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1、敬請參閱最后一頁免責聲明-1-證券研究報告 2025 年 02 月 18 日 賽騰股份(賽騰股份(603283.SH)機械設備機械設備/專用設備專用設備 深耕消費電子賽道,蘋果創新周期深耕消費電子賽道,蘋果創新周期+半導體共驅成長半導體共驅成長 賽騰股份首次覆蓋報告賽騰股份首次覆蓋報告公司深度公司深度 公司:深耕消費電子賽道,布局半導體、新能源等領域。公司:深耕消費電子賽道,布局半導體、新能源等領域。公司深耕自動化設備行業 20 余年,產品包括自動化檢測設備、自動化組裝設備、治具類產品。目前,公司布局消費電子、半導體、新能源三大板塊。業績表現:盈利能力持續提升,業績表現:盈利能力持續提升,20
2、24 年新增前端模組訂單。年新增前端模組訂單。2023 年,公司實現營收 44.46 億元,近五年 CAGR 達 39%;實現歸母凈利潤 6.87 億元,近五年 CAGR 達 54%。2024 年公司持續獲得大客戶攝像頭等前端模組訂單,耳機、手機等終端產品營收同比增長。2024 年前三季度,公司實現營收 31.94 億元,同比增長 21.76%;歸母凈利潤 4.75 億元,同比增長 18.99%。消費電子:公司核心業務,縱向延伸產業鏈。消費電子:公司核心業務,縱向延伸產業鏈。消費電子是公司主要收入來源,2023 年營收占比為 92.8%。公司在 2011 年通過蘋果公司合格供應商認證,進入快速
3、發展期,逐步拓展并穩固與蘋果公司的合作領域及合作關系。目前,公司的智能制造設備已從終端產品整機的組裝和檢測環節,縱向延伸至前端模組段、零組件的組裝和檢測等環節。根據 IDC 數據,2024 年蘋果智能手機出貨量 23,210 萬臺,出貨量全球第一;全球市場份額達到 19%。近兩年,蘋果單季全球市場份額排名保持在前二位,單季出貨量 4,500 萬臺以上。半導體量檢測:公司重點布局領域,半導體量檢測:公司重點布局領域,HBM 獲批量訂單。獲批量訂單。公司通過收購日本 Optima 株式會社進入高端半導體量檢測設備領域。目前在硅片、晶圓邊緣/背面、HBM 檢測等環節取得積極進展。2023 年以來,公
4、司拿到海外客戶 HBM 批量設備訂單,預計 2025 年上半年可以完成現有訂單交付。公司有望受益于 HBM 行業高景氣,半導體業務板塊業績實現快速增長。成長邏輯:成長邏輯:層面:深度綁定消費電子頭部客戶,橫向拓展半導體領域。層面:深度綁定消費電子頭部客戶,橫向拓展半導體領域。公司與大客戶深度綁定,2017-2023 年,大客戶產業鏈在公司的營收中占比均超過 50%。公司通過合理收并購,將自動化設備的應用領域從消費電子逐步拓展至汽車及零部件制造、半導體量檢測等行業,與公司原有業務實現產業協同,有利于平滑單一行業市場波動,實現收入穩定增長。層面:層面:AI 推動智能手機市場高速增長,蘋果開啟創新周
5、期。推動智能手機市場高速增長,蘋果開啟創新周期。IDC 預測,2023-2028 年,全球 GenAI 智能手機出貨量 CAGR 達到 78.4%。每一輪消費電子的景氣周期主要由技術進步帶來新的消費需求,從而刺激消費驅動。AI 芯片激發新的應用場景和商業機會,或推動新一輪換機周期。2024年 6 月,蘋果發布個人智能化系統 Apple Intelligence,僅支持 15 Pro/Pro Max及以后機型,推動 iPhone 開啟創新周期。盈利預測、估值與評級盈利預測、估值與評級盈利預測:盈利預測:預計公司 2024-2026 年營業收入分別為 52.46/65.06/76.12 億元,同比
6、增長 18.0%/24.0%/17.0%;歸母凈利潤分別為 8.42/10.58/12.49 億元,同比增長 22.7%/25.6%/18.0%;對應 PE 分別為 15/12/10 倍。投資評級:投資評級:我們選取博眾精工、博實股份、快克智能三家公司作為可比公司。根據 Wind 一致預測,三家公司 2024/2025 年 PE 平均值為 27/21 倍,賽騰推薦(首次評級)推薦(首次評級)范云浩(分析師)范云浩(分析師) 證書編號:S0280524010001 趙綺暉(研究助理)趙綺暉(研究助理) 證書編號:S0280124090005 市場數據市場數據 2025/2/18 收盤價(元):6
7、1.45 一年最低/最高(元):52.30/93.37 總股本(億股):2.00 總市值(億元):123 流通股本(億股):1.95 流通市值(億元):120 近 3 月換手率:253.17 股價一年走勢股價一年走勢-40%-20%0%20%40%60%2024/022024/052024/082024/11賽騰股份滬深3002025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-2-證券研究報告 股份對應 PE 為 15/12 倍,低于可比公司平均值??紤]到公司是蘋果 3C 自動化設備核心供應商,將持續受益于蘋果創新周期,半導體量檢測領域進展順利,未來有較大成長空間,首次覆蓋,給予“推薦”
8、評級。風險提示:風險提示:對核心客戶產業鏈依賴的風險,毛利率波動的風險,匯率變動對核心客戶產業鏈依賴的風險,毛利率波動的風險,匯率變動的風險,技術人員流失風險。的風險,技術人員流失風險。財務摘要和估值指標(財務摘要和估值指標(2025 年年 2 月月 18 日)日)指標指標 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 營業收入(百萬元)2,930 4,446 5,246 6,506 7,612 增長率(%)26.4 51.8 18.0 24.0 17.0 凈利潤(百萬元)307 687 842 1,058 1,249 增長率(%)71.2 123.7 22.7 25.6 18.
9、0 毛利率(%)40.1 46.9 45.4 45.6 46.4 凈利率(%)10.5 15.4 16.1 16.3 16.4 ROE(%)18.4 30.9 27.8 26.1 23.7 EPS(攤薄/元)1.61 3.43 4.21 5.28 6.23 P/E 32 47 15 12 10 P/B 3.7 7.5 4.2 3.1 2.4 資料來源:Wind、誠通證券研究所預測,股價時間為 2025 年 2 月 18 日 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-3-證券研究報告 目目 錄錄 1、公司:布局領域廣泛的自動化設備供應商.6 1.1、布局消費電子、半導體、新能源三
10、大板塊.6 1.2、公司股權結構較為集中.7 1.3、盈利能力持續提升,毛利率維持較高水平.7 1.4、產品包括自動化組裝和檢測設備、治具.9 1.4.1、自動化檢測設備:實現高精度快速檢測.10 1.4.2、自動化組裝設備:良品率高,易于維護.10 1.4.3、治具類產品:公司傳統優勢業務.11 1.4.4、技術服務:拓展主營業務鏈條,提升客戶黏性.12 2、行業:中國是最大的工業機器人市場.12 2.1、全球工業機器人銷量保持增長趨勢.12 2.2、中國是最大的工業機器人市場.13 3、消費電子:公司核心業務,縱向延伸產業鏈.14 3.1、行業:蘋果 2024 年智能手機出貨量全球第一,市
11、場份額保持領先.14 3.1.1、蘋果 2024 年智能手機出貨量全球第一.14 3.1.2、蘋果智能手機市場份額保持領先.14 3.1.3、全球資本開支提速下的賽騰股份成長邏輯.15 3.2、公司:蘋果 3C 自動化設備核心供應商.17 3.2.1、消費電子是公司的核心業務領域.17 3.2.2、逐步拓展與蘋果合作領域,縱向延伸產業鏈.17 3.2.3、AI 攝像頭、聲學、觸控模組技術升級,帶動設備訂單增長.18 3.2.4、蘋果產業鏈在公司的營收中占比超過 50%.18 4、半導體量檢測:公司重點布局領域,HBM 獲批量訂單.19 4.1、行業:量檢測設備市場主要由國外企業壟斷,國產替代空
12、間大.19 4.1.1、全球半導體設備市場:2024 年銷售額創新高.19 4.1.2、中國大陸半導體設備市場:全球市場份額超 1/3,國產替代空間大.20 4.1.3、細分市場:全球半導體測試設備市場空間約 70 億美元.21 4.1.4、競爭格局:量檢測設備市場主要由國外企業壟斷.23 4.2、公司:布局半導體量檢測領域,優化產業結構.24 4.2.1、通過收購進入量檢測領域.24 4.2.2、半導體是公司重點布局領域.24 4.2.3、HBM 已獲批量訂單,多環節取得積極進展.25 5、成長邏輯:綁定消費電子頭部客戶,橫向拓展半導體領域.25 5.1、層面:綁定消費電子頭部客戶,橫向拓展
13、半導體領域.25 5.1.1、穩定優質的客戶資源優勢.25 5.1.2、橫向拓展應用領域,平滑單一行業市場波動.26 5.2、層面:AI 推動智能手機市場高速增長,蘋果開啟創新周期.26 5.2.1、全球 GenAI 智能手機市場將高速增長.26 5.2.2、蘋果發布 Apple Intelligence,或推動新一輪換機潮.26 6、投資建議:受益蘋果創新周期,半導體進展順利,建議中長期布局.27 6.1、可比公司估值.27 6.2、盈利預測.27 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-4-證券研究報告 6.3、投資建議.28 7、風險分析.28 7.1、對核心客戶產業鏈
14、依賴的風險.28 7.2、毛利率波動的風險.29 7.3、匯率變動的風險.29 7.4、技術人員流失風險.29 附:財務預測摘要.30 圖表目錄圖表目錄 圖 1:賽騰股份發展歷程圖.6 圖 2:賽騰股份股權穿透圖(前十大股東,截至 2024 年 9 月 30 日).7 圖 3:公司營業收入保持快速增長.7 圖 4:公司歸母凈利潤保持快速增長.7 圖 5:公司毛利率、凈利率維持在較高水平.8 圖 6:公司費用率穩中有降.8 圖 7:分產品,自動化設備營收占比最大.8 圖 8:分應用領域,2023 年消費電子營收占比超 90%.8 圖 9:智能裝備制造業產業鏈示意圖.9 圖 10:全球工業機器人銷
15、量保持增長趨勢.12 圖 11:汽車和電子/電氣在全球細分市場中排名前二.13 圖 12:2023 年電子/電氣行業全球市場份額為 23%.13 圖 13:2023 年中國工業機器人安裝量全球第一.13 圖 14:2023 年中國業機器人安裝量占全球 51%.13 圖 15:2024 年全球智能手機出貨量蘋果排名第一.14 圖 16:2024 年蘋果智能手機市場份額達到 19%.14 圖 17:蘋果近兩年單季市場份額排名前二.14 圖 18:蘋果近兩年單季出貨量 4,500 萬臺以上.14 圖 19:蘋果公司 2020-2024 年資本開支結構變化.15 圖 20:蘋果固定資產凈值不斷提升.1
16、5 圖 21:立訊精密 2015-2024Q3 資本開支結構變化.16 圖 22:立訊精密資本開支不斷增加.16 圖 23:富士康 2015-2024Q3 資本開支結構變化.16 圖 24:富士康資本開支 YOY 于 2023 觸底反彈.16 圖 25:潛望式攝像頭結構示意圖#1.17 圖 26:潛望式攝像頭結構示意圖#2.17 圖 27:AirPods 4 音頻自適應優化能力大幅提升.18 圖 28:Apple Watch Series 10 滿載先進健康功能.18 圖 29:半導體設備處于半導體產業鏈上游.19 圖 30:2024 年全球半導體設備銷售額創新高.19 圖 31:2023 年
17、中國大陸半導體設備市場份額超 1/3.20 圖 32:中國大陸是最大的半導體設備市場.20 圖 33:半導體設備國產化率不足 20%(收入口徑).20 圖 34:全球半導體測試設備銷售額 2024 年恢復增長.21 圖 35:過程控制約占半導體設備市場份額的 13%.21 圖 36:半導體檢測與量測技術.22 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-5-證券研究報告 圖 37:2020 年半導體量檢測設備市場,檢測設備占比超 60%.22 圖 38:半導體量檢測設備市場主要由美國、日本企業壟斷.23 圖 39:科磊半導體在中國量檢測設備市場占比較高.23 圖 40:HBM 市
18、場不斷擴大,預計 CAGR 達 68.08%.25 表 1:公司自動化設備產品分類.9 表 2:公司自動化檢測設備列表.10 表 3:公司自動化組裝設備列表.10 表 4:公司治具類產品列表.11 表 5:公司半導體量檢測設備產品列表.24 表 6:可比公司估值表(2025 年 2 月 18 日).27 表 7:公司收入拆分及盈利預測.28 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-6-證券研究報告 1、公司:布局領域廣泛的自動化設備供應商公司:布局領域廣泛的自動化設備供應商 1.1、布局布局消費電子、半導體、新能源三大板塊消費電子、半導體、新能源三大板塊 公司深耕自動化設備行
19、業公司深耕自動化設備行業 20 余年。余年。蘇州賽騰精密電子股份有限公司,成立于2001 年,是一家專業提供智能制造解決方案的高新技術企業,主要從事智能制造裝備的研發、設計、生產、銷售及技術服務,為客戶實現智能化生產提供系統解決方案。消費電子板塊是公司的核心業務領域。消費電子板塊是公司的核心業務領域。公司成立之初專注于消費電子賽道。2011 年,公司通過蘋果公司合格供應商認證,公司進入快速發展期。2017 年,公司在上海證券交易所上市。公司在消費電子領域深耕超過 20 年,積累了豐富的技術經驗和優質客戶。業務領域從消費電子拓展到半導體、新能源。業務領域從消費電子拓展到半導體、新能源。2018
20、年起,公司通過收購賽騰菱歐、無錫昌鼎、日本 Optima 株式會社等公司,布局新能源汽車及零部件、半導體量檢測及封裝等領域。新業務與公司原有業務實現產業協同,拓寬公司智能制造產品鏈。目前,公司布局消費電子、半導體、新能源三大板塊,產品適用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、新能源零部件、8/12 英寸晶圓等領域。圖圖1:賽騰股份發展歷程圖賽騰股份發展歷程圖 資料來源:賽騰股份官網,誠通證券研究所 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-7-證券研究報告 1.2、公司股權結構較為集中公司股權結構較為集中 公司控股股東和實際控制人為孫豐、曾慧,截至 2024 年 9 月
21、 30 日,二人分別持股 20.22%、20.09%,合計持股 40.31%,股權結構較為集中。圖圖2:賽騰股份股權穿透圖(前十大股東,截至賽騰股份股權穿透圖(前十大股東,截至 2024 年年 9 月月 30 日)日)資料來源:Wind,誠通證券研究所 1.3、盈利能力持續提升,毛利率維持較高水平盈利能力持續提升,毛利率維持較高水平 公司業務保持良好發展趨勢,盈利能力持續提升。公司業務保持良好發展趨勢,盈利能力持續提升。2019-2023 年,公司營業收入分別為 12.06/20.28/23.19/29.30/44.46 億元,同比增長 33.30%/68.26%/14.31%/26.36%/
22、51.76%,CAGR 達 39%;歸母凈利潤分別為 1.22/1.75/1.79/3.07/6.87 億元,同比增長 1.14%/42.89%/2.53%/71.17%/123.72%,CAGR 達 54%。2024 年公司持續獲得大客戶攝像頭等前端模組業務訂單,耳機、手機等終端產品業務營收同比增長。2024 年前三季度,公司實現營業收入 31.94 億元,同比增長 21.76%;實現歸母凈利潤 4.75 億元,同比增長 18.99%。圖圖3:公司營業收入保持快速增長公司營業收入保持快速增長 圖圖4:公公司歸母凈利潤保持快速增長司歸母凈利潤保持快速增長 資料來源:Wind,誠通證券研究所 資
23、料來源:Wind,誠通證券研究所 公司毛利率、凈利率維持在較高水平。公司毛利率、凈利率維持在較高水平。2019-2023 年,公司銷售毛利率分別為 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-8-證券研究報告 44.87%/39.01%/39.12%/40.10%/46.92%,銷售凈利率分別為 10.72%/9.06%/8.24%/10.97%/15.59%。2024 年上半年,公司銷售毛利率、凈利率分別為 44.69%、15.22%。公司費用率穩中有降。公司費用率穩中有降。2019-2023 年,公司銷售費用率較為穩定,分別為 10.70%/9.22%/9.62%/9.59%
24、/9.72%;管理費用率逐步下降,分別為 10.36%/9.27%/8.93%/8.84%/8.21%;研發費用率自 2021 年起穩步下降,分別為 10.86%/8.97%/10.74%/10.24%/8.73%。2024 年前三季度,公司銷售費用率、管理費用率、研發費用率分別為 10.05%、7.70%、8.55%。圖圖5:公司毛利率、凈利率維持在較高水平公司毛利率、凈利率維持在較高水平 圖圖6:公司費用率穩中有降公司費用率穩中有降 資料來源:Wind,誠通證券研究所 資料來源:Wind,誠通證券研究所 消費電子行業為公司的主要收入來源。消費電子行業為公司的主要收入來源。分產品來看,公司的
25、產品包括自動化設備、治具類產品、技術服務等。其中,自動化設備營收占比最大,近五年自動化設備在營收中占比均超過 60%。分下游應用領域,公司的產品應用于消費電子、半導體、新能源汽車等領域。2023 年,消費電子行業在公司營收中占比最大,營收占比達到 92.9%,是公司的主要收入來源;半導體行業收入初顯規模,營收占比 5.9%;新能源汽車行業營收占比 1.1%。圖圖7:分產品,自動化設備營收占比最大分產品,自動化設備營收占比最大 圖圖8:分應用領域,分應用領域,2023 年消費電子營收占比超年消費電子營收占比超 90%資料來源:Wind,誠通證券研究所 資料來源:Wind,誠通證券研究所 2025
26、-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-9-證券研究報告 1.4、產品包括自動化組裝和檢測設備、治具產品包括自動化組裝和檢測設備、治具 智能裝備制造業可分為上游、中游和下游三個子行業。產業鏈上游為自動化設備關鍵零部件子行業,主要生產精密減速機、交流伺服電機及機器人控制器等核心部件;產業鏈中游為自動化單元產品子行業,主要生產工業機器人本體;產業鏈下游為自動化設備子行業,依據客戶的需求進行自動化設備的研發設計,并執行自動化設備的生產制造,為客戶提供完整的智能化生產解決方案。公司屬于自動化設備制造子行業,是一家智能化生產解決方案提供商。圖圖9:智能裝備制造業產業鏈示意圖智能裝備制造業產業鏈
27、示意圖 資料來源:賽騰股份招股說明書,誠通證券研究所 公司自動化設備主要包括非標準化自動化設備及標準化自動化設備兩大類。其中,消費電子及新能源汽車行業主要是非標準化自動化設備;半導體、光伏行業主要是標準化自動化設備。表表1:公司自動化設備產品分類公司自動化設備產品分類 分類分類 應用領域應用領域 產品 非標準化自動化設備 汽車&醫療行業 汽車馬達自動線;汽車部件自動化;SV 翼針組裝設備 消費類電子 攝像頭全自動生產線;電子手表配件模塊全自動生產線;Crown module 全自動生產線 工業精密載具(SMT)正面貼裝&壓片載具;上蓋載具;防散膠蓋板;Reflow 載具;印刷載具&蓋板&壓桿載
28、具;載具;Mylar 貼附治具;組合板焊接夾具;壓桿載具;轉載載具 工業精密載具(Sip)載具;Laser cutting 工業精密載具(Repair)分板機風罩;MTS 除錫機載具;真空底座載具;軟版托盤底座 標準化自動化設備 半導體 硅片邊緣/表背面復合檢測設備:AXM-1200HT、AXM-1200FPXL-N;晶圓邊緣全方位監控設備:RXW-1200、BMW-1200R 光伏 疊焊機:ST181;串焊/劃焊一體機:ST-050E/F 激光半導體 晶圓超精密激光開槽設備:LWS3000;晶圓激光背面打標設備:LWM3000;料條打標設備:LSM3000;晶圓正面激光打標設備:SSTM30
29、00;晶圓成型超精密激光開槽設備:LWS3000W;LED 隱切設備:SLS602;玻璃晶圓激光打孔設備:SFD3000;晶圓 ID 打標設備:SIM120 LDI LDI 線路曝光機單機系列;LDI 阻焊曝光機單機系列;LDI 線路連線曝光機 資料來源:賽騰股份官網,誠通證券研究所 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-10-證券研究報告 1.4.1、自動化檢測設備:實現高精度快速檢測自動化檢測設備:實現高精度快速檢測 高精度自動化檢測設備,主要功能是對來料尺寸、外觀、功能等進行高精度快速檢測,可以配合其他工序設備和物料輸送帶共同組成全自動流水線系統。公司自動化檢測設備包
30、括全自動化多功能測試設備、超高精度按壓力度測試設備、翻轉手機測試設備、氣密性檢測設備等。表表2:公司自動化檢測設備列表公司自動化檢測設備列表 產品名稱 主要用途 產品優勢/技術水平 全自動化多功能測試設備 用于測試多種尺寸規格的不同產品,能夠實現全程自動化測試 1、本設備能夠在一個機位實現對多項功能的檢測,顯著節省生產線工位數量;2、通過相機做精準產品定位,且每次上下料都做定位;3、產品自動進入機臺做測試,并自動判定測試結果,測試完成后對結果做等級區分,并分開儲存;4、針對測試不同的產品,只要換測試小機臺及部分零件,不需換整個框架,降低成本,靈活多樣;5、可以在不停機的情況下,對某個機臺單獨做
31、維修而不影響其他的機臺。超高精度按壓力度測試設備 用于替代人工操作對手機產品的屏幕進行檢測,檢測內容包括力度感應測試,能夠達到準確性和高速度的落實力度到被指定的被測點 1、設備的測量準確度極高,測量重復度+/-0.02mm,測量精度+/-0.015mm;2、僅需自配的激光位移傳感器,定位的準確性位移+/-0.005mm,和自配的高精度壓力傳感器來做矯正所使得力度來落實功能,按壓力精度+/-2%;3、設備的檢測速度可以高達 12 秒/片,同類產品人工無法完全落實同樣的力度做產品檢測,為客戶提升 60 倍的生產效率;4、采用高精度的工業相機抓取定位精度。翻轉手機測試設備 用于替代人工操作對手機產品
32、的內部陀螺儀進行檢測功能,檢測內容包括重力度感應,能夠準確的落實 任何角度來翻轉測試 1、設備各軸的定位精度極高,定位精度0.02mm,重復定位精度0.025mm;2、設備可以避免外界震動去干擾角度的偏移。完全能保證旋轉過程中的穩定;3、使用絕對編碼器來監控電機的旋轉的刻度,次數??蓽蚀_性的使電機恢復原始位置。氣密性檢測設備 自動檢測和判斷電子產品如手表、手機等的密封情況,以判斷其防水性能 1、采用智能壓力傳感器,無需進行壓力標定,調試維護更方便;2、采用優質電機,最優的體積功率比,占用空間更??;3、采用業界先進泄漏測試儀,大部分部位使用直 接衰減法測試,少部分使用腔體間接法,不需使用 差壓,
33、流量方法等,成本低且更易調試;4、使用專門的數據采集模組采集數據,裝配維護方便,量測精度高且穩定;5、工控體積小,性能強大,接口豐富,比較高大上;6、高安全等級,具備冗余設計考量,使用壽命長。資料來源:賽騰股份招股說明書,誠通證券研究所 1.4.2、自動化組裝設備自動化組裝設備:良品率高,易于維護:良品率高,易于維護 自動化組裝設備,主要功能是對產品的零部件進行裝配、貼合、覆膜、包裝等一系列自動化操作,具有良品率高,易于維護等特點,能夠有效取代人工勞動提高客戶生產效率。公司自動化組裝設備包括三合一電池組裝設備、高精度組裝貼合設備、自動覆膜包裝設備、自動貼標設備、自動手機按鍵組裝設備、自動組裝手
34、機充電器設備等。表表3:公司自動化組裝設備列表公司自動化組裝設備列表 產品名稱 主要用途 產品優勢/技術水平 三合一電池組裝設備 用于自動組裝智能手機電池 1、位置精準,效率高;2、采用 4 軸機械手抓取零件;3、采用高端視覺系統精準定位。高精度組裝貼合設備 用于替代人工操作對產品進行組裝,設備內容包括掃碼、檢測、組裝復檢 1、六軸機器人結合視覺及觸覺傳感器進行組裝,精度高、速度快,通用性強;2、集掃碼、組裝、檢測一體;3、流水線與產線其他設備連接,實現全自動產線。自動覆膜包裝設備 給產品外盒自動覆膜熱縮并1、自動抓取上料;2、適用面廣,不同產品大小外盒都可以適用;2025-02-18 賽騰股
35、份 敬請參閱最后一頁免責聲明-11-證券研究報告 產品名稱 主要用途 產品優勢/技術水平 包裝 3、效率高,成本低。自動貼標設備 用于產品/零件自動貼標簽 1、UPH 高達 650 片每小時,效率高;2、精確定位,定位精度為0.05mm;3、運用了 CCD 視覺系統檢測位置。自動手機按鍵組裝設備 用于自動組裝智能手機按鍵 1、六軸機器人結合視覺及觸覺傳感器進行量測組裝;2、流水線與產線其他設備連接,實現全自動產線。自動組裝手機充電器設備 用于自動組裝智能手機充電器 1、位置精準,效率高;2、采用 6 個自由度定位組裝;3、采用高端視覺激光系統精準量測及調整。資料來源:賽騰股份招股說明書,誠通證
36、券研究所 1.4.3、治具類產品:公司傳統優勢業務治具類產品:公司傳統優勢業務 治具是用于協助控制位置或動作的一種工具,目前已經廣泛應用于自動化生產過程。其規格與產品規格有高度關聯性,且具有消耗品性質,更新速度較快。治具業務是公司的傳統優勢業務,是公司自動化業務的重要組成部分。公司的治具類產品主要為功能治具,包括測試治具和生產治具。測試治具的主要用途是精確測試產品的電壓、電流、功率、頻率等參數,生產治具則主要用于部件定位、壓合、鎖螺絲、刷錫膏等生產環節。公司的治具類產品均可按照客戶要求提供適應半自動化生產或全自動化生產的品類。表表4:公司治具類產品列表公司治具類產品列表 產品名稱 主要用途 產
37、品優勢/技術水平 主板電性能測試治具 用于測試產品主板電子元件的狀態是否正常、電壓電流指標、高低頻指標以及其在上電狀態下需要實現的其他功能 1、使用探針和/或專用接口與產品連接,借助專用的測試儀器進行電性能測試;2、具有防呆鎖定結構,測試未完成氣缸會銷死治具上蓋;3、氣缸推動壓板下壓主板,保證主板與裝在下載板上的探針平穩接觸,探針不易變形,適用于細針測試。氣密性測試治具 對組裝好的產品進行氣密性測試,檢驗產品的防水性能 1、使用專業的測試儀器來檢查微小泄漏,精度業界領先;2、具有合理的設計布局,通過高精度的密封件設計有效提高了產品的良品率;3、測量數據實時追溯并可以圖表的形式顯示。機械性能測試
38、治具 用于測試產品是否形變、尺寸是否符合要求 1、使用高精度的激光傳感器、位移傳感器等進行檢測并收集和處理數據;2、采用產品外觀仿形并設置合理的參考基準,提高測量的可信度。信息抹除治具 用于抹除待測試產品信息 1、操作員手動按下測試開始按鈕后,設備自動測試和判定測試結果 OK 或 NG,并抹除客戶所要求的數據,實現一鍵式操作;2、表面使用了防刮涂層處理,耐磨性能好。拆手機屏治具 通過機構將手機屏幕無損拆除 1、適用于各種需要進行手機屏幕拆除的產品;2、設備簡潔輕巧,通過兩個吸盤分別吸住屏幕和手機殼,擰動螺杠,通過螺紋旋轉將夾子撐開,從而將屏幕從手機上拆下來。手機屏幕壓合治具 手機拆開維修后,把
39、屏幕和手機殼體組裝壓合完好 1、適用于各種需要進行手機屏幕壓合組裝的產品;2、設備簡潔輕巧,單工位一模一穴操作簡單,且能確保組裝品質;3、采用德國進口的旋轉阻尼器緩沖作為安全裝置;4、采用壓合后自動定時裝置并自動報警提醒時間。LCD 測試治具 通過探針與 LCD 插槽的連接,測試 LCD 模組功能 1、通過精密的微針模組實現接線插腳距離僅為 0.35mm 的 LCD 功能測試;2、可實現產品的精準定位和可靠連接;3、通過定制工發的轉接板與轉接排線,將 LCD 信號引到電腦上進行測試。資料來源:賽騰股份招股說明書,誠通證券研究所 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-12-證
40、券研究報告 1.4.4、技術服務:拓展主營業務鏈條,提升客戶黏性技術服務:拓展主營業務鏈條,提升客戶黏性 公司的技術服務業務是指為保障客戶自動化生產線的穩定、安全、高效運行而提供的運營維護服務。公司的技術服務主要通過現場服務的方式實現,由專業技術人員在客戶現場提供技術支持與服務,具體內容包括設備的安裝調試、操作培訓、定期檢查、維護保養、故障分析及恢復、修理修配等內容。技術服務業務拓展了公司主營業務鏈條,在滿足客戶的產品需求基礎上,更對其生產過程的有效運行提供技術支撐,從而貫穿了客戶智能化生產的全生命周期,有效提升客戶黏性。2、行業:中國是最大的工業機器人市場行業:中國是最大的工業機器人市場 2
41、.1、全球工業機器人銷量保持增長趨勢全球工業機器人銷量保持增長趨勢 全球范圍內,近年來自動化設備替代人力勞動生產的趨勢不斷推進,自動化設備銷售量逐年提高。根據國際機器人聯合會(IFR)數據,全球工業機器人銷量整體保持增長趨勢,2011-2023 年,全球工業機器人年銷售量由 22.1 萬臺上升到 54.1萬臺,CAGR 達 10.5%。圖圖10:全球工業機器人銷量保持增長趨勢全球工業機器人銷量保持增長趨勢 資料來源:IFR,誠通證券研究所 工業機器人的下游應用主要集中于市場規模較大、電子化程度較高的工業自動化領域。工業機器人的下游應用主要包括汽車、電子/電氣、金屬和機械、塑料和化工產品、食品和
42、飲料等。其中,汽車和電子/電氣在全球工業機器人細分市場中排名前二。2023 年,全球汽車行業工業機器人安裝量為 13.55 萬臺,占比 25%;電子/電氣行業安裝量為 12.58 萬臺,占比 23%;金屬和機械行業占比 14%;塑料和化工產品行業占比 4%;食品和飲料行業占比 3%。2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-13-證券研究報告 圖圖11:汽車和電子汽車和電子/電氣在全球細分市場中排名前二電氣在全球細分市場中排名前二 圖圖12:2023 年電子年電子/電氣行業全球市場份額為電氣行業全球市場份額為 23%資料來源:IFR,誠通證券研究所 資料來源:IFR,誠通證券研
43、究所 消費類電子產品向智能化、集約化發展的趨勢日漸明顯,產品更新速度保持在較高水平。依據由英特爾(Intel)創始人之一戈登 摩爾(Gordon Moore)提出的摩爾定律,當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目約每隔 18-24 個月便會增加一倍,其性能也將提升一倍。摩爾定律在消費電子產品領域已經得到廣泛驗證,以智能手機為代表的智能電子產品每隔一年半至兩年即進行一次較大規模的性能和功能更新。產品的快速更新換代直接影響到消費類電子產品制造業生產設備的更新速度,提高了該行業固定資產投資的更新頻率。行業固定資產投資的增長為消費電子制造業自動化設備提供了廣闊的市場空間。2.2、中國是最大的工業
44、機器人市場中國是最大的工業機器人市場 根據 IFR 數據,2023 年,中國、日本、美國、韓國和德國是全球前五大工業機器人市場。其中,中國工業機器人安裝量為 27.63 萬臺,同比下降 4.8%,占全球安裝量的 51%;日本機器人安裝量為 4.61 萬臺,同比下降 8.6%;美國機器人安裝量為 3.76 萬臺,同比下降 5%;韓國機器人安裝量為 3.14 萬臺,同比下降 1%;德國機器人安裝量為 2.84 萬臺,同比增長 6.6%。圖圖13:2023 年中國工業機器人安裝量全球第一年中國工業機器人安裝量全球第一 圖圖14:2023 年中國業機器人安裝量占全球年中國業機器人安裝量占全球 51%資
45、料來源:IFR,誠通證券研究所 資料來源:IFR,誠通證券研究所 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-14-證券研究報告 3、消費電子:公司核心業務,縱向延伸產業鏈消費電子:公司核心業務,縱向延伸產業鏈 3.1、行業:蘋果行業:蘋果 2024 年智能手機出貨量全球第一,市場份額保持領先年智能手機出貨量全球第一,市場份額保持領先 3.1.1、蘋果蘋果 2024 年智能手機出貨量全球第一年智能手機出貨量全球第一 根據 IDC 數據,2024 年,全球智能手機出貨量排名前五的手機廠商為蘋果、三星、小米、傳音、OPPO。其中,小米、傳音、OPPO 在 2024 年出貨量同比實現正
46、增長。蘋果公司連續第二年取得全球智能手機出貨量年度第一。2024 年,蘋果智能手機出貨量 23,210 萬臺,同比下降 0.9%,市場份額達到 19%。圖圖15:2024 年全球智能手機出貨量蘋果排名第一年全球智能手機出貨量蘋果排名第一 圖圖16:2024 年蘋果智能手機市場份額達到年蘋果智能手機市場份額達到 19%資料來源:IDC,誠通證券研究所 資料來源:IDC,誠通證券研究所 3.1.2、蘋果智能手機市場份額保持領先蘋果智能手機市場份額保持領先 根據 IDC 數據,2022 Q4-2024 Q4,三星、蘋果、小米的單季智能手機市場份額均排在全球前三位。其中,蘋果單季智能手機出貨量在過去兩
47、年均排在前二位,單季出貨量保持在 4,500 萬臺以上。2024 年第四季度,蘋果手機的全球出貨量為7,690 萬部,同比降低 4.1%,市場份額為 23.2%。圖圖17:蘋果近兩年單季市場份額排名前二蘋果近兩年單季市場份額排名前二 圖圖18:蘋果近兩年單季出貨量蘋果近兩年單季出貨量 4,500 萬臺以上萬臺以上 資料來源:IDC,誠通證券研究所 資料來源:IDC,誠通證券研究所 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-15-證券研究報告 3.1.3、全球資本開支提速下的全球資本開支提速下的賽騰股份成長邏輯賽騰股份成長邏輯 蘋果公司及其核心供應鏈伙伴立訊精密、富士康的資本開支
48、持續增長,成為賽騰股份訂單擴張的關鍵驅動力。根據蘋果公司近年年報,蘋果在 2020 至 2024 年間的固定資產總額從1035.26億美元增至1191.28億美元,年均復合增長率約為3.8%。其中,機械設備和內部使用軟件投資從 752.91 億美元增至 802.05 億美元,顯示出蘋果對自動化生產設備和智能制造的持續高投入,直接帶動了賽騰股份在高端自動化設備領域的訂單增長。AI 硬件和數據中心基礎設施的投資是資本開支增長的主要驅動力。2024 年,蘋果在租賃資產改良方面的支出增長至 14.23 億美元,同比增長 10.8%,反映出 AI服務器和數據中心的快速擴張趨勢。賽騰股份作為蘋果核心設備供
49、應商,受益于高精度自動化裝配和檢測設備需求的強勁增長。圖圖19:蘋果公司蘋果公司 2020-2024 年資本開支結構變化年資本開支結構變化 圖圖20:蘋果固定資產凈值不斷提升蘋果固定資產凈值不斷提升 資料來源:蘋果年報,誠通證券研究所 資料來源:蘋果年報,誠通證券研究所 立訊精密 2024 年前三季度資本開支達到 566.34 億元,預計 2024 年全年資本開支同比增長 40.60%,顯示出強勁的投資擴張態勢。從固定資產來看,2024 年三季度固定資產規模 4,389.94 億元,較 2023 年小幅下降 1.49%,但在建工程投入大幅增長至 418.49 億元,同比增速達 88.00%,表
50、明公司仍在持續擴充高端制造產能。主要投向智能可穿戴設備和 AI 模組生產線擴建,推動賽騰股份在耳機及智能手表領域的設備出貨量顯著上升。17952200412212623446246907529178659810607831480205102831102311271128391423305000010000015000020202021202220232024百萬美元租賃資產改良(M)機械設備和內部使用軟件(M)土地和建筑(M)6676070283723407088473448367663944042117437154568005000010000015000020202021202220232
51、024百萬美元累計折舊(M)固定資產凈值(M)2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-16-證券研究報告 圖圖21:立訊精密立訊精密 2015-2024Q3 資本開支結構變化資本開支結構變化 圖圖22:立訊精密資本開支不斷增加立訊精密資本開支不斷增加 資料來源:Choice,誠通證券研究所 資料來源:Choice,誠通證券研究所 富士康近年來的資本開支保持高位,2024 年前三季度資本開支達到 353.36 億元,同比增長 55.01%,主要投向 AI 服務器和數據中心等高附加值領域。從固定資產投資來看,2024 年前三季度固定資產規模已增至 1,842.17 億元,較 20
52、23 年增長 4.01%,而在建工程投入則達到 282.09 億元,顯示出其在高端制造產能擴張上的持續投入。受益于富士康智能制造升級需求的放量。富士康的資本開支方向也為賽騰股份的長期訂單提供支撐,預計 2025 年賽騰將迎來更強訂單動能,核心業務盈利能力有望進一步提升。圖圖23:富士康富士康 2015-2024Q3 資本開支結構變化資本開支結構變化 圖圖24:富士富士康資本開支康資本開支 YOY 于于 2023 觸底反彈觸底反彈 資料來源:Choice,誠通證券研究所 資料來源:Choice,誠通證券研究所 0200000040000006000000萬元長期股權投資(萬元)投資性房地產(萬元
53、)固定資產(萬元)在建工程(萬元)無形資產(萬元)02,000,0004,000,0006,000,0008,000,00010,000,000非流動資產合計(萬元)0100000020000003000000萬元投資性房地產(萬元)固定資產(萬元)在建工程(萬元)工程物資(萬元)使用權資產(萬元)無形資產(萬元)開發支出(萬元)-40%-20%0%20%40%60%80%YOY 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-17-證券研究報告 3.2、公司:蘋果公司:蘋果 3C 自動化設備核心供應商自動化設備核心供應商 3.2.1、消費電子是公司的核心業務領域消費電子是公司的核心
54、業務領域 公司成立之初專注于消費電子賽道,行業經驗超過 20 年,與多家全球知名的消費電子產品制造商建立了良好的合作關系。在長期的合作過程中,公司的研發能力、管理能力、生產組織能力、質量控制能力等方面取得了長足的進步,公司的綜合競爭力不斷提升。2021-2023 年,消費電子行業在公司營收中的占比分別為 81.1%/83.7%/92.8%。3.2.2、逐步拓展與蘋果合作領域,縱向延伸產業鏈逐步拓展與蘋果合作領域,縱向延伸產業鏈 公司自 2011 年通過蘋果公司合格供應商認證后,逐步拓展并穩固與蘋果公司的合作領域及合作關系。24 年公司持續獲得大客戶攝像頭等前端模組業務訂單,耳機、手機等終端產品
55、業務同比去年獲得較大增長,產品布局逐步完善。公司與核心客戶深度綁定,公司的智能制造設備已從終端產品整機的組裝、檢測環節,縱向延伸至前端模組段、零組件的組裝、檢測等環節,并深度參與客戶新產品及零組件的研發,獲得了領先的技術地位。蘋果公司在全球范圍內聚集了眾多優秀的廠商為其服務,并形成了較為強大的蘋果產業鏈體系。蘋果對于供應鏈管理非常嚴格,一旦進入,一般沒有特殊原因不會輕易更換供應商,業務合作有較強的可持續性。公司與蘋果公司合作模式為通過提前介入蘋果公司新產品設計階段、研發自動化設備的具體設計、生產方案,并在整個過程中保持與客戶的溝通與協作,直至提出成熟的設計方案并得到客戶認同,繼而取得量產訂單并
56、實現銷售。在該合作模式下,公司與蘋果公司建立了較強的黏性。公司隨著蘋果公司的業績增長而快速發展,產品廣泛分布于蘋果公司的多種產品線及事業部。潛望式攝像頭技術演進,精密制造設備需求持續提升潛望式攝像頭技術演進,精密制造設備需求持續提升。iPhone 15 Pro Max 已搭載潛望式攝像頭,iPhone 16 系列預計進一步擴展至更多機型,光學變焦能力的提升對攝像頭模組的精密制造要求更高。潛望式攝像頭由多個鏡片、棱鏡及對焦馬達(VCM)組成,對自動化裝配精度、光軸對準及可靠性檢測提出更高要求。圖圖25:潛望式攝像頭結構示意圖潛望式攝像頭結構示意圖#1 圖圖26:潛望式攝像頭結構示意圖潛望式攝像頭
57、結構示意圖#2 資料來源:USPTO,誠通證券研究所 資料來源:USPTO,誠通證券研究所 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-18-證券研究報告 隨著規格升級,潛望式攝像頭涉及的生產環節增多,設備需求亦有所提升。2025年的 iPhone 可能會采用 AI 攝像頭,涉及分 3 段的工站,每段都有多個設備需求。蘋果光學組件的供應商舜宇目前的新項目涉及多組晶片疊在中間的顆粒上,需要新的設備,同時攝像頭的設備價值量在提升,帶動需求量和價值量的雙重增長將同時推動賽騰股份的發展速度。3.2.3、AI 攝像頭、聲學、觸控模組技術升級,帶動設備訂單增長攝像頭、聲學、觸控模組技術升級,
58、帶動設備訂單增長 iPhone 16 系列升級 AI 影像處理單元,結合 4800 萬像素超高分辨率傳感器,推動攝像頭模組裝配精度及檢測要求提升。攝像頭模組生產涉及多個工站,包含精密貼合、光學校準及成像質量檢測。蘋果在聲學系統方面亦有較大升級,AirPods 4、Apple Watch Series 10 均采用 AI 自適應音頻及智能降噪算法,對麥克風模組的制造精度及封裝工藝提出更高要求。AI 手機、手表、耳機等新項目持續推動資本開支,未來 2-3 年仍是增長周期。同時,蘋果在影像、聲學、觸摸領域的設備訂單預計 2025-2026 年逐步釋放。耳機方面:2024 年是 AirPods 大年,
59、蘋果的耳機擴產較多,未來 AirPods 可能增加更多AI 功能,對智能語音交互、降噪芯片等提出新要求。手表方面:預計 AI 功能會被強化,零部件規格升級,設備需求相應提升。2025 年蘋果手表將迎來較大升級,可能涉及 Touch ID 等新功能。圖圖27:AirPods 4 音頻自適應優化能力大幅提升音頻自適應優化能力大幅提升 圖圖28:Apple Watch Series 10 滿載先進健康功能滿載先進健康功能 資料來源:蘋果官網,誠通證券研究所 資料來源:蘋果官網,誠通證券研究所 3.2.4、蘋果產業鏈在公司的營收中占比超過蘋果產業鏈在公司的營收中占比超過 50%2014-2017 年前
60、三季度,公司應用于蘋果公司終端品牌產品生產所實現的收入分別為 34,610.71/45,260.13/36,501.10/44,393.45 萬元,占營業收入的比例分別為 90.92%/92.57%/90.57%/94.75%。盡管近年來公司的客戶群體不斷在向大型代工廠商、零組件供應商、自動化解決方案供應商及其他終端品牌商拓展,但其中部分主要客戶同為蘋果產業鏈廠商,公司對該部分客戶所銷售設備及治具最終應用于蘋果公司終端產品的生產。2017-2023 年,公司應用于核心客戶公司終端品牌產品生產所實現的收入占營業收入的比例均超過 50%。2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-1
61、9-證券研究報告 4、半導體量檢測:公司重點布局領域,半導體量檢測:公司重點布局領域,HBM 獲批量訂單獲批量訂單 4.1、行業:量檢測設備市行業:量檢測設備市場主要由國外企業壟斷,國產替代空間大場主要由國外企業壟斷,國產替代空間大 4.1.1、全球半導體設備市場:全球半導體設備市場:2024 年銷售額創新高年銷售額創新高 半導體行業的產業鏈上游為半導體材料、半導體設備等支撐性行業;中游為芯片設計、晶圓制造和封裝測試等環節,產業鏈下游為終端產品及其應用行業。圖圖29:半導體設備處于半導體產業鏈上游半導體設備處于半導體產業鏈上游 資料來源:中科飛測招股說明書,誠通證券研究所 全球半導體設備銷售額
62、呈現周期性波動。根據 SEMI 數據,2019-2021 年為全球半導體設備市場的高速增長期,2020/2021 年同比增長 19.1%/44.1%;2022 年同比增長 4.9%,增速放緩,創下年度最高銷售額 1,076 億美元;2023 年銷售額同比下滑 1.2%至 1,063 億美元。SEMI 預測,2024 年全球市場恢復增長趨勢,全年銷售額再創新高,達到 1,130 億美元(yoy+6.5%);2025 年增速進一步提升,全年銷售額有望達到 1280 億美元。圖圖30:2024 年全球半導體設備銷售額創新高年全球半導體設備銷售額創新高 資料來源:SEMI,誠通證券研究所-100%-5
63、0%0%50%100%150%200%0255075100125150全球半導體設備銷售額(十億美元)YoY 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-20-證券研究報告 4.1.2、中國大陸半導體設備市場:全球市場份額超中國大陸半導體設備市場:全球市場份額超 1/3,國產替代空間大,國產替代空間大 中國大陸是全球最大的半導體設備市場。中國大陸是全球最大的半導體設備市場。中國大陸地區自 2020 年以來一直保持全球第一的市場地位。根據 SEMI 的數據,2023 年,按區域劃分的全球半導體設備市場中,中國大陸、韓國、中國臺灣的市場份額位居前三。其中,中國大陸在全球市場中的份額達
64、到 34.45%;韓國市場份額為 18.77%;中國臺灣市場份額為18.47%;北美、日本、歐洲的市場份額分別為 11.34%、7.46%、6.08%。中國大陸半導體設備銷售額保持增長趨勢。中國大陸半導體設備銷售額保持增長趨勢。2020-2023 年,中國大陸地區的半導體設備銷售額分別為 187/296/283/366 億美元,CAGR 達 25%;2024 H1,中國大陸地區的半導體設備銷售額達到 247 億美元,預計 2024 全年中國大陸地區的銷售額將超過 400 億美元,保持增長趨勢。圖圖31:2023 年中國大陸半導體設備市場份額超年中國大陸半導體設備市場份額超 1/3 圖圖32:中
65、國大陸是最大的半導體設備市場中國大陸是最大的半導體設備市場 資料來源:SEMI,誠通證券研究所 資料來源:SEMI,誠通證券研究所 半導體設備國產化率仍處低位。半導體設備國產化率仍處低位。2020-2023 年,我們統計 9 家半導體設備上市公司營收情況,國產半導體設備銷售額和國產化率保持增長趨勢。2023 年,9 家半導體設備上市公司營收合計 456 億元,對應半導體設備國產化率約為 17.5%,仍有較大替代空間。圖圖33:半導體設備國產化率不足半導體設備國產化率不足 20%(收入口徑)(收入口徑)資料來源:Wind,SEMI,誠通證券研究所 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁
66、免責聲明-21-證券研究報告 4.1.3、細分市場:全球半導體測試設備市場空間約細分市場:全球半導體測試設備市場空間約 70 億美元億美元 全球半導體測試設備市場空間約全球半導體測試設備市場空間約 70 億美元。億美元。根據 SEMI 數據,2021-2023 年,全球半導體測試設備平均年銷售額為 71.6 億美元。在經歷了半導體行業下行周期后,預計全球半導體測試設備市場在 2024 年恢復增長。2024、2025 年,全球半導體測試設備銷售額預計為 67.3、87.7 億美元。圖圖34:全球半導體測試設備銷售額全球半導體測試設備銷售額 2024 年恢復增長年恢復增長 資料來源:SEMI,華經
67、產業研究院,誠通證券研究所 過程控制約占半導體設備市場份額的過程控制約占半導體設備市場份額的 13%。晶圓制造設備細分市場可按工藝環節分為光刻、蝕刻、薄膜沉積、過程控制、清洗、CMP、離子注入等品類。其中,光刻、薄膜沉積、刻蝕、過程控制在半導體設備市場份額居前四位,四類設備合計占據超過 80%的市場份額。過程控制主要包括檢測設備和量測設備兩大類,約占市場份額的 13%。圖圖35:過程控制約占半導體設備市場份額的過程控制約占半導體設備市場份額的 13%資料來源:華經產業研究院,誠通證券研究所 質量控制貫穿 IC 制造全過程,是保證芯片生產良品率的關鍵環節,可分為前道檢測、中道檢測和后道測試。其中
68、,前道檢測主要是針對光刻、刻蝕、薄膜沉積等工藝環節的質量控制的檢測;中道檢測面向先進封裝環節,主要為針對重布線結構、凸點與硅通孔等環節的質量控制;后道測試主要是利用電學對芯片進行功能和電參數測試,包括晶圓測試和成品測試。-20%-10%0%10%20%30%40%020406080100201620172018201920202021202220232024E2025E全球測試設備銷售額(億美元)YoY 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-22-證券研究報告 應用于前道制程和先進封裝的質量控制根據工藝可細分為檢測(Inspection)和量測(Metrology)兩大環節
69、。檢測指在晶圓表面上或電路結構中,檢測其是否出現異質情況,如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結構缺陷;量測指對被觀測的晶圓電路上的結構尺寸和材料特性做出的量化描述,如薄膜厚度、關鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數的量測。圖圖36:半導體檢測與量測技術半導體檢測與量測技術 資料來源:中科飛測招股說明書,誠通證券研究所 根據 VSLI Research 的統計,2020 年半導體量檢測設備市場,檢測設備占比為 62.6%,包括無圖形晶圓缺陷檢測設備、圖形晶圓缺陷檢測設備、掩膜檢測設備等;量測設備占比為 33.5%,包括三維形貌量測設備、薄膜膜厚量測設備、套刻精度量
70、測設備、關鍵尺寸量測設備、掩膜量測設備等。圖圖37:2020 年半導體量檢測設備市場,檢測設備占比超年半導體量檢測設備市場,檢測設備占比超 60%資料來源:中科飛測招股說明書,VLSI Research、QY Research,誠通證券研究所 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-23-證券研究報告 4.1.4、競爭格局:量檢測設備市場主要由國外企業壟斷競爭格局:量檢測設備市場主要由國外企業壟斷 全球量檢測設備市場主要被美國、日本企業壟斷,科磊半導體(KLA)、應用材料(AMAT)、日立(Hitachi)、雷泰光電(Lasertec)、創新科技(Onto Innovatio
71、n)排名居前。根據 VSLI Research 的統計,科磊半導體在全球量檢測設備的市場份額為 50.8%,全球前五大公司市場份額合計超過 80%,市場集中度較高。圖圖38:半導體量檢測設備市場主要由美國、日本企業壟斷半導體量檢測設備市場主要由美國、日本企業壟斷 資料來源:中科飛測招股說明書,VLSI Research、QY Research,誠通證券研究所 中國半導體量檢測設備的國產化率較低,市場主要由國外企業主導。其中,科磊半導體在中國量檢測設備市場的占比最高,達到 54.8%。中國半導體市場快速增長,國產半導體設備廠商存在較大的替代空間。近年來,精測電子、中科飛測、賽騰股份、睿勵科學等國
72、內企業在量檢測領域均有突破。受益于國內半導體產業鏈的迅速發展,量檢測領域國產化率有望提升。圖圖39:科磊半導體在中國量檢測設備市場占比較高科磊半導體在中國量檢測設備市場占比較高 資料來源:中科飛測招股說明書,VLSI Research、QY Research,誠通證券研究所 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-24-證券研究報告 4.2、公司:布局半導體量檢測領域,優化產業結構公司:布局半導體量檢測領域,優化產業結構 4.2.1、通過收購進入量檢測領域通過收購進入量檢測領域 2018 年,公司收購無錫昌鼎電子有限公司,無錫昌鼎從事半導體集成電路/分立器件封裝和測試設備的制
73、造。2019 年,公司收購日本 Optima 株式會社股權并對其進行增資。Optima 株式會社成立于 2015 年 2 月,主要從事半導體晶圓檢查設備和曝光設備的開發、制造、銷售以及服務業務。公司通過收購日本 Optima 株式會社進入高端半導體檢測設備領域。Optima 與公司同屬于自動化設備研發制造行業,能夠與公司實現產業協同,拓寬公司智能制造產品鏈,并將公司產品線向高端半導體檢測設備領域進一步延伸,提高公司技術含量和客戶儲備,為公司注入經濟發展新動力,打造公司新的利潤增長點,促進公司業務的長遠發展。表表5:公司半導體量檢測設備產品列表公司半導體量檢測設備產品列表 類別 型號型號 晶圓尺
74、寸 適用工藝適用工藝 示例示例 硅片邊緣/表背面復合檢測設備 AXM-1200HT 8/12 英寸 倒角/表面研磨/表面拋光/清洗/干燥/PW 終檢/Epi、SOI 等 AXM-1200FPXL-N 12 英寸 倒角/表面研磨/表面拋光/清洗/干燥/PW 終檢/Epi、SOI 等 晶圓邊緣全方位監控設備 RXW-1200 12 英寸/W2W bonding 晶圓 CIS 工藝/TSV 工藝/HBM 工藝 BMW-1200R 12 英寸/W2W bonding 晶圓 DRAM Flash 工藝/Flash 工藝/AP 工藝 資料來源:賽騰股份官網,誠通證券研究所 4.2.2、半導體是公司重點布局
75、領域半導體是公司重點布局領域 公司憑借多年的技術積累和品牌影響力,迎來了半導體新制程需求增長的機會。2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-25-證券研究報告 公司積極配合一線國際客戶的新需求,在晶圓邊緣檢測系統中開發明暗場結合激光光學技術,針對晶圓鍵合工藝中 thinning、trimming、bonding、coating 制程段增加了晶圓修邊幅度、加工尺寸檢測、晶圓 bonding 對準檢測、粘合物工藝監測、EBR 監測以及 bonding 過程中出現的氣泡、碎片、剝落、聚合物殘留等新的缺陷檢測功能,完善了對 HBM、TSV 制程工藝的不良監控,獲得了客戶的充分認可并獲
76、得批量設備訂單。公司客戶包括 sumco、samsung、奕斯偉、中環半導體、金瑞泓等。且公司近日在投資者關系平臺上透露,其用于高帶寬內存(HBM)制程中的缺陷檢測設備,已經開始為三星批量供貨。4.2.3、HBM 已獲批量訂單已獲批量訂單,多環節取得積極進展,多環節取得積極進展 2024 年前三季度,公司半導體業務營收占比接近 12%,在硅片檢測、晶圓邊緣/背面檢測、HBM 檢測等核心環節持續取得突破。目前,公司在半導體領域的在研項目超過十個,新項目有望在未來 1-2 年進入量產階段,進一步推動半導體檢測設備業務增長。受益于 AI 服務器、數據中心的快速發展,HBM 存儲市場需求持續增長。20
77、23年以來,公司已獲得海外大客戶 HBM 批量設備訂單,設備陸續交付,并完成部分驗收。同時,公司在國內市場持續推進新客戶合作,后續訂單落地具備較高確定性。圖圖40:HBM 市場不斷擴大,預計市場不斷擴大,預計 CAGR 達達 68.08%資料來源:NTELMARKET Research,誠通證券研究所 公司在硅片檢測設備領域持續優化技術方案,已具備高端硅片檢測設備的量產交付能力,并與國內主要硅片廠商展開深度合作,未來市場空間進一步打開。公司深度綁定 HBM 全球核心客戶,訂單規模持續增長,未來將進一步提升在高端封裝檢測市場的滲透率。同時,國內硅片檢測設備市場需求旺盛,公司在國產替代浪潮下具備先
78、發優勢。5、成長邏輯:綁定消費電子頭部客戶,橫向拓展半導體領域成長邏輯:綁定消費電子頭部客戶,橫向拓展半導體領域 5.1、層面:綁定消費電子頭部客戶,橫向拓展半導體領域層面:綁定消費電子頭部客戶,橫向拓展半導體領域 5.1.1、穩定優質的客戶資源優勢穩定優質的客戶資源優勢 公司深耕智能制造裝備行業多年,已與多家國內外知名的消費電子產品制造商、856.7848925.41010000200003000040000500006000020232024202520262027202820292030百萬美元HBM市場價值 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-26-證券研究報告
79、汽車及零部件制造商、半導體企業等建立了良好的合作關系。消費電子領域,公司緊密圍繞核心客戶,合作深度持續拓展,產品從終端產品整機的組裝和檢測環節,縱向延伸至前端模組段、零組件的組裝和檢測等環節。2017-2023 年,公司應用于核心客戶公司終端品牌產品生產所實現的收入占營業收入的比例均超過 50%。半導體和新能源領域,公司擁有 sumco、sksiltron、samsung、奕斯偉、中環半導體、金瑞泓、比亞迪、三花等優質客戶。5.1.2、橫向拓展應用領域,平滑單一行業市場波動橫向拓展應用領域,平滑單一行業市場波動 賽騰股份圍繞主營業務自動化設備及潛在市場的業務增長點進行合理收購,給公司帶來了縱向
80、延伸產業鏈和橫向拓展新領域的能力。公司將自動化設備的應用領域從消費電子逐步拓展至汽車及零部件制造、半導體量檢測等行業,與公司原有業務實現產業協同,拓寬公司智能制造產品鏈,有利于平滑單一行業市場波動。5.2、層面:層面:AI 推動智能手機市場高速增長,蘋果開啟創新周期推動智能手機市場高速增長,蘋果開啟創新周期 5.2.1、全球全球 GenAI 智能手機市場將高速增長智能手機市場將高速增長 IDC 預測,2024 年,全球 GenAI 智能手機的出貨量將同比增長 363.6%,達到2.34 億部,占全年智能手機出貨量的 19%;2025-2027 年,GenAI 智能手機的出貨量將保持兩位數高速增
81、長;2028 年,GenAI 智能手機出貨量將增長到 9.12 億部。2023-2028 年,全球 GenAI 智能手機出貨量 CAGR 達到 78.4%。5.2.2、蘋果發布蘋果發布 Apple Intelligence,或推動新一輪換機潮,或推動新一輪換機潮 2024 年 6 月,蘋果發布面向 iPhone、iPad 和 Mac 的個人智能化系統 Apple Intelligence。Apple Intelligence 集成于 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequoia 中。蘋果將 ChatGPT 整合至 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequo
82、ia 的操作中,Siri 可根據需要直接調用 ChatGPT 的功能。Apple Intelligence 面向用戶免費提供,測試版于 24 年秋季作為 iOS 18、iPadOS 18 和 macOS Sequoia 的內置功能推出,僅支持英語(美國)。部分功能、軟件平臺和其他語言支持將于 25 年陸續推出。Apple Intelligence 僅支持 15 Pro/Pro Max 及以后機型,有望帶動 iPhone 開啟新一輪換機周期。通過集成 AI 算力芯片,智能手機、電腦等電子終端設備功能升級顯著。芯片算力的提升使手機端側 AI 的功能更加豐富,可以實現對用戶行為的深度理解和自動化操控
83、。每輪消費電子的景氣周期主要由技術進步帶來的新需求驅動。芯片的AI 增強功能可能會激發新的應用場景和業務機會,從而刺激消費需求,引發新一輪的消費電子換機周期。2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-27-證券研究報告 6、投資建議:受益蘋果創新周期,半導體進展順利,建議中投資建議:受益蘋果創新周期,半導體進展順利,建議中長期布局長期布局 6.1、可比公司估值可比公司估值 我們選取博眾精工、博實股份、快克智能三家公司作為可比公司。根據 Wind 一致預測,三家公司 24/25 年 PE 平均值為 27/21 倍,賽騰股份對應 PE 為 15/12 倍,低于可比公司平均值。從中長
84、期來看,公司有較大成長性,未來有較大成長空間。表表6:可比公司估值表(可比公司估值表(2025 年年 2 月月 18 日)日)證券代碼證券代碼 公司簡稱公司簡稱 最新市值最新市值(億元)(億元)收盤價收盤價(元)(元)EPS PE 2022A 2023A 2024E 2025E 2022A 2023A 2024E 2025E 688097.SH 博眾精工 116.58 26.10 0.82 0.88 1.02 1.34 35 38 26 19 002698.SZ 博實股份 188.76 18.46 0.44 0.52 0.59 0.71 32 29 31 26 603203.SH 快克智能 5
85、9.22 23.77 1.11 0.77 1.05 1.35 27 38 23 18 平均值-0.79 0.72 0.89 1.13 31 35 27 21 603283.SH 賽騰股份 123.09 61.45 1.66 3.58 4.12 5.05 18 20 15 12(其中可比公司博眾精工、博實股份、快克智能采用 Wind 一致預測估值)資料來源:Wind,誠通證券研究所 6.2、盈利預測盈利預測 1、消費電子 1)前端模組:在攝像頭模組的組裝和檢測設備環節,公司已經成功切入攝像頭模組設備市場,25 年有望在多種攝像頭模組中拿到訂單,持續擴大份額。2)終端產品:AI 發展加速終端產品創
86、新迭代,明后年是手機、手表、耳機等產品的創新改款大年,公司有望獲得更多終端產品整機的組裝、檢測設備訂單。我們預計公司消費電子業績將保持增長,24/25/26 年分別實現營收 45.78/54.47/63.19 億元,同比增長 11.00%/19.00%/16.00%;對應毛利率水平為 46.00%/46.46%/46.92%。2、半導體 1)HBM:2023 年以來,公司已拿到海外大客戶 HBM 批量設備訂單,預計25 年上半年可以完成現有訂單的交付。2)新項目:公司在硅片檢測、晶圓邊緣/背面檢測等環節持續取得積極進展,預計未來幾年取得批量訂單。我們預計公司半導體業務將快速增長,24/25/2
87、6 年分別實現營收 5.28/7.13/9.27 億元,同比增長100.00%/35.00%/30.00%;對應毛利率水平為 45.69%/47.97%/50.37%。3、新能源 公司積極開拓國內知名車企客戶,總體看好新能源汽車未來的發展前景。目前新能源領域在公司的營收占比較小。我們預計公司新能源汽車業務 24/25/26 年分別實現營收 1.41/3.45/3.66 億元,同比增長 175.76%/145.45%/5.94%;對應毛利率水平為 25.00%/26.25%/27.56%。2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-28-證券研究報告 表表7:公司收入拆分及盈利預測
88、公司收入拆分及盈利預測 單位:億元單位:億元 2021A 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 消費電子 收入 18.80 24.52 41.24 45.78 54.47 63.19 YoY 30.43%68.19%11.00%19.00%16.00%毛利 7.70 10.06 19.46 21.06 25.31 29.65 毛利率 40.96%41.03%47.19%46.00%46.46%46.92%營收占比 81.07%83.69%92.76%87.25%83.74%83.02%半導體 收入 2.17 2.91 2.64 5.28 7.13 9.27 YoY 34.
89、10%-9.28%100.00%35.00%30.00%毛利 0.97 1.31 1.25 2.41 3.42 4.67 毛利率 44.70%45.02%47.35%45.69%47.97%50.37%營收占比 9.36%9.93%5.94%10.06%10.96%12.17%新能源 收入 2.16 1.8 0.51 1.41 3.45 3.66 YoY -16.67%-71.67%175.76%145.45%5.94%毛利 0.39 0.37 0.15 0.35 0.91 1.01 毛利率 18.08%20.81%28.81%25.00%26.25%27.56%營收占比 9.57%6.38%
90、1.30%2.68%5.31%4.80%合計 收入 23.19 29.3 44.46 52.46 65.06 76.12 YoY 14.35%26.35%51.74%18.00%24.00%17.00%毛利 9.06 11.74 20.86 23.82 29.63 35.33 毛利率 39.07%40.07%46.92%45.41%45.55%46.41%資料來源:Wind,誠通證券研究所 6.3、投資建議投資建議 全球GenAI智能手機市場將高速增長,AI芯片激發新的應用場景和商業機會,或推動新一輪換機周期。我們預計公司 2024-2026 年收入分別為 52.46/65.06/76.12億
91、元,同比增長 18.0%/24.0%/17.0%;歸母凈利潤分別為 8.42/10.58/12.49 億元,同比增長 22.7%/25.6%/18.0%;對應 PE 分別為 15/12/10 倍??紤]到公司是蘋果3C 自動化設備核心供應商,將持續受益于蘋果創新周期,半導體量檢測領域進展順利,首次覆蓋,給予“推薦”評級。7、風險分析風險分析 7.1、對核心客戶產業鏈依賴的風險對核心客戶產業鏈依賴的風險 公司應用于核心客戶公司終端品牌產品生產所實現的收入占營業收入的比例較高,公司對核心客戶及其產業鏈廠商的依賴性較強,也因此核心客戶的經營情況對公司影響較大。若核心客戶未來的產品設計、功能特性無法獲得
92、消費者的認可,則存在對公司業績穩定性和持續經營能力產生不利影響的風險。若未來公司無法在核心客戶供應鏈的設備制造商中持續保持優勢,無法繼續維持與核心客戶的合作關系,則公司的經營業績將受到較大影響。2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-29-證券研究報告 7.2、毛利率波動的風險毛利率波動的風險 公司消費電子設備主要為定制化產品,由于不同產品的功能、自動化程度等要求均不相同,從而使產品之間的價格和毛利有所差異。在產品設計生產過程中,為滿足客戶的技術需求,公司可能對設計方案作出調整,進而引起公司產品的成本出現變動,導致毛利率產生變化。未來,若公司高毛利率業務占比或產品銷售價格、原
93、材料價格波動,則可能導致綜合毛利率水平波動,進而可能對公司盈利能力產生一定影響。7.3、匯率變動的風險匯率變動的風險 公司外銷產品收入占主營業務收入的比例較高,外銷主要采用美元結算,若未來人民幣兌美元匯率發生較大波動,則會對公司業績產生影響。如果人民幣出現短期內大幅升值,公司產品出口以及經營業績可能受到不利影響。7.4、技術人員流失風險技術人員流失風險 公司所處行業為技術密集型行業,核心技術人員對公司的新產品設計研發和持續發展起著關鍵作用,因此,核心技術人員的穩定對公司的發展具有重要影響。目前,公司已擁有一批高素質技術人員,為長遠發展奠定了良好基礎。目前公司所處行業競爭日趨激烈,行業內企業均提
94、高了技術人才招募力度。盡管公司已經建立了較為完善的技術人才激勵制度,但技術團隊的穩定性仍將面臨市場變化的考驗,存在技術人才流失的風險。2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-30-證券研究報告 附:財務預測摘要附:財務預測摘要 1、毛毛利率、利率、EBIT 率、凈利率率、凈利率 2、凈利凈利潤及潤及其其年年度度增長增長率率 3、營業收入及營業收入及其其年年度度增長增長率率 4、資本資本回報率回報率 利潤表(百萬元)利潤表(百萬元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 營業收入營業收入 2930 4446 5246 6506 7612 營業成本 1755
95、2360 2864 3542 4079 折舊和攤銷 66 82 180 179 191 營業稅費 29 58 68 84 99 銷售費用 281 432 510 664 855 管理費用 259 365 452 555 643 財務費用-5-7-20-40-71 公允價值變動損益 7-7 0-3-2 投資收益 2-12-7-9-8 營業利潤營業利潤 353 802 1004 1249 1480 利潤總額利潤總額 352 803 1003 1248 1480 少數股東損益 14 6 23 19 29 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 307 687 842 1058 1249 資產負債表(百萬元
96、)資產負債表(百萬元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 總資產總資產 4842 4621 6362 6982 9345 流動資產 3581 3114 4791 5277 7540 貨幣資金 741 619 1289 1963 3306 交易型金融資產 22 250 250 250 250 應收帳款 809 741 921 953 1041 應收票據 16 10 18 14 20 其他應收款 12 14 16 21 23 存貨 1620 1220 2062 1879 2659 可供出售投資 0 0 0 0 0 持有到期金融資產 0 0 0 0 0 長期投資 5 4 4
97、3 2 固定資產 552 845 809 850 860 無形資產 78 194 294 388 476 總負債總負債 3095 2379 3254 2850 3961 無息負債 2049 1990 2971 2555 3656 有息負債 1046 388 282 295 305 股東權益股東權益 1747 2243 3109 4133 5384 股本 191 200 200 200 200 公積金 829 1110 1110 1110 1110 未分配利潤 670 1245 1805 2606 3497 少數股東權益 68 65 88 108 136 現金流量表(百萬元)現金流量表(百萬元)
98、2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 經營活動現金流經營活動現金流 359 1374 1006 1000 1589 凈利潤 321 693 866 1077 1277 折舊攤銷 66 82 180 179 191 凈營運資金增加 70-517 27 228-181 其他-98 1117-66-484 302 投資活動產生現金流投資活動產生現金流-104-610-250-325-300 凈資本支出 170 384 64 135 100 長期投資變化 60-251 1 1 1 其他資產變化 126-477-185-190-199 融資活動現金流融資活動現金流-153-708-
99、86-1 55 股本變化 9 9 0 0 0 債務凈變化 786-717 875-404 1111 無息負債變化 744-59 981-416 1101 凈現金流凈現金流 134 73 670 674 1343 資料來源:Wind,誠通證券研究所預測 0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%2022A2023A2024E2025E2026E毛利率EBIT率凈利率0.0%50.0%100.0%150.0%0500100015002022A 2023A 2024E 2025E 2026E歸母凈利潤(百萬元)歸母凈利潤增長率(右軸)0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%5
100、0.0%60.0%020004000600080002022A 2023A 2024E 2025E 2026E營業收入(百萬元)營業收入增長率(右軸)0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%2022A2023A2024E2025E2026EROEROAROICWACC 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-31-證券研究報告 關鍵指標關鍵指標 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 成長能力(成長能力(%YoY)收入增長率 26.4 51.8 18.0 24.0 17.0 凈利潤增長率 68.3 115.7 24.9
101、 24.4 18.6 EBITDA 增長率 53.7 93.8 32.4 19.3 15.4 EBIT 增長率 59.8 105.7 23.4 22.8 16.7 估值指標估值指標 PE 32.0 47.3 14.9 11.9 10.1 PB 3.7 7.5 4.2 3.1 2.4 EV/EBITDA 28.4 13.8 9.8 7.7 5.9 EV/EBIT 33.2 15.2 11.6 8.9 6.7 EV/NOPLAT 36.4 17.6 13.4 10.3 7.7 EV/Sales 4.4 2.7 2.2 1.7 1.2 EV/IC 4.7 4.7 3.5 2.5 1.7 盈利能力(盈
102、利能力(%)毛利率 40.1 46.9 45.4 45.6 46.4 EBITDA 率 15.5 19.8 22.2 21.4 21.1 EBIT 率 13.3 18.0 18.8 18.6 18.6 稅前凈利潤率 12.1 18.0 19.1 19.2 19.4 稅后凈利潤率(歸屬母公司)9.6 13.3 13.9 14.0 14.2 ROA 6.6 15.0 13.6 15.4 13.7 ROE(歸屬母公司)(攤?。?8.4 30.9 27.8 26.1 23.7 經營性 ROIC 19.0 43.4 51.4 52.3 64.5 償債能力償債能力 流動比率 1.3 1.4 1.5 1.9
103、 2.0 速動比率 0.6 0.7 0.8 1.2 1.2 歸屬母公司權益/有息債務 1.6 5.6 10.7 13.7 17.2 有形資產/有息債務 4.0 10.2 19.8 20.8 27.5 每股指標每股指標(按最新預測年度股本計算歷史數據按最新預測年度股本計算歷史數據)EPS 1.61 3.43 4.21 5.28 6.23 每股紅利 0.53 0.00 0.27 0.13 0.20 每股經營現金流 1.65 6.47 5.02 4.99 7.93 每股自由現金流(FCFF)1.35 5.30 4.70 4.30 7.45 每股凈資產 8.79 10.87 15.08 20.09 2
104、6.19 每股銷售收入 15.35 22.20 26.19 32.48 38.00 資料來源:Wind,誠通證券研究所預測 2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-32-證券研究報告 特別聲明特別聲明 根據證券期貨投資者適當性管理辦法、證券經營機構投資者適當性管理實施指引(試行)規定,誠通證券評定此研報的風險等級為 R3(中風險),適用的投資者類別僅限定為專業投資者及風險承受能力為 C3、C4、C5的普通投資者。若您為非專業投資者及風險承受能力低于 C3 的普通投資者,請勿閱讀、收藏、接收或使用本研報中的任何信息。若因適當性不匹配,給您造成不便,煩請見諒!感謝您給予的理解與配
105、合。分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并登記為注冊分析師,認真審慎、專業嚴謹、獨立客觀的出具本報告并對報告內容和觀點負責。分析師的薪酬的任何組成部分無論是在過去、現在及將來均不會與本報告中具體的推薦意見或觀點有直接或間接的聯系。投資評級說明投資評級說明 誠通證券行業評級體系:推薦、中性、回避誠通證券行業評級體系:推薦、中性、回避 推薦:未來 612 個月,預計該行業指數表現強于同期市場基準指數。中性:未來 612 個月,預計該行業指數表現基本與同期市場基準指數持平?;乇埽何磥?612 個月,預計該行業指數表現弱于同期市場基準指數。市場基準指數為滬
106、深 300 指數。誠通證券公司誠通證券公司評級體系:強烈推薦、推薦、中性、回避評級體系:強烈推薦、推薦、中性、回避 強烈推薦:未來 612 個月,預計該公司股價相對同期市場基準指數漲幅在 20%以上。該評級由分析師給出。推薦:未來 612 個月,預計該公司股價相對同期市場基準指數漲幅介于 5%20%。該評級由分析師給出。中性:未來 612 個月,預計該公司股價相對同期市場基準指數變動幅度介于-5%5%。該評級由分析師給出?;乇埽何磥?612 個月,預計該公司股價相對同期市場基準指數跌幅在 5%以上。該評級由分析師給出。市場基準指數為滬深 300 指數。分析、估值方法的局分析、估值方法的局限性說
107、明限性說明 本報告所包含的分析基于各種假設,不同假設可能導致分析結果出現重大不同。本報告采用的各種估值方法及模型均有其局限性,估值結果不保證所涉及證券能夠在該價格交易。免責聲明免責聲明 誠通證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批復,已具備證券投資咨詢業務資格。本報告由誠通證券股份有限公司(以下簡稱誠通證券)供其機構或個人客戶(以下簡稱客戶)使用,誠通證券無需因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告是發送給誠通證券客戶的,屬于機密材料,只有誠通證券客戶才能參考或使用,如接收人并非誠通證券客戶,請及時退回并刪除。本報告所載的全部內容只供客戶做參考之用,并不構成對客戶的投資建議,并非作為買賣、認購
108、證券或其它金融工具的邀請或保證。誠通證券根據公開資料或信息客觀、公正地撰寫本報告,但不保證該公開資料或信息內容的準確性或完整性??蛻粽埼饘⒈緢蟾嬉暈橥顿Y決策的唯一依據而取代個人的獨立判斷。誠通證券不需要采取任何行動以確保本報告涉及的內容適合于客戶。誠通證券建議客戶如有任何疑問應當咨詢證券投資顧問并獨自進行投資判斷。本報告并不構成投資、法律、會計或稅務建議或擔保任何內容適合客戶,本報告不構成給予客戶個人咨詢建議。本報告所載內容反映的是誠通證券在發表本報告當日的判斷,誠通證券可能發出其它與本報告所載內容不一致或有不同結論的報告,但誠通證券沒有義務和責任去及時更新本報告涉及的內容并通知客戶。誠通證券
109、不對因客戶使用本報告而導致的損失負任何責任。對于瀏覽過程中可能涉及的誠通證券網站以外的地址或超級鏈接,誠通證券不對其內容負責。鏈接網站的內容不構成本報告的任何部分,客戶需自行承擔瀏覽這些網站的費用或風險。2025-02-18 賽騰股份 敬請參閱最后一頁免責聲明-33-證券研究報告 除非另有說明,所有本報告的版權屬于誠通證券。未經誠通證券事先書面授權,任何機構或個人不得以任何形式更改、復制、傳播本報告中的任何材料,或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。所有在本報告中使用的商標、服務標識及標記,除非另有說明,均為誠通證券的商標、服務標識及標記。誠通證券版權所有并保留一切權利。聯系我們聯系我們 誠通證券股份有限公司 研究所 地址:北京市朝陽區東三環路 27 號樓 12 層 郵編:100020