《通信行業光模塊深度研究報告:凜冬已過春“光”明媚-210726(34頁).pdf》由會員分享,可在線閱讀,更多相關《通信行業光模塊深度研究報告:凜冬已過春“光”明媚-210726(34頁).pdf(34頁珍藏版)》請在三個皮匠報告上搜索。
1、相干光模塊規?;档统杀?,下沉至多個應用場景,OpenZR+標準優勢明顯。相干光模塊一開始適用于傳輸距離大于 1000km 的骨干網,后來逐步下沉至傳輸距離為100 至 1000km 的城域網,小于 100 公里距離的邊緣接入網,以及 80120km 的數據中心互聯領域(DCI)。隨著相干光模塊開始規?;慨a,成本不斷下降,未來將廣泛應用于 5G 接入網等需求量更大的市場。目前 400G 相干光模塊有三種標準,分別為400GZR、OpenROADM 和 OpenZR+。其中 OpenZR+綜合了 400GZR 和 OpenROADM兩種標準的優點,應用范圍更為廣闊,面向城域、骨干、DCI
2、和電信運營商,且可支持多供應商的互相操作性。多廠商逐鹿相干光模塊市場,市場空間廣闊。傳統的相干光模塊廠商包括華為、Infinera、思科、中興和新飛通等,隨著相干技術的迅速發展,以及應用場景的不斷下沉,近幾年來中際旭創,II-VI 和 Inphi 等公司也開始加入這個市場。根據 lightcounting 的預測,采用相干技術的 DWDM 光模塊市場未來五年將保持約 20%的復合年均增長率,而 2021年下半年 400G ZR、400G ZR+以及 400G Open Roadm 相干光模塊將開始第一次規?;鲐?。同樣,近年來相干光模塊的熱門應用領域 DCI 市場未來的增速也很樂觀,根據 De
3、lloro 的預測數據,到 2022 年 DCI 網絡市場總量達到 50 億美元,而其中包含光模塊的光傳輸網絡部分占據最大的市場份額。2021 年基站新建數量整體上微增,前傳光模塊市場預計小幅下滑。根據三大運營商及中國廣電關于今年的資本開支,2021 年預計三家資本開支總和為 3406 億元,同比增長 2.3%。近期中國移動和中國廣電 48 萬站 700MHz 基站聯合招標啟動,中國電信和中國聯通 24 萬站 2.1GHz 基站也已開始,再看運營商對基站新建數量的指引,中國移動還將新建 2.6GHz 宏基站 12 萬座,考慮到 3.5GHz 基站,中國聯通和中國電信 2021年共建共享宏基站的
4、數量預計將超過 32 萬座。相比去年 58 萬座左右的新建基站來說,今年的新建基站在數量上將有微幅增長??紤]到 700MHz 基站用到的光模塊數量會更少一些,速率上也會采用速率更低的 10G 前傳光模塊,加之價格也會進一步下滑,因此整體來看,今年前傳光模塊的市場規模將呈小幅下滑的情況。前傳光模塊產品成熟度高,市場準入門檻較低。25G SFP 封裝的光模塊是目前市場上最主流的前傳光模塊產品。一般采用 TO-CAN 的封裝,工藝非常成熟,產業鏈完備,因此成本非常低,市場上具備批量出貨能力的廠商非常多。同時光模塊中成本占比最高的光電芯片,隨著規?;慨a和部分國產替代化,價格迅速降低,使得 25G S
5、FP 光模塊的成本顯著降低。綜上兩個因素,2020 年前傳光模塊市場競爭非常激烈,價格下滑的速度也大大超出產業界的預期。前傳光模塊芯片國產替代比例穩步提升。數通光模塊產品相對于電信光模塊產品,一般都會領先 12 個代際,因此國內產業鏈經過了上一代 100G 數通光模塊的時代之后,芯片方面的布局及技術儲備都有了一定的基礎。目前在光芯片方面,10G DFB 已經實現了完全國產化替代,可以實現規?;慨a,且 10G 超頻替代 25G DFB 的技術路線在25G 前傳光模塊產品上也實現了成功。25G DFB 光芯片已經研發成功,達到部分國產替代,量產良率及后續市場開拓有待突破。25G PD 芯片因研發難度相對較低,多家廠商已經能夠實現批量出貨。而 CDR、Driver、TIA 等電芯片也相繼取得了一定的進展。我們認為,隨著產業界在這些關鍵芯片產品上不斷的投入和攻關,加上 5G 建設帶來的海量需求,未來兩年內有望能夠陸續實現突破,進而完成 100%國產替代化。