【公司研究】2020年長電科技企業封裝技術全覆蓋及上下游布局深度研究報告（22頁）.pdf

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1、公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 2 / 25 目目 錄錄 1、 全球封裝測試行業頭部企業，業績優秀 . 4 2、 封測行業空間巨大，發展前景廣闊 . 8 2.1、 中國半導體和集成電路行業增長趨勢明顯 . 8 2.2、 國內封測行業市場廣闊，長期增速穩定 . 9 2.3、 晶圓廠產能擴張+先進封裝等因素帶動封測行業發展 . 11 3、 核心競爭力強大，前景可期 . 13 3.1、 上下游布局+技術領先，競爭優勢明顯 . 13 3.2、 封裝技術全覆蓋，各層次封裝總體向好 . 14 3.3、 聚焦關鍵應用領域，抓住機遇更上層樓 . 16 3.4、 掌握成

2、熟的 SiP 和 Fan-out 先進封裝技術，順應封裝行業發展方向 . 17 3.4.1、 長電韓國：掌握 SiP 先進封裝技術，獲得頂尖手機客戶認可 . 17 3.4.2、 星科金朋擁有世界一流 Fan-Out 封裝技術，為高端移動設備提供服務 . 18 3.5、 擬定增加碼高端封裝，未來增長可期 . 20 4、 盈利預測與投資建議 . 21 5、 風險提示 . 22 附：財務預測摘要 . 23 圖表目錄圖表目錄 圖 1： 公司成立于 1972 年 . 4 圖 2： 長電科技背靠大基金和中芯國際 . 6 圖 3： 公司營業收入迅速增長 . 7 圖 4： 公司歸母凈利潤反彈趨勢明顯 . 7

3、圖 5： 公司的芯片封測業務占主營業務比重較大 . 7 圖 6： 公司收入主要來源于國外市場 . 7 圖 7： 公司毛利率近年平穩，凈利率上升 . 8 圖 8： 公司財務和管理費用率下降 . 8 圖 9： 全球半導體行業規模有所下滑 . 8 圖 10： 全球集成電路市場規模有所下滑 . 8 圖 11： 中國集成電路市場保持較高增速 . 9 圖 12： 中國集成電路逆差較大 . 9 圖 13： 中國集成電路產量穩步上升 . 9 圖 14： 中國在全球封測市場中占有率較高 . 10 圖 15： 封測行業在集成電路產業鏈中占比不高 . 10 圖 16： 全球封測市場表現平穩 . 11 圖 17： 中

4、國封裝測試行業銷售額逐年上升 . 11 圖 18： 封測市場集中度較高 . 11 圖 19： 我國 2015-2019 年先進封裝占全球比例逐漸提升 . 13 圖 20： 2019 年后長電科技毛利率穩步上升，期間費用率下降 . 14 圖 21： 長電科技研發支出穩定增長 . 14 圖 22： 長電科技研發人員占比持續提升 . 14 圖 23： 2019 年長電科技兩種封裝銷售量相近 . 15 圖 24： 2019 年長電科技先進封裝銷售額占比最大 . 15 oPqPrRqOmNqMpOsQrMoRqN6MaObRsQpPmOmMkPrQmNkPoMnR8OmNtPNZoMqRxNmNsP 公

5、司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 3 / 25 圖 25： 滁州廠盈利水平保持高位且穩中有升 . 16 圖 26： 宿遷廠盈利能力大幅提升 . 16 圖 27： 5G 等關鍵應用領域是半導體行業的風向標 . 16 圖 28： SiP 模組已在 Apple Watch 產品應用 . 17 圖 29： 2020H1 長電韓國同比復蘇趨勢明顯 . 18 圖 30： SiP 全球市場規模預計未來增長迅速 . 18 圖 31： WLP 分為 Fan-Out 和 Fan-In . 19 圖 32： Fan-Out 適用于引腳更多情況 . 19 圖 33： 全球 Fan

6、-Out 型封裝市場規模預計大幅增長 . 19 圖 34： 星科金朋營收規模持續增長且實現盈利 . 20 表 1： 長電科技不同子公司布局不同封裝 . 5 表 2： 公司主要業務是半導體的封裝和測試 . 5 表 3： 長電科技管理層與中芯國際聯系緊密 . 6 表 4： 集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節 . 10 表 5： 2019 年國內重點晶圓代工廠產能建設情況 . 12 表 6： 全球龍頭封測廠商先進封裝技術 . 15 表 7： 公司擬定增 50 億元擴產（萬元） . 20 表 8： 公司具有相對優勢，給予一定估值溢價 . 21 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的

7、信息披露和法律聲明 4 / 25 1、 全球封裝測試行業頭部企業，業績優秀全球封裝測試行業頭部企業，業績優秀 長電科技是長電科技是市場份額市場份額全球第三、中國第一的集成電路封裝測試企業，覆蓋全系全球第三、中國第一的集成電路封裝測試企業，覆蓋全系 列封裝技術列封裝技術，面向全球提供封裝設計、產品開發及認證，以及從芯片中測、封裝到成 品測試及出貨的全套專業生產服務。公司的前身是成立于 1972 年的江陰晶體管廠， 2000 年正式改制為長電科技，2003 年成功在上交所掛牌上市，2015 年收購星科金 朋，成為市場份額全球第三、中國第一的封測廠。 圖圖1：公司成立于公司成立于 1972 年年 資

8、料來源：公司官網、開源證券研究所 長電科技在中國、韓國、新加坡擁有三大研發中心及六大集成電路成品生產基長電科技在中國、韓國、新加坡擁有三大研發中心及六大集成電路成品生產基 地。地。公司主要分長電本部及旗下子公司。本部包括母公司、滁州、宿遷等，母公司以 中端封裝產品為主，滁州及宿遷工廠以低成本封裝為主。旗下三個子公司分別是星 科金朋（韓國、新加坡、江陰廠） 、長電先進、長電韓國，都以先進封裝為主。其中 星科金朋以 eWLB、SiP、FC 高端封裝為主，長電先進以 BP、FC、WLCSP 先進封 裝為主，長電韓國則做 SiP 封裝。 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和

9、法律聲明 5 / 25 表表1：長電科技不同子公司布局不同封裝長電科技不同子公司布局不同封裝 封裝封裝 類別類別 子公司子公司 相關工廠相關工廠 主要產品主要產品 主營業務主營業務 下游應用下游應用 主要客戶主要客戶 傳統 封裝 原長電 長電本部(江陰廠 區) BGA、QFN、SIP BGA、QFN、SIP、 FC 手機射頻芯片、電源管 理芯片、PA 模塊 海思、聯發科等 長電科技(滁州) 小功率器件引線柜封 裝、分立器件及測試 小功率器件引線框架 封裝 家用電器、汽車、防 靜、電產品 國內中小廠商 長電科技(宿遷) 大功率器件引線程封裝 測試 FCOL、DIP、SOP 照明、家用電器 國內中

10、小廠商 先進 封裝 星科金朋 新加坡廠 晶圓級封裝， eWLB、 測試 Fan-in eWLB、Fan- out eWLB 手機主芯片 高通、博通、聯發 科等 江陰廠 FCBGA、FCCSP、 Bumping 等 FCBGA、FCCSP、 Wire Bonding DRAM、CPU、GPU、 指紋、識別芯片 匯頂、高通、聯發 科等 韓國廠 FCBGA、FCPOP、SIP 等 FCCSP、FCBGA、 POP、SiP 存儲芯片、礦機芯片 高通、聯發科、三 星、海力士、比特 大陸等 長電韓國 韓國廠 高階 SIP 封測 SiP 射頻芯片 蘋果、三星、LG 等 長電先進 江陰廠 Fan-in WLP

11、、Fan-out eWLB、Bumping 等 Fan-in eWLB、Fan- out、eWLB、 Bumping Wifi、藍牙、電源管理 英飛凌、博通等 資料來源：公司公告、公司官網、開源證券研究所 表表2：公司主要業務是半導體的封裝和測試公司主要業務是半導體的封裝和測試 業務名稱業務名稱 具體分類具體分類 簡介簡介 晶圓級封裝 （WLP） WLCSP，eWLCSP， eWLB，IPD，TSV for CIS 直接在晶圓上完成大多數甚至全部的封裝和測試工序，再進行切割分裝成單顆組件。目 前已經在包括閃存、高速 DRAM、SRAM 邏輯器件、電源管理和模擬器件等領域廣泛應 用 系統級封裝

12、（SIP） FOWLP SiP，Laminate FC SiP，SiP Module 是將不同功能的電子元器件組合封裝到一起，實現一些功能（如實現射頻功能、觸摸 屏、存儲記憶功能等）的標準封裝器件。SiP 不僅可以組裝多個芯片，還可以作為一個 專門的處理器、DRAM 與被動元件結合電阻器和電容器、連接器、天線等安裝在同一基 板上 倒裝 （FCP） fcFBGA，fcBGA， fcCuBE，Bare die fcPoP 使用焊料凸點而不是線鍵將硅芯片直接連接到基板上，從而提供了具有高電氣和熱性能 的緊密互連。FCP 提供了微型化的終極選擇，減少了封裝寄生 基板封裝 （SP） PBGA，FBGA

13、，Package- on-Package，MEMS 采用 BT 樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑料環氧模塑混合物作為密封材料，焊球為共晶 焊料 63Sn37Pb 或準共晶焊料 62Sn36Pb2Ag，焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料 引線框封裝 （Lead Frame Packages） QFN，DFN，QFP，SOT， SOP，DIP 一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導 熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤 分立器件封 裝 TO，SOD，SOT，FBP， DFN，SOP 分立器件是構成電力電子變化裝置的核心器件，主要用于電子設備的整流

14、、穩壓、開關 及混頻等?！胺至ⅰ笔窍鄬呻娐范缘?，指單一的一個器件，且具有單一的基本功能 資料來源：公司官網、開源證券研究所 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 6 / 25 公司背靠大基金和中芯國際。公司背靠大基金和中芯國際。公司 2018 年 8 月公告完成定增，國家集成電路產 業基金為公司第一大股東，目前最新持股 18%，中芯國際通過芯電半導體（中芯國 際控股子公司）持股 14.28%，為第二大股東。由于產業基金只專注于為公司提供政 策和資金方面的支持，因此在管理方面中芯國際作為第二大股東具有重要話語權。 經過 2019 年的 4 月和 9 月的

15、董事會會議，長電科技董事會完成換屆，中芯國際管理 層全面入駐。中芯國際現任董事長周子學同時擔任長電科技董事長，董事會 7 席非 獨立董事成員中與中芯國際有著聯系的占據 5 席，其中高永崗為中芯國際首席財務 官、 執行董事。 此外， 高管和監事會中也有不少成員擁有中芯國際背景或相關經歷， 尤其是公司 CEO 鄭力，不僅曾擔任中芯國際全球市場高級副總裁，還擔任過前恩智 浦全球高級副總裁兼大中華區總裁、瑞薩電子大中華區 CEO、NEC 電子大中華區總 裁等職務，致力于 IC 行業已達 27 年，不僅對中國半導體市場發展高度了解，同時 具有全球化的戰略眼光，能夠引領長電科技從國產封測龍頭到國際封測龍頭

16、的跨越 式發展。 表表3：長電科技管理層與中芯國際聯系緊密長電科技管理層與中芯國際聯系緊密 長電科技管理層長電科技管理層 姓名姓名 與中芯國際聯系與中芯國際聯系 任職起始時間任職起始時間 董事長 周子學 現任中芯國際董事長、執行董事 2019 年 4 月 非獨立董事 高永崗 現任中芯國際、執行董事、首席財務官、執副總裁兼聯席公司秘書 2017 年 7 月 非獨立董事 任凱 現任華芯投資管理有限責任公司副總裁，是中芯國際非執行董事 2016 年 4 月 非獨立董事、CEO 鄭力 曾任中芯國際全球市場高級副總裁 2019 年 9 月 監事會監事 王永 現任中芯國際財務會計中心總監 2019 年 5

17、 月 董事會秘書 吳宏鯤 曾任中芯國際投資者關系部助理總監 20019 年 6 月 首席人力資源長 俞紅 曾任中芯國際高級副總裁 2018 年 10 月 資料來源：公司公告、開源證券研究所 圖圖2：長電科技背靠大基金和中芯國際長電科技背靠大基金和中芯國際 資料來源：公司公告、開源證券研究所 公司營業收入公司營業收入 2016 年前處于快速增長期，之后進入穩定期。年前處于快速增長期，之后進入穩定期。公司 2019 年營業 收入 235.26 億元，同比下降 1.4%，一方面因電子行業處在新舊動能轉換期，行業低 迷，另一方面因中美貿易摩擦反復，抑制需求。同時，由于財務費用支出的降低以及 公司首次覆

18、蓋報告公司首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 7 / 25 負債率的下降， 使得公司歸母凈利潤由 2018 年的-9.39 億元轉正為 2019 年的 0.89 億 元， 歸母凈利潤的低迷主要由于公司仍處在收購整合期， 星科金朋產能利用率低下。 公司 2015-2019 年營業收入 CAGR 達 21.5%，歸母凈利潤 CAGR 達 14.3%。 圖圖3：公司營業收入迅速增長公司營業收入迅速增長 圖圖4：公司歸母凈利潤反彈趨勢明顯公司歸母凈利潤反彈趨勢明顯 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 公司營收主要來自于封測業務，并且占比不斷上升，公

19、司客戶主要來自海外市公司營收主要來自于封測業務，并且占比不斷上升，公司客戶主要來自海外市 場。場。2019 年公司營業總收入 235.3 億元，其中主營業務（封測業務）收入 234.5 億 元，占比 99.7%。公司持續加強先進封裝測試技術的領先優勢，于 2018 年 12 月剝離 分立器件自銷業務相關資產， 不再從事分立器件的芯片設計、 制造業務及自銷業務， 將業務完全集中在對集成電路與分立器件的封裝測試，因此 2019 年芯片銷售業務收 入歸零。從地域看，從地域看，公司 2019 年海外市場營收 184.9 億元，占比 78.6%。 圖圖5：公司的芯片封測業務占主營業務公司的芯片封測業務占

20、主營業務比重較大比重較大 圖圖6：公司收入主要來源于國外市場公司收入主要來源于國外市場 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 公司毛利率保持平穩，凈利率有明顯上升趨勢，期間費用率持續下降。公司毛利率保持平穩，凈利率有明顯上升趨勢，期間費用率持續下降。2019 年 公司毛利率和凈利率分別為 11.2%和 0.4%，凈利率同比 2018 轉正。2020 上半年公 司毛利率的提升來自于長電高價值產品的導入，同時下游旺盛的需求和期間費用率 的下降帶動凈利率的上升。公司銷售費用率保持平穩低位，來自中芯國際的新管理 層就任后， 通過一系列對業務和管理機構的重塑， 提升了公

21、司運營效率， 財務和管理 支出顯著下降。 108.07 191.55 238.56 238.56 235.26 119.76 68.1% 77.2% 24.5% 0.0%-1.4% -49.1% -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 營業收入（億元）YOY 0.52 1.06 3.43 -9.39 0.89 3.66 -66.8% 104.5% 222.9% -373.6% 109. 312.8% -500% -400% -300% -200% -100% 0% 100% 200% 3

22、00% 400% -12 -10 -8 -6 -4 -2 0 2 4 6 歸母凈利潤（億元）YOY 95.4% 97.0% 97.7% 98.1% 97.8% 99.7% 4.0% 2.4% 1.6% 1.4% 1.7% 0.5%0.6% 0.7% 0.4%0.5% 93% 94% 95% 96% 97% 98% 99% 100% 其他業務芯片銷售芯片封測 國外 78.6% 中國大陸 21.0% 其他業務 （地區） 0.3% 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 8 / 25 圖圖7：公司毛利率近年平穩，凈利率上升公司毛利率近年平穩，凈利率上升 圖圖8：公司

23、財務和管理費用率下降公司財務和管理費用率下降 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 2、 封測行業空間巨大，發展前景廣闊封測行業空間巨大，發展前景廣闊 2.1、 中國半導體和集成電路行業增長趨勢明顯中國半導體和集成電路行業增長趨勢明顯 全球半導體市場和集成電路市場銷售額穩步上升全球半導體市場和集成電路市場銷售額穩步上升。2012-2019 年，全球半導體和 集成電路市場 CAGR 分別為 5.0%和 4.8%。2019 年全球半導體營收 4090 億美元，同 比下降 12.8%。作為整個半導體產業的核心，2019 年全球集成電路市場銷售額同比 下降 16.0%

24、，但總體仍呈現出增長態勢。 圖圖9：全球半導體行業規模有所下滑全球半導體行業規模有所下滑 圖圖10：全球集成電路市場規模有所下滑全球集成電路市場規模有所下滑 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 新興應用的不斷出現，推動中國半導體產業持續發展。新興應用的不斷出現，推動中國半導體產業持續發展。根據中國半導體行業協 會統計，2019 年中國集成電路市場規模同比增長 15.8%，為 7562 億元，雖然增長趨 勢開始放緩， 相比較全球仍然表現強勢。 未來隨著疫情的逐步緩解， 5G、 人工智能、 無人駕駛、 云計算、 物聯網等新技術的迅猛發展和廣泛應用， 將帶動相關行

25、業的復蘇 和迅速發展。 -1.5%-1.7% 0.3% -3.9% 0.4% 4.1% 11.8% 11.8% 11.7%11.4% 11.2% 15.5% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 201520162017201820192020Q3 凈利率毛利率 -2% 0% 2% 4% 6% 8% 201520162017201820192020H1 銷售費用率管理費用率財務費用率 2915.6 3055.8 3358.4 3351.7 3389.3 4122.2 4687.8 4089.9 -2.7% 4.8% 9.9% -0.2% 1.1% 21.6% 13.7% -12.8% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 4500 5000 全球半導體行業銷售額（億美元）YOY 2470 2382 2517 2773 2745 2766 3432 3933 3304 -3.6% 5.7% 10.2% -1.0% 0.8% 24.1% 14.6%