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1、3.2.國內消費電子需求旺盛,全生產環節國產化構筑敏芯核心壁壘芯片設計和供應能力是MEMS傳感器應對技術迭代和革新的根本,與下游客戶的協同開發則是推出優秀產品的保障。由于MEMS傳感器存在芯片設計、工藝研發、晶圓制造資源等多方面難點,國內MEMS傳感器芯片企業形成大批量出貨的非常少,且多為外購英飛凌等國外半導體企業提供的芯片再在國內完成封裝測試。海外領先企業在穩定且多品種供貨的同時,下游優質客戶的協同開發也保障了優秀產品的推出。中國是消費電子需求大國,各環節產業鏈完備,MEMS國產替代存在機遇。未來看,中國作為消費電子需求大國,下游產業需求旺盛且不斷增長,品類創新不斷涌現,品牌客戶如HOVM為
2、國內MEMS芯片企業提供了絕佳機遇。國內專注于MEMS領域研發設計的半導體廠商存在廣闊的進口替代和創新的市場機會。公司一直秉承從芯片設計、芯片制造工藝、封裝結構設計、封裝工藝研發、晶園及成品檢測的全產業鏈研發戰略。1) 封測方面,公司通過子公司德斯倍自建封測產線并于2020年全面投入使用,-一是降低了委外加工費,二是自建封測廠有利于公司對封測工藝的開發。2) 晶園生產方面,公司在2021年第一季度與蘇州工業園區產業投資基金等機.構共同投資設立產業投資基金(公司出資0.9億元,股權占比30.09%),產業投資基金椒對外投資標的主要是與蘇州納米科技發展有限公司共同投資設立"MEMS產業研
3、究院有限公司”,由該公司建設MEMS工藝線,滿足公司對MEMS新工藝、新產品的研發及中試要求。全國產供應鏈構筑敏芯核心壁壘。敏芯作為國內最早- -批進行MEMS芯片研發設計的公司,擁有MEMS中國本土全供應鏈??蛻舴矫?,在當前的時點下考慮國際形勢的不確定性,下游客戶在選擇芯片供應時會優先考慮國產供應鏈中能提供穩定供應能力的企業。工藝方面,敏芯完成了現有MEMS傳感器產品芯片設計、晶圓制造、封裝和測試環節的基礎研發工作,并將形成的各生產環節技術導入國內的晶國制造和封裝廠商,現在公司又將從Fabless轉向Fablite,公司研發的進度和產品的選代速度將進-一步得到加快,從而構建公司核心的技術壁壘。4.盈利預測各業務分析:1) MEMS麥克風方面,公司下游客戶包括智能手機、智能音箱、筆電、可穿戴設備等方面。2018 年-2019年公司增長主要來自于智能音箱,但隨著同業競爭者的增加帶來的市場競爭加劇,產品ASP下降較多,導致產品毛利率降低。2020 年公司在TWS耳機領域增長迅速,根據旭日大數據單月硅麥出貨量數據,公司在TWS耳機領城已經穩定在第二、第三的位置。未來隨著公司取得多個品牌客戶的AVL,以及智能音響需求的增長,公司麥克風產品仍將保持較快增長。