《世華科技-公司研究報告-新品逐步投產、創新決定未來-240528(35頁).pdf》由會員分享,可在線閱讀,更多相關《世華科技-公司研究報告-新品逐步投產、創新決定未來-240528(35頁).pdf(35頁珍藏版)》請在三個皮匠報告上搜索。
1、 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 Table_Info1 世華科技世華科技(688093)電子電子 Table_Date 發布時間:發布時間:2024-05-28 Table_Invest 買入買入 股票數據 2024/05/27 6 個月目標價(元)收盤價(元)16.66 12 個月股價區間(元)11.0020.64 總市值(百萬元)4,375.44 總股本(百萬股)263 A 股(百萬股)263 B 股/H 股(百萬股)0/0 日均成交量(百萬股)2 Table_PicQuote 歷史收益率曲線 Table_Trend 漲跌幅(%)1M 3M 12M 絕對收益 1
2、4%15%-13%相對收益 12%11%-8%Table_Report 相關報告 久立特材:高端產品占比持續提升-20240430 福晶科技:加強新型產品研、研發費用快速增長 -20240421 有研粉材:電子漿料和增材業務快速提升-20240429 Table_Author 證券分析師:證券分析師:趙麗明趙麗明 執業證書編號:S0550521100004 010-63210892 證券分析師:趙宇天證券分析師:趙宇天 執業證書編號:S0550524020002 010-63210892 Table_Title 證券研究報告/公司深度報告 新品逐步投產、創新決定未來新品逐步投產、創新決定未來
3、報告摘要:報告摘要:Table_Summary 電子復合功能材料有很高盈利能力。電子復合功能材料是公司的主要產品,膠粘帶是其中一種。膠粘帶產品主要由基材、膠水涂層和離型材料組成,具備雙層或多層結構,最初因具有低成本、高美觀度等顯著優勢,替代焊接、鉚接、螺栓等傳統機械固定方式被應用于多種工業場合。因此,傳統膠粘帶產品具有連接、固定、保護、密封等基礎功能。隨著新的應用及市場需求的出現,膠粘帶產品開始出現防水、導電屏蔽、耐酸堿、耐高溫等多種復合功能。電子復合功能材料占公司收入 80%,連續7 年毛利率均在 60%以上。電子膠黏劑有望年內投產。公司加快在新產品、新業務方面的布局和開拓。2023 年,公
4、司募集資金總額 3.90 億元,其中 3 億元用于公司新建高效密封膠項目的建設。目前新建高效密封膠項目建設進展順利,預計在2024 年投產。布局高效密封膠項目有利于公司實現業務結構優化,達成從功能性復合材料到膠粘劑領域的業務拓展,從消費電子領域到新能源汽車、汽車電子等多領域的應用開拓,全面增強企業的競爭力。光電材料產能持續擴張。公司光電類材料主要有光電顯示模組和光學薄膜。2023 年上半年,新增光學膜產線已順利投產,應用于偏光片的光學薄膜已實現新客戶杉金光電認證并量產銷售。2024 年第二條光學膜高速線將會進入試生產,未來光學材料收入占比將會繼續提升。公司大力加強創新能力建設。公司專注自主研發
5、和技術創新,積極豐富企業核心技術儲備。公司以上海世晨作為創新中心和研發引擎,不斷推動公司技術的創新,通過這一創新平臺為全球領先客戶提供服務。公司已經建立了一支多層次的研發團隊。該團隊長期致力于從事前沿技術的研究與創新工作,在材料科學領域擁有豐富的實踐經驗,確保公司在高分子功能涂層研發設計領域具備著業內領先的競爭力。盈利預測與投資建議:預計 2024-2026 年營業收入分別為 6.77/10.4/14.73億元,歸母凈利潤分別為 2.51/3.35/4.76 億元,首次覆蓋給與“買入”評級。風險提示:風險提示:消費電子需求不及預期;電子膠黏劑和光學薄膜達產低于預期。Table_Finance
6、財務摘要(百萬元)財務摘要(百萬元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 營業收入營業收入 462 511 677 1,040 1,473(+/-)%8.67%10.64%32.36%53.62%41.63%歸屬母公司歸屬母公司凈利潤凈利潤 185 193 251 335 476(+/-)%0.59%4.36%29.94%33.27%42.18%每股收益(元)每股收益(元)0.77 0.77 0.96 1.28 1.81 市盈率市盈率 22.94 23.65 17.41 13.06 9.19 市凈率市凈率 3.01 2.53 2.17 2.00 1.80 凈資產收益率凈資
7、產收益率(%)13.94%11.77%12.44%15.28%19.54%股息收益率股息收益率(%)2.40%2.16%2.79%3.72%5.29%總股本總股本(百萬股百萬股)241 263 263 263 263-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%2023/52023/8 2023/11 2024/2世華科技滬深300 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 2/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 目目 錄錄 1.公司概況公司概況.4 1.1.歷史沿革.4 1.2.股權結構.4 1.3.股權激勵.5 2.電子復合功能材料營收增長勢頭強勁,業務布局
8、顯著優化電子復合功能材料營收增長勢頭強勁,業務布局顯著優化.7 2.1.高端電子復合功能材料市場需求旺盛.7 2.2.復合功能材料應用場景廣泛.13 2.3.核心技術實現突破.17 3.光電材料持續擴張光電材料持續擴張.20 3.1.光電顯示模組材料多年技術積累,加入核心企業供應鏈.20 3.2.品質對標行業先驅,工業量產能力不斷提升.22 4.精密制程應用材料精密制程應用材料.25 5.電子膠粘劑產品技術壁壘較高,高端市場利潤豐厚電子膠粘劑產品技術壁壘較高,高端市場利潤豐厚.26 6.積極布局積極布局“一體兩翼一體兩翼”戰略,增強持續創新能力戰略,增強持續創新能力.28 6.1 構建全球研發
9、創新平臺,鞏固技術研發優勢.28 6.2 豐富的人才和技術儲備,助力技術研究與創新.29 8.公司財務分析公司財務分析.29 9.盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議.31 10.風險提示風險提示.32 圖表目錄圖表目錄 圖圖 1:世華科技股權結構:世華科技股權結構.4 圖圖 2:世華科技產品示意圖:世華科技產品示意圖.7 圖圖 3:世華科技產品剖面圖:世華科技產品剖面圖.7 圖圖 4:消費電子領域的復合功能性材料行業產業鏈:消費電子領域的復合功能性材料行業產業鏈.8 圖圖 5:智能手機粘接應用:智能手機粘接應用.8 圖圖 6:全球智能手機出貨量及同比增長率:全球智能手機出貨量及同比增長率.9
10、 圖圖 7:全球筆記本電腦出貨量及同比增長率:全球筆記本電腦出貨量及同比增長率.9 圖圖 8:2023-2027 手機市場及其復合材料市場預測手機市場及其復合材料市場預測.11 圖圖 9:3M 公司與世華科技銷售凈利潤率公司與世華科技銷售凈利潤率(%).12 圖圖 10:3M 公司與世華科技總費用率公司與世華科技總費用率(%).12 圖圖 11:電子粘接功能應用場景圖示:電子粘接功能應用場景圖示.15 圖圖 12:抗翹曲功能應用場景圖示:抗翹曲功能應用場景圖示.15 圖圖 13:自排氣功能應用場景圖示:自排氣功能應用場景圖示.15 圖圖 14:導熱散熱功能應用場景圖示:導熱散熱功能應用場景圖示
11、.15 圖圖 15:導電功能應用場景:導電功能應用場景圖示圖示.16 圖圖 16:電磁屏蔽功能應用場景圖示:電磁屏蔽功能應用場景圖示.16 圖圖 17:可移除功能應用場景圖示:可移除功能應用場景圖示.17 圖圖 18:耐腐蝕功能應用場景圖示:耐腐蝕功能應用場景圖示.17 圖圖 19:阻燃功能應用場景:阻燃功能應用場景圖示圖示.17 圖圖 20:光電顯示模組材料應用場景:光電顯示模組材料應用場景.21 圖圖 21:偏光片基本結構:偏光片基本結構.22 圖圖 22:偏光片市場規模預測:偏光片市場規模預測(億美元億美元).23 圖圖 22:偏光片市場規模預測:偏光片市場規模預測(億美元億美元).23
12、 圖圖 23:日東電工整體:日東電工整體營業利潤率及凈利率營業利潤率及凈利率(%).24 bUbUdXbZ8XfYcWcWaQbPbRnPpPtRmQfQoOqNjMtRyR6MmMyRNZrQrMNZnOrR 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 3/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 圖圖 24:日東電工光電顯示模塊營業利潤率:日東電工光電顯示模塊營業利潤率(%).24 圖圖 25:2019-2023 年杉金光電凈利潤率年杉金光電凈利潤率.24 圖圖 26:自動化組裝制程:自動化組裝制程.26 圖圖 27:電子產品制程中元器件:電子產品制程中元器件.26 圖圖 2
13、8:全球膠粘劑市場地區分布:全球膠粘劑市場地區分布.26 圖圖 29:2014 年亞太地區膠粘劑市場占比年亞太地區膠粘劑市場占比.26 圖圖 30:2018 年粘合劑產品銷售市場份額分布年粘合劑產品銷售市場份額分布.27 圖圖 31:2018-2024Q1 世華科技營業收入及同比增長世華科技營業收入及同比增長.30 圖圖 32:2018-2024Q1 世華科技歸母凈利及同比增長世華科技歸母凈利及同比增長.30 圖圖 33:2018-2023 世華科技主營產品毛利率世華科技主營產品毛利率.30 圖圖 34:2018-2024Q1 世華科技資產負債率世華科技資產負債率(%).31 圖圖 35:20
14、18-2024Q1 世華科技費用率世華科技費用率(%).31 表表 1:世華科技首次授予限制性股票的歸屬期限和歸屬安排:世華科技首次授予限制性股票的歸屬期限和歸屬安排.6 表表 2:世華科技首次授予限制性股票的業績考核目標:世華科技首次授予限制性股票的業績考核目標.6 表表 3:世華科技首次授予限制性股票個人層面歸屬比例:世華科技首次授予限制性股票個人層面歸屬比例.7 表表 4:iPhone 歷代機型單機重量歷代機型單機重量(g).10 表表 5:蘋果手機銷:蘋果手機銷量量(百萬部百萬部)及其單機重量及其單機重量(g).11 表表 6:3M 公司項目成本對照表公司項目成本對照表.12 表表 7
15、:電子復合功能材料功能及應用場景:電子復合功能材料功能及應用場景.14 表表 8:世華科技核心研發技術及其說明:世華科技核心研發技術及其說明.18 表表 9:世華科技核心工藝技術及其說明:世華科技核心工藝技術及其說明.19 表表 10:世華科技核心:世華科技核心產品應用開發技術及其說明產品應用開發技術及其說明.20 表表 11:收入和毛利預測:收入和毛利預測.31 附表:財務報表預測摘要及指標附表:財務報表預測摘要及指標.33 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 4/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 1.公司概況公司概況 1.1.歷史沿革 2010 年 4 月 1
16、4 日,蘇州世華新材料科技股份有限公司的前身蘇州世華膠黏材料有限公司成立,由自然人顧正青、呂剛和蔡惠娟出資,主營業務為膠黏帶加工、銷售,同時自營、代理各類商品及技術的進出口業務。2018 年 6 月 1 日,公司召開股東會并作出決議,將公司整體變更為股份有限公司,即蘇州世華新材料科技股份有限公司。2020 年 9 月 18 日,公司在上海證券交易所科創板上市。公司是一家從事功能性材料研發、生產及銷售的高新技術企業,具備功能性材料的核心設計合成能力,專注于為客戶提供定制化功能性材料,可根據客戶的差異化材料需求,以粘接特性(初粘力、剝離強度、保持力、內聚力、抗翹曲等)、物理特性(導熱、導電、電磁屏
17、蔽、絕緣、防水、防靜電、排氣、高潔凈等)、化學特性(耐腐蝕、阻燃等)、耐候性等功能維度為基礎,形成矩陣化功能材料體系,設計、合成出在多個功能維度同時滿足客戶需求的復合功能性材料。公司產品主要包括電子復合功能材料、精密制程應用材料、光電顯示模組材料和電子膠黏劑。目前,公司產品已廣泛應用于蘋果公司、三星公司等多家知名消費電子品牌,并與其產業鏈企業建立了長期穩定的合作關系。1.2.股權結構 圖圖 1:世華科技股權結構:世華科技股權結構 數據來源:東北證券,公司公告 公司總股本 2.626 億股。顧正青持有 27.33%的股權,呂剛持有 18.36%的股權,蔡惠娟持有 6.88%的股權。耶弗有投資系顧
18、正青、蒯麗麗出資設立的企業(顧正青與蒯麗麗系夫妻關系),持 13.75%的股權。蘇州世祿系公司員工持股平臺,持有 4.95%的股權。世華科技共擁有 5 家控股子公司,通過垂直整合產業鏈核心環節,實現客戶需求挖掘、研發項目孵化、功能材料制造等環節的集成,初步建立集團化經營、平臺化研發、全球化營銷、各制造基地數字化生產的格局,從而保障經營的穩定性、增長的持續性。其中主要子公司包括:1.蘇州世諾新材料科技有限公司 蘇州世諾于 2018 年設立,主營業務為功能性材料的研發、制造和銷售。蘇州世諾“研發中心建設項目”部分高分子實驗室、分析測試實驗室已于 2020 年投入使用。同年,世華科技“功能性材料擴產
19、及升級項目”啟動,蘇州世諾開始進行廠區與生產線建設。2021 年,世華科技正式提出“一體兩翼、創新驅動”的發展戰略?!皟梢怼奔磸秃瞎δ懿牧现圃旎睾湍z粘劑制造基地。蘇州世諾作為“兩翼”之一,土建工 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 5/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 程已于 2021 年完成竣工驗收,4 條高速生產線已完成安裝,正在推進“數字化工廠”建設,通過應用工業互聯網、大數據等技術,使環境安全透明化、產銷協同數字化、能耗監控可視化、設備設施自動化,最終實現生產效率提升、交期縮短、質量缺陷降低、客戶滿意度提升等核心指標,打造功能性材料智能化綜合體承擔高端功
20、能材料制造的戰略任務。功能性材料擴產及升級項目是世華科技優化業務布局、加快高質量發展的重要支撐。兩大項目的順利實施,促進了世華科技“增產、擴能、提質、升級”的戰略進程,增強了其未來發展的驅動力。2.深圳世華材料技術有限公司 深圳世華于 2017 年設立,主要負責市場拓展及客戶維護,不從事產品的生產,未配置生產線。近年來,智能手機市場在廣深莞形成產業集群效應,其中智能手機的知名品牌三星、華為、VIVO、OPPO 及 ODM 公司聞泰、華勤都在華南,據不完全統計全球 80%的智能手機都在廣東制造。為應對上述情況,深圳世華主要作用于輻射以珠三角為主的華南地區,不僅有效開拓世華科技在深圳及周邊地區的業
21、務機會,還使公司更加貼近已有客戶、更快速地響應客戶需求和更好得到客戶的反饋,提升定制化產品的配套服務質量。3.瑪吉新材料科技(香港)股份有限公司 香港瑪吉于 2017 年設立,主要負責市場拓展及客戶維護,不從事產品的生產,未配置生產線,設立的主要目的系為發行人開拓外銷客戶,并承接部分客戶訂單。4.SHIHUA USA INC.美國世華于 2019 年設立,最初主要負責市場拓展及客戶維護,不從事產品的生產,未配置生產線。美國消費電子企業在產業鏈中占據明顯的優勢地位,加之公司主要客戶為蘋果,系美國上市公司,為海外市場開拓、客戶維護及相關技術服務,世華科技決定設立美國子公司。5.世晨材料技術(上海)
22、有限公司 上海世晨于 2021 年設立,作為載體實現世華科技“一體兩翼、創新驅動”的發展戰略中的“一體”,即研發中心。研發中心建設項目是世華科技核心競爭力建設的重要工程,是公司創新驅動、提能提質的有效載體。6.江蘇世拓新材料科技有限公司 江蘇世拓于 2021 年設立,實施粘合劑及樹脂結構性材料生產項目。作為世華科技“一體兩翼、創新驅動”的發展戰略中的“兩翼”,該項目是對公司產品結構的拓展及向產業鏈上游的延伸。一方面,有利于優化公司的業務結構、擴大公司產品的應用領域、進一步提升公司的產品競爭力;另一方面,有利于確保公司供應鏈的安全,降低原材料價格波動風險,符合公司發展戰略。1.3.股權激勵 20
23、18 年,世華有限召開股東會并作出決議,公司實施員工股權激勵,同意呂剛將其持有的公司 7.20%股權以 1,512 萬元轉讓給公司設立的員工持股平臺蘇州世祿,將其持有的公司 1.10%股權以 231 萬元轉讓給公司高層管理人員高君。本次股權轉讓的定價依據參考 2017 年末公司賬面凈資產,經雙方協商確定轉讓價格為 7.00 元/注冊資本。轉讓完成后,員工持股平臺蘇州世祿、高級管理人員高君成為公司股東。公司一次性確認股份支付費用 3,062.70 萬元。自上市以來,世華科技共進行過一次股權激勵。公司于 2021 年 4 月 27 日進行第一次股權激勵,計劃向激勵對象授予 135 萬份股票期權,約
24、占本激勵計劃簽署時公司股本總額 17,200 萬股的 0.78%。首次授予股票期權的激勵對象共 30 人,授予的股票期數量為 119.5 萬股,約占本激勵計劃草案公告時公司股本總額 17,200 萬股的 0.69%,約占本次授予權益總額的 88.52%;預留 15.5 萬股,約占本激勵計劃草案公告時公司股本總額17,200萬股的0.09%,預留部分約占本次授予權益總額的11.48%。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 6/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 公司授予激勵對象股票期權的行權價格為每股 8.80 元。股權激勵方式為第二類限制性股票。首次授予限制性股票考核
25、年度為 2021-2023 年三個會計年度,每個會計 年度考核一次,以各考核年度的營業收入增長率或凈利潤增長率為標準進行考核,票在激勵對象滿足相應歸屬條件后將按約定比例分次歸屬。公司解鎖行權條件包括:本激勵計劃首次授予的限制性股票的歸屬期限和歸屬安排具體如下:表表 1:世華科技首次授予限制性股票世華科技首次授予限制性股票的歸屬期限和歸屬安排的歸屬期限和歸屬安排 歸屬安排歸屬安排 歸屬時間歸屬時間 歸屬權益數量歸屬權益數量占授占授予權益總量的比例予權益總量的比例 首次授予的限制性首次授予的限制性股票第一個歸屬期股票第一個歸屬期 自首次授予之日起 12 個月后的首個交易日至首次授予之日起 24 個
26、月內的最后一個交易日止 35%首次授予的限制性首次授予的限制性股票第二個歸屬期股票第二個歸屬期 自首次授予之日起 24 個月后的首個交易日至首次授予之日起 36 個月內的最后一個交易日止 35%首次授予的限制性首次授予的限制性股票第三個歸屬期股票第三個歸屬期 自首次授予之日起 36 個月后的首個交易日至首次授予之日起 48 個月內的最后一個交易日止 30%數據來源:東北證券,公司公告 首次授予部分各年度業績考核目標安排如下表所示:表表 2:世華科技首次授予限制性股票的:世華科技首次授予限制性股票的業績考核目標業績考核目標 歸屬期歸屬期 對應考核對應考核 年度年度 業績考核目標業績考核目標 第一
27、個歸屬期第一個歸屬期 2021 公司需滿足下列兩個條件之一:(1)以 2020 年營業收入為基數,2021 年營業收入增長率不低于 40%;(2)以 2020 年凈利潤為基數,2021 年凈利潤增長率不低于 40%。第二個歸屬期第二個歸屬期 2022 公司需滿足下列兩個條件之一:(1)以 2020 年營業收入為基數,2022 年營業收入增長率不低于 90%;(2)以 2020 年凈利潤為基數,2022 年凈利潤增長率不低于 90%。第三個歸屬期第三個歸屬期 2023 公司需滿足下列兩個條件之一:(1)以 2020 年營業收入為基數,2023 年營業收入增長率不低于 150%;(2)以 2020
28、 年凈利潤為基數,2023 年凈利潤增長率不低于 150%。數據來源:東北證券,公司公告 所有激勵對象的個人層面績效考核按照公司現行的相關規定組織實施,并依照激勵對象的考核結果確定其實際歸屬的股份數量。激勵對象的績效考核結果劃分為 S、A、B、C、D 五個檔次,屆時根據以下安排確定激勵對象的實際歸屬的股份數量:請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 7/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 表表 3:世華科技首次授予限制性股票個人層面歸屬比例:世華科技首次授予限制性股票個人層面歸屬比例 考核結果考核結果 個人層面歸屬比例個人層面歸屬比例 S 100%A 100%B 80%
29、C 0 D 0 數據來源:東北證券,公司公告 2021 年 4 月 27 日到 2022 年 5 月 27 日期間,受公司送股和分紅影響,公司解鎖股數和價格相應調整。調整結果如下:調整后的授予價格為 6.06 元/股;調整后的限制性股票首次授予數量為 167.30 萬股;調整后的限制性股票預留授予數量為 21.70 萬股。2.電子復合功能材料營收增長勢頭強勁,電子復合功能材料營收增長勢頭強勁,業務布局顯著優化業務布局顯著優化 2.1.高端電子復合功能材料市場需求旺盛 公司的主要產品電子復合功能材料是膠粘帶產品的一種。膠粘帶產品主要由基材、膠水涂層和離型材料組成,具備雙層或多層結構,最初因具有低
30、成本、高美觀度等顯著優勢,替代焊接、鉚接、螺栓等傳統機械固定方式被應用于多種工業場合。因此,傳統膠粘帶產品具有連接、固定、保護、密封等基礎功能。隨著新的應用及市場需求的出現,膠粘帶產品開始出現防水、導電屏蔽、耐酸堿、耐高溫等多種復合功能。公司獨立研發、生產和銷售的電子復合功能材料即為一類具備多種復合功能的電子級粘接產品,是指將具有特定功能(如粘接、導電、散熱、電磁屏蔽、絕緣、耐候等)的高分子功能涂層通過精密涂布等工藝與不同特性的基材載體(如 PET 膜、PI 膜、銅箔、導電布等)結合,形成的一種復合功能性材料。圖圖 2:世華科技產品示意圖世華科技產品示意圖 圖圖 3:世華科技產品剖面圖世華科技
31、產品剖面圖 數據來源:東北證券,公司公告 數據來源:東北證券,公司公告 電子復合功能材料對材料粘接特性、物理特性、化學特性、耐候性等提出了復合要求,需要根據客戶材料使用場景、被貼物材質、表面平整度、溫度、濕度、電磁環境做出適應性調整。電子復合功能材料除符合上述要求以外,還要具備輕薄、可靠等特性,這些特性直接關系到消費電子產品的使用性能和產品安全。為全方位滿足客戶需求,公司將產品定位為定制化電子復合功能性材料,在研發和生產時需不斷調整表層保護膜、功能性涂層和基材,并進行重新組合。其中,高分子功能涂層的合成是產品研發的核心,復合功能性材料的功能主要由高分子功能涂層體現。而功能基材同樣對復合功能性材
32、料有重要影響。功能基材兩者自身的功能結構,以及與高分子功能涂層的相互配合情況都會對材料最終的功能有重要影響。表層保護膜則 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 8/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 對復合功能性材料起到保護作用。完成涂布工藝以后,復合功能性材料表面貼附離型膜,用以保護功能性涂層,防止在儲存、運輸、使用過程中由于揮發、物理撞擊、腐蝕等因素影響材料性能,產生損耗。電子復合功能材料產品主要應用場景為消費電子產品內部,在狹小空間內實現客戶對粘接強度、導熱、導電、電磁屏蔽、耐候性等功能的特定要求。其直接下游產業為用于組裝消費電子的功能器件行業,最終產品流向智能
33、手機、筆記本、平板電腦和可穿戴設備等消費電子產品。圖圖 4:消費電子領域的復合功能性材料行業產業鏈消費電子領域的復合功能性材料行業產業鏈 數據來源:東北證券,公司公告 以目前消費電子中需求最大的智能手機為例,在制造過程中需要多種工業膠帶產品組合使用,各電子組件間狹小空間中實現高強度粘接、電腦電池與背板間耐熱功能粘接、FPC 及芯片間導電及電磁屏蔽、手機邊框防水密封粘接等。圖圖 5:智能手機智能手機粘接應用粘接應用 數據來源:東北證券,廈門鑫值光電科技有限公司 依托于工業制造技術的進步與互聯網相關產業的蓬勃發展,全球手機市場已完成由智能手機引領的更新換代,進入穩定發展期。目前階段,高、中、低端品
34、牌已構成 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 9/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 穩定競爭格局,各類市場競爭活躍。疫情后復工保證供給復蘇后,市場波動主要受制于需求端。根據 IDC 發布的數據,2017 年以來,全球智能手機市場需求持續放緩,總體維持在每年 12 億臺以上的出貨量。疫情期間,全球宏觀經濟增長放緩造成消費電子需求疲軟。2023 年,以智能手機為代表的消費電子出貨量及增長率階段性觸底。圖圖 6:全球智能手機出貨量及同比增長率:全球智能手機出貨量及同比增長率 圖圖 7:全球筆記本電腦出貨量及同比增長率:全球筆記本電腦出貨量及同比增長率 數據來源:東北證券
35、,IDC 數據來源:東北證券,Gartner 就全球筆記本電腦市場情況來看,需求隨其固有消費周期波動更為明顯。知名品牌搭載革新技術的產品發布后,全球筆記本電腦市場出貨量顯著增長,隨后迎來一段時間的回落。經歷電子產品一輪生命周期后,市場則有望迎來回暖。依據 Gartner 發布的數據,2015 年來全球筆記本電腦出貨量始終維持小幅度波動,總量始終保持 2.5億臺以上。疫情期間,居家辦公和在線教育的推廣帶動需求迎來強勁增長,并于 2022年沖高回落。由于疫情期間透支了筆記電腦需求,2023 年筆記本出貨量大幅下降。隨著宏觀經濟的復蘇拉動需求擴張、5G 技術主導的新一輪更新換代來臨,消費電子的內外需
36、有望向好。據 IDC 統計,2023 年全球智能手機出貨量同比下降 4%,全年出貨量至 11.4 億部,為十年來最低銷量,原因是經濟前景疲軟和持續的通貨膨脹抑制了消費者需求并延長了更新周期。盡管 2023 年的出貨量較低,但根據 Counterpoint Research 預測,2024 年全球智能手機出貨量將溫和反彈,預計 2024 年全球智能手機出貨量將同比溫和反彈 3%至 12 億部。同時,隨著性能的提升、屏幕尺寸的擴大,智能手機的單機重量也經歷了穩定的增長。公司主要終端客戶為蘋果,其歷代機型按發布時間排序,單機重量如表 4 所示??梢钥闯?,單機重量呈明顯的上升,而 Pro Max 機型
37、的推出使這一數據提升更為明顯,且從 iPhone 14 系列開始,蘋果已停止推出 mini 機型。因此可以預見,市場對屏幕尺寸更大、性能更好的大機型有著明顯偏好,并且會體現在未來蘋果產品的設計和推出上。以蘋果公司的產品為例,2018 年銷售量最高的機型系 iPhone 8,單機重量為 148 克,而 2023 年上半年銷售量最高的機型系 iPhone 14ProMax,單機重量為 240 克,較iPhone 8 重量增長了 62.16%。14.32914.70614.65514.04913.7112.9213.54812.111.42.63(0.35)(4.14)(2.41)(5.76)4.8
38、6(10.69)(5.79)(15.00)(10.00)(5.00)0.005.0010.00051015202015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023出貨量(億臺)同比增長率(%)2.8872.6972.625 2.594 2.6122.7513.42.8621.66(6.58)(2.67)(1.18)0.69 5.32 23.59(15.82)(42.00)(60.00)(40.00)(20.00)0.0020.0040.00012342015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023出貨量(億臺)同比增長
39、率(%)請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 10/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 表表 4:iPhone 歷代機型歷代機型單機重量單機重量(g)設備名稱設備名稱 發布時間發布時間 重量重量 iPhone 15 Pro Max 2023/9/13 221 iPhone 15 Pro 2023/9/13 187 iPhone 15 Plus 2023/9/13 201 iPhone 15 2023/9/13 171 iPhone 14 Pro Max 2022/9/8 240 iPhone 14 Pro 2022/9/8 206 iPhone 14 Plus 202
40、2/9/8 203 iPhone 14 2022/9/8 172 iPhone SE 3 2022/3/9 144 iPhone 13 Pro Max 2021/9/15 238 iPhone 13 Pro 2021/9/15 203 iPhone 13 2021/9/15 173 iPhone 13 mini 2021/9/15 140 iPhone 12 Pro Max 2020/10/14 226 iPhone 12 Pro 2020/10/14 187 iPhone 12 2020/10/14 162 iPhone 12 mini 2020/10/14 133 iPhone SE 2
41、2020/4/15 148 iPhone 11 Pro Max 2019/9/11 226 iPhone 11 Pro 2019/9/11 188 iPhone 11 2019/9/11 194 iPhone XS Max 2018/9/13 208 iPhone XS 2018/9/13 177 iPhone XR 2018/9/13 194 iPhone X 2017/9/13 174 iPhone 8 Plus 2017/9/13 202 iPhone 8 2017/9/13 148 iPhone 7 Plus 2016/9/8 188 iPhone 7 2016/9/8 138 iPh
42、one SE 2016/3/21 113 iPhone 6S Plus 2015/9/10 192 iPhone 6S 2015/9/10 143 iPhone 6 Plus 2014/9/10 172 iPhone 6 2014/9/10 129 iPhone 5S 2013/9/10 112 iPhone 5C 2013/9/10 132 iPhone 5 2012/9/13 112 iPhone 4S 2011/10/5 140 iPhone 4 2010/6/8 137 iPhone 3GS 2009/6/9 135 iPhone 3G 2008/6/10 133 iPhone 200
43、7/1/9 135 數據來源:東北證券,蘋果官網 在此基礎上,智能手機正在經歷一輪由折疊屏引導的更新換代。自 2018 年 10 月第一款折疊屏手機 FlexPai 發布后,主流手機品牌如三星、華為等均已陸續推出旗下折疊屏手機產品。折疊屏手機是智能手機的一種新興品類,以柔性屏幕作為突破關鍵,實現外折、內折和翻蓋等結構,具有折疊態外型較小易于攜帶、展開后可將手機屏幕擴大一倍左右的優勢,與平板電腦形態形似,而與傳統手機交互體驗具有較大差異,單機重量也顯著高于傳統智能手機。以 2022 年三星旗下出貨量最高的折疊屏手機 Galaxy Z Flip 4 和 Galaxy Z Fold 4 為例,其單機
44、重量分別為 187 克和 263 克,請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 11/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 而 2018 年三星旗下最暢銷的機型 Galaxy S9 單機重量為 163 克,2023 年上半年三星旗下最暢銷的機型 Galaxy A14 單機重量為 205 克??梢?,折疊屏手機單機克重均遠高于 2018 年暢銷手機,且在當前暢銷手機中也屬于較重機型。根據 IDC 發布的最近數據與預測,折疊屏手機的市場占比已從 2019 年的 0.073%增長至 2022 年的1.18%,預計 2027 年可折疊手機出貨量將達到 4810 萬部,2022 年至
45、2027 年復合年增長率為 27.6%。而應用在智能手機內部的電子復合功能材料的面積、重量都與手機重量呈正相關關系。因此,智能手機單機重量增長會顯著拉動電子復合功能材料的需求上升。公司的功能性材料主要應用于蘋果的生產制程和產品中,因此蘋果手機 2018 年與 2023 年上半年的銷量排名前五的機型重量為依據,如下表,測算得到智能手機單機重量在五年間增長約 11.33%。表表 5:蘋果蘋果手機手機銷量銷量(百萬部百萬部)及其單機重量及其單機重量(g)設備型號設備型號 單機單機重量重量 2018 年銷量年銷量 設備型號設備型號 單機單機重量重量 2023 年年 H1 銷量銷量 iPhone 8 1
46、48 31.5 iPhone 14 Pro Max 240 26.5 iPhone X 174 27.5 iPhone 14 Pro 206 21.0 iPhone 8 Plus 202 25.6 iPhone 14 172 16.5 iPhone XR 194 23.1 iPhone 13 173 15.5 iPhone XS Max 208 21.3 iPhone 11 194 6.9 加權平均重量加權平均重量 182.40 加權平均重量加權平均重量 203.06 數據來源:東北證券,Omida,蘋果官網,IDC 參照 IDC 于 2023 年 9 月最新發布的預測,假設單部智能手機中的電
47、子復合功能材料產品當前總價未發生顯著變化,未來智能手機端的復合功能材料市場如圖 8 所示。圖圖 8:2023-2027 手機市場及其復合材料市場預測手機市場及其復合材料市場預測 數據來源:東北證券,IDC 行業格局方面,消費電子產品不斷更新升級,對功能性材料的質量、性能和定制化要求日益提升。而美國 3M、Nitto、Tesa 等國際龍頭材料廠商起步較早,是行業內的先導者,在材料領域具有悠久的歷史,掌握具有顯著優勢的核心技術力量、生產經驗和客戶群體,長期占據材料行業的中高端市場壟斷地位,并引領行業的發展方向。以世華科技為代表的國內部分具有研發優勢的企業通過對關鍵原材料及制造工藝的持續研究,目前已
48、掌握包括精密保護材料、電子復合功能材料等復合材料核心配方與技術,打破了國外企業的技術壟斷,在細分領域具備了與國際一流企業競爭的科技實力,成為高端材料市場的新興力量。0510152025303520232024202520262027手機出貨量(億部)復合材料市場(億元)請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 12/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 以 3M 公司(原明尼蘇達礦業和制造公司)為例,作為一家美國跨國企業集團,3M公司業務涉及工業、工人安全、醫療保健和消費品領域。其中,3M 運輸和電子行業板塊的膠帶產品應用領域覆蓋新能源汽車和消費電子粘合,類別包括薄型粘合雙
49、面膠帶、轉移膠帶、泡沫膠帶和液體粘合劑等,是與世華科技主營業務可比的板塊。圖圖 9:3M 公司公司與世華科技與世華科技銷售凈利潤率銷售凈利潤率(%)圖圖 10:3M 公司與世華科技公司與世華科技總費用率總費用率(%)數據來源:東北證券,3M 公司年報,世華科技年報 數據來源:東北證券,3M 公司年報,世華科技年報 由上圖可見,世華科技的銷售凈利率自 2019 年來始終明顯高于 3M 公司的運輸和電子行業板塊。通過比較二者的管理費用、銷售費用、財務費用之和可見,世華科技的費用率明顯小于 3M 公司。世華科技主要位于中國大陸,人工等成本較 3M 公司有顯著優勢,加之規模遠小于 3M 公司,企業結構
50、更為精簡平直,因此成本控制更為有效。企業對 3M 公司凈利率的優勢,有相當比例來自于其出色的成本控制。且 3M 公司產品種類超過 60,000 種,多數為標準化產品,而世華科技產品則主要定位于高端定制化。綜合以上來看,世華科技高凈利率除來源于其成效顯著的成本控制和定制化溢價,還有其行業高平均利潤率作為支撐。高端電子復合材料行業的高利潤率來源于生產商能夠向客戶提供的總成本最低的解決方案。對于消費電子產業而言,總成本最低的解決方案顯然優于單一材料成本最低的方案,因此單一產品的價格并不是衡量其成本的唯一標準和關注點。假設供應商能夠降低其總成本,他們愿意在單一產品的價格上給予更大的利潤空間。針對同一批
51、消費電子產品生產需求的膠帶材料,以 3M 公司的抽拉膠帶產品和龍頭企業 TESA、NITTO 的聚酯膠帶產品解決方案對比為例,如下表所示,3M 抽拉膠帶的價格是聚脂膠帶的三倍,但由于它特殊的抽拉性能降低了客戶返修時電池的報廢率,由百分之一降低為零,極大地減少了客戶的維修報廢費用,較其他競爭對手的產品節省了將近百分之三十的總成本。表表 6:3M 公司項目成本對照表公司項目成本對照表 方案方案 項目項目 1 項目項目 3 項目項目 4 項目項目 5 品牌型號品牌型號 3M 抽拉膠帶 3M 聚脂膠帶 TESA 聚脂膠帶 NITTO 聚脂膠帶 項目總量項目總量 7000000 臺 7000000 臺
52、7000000 臺 7000000 臺 膠帶價格膠帶價格/平方米平方米 180 元 60 元 56 元 50 元 單臺使用面積單臺使用面積 0.002 平方米 0.002 平方米 0.002 平方米 0.002 平方米 材料成本材料成本 2520000 元 840000 元 784000 元 700000 元 模切損耗率模切損耗率 5%5%5%5%損耗成本損耗成本 126000 元 42000 元 39200 元 35000 元 電池價格電池價格 40 元 40 元 40 元 40 元 電池拆卸報廢率電池拆卸報廢率 0%1%1%1%報廢成本報廢成本 0 元 2800000 元 2800000
53、元 2800000 元 總成本總成本 2646000 元 3682000 元 3623200 元 3535000 元 數據來源:東北證券,公開資料 0102030405020192020202120222023H13M世華科技0510152025302019202020212022世華科技總費用率3M公司總費用率 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 13/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 世華科技的主要下游終端客戶蘋果公司系國際知名手機制造商,線下門店分布廣泛,配套服務極為完善,因此配套服務成本占據不可忽視的地位。返修作為其配套服務的重要環節,對成本的影響極為顯著
54、。世華科技基于小而精的優勢,在研發響應速度、配套服務、定制化研發等方面甚至具備更優質的解決方案,其產品通過降低返修率為客戶成本帶來顯著下降,具備了較強的綜合實力。在此基礎上,根據目前電子消費行業特點,世華科技作為通過蘋果認證的供應商,會與終端客戶直接建立合作,自終端客戶新產品的研發階段即參與研發,為新產品提供多種功能性材料,作為認證材料供應商參與消費電子產品制造,為客戶的產品質量提供了穩定的保證。2.2.復合功能材料應用場景廣泛 公司功能性材料以粘接特性、物理特性、化學特性、耐候性、厚度、顏色等功能維度為基礎,形成功能性材料矩陣體系,以滿足客戶各種使用環境下對材料復合功能性提出的定制化需求?;?/p>
55、于公司矩陣化功能材料體系,公司定制化的電子復合功能材料可具備粘接、抗翹曲、自排氣、導熱、導電、電磁屏蔽、可移除、耐腐蝕、阻燃等一種或多種復合功能,廣泛應用于智能手機、筆記本電腦、平板電腦、可穿戴設備等消費電子產品中?;陔娮赢a品內不同應用場景、不同貼合表面的固定貼合需求,電子粘接功能主要體現在剝離強度高、適配性強、內聚性強、耐高溫、絕緣、產品質量穩定等方面。傳統電子部件間組裝通常采用機械固定(焊接、螺絲等)的方式,與傳統結構組裝材料或工藝相比,具備粘接功能的復合功能材料節省了電子產品內部的大量空間,簡化了電子產品的組裝作業流程。從工作原理來看,電子粘接功能可通過壓敏、光敏、熱敏等不同特征實現,
56、可適用于不同電子產品的需求。隨著消費電子單機重量與性能的不斷提升,復合功能材料的質量要求也隨之增長,具有更高性能、更輕薄、更穩定和更適配等特點的復合功能材料需求日益擴大。復合材料的革新趨勢緊密貼合消費電子的發展和需求,同時也受益于消費電子的發展成熟期的穩定需求和發展關鍵點帶來的爆發式需求增長。根據功能性材料矩陣的粘接特性、物理特性、化學特性等功能維度,公司電子復合功能材料各種功能的主要應用場景、功能特點如下:請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 14/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 表表 7:電子復合功能材料功能及應用場景:電子復合功能材料功能及應用場景 產品用途
57、產品用途 功能特性功能特性 電子粘接功能電子粘接功能 用于手機、筆記本電腦、PAD、可穿戴設備等消費電子產品內部電子元器件的粘接、固定。具備粘接性能優異、耐高溫、內聚性強、阻燃、絕緣性好、穩定性好等特點??孤N曲功能抗翹曲功能 主要用于手機、筆記本電腦、PAD、可穿戴設備等消費電子產品內部柔性電子元器件的粘接、固定。具備較高的剝離強度與保持力,可以持續提供穩定的粘性,對抗柔性元器件存在的崩開張力等外界應力作用,保持組件的穩定。自排氣功能自排氣功能 適合大面積粘貼,廣泛應用于觸控面板、電子屏幕背板等對貼合平整度有特殊要求的材料上,如屏幕背板、筆記本電池、手機電池等。材料表面具備花紋、網格等功能化設
58、計,具有優異的排氣性能,且挺度好,模切無溢膠、殘膠情況。導熱散熱功能導熱散熱功能 用于手機、筆記本電腦等消費電子產品屏幕、電池等發熱量較大部件間。具有良好的垂直導熱功能及較強的水平熱能擴散功能,可降低高溫下儲能模量的下降幅度,實現高溫下導熱散熱并保持粘接強度。導電功能導電功能 用于智能手機、平板電腦等電子產品內部平衡電位、釋放靜電以及安全地連接金屬導電帶和外殼部件。功能性導電涂層與各類導電基材復合而成,通過填料配比設計形成穩定的 XYZ 三向導電網絡,具備電荷流動能力,可形成導電通路,實現導電功能。電磁屏蔽功能電磁屏蔽功能 用于消費電子產品內部 FPC 與電子元器件、IC 芯片間的電磁屏蔽,實
59、現磁滯回線引導、屏蔽,減少磁場外泄等功能,降低磁場對外界影響及電子元器件之間的干擾。通常電磁屏蔽材料如金屬箔、導電布等,利用的是連續的導電相對電磁波的強反射作用實現的電磁屏蔽功能??梢瞥δ芸梢瞥δ?常用在固定電子設備中需要維修更換的部件中,如電池、屏幕等。自身具有極高的粘接能力,其優異的抗推出和抗震性能可以極大程度上保障粘接的穩固性,通過拉伸、或 UV 光照實現粘性下降并移除,且不殘留在材料表面。耐腐蝕功能耐腐蝕功能 廣泛用于手機、可穿戴設備屏幕、鍵盤、外殼等與外界化學品有接觸組件的粘接固定。耐腐蝕材料具有很好的物理抗性和化學抗性,粘性強、耐溶劑、耐油、防水和耐高溫等??梢阅褪苋跛?、弱堿、
60、乙醇、可樂、啤酒、護手霜等生活環境中常見化學品。阻燃功能阻燃功能 用于易引起著火事故的電子產品內部或產品制程中,例如消費電子中異形電池產品表面、加工制造時涉及高溫錫焊工藝的印刷電路板等元器件中。除具有較好的物理機械性能和導電性能外,還具有良好的阻燃性和自熄性。數據來源:東北證券,公司公告 電子產品內部如柔性電路板(FPC)、柔性屏幕具備可隨意彎曲的特點,因此要求應用于該等電子元器件部位的電子復合功能材料在滿足材料粘性標準的同時,具備抗翹曲特性,以抵抗柔性元器件存在的崩開張力等外界應力作用??孤N曲功能材料可保持組件間固定的穩定性,避免因外界持續應力的存在造成元器件松脫、扭曲等嚴重后果。公司可根據
61、客戶具體應用進行定制化開發,以實現剝離強度、厚度、吸水性的精確性控制。以某款應用于 FPC 粘接的復合功能材料為例,其厚度控制在0.05mm,產品在 85下剝離強度可達到 1,100gf/25mm,90固定荷重測試 24 小時內滑移距離小于 20mm,吸水率控制在 0.7wt%以下,以滿足某些高端品牌手機產品在高溫、高濕、彎折條件下的高粘性需求。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 15/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 圖圖 11:電子粘接功能電子粘接功能應用場景圖示應用場景圖示 圖圖 12:抗翹曲功能應用場景圖示抗翹曲功能應用場景圖示 數據來源:東北證券,公司公
62、告 數據來源:東北證券,公司公告 自排氣功能指材料貼合后實現快速排出氣泡的一種物理特性。由于智能手機、筆記本電腦等電子設備中電池、屏幕等單個元器件的表面積較大,使用傳統粘接材料經常會產生氣泡殘留現象,對元器件的粘接特性、密封、透光等特性產生不利影響,影響產品良品率,降低生產效率。公司通過對材料表面進行花紋、網格等功能性設計,實現對大面積待貼合表面快速排除氣泡等功能,避免因氣泡殘留對元器件產生不利影響。溫度是影響電子產品運行穩定性的重要因素,電池、屏幕等電子元器件產生的熱量若不能盡快擴散則會對電子產品性能造成負面影響,因此導熱散熱功能對電子產品具有重要意義。公司通過材料合成設計技術等實現材料的高
63、導熱、高散熱功能。一方面,公司通過對電子復合功能材料的結構設計,實現材料垂直方向的快速熱傳導,使得電子元器件產生的熱量可以快速向外部導出,防止某一元器件過熱造成損耗。同時,通過對材料性能的篩選,選取適當的導熱基材以減小熱阻,提高材料水平方向的熱能擴散速度,防止材料局部過熱。另一方面,公司通過高分子聚合物分子量大小與分子量分布的調整、增加高分子硬單體的比例等方式,減少高溫下儲能模量的下降幅度、提升交聯密度,最終實現在高溫環境下保持其粘接特性的需求。圖圖 13:自排氣功能自排氣功能應用場景圖示應用場景圖示 圖圖 14:導熱散熱功能導熱散熱功能應用場景圖示應用場景圖示 數據來源:東北證券,公司公告
64、數據來源:東北證券,公司公告 導電材料以具備導電性的功能涂層、導電基材為主要組成部分,其功能涂層配方中除一般有機材料外還加入了一定比例的導電填料,可配合金屬箔基材或無基材最終實現導電功能。由于電子產品需要在較小的空間內實現復雜功能,可能會產生短路、高電位差等風險。導電材料可以在固定部件的同時形成通路,實現接地、消除電位 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 16/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 差、平衡電位、釋放靜電以及安全連接金屬導電帶和外殼部件等功能,幫助復雜電路實現平穩運行的功能。電子設備工作時會有間歇或連續性電壓電流變化,會導致在不同頻率內或一個頻帶間產生
65、電磁能量,而相應的電路則會將這種能量發射到周圍的環境中,干擾其他電子元器件的正常工作。隨著消費電子行業的快速發展,高端消費電子產品往往具備多功能、超輕超薄、高度集成的特征,產品內部具備各種復雜功能的元器件需要集中在有限空間內放置并且互不干擾。電磁屏蔽材料通過由特殊材料制成的屏蔽體,通過加強材料對電磁波的反射或吸收來實現電磁屏蔽,將電磁波限定在一定的范圍內,使其電磁輻射衰減或受到抑制,起到屏蔽電磁干擾和射頻干擾的功能,以控制電場、磁場和電磁波由一個區域對另一個區域的感應和輻射,避免影響電子元件的正常運作。圖圖 15:導電功能導電功能應用場景圖示應用場景圖示 圖圖 16:電磁屏蔽功能電磁屏蔽功能應
66、用場景圖示應用場景圖示 數據來源:東北證券,公司公告 數據來源:東北證券,公司公告 可移除功能是指具備高粘性同時,可在某種外界條件下實現移除、不殘留的材料物理特性。具有可移除功能的材料具備優異的粘性及抗震性能,可以極大程度上保障粘接的穩固性,而在需要拆卸或維修時,通過拉伸、熱減粘、UV 光照方式實現粘性的急劇下降,從而達到輕松移除且移除后不殘留的效果。隨著下游消費電子設備行業的不斷發展,筆記本電腦、平板電腦、智能手機內部的功能性部件具備模塊化、精細化趨勢,部分精密零部件存在持續更新、替換、維修的需求,可移除材料既能保證各部件完美粘接,又避免了產品元器件拆卸過程對電子產品結構及相鄰元器件的破壞,
67、滿足了產品原件拆卸、替換的需求,實現了高粘性、易拆卸、長時間貼合無殘留、無損害的效果。隨著觸摸屏智能手機、可穿戴設備的產品覆蓋率提升,電子產品適用的生活場景不斷豐富,在使用過程電子產品表面與人體接觸幾率增加。生活場景中可能接觸到的油脂、化妝品、潤膚露、飲料等酸堿性液體及人體分泌的汗液等若滲透入電子產品內部,會對電子產品的功能產生干擾,并造成產品損耗。應用于該等場景的電子復合功能材料,除主要的耐腐蝕功能外,還具有很好的物理抗性和化學抗性,具備粘性強、耐溶劑、耐油、防水和耐高溫等優異特性。通過與電子產品表面的接合,耐腐蝕材料可以有效地防止腐蝕性液體進入產品內部,實現保護產品的作用。此外,耐腐蝕材料
68、環保無毒、無重金屬物質,不會對人體造成傷害。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 17/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 圖圖 17:可移除功能可移除功能應用場景圖示應用場景圖示 圖圖 18:耐腐蝕功能耐腐蝕功能應用場景圖示應用場景圖示 數據來源:東北證券,公司公告 數據來源:東北證券,公司公告 阻燃功能是電子復合功能材料一種重要的化學特性,指通過功能涂層配方設計技術、材料結構設計技術使材料具備阻燃性、自熄性。以阻燃功能為主的電子復合功能性材料是由磷酸鋁、硅酸鎂、硅酸鈉、防火劑、無機高分子聚合劑等無機原料,經高溫高壓聚合后形成的一種無機高分子材料。在與電氣絕緣功能復
69、合后,該類材料除具有較好的物理機械性能和電氣絕緣性能外,還具有良好的阻燃性和自熄性,可用于保護電池等易燃元器件,防止意外情況下起火燃燒威脅使用安全。圖圖 19:阻燃功能應用場景圖示阻燃功能應用場景圖示 數據來源:東北證券,公司公告 2.3.核心技術實現突破 公司自成立以來,始終堅持自主研發及技術創新的發展理念,經過多年的技術投入及產品研發,在高分子聚合物聚合與改性、材料結構設計、配方開發、工藝技術、產品制備等方面積累了多項自主研發的核心技術。其核心技術體系由核心研發技術、核心工藝技術、核心產品應用開發技術三大類共同構成,并通過多項核心技術的應用組合實現多元化、高性能的產品輸出,不斷進行產品的創
70、新更迭,為客戶提供優質的功能性材料。功能性高分子材料開發的核心為高分子聚合物的結構性質關系探索及其聚合物改性研究。公司建立了高分子材料實驗室及以多名博士為首的研發團隊,具備對丙烯酸酯類聚合物、甲基硅氧烷聚合物、聚氨酯、多嵌段聚烯烴等高分子材料聚合、改性及其材料性狀研究的技術基礎與科研能力。同時,公司針對高分子聚合物的改性開發、性能分析評估等建立了完善的研發體系和技術數據庫,研發技術具有較強競 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 18/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 爭力。公司的核心研發技術包括高分子聚合物聚合技術、高分子聚合物接枝改性技術、功能涂層配方設計技術及
71、功能材料結構設計技術。表表 8:世華科技核心研發技術及其說明:世華科技核心研發技術及其說明 核心技術核心技術 核心技術簡介、表征及應用核心技術簡介、表征及應用 高分子聚合高分子聚合物聚合技術物聚合技術 公司掌握成熟的聚合物的自由基聚合技術,可使用熱引發劑及光引發劑來控制高分子聚合物的分子量大小與分子量分布,同時通過調整各類軟、硬單體、功能單體、鏈轉移劑、鏈終止劑的種類與比例,合成具備多種功能特性的聚合物,實現精密粘接、耐化學、耐高溫等特定功能。例如,公司可通過增加硬單體比例和多步聚合,調整聚合物的分子量分布和模量,使得材料在高溫下剝離強度的衰減較低,從而實現耐高溫粘接功能。高分子聚合高分子聚合
72、物接枝改性物接枝改性技術技術 高分子聚合物接枝改性指通過化學方法將某些物質接枝到高分子側鏈,使得高分子材料具備新的性能。目前公司已通過改性技術掌握與剝離力、保持力等指標相關的高聚物改性原理并儲備大量實驗數據,可根據具體客戶應用針對性調節高分子聚合物的內聚強度、極性等。例如,通過高分子聚合物接枝改性技術增強材料內聚力,可將材料的保持力由 24 小時滑落提升到 120 小時滑落;可通過接枝改性技術將聚硅氧烷、聚烯烴等低極性鏈段接枝到聚丙烯酸酯側鏈,實現功能性材料對低表面能被貼物粘性(剝離強度)的大幅提升。功能涂層配功能涂層配方設計技術方設計技術 公司復合功能性材料所用高分子功能涂層配方均由公司自主
73、研發生產,可通過調整高分子聚合物、增粘樹脂、功能性促進劑等原料的比例,針對不同的應用要求設計材料功能以滿足客戶的需求。例如,可通過涂層配方設計增強材料適配性(增強對陽極氧化鋁等粗糙表面的剝離強度),設計增加材料導電、導熱功能等。功能材料結功能材料結構設計技術構設計技術 功能材料由功能高分子與功能基材復合組成,兩者的功能、結構都會對材料最終的性能有決定性作用。經過多年技術的開發和積累,公司已經掌握網格排氣功能、導熱功能、電磁屏蔽功能、阻燃功能等材料結構設計能力,可以按照客戶的具體需求定制化開發出具有特定功能的功能性材料,形成了多種功能復合的一體化結構設計能力。例如,公司可基于此技術設計出導熱排氣
74、雙功能復合材料、導電排氣吸能緩沖多功能復合材料。數據來源:東北證券,公司公告 在高分子聚合物聚合技術、接枝改性技術等核心研發技術的支持下,公司具備快速滿足終端客戶材料定制化需求的能力,可以根據客戶需求快速研制出滿足其應用于多類別、多應用場景、多功能需求的精細化功能性材料。同時,基于聚合物分析評估技術,公司實驗室近年來持續研究試驗并儲備了適配于消費電子領域的大量功能性材料設計數據,可隨時根據需求進行產品響應性研發。公司的常規品響應速度可達到 72 小時以內完成樣品交付,特殊功能新品的響應速度可達 7-10 天完成樣品交付,具備快速研發響應能力。功能性高分子聚合物由實驗室階段轉化為量產階段的功能性
75、材料時,除了高分子聚合物自身的性質外,還需要考慮將高分子聚合物涂布在基材中的制備工藝與材料搭配。材料涂層厚度、均勻度、表面潔凈度等均會影響功能性材料的性能。因此,產品生產需要配套精密涂布技術與無塵室管控技術,保證材料涂布時不會出現異物、雜質等不良現象從而影響產品品質。公司的核心工藝技術包括高精密涂布技術、涂布工藝設計技術、功能涂層均相融合技術及無塵室管控技術。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 19/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 表表 9:世華科技:世華科技核心核心工藝工藝技術技術及其說明及其說明 核心技術核心技術 核心技術簡介、表征及應用核心技術簡介、表征及
76、應用 高精密涂布高精密涂布技術技術 公司的高精度自動化涂布線體擁有微凹、網紋、刮刀、狹縫擠出等高精度涂布模組,可以實現 0.3-200 微米厚度范圍內的連續涂布,5 微米以內涂層厚度公差可控制在0.5 微米,5-20 微米涂層厚度公差可控制在1 微米,20 微米以上涂層厚度公差可控制在5%,涂層平整無瑕疵還能根據產品結構、原材料屬性、涂層厚度等選擇合適的線體、工藝,調整機速、張力等參數。涂布工藝設涂布工藝設計技術計技術 公司自主設計、總裝、調試適配于公司產品的精密涂布線,針對公司生產需要優化涂布單元及整體涂布工藝,確保功能性材料生產品質、良率及效率。經過多年涂布材料的生產開發積累,公司積累了大
77、量的經驗型工藝參數,涂布產線具備“自用自設計”的能力,根據需求選擇涂布技術、烘道、換卷工藝,以定制化為主形成精密涂布能力。功能涂層均功能涂層均相融合技術相融合技術 功能性顆粒在高分子功能涂層中存在易團聚、易沉降的問題,造成功能性材料性能不穩定情況(例如材料局部導電性能下降等)。公司將高速剪切、渦流、氣泡粉碎等技術有機結合,進行涂層體系設計,將團聚的功能性粉體無機相快速均勻地融合到丙烯酸酯等膠黏劑有機相中,避免氣泡、材料融合不均勻等現象,提高材料良率及穩定性。無塵室管控無塵室管控技術技術 公司的功能性高分子材料生產需要處于高潔凈度環境中,公司具備高強度無塵室管控能力,公司涂布工藝無塵級別(無塵室
78、潔凈等級分為,十萬級、萬級、千級、百級等,以百級為例,指 0.1mm 塵埃數量小于 100 個/立方米)達到千級,在高潔凈產品車間,涂布工藝無塵級別達到百級水平。數據來源:東北證券,公司公告 除高分子聚合物的聚合、接枝改性技術外,公司針對各類特殊需求的產品均作出針對性地研究開發,結合高分子聚合物的性能、加入的功能性介質的性質與基材的粘接能力,形成高性能材料的核心制備技術。公司核心產品應用開發技術包括電子粘接材料開發技術、耐高溫材料合成技術、抗翹曲材料合成技術、耐化學特種材料合成技術、OLED 導熱模組材料設計技術、柔性 OLED 支撐模組材料設計技術及生物基粘接材料合成技術。目前,公司已研發生
79、產出具備粘接、物理、化學等多個維度特性的高性能材料產品,特別在精密制程應用材料領域、電子復合功能材料領域、屏幕顯示領域實現了技術突破。隨著下游消費電子、OLED 等產品的快速迭代,無線充電、全面屏、智能手機超薄化等新技術的不斷應用,對功能性材料提出了快速迭代、協同更迭的要求。在此背景下,公司較強研發能力帶來的技術優勢逐漸凸顯,可以根據客戶需求不斷開發出新的高性能產品,并將其穩定化量產,滿足性能、品質、可靠性多方面的要求。公司憑借優秀的產品性能、出色的品質控制技術,已在行業中形成較高的品牌認可度,具備較強的競憑借著產品的性能優勢、差異化優勢與細分材料領域快速響應能力,公司產品在復合功能性材料細分
80、材料領域達到與 3M、Nitto、Tesa 等公司競爭的水平,實現了行業細分領域的突破,國產替代正在進行。近年來,公司產品已廣泛應用于消費電子、OLED 屏幕顯示等領域,并進入蘋果、三星、華為品牌產業鏈中。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 20/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 表表 10:世華科技:世華科技核心產品應用開發技術核心產品應用開發技術及其說明及其說明 核心技術核心技術 核心技術簡介、表征及應用核心技術簡介、表征及應用 電子粘接材料開電子粘接材料開發技術發技術 公司通過調整聚丙烯酸酯聚合物的軟單/硬單比例,控制聚合物的分子量與分子量分布,優化膠黏劑的
81、交聯密度等方式,設計合成各類具備精密剝離強度和、且具有適合初粘性能的電子粘接材料。例如,公司功能性材料可控制在 50 微米厚度下,達到室溫下環形初粘 2,000gf 以上,180剝離力2,200gf/25mm,保持力 168 小時不滑落。耐高溫材料合成耐高溫材料合成技術技術 通過設計聚合物、膠黏劑的分子量及分子分布,設計交聯劑、交聯密度及官能基團,降低材料高溫下儲能模量的下降幅度,使得功能性材料在高溫下剝離強度下降幅度較小,實現材料的耐高溫性能??孤N曲材料合成抗翹曲材料合成技術技術 通過調整高分子聚合物的軟單/硬單比例,控制聚合物的分子量與分子量分布,優化膠黏劑的交聯密度,并通過接枝改性引入聚
82、烯烴鏈段調整模量,成功開發出了低頻剪切下具有合適粘性、彈性、低能量損耗的抗翹曲功能材料,適用于各類柔性線路的粘接固定,產品的綜合性能具備較強競爭力。耐化學特種材料耐化學特種材料合成技術合成技術 公司在粘接功能的基礎上,調整高分子功能涂層中合成單體類型與比例,并配合使用脂溶性弱化樹脂材料,研發出同時具有粘接特性與優異的耐油脂、乙醇等化學特性的復合功能性材料,部分性能達到國際品牌同類產品水平。OLED 導熱模導熱模組材料設計技術組材料設計技術 公司將導熱石墨片、導氣材料、銅箔/石墨烯等材料組合,形成不同規格的屏蔽、導熱(XY 方向導熱、Z 方向導熱)等綜合方案,可有效地管理 OLED 屏幕熱量分布
83、,確保屏幕面內溫度均控制在 33以下且任意兩點間溫度差不超過 1.5,同時可有效屏蔽來自于屏幕下方的低頻段電磁干擾,保障 OLED 屏幕穩定工作。目前此系列產品已應用于一流品牌手機。柔性柔性 OLED 支支撐模組材料設計撐模組材料設計技術技術 公司已經掌握了柔性 OLED 支撐模組的設計技術,先后自主開發了聚丙烯酸酯、聚氨酯超薄微孔發泡技術,可以批量生產高吸能開孔或閉孔超薄材料。在此基礎上,結合已有的功能材料結構設計技術,自主開發了一體化網格排氣、吸能泡棉、壓敏粘接復合多功能柔性 OLED 支撐模組材料,可以根據柔性OLED 屏的具體客戶要求定制化不同規格的支撐模組。生物基粘接材料生物基粘接材
84、料合成技術合成技術 目前行業大量使用聚丙烯酸酯等材料實現粘接、固定各類元器件,原材料來自石油、煤炭等不可再生資源?;诳沙掷m發展的理念,近年來蘋果公司、三星公司等紛紛提出采用生物基原料的材料來替代上述石化類材料。公司基于多嵌段共聚技術改進了自由基聚合工藝,成功實現了高比例生物基丙烯酸酯聚合物的合成,產品的生物基碳比例能夠達到 82%。數據來源:東北證券,公司公告 3.光電材料光電材料持續擴張持續擴張 3.1.光電顯示模組材料多年技術積累,加入核心企業供應鏈 光電顯示模組材料是一類主要應用于 OLED 等光電顯示模組的復合功能性材料,對材料電磁屏蔽功能、導熱功能、抗翹曲性能、剝離強度、耐候性等特
85、性有較高性能要求,以滿足屏幕模組中 OLED Panel、顯示屏背板與信號驅動 IC 芯片間熱量擴散、電磁屏蔽等復雜功能性需求,避免屏幕因高溫、電磁干擾等原因造成顯示異常、壽命折損等問題。目前,公司產品已進入三星 OLED 屏幕模組供應鏈。三星系全球 OLED 屏幕領軍品牌,所生產的標準 OLED 面板以色彩準確性和高分辨率著稱。三星 OLED 屏幕不僅作為旗下產品單獨出售,供給三星手機、電視、筆記本電腦等電子設備產品裝配,還對外銷售至蘋果等知名消費電子廠商。根據 DSCC 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 21/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 數據顯示,三星
86、顯示是唯一一家從 iPhone 13 系列到 iPhone 15 系列四種型號都提供面板的供應商,在 2023 年 6-9 月期間,三星顯示向蘋果供應了 83%的 iPhone 15 系列面板。通常意義上,手機光電顯示模組由上層蓋板觸控模塊、中層 OLED Panel(或 TFT-LCD)模塊、下層緩沖及導熱屏蔽模塊組成,公司的光電顯示模組材料目前主要應用于下層緩沖及導熱屏蔽模塊,實現粘接、導熱、電磁屏蔽、緩沖吸能等功能。以 OLED 為例,光電顯示模組結構及公司產品應用場景如下圖所示:圖圖 20:光電顯示模組光電顯示模組材料材料應用應用場景場景 數據來源:東北證券,公司公告 緩沖及導熱屏蔽模
87、塊第一層為高緩沖材料層,由以高韌性丙烯酸或樹脂為基體,通過獨特的發泡工藝加工、制造成的閉孔結構亞克力泡棉體構成,具有良好的防水性能和緩沖性能。一方面,可有效對來自外屏手指觸控或敲擊產生的應力進行吸收,防止顯示屏產生水波紋現象;其次,防止導熱層(銅箔、石墨片、其他金屬層)凹凸不平的堅硬表面對OLED屏產生應力;同時,材料的閉孔結構還可有效阻絕水汽,防止其影響屏幕顯示效果。緩沖及導熱屏蔽模塊第二層為導熱阻燃層,由具有良好的水平散熱和垂直導熱性能、粘接功能和抗翹曲功能的復合功能性材料組成,可以快速擴散電子元器件產生的熱量,同時防止材料的粘接性能自身因高溫而造成損耗。導熱層上端一面貼合在緩沖泡棉材料表
88、面,另一面則經電磁屏蔽層貼合于柔性線路板與芯片組。由于芯片組與柔性線路板自身存在長期反翹應力,因此導熱材料自身也具有良好的抗翹性能,具備在高溫下保持優良粘接強度的特性。導熱材料的存在,可以有效地將芯片組與手機電池產生的熱量快速擴散,確保屏幕的溫度分布均勻擴散,防止因溫度分布不均造成的花屏等異?,F象。緩沖及導熱屏蔽模塊中還包含電磁屏蔽層,指具有良好的柔韌性和抗翹特性,并具備優良電磁屏蔽能力的功能性材料,廣泛用于 OLED 模組中柔性電路板的固定與電磁屏蔽,避免線路板與芯片組互相干擾影響屏幕顯示效果。與此同時,該類材料具備較高的剝離強度與保持力,可以持續提供穩定的粘性,對抗 FPC 存在的崩開張力
89、等外界應力作用,保持組件的穩定;還需要具備高溫環境下的強粘接性能,能夠在較高的環境溫度中保持良好的粘性。光電顯示模組材料因技術難度高、工藝管控復雜,核心產品及產業鏈一直掌握在以日本、韓國為代表的龍頭企業中。經過多年在相關領域的積累和突破,2019 年公司產品成功進入三星產品的 OLED 模組中,成為公司業績的又一新增長點,并有望伴隨著 OLED 逐步替代 LCD 的趨勢進一步增長。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 22/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 3.2.品質對標行業先驅,工業量產能力不斷提升 公司光電類材料主要有偏光片的上游光學薄膜,該產品具有驗證難度大
90、、驗證周期長、技術門檻高但是體量大的特點。偏光片屬于上游化工材料,位于液晶顯示產業鏈中游偏上的位置。2023 年上半年,公司已有新產品實現認證,新增光學產線已順利投產,應用于偏光片的光學薄膜已實現新客戶杉金光電認證并量產銷售。杉金光電系杉杉股份于 2021年收購原偏光片行業龍頭韓國LG化學公司偏光片業務并成立的子公司,至2023年,已占有全球偏光片市場份額近 30%,不斷穩固全球偏光片產業龍頭地位,也推動和引領偏光片產業從產能規模、工藝技術、產品應用到產業鏈協同的創新升級。圖圖 21:偏光片基本結構:偏光片基本結構 數據來源:東北證券,中國市場研究網 偏光片屬光學膜類。光學膜是指制鍍或涂布在光
91、學元件上的應用光干涉原理來改變載體光學性質的薄膜,它是一層或多層介電質膜或金屬膜或這兩類膜的組合。光學膜通過調變其不同波段表面的穿透率及反射率,可以使不同偏振平面的光具有不同的特性。根據光學膜的不同特性,主要分為增亮膜、擴散膜、反射膜、復合膜、濾光片、偏光片等。光學膜行業上游主要為 PET 粒子等,通常粒子拉伸成基膜,包括:PVA 膜、TAC 膜、PET 基膜和保護膜等,利用光學級涂布設備、UV 固化機等生產設備可以將基膜進一步深加工。中游環節主要是液晶模組和背光模組制造,產品主要包括偏光片、增亮膜、擴散膜、反射膜、光伏背板膜和復合膜等光學膜產品,下游產品主要包括液晶電視、筆記本電腦、手機等光
92、學顯示產品。下游終端應用以液晶顯示面板為主,包括消費類的手機、電腦、液晶電視顯示屏,以及工控類的汽車電子、醫療器械、儀器顯示屏等。除此以外,偏光片在 3D 眼鏡、防炫目鏡等領域也有應用。偏光片作為下游 LCD 面板的主要原材料,其需求情況與LCD 面板市場息息相關。近年來,消費電子行業,特別是手機和電視領域的快速擴張,是推動偏光片市場收入增長的主要因素。此外,汽車行業對偏光膜的需求也在不斷增加,偏光膜用于平視顯示器(HUD)和汽車顯示器,以提高可見度并減少眩光。汽車行業對偏光膜的需求也受到聯網汽車和高級駕駛輔助系統(ADAS)需求不斷增長的推動。偏光片用于工業和醫療領域的顯微鏡、成像和傳感應用
93、,其需求正在迅速增長。這些行業對精度的要求不斷提高,推動了對能夠提供精確且值得信賴的結果的高質量偏光膜的需求。根據 RRW 的數據,2022 年全球偏光片市場銷售規模達到 165.7 億美元,預計預測期內復合年增長率為 10.75%,到 2028 年達到 305.8億美元。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 23/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 圖圖 22:偏光片市場規模預測:偏光片市場規模預測(億美元億美元)數據來源:東北證券,緯達光電招股說明書 圖圖 22:偏光片市場規模預測:偏光片市場規模預測(億美元億美元)數據來源:東北證券,RRW 偏光片的材料包括 P
94、VA 膜、TAC 膜、保護膜、壓敏膠、離型膜、反射膜、補償膜等,其中 PVA 膜和 TAC 膜是生產偏光片的核心原材料。PVA 膜是偏光片實現偏光的核心部分,約占偏光片生產成本的 50%,TAC 膜則起到了支撐和保護 PVA 膜的作用,占偏光片生產成本的 12%。市場格局方面,由于國際廠商起步較早,行業經驗豐富,研發生產技術先進,市場主要由美、日、韓和我國臺灣地區主導,以增亮膜和偏光片為例,多年來增亮膜被美國 3M 占據了全球一半的市場,而在偏光片市場中,日本企業日東電工、住友化學和杉金光電占據約 60%-80%的市場份額。然而,自 2015 年后全球 LCD 產業逐漸向中國轉移,我國大陸地區
95、 LCD 產能極速擴張。但中游生產企業對海外原材料供應整體依存度較高,議價能力不強,利潤水平阻礙了中游光學膜產業實現整體的創新升級和健康發展。在此背景下,公司的光學薄膜產品對標日本電力設備制造商日東電工,力圖實現進口替代。05010015020025030035020222023E2024E2025E2026E2027E2028E 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 24/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 日東電工是一家成立 1918 年的日本電力設備制造商,擁有全球 97 家子公司,2022年凈銷售額達到 9290 億日元,非合并金額達到 5440 億日元,約合
96、人民幣 259 億元,資金實力及技術實力雄厚。日東電工主營業務為光電產品、工業膠帶、醫療產品等,其中光電產品偏光片貢獻銷售額與利潤額占比較大。在偏光片行業,日東電工市場占有率常年穩居全球前三,公司擁有從原材料加工到偏光片制造的全產業鏈。圖圖 23:日東電工日東電工整體整體營業利潤率營業利潤率及凈利率及凈利率(%)圖圖 24:日東電工光電顯示模塊營業利潤率:日東電工光電顯示模塊營業利潤率(%)數據來源:東北證券,日東電工官網 數據來源:東北證券,日東電工官網 自 2019 年至今,日東電工光電顯示模塊的毛利潤率呈現持續上漲趨勢。2023 年第三季度,該模塊貢獻的毛利潤率高達 27.82%。對比為
97、偏光膜生產商提供原材料薄膜的上游廠商杉杉股份,估算可得,偏光膜生產的凈利潤率約為 13.7%。圖圖 25:2019-2023 年年杉金光電杉金光電凈利潤率凈利潤率 數據來源:東北證券,公司公告 世華科技作為提供偏光片原材料的上游企業,其高利潤率水平能夠得到一定支撐?,F階段,公司光學薄膜實現銷售的客戶杉金光電是由杉杉股份并購 LG 化學成立的全球最大偏光片供應商,據矢野經濟研究所發布的數據顯示,2022 年杉金光電偏光片全球市場份額從 2021 年的 25%大幅增長至 2022 年的 29%,而在 2023 上半年,據 CINNO Research 數據顯示,杉杉偏光片出貨面積份額持續保持 TF
98、T-LCD 偏光片9.41 12.32 15.50 15.84 16.19 6.37 9.24 11.39 11.76 11.77 0.002.004.006.008.0010.0012.0014.0016.0018.0020192020202120222023Q3日東電工整體營業利潤率日東電工整體凈利潤率14.38 18.82 21.02 26.42 27.82 0.005.0010.0015.0020.0025.0030.0020192020202120222023Q36.807.209.4311.5610.110.002.004.006.008.0010.0012.0014.002019
99、20202021202220232019-2023年杉金光電凈利潤率(%)請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 25/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 市場全球第一。杉金光電張家港項目于 2023 年 6 月正式投產,該項目是杉杉股份收購 LG 化學偏光片后,自主研發建設的第一條世界領先的超寬幅產線,項目達產后將年產 5000 萬平方米 TFT-LCD 用偏光片,占全球市場份額約 8%。未來,隨著國產替代加速和下游終端需求持續增長,我國光學膜行業景氣度不斷提升。為提高光學材料的產能和生產效率,公司 2022 年底已下單采購新的高速產線,該新產線目前已到廠開始安裝,預
100、計 2024 年可以投入使用。公司一直在積極優化工藝量產能力,以實現持續、穩定、高品質的產品量產。隨著公司光學材料的工藝量產能力提升,該類業務的成長空間將得到持續釋放。4.精密制程應用材料精密制程應用材料 精密制程應用材料是一類對材料粘接特性、涂布克重、穩定性、潔凈度有高精度要求的功能膜類產品,可實現低中高剝離速度下剝離強度的窄幅控制,主要應用于電子產品制造過程,配合智能制造設備實現高度自動化生產。目前,公司精密制程應用材料產品可將剝離力精準控制在客戶指定的較小區間內,以滿足客戶多制程、定制化的復雜自動化生產需求,并保證產品的適配性及穩定性。同時,精密制程應用材料還具備抗靜電、耐高溫、抗酸堿、
101、防刮傷、防藍光等保護性功能,應用于電子元器件的生產制造及組裝過程中。精密制程應用材料的主要技術難點體現在產品粘接特性的精細控制與功能性的多維度復合。一方面,超低粘度及中高粘度下對材料包括剝離強度在內粘接特性精細控制具備較高難度,各粘度區間內材料的剝離強度對功能涂層中高分子有機物的比例變動極為敏感,微小的高分子有機物比例變動均會對材料的剝離強度產生較大影響。在固定厚度的前提下,保持對窄幅區間內的粘接特性精細化控制對高分子聚合物聚合及改性、功能涂層的制備及涂布技術有很高的要求。目前,公司在功能涂層配方設計技術與精密涂布技術方面實現突破,可實現對精密制程應用材料粘接特性的有效控制,配合自動化設備實現
102、高精細化生產,達到蘋果等龍頭消費電子品牌產品嚴格的自動化制程要求。與此同時,電子產品的制造過程中會涉及焊接、切削、沖洗、位移等工藝制程,使得元器件處于高溫、高濕、強酸堿、外部應力等環境中,可能對電子器件產生損耗或負面影響,需要對元器件中進行承載、防護及固定。因此,在保持粘接特性準確控制的同時,通過材料設計使得精密制程應用材料具備抵抗外部環境影響并保持材料性能的功能,同樣具有較高技術難度。例如,印刷電路板回流焊制程中涉及將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘接。在此過程中的高溫氣體可能會對 PCB 產生不良影響,公司的某款精密制程材料可在焊接工藝
103、中條件下保持產品性能,起到承載、保護、固定電路板(PCB)的作用。目前,公司精密制程應用材料根據客戶需求,最低可將低粘性類產品剝離強度控制在控制在 1.5-2.4gf/25mm 的區間范圍內,同時保障量產產品的穩定性,以適配客戶自動化生產工藝需求?;诰毣漠a品性能控制,精密制程應用材料可為自動化生產線提供生產輔助、器件保護功能,在消費電子、通訊、汽車電子、精密機械、智能儀器儀表、航空航天等行業均有重要用途。根據具體應用場景的不同,公司精密制程應用材料可分為功能偏重于自動化組裝過程中的制程材料以及功能偏重于消費電子各功能器件保護的精密制程保護材料兩個方向,是自動化生產過程中必不可少的支持性材
104、料。精密制程應用材料可根據消費電子產品自動化生產線的要求,設計產品初粘力水平、內聚力等粘接特性并將產品剝離強度控制在狹窄的范圍內,作為元器件的固定載板或保護屏障參與組裝加工過程,并在特定的條件(如機械手剝離、摩擦、溫度、紫外光照射)下自動脫離剝落,從而高度嵌入客戶電子產品的自動化制造過程中。應用于此場景的精密制程材料具有防靜電、低熱收縮、耐腐蝕、高透明、優異的表面平整性等特點,公司能夠根據電子元器件的不同參數特性及生產加工過程,控制材料剝離強度并開發對應的保護功能,定制對應的制程應用材料。由于使用環境要求 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 26/35 世華科技世華科技/
105、公司深度公司深度 較高且使用對象多為高、精、尖的精密電子器件,客戶對應用于自動化制程的材料剝離強度、品質穩定性等都有嚴格限定。圖圖 26:自動化組裝制程自動化組裝制程 圖圖 27:電子產品制程中元器件電子產品制程中元器件 數據來源:東北證券,公司公告 數據來源:東北證券,公司公告 5.電子膠粘劑電子膠粘劑產品產品技術技術壁壘較高壁壘較高,高端市場,高端市場利潤豐厚利潤豐厚 膠粘劑,又稱粘合劑、膠黏劑,是指能在不同物體表面起到良好的粘接或密封性能的材料。相比于傳統的固體密封墊圈,運用粘合劑形成的液體墊圈具有應力分布連續、重量輕、密封性能好等特點,更可以利用自動化設備提高工藝效率,減少總生產成本。
106、圖圖 28:全球膠粘劑市場地區分布全球膠粘劑市場地區分布 圖圖 29:2014 年亞太地區膠粘劑市場占比年亞太地區膠粘劑市場占比 數據來源:東北證券,中國知網 數據來源:東北證券,中國知網 數據顯示,多年來亞太地區膠粘劑市場始終在全球市場中獨占鰲頭,而亞太市場細分后,中國市場又占據首位。消費電子生產商在中國的密集分布為膠粘劑提供了廣闊的市場。而我國本土品牌在高端市場上的缺位又揭示出市場對于更具創新科技、更具性價比的本土品牌的強烈需求。0204060801001201402012201320142019亞太歐洲北美其他中國30%印度21%日本17%澳大利亞和新西蘭10%其他22%請務必閱讀正文后
107、的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 27/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 圖圖 30:2018 年年粘合劑產品銷售市場份額分布粘合劑產品銷售市場份額分布 數據來源:東北證券,中國知網 密封膠是指隨密封面形狀而變形,不易流淌,有一定粘結性的密封材料,屬于膠粘劑的一種。密封膠行業的生產不僅需要先進的生產設備,還需要掌握包括原料選購、產品配方、生產過程控制、分析檢測等較高的專業技術。隨著國家對節能、環保要求的日漸提高,行業向節能、環保、水性化發展趨勢加快,行業內企業必須提高自身的技術研發體系,必須具備持續的產品開發能力以迎應快速演進的行業發展趨勢和不斷變化的市場需求,及時對現有原材料
108、、配方工藝等進行改進,及時推出適應市場需求、高附加值的產品,使自身在市場競爭中占據有利地位。上述技術因素構成了進入行業的技術壁壘。國際粘合劑巨頭憑借其強大的研發能力和品牌優勢,通過在國內建立合資企業、生產基地或研發中心降低生產成本,在市場占有率和技術研發上占有明顯的競爭優勢,常年處在金字塔的頂部。目前,膠黏劑市場份額大多數被德國漢高、美國 3M、瑞士西卡以及美國富樂等幾家公司壟斷。同時,全球市場多年來維持相對平穩的寡頭格局,在客觀上也形成了渠道壁壘。電子密封膠工程材料,客戶群體地理分布廣闊,各主要品牌多采取直銷和經銷相結合的模式進行銷售,終端店面及銷售代表數量、產品區域覆蓋能力是決定企業銷售能
109、力的基礎。對于工業裝備制造業客戶,由于其制造型號多樣,變化較多,需要銷售代表實地指導,并根據客戶需求及時調整系統解決方案,提供量身訂做的技術服務。維護渠道的穩定性、建立渠道自有的技術支持隊伍、提升一線銷售代表的服務質量,是一項長期復雜的工作。新進入行業者難以在短期內建立完善的市場營銷服務網絡,難以與已形成強大的綜合競爭實力的既有品牌廠商展開競爭,因而將面對較大的市場開拓壁壘。因此,較后進入市場的中國本土粘合劑行業則集中度較低,中小型企業數量多、分散廣。本土粘合劑生產型企業達 3,000 多家,大多數為中小型企業,其中約 2,000 家為作坊式企業,年銷售收入超過 5,000 萬元以上的企業不足
110、百家。本土粘合劑企業憑借本地化服務和價格優勢進行進口替代是生存與發展趨勢,目前具備研發實力和產能規模的本土企業在進口替代過程中已經獲得受益。但是精耕細分領域以及實現進口替代,進入下游供應鏈難度依然很大,產品利潤相對也很低,本土企業依舊處在行業金字塔中底部。世華科技依托于自身多年在消費電子功能性材料領域的技術積累以及客戶資源,一方面積極推動原有業務的產品結構調整,另一方面加快在新產品、新業務方面的布局和開拓。2023 年 6 月,公司完成向特定對象發行股票 2,155.8872 萬股,募集資金總額 3.90 億元,其中 3 億元用于公司新建高效密封膠項目的建設。目前新建高效密封膠項目已完成主體結
111、構封頂,建設進展順利,該項目在未來將助力公司實現膠粘劑材料領域的產業布局,為客戶提供更精準更全面的產業鏈服務。3M8%道康寧12%西卡7%富樂7%羅門哈斯7%其他外資粘合劑企業7%國內粘合劑企業20%漢高22%波士10%請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 28/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 布局高效密封膠項目有利于公司實現業務結構優化,達成從功能性復合材料到膠粘劑領域的業務拓展,從消費電子領域到新能源汽車、汽車電子等多領域的應用開拓,全面增強企業的競爭力。在技術方面,公司已有多年技術儲備,有專門的研發團隊在開展相關研發工作。產品方面,公司偏向于選擇中高端、有門
112、檻的產品類別,已有產品在客戶端進行驗證。公司會優先推進消費電子相關的密封膠產品落地,可以借助現有產業鏈客戶,更快地推動項目成功,短期內實現效益的概率更高。經測算,本項目達產后預計稅后利潤16,065.2萬元,本項目稅后內部收益率為25.06%,投資回收期為 6.97 年(稅后,含建設期),項目預期效益良好。6.積極布局“一體兩翼”戰略,增強持續創新能力積極布局“一體兩翼”戰略,增強持續創新能力 公司始終以“致力于功能性材料的持續創新,為利益相關者創造價值”作為使命,專注自主研發和技術創新,積極豐富企業核心技術儲備。近年來,公司制定并實施了“一體兩翼、創新驅動”的總體戰略布局,“一體”意味著建立
113、世界一流的功能性材料研發創新平臺,以上海世晨作為創新中心和研發引擎,不斷推動公司技術的創新,通過這一創新平臺為全球領先客戶提供服務;“兩翼”指的是復合功能性材料制造基地和膠粘劑制造基地,分別由蘇州世華、蘇州世諾和江蘇世拓來實現。通過此戰略布局來打造平臺研發體系,搭建全球一流的功能性材料創新平臺,持續增強創新能力,為客戶提供更好的解決方案。6.1 構建全球研發創新平臺,鞏固技術研發優勢 公司作為高度重視技術儲備及研發投入的高新技術企業,在功能涂層研發設計和定制化生產能力是公司核心競爭力的重要組成部分,經過多年努力和布局,公司不斷建立健全研發體系,持續創新,從而保持技術優勢和研發能力。2020 年
114、公司通過的關于募集資金投資相關議案,將 5 億募集的資金用于投資功能性材料擴產與升級項目,12,365.20 萬元用于研發中心建設項目;2021 年 10 月宣布新增全資子公司世晨材料技術(上海)有限公司,投資規模約為 2.2 億元,進一步展開新材料研究中心的建設和人才引進;2022 年 8 月,公司基于經營發展戰略需求,提升研發創新能力等目的,對于“研發中心建設項目”進行變更,調整了項目的投資總額和擬投入的募集資金金額。根據變更,原先的“研發中心建設項目”的投資總額和擬投入的募集資金金額由 12,365.20 萬元調整為 6,865.20 萬元。其中,變更部分的募集資金為 5,500.00
115、萬元,將用于新增的“創新中心項目”的投資,并且創新中心項目投資總額在變更后擴大至 3.2 億元,擬使用募集資金為 0.8 億元,實施主體為上海世晨,旨在立足于公司現有研發體系和創新機制,搭建以材料科學家為主導、國際先進的研發創新中心。該項目將利用長三角區域創新資源,打造研發與技術支持平臺、分析測試與應用平臺、業務開發與銷售平臺以及新材料項目孵化平臺四大模塊,建設“科技創新引領、高端技術聚合、綠色生態示范、人文交互共生”的創新型、智慧型創新中心。公司將大力引進高水平功能性材料科研人才和高端研發設備,提升公司在信息電子、新能源、環保、生物醫藥等新材料領域的研發能力;建設具有全球視野的市場團隊,加快
116、新場景、新客戶、新產品的拓展。2023 年 4 月,世華科技創新中心項目在上海紫竹高新區舉行奠基儀式,正式投入使用。該項目旨在立足公司現有研發體系和創新機制,依托上海作為具有全球影響力的科技創新中心的區位優勢,通過引進國際化高素質人才、投資先進研發設備、優化研發實驗環境等手段,搭建以材料科學家為主導、國際先進的研發創新中心。公司將在創新中心建設復合材料研發平臺、膠粘劑和密封膠研發平臺、生物基材料研發平臺、分析測試應用平臺四大平臺,聚焦于國際先進、國內亟需的前沿技術領域,促進功能性高分子材料特性的拓展、提升核心功能涂層配方水平、孵化開發功能性材料電磁光熱等物理特性的優化提升,從應用開發向上延伸至
117、基礎研究,孵化原創性核心技術。該項目將建設一個全方位一體化的研發創新中心,包括復合材料研發平臺、膠粘劑和密封膠研發平臺、生物基材料研發平臺以及分析測試應用平臺。充分利用上海作為具有全球影響力的科技創新中心的地理優勢,我們將新建研發場地,并完善相應的配套設施,以進一步展開創新研究。這將有助于提升功能性材料的質量和性能,請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 29/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 增強國產品牌在全球功能性材料領域的市場份額,同時也將致力于提高功能性材料的技術研發水平和研發效率,以加速科技創新成果向產品轉化。除此之外,新材料產業作為我國戰略性新興產業的重要
118、組成部分,致力于開發環境友好且可循環利用的生物基材料,以最大限度地替代石油、塑料、鋼材、水泥等傳統材料,這是國際新材料產業發展的重要方向。在“十四五規劃”中,明確提出了加強碳纖維、芳綸等高性能纖維及其復合材料、生物基和生物醫用材料研發應用的任務。因此,公司的創新中心項目將在原有功能性材料研發的基礎上建設生物基材料研發平臺,專注于利用植物源生物基原料制備可以完全等效替代現有石油基材料的功能性材料,以減少不可再生資源的消耗,助推碳達峰和碳中和,順應行業發展趨勢。因此,本項目不僅是公司實現創新驅動、提升能力和質量的有效手段,更是實現公司發展戰略的必然需求。6.2 豐富的人才和技術儲備,助力技術研究與
119、創新 公司世華新材擁有一支高效且素質過硬的研發創新團隊,目前,公司已經建立了一支多層次的研發團隊,團隊成員包括數十名博士和碩士。他們涵蓋了材料科學、高分子化學與物理、化學工程、納米材料、微電子學與固體電子學等多個專業領域。這支團隊長期致力于從事前沿技術的研究與創新工作,在材料科學領域擁有豐富的實踐經驗,確保公司在高分子功能涂層研發設計領域具備著業內領先的競爭力。在技術儲備方面,公司一直專注于功能性材料領域的深耕,擁有豐富的技術基礎和科研實力,特別是在丙烯酸酯類聚合物、甲基硅氧烷聚合物、聚氨酯等研究方面。在復合功能性材料和膠粘劑領域,公司積累了豐富的技術經驗;在生物基材料領域,公司不斷進行技術創
120、新,多種產品已通過第三方認證,并獲得了權威實驗室出具的生物碳含量測試報告。在未來,公司創新中心項目的推進,也會不斷吸引全球的高素質專業技術人才。7.圖圖 1:2017-2022 年世華科技研發人數變化年世華科技研發人數變化 數據來源:東北證券,公司公告 8.公司財務分析公司財務分析 公司營業收入和歸母凈利潤近幾年持續增長,雖然 2022 年和 2023 年增速有所下滑,但是 2024 年一季度重新恢復較快增長。公司 2023 年實現營業收入 5.12 億元,同比增長 10.64%;實現歸母凈利潤 1.93 億元,同比增長 4.36%。374346678278960204060801001202
121、0172018201920202021202220232017-2023年世華科技研發人數變化研發人員數量(個)請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 30/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 圖圖 31:2018-2024Q1 世華科技營業收入及同比增長世華科技營業收入及同比增長 圖圖 32:2018-2024Q1 世華科技歸母凈利及同比增長世華科技歸母凈利及同比增長 數據來源:東北證券,公司公告 數據來源:東北證券,公司公告 2018 年至 2023 年間,公司整體一直保持著 60%左右的較高毛利率,其中因技術壁壘,電子復合功能材料毛利率表現較為堅挺,而精密制程應用
122、材料和光電顯示模組材料毛利率則呈現逐年下降趨勢。針對不同產品模塊的表現,公司積極調整產品結構。目前電子復合功能材料已成為占主營收入約 80%的主要產品,給予公司整體營收表現穩定的支撐。圖圖 33:2018-2023 世華科技主營產品毛利率世華科技主營產品毛利率 數據來源:東北證券,公司公告 資產負債率方面,2020 年公司在上海證券交易所科創板上市,公開發行股票數量4,300 萬股,募集資金凈額 70,051.02 萬元,使得總資產大幅度增加。此次公開上市系為功能性材料擴產及升級項目、研發中心建設項目和補充流動資金募集資金,是公司有效擴張的表現。此后公司資產負債率維持在 5%上下,公司整體經營
123、能力健康,發展態勢穩中向好。除 2018 年股份支付計入管理費用金額 3,062.70 萬元,公司各項費用占比一直維持在低于 10%的低水平,成本控制水平出色。財務費用則自 2019 年來始終為負,體現了公司對上游廠商的強議價能力。綜合公司高毛利率表現,可見公司降本增效成果顯著,高利潤率有著穩定內在支撐。-20-10010203040506070800.001.002.003.004.005.006.002018201920202021202220232024Q1營業收入(億元)同比增長率(%)01020304050607080900.000.501.001.502.002.502018201
124、920202021202220232024Q1歸母凈利潤(億元)同比增長率(%)-100102030405060708090201820192020202120222023總毛利率(%)電子復合功能材料(%)精密制程應用材料(%)光電顯示模組材料(%)其他業務(%)請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 31/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 圖圖 34:2018-2024Q1 世世華科技資產負債率華科技資產負債率(%)圖圖 35:2018-2024Q1 世華科技費用率世華科技費用率(%)數據來源:東北證券,公司公告 數據來源:東北證券,公司公告 9.盈利預測與投資建
125、議盈利預測與投資建議 表表 11:收入和毛利預測:收入和毛利預測 2023 2024E 2025E 2026E 電子復合功能材料 收入(百萬元)409.39 536.62 717.14 844.25 增長率(%)18.66 31.08 33.64 17.72 毛利(百萬元)262.64 348.80 466.14 548.76 毛利率(%)64.16 65 65 65 精密制程材料 收入(百萬元)61.06 40 30 20 增長率(%)-37.55-34.49-25.00-33.33 毛利(百萬元)28.41 18 12 7 毛利率(%)46.53 45 40 35 光電材料 收入(百萬元)
126、40.20 100 200 240 增長率(%)106.58 148.76 100.00 20.00 毛利(百萬元)9.76 30 60 72 毛利率(%)24.27 30 30 30 電子膠粘劑 收入(百萬元)92.00 368.00 增長率(%)300.00 毛利(百萬元)36.8 147.2 毛利率(%)40 40 收入(百萬元)0.85 0.8 0.8 0.8 其他 增長率(%)-5.88 0.00 0.00 毛利(百萬元)0.37 0.344 0.344 0.344 毛利率(%)43.67 43 43 43 合計 收入(萬元)511.5 677.4 1,039.9 1,473.1 增
127、長率(%)10.65 32.44 53.51 41.65 毛利(萬元)301.18 397.15 575.28 775.31 數據來源:東北證券 051015202530352018201920202021202220232024Q1-2024681012201920202021202220232024Q1銷售費用管理費用財務費用 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 32/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 公司從事功能性材料研發、生產及銷售,具備功能性材料的核心設計合成能力,專注于為客戶提供定制化功能性材料。公司產品主要包括電子復合功能材料、精密制程應用材料、光電
128、顯示模組材料和電子膠黏劑。目前,公司產品已廣泛應用于蘋果公司、三星公司等多家知名消費電子品牌,并與其產業鏈企業建立了長期穩定的合作關系。隨著募投項目和定增項目持續投產,未來幾年,公司電子功能復合材料、膠黏劑和光學材料收入將會快速增長,公司業績將會快速提升。預計 2024-2026 年營業收入分別為 6.77/10.4/14.73 億元,歸母凈利潤分別為2.51/3.35/4.76 億元,首次覆蓋給與“買入”評級。10.風險提示風險提示 消費電子需求不及預期;電子膠黏劑和光學薄膜達產低于預期;請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 33/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度
129、 附表:財務報表預測摘要及指標附表:財務報表預測摘要及指標 Table_Forcast 資產負債表(百萬元)資產負債表(百萬元)2023A 2024E 2025E 2026E 現金流量表(百萬元)現金流量表(百萬元)2023A 2024E 2025E 2026E 貨幣資金 299 376 451 628 凈利潤凈利潤 193 251 335 476 交易性金融資產 0 0 0 0 資產減值準備 1 0 0 0 應收款項 182 188 260 327 折舊及攤銷 31 42 50 62 存貨 65 81 126 166 公允價值變動損失 0 0 0 0 其他流動資產 20 27 32 34 財
130、務費用 0 0 0 0 流動資產合計流動資產合計 936 841 1,039 1,328 投資損失-24-31-46-67 可供出售金融資產 運營資本變動-30-46-64-46 長期投資凈額 0 0 0 0 其他-1 1 0 0 固定資產 297 388 482 573 經營活動經營活動凈凈現金流現金流量量 171 217 274 425 無形資產 120 120 119 118 投資活動投資活動凈凈現金流現金流量量-439-18-37-17 商譽 0 0 0 0 融資活動融資活動凈凈現金流現金流量量 348-122-163-231 非非流動資產合計流動資產合計 1,149 1,355 1,
131、389 1,411 企業自由現金流企業自由現金流-222 273 270 422 資產總計資產總計 2,085 2,196 2,428 2,739 短期借款 0 0 0 0 應付款項 168 149 202 264 財務與估值指標財務與估值指標 2023A 2024E 2025E 2026E 預收款項 0 0 0 0 每股指標每股指標 一年內到期的非流動負債 1 1 1 1 每股收益(元)0.77 0.96 1.28 1.81 流動負債合計流動負債合計 193 175 234 301 每股凈資產(元)7.20 7.69 8.35 9.28 長期借款 0 0 0 0 每股經營性現金流量(元)0.
132、65 0.83 1.04 1.62 其他長期負債 1 1 1 2 成長性指標成長性指標 長期負債合計長期負債合計 1 1 1 2 營業收入增長率 10.6%32.4%53.6%41.6%負債合計負債合計 194 176 235 302 凈利潤增長率 4.4%29.9%33.3%42.2%歸屬于母公司股東權益合計 1,892 2,020 2,193 2,437 盈利能力指標盈利能力指標 少數股東權益 0 0 0 0 毛利率 58.9%57.5%51.7%52.1%負債和股東權益總計負債和股東權益總計 2,085 2,196 2,428 2,739 凈利潤率 37.8%37.1%32.2%32.3
133、%運營效率指標運營效率指標 利潤表(百萬元)利潤表(百萬元)2023A 2024E 2025E 2026E 應收賬款周轉天數 120.64 98.36 77.55 71.77 營業收入營業收入 511 677 1,040 1,473 存貨周轉天數 97.92 91.32 73.97 74.54 營業成本 210 288 502 705 償債能力指標償債能力指標 營業稅金及附加 6 9 14 19 資產負債率 9.3%8.0%9.7%11.0%資產減值損失-1 0 0 0 流動比率 4.85 4.81 4.44 4.42 銷售費用 29 37 57 82 速動比率 2.50 3.23 3.04
134、3.19 管理費用 36 47 70 102 費用率指標費用率指標 財務費用-3-3-4-4 銷售費用率 5.7%5.5%5.5%5.6%公允價值變動凈收益 0 0 0 0 管理費用率 7.1%6.9%6.8%6.9%投資凈收益 24 31 46 67 財務費用率-0.6%-0.4%-0.4%-0.3%營業利潤營業利潤 226 292 389 555 分紅指標分紅指標 營業外收支凈額 0 0 0 0 股息收益率 2.2%2.8%3.7%5.3%利潤總額利潤總額 226 292 389 555 估值指標估值指標 所得稅 33 41 54 78 P/E(倍)23.65 17.41 13.06 9.
135、19 凈利潤 193 251 335 476 P/B(倍)2.53 2.17 2.00 1.80 歸屬于母公司凈利潤歸屬于母公司凈利潤 193 251 335 476 P/S(倍)9.35 6.46 4.21 2.97 少數股東損益 0 0 0 0 凈資產收益率 11.8%12.4%15.3%19.5%資料來源:東北證券 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 34/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 研究團隊簡介:研究團隊簡介:Table_Introduction 趙麗明:北京科技大學材料學博士,現任東北證券鋼鐵行業首席分析師,有多年鋼鐵生產、市場和設備實業經驗。曾在
136、新時代證券、宏源證券、四川信托投資部、中航基金和華夏久盈先后擔任研究員和投資經理,2008 年以來具有 16 年證券研究從業經歷。趙宇天:上海財經大學本科,澳大利亞國立大學碩士,2022 年加入東北證券,現任鋼鐵新材料組分析師。分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格,并在中國證券業協會注冊登記為證券分析師。本報告遵循合規、客觀、專業、審慎的制作原則,所采用數據、資料的來源合法合規,文字闡述反映了作者的真實觀點,報告結論未受任何第三方的授意或影響,特此聲明。投資投資評級說明評級說明 股票 投資 評級 說明 買入 未來 6 個月內,股價漲幅超越市場基準 15%以上。
137、投資評級中所涉及的市場基準:A 股市場以滬深 300 指數為市場基準,新三板市場以三板成指(針對協議轉讓標的)或三板做市指數(針對做市轉讓標的)為市場基準;香港市場以摩根士丹利中國指數為市場基準;美國市場以納斯達克綜合指數或標普 500指數為市場基準。增持 未來 6 個月內,股價漲幅超越市場基準 5%至 15%之間。中性 未來 6 個月內,股價漲幅介于市場基準-5%至 5%之間。減持 未來 6 個月內,股價漲幅落后市場基準 5%至 15%之間。賣出 未來 6 個月內,股價漲幅落后市場基準 15%以上。行業 投資 評級 說明 優于大勢 未來 6 個月內,行業指數的收益超越市場基準。同步大勢 未來
138、 6 個月內,行業指數的收益與市場基準持平。落后大勢 未來 6 個月內,行業指數的收益落后于市場基準。請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 35/35 世華科技世華科技/公司深度公司深度 重要聲明重要聲明 本報告由東北證券股份有限公司(以下稱“本公司”)制作并僅向本公司客戶發布,本公司不會因任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本公司具有中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格。本報告中的信息均來源于公開資料,本公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證。報告中的內容和意見僅反映本公司于發布本報告當日的判斷,不保證所包含的內容和意見不發生變化。本報告僅供參考,并不
139、構成對所述證券買賣的出價或征價。在任何情況下,本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的證券買賣建議。本公司及其雇員不承諾投資者一定獲利,不與投資者分享投資收益,在任何情況下,我公司及其雇員對任何人使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。本公司或其關聯機構可能會持有本報告中涉及到的公司所發行的證券頭寸并進行交易,并在法律許可的情況下不進行披露;可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行業務、財務顧問等相關服務。本報告版權歸本公司所有。未經本公司書面許可,任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表或引用。如征得本公司同意進行引用、刊發的,須在本公司允許的范圍內使用,并注明本報告的發布人和發布日期,提示使用本報告的風險。若本公司客戶(以下稱“該客戶”)向第三方發送本報告,則由該客戶獨自為此發送行為負責。提醒通過此途徑獲得本報告的投資者注意,本公司不對通過此種途徑獲得本報告所引起的任何損失承擔任何責任。地址地址 郵編郵編 中國吉林省長春市生態大街 6666 號 130119 中國北京市西城區錦什坊街 28 號恒奧中心 D 座 100033 中國上海市浦東新區楊高南路 799 號 200127 中國深圳市福田區福中三路 1006 號諾德中心 34D 518038 中國廣東省廣州市天河區冼村街道黃埔大道西 122 號之二星輝中心 15 樓 510630