盛美上海：創新驅動從國內半導體清洗設備龍頭走向國際綜合半導體設備龍頭（32頁）.pdf

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1、 1 1 上市公司 公司研究 /公司深度 證券研究報告 機械設備 2021 年 12 月 20 日 盛美上海 (688082) 創新驅動，從國內半導體清洗設備龍頭走向國際綜合半導體設備龍頭 報告原因：首次覆蓋 增持（首次評級） 投資要點： 國內半導體清洗設備龍頭，業績快速增長。公司產品種類豐富，涵蓋半導體清洗、電鍍、先進封裝三大品類，且多個設備的技術水平達到國際領先或國際先進水平，根據公司招股書公告，公司已進入海力士、華虹集團、長江儲存、長電科技等供應商體系。公司是中國半導體設備制造企業前五強，2020 年在國內清洗設備市場的占有率達 10.90%，在國內企業中排名第一。 2017-2020年

2、公司營收CAGR達58.38%， 歸母凈利潤CAGR達162.65%，業績增長迅速。 半導體設備市場空間廣闊，國產替代正逢其時。半導體下游應用領域廣泛，據 Gartner 預計，2024 年半導體市場規模有望達到 5728 億美元。中國半導體產業呈現供需嚴重錯配，一方面需求在全球市場中最大，另一方面自制嚴重不足，每年需要大量進口，究其原因，很重要的一點是設備國產化率極低。根據中國電子專用設備工業協會的統計數據，2018年國產半導體專用設備自給率只有 13%。我們認為，隨著全球半導體產業鏈向中國大陸轉移，疊加外部環境的諸多不確定性，國產半導體設備供應商正在迎來最好的時代。 聚焦半導體清洗設備，布

3、局先進封裝、電鍍設備、立式爐管設備。公司產品主要為半導體清洗設備， 2020 年， 公司半導體清洗設備收入占比 81.02%。 同時公司產品品類逐步擴充，2020 年半導體電鍍設備實現營收 0.53 億元，先進封裝濕法設備實現營收 0.99 億元，同年，公司推出了立式爐管設備，進一步豐富了產品線。 堅持創新驅動，向國際綜合性半導體設備企業看齊。公司研發投入大，技術人員占比四成以上，研發費用率一直保持在 13%以上，2021 年前三季度研發費用率高達 16.92%。公司成功研發出全球首創的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術和單片槽式組合清洗技術，擁有不遜色于國外巨頭企業的研發實力， 獲得下游眾

4、多知名客戶的青睞。 公司實際募集資金 36.85億元，資金主要用于公司半導體設備研發與制造中心項目、盛美半導體高端半導體設備研發項目，有望進一步擴大產品領先優勢，使公司快速成為綜合性國際集成電路裝備集團。 首次覆蓋給予“增持”評級。公司 21-23 年 EPS 分別為 0.61、0.97、1.45 元/股，公司目前股價（2021/12/17）對應 21-23 年 PE 分別為 208X、130X、87X，我們選取 2022E市盈率與 2020-2023E 歸母凈利潤 CAGR 的比值計算 PEG，可比公司 PEG 均值為 3.0，公司 PEG 為 2.8，低于行業均值?？紤]到公司是國內半導體清

5、洗設備龍頭，同時平臺化布局有望加快各產品線交付驗證，首次覆蓋給予“增持”評級。 風險提示：技術更新風險、技術研發風險、市場競爭風險、對部分關鍵零部件供應商依賴的風險、宏觀經濟及行業波動風險等。 市場數據： 2021 年 12 月 17 日 收盤價（元） 126.5 一年內最高/最低（元） 141/122 市凈率 40.8 息率（分紅/股價） - 流通 A 股市值（百萬元） 4235 上證指數/深證成指 3632.36/14867.55 注： “息率”以最近一年已公布分紅計算 基礎數據: 2021 年 09 月 30 日 每股凈資產（元） 3.1 資產負債率% 53.18 總股本/流通 A 股

6、（百萬） 434/33 流通 B 股/H 股（百萬） -/- 一年內股價與大盤對比走勢： 財務數據及盈利預測 2020 21Q1-Q3 2021E 2022E 2023E 營業總收入（百萬元） 1,007 1,088 1,535 2,478 3,773 同比增長率（%） 33.1 78.9 52.4 61.4 52.3 歸母凈利潤（百萬元） 197 149 263 421 629 同比增長率（%） 45.9 21.4 33.8 59.9 49.4 每股收益（元/股） 0.50 0.38 0.61 0.97 1.45 毛利率（%） 43.8 41.2 43.4 43.0 42.4 18.8 12

7、.3 5.3 7.8 10.4 市盈率 279 208 130 87 注： “市盈率”是指目前股價除以各年每股收益;“凈資產收益率”是指攤薄后歸屬于母公司所有者的 ROE 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 11-1811-2011-2211-2411-2611-2811-3012-0212-0412-0612-0812-1012-1212-1412-16-10%-5%0%5%10%（收益率）盛美上海滬深300指數 2 2 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 2 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 投資案件 投資評級與估值 首次覆蓋給予“增持”評級。公司 21-

8、23 年 EPS 分別為 0.61、0.97、1.45 元/股，公司目前股價（2021/12/17）對應 21-23 年 PE 分別為 208X、130X、87X，我們選取 2022E 市盈率與 2020-2023E 歸母凈利潤 CAGR 的比值計算 PEG，可比公司 PEG均值為 3.0，公司 PEG 為 2.8，低于行業均值?？紤]到公司是國內半導體清洗設備龍頭，同時平臺化布局有望加快各產品線交付驗證，首次覆蓋給予“增持”評級。 關鍵假設點 半導體清洗設備：公司的半導體清洗設備主要應用于 12 英寸的晶圓制造領域的清洗工藝，且技術水平達到國際領先水平，根據公司招股書公告，公司已經獲得海力士、

9、中芯國際等客戶認可，隨著下游擴產及新工藝的發展，半導體清洗設備需求有望保持高增長，我們假設 2021-2023 年營收同比增速分別為 46%、58%、45%；公司清洗設備競爭力強，客戶穩定，過去毛利率水平波動較小，假設 2021-2023 年毛利率為 45%。 半導體電鍍設備： 目前公司是全球僅有少數同時擁有能力生產前道銅互連電鍍和后道先進封裝半導體電鍍設備的企業，目前已經獲得客戶突破并持續接到大額訂單，故我們假設 2021-2023 年營收同比增速分別為 172%、100%、100%。隨著產品放量預計毛利率趨于平穩，假設 2021-2023 年毛利率為 30%。 先進封裝濕法設備：未來在下游

10、消費電子、物聯網以及 5G 通信等產品需求持續增長的推動下，半導體先進封裝市場將快速提升，公司有望憑借先發優勢優先受益，故我們假設 2021-2023 年營收同比增速分別為 37%、50%、50%；公司封裝濕法設備毛利率受銷售數量、產品結構、設備自身配置（包括腔體數量、功能差異、客戶定制化要求等）影響波動較大，保守假設 2021-2023 年毛利率分別為 35%。 有別于大眾的認識 部分投資者認為由于中國半導體企業起步較晚，最終產品與海外相比存在代差，導致下游客戶用量較少，所以很難產生較好的利潤表現。我們認為目前全球半導體產業正加速向國內轉移，中國半導體市場規模增速領跑全球，且 16 年到 1

11、9 半導體設備國產化率已從 9%提升至 17%， 以盛美上海為代表的國產龍頭公司通過差異化創新在細分專用設備領域已達到國際水平，未來有望持續擠占海外公司市場份額，收入擴大后利潤也將逐步改善。 股價表現的催化劑 公司獲得大額訂單、新產品取得重大突破、下游企業擴產招標加快等。 核心假設風險 技術更新風險、技術研發風險、市場競爭風險、對部分關鍵零部件供應商依賴的風險、宏觀經濟及行業波動風險等。 nMsMpNpRnRyQpNpMwPyQvM8O9RbRsQpPoMpOeRpOpNjMoMmN6MnMoONZrRnQNZrQtM 3 3 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 3 頁

12、共 34 頁 簡單金融 成就夢想 1. 盛美上海：國內半導體清洗設備行業龍頭 . 6 1.1 乘風破浪，公司領跑半導體清洗設備行業.6 1.2 產品線清晰豐富，技術優勢打造良好口碑.7 1.3 業績增長迅速，半導體清洗設備為主要收入來源.8 2. 半導體設備市場空間廣闊，國產替代正在加速 . 10 2.1 半導體行業市場巨大，設備瓶頸造成國內供需嚴重錯配 . 10 2.2 產業鏈轉移與自主可控，國產半導體設備迎來重大機遇 . 13 2.3 三大細分領域：市場空間廣闊，國產廠商份額較低. 15 2.3.1 清洗設備：2022 年全球市場規模有望超過 43 億美元 . 15 2.3.2 電鍍設備：

13、2024 年全球市場規模有望突破 5 億美元. 19 2.3.3 封裝設備：2024 年全球市場規?；驅⒊?20 億美元 . 21 3. 創新驅動，從集成電路裝備國內五強向國際第一梯隊邁進24 3.1 全球半導體設備行業集中度高，公司國內排名前五. 24 3.2 高研發投入保持技術領先，下游客戶粘性強. 25 3.3 上市后資金充足，向國際綜合性半導體設備企業看齊 . 27 4. 盈利預測與估值分析 . 27 4.1 盈利預測. 27 4.2 估值分析. 29 5. 風險提示. 30 5.1 技術風險. 30 5.2 經營風險. 31 6. 附表 . 32 目錄 4 4 公司深度 請務必仔細閱

14、讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 4 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 圖表目錄 圖 1：公司逐步成長為國內半導體清洗設備龍頭 . 6 圖 2：公司股權結構集中，實際控制人為董事長 HUI WANG（上市前） . 6 圖 3：公司產品種類豐富. 7 圖 4：2017-2020 年營收 CAGR 達 58.38% . 8 圖 5：2017-2020 年歸母凈利 CAGR 達 162.65% . 8 圖 6：2017-2021 年 H1 半導體清洗設備營收占比在八成以上（百萬元）. 9 圖 7：綜合毛利率穩定在較高水平，凈利率快速躍升. 10 圖 8：控費能力良好，期間費用率約為 30%.

15、10 圖 9：半導體設備主要用于晶圓制造與封裝測試環節. 10 圖 10：預計 2024 年全球半導體產業市場規模達 5728 億美元 . 11 圖 11：2020 年中國進口了全球 80%的半導體芯片 . 11 圖 12：中國集成電路自制率不足 20%. 12 圖 13：21 世紀后，中國大陸承接全球半導體產業鏈 . 13 圖 14：清洗是保障芯片良率的關鍵步驟. 15 圖 15：伴隨制程更加先進，清洗工序數量和重要性隨之上升. 16 圖 16：單片清洗設備工作原理 . 18 圖 17：槽式清洗設備工作原理 . 18 圖 18：單片槽式組合清洗設備工作原理. 18 圖 19：預計 2022

16、年全球半導體清洗設備市場規模超 43 億美元 . 19 圖 20：2020 年中國半導體清洗設備規模達 74.56 億元 . 19 圖 21：2019 年 DNS、TEL 在全球半導體清洗設備領域的份額為 77% . 19 圖 22：2020 年 DNS、TEL 在中國半導體清洗設備領域的份額為 60% . 19 圖 23：芯片制造前道銅互連電鍍工藝示意圖 . 20 圖 24：芯片制造后道先進封裝電鍍工藝示意圖. 20 圖 25：預計 2024 年全球半導體電鍍市場規模將達 5 億美元 . 21 圖 26：濕法刻蝕設備工作原理 . 22 圖 27：去膠設備工作原理. 22 圖 28：無應力拋光

17、設備工作原理. 23 圖 29：預計 2022 年全球先進封裝設備市場規模超20 億美元 . 23 5 5 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 5 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 圖 30：公司研發費用率維持在 13%以上 . 25 圖 31：公司技術研發人員占比四成以上（截至 2021 年 H1） . 25 圖 32：2018-2020 年公司前五大客戶銷售收入占比八成以上 . 26 表 1：公司進入國內外知名企業供應商體系 . 8 表 2：公司半導體清洗設備毛利率最高. 9 表 3：中國半導體專用設備國產化率較低 . 12 表 4：政策端全面支持半導體行業發展.

18、 13 表 5：濕法清洗是主流的清洗技術路線. 16 表 6：單片清洗設備成為主流清洗設備. 17 表 7：全球半導體專用設備市場 CR5 高達 71%. 24 表 8：盛美半導體中國半導體設備企業排名靠前 . 24 表 9：公司核心設備處于技術領先水平. 26 表 10：募投有望助力技術研發（萬元）. 27 表 11：公司盈利預測簡表. 28 表 12：公司盈利預測簡表. 29 表 13：盛美上?？杀裙? 29 表 14：可比公司估值表 . 30 表 15：合并損益表. 32 表 16：合并現金流量表 . 32 表 17：合并資產負債表 . 33 6 6 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的

19、各項信息披露與聲明 第 6 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 1. 盛美上海：國內半導體清洗設備行業龍頭 1.1 乘風破浪，公司領跑半導體清洗設備行業 自主研發核心技術，成就國內半導體清洗設備龍頭。公司成立于 2005 年，主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。根據公司招股書公告，2008年公司 SAPS 技術研發成功， 2011 年 SAPS 清洗設備首次獲得存儲器企業海力士正式訂單，2013 年獲得海力士多臺重復訂單， 2015 年及 2018 年公司先后研發出 TEBO 技術及 Tahoe技術，豐富了公司在半導體清洗設備領域的技術和產品線。經過了十多年的研發

20、和技術積累，公司產品已成功進入了全球一線半導體制造企業的生產線，公司成為國內清洗設備龍頭。 圖 1：公司逐步成長為國內半導體清洗設備龍頭 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 公司股權結構集中，實際控制人產業經驗豐富。截至發行上市前，美國 ACMR 持股比例為 91.67%，為公司的控股股東，其余股東持股比例均不超過 1.5%，公司股權結構高度集中。公司董事長 HUI WANG 通過持股美國 ACMR 成為公司實際控制人。HUI WANG為精密工學專業博士， 上海市 “浦江人才計劃” 獲得者， 曾任美國 Quester Technology Inc. 研發部經理，擁有近三十年半導體相關研發及管理經

21、歷，產業經驗豐富。 圖 2：公司股權結構集中，實際控制人為董事長 HUI WANG（上市前） 7 7 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 7 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 1.2 產品線清晰豐富，技術優勢打造良好口碑 公司產品種類豐富，涵蓋半導體清洗、電鍍、先進封裝等品類。公司立足集成電路行業，經過多年持續研發投入和技術積累，先后開發了單片清洗、槽式清洗以及單片槽式組合清洗等清洗設備，用于芯片制造的前道銅互連電鍍設備、后道先進封裝電鍍設備，以及用于先進封裝的濕法刻蝕設備、涂膠設備、顯影設備、去膠設備、無應力拋光設備以及立式爐管系列

22、設備等，產品種類豐富，能夠滿足不同應用場景需求。 圖 3：公司產品種類豐富 8 8 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 8 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 率先解決兆聲波清洗難題，技術優勢收獲國內外良好口碑。公司已發展成為中國大陸少數具有國際競爭力的半導體專用設備提供商。公司自主研發 SAPS 及 TEBO 兆聲波清洗技術，解決了兆聲波技術在集成電路單片清洗設備上應用的全球性技術難題，從而提升清洗效率、減少晶圓表面損傷、提升產品良率。公司與國內外多家半導體廠商合作緊密，根據公司招股書公告，公司目前已成功進入海力士、華虹集團、長江儲存

23、、長電科技等供應商體系，在業內擁有良好口碑。 表 1：公司與國內外多家半導體廠商、科研院合作緊密 客戶所屬領域 客戶名稱 晶圓制造 海力士、華虹集團、長江存儲、中芯國際、合肥長鑫 先進封裝 長電科技、通富微電、中芯長電、Nepes 半導體硅片制造及回收 上海新昇、金瑞泓、臺灣合晶科技、臺灣昇陽 科研院所 中國科學院微電子研究所、上海集成電路、華進半導體 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 1.3 業績增長迅速，半導體清洗設備為主要收入來源 公司業績增長迅速，2017-2020 年歸母凈利潤 CAGR 達 162.65%。營收端：受益于半導體行業景氣度以及公司產品競爭力的提升，公司近幾年營收快速增

24、長，2017-2020 年營收 CAGR 達 58.38%，2021 年 Q1-3 公司實現營收 10.88 億元/yoy+78.89%，前三季度營收超過 2020 年全年水平。利潤端：伴隨收入規模增大公司凈利潤率穩步提升，利潤增速遠超收入增速，2017-2020 年歸母凈利潤 CAGR 達 162.65% 圖CAGR 達 58.38% 圖 5：2017-2020 年歸母凈利 CAGR 達 162.65% 9 9 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 9 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 資料來源：Wind、申萬宏源研究 資料來源：Wind、申萬宏源研究 半導體清洗設備

25、營收貢獻最大，產品毛利率最高。2020 年，公司半導體清洗設備業務收入占比 81.02%， 其中， 單片清洗設備業務收入在半導體清洗設備業務收入中占比 87.73%，為公司的主要收入來源。另外，公司業務朝著多方位的方向發展，隨著半導體電鍍設備技術逐漸成熟，公司 2019 年半導體電鍍設備營收達到 7857.39 萬元，實現同比 559%的快速增長，同年，公司推出了立式爐管設備，進一步豐富了產品線。從產品各自的毛利率來看，2019-2021 年 H1 公司半導體清洗設備毛利率水平最高，約為 45%，保持在相對平穩的較高水平，主要原因在于公司半導體清洗設備產品較為成熟、產品競爭力強。 圖 6：20

26、17-2021 年 H1 半導體清洗設備營收占比在八成以上（百萬元） 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 表 2：公司半導體清洗設備毛利率最高 主要產品 2019 2020 2021H1 半導體清洗設備 45.34% 45.01% 44.62% 先進封裝濕法設備 44.73% 34.07% 15.37% 半導體電鍍設備 39.25% 24.65% 29.59% 立式爐管設備 26.10% 資料來源：公司公告、Wind、申萬宏源研究 0%20%40%60%80%100%120%140%02004006008001,0001,2002017A2018A2019A2020A2021Q1-3營業收入（百

27、萬元）營收yoy（%）/右軸0%100%200%300%400%500%600%700%800%0501001502002502017A2018A2019A2020A2021Q1-3歸母凈利潤（百萬元）歸母凈利潤yoy（%）/右軸02004006008001000120020172018201920202021H1半導體清洗設備先進封裝濕法設備半導體電鍍設備立式爐管設備其他業務 1010 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 10 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 公司綜合毛利率穩定在 45%左右，期間費用管控良好。由于半導體專用設備定制化程度較高，下游客戶對規格型號、

28、產品標準、技術參數等方面的要求較高，屬于典型的高、精、尖高端裝備，行業具有較高的技術壁壘，故公司毛利率維持在較高水平。受益于期間費用管控良好，公司凈利率由 2017 年 4.28%快速躍升至 2020 年 19.53%，盈利能力大幅提升。 圖 7：綜合毛利率穩定在較高水平，凈利率快速躍升 圖 8：控費能力良好，期間費用率約為 30% 資料來源：Wind、申萬宏源研究 資料來源：Wind、申萬宏源研究 2. 半導體設備市場空間廣闊，國產替代正在加速 2.1 半導體行業市場巨大，設備瓶頸造成國內供需嚴重錯配 半導體下游應用領域廣泛，設備主要用于晶圓制造與封裝測試環節。半導體指常溫下導電性能介于導體

29、與絕緣體之間的材料，是現代工業的“大腦”。半導體產品可細分為四大類：集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器，集成電路（也稱“IC”或“芯片”）作為半導體產業的核心，占半導體行業規模的八成以上，包括邏輯芯片、存儲器、微處理器和模擬芯片等， 它們被廣泛應用在 5G 通信、 計算機等領域。 半導體產業鏈涉及芯片設計、晶圓制造以及封裝測試等制作流程，半導體設備主要用于晶圓制造和封裝測試環節。 圖 9：半導體設備主要用于晶圓制造與封裝測試環節 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 44.62%44.19%45.14%43.78%41.15%4.28%16.82%17.83%19.53%13.67%0%10%

30、20%30%40%50%2017A2018A2019A2020A2021Q1-3毛利率（%）凈利率（%）44.17%28.60%27.85%32.67%31.69%-10%0%10%20%30%40%50%2017A2018A2019A2020A2021Q1-3銷售費用率（%）管理費用率（%）研發費用率（%）財務費用率（%）期間費用率（%） 1111 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 11 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 受益于下游新興應用領域需求放量，全球半導體行業市場規模持續增長。伴隨全球信息化、網絡化和知識經濟的迅速發展，特別是在以物聯網、人工智能、汽車電子

31、、智能手機、智能穿戴、云計算、大數據和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，全球半導體產業收入規模巨大。2019 年受全球宏觀經濟低迷影響，半導體行業景氣度有所下降，市場規模下降至 4110 億美元，2021 年以來，半導體市場快速回暖，1-9 月全球半導體銷售額達到 3915 億美元，同比增長 23.14%，增速為 2010 年以來新高。另據 Gartner預計，2021-2024 年全球半導體行業收入將持續增長，2024 年有望達到 5728 億美元。 圖 10：預計 2024 年全球半導體產業市場規模達 5728 億美元 資料來源：SIA、Wind、申萬宏源研究 中國半導體產業呈

32、現供需嚴重錯配，一方面需求在全球市場中最大，另一方面半導體芯片自制嚴重不足，每年需要大量進口。 需求端：中國進口了全球 70%以上的半導體芯片。作為全球的制造中心， 中國在 2020年進口了超過 3500 億美元（約為 2.26 萬億元）的半導體芯片，占到全球半導體銷售額的80.36%，穩坐全球最大單一芯片市場。其中，大約有 35%芯片用在中國市場，另外的 65%被加工成其它產品后進入全球市場。 圖 11：2020 年中國進口了全球 80%的半導體芯片 資料來源：SIA、Wind、申萬宏源研究 219 295 300 291 303 333 337 335 405 469 411 436 39

33、2 573 -20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%0100200300400500600700全球半導體銷售額（十億美元）yoy(%)/右軸53.16%56.67%65.99%76.23%65.27%68.17%67.80%64.21%66.54%74.34%80.36%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%05010015020025030035040045050020102011201220132014201520162017201820192020全球半導體銷售額（十億美元）中國集成電路進口額（十億美元）中國占比（右軸）

34、 1212 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 12 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 供給端：中國半導體芯片自制率不足 20%。半導體行業研究機構 IC Insights 的數據顯示，2020 年中國大陸半導體芯片市場的總量為 1434 億美元，其在中國大陸生產的半導體芯片產值約為 227 億美元，占比約 15.9%，相比 2010 年（10.2%）增長了 5.6 個百分點。值得注意的是，在 2020 年中國大陸生產的 227 億美元的半導體芯片產品當中，總部位于中國的企業所生產的半導體芯片僅 83 億美元，相當于 2020 年的中國半導體市場中僅5.8%由國內生產

35、。 圖 12：中國集成電路自制率不足 20% 資料來源：IC Insight，申萬宏源研究 造成中國半導體產業自制率提升緩慢的關鍵因素之一便是半導體設備。 半導體設備國產化率較低，成為制約我國半導體產業發展的重要因素之一。中國半導體專用設備企業銷售規模不斷增長，但整體國產率較低，目前仍主要依賴進口。根據中國電子專用設備工業協會的統計數據， 2018 年國產半導體專用設備銷售額為 109 億元，自給率約為 13%，在集成電路制造設備領域自給率更低。近年來，中國部分半導體設備企業經過十年以上的技術研發和積累，雖然在部分技術領域陸續取得了突破，但整體上仍難以形成全產業鏈快速擴張。 表 3：中國半導體

36、專用設備國產化率較低 設備名稱 國產化率 國內主要企業 去膠設備 90%以上 北京屹唐半導體科技有限公司 清洗設備 20%左右 盛美半導體、北方華創 刻蝕設備 20%左右 中微公司、北方華創、北京屹唐半導體科技有限公司 熱處理設備 20%左右 北方華創、北京屹唐半導體科技有限公司 PVD 設備 10%左右 北方華創 CMP 設備 10%左右 天津華海清科機電有限公司 涂膠顯影設備 零的突破 芯源微 光刻設備 預計將有零的突破 上海微電子裝備（集團）股份有限公司 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 10.18%12.74%13.97%14.93%14.55%15.90%13.62%16.36%15

37、.93%14.73%15.87%19.37%0%5%10%15%20%25%05010015020025020102011201220132014201520162017201820192020 2025E中國集成電路市場規模（十億美元）中國自產集成電路產值（十億美元）中國集成電路自制率（%，右軸） 1313 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 13 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 2.2 產業鏈轉移與自主可控，國產半導體設備迎來重大機遇 全球半導體產業繼續向國內轉移。全球半導體產業經歷了由美國日本韓國、中國臺灣地區中國大陸的三輪產業轉移，目前中國大陸正處于新一代智

38、能手機、物聯網、人工智能、5G 通信等行業快速崛起的進程中，已成為全球最重要的半導體應用和消費市場之一。根據國際半導體協會（SEMI）的統計數據，2017 年到 2020 年期間，全球有 62 座新晶圓廠投產，其中有 26 座新晶圓廠在中國大陸，占比達 42%。未來將是中國大陸半導體產業的快速發展期。 圖 13：21 世紀后，中國大陸承接全球半導體產業鏈 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 政策、資金、人才逐步完善，半導體產業環境不斷優化。為推動我國以集成電路為主的半導體產業的發展，增強信息產業創新能力和國際競爭力，近年來，國家相關部委及各級政府出臺了一系列鼓勵扶持政策，從最初的政策優惠到推動資

39、金投資企業，再到加快高校人才培養，政府為半導體產業建立了優良的政策環境。 表 4：政策端全面支持半導體行業發展 序號 時間 發布單位 文件名 有關的主要內容 1 2021年 兩會 中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要 需要集中優勢資源攻關多領域關鍵核心技術，其中集成電路領域包括集成電路設計工具開發、重點裝備和高純靶材開發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展。 2 2020年 國務院 新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策 進一步優化集成電路

40、產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。 3 2019年 財政部、稅務總局 關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告 依 法 成 立 且 符 合 條 件 的 集 成 電 路 設 計 企 業 和 軟 件 企 業 ，在 2018 年 12 月 31 日前自獲利年度起計算優惠期， 第一年至第二年免征企業所得稅， 第三年至第五年按照 25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止。 4 2017年 發改委 戰略性新興產業重點產2016明確集成電路等電子核心產業的范圍，

41、并將集成電路芯片設計及服務列為戰略性新興產業重點產品和服務。 1414 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 14 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 版） 5 2016年 中共中央辦公廳、國務院辦公廳 國家信息化發展戰略綱要 制定國家信息領域核心技術設備發展戰略綱要，以體系化思維彌補單點弱勢，打造國際先進、安全可控的核心技術體系，帶動集成電路、基礎軟件、核心元器件等薄弱環節實現根本性突破。 6 2016年 國務院 “十三五”國家戰略性新興產業發展規劃 啟動集成電路重大生產力布局規劃工程， 實施一批帶動作用強的項目，推動產業能力實現快速躍升。加快先進制造工藝、存儲器、特色

42、工藝等生產線建設，提升安全可靠 CPU、數模/模數轉換芯片、數字信號處理芯片等關鍵產品設計開發能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產業快速發展。 支持提高代工企業及第三方 IP 核企業的服務水平，支持設計企業與制造企業協同創新，推動重點環節提高產業集中度。推動半導體顯示產業鏈協同創新。 7 2016年 國務院 “十三五”國家科技創新規劃 極大規模集成電路制造裝備及成套工藝。攻克 14 納米刻蝕設備、薄膜設備、摻雜設備等高端制造裝備及零部件，突破 28 納米浸沒式光刻機及核心部件，研制 300 毫米硅片等關鍵材料，研發 14 納米邏輯與存儲芯片成套工藝及相應系統封測技術，開展 75 納

43、米關鍵技術研究，形成 28-14 納米裝備、材料、工藝、封測等較完整的產業鏈，整體創新能力進入世界先進行列。 8 2015年 國務院 中國制造 2025 將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產業”納入大力推動突破發展的重點領域，著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權（IP） 和設計工具， 突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業 發展的核心通用芯片，提升國產芯片的應用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力，形成關鍵制造裝備供貨能力。 9 2014年 國務院 國家集成電路產業發展推進綱要 提出突出企業主體地位，以需求為導向，以整機和系統為牽引、

44、設計為龍頭、制造為基礎、裝備和材料為支撐，以技術創新、模式創新和機制體制創新為動力，破解產業發展瓶頸，推動集成電路產業中的突破和整體提升，實現跨越發展，為經濟發展方式轉變、國家安全保障、綜合國力提升提供有力支撐。綱要提出設立國家產業投資基金，主要吸引大型企業、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產業發展，促進工業轉型升級。支持設立地方性集成電路產業投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。 資料來源：人民政府網、財政部等、申萬宏源研究 外部環境長期不確定背景下，國產設備替代進程正在加快。2018 年以來，中美貿易摩擦使得先進半導體設備進口遇到了障礙，嚴重制約了我國半導體

45、行業的快速發展。以光刻機為例，2018 年，中芯國際向 ASML 訂購了一臺可以用于 7nm 以下制程芯片生產的 EUV光刻機， 但是由于美國方面的原因， 荷蘭政府一直未向 ASML 發放出口許可， 導致這臺 EUV光刻機至今仍無法向中芯國際交付。在外部環境長期不確定背景之下，國內生產企業主動試用國產設備的態度更加明確，這對半導體設備制造商而言是重大機遇。 1515 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 15 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 2.3 三大細分領域：市場空間廣闊，國產廠商份額較低 2.3.1 清洗設備：2022 年全球市場規模有望超過 43 億美元 清洗

46、是貫穿集成電路制造的重要工藝環節，也是保障芯片良率的關鍵步驟。半導體清洗是指針對不同的工藝需求對晶圓表面進行無損傷清洗，以去除半導體制造過程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染等雜質，從而保障芯片良率和性能的工序。隨著芯片技術節點不斷提升，晶圓表面污染物的控制要求逐漸上升，因此在光刻、刻蝕、沉積等重復性工序后，均設置了一道清洗工序，清洗步驟數量占比最高，約占總步驟的 30%以上。 圖 14：清洗是保障芯片良率的關鍵步驟 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 伴隨制程更加先進，清洗工序數量和重要性隨之上升。隨著晶圓制造工藝不斷向精密化方向發展，芯片結構的復雜度不斷提高，芯片對雜質含量的敏感度也相應提高，微

47、小雜質將直接影響到芯片產品的良率。而在芯片制造的數百道工序中，不可避免地會產生或者接觸到大量的微小污染物，為最大限度地減少雜質對芯片良率的影響，當前的芯片制造流程在光刻、刻蝕、沉積等重復性工序后均設置了清洗工序，清洗步驟數量約占所有芯片制造工序步驟的 30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的工序，而且隨著技術節點的繼續進步，清洗工序的數量和重要性將繼續隨之提升，在實現相同芯片制造產能的情況下，對清洗設備的需求量也將相應增加。 1616 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 16 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 圖 15：伴隨制程更加先進，清洗工序數量和重要性隨之

48、上升 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 濕法清洗是主流的清洗技術路線，占芯片制造清洗步驟數量的 90%以上。根據清洗介質的不同，目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線。濕法清洗是針對不同的工藝需求，采用特定的化學藥液和去離子水，對晶圓表面進行無損傷清洗，可同時采用超聲波、 加熱、 真空等輔助技術手段； 干法清洗是指不使用化學溶劑的清洗技術，主要包括等離子清洗、超臨界氣相清洗、束流清洗等技術。干法清洗目前在 28nm 及以下技術節點的邏輯產品和存儲產品有應用，可清洗污染物比較單一；晶圓制造產線上通常以濕法清洗為主，少量特定步驟采用干濕結合清洗方法。短期內濕法工藝和干法工藝無相互

49、替代的趨勢，未來將并存發展。 表 5：濕法清洗是主流的清洗技術路線 類別 清洗方法 清洗介質 工藝簡介 應用特點 濕法清洗 溶液浸泡法 化學藥液 主要用于槽式清洗設備，將待清洗晶圓放入溶液中浸泡，通過溶液與晶圓表面及雜質的化學反應達到去除污染物的目的。 應用廣泛，針對不同的雜質可選用不同的化學藥液；產能高，同時可進行多片晶圓浸泡工藝；成本低，分攤在每片晶圓上的化學品消耗少；容易造成晶圓之間的交叉污染 機械刷洗法 去離子水 主要配置包括專用刷洗器，配合去離子水利用刷頭與晶圓表面的摩擦力以達到去除顆粒的清洗方法。 成本低，工藝簡單，對微米級的大顆粒去除效果好；清洗介質一般為水，應用受到局限；易對晶

50、圓造成損傷。一般用于機械拋光后大顆粒的去除和背面顆粒的去除。 二流體清洗 SC-1 溶液,去離子水等 一種精細化的水氣二流體霧化噴嘴，在噴嘴的兩端分別通入液體介質和高純氮氣，使用高純氮氣為動力，輔助液體微霧化成極微細的液體粒子被噴射至晶圓表面，從而達到去除顆粒的效果。 效率高，廣泛用于輔助顆粒去除的清洗步驟中；對精細晶圓圖形結構有損傷的風險，且對小尺寸顆粒去除能力不足。 超聲波清洗 化學溶劑加超聲輔助 在 20-40kHz 超聲波下清洗， 內部產生空腔泡，泡消失時將表面雜質解吸。 能清除晶圓表面附著的大塊污染和顆粒；易造成晶圓圖形結構損傷。 兆聲波清洗 化學溶劑加與超聲波清洗類似， 但用 1-

51、3MHz 工藝頻率對小顆粒去除效果優越，在高深寬比結構清洗中優勢明顯，精確控制空穴氣泡后，兆聲波也可應用于精細晶圓圖形結構的清洗；造9013514015020521505010015020025090nm75nm55nm45nm28nm20nm清洗步驟制程 1717 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 17 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 價較高。 批式旋轉噴淋法 高壓噴淋去離子水或清洗液 清洗腔室配置轉盤，可一次裝載至少兩個晶圓盒，在旋轉過程中通過液體噴柱不斷向圓片表面噴淋液體去除圓片表面雜質。 與傳統的槽式清洗相比，化學藥液的使用量更低；機臺占地面積??；化學藥液

52、之間存在交叉污染風險，若單一晶圓產生碎片，整個清洗腔室內所有晶圓均有報廢風險。 干法清洗 等離子清洗 氧氣等離子體 在強電場作用下，使氧氣產生等離子體，迅速使光刻膠氣化成為可揮發性氣體狀態物質并被抽走。 工藝簡單、操作方便、壞境友好、表面干凈無劃傷；較難控制、造價較高。 氣相清洗 化學試劑的氣相等效物 利用液體工藝中對應物質的汽相等效物與圓片表面的沾污物質相互作用。 化學品消耗少，清洗效率高；但不能有效去除金屬污染物；較難控制、造價較高。 束流清洗 高能束流狀物質 利用高能量的呈束流狀的物質流與圓片表面的沾污雜質發生相互作用而達到清除圓片表面雜質。 技術較新，清洗液消耗少、避免二次污染；較難控

53、制、造價較高。 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 單片清洗取代槽式清洗，設備市場份額占比最高。在濕法清洗工藝路線下，目前主流的清洗設備主要包括單片清洗設備、槽式清洗設備、組合式清洗設備和批式旋轉噴淋清洗設備等，其中，單片清洗能夠提高產品良率，槽式清洗出現交叉污染的影響大，降低晶圓良率的同時會帶來高成本的芯片返工支出，單片槽式組合清洗可以綜合單片清洗和槽式清洗的優點，在提高清洗能力及效率的同時，減少硫酸的使用量，在幫助客戶降低成本的同時，符合國家節能減排的政策要求。在集成電路制造的先進工藝中，單片清洗已逐步取代槽式清洗成為主流，單片清洗設備市場份額占比最高。 表 6：單片清洗設備成為主流清洗設備

54、 設備種類 清洗方式 應用特點 先進程度 與國外領先競爭對手對比 單片清洗設備 旋轉噴淋， 兆聲波清洗，二流體清洗，機械刷洗等 有效解決晶圓之間交叉污染的問題；但設備產能較低 很高 SAPS/TEBO 兆聲波清洗設備的技術水平與國外無明顯差異；其他單片清洗設備技術水平低于國外領先競爭對手 槽式清洗設備 溶液浸泡， 兆聲波清洗等 清洗產能高，適合大批量生產；但交叉污染風險大 高 技術水平低于國外領先競爭對手 組合式清洗設備 溶液浸泡+旋轉噴淋組合清洗 產能較高、清洗精度較高、可大幅降低濃硫酸使用量； 但產品造價較高 很高 國外競爭對手無此產品 批式旋轉噴淋清洗設備 旋轉噴淋 可實現 120C 以

55、上甚至達到 200C 高溫硫酸工藝要求；但各項工藝參數控制困難 高 公司無此產品 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 1818 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 18 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 圖 16：單片清洗設備工作原理 圖 17：槽式清洗設備工作原理 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 圖 18：單片槽式組合清洗設備工作原理 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 2020 年全球半導體清洗設備市場規模為 33.41 億美元，中國半導體清洗設備市場規模為 74.56 億元。近年來，芯片工藝的不斷進步，清洗工序的數量大幅提高，所需

56、的清洗設備數量也將持續增長，給清洗設備帶來了巨大的新增市場需求；此外，芯片的 3D 化對清洗設備提出了更高的技術要求，在芯片工藝和芯片結構的影響下，清洗設備的價值不斷提升。根據 Gartner 和 MIR 的統計數據，2020 年全球半導體清洗設備市場規模 33.41 億美元，中國半導體清洗設備市場規模 74.56 億元。 1919 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 19 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 圖 19： 預計 2022 年全球半導體清洗設備市場規模超43 億美元 圖 20：2020 年中國半導體清洗設備規模達 74.56億元 資料來源：Gartner、

57、申萬宏源研究 資料來源：MIR DATABANK、申萬宏源研究 全球半導體清洗設備行業集中度極高，日系廠商占比最高。全球半導體清洗設備市場高度集中，尤其在單片清洗設備領域，DNS、TEL、LAM 與 SEMES 四家公司合計在全球市場占有率達到 90%以上，其中 DNS 市場份額最高，市場占有率在 40%以上。中國半導體清洗設備市場中， 2020 年前兩大頭部企業 DNS 和 TEL 合計占有 60%以上的份額。 目前，中國大陸能提供半導體清洗設備的企業較少，主要包括盛美半導體、北方華創、芯源微和至純科技，2020 年盛美半導體以 8.16 億元的清洗設備銷售收入占據國內市場第三位，市占率達到

58、 10.90%，位居本土企業第一。 圖 21： 2019 年 DNS、TEL 在全球半導體清洗設備領域的份額為 77% 圖 22：2020 年 DNS、TEL 在中國半導體清洗設備領域的份額為 60% 資料來源：界面新聞、申萬宏源研究 資料來源：MIR DATABANK、申萬宏源研究 2.3.2 電鍍設備：2024 年全球市場規模有望突破 5 億美元 金屬銅沉積占據半導體電鍍主導地位。半導體電鍍是指在芯片制造過程中，將電鍍液中的金屬離子電鍍到晶圓表面形成金屬互連。隨著芯片制造工藝越來越先進，芯片內的互連線開始從傳統的鋁材料轉向銅材料，半導體鍍銅設備便被廣泛采用。目前半導體電鍍已經不限于銅線的沉

59、積，還有錫、錫銀合金、鎳、金等金屬，但是金屬銅的沉積依然占據主34.1731.7233.4139.1843.24-10%-5%0%5%10%15%20%051015202530354045502018201920202021E2022E市場規模（億美元）yoy（%）/右軸26.4733.7253.6852.6474.56-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%0102030405060708020162017201820192020市場規模（億元）yoy（%）/右軸50%27%12%5%3%1%2%DNSTELLAMSEMES

60、盛美上海北方華創其他40.80%19.40%10.90%9.50%5.70%13.70%DNSTEL盛美上海LAM北方華創其他 2020 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 20 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 導地位。銅導線可以降低互聯阻抗，降低器件的功耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。 圖 23：芯片制造前道銅互連電鍍工藝示意圖 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 半導體電鍍隨著晶圓級封裝工藝的發展，在三維硅通孔、重布線、凸塊工藝中都需要金屬化薄膜沉積工藝，使用電鍍工藝進行金屬銅、鎳、錫、銀、金等金屬的沉積。 圖 24：芯片制造后道先進封裝電鍍工藝示意

61、圖 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 2121 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 21 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 受益于晶圓級封裝工藝的發展， 預計 2024 年全球半導體電鍍市場規模將達 5 億美元。金屬化薄膜沉積工藝，即利用半導體電鍍設備進行金屬銅、鎳、錫、銀、金等金屬的沉積，在銅互連線工藝中，需要用半導體電鍍設備在晶圓上沉積一層致密、無孔洞、無縫隙、分布均勻的銅。隨著晶圓級封裝工藝的發展，三維硅通孔、重布線、凸塊工藝中都需要金屬化薄膜沉積工藝，這將有利于擴大半導體電鍍的市場空間。根據 Gartner 的統計數據，預計 2024 年全球半導體電鍍市場規模

62、提升到約 5 億美元。 圖 25：預計 2024 年全球半導體電鍍市場規模將達 5 億美元 資料來源：Gartner、申萬宏源研究 在前道晶圓制造的電鍍設備領域，目前全球市場主要被 LAM 壟斷。除 LAM 外，盛美半導體是全球范圍內少數幾家掌握芯片銅互連電鍍銅技術核心專利并實現產業化的公司之一， 其自主開發了針對 20-14nm 及更先進技術節點的芯片制造前道銅互連鍍銅技術 （Ultra ECP map），采用多陽極局部電鍍技術的新型電流控制方法，實現不同陽極之間毫秒級別的快速切換，在超薄籽晶層上完成無空穴填充；同時通過對不同陽極的電流調整，在無空穴填充后實現更好的沉積銅膜厚的均勻性。目前，

63、盛美半導體的半導體電鍍設備已經持續接到了客戶的訂單。 在后道先進封裝電鍍設備領域，全球范圍內的主要設備商包括美國的 Applied Materials 和 LAM、日本 的 EBARA CORPORATION 和新加坡 的 ASM Pacific Technology Limited 等。 在國內企業中， 盛美半導體針對先進封裝工藝進行差異化開發，解決了在更大電鍍液流量下實現平穩電鍍的難題，通過獨創的第二陽極控制技術，可在工藝配方層面上更好的實現晶圓平邊或缺口區域的膜厚均勻性控制，提高了封裝環節的良率。 2.3.3 封裝設備：2024 年全球市場規?；驅⒊?20 億美元 半導體先進封裝設備種類

64、眾多。半導體封裝是指將晶圓上的電路引腳用導線接引到外部接頭處，以便于與其他器件連接，起到固定、密封、保護芯片以及增強電熱性能等方面的作用，并且起到內部芯片與外部電路的連接作用。先進封裝是指較前沿的封裝形式和技術，目前，帶有倒裝芯片（FC）結構的封裝、晶圓級封裝（WLP）、2.5D 封裝、3D 封裝和扇出型封裝等被認為屬于先進封裝的范疇。根據半導體封裝的流程，半導體先進封裝設-25.00%-20.00%-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%0.01.02.03.04.05.06.02018201920202021202220232024市場規模（億美

65、元）yoy(%)/右軸 2222 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 22 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 備主要包括濕法刻蝕設備、刷片設備、涂膠設備、顯影設備、去膠設備、減薄設備、切割設備、電鍍設備、切割成型設備等。 1）濕法刻蝕設備。濕法刻蝕是半導體先進封裝制造工藝中相當重要的步驟，是與光刻相聯系的圖形化處理的一種主要工藝。濕法刻蝕主要是利用溶液與預刻蝕材料之間的化學反應來去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而達到刻蝕目的。濕法刻蝕設備是濕法刻蝕工序運用的主要設備。其工作原理如下： 圖 26：濕法刻蝕設備工作原理 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 2）涂膠/顯影設備。在

66、半導體先進封裝工藝中，涂膠/顯影設備承擔光刻機的輸入（曝光前光刻膠涂覆）和輸出（曝光后圖形的顯影）環節，主要通過機器人手臂使晶圓在各系統之間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程，影響到光刻工序細微曝光圖案的形成。 3）去膠設備。在半導體先進封裝工藝中，去膠設備用于在晶圓刻蝕后，去除晶圓表面作為阻擋層的光刻膠，以避免殘留的光刻膠影響后續工藝質量，其工作原理如下： 圖 27：去膠設備工作原理 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 4） 無應力拋光設備。 在半導體先進封裝工藝中， 無應力拋光工藝是一種創新解決方案，該技術整合了無應力拋光、化學機械研磨和濕法刻蝕工藝，在化學機械

67、研磨和濕法刻蝕工藝前，采用電化學方法無應力的去除晶圓表面銅層，釋放晶圓的應力，能顯著的降低化學 2323 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 23 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 和耗材使用量，保護環境的同時降低設備使用成本。該設備主要應用于 3DTSV、2.5D 硅中介層、RDL、HD Fan-out 封裝等，其工作原理如下： 圖 28：無應力拋光設備工作原理 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 傳統封裝向先進封裝轉型，預計 2022 年全球先進封裝設備市場規模超 20 億美元。根據 Yole 統計數據，從先進封裝增長率來看，預計 2017 年到 2023 年，整個

68、半導體封裝市場的營收將以 5.2%的復合增長率增長，其中先進封裝市場增長率為 7%，而傳統封裝市場增長率為 3.3%。全球封裝市場正經歷從傳統封裝向先進封裝的轉型，在消費電子、物聯網以及 5G 通信等產品需求持續增長的背景下，作為芯片制造后道環節的半導體先進封裝， 其市場需求在未來幾年有望實現持續快速的增長， 預計 2022 年全球先進封裝設備市場規模超過 20 億美元。 圖 29：預計 2022 年全球先進封裝設備市場規模超 20 億美元 資料來源：Gartner、申萬宏源研究 05101520252018201920202021E2022E2023E2024E全球先進封裝設備市場（億美元）

69、 2424 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 24 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 3. 創新驅動，從集成電路裝備國內五強向國際第一梯隊邁進 3.1 全球半導體設備行業集中度高，公司國內排名前五 全球半導體專用設備市場中，國外廠商占主導地位，行業集中度較高。半導體專用設備行業具有較高的技術壁壘、市場壁壘和客戶認知壁壘，以美國 Applied Material、荷蘭ASML、美國 LAM、日本 TEL 和 DNS、美國 KLA 等為代表的國際知名企業經過多年的發展，占據了全球半導體專用設備市場的主要份額。根據 VLSI Research 統計，2020 年，全球前

70、10 大半導體專用設備公司市場占有率合計達到 76.63%，CR5 達 65.42%，市場集中度較高。 表 7：全球半導體專用設備市場 CR5 高達 71% 排名 總部 公司 主要產品領域 2020 年營收（億美元） 份額 1 美國 Applied Materials（應用材料） 沉積、刻蝕、離子注入、化學機械研磨等 163.65 17.71% 2 荷蘭 ASML（阿斯麥） 光刻設備 153.96 16.66% 3 美國 Lam Research（泛林） 刻蝕、沉積、清洗等 119.29 12.91% 4 日本 Tokyo Electron（東京電子） 沉積、刻蝕、勻膠顯影設備等 113.21

71、 12.25% 5 美國 KLA-Tencor（科天） 硅片檢測、測量設備 54.43 5.89% 6 日本 Advantest（愛德萬測試） 硅片檢測、測量設備 25.31 2.74% 7 日本 Screen（迪恩士） 刻蝕、清洗設備 23.31 2.52% 8 美國 Teradyne（泰瑞達） 測量設備 22.59 2.44% 9 日本 Hitachi（日立高新） 沉積、刻蝕、檢測設備、封裝貼片設備等 17.17 1.86% 10 荷蘭 ASM International（先域） 沉積、封裝鍵合設備等 15.16 1.64% 11 日本 Kokusai Electric（國際電氣） 熱處理

72、設備 14.55 1.57% 12 日本 Nikon（尼康） 光刻設備 10.85 1.17% 13 韓國 SEMES（細美事） 清洗、光刻、封裝設備、FPD 10.56 1.14% 14 新加坡 ASM Pacific Technology 半導體后段工序設備 10.27 1.11% 15 日本 Daifuku（大幅） 無塵室搬運等 9.4 1.02% 其他 160.34 17.35% 合計 924.05 100.00% 資料來源：中國半導體行業協會、申萬宏源研究 國內半導體專用設備市場中，公司是中國大陸半導體設備制造五強企業。公司經過多年發展，立足半導體清洗設備，拓展半導體電鍍設備以及半導

73、體先進封裝設備等，不斷進行技術創新， 公司的競爭力與業內知名度不斷提高， 2019 年半導體設備營收位列國內第五。 表 8：盛美半導體中國半導體設備企業排名靠前 排名 企業名稱 產品專注領域 2019 年半導體營收（億元） 1 北方華創 刻蝕、沉積、清洗 14.39 2去膠、熱處理、刻蝕 12.86 2525 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 25 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 3 中電科電子裝備集團有限公司 離子注入、封裝、濕法工藝設備 9.93 4 中微公司 刻蝕、沉積 8.13 5 盛美半導體 清洗 7.15 6 華峰測控 測試 2.52 7 長川科技 測

74、試 2.51 8 芯源微 涂膠顯影、清洗 2.07 9 晶盛機電 長晶爐 2.28 10 上海微電子 光刻機 1.31 資料來源：中國半導體行業協會、申萬宏源研究 3.2 高研發投入保持技術領先，下游客戶粘性強 公司研發投入保持高水平，技術研發人員占比四成以上。2018-2021 年 Q1-3，公司研發投入分別為 7941.5 萬元、9926.8 萬元、14079.11 萬元和 18401.33 萬元，研發費用率分別為 14.43%、13.12%、13.97%、16.92%，公司持續加大研發投入并且保持在較高水平。截至 2021 年 6 月 30 日，公司已經擁有技術研發人員 295 人，占公

75、司員工人數的比例為 42.02%。公司核心技術研發團隊以 HUI WANG 博士為核心，主要的核心技術人員大多有海外求學或從業經驗，擁有國際化的視野和思維。公司核心技術團隊人員穩定，并且授予了核心技術人員股權激勵和期權激勵，以調動其研發工作的積極性，從而有助于打造公司核心產品的市場競爭力。 圖 30：公司研發費用率維持在 13%以上 圖 31：公司技術研發人員占比四成以上（截至2021 年 H1） 資料來源：Wind、申萬宏源研究 資料來源：Wind、申萬宏源研究 公司核心設備技術處于國內外領先水平。 公司與 Applied Materials、 LAM、 TEL、 DNS等同行業的國際巨頭公

76、司相比，在市場占有率、知名度以及綜合實力等方面存在一定的差距，但公司通過差異化的創新和競爭，成功研發出全球首創的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術和單片槽式組合清洗技術。目前，公司的半導體清洗設備主要應用于 12 英寸的晶圓制造領域的清洗工藝，在半導體清洗設備的適用尺寸方面與國際巨頭公司的類似產品不存在競爭差距。在兆聲波單片清洗設備、單片槽式組合清洗設備及銅互連電鍍工藝設備上，公司核心產品處于國內外領先地位。 14.43%13.12%13.97%16.92%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%0204060801001201401601802002018201920202021

77、Q1-3研發投入（百萬元）研發費用率（%，右軸）42.02%23.22%21.79%8.69%2.28%1.99%技術客服生產綜合管理財務銷售 2626 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 26 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 表 9：公司核心設備處于技術領先水平 設備 指標 盛美上海 國內同行業企業 國際巨頭 兆聲波單片清洗設備 技術特點 控制兆聲波發生器和晶圓之間的半波長相對運動，解決傳統兆聲清洗中由于晶圓翹曲引起的兆聲波清洗不均一的難題； 控制兆聲波的輸出方式，解決傳統兆聲波清洗過程中由于氣泡爆裂而引起的圖形損傷問題 采用二流體清洗技術。相比發行人，技術節點較

78、落后、應用領域較窄 主要采用化學液體清洗，配合氮氣霧化水物理清洗。相比發行人，其已銷售的清洗設備應用領域更廣 晶圓尺寸 12 英寸為主，也可用于 8 英寸功率器件的深溝槽清洗 無明顯差異 無明顯差異 市場占有率 中國市場較高，國際市場較低 中國市場較低 中國市場較高，國際市場壟斷 單片槽式組合清洗設備 技術特點 相比主流單片設備，大幅減少硫酸使用量；清洗能力優于傳統槽式清洗設備，在晶圓最終清洗領域上，可和單片清洗設備相媲美 無此產品 無此產品 晶圓尺寸 12 英寸為主 無此產品 無此產品 市場占有率 中國市場較低 無此產品 無此產品 銅互連電鍍工藝設備 技術特點 通過全封閉式密封圈對接觸電極的

79、保護，提高工藝性能和延長接觸電極使用壽命，降低工藝耗材成本；通過工藝腔體模塊化設計，提升設備有效運行時間 無此產品 采用虛擬陰極電鍍技術，克服晶圓邊緣效應，配合恒電勢入水功能，降低入水造成的電鍍沉積缺陷 晶圓尺寸 12 英寸為主，也可用于 8 英寸銅工藝的應用 無此產品 無明顯差異 市場占有率 中國市場低 無此產品 市場壟斷 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 下游客戶粘性強，市場開拓穩步推進。受益于產品品類豐富和技術優勢，公司獲得國內外客戶認可，業內口碑良好，用戶粘性較強。依據公司招股書公告，2019-2020 年，公司前五大客戶均為長江儲存、華虹集團、海力士、長電科技和中芯國際。同時，隨著公

80、司市場的不斷開拓，大客戶依賴度也在降低，2018 年、2019 年及 2020 年公司前五大客戶銷售總收入在當年營收中占比分別為 92.49%、87.33%及 83.36%，整體呈現下降趨勢。 圖 32：2018-2020 年公司前五大客戶銷售收入占比八成以上 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 23.00%28.92%22.14%23.02%27.40%33.46%22.02%20.08%9.92%7.43%5.19%3.50%12.65%12.60%11.05%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2018年2019年2020年長江存儲華虹集團海力士長電科技中芯國

81、際乾景國際美國ACMR 2727 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 27 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 3.3 上市后資金充足，向國際綜合性半導體設備企業看齊 IPO 計劃募資 18 億，實際募資 36.85 億，在手資金充足。公司公開發行 4335.58 萬股人民幣普通股股票，占總發行后總股本的比例 10%，計劃募集資金 18 億元，實際募集資金 36.85 億元。募集資金主要用于盛美半導體設備研發與制造中心項目、盛美半導體高端半導體設備研發項目以及補充流動資金。 表 10：募投有望助力技術研發（萬元） 序號 募集資金投資方向 投資總額 擬使用募集資金金額 1

82、 盛美半導體設備研發與制造中心項目 88,245.00 70,000.00 2 盛美半導體高端半導體設備研發項目 45,000.00 45,000.00 3 補充流動資金 65,000.00 65,000.00 合計 198,245.00 180,000.00 資料來源：公司公告、申萬宏源研究 1）盛美半導體設備研發與制造中心項目：項目計劃總投資 8.82 億元，擬使用募集資金 7.00 億元，建設期為 36 個月。項目圍繞盛美半導體的全球化發展戰略，一方面，通過引進國外一流團隊的先進工藝硬件模塊和工藝技術，快速實現槽式清洗設備、立式爐管設備等關聯工藝設備的集成開發與生產，從而擴展和建立起濕法

83、和干法設備并舉的種類齊全的產品線， 以應對全球范圍內訂單規模的持續增長； 另一方面， 項目將于 2023 年投入使用，公司全部產能將遷移至該新建研發制造中心，為公司今后的快速發展打下堅實的基礎。項目建成，有利于公司快速響應集成電路制造、先進封裝產業對設備持續迭代升級的需求，將為公司提高市場份額、擴大領先優勢奠定堅實的基礎。 2）盛美半導體高端半導體設備研發項目：項目計劃總投資 4.50 億元，擬使用募集資金 4.50 億元，開發七個方向的研究項目。項目圍繞躋身綜合性國際集成電路裝備企業第一梯隊行列的戰略目標，針對更先進的工藝節點，利用現有研發體系，引進一流人才，擴展和建立起濕法和干法設備并舉的

84、種類齊全的產品線。項目建成后有助于提升公司研發水平，鞏固公司技術的領先地位， 使公司快速成為綜合性國際集成電路裝備集團， 增強盈利能力。 4. 盈利預測與估值分析 4.1 盈利預測 根據各項業務情況拆分匯總得到公司財務預測數據。具體預測假設如下： （一）半導體清洗設備：公司的半導體清洗設備主要應用于 12 英寸的晶圓制造領域的清洗工藝，且技術水平達到國際領先水平，根據公司招股書公告，公司已經獲得海力士、中芯國際等客戶認可，隨著下游新工藝的發展，集成電路行業所需的設備正逐步從 8 英寸升級為 12 英寸，將為半導體清洗設備帶來更新需求；此外，由于晶圓制造技術向高精度、高集成化方向不斷發展，更先進

85、的技術工藝也需要設備技術的不斷改進或升級，將為設備行業帶來增量空間。 基于各產品量價拆分我們預計 2021-2023 年營收同比增速分別為 46%、 2828 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 28 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 58%、 45%； 公司清洗設備競爭力強， 客戶穩定， 過去毛利率水平波動較小， 假設 2021-2023年毛利率為 45%。 （二）半導體電鍍設備：目前公司是全球僅有少數同時擁有能力生產前道銅互連電鍍和后道先進封裝半導體電鍍設備的企業，且前道技術難度高于后道，公司自主開發針對20-14nm 及更先進技術節點的芯片制造前道銅互連鍍銅技術

86、， 可實現不同陽極之間毫秒級別的快速切換，目前已經獲得客戶突破并持續接到大額訂單，故我們假設 2021-2023 年營收同比增速分別為 172%、100%、100%。隨著產品放量預計毛利率趨于平穩，假設2021-2023 年毛利率為 30%。 （三）先進封裝濕法設備：目前公司在先進封裝產品已覆蓋全部單片濕法設備，產品先后進入封裝企業生產線及科研機構，包括長電科技、通富微電、中芯長電等，未來在下游消費電子、 物聯網以及 5G 通信等產品需求持續增長的推動下，半導體先進封裝市場將快速提升，公司有望憑借先發優勢優先受益，故我們假設 2021-2023 年營收同比增速分別為37%、50%、50%；公司

87、封裝濕法設備毛利率受銷售數量、產品結構、設備自身配置（包括腔體數量、功能差異、客戶定制化要求等）影響波動較大，保守假設 2021-2023 年毛利率分別為 35%。 （四）立式爐管設備：2020 年推出立式爐管設備，伴隨客戶驗證放量，預計未來增速較快，我們假設 2021-2023 年營收同比增速分別為 98%、100%、100%；假設毛利率維持在 30%。 （五）其他業務：公司其他業務收入主要來自備品備件銷售及提供售后服務，收入占比較小，隨著公司客戶群體擴大及產品銷量增加，我們預計該業務 2021-2023 年收入增速有望保持 50%，假設毛利率維持在 70%。 表 11：公司盈利預測簡表 指

88、標 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 1、半導體清洗設備 收入 501.36 625.22 816.27 1193.00 1885.50 2725.05 YOY 25% 31% 46% 58% 45% 毛利率（%） 44.50% 45.34% 45.01% 45.00% 45.00% 45.00% 毛利潤 223.13 283.50 367.39 536.85 848.48 1226.27 收入占比（%） 91.11% 82.62% 81.02% 77.71% 76.08% 72.22% 2、半導體電鍍設備 收入 11.91 78.57 52.90 144.00

89、 288.00 576.00 YOY 560% -33% 172% 100% 100% 毛利率（%） 16.68% 39.25% 24.65% 30.00% 30.00% 30.00% 毛利潤 1.99 30.84 13.04 43.20 86.40 172.80 收入占比（%） 2.16% 10.38% 5.25% 9.38% 11.62% 15.27% 3、先進封裝濕法設備 收入 26.34 39.61 98.57 135.00 202.50 303.75 YOY 50% 149% 37% 50% 50% 毛利率（%） 42.73% 44.73% 34.07% 35.00% 35.00%

90、35.00% 毛利潤 11.26 17.72 33.59 47.25 70.88 106.31 收入占比（%） 4.79% 5.23% 9.78% 8.79% 8.17% 8.05% 4、立式爐管設備 收入 7.59 15.00 30.00 60.00 YOY 98% 100% 100% 26.10% 30.00% 30.00% 30.00% 2929 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 29 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 毛利潤 1.98 4.50 9.00 18.00 收入占比（%） 0.75% 0.98% 1.21% 1.59% 5、其他業務 收入 10.6

91、6 13.32 32.14 48.22 72.32 108.49 YOY 25% 141% 50% 50% 50% 毛利率（%） 63.85% 71.36% 77.93% 70.00% 70.00% 70.00% 毛利潤 6.81 9.51 25.05 33.75 50.63 75.94 收入占比（%） 1.94% 1.76% 3.19% 3.14% 2.92% 2.88% 合計 指標 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 合計 收入（百萬元） 550.27 756.73 1007.47 1535.22 2478.32 3773.29 YOY（%） 37.52% 3

92、3.13% 52.38% 61.43% 52.25% 毛利（百萬元） 243.17 341.57 441.05 665.55 1065.38 1599.33 毛利率（%） 44.19% 45.14% 43.78% 43.35% 42.99% 42.39% 資料來源：Wind、申萬宏源研究 根據我們對公司利潤表的分析預測：預計公司 2021-2023 年營業收入分別為 15.35、24.78、 37.73 億元， 同比增長 52.38%、 61.43%、 52.25%； 歸母凈利潤分別為 2.63、 4.21、6.29 億元，同比增長 33.84%、59.93%、49.36%。預計毛利率分別為

93、43.35%、42.99%、42.39%，凈利率分別為 17.15%、16.99%、16.67%。 表 12：公司盈利預測簡表 2019 2020 2021E 2022E 2023E 營業總收入（百萬元） 756.73 1007.47 1535.22 2478.32 3773.29 同比增速（%） 37.52% 33.13% 52.38% 61.43% 52.25% 歸母凈利潤（百萬元） 134.89 196.77 263.36 421.19 629.09 同比增速（%） 47.19% 45.88% 33.84% 59.93% 49.36% 每股收益（元/股） 0.31 0.45 0.61 0

94、.97 1.45 毛利率（%） 45.14% 43.78% 43.35% 42.99% 42.39% ROE 16.25% 18.76% 5.27% 7.77% 10.40% 凈利率（%） 17.82% 19.53% 17.15% 16.99% 16.67% 資料來源：Wind、申萬宏源研究 4.2 估值分析 公司的主營收入來源為半導體專用設備銷售，我們選取股市中經營模式、業務領域與公司較為相近的公司中微公司（688012） 、北方華創（002371） 、 芯源微（688037）作為同行業可比上市公司。其中，北方華創、芯源微擁有與盛美上海主營業務相同的半導體清洗設備；中微公司專注于半導體微觀加

95、工領域，4 家公司在產品上比較接近，同時客戶群體基本相同，因此具有可比性。 表 13：盛美上?？杀裙?代碼 簡稱 公司簡介 3030 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 30 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 688012.SH 中微公司 公司成立于 2004 年，是一家以中國為基地、面向全球的高端半導體微觀加工設備公司，是中國集成電路設備行業的領先企業。中微公司聚焦用于集成電路、LED 芯片等微觀器件領域的等離子體刻蝕設備、深硅刻蝕設備和 MOCVD 設備等關鍵設備的研發、生產和銷售 002371.SZ 北方華創 公司成立于 2001 年，是由北京七星華創電子股份

96、有限公司和北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司于 2016 年戰略重組而成，總部位于北京市，從事基礎電子產品的研發、生產、銷售及技術服務業務，主要產品為刻蝕設備、PVD 設備、立式回火爐設備和清洗設備等半導體專用裝備、 真空裝備、 新能源鋰電裝備及精密元器件， 并為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案 688037.SH 芯源微 公司成立于 2002 年，主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影設備、噴膠設備）和單片式濕法設備（清洗設備、去膠設備、濕法刻蝕設備），可用于 6 英寸及以下單片處理（如 LED 晶圓制造環節）及 8/12 英寸

97、單片處理（如晶圓制造及先進封裝環節） 資料來源：Wind、申萬宏源研究 首次覆蓋給予“增持”評級。公司 21-23 年 EPS 分別為 0.61、0.97、1.45 元/股，公司目前股價（2021/12/17）對應 21-23 年 PE 分別為 208X、130X、87X，我們選取 2022E市盈率與 2020-2023E 歸母凈利潤 CAGR的比值計算 PEG，可比公司 PEG 均值為 3.0，公司 PEG 為 2.8，低于行業均值?？紤]到公司是國內半導體清洗設備龍頭，同時平臺化布局有望加快各產品線交付驗證，首次覆蓋給予“增持”評級。 表 14：可比公司估值表 公司代碼 公司簡稱 2021/

98、12/17 EPS（元/股） PE 20-23E 歸母凈利潤 CAGR（%） PEG 收盤價（元/股） 20A 21E 22E 23E 21E 22E 23E 688012.SH 中微公司 138.10 0.80 1.05 1.30 1.64 132 106 84 27.10 3.9 002371.SZ 北方華創 345.50 1.02 1.69 2.39 3.13 204 145 110 45.32 3.2 688037.SH 芯源微 194.36 0.58 1.02 1.70 2.40 191 114 81 60.57 1.9 平均值 176 122 92 44.33 3.0 688082

99、.SH 盛美上海 126.50 0.50 0.61 0.97 1.45 208 130 87 47.32 2.8 資料來源：Wind、申萬宏源研究 注：可比公司盈利預測均來自 Wind 一致預測 5. 風險提示 5.1 技術風險 1）技術更新風險 公司所處的半導體專用設備行業屬于技術密集型行業，涉及微電子、電氣、機械、材料、化學工程、流體力學、自動化、圖像識別、通訊、軟件系統等眾多學科領域，具有較高的技術研發門檻。隨著全球半導體行業的蓬勃發展，半導體行業技術日新月異，清洗設備對晶圓表面污染物的控制要求越來越高，以避免雜質影響芯片良率和產品性能。此外，客戶對清洗設備清洗表面污染物的種類、清洗效率

100、、腔體數量、適用技術節點等需求也隨之不斷變化。公司長期堅持差異化競爭和創新的發展戰略，若不能繼續保持充足的研發投 3131 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 31 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 入，亦或芯片工藝節點繼續縮小，再或芯片制造新技術的出現，都可能導致公司的 SAPS、TEBO、Tahoe 等核心技術及相關產品的先進程度下降， 將可能對公司的經營業績造成不利影響。 2）技術研發風險 公司為保持在技術方面的先進性，未來需要持續研發新產品并改進現有產品。公司研發 TEBO 技術經歷了 8 年時間，未來任何新技術的研發都可能需要類似甚至更長的時間，同時新產品的

101、研發需要投入大量的資金。如果公司的技術研發方向不能順應市場需求、技術變化和不斷發展的標準，或者公司研發出的新產品不能滿足客戶對成本、尺寸、驗收標準、規格、性能及交貨周期的要求，亦或公司研發出的新產品缺乏能夠及時供應關鍵零部件的供應商，公司將面臨技術研發投入無法取得預期效果的風險。 5.2 經營風險 1）市場競爭風險 近年來隨著中國半導體終端應用市場的不斷增長，中國半導體制造、封測、材料、設備等子行業的發展迅速。伴隨著全球半導體產業第三次轉移的進程，中國大陸市場預計將成為全球半導體設備企業競爭的主戰場，公司未來將面臨國際巨頭企業和中國新進入者的雙重競爭。 公司產品與國際巨頭相比， 在適用技術節點

102、、 市場占有率等方面有一定的差距，如果公司無法有效應對與該等競爭對手之間的競爭，公司的業務收入、經營成果和財務狀況都將受到不利影響。 2）對部分關鍵零部件供應商依賴的風險 目前，公司設備中使用的部分關鍵零部件依賴于公司當前的供應商，比如：Product Systems,Inc.為公司單片清洗設備關鍵零部件兆聲波發生器的唯一供應商； NINEBELL 為公司單片清洗設備傳送系統中機器人手臂的主要供應商；Advanced Electric Co.,Inc.為公司單片清洗設備中閥門的關鍵供應商。如果公司與該等供應商的合作關系發生不利變化，或該等供應商自身經營出現困難，將對公司的生產計劃產生不利影響；

103、若公司更換該等關鍵零部件的采購來源，可能會在過渡階段出現供應中斷，導致公司產品延遲交貨，并產生高額費用，進而可能對公司的經營業績產生不利影響。 3）宏觀經濟及行業波動風險 公司所處的半導體專用設備行業是半導體產業鏈的關鍵性支撐行業，其需求直接受到芯片制造、封測行業及終端應用市場的影響。 如果未來宏觀經濟發生劇烈波動，導致 5G 通信、計算機、消費電子、網絡通信、汽車電子、物聯網等終端市場需求下降，晶圓制造、封測企業將面臨產能過剩的局面，從而導致芯片產品銷量和價格的下降，其營業收入、盈利能力也將隨之下降。晶圓制造、封測企業通常會在行業低迷期間大幅削減資本性支出，而且資本性支出的下降幅度往往會超過

104、其營業收入的下降幅度，從而削減對半導體專用設備的采購金額。將會對公司的業務發展和經營業績造成不利影響。 3232 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 32 頁 共 34 頁 簡單金融 成就夢想 6. 附表 表 15：合并損益表 百萬元 2019 2020 2021E 2022E 2023E 營業總收入 757 1,007 1,535 2,478 3,773 營業收入 757 1,007 1,535 2,478 3,773 營業總成本 627 896 1,286 2,050 3,107 營業成本 415 566 870 1,413 2,174 稅金及附加 1 1 1 2 3

105、 銷售費用 85 106 154 235 340 管理費用 30 50 69 107 151 研發費用 99 141 200 310 453 財務費用 (4) 32 (7) (17) (13) 其他收益 27 26 26 26 26 投資收益 1 1 1 1 1 凈敞口套期收益 0 0 0 0 0 公允價值變動收益 0 87 30 30 30 信用減值損失 (2) 1 (8) (8) (10) 資產減值損失 (1) (4) 0 0 0 資產處置收益 0 0 0 0 0 營業利潤 155 223 299 478 713 營業外收支 (2) 0 0 0 0 利潤總額 153 223 299 478

106、 713 所得稅 18 26 35 56 84 凈利潤 135 197 263 421 629 少數股東損益 0 0 0 0 0 歸屬于母公司所有者的凈利潤 135 197 263 421 629 資料來源：Wind、申萬宏源研究 表 16：合并現金流量表 百萬元 2019 2020 2021E 2022E 2023E 凈利潤 135 197 263 421 629 加：折舊攤銷減值 7 12 10 10 72 財務費用 5 14 (7) (17) (13) 非經營損失 (11) (72) (31) (31) (31) 營運資本變動 (86) (281) 38 (291) (395) 其它 23 43 0 0 0 經營活動現金流 73 (88) 273 92 262 資本開支 10 355 300 300 300 其它投資現金流 (254) 95 (96) (96) (96) 投資活動現金流 (264) (260) (396) (396) (396) 吸收投資 561 0 3,685 0 0 負債凈變化 31 207 107 117 117 支付股利、利息 8 6 (7) (17) (13) 其它融資現金流 (12) 0 0 0