友威科技-抬頭顯示器HUD鍍膜技術的開發應用介紹.pdf

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1、友威科技股份有限公司UVAT Technology Co.,Ltd.抬頭顯示器HUD鍍膜技術應用介紹Data:202408152簡報內容 關于友威 為何需要真空鍍膜 PVD濺鍍技術原理 AR_HUD高反射鍍膜技術關于友威關于友威友威科技成立于 2002 年，實收資本額四億新臺幣，集合一群多年真空經驗的團隊，積極投入真空濺鍍 Sputter 及干式蝕刻 Dry etching 制程技術系統。與客戶共同開發新制程技術應用，研究薄膜特性、制程硬件開發、提供樣品測試、量產系統規畫、結合自動化設計，并有專業團隊可提供滿足客戶全方位一條龍的服務需求。友威科技服務產業跨足通訊電子產業、汽車產業、太陽能產業、

2、光學產業、半導體IC產業、高階板級封裝產業、觸控產業、生物科技產業、LED產業等友威簡介成立時間2002/11/04董事長李原吉 博士資本額1,230萬美金集團員工480人服務項目真空濺鍍系統真空干式蝕刻系統半導體設備相關耗材鍍膜代工服務客服業務 2007 Forbes Asia 200家最佳中小企業獎 2010年7月9日股票上市(友威科：代號3580)6干制程解決方案商濺鍍Sputter 電漿蝕刻Plasma Etch7榮獲2021臺灣精品獎友威科技在真空濺鍍已累積長久的經驗與技術，包括機械設計本身、制程參數、乃至于后續客戶端的薄膜性能需求、大數據分析，藉由此智能機械的設計，提供業界一套省時

3、省力的解決方案。本項產品之關鍵技術模塊包含了高溫 degas 智能回路系統、低溫 PVD 智能監控系統、Pre-clean(預處理)系統、Particle 抑制系統、鈦銅濺鍍技術鍍膜參數的優化，如此完整的設備，才能快速的推入真空鍍膜市場。集團據點TaichungChongqing研發中心 臺中設備制造中心 臺中售后服務據點 桃園 深圳 重慶 馬來西亞ShenzhenTaoyuan真空系統核心產品濺鍍系統(Sputter)干式蝕刻系統(Dry Etcher)ARDecorationFunctionAF/ASTouch Panel,LensLogo,Housing,Key padFilter ,P

4、olarizerTouch Panel,Lens,HousingColor FilmColor Coordinate光學鍍膜應用消費性電子鍍膜應用Electronic productPlastic metallization decoration NCVM Process5G Phone back coverEMI shieldingCase of LaptopCCD Holder System In Package高階IC先進封裝應用Plasma EtcherTi/Cu Seed Layer Dry EtchSeeding SputterTi/CuThermal DissipationTi/

5、Ni/Ag,Ti/Ni/AuSIP EMISus/Cu/Sus汽車鍍膜應用Cr mirrorBlue mirrorLCD mirrorWheel discDecoration partsAR CoatingGood uniformityReproducibilityGreen processEnergy-saving and pollution-free本頁圖片來源于網絡為何需要真空鍍膜16真空鍍膜的目的a thin coating on to a substrate為什么需要進行真空鍍膜呢？鍍膜工藝已經成為了各項產品元器件制造中的一項不可或缺的技術，主要是為了使產品表面具有外觀、導電、耐磨損

6、、耐高溫、耐腐蝕等優于產品本身的性能，從而提高產品的質量，延長加工產品的使用壽命，不僅如此，還可以節約能源，獲得更為顯著的技術經濟效益。本頁圖片來源于網絡17真空鍍膜的附加價值硬膜技術大幅增加使用壽命IC工業微細導電線路光學鍍膜的工業革命自動駕駛改變世界本頁圖片來源于網絡18真空鍍膜的種類PVD濺鍍技術原理何謂PVDPhysical Vapor Deposition 物理氣相沉積Metal(Cr,Au,Ni,Fe,Ti,Cu,Pt,)Alloy(FeNi,TiNi,)TiN,TiWOxide(SiO2,AI2O3,)Nitride(AIN,SiN,)AII in 0.1 5m range本頁圖

7、片來源于網絡PVD薄膜成膜機制 長晶(Nucleation)晶粒成長(Grain growth)晶粒聚結(Coalescence)縫道填補(Filling of channels)薄膜成長(Film growth)影響薄膜成長的因素 基板的溫度:表面的活動能力(surface mobility)表面脫附(surface desorption)界面擴散(interdiffusion)成長速率:原子到達速率(arrival rate of source atoms)基板溫度(substrate temperature)結晶性質(crystallinity)污染:真空度、通入氣體純度 基板表面清理濺

8、鍍原理濺射也稱濺鍍（sputtering），是一種物理氣相沉積技術，指固體靶中的原子被高能量離子（通常來自電漿）撞擊而離開固體進入氣體的物理過程。濺鍍一般是在充有惰性氣體的真空系統中，通過高壓電場的作用，使得氬氣電離，產生氬離子流，轟擊靶陰極，被濺出的靶材料原子沉積在半導體芯片或玻璃、陶瓷、塑料基板上而形成薄膜。本頁圖片來源于網絡濺鍍電源種類DC是一種不與時間一起變化的電流AC是一種與時間一起做周期性變化的電流 直流電源(DC)：各類導電的金屬靶材料都可以采用此 DC 直流電源來驅動單靶濺鍍電漿。脈沖直流電源(PDC)：屬于 AC 交流電的一種，常用 0100 kHz 可調頻率來驅動單靶濺鍍電

9、漿。中頻電源(MF)：屬于 AC 交流電的一種，常用 40kHz 頻率來驅動雙靶濺鍍電漿。射頻電源(RF)：屬于 AC 交流電的一種，常用 13.56 MHz 頻率來驅動單靶濺鍍電漿。濺鍍技術的優點 薄膜沉積速率快。大尺寸鍍膜厚度均勻性容易控制調整?？蛇x用之沉積靶材料多。整體生產制造成本低?？稍谳^低的溫度下制備高熔點材料的薄膜。在制備合金和化合物薄膜的過程中可保持成分組成比例不變。本頁圖片來源于網絡濺鍍參數的評估 靶材：通常會根據需求選擇靶材，常見靶材有：鋁、鈦、銅、鉻、銀等。功率：增加濺鍍功率可以有效提高沉積速率，并影響濺鍍顆粒的大小。真空度：濺鍍的真空度，會直接影響等離子團聚速率與濺鍍速率

10、。離子化氣體：使用惰性氣體能使濺鍍效果較佳，一般使用氬氣Argon。濺鍍時間：濺鍍時間直接影響沉積的厚度。依據鍍膜規格需求而訂定厚度。本頁圖片來源于網絡AR_HUD高反射鍍膜技術AR HUD 擴增實境抬頭顯示器（Augmented Reality Head Up Display，簡稱AR_HUD），透過光學反射的原理，將駕駛相關信息投射于人眼視線正前方，如此一來，駕駛者就無需時常低頭查看儀表，進而降低分心的機率。在現代車輛技術中，擴增實境抬頭顯示器(AR HUD)，這項技術的關鍵核心在于創建投影的圖像生成單元(PGU)，透過光學系統形成 AR 圖像呈現給駕駛者。因可提供更廣更遠又可動態顯示的虛

11、擬圖像，成為各大車廠發展智能駕駛輔助安全功能的顯學。本頁圖片來源于網絡投影成像技術圖解本頁圖片來源于網絡Freeform Concave Mirror本頁圖片來源于網絡31TFCalc SimulationFilm Stack：1.Oxide(Adhesion Layer)2.Metal(Reflection Layer)3.Oxide(L Index)4.Oxide(H Index)32Spectral MeasurementHitachi 2900 測量玻璃上的光譜數據波段平均反射 R%90Olympus量測PC產品上的光譜數據波段平均反射R%9033Test ConditionsMaterial：PC、Glass、COCAR HUD In-Line Sputter 設備特色：高產能 高彈性的材料膜系調整(多靶位設計)優越的膜均勻性 易操作、易保養、精簡的操作人力 低占地面積 低運作能耗 可搭配自動化操作系統已出貨客戶用于大量生產之銷售實績UVAT-OPTICS Series