薦”評級。風險提示：風險提示：競爭加劇風險，研發不及預期風險，下游需求不及預期風險。方 正 證 券 研 究 所 證 券 研 究 報 告-20%6%32%58%84%110%23/5/2023/8/1923/11/1824/2/1724/5/18鴻日達滬深300鴻日達(301285)公司深度報告 2 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 盈 利 預 測（人民幣）單位/百萬 2023A 2024E 2025E 2026E 營業

7、總收入 721 944 1307 1746(+/-)%21.34 31.05 38.44 33.51 歸母凈利潤 31 83 170 273(+/-)%-36.99 167.13 104.70 60.78 EPS(元)0.15 0.40 0.82 1.32 ROE(%)2.90 7.26 12.94 17.22 PE 106.53 57.90 28.29 17.59 PB 3.09 4.20 3.66 3.03 數據來源：wind 方正證券研究所 注：EPS 預測值按照最新股本攤薄 aV9WdXaYaVbUbZbZbRdNbRmOpPtRqMiNpPnQiNtRnP9PmMvNwMqMmMwM

8、qNqQ鴻日達(301285)公司深度報告 3 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 正文目錄 1 連接器小巨人，半導體散熱業務冉冉升起.6 1.1 連接器小巨人，產品矩陣廣泛.6 1.2 股權結構清晰，管理層經驗豐富.7 1.3 營收持續增長，機構件業務發展迅速.8 2 芯片性能提升催生散熱需求，順勢打造第二成長曲線.11 3 連接器市場穩健增長，公司發力 CCS 和 FAKRA.15 3.1 連接器市場穩健增長，國產替代空間廣闊.15 3.2 手機連接器小巨人，積極開拓 Fakra 連接器市場.16 4 MIM 下游市場開闊，助力公司高速成長.19 4.1 MIM 優

9、勢明顯，應用端大有可為.19 4.2 消費電子需求回暖，Type C、VRAR、折疊屏驅動 MIM 發展.21 5 盈利預測與投資建議.26 5.1 盈利預測.26 5.2 投資建議.27 6 風險提示.27 鴻日達(301285)公司深度報告 4 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表目錄 圖表 1:鴻日達發展歷程.6 圖表 2:鴻日達主要產品.6 圖表 3:公司股權結構圖.7 圖表 4:公司主要管理人員履歷.8 圖表 5:公司營業收入情況.8 圖表 6:公司歸母凈利潤情況.8 圖表 7:公司營收拆分情況.9 圖表 8:公司分業務毛利率情況.9 圖表 9:公司毛利率

10、與凈利率情況.9 圖表 10:公司期間費用率情況.10 圖表 11:公司研發投入情況.10 圖表 12:公司研發人員人數情況.10 圖表 13:高通驍龍 8 歷代芯片功耗對比.11 圖表 14:封裝材料市場規模.12 圖表 15:不同應用中的散熱片展示.12 圖表 16:不同散熱片材料的熱性能.13 圖表 17:健策歷年營收、營收同比增速及毛利率.14 圖表 18:健策歷年營收按產品劃分.14 圖表 19:半導體散熱片主要供應商（財務數據為最近一個完整財年數據，采用歷史匯率）.14 圖表 20:公司半導體金屬散熱片項目投資構成.14 圖表 21:連接器結構圖.15 圖表 22:全球連接器市場規

11、模.15 圖表 23:連接器下游應用情況.15 圖表 24:中國連接器市場規模.16 圖表 25:2023 全球連接器市場占比.16 圖表 26:全球連接器市場競爭格局.16 圖表 27:公司連接器產品矩陣.17 圖表 28:公司連接器技術優勢.17 圖表 29:CCS 結構示意圖.17 圖表 30:公司 CCS 產品矩陣.17 圖表 31:FAKRA 連接器結構示意圖.18 圖表 32:MIM 生產工藝流程.19 圖表 33:MIM 技術優勢.20 圖表 34:MIM 與其它加工方式技術對比.20 圖表 35:MIM 成本優勢.20 圖表 36:2016-2026 MIM 全球市場規模及增速

12、.21 圖表 37:2016-2023 MIM 中國市場規模及增速.21 圖表 38:全球智能手機出貨量及預測.21 圖表 39:中國智能手機出貨量及預測.21 圖表 40:全球 VR 頭顯季度出貨量.22 圖表 41:全球 VR 頭顯年度出貨量預測.22 圖表 42:全球 AR 頭顯季度出貨量.22 圖表 43:全球 AR 頭顯年度出貨量預測.22 圖表 44:全球折疊屏智能手機市場規模發展.23 圖表 45:中國折疊屏手機季度出貨量.23 鴻日達(301285)公司深度報告 5 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表 46:折疊屏手機與直板旗艦機比較.23 圖表

13、47:HUAWEI Mate X3 新一代雙旋水滴鉸鏈.24 圖表 48:鴻日達 MIM 產品.24 圖表 49:2023 年鴻日達前五大客戶情況.25 圖表 50:公司分產品營收及毛利預測.26 圖表 51:可比公司估值分析（鴻日達預測來源方正證券，其他可比公司來源 Wind 一致預期）.27 鴻日達(301285)公司深度報告 6 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 1 連接器小巨人，半導體散熱業務冉冉升起 1.11.1 連接器小巨人，產品矩陣廣泛連接器小巨人，產品矩陣廣泛 鴻日達是連接器龍頭。鴻日達是連接器龍頭。鴻日達科技股份有限公司成立于 2003 年，2014

14、 年進入手機連接器領域，2022 年 9 月登陸創業板。公司以手機連接器為著力點，并拓展到汽車、電腦、消費性電子等多個領域，產品種類齊全。涵蓋各類手機連接器，電腦連接器，MIM 加工，汽車連接器與線束、多媒體連接器等系列產品。圖表1:鴻日達發展歷程 資料來源：公司官網，方正證券研究所 連接器與精密結構件產品豐富。連接器與精密結構件產品豐富。公司連接器產品主要為卡類連接器、I/O 連接器、耳機連接器、電池連接器及其他類連接器，廣泛應用于多種類型的手機，耳機、數據線等手機周邊產品。公司的精密機構件產品主要為通過 MIM 工藝生產的各類機構件，主要應用于手機、電腦等便攜式智能終端，以及“小天才”手表

15、等智能穿戴設備領域。圖表2:鴻日達主要產品 資料來源：公司公告，方正證券研究所 鴻日達(301285)公司深度報告 7 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 1.21.2 股權結構清晰，管理層經驗豐富股權結構清晰，管理層經驗豐富 實際控制人為王玉田，股權結構穩定。實際控制人為王玉田，股權結構穩定。王玉田先生通過直接持股和通過昆山豪訊宇企業管理有限公司及昌旭企業管理有限公司的間接持股，合計控制了公司52.49%的股份。石章琴女士直接持有公司 3.63%的股份。王玉田先生與石章琴女士為夫妻關系，兩人共同持有公司 56.12%的股份，是公司的實際控制人。自上市以來，王玉田先生和

16、石章琴女士的持股比例一直維持在 50%以上，顯示了公司股權結構的穩定性。積極業務布局，尋求多元化增長。積極業務布局，尋求多元化增長。漢江機床（昆山）有限公司和東臺潤田精密科技有限公司是公司的全資子公司，主要負責生產制造業務。香港潤田電子有限公司負責電子元器件的國際貿易，擴展公司的業務范圍至國際貿易領域。2023 年 2月，公司合資成立了禧隆科技，該公司致力于新能源技術的推廣，標志著公司在新能源領域的新業務拓展。這種結構顯示了公司在保持核心業務穩定的同時，也在積極探索新的增長點和業務多元化。圖表3:公司股權結構圖 資料來源：企查查，方正證券研究所 高管團隊技術背景深厚，管理經驗豐富。高管團隊技術

17、背景深厚，管理經驗豐富。鴻日達科技股份有限公司的高管團隊由多位經驗豐富的專業人士組成。王玉田先生擔任董事長兼總經理，擁有深厚的行業背景和豐富的管理經驗。陳大衛先生作為副總經理、董事會秘書及財務總監，具有扎實的財務和審計專業知識。鴻日達(301285)公司深度報告 8 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表4:公司主要管理人員履歷 資料來源：公司公告，方正證券研究所 1.31.3 營收持續增長，機構件業務發展迅速營收持續增長，機構件業務發展迅速 業績拐點已至，歸母凈利增長迅速。業績拐點已至，歸母凈利增長迅速。2024Q1，公司實現總營收 1.5 億，同比增長30%；歸母

18、凈利潤 440 萬元，同比增長 154%。公司業務經營發展良好、客戶訂單量穩定增長，從而導致銷售收入金額增加所致。圖表5:公司營業收入情況 圖表6:公司歸母凈利潤情況 資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 連接器保證業績，機構件業務未來可期。連接器保證業績，機構件業務未來可期。2023 年連接器業務占比為 78%，毛利率15.9%；機構件業務占比為 16%，毛利率 40.7%。短期內，公司經營業績仍依賴于消費電子行業的發展和周期性，消費電子連接器產品是公司業績基本面的保障，而機構件產品的營收比重逐年遞增、且保持了較高的毛利水平，成為公司重要的利潤貢獻品類。-1

19、0%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%012345678201920202021202220232024Q1營業收入（億元）同比（%）-50%0%50%100%150%200%0.00.10.20.30.40.50.60.7201920202021202220232024Q1歸母凈利潤（億元）同比（%）鴻日達(301285)公司深度報告 9 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表7:公司營收拆分情況 圖表8:公司分業務毛利率情況 資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：Wind，方正證券研究所 毛利率拐點已至，凈利率短期承壓。毛利率拐點已至，凈利

20、率短期承壓。2023 年，公司毛利率 26.3%，主要是產品結構改善，機構件比例增多；凈利率 2.9%，主要是研發支出增多。接下來公司將進一步提升消費電子連接器產品的市場占有率、服務核心客戶關系；并持續開拓機構件產品的市場份額、拓展產品細分應用場景，高效利用 MIM 和 3D 打印等工藝技術繼續研發新產品、豐富產品線，公司期待機構件產品保持高毛利水平的同時，快速發展成為公司重要的另一支柱產品品類、營收比重逐年提高。圖表9:公司毛利率與凈利率情況 資料來源：Wind，方正證券研究所 積極控制費用率。積極控制費用率。2023 年銷售費用率為 3.10%，隨公司業績增長；管理費率為10.68%，增長

21、原因為公司股權激勵計劃開始計提股份支付費用，以及東臺潤田二期廠房陸續竣工驗收、開始計提折舊費用等增加所致；財務費率為 0.42%，主要是利息收入增長。0%20%40%60%80%100%201820192020202120222023連接器機構件0%10%20%30%40%50%60%201820192020202120222023連接器機構件24.6%28.1%27.0%23.7%19.6%26.3%7.9%10.3%10.5%9.1%4.0%2.9%0%5%10%15%20%25%30%201920202021202220232024Q1銷售毛利率（%）銷售凈利率（%）鴻日達(301285

22、)公司深度報告 10 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表10:公司期間費用率情況 資料來源：Wind，方正證券研究所 持續投入研發，加速布局新產品。持續投入研發，加速布局新產品。2023 年公司研發投入 0.47 億，占總營收的6.51%，24Q1 研發費率達 9.8%。2023 年，研發人員人數也持續增加，達到 140人。為進一步提升核心競爭力，公司經營層根據行業發展趨勢，利用現有市場地位與客戶資源，以自主創新、產品開發、模具研發為核心，以模具開發、沖壓、電鍍、注塑成型、組裝等全工序制造技術為支撐，同時向工業連接器、汽車連接器、新能源連接器等其他細分領域進行布局

23、和拓展。圖表11:公司研發投入情況 圖表12:公司研發人員人數情況 資料來源：Wind，方正證券研究所 資料來源：公司公告，方正證券研究所 0%2%4%6%8%10%12%14%16%201920202021202220232024Q1銷售費用率（%）管理費用率（%）財務費用率（%）期間費用率（%）0%2%4%6%8%10%12%0.00.10.20.30.40.5201920202021202220232024Q1研發費用（億元）研發費用率（%）0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%02040608010012014016018020192020202120222023研發人員（

24、人）研發人員占比（%）鴻日達(301285)公司深度報告 11 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 2 芯片性能提升催生散熱需求，順勢打造第二成長曲線 AIAI 需求驅動硬件高散熱需求。需求驅動硬件高散熱需求。根據 Canalys 預測，兼容 AI 的個人電腦將從 2025年開始快速普及，預計至 2027 年約占所有個人電腦出貨量的 60%,AI 有望提振消費者需求。2023 年 10 月，高通正式發布驍龍 8 Gen 3 處理器，該處理器將會成為 2024 年安卓旗艦的標配處理器，包含一個基于 Arm Cortex-X4 技術的主處理器核心，Cortex-X4 超大核

25、是 Arm 迄今最強悍的 CPU 核心，同 X3 相比，X4 的整數功率從 4.1W 暴漲至 5.7W。在高性能 AI 處理器的加持以及消費者需求下，消費電子終端產品持續向高集成、輕薄化方向發展的大趨勢下，芯片和元器件體積不芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度卻在快速增加，消費電子產品的散熱方案需要不斷升級。斷縮小，功率密度卻在快速增加，消費電子產品的散熱方案需要不斷升級。圖表13:高通驍龍 8 歷代芯片功耗對比 資料來源：酷客 fans，方正證券研究所 多個環節決定了芯片的散熱性能。多個環節決定了芯片的散熱性能。其中，固晶膠/膜等封裝黏接材料的主要職責是將載體與芯片或芯片之間進行黏合，但同時因

26、其熱膨脹系數最好接近芯片和芯片載體，以減小芯片黏接導致的熱應力，而且具有優良的導熱系數，可以有效地將芯片所產生的熱傳遞到組裝材料以利于散熱；底部填充料（Underfill）在先進封裝中用于緩解芯片結構之間熱膨脹系數不匹配產生的內應力，以提高芯片的熱循環可靠性；熱界面材料（TIM）可以直接改善兩個表面之間的散熱性能；散熱器則需將發熱設備所傳導的熱量再傳導至空氣等物質。封裝材料市場規模穩健增長封裝材料市場規模穩健增長，預計預計 20272027 年達年達 298298 億元。億元。集成電路封裝產品中所使用具體材料的種類及其價格按照封裝形式和產品種類的不同存在較大差異，但封裝材料成本通常會占到整體封

27、裝成本的 40%60%。根據 SEMI，2022 年全球半導體封裝材料銷售額為 261 億美元，預計到 2027 年將增長至 298 億美元，CAGR+2.7%。鴻日達(301285)公司深度報告 12 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表14:封裝材料市場規模 資料來源：SEMI，方正證券研究所 散熱片（Heat Spreader）是一種半導體器件的熱輻射底板，用于器件的有效散熱和熱應力的減少。因此，散熱片需要以下幾點特性:(1)較高的熱導率(TC)(2)與器件材料之間最佳的熱膨脹系數(CTE)(3)與半導體芯片以及焊料之間的良好粘結性。散熱片應用廣泛，涵蓋多個終

28、端應用領域。散熱片應用廣泛，涵蓋多個終端應用領域。散熱片作為半導體器件封裝中的重要材料，其形狀與大小也根據元器件的需求進行調整，散熱片的應用領域涵蓋了消費電子、服務器、汽車電子及通訊等多個應用領域。圖表15:不同應用中的散熱片展示 資料來源：History and Future Development of Heat Spreader Products，方正證券研究所 散熱片材料決定了散熱性能散熱片材料決定了散熱性能。散熱片在芯片散熱領域中屬于“被動性散熱組件”，將導熱性佳的金屬貼附于發熱表面，以復合的熱交換模式來散熱。散熱片主要與在其與已封裝的芯片之間的 TIM II 配合進行散熱，其本身并

29、不能為器件降溫，24025026027028029030031020222027市場規模（億美元）鴻日達(301285)公司深度報告 13 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 只是將熱量傳遞到另一個物體上，讓熱量安全地從器件上散發出去，因此制造散熱片的材料決定了散熱片的熱導率以及線性熱膨脹系數。住友電子的散熱片材料包括銅鎢、銅鉬、銅金剛石、銀金剛石、鋁碳化硅、CVD 鉆石等不同材料。每種材料都具有獨特的特性，可與不同種類的半導體相輔相成，用于不同的應用領域。圖表16:不同散熱片材料的熱性能 資料來源：住友電子，方正證券研究所 散熱片性能的重要性隨著芯片性能的升級而愈加凸

30、顯。散熱片性能的重要性隨著芯片性能的升級而愈加凸顯。隨著芯片效能的進一步提升與制程上的進一步微小化，晶體管的數量在相對面積中更加集中，使電路的設計更加復雜化。然而并不是所有的效能可以百分之百的提升，因此大部分電能的消耗，其能量會轉變成熱量的形式散發。而制程的微小化也導致其在相同的單位面積內，所需要的用電量與相應廢熱產生也愈來愈大。因此，尤其是在服務器以及 AI 需求井噴的當下，芯片的散熱解決方案需要在高效能的運算能力下，將熱源更加有效地排出，而散熱片作為芯片散熱解決方案最核心的組成部分，對其性能的需求也進一步提升。中國臺灣廠商健策精密是全球散熱片的主要提供商之一，為了更好地響應客戶對散熱片的需

31、求，公司在 2023 年新研發出了 5g 芯片散熱片的開發及量產，以及超薄型散熱片的開發及量產，進一步提升了公司散熱片在市場的競爭力以及產品矩陣在應用領域的拓寬。公司持續看好散熱片業務，公司公司持續看好散熱片業務，公司 2023Q32023Q3 散熱片營收同比散熱片營收同比增長增長 21%21%，預計，預計 20242024 年散熱片收入將進一步提升。年散熱片收入將進一步提升。鴻日達(301285)公司深度報告 14 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表17:健策歷年營收、營收同比增速及毛利率 圖表18:健策歷年營收按產品劃分 資料來源：JENTECH，方正證券研究

32、所 資料來源：JENTECH，方正證券研究所 散熱片供應商被中國臺灣及美、日廠商壟斷。散熱片供應商被中國臺灣及美、日廠商壟斷。高端半導體散熱片的供應商主要有健策、霍尼韋爾、Fujikura（藤倉）和 Shinko（新光電氣工業），在半導體供應鏈自主可控需求日益強烈的背景下，散熱片的國產替代需求大大增長。圖表19:半導體散熱片主要供應商（財務數據為最近一個完整財年數據，采用歷史匯率）資料來源：健策公告，Wind，方正證券研究所 半導體金屬散熱片有望成為公司第二成長曲線。半導體金屬散熱片有望成為公司第二成長曲線。公司計劃再次調整原 IPO 募投項目，將部分募集資金變更投向半導體金屬散熱片材料項目和

33、汽車高頻信號線纜及連接器項目，由公司全資子公司東臺潤田利用其現有廠房實施建設投產。其中半導體金屬散熱片材料項目計劃建設周期為 1 年，達產后年產能為 500 萬片金屬散熱片材料（3030mm）、250 萬片金屬散熱片材料（5050mm）以及 340 萬片金屬散熱片材料（8080mm），預計達產后年營業收入將達 2.70 億元，年利潤總額 0.23億元。圖表20:公司半導體金屬散熱片項目投資構成 資料來源：公司公告，方正證券研究所 0%10%20%30%40%50%01020304022Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3營業收入（億新臺幣）營收同比營收毛利率0%20%40%60

34、%80%100%22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3散熱產品導線架電子零件通訊連接器其他鴻日達(301285)公司深度報告 15 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 3 連接器市場穩健增長，公司發力 CCS 和 FAKRA 3.13.1 連接器市場穩健增長，國產替代空間廣闊連接器市場穩健增長，國產替代空間廣闊 連接器是一種用于連接電氣、電子或光纖系統中兩個或多個導體的器件，允許電流或信號在系統內進行傳輸和交換。從簡單的家用電器到復雜的工業和通信設備，幾乎所有電子設備和系統中都可以找到連接器的身影。連接器主要由 4 大基本結構組成，分別為接觸器、絕緣體

35、、塑殼和附件。圖表21:連接器結構圖 資料來源：線束世界，方正證券研究所 全球連接器市場規?？傮w呈擴大趨勢，通信和汽車領域增長顯著。全球連接器市場規?？傮w呈擴大趨勢，通信和汽車領域增長顯著。根據Bishop&Associates 統計數據，連接器的全球市場規模已由 2017 年的 601 億美元增長至 2023 年的 818.5 億美元。連接器下游行業龐大的市場需求，為連接器的發展創造了廣闊的市場空間。得益于對速度、帶寬等不斷增長的需求，通信連接器市場規模在 2024 年將增長 5.4%。同時，因為新能源汽車滲透率不斷提升，預計汽車連接器市場規模 2024 年將增長 4.6%。圖表22:全球連

36、接器市場規模 圖表23:連接器下游應用情況 資料來源：BishopAssociates，方正證券研究所 資料來源：BishopAssociates，方正證券研究所 中國為連接器全球第一大市場。中國為連接器全球第一大市場。近年來，通信、汽車和消費電子等連接器下游市場也取得了快速增長，直接帶動我國連接器市場需求急劇增長。根據Bishop&Associates 統計數據，中國市場已占全球市場的 30%，超越北美的 23%成為全球第一大市場。2016 年到 2019 年，中國連接器市場規模由 165 億美元增長818.5-15%-10%-5%0%5%10%15%20%02004006008001,00

37、02017 2018 2019 2020 2021 2022 2023全球連接器市場規模（億美元）同比增長（%）23%23%13%12%7%22%通信汽車消費電子工業軌道交通其他鴻日達(301285)公司深度報告 16 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 到 227 億美元，年均復合增長率為 11%。根據中商產業研究院預測，2021 年及2022 年我國連接器市場規模分別可達 269 億美元、290 億美元。圖表24:中國連接器市場規模 圖表25:2023 全球連接器市場占比 資料來源：中商情報網，方正證券研究所 資料來源：BishopAssociates，方正證券研究

38、所 行業集中度低，國產替代空間廣闊。行業集中度低，國產替代空間廣闊。2020 年全球連接器市場集中度較低，前五企業市場份額占比不到 50%。其中占比最多的是泰科，市場份額達 15.5%。其次分別為安費諾、莫仕、立訊精密、安波福，占比分別為 11.9%、8.3%、5.1%、5%。圖表26:全球連接器市場競爭格局 資料來源：中商情報網，方正證券研究所 3.23.2 手機連接器小巨人，積極開拓手機連接器小巨人，積極開拓 FakraFakra 連接器市場連接器市場 消費電子類產品豐富，技術優勢明顯。消費電子類產品豐富，技術優勢明顯。公司連接器產品主要為卡類連接器、I/O連接器、耳機連接器及其他類連接器

39、，廣泛應用于多種類型的手機，耳機、數據線等手機周邊產品，電腦及其他消費電子產品?？愡B接器：卡類連接器：主要用于手機等通訊終端產品內部電路與 SIM 卡或記憶卡的連接，因客戶需求不同，卡類連接器形態、結構亦呈現多樣化。I/OI/O 連接器：連接器：用于實現外界與設備或不同設備之間的數據傳輸及交換。公司的 I/O 連接器主要包括 Type-C、MicroUSB、HDMI 等系列。165 191 209 227 249 269 290 0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%05010015020025030035020162017201820192020 2021E 2022E中國連接

40、器市場規模（億美元）同比增長（%）23%22%6%30%14%5%北美歐洲日本中國亞太其他地區15.5%11.9%8.3%5.1%5.0%54.2%泰科安費諾莫仕立訊精密安波福其他鴻日達(301285)公司深度報告 17 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 耳機連接器：耳機連接器：主要用于實現耳機與機內相關電路進行音頻信號傳輸。公司目前的耳機連接器產品包括普通耳機座、防水耳機座、耳機座轉接頭等產品系列。圖表27:公司連接器產品矩陣 圖表28:公司連接器技術優勢 資料來源：公司官網，方正證券研究所 資料來源：公司官網，方正證券研究所 立足消費電子連接器，拓展產品矩陣。立足

41、消費電子連接器，拓展產品矩陣。在新能源領域：公司自主研發應用于光伏的連接器和光伏接線盒產品，已通過 UL 行業資質認證，TUV 資質在認證過程中；應用于儲能電池的高壓大電流連接器、CCS 等產品有望在來年實現小批量供貨。汽車領域：并且成功自主創新開發出 FAKRA 連接器、HSD 連接器和車規級 Type-C接口等，于 2023 年下半年開始在下游標桿客戶處進行驗證和供應商導入流程。CCSCCS 是儲能中必不可少的模塊，發展前景客觀。是儲能中必不可少的模塊，發展前景客觀。CCS（Cells Contact System），主要由信號采集組件、塑膠結構件、銅鋁排等組成，通過熱壓合或鉚接等工藝連接

42、成一個整體，實現將儲能設備的能量輸出集中到一個集成母排上，以便有效管理和分配能量，同時保證系統的安全性和可靠性。公司 CCS 產品覆蓋 FPC、線束和 PCB 三大類，可用于企業儲能、電瓶車和船舶等。我們認為，隨著儲能的發展，公司 CCS 產品將為公司帶來新的增長動力。圖表29:CCS 結構示意圖 圖表30:公司 CCS 產品矩陣 資料來源：艾邦鋰電網，方正證券研究所 資料來源：公司官網，方正證券研究所 FAKRAFAKRA 連接器優勢眾多，募資加速發展。連接器優勢眾多，募資加速發展。FAKRA 為 FAchKReis Automobil 縮寫，起初為 BMW 需求用于車載收音機天線連接，如今

43、已成為汽車行業通用標準的射頻連接器，被業內廣泛應用。相比傳統連接器，FAKRA 連接器有標準化接口、多種顏色和編碼、輕便易用、高頻傳輸能力、可靠性和穩定性等優勢。公司將部分募集資金 1.6 億變更投向汽車高頻信號線纜及連接器項目，由公司全資子公司東臺鴻日達(301285)公司深度報告 18 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 潤田利用其現有廠房實施建設投產。預計達產后將新增年產 0.7 億件汽車 Fakra高速連接器及 0.26 億件 Fakra 高速連接器線纜組件的產能規模。圖表31:FAKRA 連接器結構示意圖 資料來源：線束世界，方正證券研究所 鴻日達(30128

44、5)公司深度報告 19 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 4 MIM 下游市場開闊，助力公司高速成長 4.14.1 MIMMIM 優勢明顯，應用端大有可為優勢明顯，應用端大有可為 金屬粉末注射成形是一種零部件新型“近凈成形”技術。金屬粉末注射成形是一種零部件新型“近凈成形”技術。MIM 是將現代塑料注射成形技術引入粉末冶金領域，集合了塑料成形工藝學、高分子化學、粉末冶金工藝學和金屬材料學等多學科而成的一種高新技術。它可以利用模具注射成形坯件，并通過燒結快速制造高精度、高密度、三維復雜形狀的結構零件，能夠快速、準確地將設計思想物化為具有一定結構、功能特性的制品，并可直接

45、進行大批量生產，具體步驟包括注射、脫脂、燒結、后處理和檢測等。圖表32:MIM 生產工藝流程 資料來源：統聯精密說明書，方正證券研究所 MIMMIM 工藝性能優秀，相較傳統加工方式優勢明顯。工藝性能優秀，相較傳統加工方式優勢明顯。MIM 結合了粉末冶金與塑料注塑成形兩大技術的優點，已成為“國際最熱門的金屬零部件成形技術”之一，具體來看：1）結構不受限制：能像塑膠注塑成型一樣將復雜的金屬零件直接成形，允許三維形狀的自由設計，理論上塑膠能成型的形狀都可通過 MIM 工藝實現；2）物理性能可靠：制品組織均勻、致密度好，密度可達到理論密度的 98%以上，產品強度、硬度、延伸率等力學性能高；3）產品精度

46、高：產品一次成形尺寸精度可達0.3%，一般精度要求的產品無需后加工。4）批量成本優勢顯著：近凈成形工藝，相較于其他工藝，特別是結構復雜產品，利用 MIM 工藝批量生產成本優勢明顯。鴻日達(301285)公司深度報告 20 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表33:MIM 技術優勢 圖表34:MIM 與其它加工方式技術對比 資料來源：統聯精密招股說明書，方正證券研究所 資料來源：華經產業研究院，方正證券研究所 圖表35:MIM 成本優勢 資料來源：統聯精密招股說明書，方正證券研究所 MIMMIM 市場空間廣闊，具備較好發展前景。市場空間廣闊，具備較好發展前景。近年來，

47、在電子、汽車、醫療、五金、機械等多個領域的帶動下，全球 MIM 市場穩健增長。據華經情報網數據，2016 年全球 MIM 市場規模為 24.6 億美元，2022 年市場規模增至 38.8 億美元，預計 2026年將達到 52.6 億美元，對應 10 年 CAGR 約為 8%。我們認為，未來在電子產品快速增長以及 MIM 制造零部件對傳統工藝制造零部件替代等因素的帶動下，全球MIM 市場仍將保持向好發展。中國中國 MIMMIM 市場規模不斷擴大，已成為全球最大市場。市場規模不斷擴大，已成為全球最大市場。自 2012 年開始，我國 MIM 行業開始飛速發展，市場規模也不斷擴大。2016 年國內 M

48、IM 市場規模達到 49 億元，2022 年增加至 86 億元，約占全球市場規模的 32%。根據中商情報網預計，2023 年我國 MIM 市場規模約達到 93 億元。鴻日達(301285)公司深度報告 21 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 圖表36:2016-2026 MIM 全球市場規模及增速 圖表37:2016-2023 MIM 中國市場規模及增速 資料來源：華經產業研究院，方正證券研究所 資料來源：中國鋼結構協會粉末冶金分會，中商情報網，方正證券研究所 4.24.2 消費電子需求回暖，消費電子需求回暖，Type Type C C、VRARVRAR、折疊屏驅動、

49、折疊屏驅動 MIMMIM 發展發展 驅動力之一：Type C 接口標準化進一步帶動 MIM 放量 20232023 年全球智能手機出貨量降幅收窄，未來復蘇明顯。年全球智能手機出貨量降幅收窄，未來復蘇明顯。我們認為，隨著宏觀經濟環境的回暖和消費者信心的提升，未來全球智能手機市場將溫和復蘇。根據 IDC最新預測，2023 年全球智能手機出貨量將同比下降 3.5%至 11.6 億部，相比于去年的同比下降 11.3%已有所收窄。此外，IDC 還預測第四季度出貨量將同比增長7.3%，且 2024 年有望回歸增長的正軌?？梢钥吹?，中國同全球智能手機市場顯示出相似的發展趨勢，預計于 2023 年底出現反彈，

50、2027 年全球和中國市場出貨量將分別接近 14 億部和 3.1 億部。值得一提的是，蘋果作為消費電子領域的引領者，有較強的客戶粘性與品牌韌性，是 2023Q2 市場中出貨量跌幅度最小的品牌，僅同比下滑 2%。圖表38:全球智能手機出貨量及預測 圖表39:中國智能手機出貨量及預測 資料來源：IDC，方正證券研究所 資料來源：IDC，方正證券研究所 蘋果蘋果 Type CType C 接口統一，有望進一步帶領接口統一，有望進一步帶領 MIMMIM 放量。放量。根據 DSCC 公布的數據，發現iPhone15 系列出貨量超 iPhone14 系列 16%，超 iPhone13 系列 21%。蘋果公

51、司自2010 年開始使用 MIM 零部件，并不斷拓展 MIM 的使用范圍，今年 9 月蘋果發布的新品 iPhone15 全系使用了 Type C 接口，結束了 iPhone 自 2012 年以來長達十年的 Lighting 接口的歷史，有望帶領 MIM 產品放量。-5%0%5%10%15%20%25%01020304050602016 2017 2018 2019 2020 2021E2022E2026E市場規模（億美元）YoY（右軸）0%5%10%15%20%0204060801002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E市場規模（億元）YoY（右軸）

52、-16%-12%-8%-4%0%4%8%12%1,0501,1001,1501,2001,2501,3001,3501,40020212022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E全球手機出貨量（百萬臺）YOY（右軸）-15%-10%-5%0%5%10%25026027028029030031032033034020212022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E中國手機出貨量（百萬臺）YOY（右軸）鴻日達(301285)公司深度報告 22 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 驅動力之二：Vision Pro 有望打破行業瓶

53、頸，MIM 預計跟隨放量 應用場景單一帶來應用場景單一帶來 VRVR 銷量瓶頸，蘋果引領生態端改善有望提振銷量瓶頸，蘋果引領生態端改善有望提振 VR/MRVR/MR 銷量。銷量。我們看到 VR 設備出貨量在 2020 年 9 月具備較高性價比優勢的 Oculus Quest 2 發布后迎來了一波高潮，2021 全年出貨量達到 1,029 萬臺，同比增長 72%。2023 年全球 VR 銷量為 753 萬臺，較 2022 年下滑 24%，Meta、Pico 等頭部品牌銷量雙雙下滑：2023 年 Meta 全年銷量約為 534 萬臺，較 2022 年同比下滑 32%，Pico 全年銷量為 26 萬

54、臺，較 2022 年下滑 73%?；谟螒驗楹诵膽脠鼍暗?VR 在 2022年開始遇到了增長瓶頸，換機周期長，缺乏重點內容驅動硬件升級和消費者換新。我們認為蘋果引領生態端改善有望提振 VR 銷量，根據 Wellsenn XR 的預測數據，其對未來的增長前景十分看好，預計 27 年 VR 的出貨量將突破 4,200 萬臺。圖表40:全球 VR 頭顯季度出貨量 圖表41:全球 VR 頭顯年度出貨量預測 資料來源：Wellsenn XR，方正證券研究所 資料來源：Wellsenn XR，方正證券研究所 消費端為消費端為 ARAR 帶來增長動能，帶來增長動能，2727 年銷量有望突破年銷量有望突破

55、500500 萬臺。萬臺。AR 設備尚處技術早期階段，產品定義和體驗仍在探索，因此 23 全年出貨量僅有 51 萬臺，但我們可以發現 23 年 AR 設備的季度出貨量正在穩步提升，體現出消費者的接受度也在逐步改善。消費級 AR 是主要增長來源，增長主力來自于雷鳥、Rokid、Xreal、Viture、ARknovv 等品牌觀影 AR 眼鏡，以及影目、雷鳥、星紀魅族、李未可、奇點臨近、Vuzix 等信息提示類眼鏡。根據 Wellsenn XR 的預測數據，其對未來的增長前景十分看好，預計 27 年 AR 的出貨量將突破 500 萬臺。圖表42:全球 AR 頭顯季度出貨量 圖表43:全球 AR 頭

56、顯年度出貨量預測 資料來源：Wellsenn XR，方正證券研究所 資料來源：Wellsenn XR，方正證券研究所-100%-50%0%50%100%150%200%050100150200250300350400450全球VR季度出貨量（萬臺）yoyqoq-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,500全球VR年度出貨量（萬臺）yoy-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%05101520全球AR季度出貨量（萬臺）yoyqoq0%50%100%150%200%25

57、0%0100200300400500600全球AR年度出貨量（萬臺）yoy鴻日達(301285)公司深度報告 23 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 驅動力之三：折疊屏手機逆勢增長，帶動 MIM 鉸鏈用量 折疊屏市場快速發展，移動辦公釋放需求彈性。折疊屏市場快速發展，移動辦公釋放需求彈性。全球來看，Counterpoint 數據顯示，全球折疊屏智能手機出貨量預計將從 2021 年的 910 萬部增至 2027 年逾 1 億部，CAGR 達 49.48%，占高端手機市場份額近 40%。國內方面，根據 IDC 數據，2022 年中國折疊屏手機市場規模達到 330 萬臺，年

58、增長逾 100%，預計在 2027 年規模將達到約 1500 萬部，CAGR 約 37.8%。IDC 同時預測，至 2025 年中國將有超過 40%的會議轉移到線上開展，移動辦公場景的普及將進一步推動折疊屏手機市場快速增長，釋放需求彈性。圖表44:全球折疊屏智能手機市場規模發展 圖表45:中國折疊屏手機季度出貨量 資料來源：Counterpoint，方正證券研究所 資料來源：IDC，方正證券研究所 折疊屏手機價格不斷下探，預計引爆銷量。折疊屏手機價格不斷下探，預計引爆銷量。折疊屏手機作為沖擊國內高端智能手機市場的新賽道，價格普遍比同品牌直板機高，但隨著鉸鏈等技術的提升，生產成本將不斷被降低。自

59、 2022 年起，折疊機的價格出現明顯回落，華為 Pocket S（5988+）跌破六千元。2023 年新發機型中，榮耀 Magic Vs2（6999+）較第一代的價格降低近三千元。將榮耀三款折疊機同直板旗艦機比較，發現三款折疊屏機型在折疊狀態時，機身大小、厚度、重量等方面已經和直板旗艦手機相差無幾。然而，在屏幕大小、電池容量、屏幕護眼等方面強于直板機，并且價格更加親民。目前大部分的折疊屏終端價格已經跌至萬元以內，銷售額可能會超預期。圖表46:折疊屏手機與直板旗艦機比較 資料來源：GSMArena，中關村在線，方正證券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%020406

60、08010012020212022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E出貨量（百萬臺）占高端市場份額（右軸）1,032 1,110 1,015 1,256 1,965 0%50%100%150%200%250%300%05001,0001,5002,0002,50022Q322Q423Q123Q223Q3出貨量（千臺）同比增長（%）鴻日達(301285)公司深度報告 24 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 鉸鏈是折疊屏的關鍵，鉸鏈是折疊屏的關鍵，MIMMIM 有望迎來用量增長。有望迎來用量增長。折疊屏手機通過不同的折疊方式滿足不同人群的需求，鉸

61、鏈直接影響折疊屏手機的使用體驗，是關鍵的零部件之一。鉸鏈由十多種金屬零件通過 MIM 等工藝組成型，具有較高的技術壁壘。MIM工藝量產能力強，能夠以低成本完成高精度金屬件的制作，在后續鉸鏈發展迭代的過程中，MIM 技術的綜合優勢將進一步凸顯。隨著折疊屏手機的價格下探，銷量預計加速提升，從而帶動 MIM 產業發展。圖表47:HUAWEI Mate X3 新一代雙旋水滴鉸鏈 資料來源：華為官網，方正證券研究所 公司的精密機構件產品主要為通過公司的精密機構件產品主要為通過 MIMMIM 工藝生產的各類機構件。工藝生產的各類機構件。MIM 工藝在制備幾何形狀復雜、組織結構均勻、性能優異的近凈成形零部件

62、方面具有獨特的優勢，具有廣闊的應用前景，被業界譽為當今“最熱門的零部件成形技術”。公司經過多年的技術積累，已經掌握了 MIM 工藝的核心技術，生產的 MIM 產品具體包括攝像圈支架、攝像頭裝飾件、筆記本轉軸、智能手表卡扣等，主要應用于手機、電腦等便攜式智能終端，以及“小天才”手表等智能穿戴設備領域。圖表48:鴻日達 MIM 產品 資料來源：公司公告，方正證券研究所 鴻日達(301285)公司深度報告 25 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 前五大客戶占比前五大客戶占比 52%52%，公司與小天才合作密切。，公司與小天才合作密切。2023 年公司來自于其前五大客戶的營收

63、占總營收比重達 52%，其中小天才為第一大客戶，占比 13.4%，也是公司MIM 結構件的主要客戶。我們認為，公司同小天才的密切合作夯實了 MIM 機構件業務的增長根基，預計隨著客戶認可度提升和平穩的市場需求而穩步增長。圖表49:2023 年鴻日達前五大客戶情況 資料來源：公司公告，方正證券研究所 13.36%11.69%10.53%8.55%7.60%48.27%廣東小天才科技傳音控股小米集團華勤聞泰科技其他鴻日達(301285)公司深度報告 26 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 5 盈利預測與投資建議 5.15.1 盈利預測盈利預測 一、機構件業務：一、機構件業

64、務：公司精密機構件產品主要為各類 MIM 工藝機構件，具體包括攝像圈支架、攝像頭裝飾件、筆記本轉軸、智能手表卡扣等，主要應用于手機、電腦等便攜式智能終端，以及“小天才”手表等智能穿戴設備領域。我們預計公司此塊業務 2024/2025/2026 年營業收入分別為 1.64/2.13/2.77 億元，毛利率為41%/41%/41.5%。二、連接器業務：二、連接器業務：公司連接器業務包括卡類連接器、I/O 連接器、耳機連接器等，我們認為公司此塊業務具備穩定增長前景，2023 年受大宗商品價格等因素影響盈利能力短暫下滑，預計隨著大宗商品價格回落以及公司經營的規模效應逐步凸顯，此塊業務的盈利能力也將回升

65、。我們預計公司連接器業務 2024/2025/2026 年營業收入分別為 6.79/8.48/10.18 億元，毛利率為 19%/21%/23%。三、散熱業務：三、散熱業務：2023 年公司通過外部專業人才團隊的引入和內部對于核心生產工藝的技術鉆研、機器設備的改造調整等途徑，開始涉足應用于半導體芯片的金屬散熱片材料；根據公司年報，半導體金屬散熱片材料項目由公司東臺潤田利用現有廠房實施建設投產，預計達產后將新增年產 1090 萬片半導體金屬散熱片。我們預計公司散熱業務 2024/2025/2026 年營業收入分別為 0.6/2.0/4.0 億元，毛利率為 40%/45%/45%。圖表50:公司分

66、產品營收及毛利預測 資料來源：Wind，方正證券研究所 鴻日達(301285)公司深度報告 27 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 5.25.2 投資建議投資建議 我們預計公司在 2024/2025/2026 年分別實現營業收入 9.44/13.07/17.46 億元，同比增長 31.1%/38.4%/33.5%，實現歸母凈利潤 0.83/1.70/2.73 億元，同比增長167.1%/104.7%/60.8%，當前股價對應 2024/2025/2026 年 PE 分別為 58/28/18X。我們選取同鴻日達具有相似主營業務的立訊精密、長盈精密和統聯精密作為可比公司，

67、考慮到公司新增散熱業務線條，有望打開新的利潤增長點，業績增長未來可期，首次覆蓋給予“強烈推薦”評級。圖表51:可比公司估值分析（鴻日達預測來源方正證券，其他可比公司來源 Wind 一致預期）資料來源：Wind，方正證券研究所（數據截至 2024 年 5 月 20 日收盤）6 風險提示 1）競爭加劇風險：基于多家廠商已加入連接器和 MIM 市場，若公司不能增強技術儲備、提高經營規模、增強資本實力，可能導致公司市場競爭力下降、經營業績下滑。2）研發不及預期的風險：未來若公司新品研發不及預期，可能導致公司市場競爭力下降、經營業績下滑。3）下游需求不及預期的風險：若下游應用不及預期，公司稼動率不高，則

68、可能會對公司業務經營帶來負面影響。2024E2025E2026E2024E2025E2026E300115.SZ長盈精密129.076.938.5110.3918.6415.1712.42002475.SZ立訊精密2,269.69137.59172.99206.4716.5013.1210.99688210.SH統聯精密33.231.381.912.9024.1317.3811.47810.6648.6361.1473.2519.7515.2211.63301285.SZ鴻日達47.950.831.702.7357.9028.2917.59PE平均值平均值代碼代碼證券簡稱證券簡稱總市值（億元人

69、民幣）總市值（億元人民幣）歸母凈利（億元人民幣）歸母凈利（億元人民幣）鴻日達(301285)公司深度報告 28 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款 附錄:公司財務預測表 單位：百萬元(人民幣)資產負債表資產負債表 2023A2023A 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 利潤表利潤表 2023A2023A 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 流動資產流動資產 11211121 12541254 15481548 19891989 營業總收入營業總收入 721721 944944 13071307 1746174

70、6 貨幣資金 431 396 464 638 營業成本 579 721 948 1212 應收票據 49 89 110 143 稅金及附加 7 9 12 16 應收賬款 256 296 417 575 銷售費用 19 25 34 49 其它應收款 4 3 5 8 管理費用 42 47 65 96 預付賬款 1 1 1 2 研發費用 47 57 85 122 存貨 143 248 314 372 財務費用 5 7 9 10 其他 237 222 237 251 資產減值損失-14 0 0 0 非流動資產非流動資產 747747 848848 912912 966966 公允價值變動收益 1-10

71、-5 0 長期投資 14 21 30 39 投資收益 7 1 2 3 固定資產 582 638 691 736 營業利潤營業利潤 2222 7777 160160 257257 無形資產 45 52 59 64 營業外收入 5 9 11 9 其他 106 137 133 128 營業外支出 0 0 0 0 資產總計資產總計 18681868 21022102 24602460 29552955 利潤總額利潤總額 2727 8686 172172 265265 流動負債流動負債 744744 855855 10211021 12851285 所得稅-2 2 0-5 短期借款 359 415 47

72、5 565 凈利潤凈利潤 29 84 172 270 應付賬款 268 302 378 517 少數股東損益-2 2 3-3 其他 117 138 168 203 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 3131 8383 170170 273273 非流動負債非流動負債 5555 105105 125125 8585 EBITDA 88 198 301 412 長期借款 40 90 110 70 EPS（元）0.15 0.40 0.82 1.32 其他 16 15 15 15 負債合計負債合計 799799 960960 11461146 13701370 主要財務比率主要財務比率 2023A20

73、23A 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 少數股東權益 0 2 4 2 成長能力成長能力(同比增長率同比增長率%)股本 207 207 207 207 營業總收入 21.34 31.05 38.44 33.51 資本公積 667 671 671 671 營業利潤-40.07 246.92 108.42 59.90 留存收益 194 277 446 719 歸屬母公司凈利潤-36.99 167.13 104.70 60.78 歸屬母公司股東權益 1069 1141 1310 1583 獲利能力獲利能力(%)%)負債和股東權益負債和股東權益 18681868 210

74、22102 24602460 29552955 毛利率 19.59 23.71 27.51 30.57 凈利率 4.04 8.94 13.17 15.46 現金流量表現金流量表 2023A2023A 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E ROE 2.90 7.26 12.94 17.22 經營活動現金流經營活動現金流 8787 7676 172172 315315 ROIC 1.34 5.40 9.33 12.38 凈利潤 29 84 172 270 償債能力償債能力 折舊攤銷 69 105 121 137 資產負債率(%)42.80 45.66 46.57 46.

75、38 財務費用 4 9 11 12 凈負債比率(%)0.98 13.29 12.40 2.49 投資損失-7-1-2-3 流動比率 1.51 1.47 1.52 1.55 營運資金變動-20-124-124-92 速動比率 1.31 1.17 1.20 1.25 其他 11 2-6-8 營運能力營運能力 投資活動現金流投資活動現金流-120120 -197197 -172172 -180180 總資產周轉率 0.42 0.48 0.57 0.64 資本支出-208-153-165-174 應收賬款周轉率 3.37 3.42 3.67 3.52 長期投資 72-7-8-9 應付賬款周轉率 2.8

76、2 2.53 2.79 2.71 其他 15-38 2 3 每股指標每股指標(元元)籌資活動現金流籌資活動現金流 220220 8787 6969 3838 每股收益 0.15 0.40 0.82 1.32 短期借款 155 57 60 90 每股經營現金 0.42 0.37 0.83 1.53 長期借款 40 50 20-40 每股凈資產 5.17 5.52 6.34 7.66 普通股增加 0 0 0 0 估值比率估值比率 資本公積增加-4 4 0 0 P/E 106.53 57.90 28.29 17.59 其他 28-24-11-12 P/B 3.09 4.20 3.66 3.03 現金

77、凈增加額現金凈增加額 186186 -3535 6868 174174 EV/EBITDA 37.60 24.94 16.46 11.72 數據來源：wind 方正證券研究所 鴻日達(301285)公司深度報告 29 敬 請 關 注 文 后 特 別 聲 明 與 免 責 條 款分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，保證報告所采用的數據和信息均來自公開合規渠道，分析邏輯基于作者的職業理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響。研究報告對所涉及的證券或發行人的評價是分析師本人通過財務分析預測、數量化方法、或行業比

78、較分析所得出的結論，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此聲明。免責聲明免責聲明 本研究報告由方正證券制作及在中國（香港和澳門特別行政區、臺灣省除外）發布。根據證券期貨投資者適當性管理辦法，本報告內容僅供我公司適當性評級為 C3 及以上等級的投資者使用，本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。若您并非前述等級的投資者，為保證服務質量、控制風險，請勿訂閱本報告中的信息，本資料難以設置訪問權限，若給您造成不便，敬請諒解。在任何情況下，本報告的內容不構成對任何人的投資建議，也沒有考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求，方正證券不對任何人因使用本報告所載任何內容所引致的任何損失負

79、任何責任，投資者需自行承擔風險。本報告版權僅為方正證券所有，本公司對本報告保留一切法律權利。未經本公司事先書面授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、轉發或公開傳播本報告的全部或部分內容，不得將報告內容作為訴訟、仲裁、傳媒所引用之證明或依據，不得用于營利或用于未經允許的其它用途。如需引用、刊發或轉載本報告，需注明出處且不得進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。評級說明：評級說明：類別類別 評級評級 說明說明 公司評級 強烈推薦 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有20%以上的漲幅。推薦 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有10%以上的漲幅。中性 分析師預測未來12個月內相對同期基準指

80、數在-10%和10%之間波動。減持 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有10%以上的跌幅。行業評級 推薦 分析師預測未來12個月內行業表現強于同期基準指數。中性 分析師預測未來12個月內行業表現與同期基準指數持平。減持 分析師預測未來12個月內行業表現弱于同期基準指數?；鶞手笖嫡f明 A股市場以滬深300 指數為基準；香港市場以恒生指數為基準，美股市場以標普500指數為基準。方正證券研究所聯系方式：方正證券研究所聯系方式：北京：西城區展覽館路 48 號新聯寫字樓 6 層 上海：靜安區延平路71號延平大廈2樓 深圳：福田區竹子林紫竹七道光大銀行大廈31層 廣州：天河區興盛路12號樓雋峰苑2期3層方正證券 長沙：天心區湘江中路二段36號華遠國際中心37層 E-mail：