《建筑裝飾行業潔凈室專題：算力浪潮驅動產能擴張CAPEX迎新一輪增長周期-250227（29頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《建筑裝飾行業潔凈室專題：算力浪潮驅動產能擴張CAPEX迎新一輪增長周期-250227（29頁）.pdf（29頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、證券研究報告|行業深度 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 gszqdatemark 建筑裝飾建筑裝飾 潔凈室專題：潔凈室專題：算力浪潮驅動產能擴張算力浪潮驅動產能擴張，CAPEX 迎新一輪增長周期迎新一輪增長周期 潔凈室系潔凈室系先進制造基礎性工程，電子行業應用占比超半先進制造基礎性工程，電子行業應用占比超半。潔凈室為高端制造提供無塵、穩定生產環境，廣泛應用于半導體、新型顯示、生命科學等產業，下游需求中電子/醫療醫藥/其他領域分別占比約 54%/24%/22%，其中半導體生產受空氣微粒影響較大，從單晶硅片制造、IC 制造到封裝均需在潔凈室中完成，對潔凈度控制技術要求較高。近年來

2、我國潔凈室行業穩健增長，2021 年市場規模/新建面積分別約 2146 億、3577 萬平，6 年復合增速 19%/14%，單價穩步提升至約 0.6 萬/平。算力浪潮驅動半導體資本開支回暖，算力浪潮驅動半導體資本開支回暖，潔凈室建設景氣上行潔凈室建設景氣上行。受益生成類 AI發展驅動，全球算力需求持續高增，GPU、ASIC 等 AI 芯片市場加速擴容。根據臺積電指引，2025 年公司 AI 業務有望在高基數上進一步翻倍增長，未來 5 年預期實現約 40%復合增速，預計將成為半導體市場增長核心驅動力。從產能規劃看，2025 年臺積電 CAPEX 指引大幅提升 28%-41%，中芯國際、華虹半導體

3、等龍頭 CAPEX 維持高位，SK 海力士、三星、美光三大原廠加速擴產 HBM（AI 服務器主流存儲芯片），行業資本開支預計將顯著回暖，全年有望實現 1850 億美元投資額，同增 11%。受益半導體擴產項目推進，潔凈室建設需求有望持續增長，測算 2025 年全球/我國半導體潔凈室投資約 1943/583 億，占行業總體資本開支約 15%。芯片國產替代進程提速，進一步提振龍頭擴產預期。芯片國產替代進程提速，進一步提振龍頭擴產預期。當前我國為全球最大半導體市場，但進口依賴度高、自給率亟待提升。近年來政策多方扶植集成電路產業發展，行業國產化進程顯著提速，特別在成熟制程晶圓領域，我國大陸自主產能占比已

4、提升至 33%，預計 2027 年達 45%。今年 1 月美國發布 AI 芯片出口禁令，當前英偉達占據 AI 芯片主要市場 采用率近90%），該禁令將直接限制中國進口高端 AI 芯片，有望加快產業鏈國產替代進程，帶動境內龍頭資本開支持續擴張。AI 端側滲透加速端側滲透加速智能機智能機迭代，迭代，面板面板龍頭積極擴產高世代龍頭積極擴產高世代 OLED。顯示面板產業系潔凈室另一大應用領域，2024 年全球面板出貨量溫和回升，AI端側應用成熟加速 AI 智能機及 AIPC 產品迭代，行業需求有望維持穩健增長。面板主流工藝包括 LCD 及 OLED 兩大類：近年來我國新型顯示產業加速發展，大陸地區 L

5、CD 全球產能占比已超 90%，居全球第一；OLED 具備高對比度、能耗低等相對優勢，在智能機中滲透率持續提升 2024 年約56%），平板、PC 等中大屏幕滲透率僅 3%-4%，增長潛力充足。當前國內面板龍頭京東方、維信諾加速推進面向中尺寸顯示的 8.6 代 OLED 產線建設，同時逐步提升小尺寸 OLED 面板在全球份額，資本開支維持高位。投資建議：投資建議：AI 浪潮驅動全球算力需求持續高增，GPU、HBM 等芯片領域投資高景氣，同時國產替代加速進一步提振龍頭擴產預期，行業資本開支有望邁入新一輪增長周期。潔凈室約占半導體資本開支 10%-21%，受益擴產項目推進，需求有望持續增長。建議重

6、點關注優質半導體潔凈室龍頭亞亞翔集成翔集成 電子行業占比 98%，25PE 11X）、柏誠股份柏誠股份 IC 半導體/面板占比 72%/11%，25PE 23X）、圣暉集成圣暉集成（IC 半導體占比 67%，25PE 26X）；國資潔凈室及 IDC 基建龍頭深桑達深桑達 A 25PE 61X）。風險提示：風險提示：半導體資本開支不及預期、行業競爭加劇、芯片產業政策支持半導體資本開支不及預期、行業競爭加劇、芯片產業政策支持不及預期等。不及預期等。增持增持 維持維持）行業走勢行業走勢 作者作者 分析師分析師 何亞軒何亞軒 執業證書編號：S0680518030004 郵箱： 分析師分析師 程龍戈程龍

7、戈 執業證書編號：S0680518010003 郵箱： 分析師分析師 李楓婷李楓婷 執業證書編號：S0680524060001 郵箱： 相關研究相關研究 1、建筑裝飾：烏克蘭重建后續催化時點有哪些？2025-02-23 2、建筑裝飾：新疆煤化工蓬勃起勢，重視產業鏈龍頭投資機會 2025-02-17 3、建筑裝飾：兩會有哪些積極政策可以期待？2025-02-16 -20%-10%0%10%20%30%2024-022024-062024-102025-02建筑裝飾滬深3002025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.2 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 內容目錄

8、內容目錄 1.行業概況：先進制造基礎性工程，電子行業應用占比超半.4 2.下游需求：算力浪潮驅動資本開支回暖，潔凈室建設景氣上行.7 2.1.半導體：AI 芯片/HBM 投資高景氣，國產替代提振擴產預期.7 2.1.1.AI 芯片市場持續擴容，國產化提速支撐資本開支維持高位.10 2.1.2.高帶寬存儲需求高景氣，三大頭部加速擴產.14 2.1.3.測算 2025 年全球/我國半導體潔凈室建設投資約 1943/583 億.18 2.2.顯示面板：AI 端側滲透加速產品迭代，龍頭積極擴產高世代 OLED.19 3.競爭格局：中高端市場格局相對穩定，龍頭專長各異.23 3.1.亞翔集成：臺資半導體

9、潔凈室龍頭，聯電大單促業績高增.24 3.2.柏誠股份：半導體及面板潔凈室龍頭，在手優質大單充裕.25 3.3.圣暉集成：專注電子及精密制造領域，加速開拓海外市場.26 4.投資建議.27 5.風險提示.28 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：潔凈室應用領域及分類.4 圖表 2：不同行業潔凈室潔凈等級要求.4 圖表 3：潔凈室集成系統工程構成.5 圖表 4：我國潔凈室行業規模及同比增速.5 圖表 5：我國潔凈室新建面積及同比增速.5 圖表 6：潔凈室下游需求結構 2019 年數據）.6 圖表 7：IC 制造流程與潔凈室應用.6 圖表 8：全球半導體銷售額及同比增速.7 圖表 9：各類型芯片銷售量占比

10、.7 圖表 10：IC 芯片及各類型產品銷售增速.7 圖表 11：中國半導體產業銷售額及同比增速.8 圖表 12：我國集成電路產業進出口情況.8 圖表 13：我國集成電路產業自給率情況 單位：億美元）.8 圖表 14：近年來集成電路行業支持政策.9 圖表 15：電子信息產業固定資產投資及同比增速.9 圖表 16：2019-2023 年全球新建晶圓廠.9 圖表 17：2021-2023 年各地區新建晶圓廠數量 單位：座）.10 圖表 18：2024 年各地區新投入運營晶圓廠數量 單位：座）.10 圖表 19：全球成熟工藝晶圓代工市場份額.10 圖表 20：未來五年推動半導體走向 1 萬億美元的主

11、要動力來自于 AI.11 圖表 21：2024 年臺積電收入結構.11 圖表 22：2024 年臺積電各業務板塊收入增速.11 圖表 23：AI 芯片供應商競爭格局.12 圖表 24：高階 AI 服務器加速器競爭格局.12 圖表 25：國產 AI 芯片代表性廠商.12 圖表 26：臺積電歷年資本開支.13 圖表 27：中芯國際資本開支及產能利用率.13 圖表 28：中芯國際購建固定資產等支付現金.13 圖表 29：半導體龍頭在推進重大項目建設梳理.14 圖表 30：HBM 堆棧實現最大數據吞吐量.15 圖表 31：HBM 產品迭代歷史.15 圖表 32：2022-2024 年 HBM 市場規模

12、 單位：百萬美元）.16 圖表 33：三星存儲板塊資本開支趨勢.16 圖表 34：三星存儲板塊資本開支結構.16 2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.3 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 35：三大廠商 HBM 產品迭代進展.17 圖表 36：全球半導體行業資本開支及同比增速.18 圖表 37：集成電路制造領域典型資本開支結構.19 圖表 38：全球面板市場各類別占比及展望.19 圖表 39：1990-2020 全球 LCD 產能區域結構變化情況.20 圖表 40：AI 手機市場份額占比預測.20 圖表 41：AIPC 市場份額占比預測.20 圖

13、表 42：我國 OLED 下游應用占比 2023 年統計報告數據）.21 圖表 43：2023-2024 智能手機顯示屏出貨量占比.21 圖表 44：2023 年中小型 AMOLED 廠商出貨量占比.22 圖表 45：2022 年中小型 AMOLED 廠商出貨量占比.22 圖表 46：潔凈室工程行業競爭格局.23 圖表 47：潔凈室龍頭企業基本情況.23 圖表 48：亞翔集成營業收入構成 分業務）.24 圖表 49：亞翔集成營業收入構成 分區域）.24 圖表 50：2023-2024 年亞翔集成公告重大中標項目.24 圖表 51：柏誠股份營業收入構成.25 圖表 52：24H1 末柏誠股份在手

14、訂單構成 金額單位：億元）.25 圖表 53：柏誠股份公告重大中標項目.25 圖表 54：柏誠股份股權激勵業績考核指標.26 圖表 55：圣暉集成分行業營收構成.26 圖表 56：圣暉集成在手訂單結構.26 圖表 57：圣暉集成分區域營收構成.27 圖表 58：圣暉集成境外主要地區營收規模 單位：億元）.27 圖表 59：重點標的估值表.27 2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.4 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 1.行業概況：先進制造基礎性工程，行業概況：先進制造基礎性工程，電子行業電子行業應用占比超半應用占比超半 潔凈室屬先進制造業的基礎性工程，

15、需求伴隨制造業轉型升級應運而生潔凈室屬先進制造業的基礎性工程，需求伴隨制造業轉型升級應運而生。潔凈室是指將一定范圍內的微污染物排除，并將室內溫度、濕度、壓力等要素控制在某一區間的密閉空間。按照控制對象差異，潔凈室可分為：按照控制對象差異，潔凈室可分為：1）工業潔凈室，著重于控制無生命微粒，主要應用于高精密制造業領域，潔凈要求較高 IC 半導體核心工藝區需保持 1-5 級潔凈度）。2）生物潔凈室，以無生命懸浮微粒和微生物等生命微粒為主要控制對象，主要適用于醫院、制藥、食品飲料生產等行業 潔凈度約 5-9 級）。圖表1：潔凈室應用領域及分類 資料來源：柏誠股份招股說明書，國盛證券研究所 圖表2：不

16、同行業潔凈室潔凈等級要求 資料來源：圣暉集成招股說明書，國盛證券研究所 潔凈室建設包括潔凈室系統、潔凈室一次系統以及二次配三大部分。潔凈室建設包括潔凈室系統、潔凈室一次系統以及二次配三大部分。其中：潔凈室系統主要包括結構系統 保證潔凈室正壓或負壓）、通風空調系統、電氣系統、消防系統、潔凈室控制系統、防微震系統等；一次系統用于保障生產制程設備運行，主要包括純水、2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.5 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 廢水、廢液處理、工藝排氣、特氣系統等；二次配指在潔凈環境下，將工藝系統從一次系統與各種工藝設備有效連結，確保各工藝設備有效

17、運行。圖表3：潔凈室集成系統工程構成 資料來源：圣暉集成招股說明書，國盛證券研究所 潔凈室行業規模超潔凈室行業規模超 2000 億，年復合增速億，年復合增速（2015-2021）約約 19%。根據圣暉集成招股說明書披露 智研咨詢口徑），2015-2021 年我國潔凈室行業市場規模持續擴大，由 768億元增長至 2146 億元，年復合增速約 19%；潔凈室新建面積由 2015 年的 1599 萬平方米增至 2023 年的 4120 萬平方米，年復合增速約 13%，近年來維持穩健增長。2015 年以來潔凈室單位造價逐年增長，按 2021 年數據測算，單平米潔凈室造價約 0.6 萬元/平。圖表4：我

18、國潔凈室行業規模及同比增速 圖表5：我國潔凈室新建面積及同比增速 資料來源：圣暉集成招股說明書，國盛證券研究所 資料來源：圣暉集成招股說明書、觀知海內信息網，國盛證券研究所 電子行業電子行業為高端潔凈室最主要應用領域為高端潔凈室最主要應用領域，需求占比超半，需求占比超半。潔凈室作為保證高科技產品的良品率和安全性的重要基礎設施，廣泛應用于半導體、新型顯示、生命科學、食品藥品大健康以及其他高科技產業，其中電子領域應用占總需求的 54%，為潔凈室最主要應用768886111914011655189521460%5%10%15%20%25%30%0500100015002000250020152016

19、20172018201920202021我國潔凈室市場規模 億元）同比增速 右軸）0%5%10%15%20%25%30%0500100015002000250030003500400045002015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023我國潔凈室新建面積 萬平方米）同比增速 右軸）2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.6 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 領域，顯著高于醫療 8.3%）、醫藥食品 16.0%）及其他行業 21.7%），主要因半導體生產對環境潔凈度要求極高，當微粒尺寸達到集成電路節點一半大小時即變

20、為破壞性微粒 如 14 納米工藝中 7 納米微粒即會影響制造過程），因此集成電路產業鏈中大部分主要環節，從單晶硅片制造、到 IC 制造及封裝均需在潔凈室中完成。圖表6：潔凈室下游需求結構 2019 年數據）資料來源：圣暉集成招股說明書，國盛證券研究所 圖表7：IC 制造流程與潔凈室應用 資料來源：美?？萍颊泄烧f明書，國盛證券研究所 電子,54.0%醫療,8.3%醫藥及食品,16.0%其他,21.7%2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.7 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 2.下游需求：下游需求：算力浪潮驅動資本開支回暖，潔凈室建設景氣算力浪潮驅動資本開

21、支回暖，潔凈室建設景氣上行上行 2.1.半導體：半導體：AI 芯片芯片/HBM 投資高景氣投資高景氣，國產替代提振擴產預期國產替代提振擴產預期 受益生成類受益生成類 AI 發展帶動算力需求高增，全球半導體產業規模預計維持較快增長。發展帶動算力需求高增，全球半導體產業規模預計維持較快增長。根據世界半導體貿易統計組織 WSTS）預測，2024 年全球半導體銷售額預計達 6269 億美元，同增 19%；2025 年預計增長 11%至 6972 億美元，IC 芯片約 6001 億美元，占比86%，其中邏輯/存儲類芯片貢獻主要增長動力，2024 年預測增速分別為 17%/81%，2025 年分別為 17

22、%/13%，增長顯著快于其他領域，預計主要得益于算力需求高增帶動AI 邏輯芯片、HBM 等存儲類芯片需求快速增長。圖表8：全球半導體銷售額及同比增速 資料來源：WSTS，國盛證券研究所 圖表9：各類型芯片銷售量占比 圖表10：IC 芯片及各類型產品銷售增速 資料來源：WSTS，國盛證券研究所 資料來源：WSTS，國盛證券研究所 中國為全球最大半導體市場，但進口依賴度高、自給率亟待提升。中國為全球最大半導體市場，但進口依賴度高、自給率亟待提升。我國芯片銷售規模約占全球市場的三分之一，系全球最大半導體市場，根據世經未來披露數據，2023 年全國-10.0%-5.0%0.0%5.0%10.0%15.

23、0%20.0%25.0%30.0%010002000300040005000600070008000201020112012201320142015201620172018201920202021202220232024E2025E全球半導體產業市場規模 億美元）yoy 右軸）0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201820192020202120222023 2024E 2025E模擬芯片微芯片邏輯芯片存儲芯片-40%-20%0%20%40%60%80%100%2018201920202021202220232024E2025EIC芯片整體模擬芯片微芯片邏輯芯片

24、存儲芯片2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.8 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 半導體產業銷售額達 12277 億元，同增 2.3%。但目前我國集成電路行業進出口逆差較大，2024 年約 2265 億美元，較 2023 年增長 6%，行業自給率較低。根據 TechInsights測算，2022 年中國大陸芯片市場規模約為 1640 億美元，中國本土生產的芯片規模約 300億美元，自給率僅 18.3%，提升空間較大。圖表11：中國半導體產業銷售額及同比增速 資料來源：中國半導體行業協會、世經未來，國盛證券研究所 圖表12：我國集成電路產業進出口情況 圖

25、表13：我國集成電路產業自給率情況 單位：億美元）資料來源：中國海關總署，國盛證券研究所 資料來源：TechInsights，國盛證券研究所 政策多方扶植集成電路產業發展，行業國產化進程提速。政策多方扶植集成電路產業發展，行業國產化進程提速。2014 年（國集集成電路產業發展推進綱要強調加快推進集成電路產業發展的重大戰略意義，明確著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料四大任務。2020 年 8 月國務院印發 新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合

26、作等八個方面政策措施，后各部門協同出臺多項細則支持集成電路企業發展：1）稅率優惠：2020 年起根據技術先進程度 線寬）提供階梯式免稅及減半征收企業所得稅；2023 年起允許集成電路設計、生產、封測等企業，按當期可抵扣進項稅額加計 15%抵減應納增值稅額。2）研發支持：未形成無形資產/形成無形資產的研發費用分別加計扣除 120%/220%。3）資金支持：2014、2019 年分別成立國集大基金一期/二期 注冊資本 987.2/2041.5 億），聚焦半導體制造/設備材料國產化產業鏈。2024 年成0%5%10%15%20%25%30%35%40%020004000600080001000012

27、0001400020102011201220132014201520162017201820192020202120222023中國半導體產業銷售額 億元）yoy 右軸）-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%05001000150020002500300035004000450050002015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024進口額 億美元）出口額 億美元）貿易逆差 億美元）逆差同比0%5%10%15%20%25%30%05001000150020002500國內市場國內產值自給率2025 02 27年

28、月 日 gszqdatemark P.9 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 立三期基金，注冊資本 3440 億，規模超前兩期總和，重點投向 AI 芯片、HBM 等卡脖子領域，同時聯合社會資本共同支持半導體產業發展。圖表14：近年來集成電路行業支持政策 發布日期發布日期 部門部門 政策名稱政策名稱 政策內容政策內容 2014.6 國務院 國集集成電路產業發展推進綱要 強調加快推進集成電路產業發展的重大戰略意義，明確著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料四大任務。2020.8 國務院 新時期促進集成電路產業和軟件產業高

29、質量發展若干政策 制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。要求各部門、各地方盡快制定具體配套政策。2020.12 財政部等四部門 關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告 1）線寬小于 28 納米 含）：經營期 15 年以上的企業，前 10 年免征企業所得稅。2）線寬小于 65 納米 含）：經營期 15 年以上的企業，前 5 年免征，后 5 年減按 25%稅率減半征收。3）線寬小于 130 納米 含）：經營期 10 年以上的企業，前 2 年免征，后 3 年減半征收。4）集成電路設計、裝備、材料等企業：自獲利年度起，前 2

30、 年免征，后 3 年減半征收。2023.4 財政部、稅務總局 關于集成電路企業增值稅加計抵減政策的通知 自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允許集成電路設計、生產、封測、裝備、材料企業，按照當期可抵扣進項稅額加計 15%抵減應納增值稅稅額。2023.9 財政部等四部門 關于提高集成電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例的公告 集成電路企業和工業母機企業開展研發活動中實際發生的研發費用，未形成無形資產計入當期損益的，在按規定據實扣除的基礎上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年12 月 31 日期間，再按照實際發生額的 120%在稅前扣除；形成無形資

31、產的，在上述期間按照無形資產成本的220%在稅前攤銷。資料來源：中國政府網、財政部、稅務總局，國盛證券研究所 全國電子信息產業投資穩健增長，大陸晶圓成熟制程產能加快擴張。全國電子信息產業投資穩健增長，大陸晶圓成熟制程產能加快擴張。受益政策驅動，2015年以來我國電子信息產業固定資產投資額維持較快增長，2015-2024 年復合增速約16.5%，2024 年我國電子信息制造業固定資產投資達 54449 億元，同比增長 12%，領先同期高技術制造業投資增速 5 個百分點。特別在成熟制程晶圓領域，根據 SEMI 數據，大陸近年來顯著加快產能擴張進程，2021-2023 年全球共興建 84 座晶圓廠，

32、其中中國大陸共興建 20 座，占比 24%；2024 年全球新增 42 座晶圓廠，中國大陸占比 43%。根據TrendForce 統計，預期 2024 年中國大陸成熟制程產能占比已達 33%，較 2022 年顯著提升 7pct，2027 年將進一步提升至 45%。圖表15：電子信息產業固定資產投資及同比增速 圖表16：2019-2023 年全球新建晶圓廠 資料來源：國集統計局、中國電子信息行業聯合會、中國工信部，國盛證券研究所 資料來源：SEMI，國盛證券研究所 0%5%10%15%20%25%30%01000020000300004000050000600002015 2016 2017 2

33、018 2019 2020 2021 2022 2023 2024電子信息產業固定資產投資 億元）同比增速 右軸）17172333280510152025303520192020202120222023全球新建晶圓廠數量 座）2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.10 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表17：2021-2023 年各地區新建晶圓廠數量 單位：座）圖表18：2024 年各地區新投入運營晶圓廠數量 單位：座）資料來源：SEMI，國盛證券研究所 資料來源：SEMI，國盛證券研究所 圖表19：全球成熟工藝晶圓代工市場份額 資料來源：Trend

34、Force，國盛證券研究所 2.1.1.AI 芯片市場持續擴容，國產化提速支撐資本開支維持高位芯片市場持續擴容，國產化提速支撐資本開支維持高位 大模型發展驅動算力需求高增，大模型發展驅動算力需求高增，AI 芯片市場加速擴容。芯片市場加速擴容。受 ChatGPT、Sora、DeepSeek等大模型迭代驅動，近兩年全球算力需求持續快速增長：根據集邦咨詢數據，2023 年人工智能服務器出貨量近 120 萬臺，同比增長 38.4%，占整體服務器出貨量近 9%，預計到 2026 年將占到 15%，2022 年至 2026 年人工智能服務器出貨量年復合增長率約為22%。大模型整體工作流程包括數據預處理、模

35、型訓練、推理和后推理等，其中 AI 訓練包含大量高強度并行計算任務，對于算力芯片需求較大。根據 TrendForce 測算，在晶圓代工領域，2024 年 AI 芯片在先進工藝的產能占比預計由 2022 年的 2%提升至 4%，2027 年預計達 7%，GPU、ASIC 等 AI 芯片市場規模有望加速擴容。臺積電指引臺積電指引 AI 需求強勁需求強勁，未來五年內，未來五年內 AI 預計將成為半導體市場規模增長主要驅動力。預計將成為半導體市場規模增長主要驅動力。1 月臺積電公布 2024 年第四季度業績，24Q4 公司實現收入 8685 億新臺幣，同增 39%，實現歸母凈利潤 3747 億新臺幣，

36、同增 57%；2024 全年公司實現收入 2.89 兆新臺幣，同增 34%，實現歸母凈利潤 1.17 兆新臺幣，同增 40%，經營表現顯著優于代工行業整美國,18中國大陸,20歐洲/中東,17中國臺灣,14日本,6東南亞,6韓國,3中國大陸,18中國臺灣,5韓國,1日本,4美國,6歐洲/中東,4東南亞,449%42%37%26%33%45%5%4%2%9%9%7%3%3%3%9%8%6%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20222024E2027E中國臺灣中國大陸美國韓國日本其他2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.11 請仔細閱讀本報告

37、末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 體，主要得益于 AI 相關需求 GPU、ASIC、HBM 等）高增，公司先進制程及封裝技術優勢凸顯。2024 年全球晶圓制造行業（Foundry2.0 口徑）同比增長 6%，臺積電預期 2025年受益 AI 需求持續增長，整體行業增速將達 10%，公司 AI 業務有望在高基數上進一步實現營收翻倍增長。展望未來 5 年，預期 AI 將成為推動半導體市場規模走向 1 萬億美元的主要驅動力，公司相關業務收入預計實現約 40%復合增速，為 HPC（高性能計算能芯片）板塊核心增長來源，有望帶動整體營收實現約 20%復合增長。圖表20：未來五年推動半導體走向 1 萬億美元

38、的主要動力來自于 AI 資料來源：臺積電公告，國盛證券研究所 圖表21：2024 年臺積電收入結構 圖表22：2024 年臺積電各業務板塊收入增速 資料來源：臺積電公告，國盛證券研究所 資料來源：臺積電公告，國盛證券研究所 當前英偉達為當前英偉達為 AI 芯片絕對龍頭，芯片絕對龍頭，GPU 采用率占比接近采用率占比接近 90%。目前 AI 服務器通常選用CPU 和加速芯片組來滿足龐大算力需求，其中加速芯片包括 GPU、ASIC、FPGA 等，GPU因具備最強計算及深度學習等能力，系 AI 服務器首選芯片；ASIC 為基于專項任務的專用定制芯片，計算能力及計算效率嚴格匹配任務算法，可實現極致體積

39、及功耗。根據Trendforce 和 Digitimes，單看搭載 GPU 的 AI 服務器，英偉達市占率最高，接近 90%，AMD 市占率約 8%；從整體 AI 服務器看，2023-2024 年英偉達占比 65.5%/63.6%；高HPC,51%智能手機,35%IoT,6%汽車,5%消費電子,1%其他,2%58%23%2%4%2%-14%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%HPC智能手機IoT汽車消費電子其他收入同比增速2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.12 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 階 AI 服務器中采用 NVI

40、DIA GPU 的比例達 70%/58%，比例略有降低主要系搭載自研ASIC 芯片的服務器占比有所提升，NVIDIA GPU 總體出貨量達 31.5 萬臺，較 2023 年大幅提升 127%，在 AI 芯片領域仍處龍頭地位。圖表23：AI 芯片供應商競爭格局 圖表24：高階 AI 服務器加速器競爭格局 資料來源：Trendforce，國盛證券研究所 資料來源：Digitimes，國盛證券研究所 美國發布美國發布 AI 芯片出口禁令，有望加速國產替代進程。芯片出口禁令，有望加速國產替代進程。2025 年 1 月 13 日，美國政府發布 AI 擴散暫行最終規則，該規則將全球劃分為三個層級的區域，并

41、據此決定可自由獲取 AI 技術和 CPU 芯片的地區：第一層級 美國及英國等 18 個盟友）不受限制；第二層級涵蓋的約 120 個國集面臨嚴格的 GPU 配額限制；第三層級包括中國等地區，地區實體被禁止進口任何類型的 AI 芯片，特別是高性能 GPU。當前英偉達占據 AI 芯片主要市場，該禁令將直接限制中國進口高端 AI 芯片，有望加快產業鏈國產替代進程。目前華為昇騰、海光信息、寒武紀等第一梯隊廠商已研發具備性價比的國產 AI 芯片產品，后續受益國產化提速，產能有望持續擴張，帶動上游資本開支增長。圖表25：國產 AI 芯片代表性廠商 資料來源：各公司官網、公告，國盛證券研究所 晶圓制造晶圓制造

42、龍頭龍頭持續持續擴產，資本開支擴產，資本開支預計維持高位：預計維持高位：臺積電：臺積電：2024 全年資本開支 297.6 億美元，與 2023 年基本持平。2025 年公司預期資本開支 380-420 億美元，同增 28%-41%，較 2024 年顯著提升，主要因公司持續看好 5G、AI 及 HPC 產業發展大趨勢。其中約有 70%資本開支投向先進制程技術、10-20%投向特色工藝，10%-20%用于先進封裝模板制造。2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.13 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表26：臺積電歷年資本開支 資料來源：臺積電公司官網，國

43、盛證券研究所 中芯國際：中芯國際：大陸晶圓代工龍頭，2020 年起產能擴張顯著提速，近年來資本開支持續強勁。2024 年公司資本開支 73.3 億美元，年底折合 8 英寸標準邏輯月產能為 94.8萬片，出貨總量超過 800 萬片，2025 年規劃與 2024 年基本持平，預計每年增長 12英寸晶圓月產能 5 萬片左右，且中芯京城獲亦莊新城 0001-2 地塊，預計用于二期建設，中芯京城聚焦于生產 28 納米及以上集成電路項目，分兩期建設，一期項目計劃于 2024 年完工，建成后將達成每月約 10 萬片 12 英寸晶圓產能；0001-2 地塊競拍完成，京城二期項目迎重要發展節點。圖表27：中芯國

44、際資本開支及產能利用率 圖表28：中芯國際購建固定資產等支付現金 資料來源：公司公告，國盛證券研究所 資料來源：Wind，國盛證券研究所 華虹：華虹：目前公司單一最大資本開支為華虹制造新 12 英寸產線，總體約 67 億美元投資計劃，該投資自 2023 年中開始、貫穿 2024-2026 年，平均約 20 億美元/年，每季度資本開支會結合具體的設備安裝、產線投產等進度制定，2025 全年資本開支約為 20-25 億美元左右。81102109105149172300363305298400-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%0501001502002503

45、0035040045020152016201720182019202020212022202320242025E資本開支 億美元）同比增速 右軸）61.774.773.392.0%75.0%85.6%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%01020304050607080202220232024資本開支 億美元）產能利用率 右軸）158.4116.0127.2371.7283.6422.1538.7-50%0%50%100%150%200%250%01002003004005006002017201820192020202120222023購建固定資產、無形資產和其

46、他長期資產支付的現金 億元）同比增速 右軸）2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.14 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表29：半導體龍頭在推進重大項目建設梳理 公司名稱公司名稱 在推進重大項目在推進重大項目 資本開支資本開支 中芯國際中芯國際 中芯京城二期 2025 年規劃與 2024 年基本持平。臺積電臺積電 2025 年臺積電計劃全球新建與持續建設廠區總數達 10 個，其中臺灣 7 個：4 個先進制程晶圓廠 新竹、高雄各 2 個 2 奈米產量基地）和 3 個先進封裝廠；海外 3 個 日本熊本二廠、美國晶圓 21廠，德國德勒斯登特殊制程新廠）20

47、25 年預期資本開支 380-420 億美元，同增28%-41%。華虹公司華虹公司 新 12 英寸產線 年均 20 億美元，2025 年資本開支約 20-25億美元。世界先進世界先進 與恩智浦半導體在新加坡合資建設一座 300mm 半導體晶圓制造工廠 2024H2 開工），并于 2027 年向客戶提供初代產品，預計2029 年月產能達到 55000 片 300mm 晶圓 2023 年資本開支約新臺幣 76 億元，2024 年估算約新臺幣 50 億。聯華電子聯華電子-2024 年資本開支約 29 億美元，2025 年規劃額 18 億美元。北電集成北電集成 12 英寸集成電路生產線項目 項目總投資

48、 330 億元 建設投資/流動資金分別為 315/15 億元），項目于 2024 年啟動，預計 2026 年底實現量產，2030 年達到滿產狀態。力積電力積電-2024 年資本支出 7.39 億美元；2025 年預估資本支出 4.77 億美元。晶合集成晶合集成 合肥晶合四期-資料來源：公司公告、通州觀察、合肥市人民政府、中時新聞網、工商時報、半導體行業觀察、界面新聞、電子技術應用 ChinaAET，國盛證券研究所 2.1.2.高帶寬存儲需求高景氣，三大頭部加速擴產高帶寬存儲需求高景氣，三大頭部加速擴產 HBM 有效解決內存瓶頸問題，有效解決內存瓶頸問題，系系 AI 算力升級核心引擎算力升級核心

49、引擎。當前大多數計算機基于馮諾據曼體系結構制造，該結構將程序和數據存儲在內存中，CPU 從內存中獲取指令和數據并依次執行，但數據從主內存傳送至 CPU 可能導致較長延遲和較高能耗，隨著 CPU 性能快速提升，內存存取速度逐步滯后于 CPU 計算速度，導致 CPU 性能發揮受到阻礙。HBM High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）基于 3D 堆疊工藝，通過 TSV 硅通孔）技術垂直集成多顆 DRAM 芯片，突破傳統內存帶寬與容量瓶頸，可有效支撐 AI 服務器對于海量數據存儲和高速數據處理的需求：1）大幅提升傳輸效率：AI 訓練需頻繁調用 TB 級參數，HBM 高帶寬可大幅減少數

50、據搬運延遲、提升計算效率 HBM3E 當前帶寬達 4.8TB/s，HBM4 目標帶寬將突破 1TB/s）；2）能效優化：HBM 通過縮短數據傳輸路徑降低功耗，支持長時間高負載 AI 運算；3）與先進封裝協同：硅中介層、微凸點 Microbump）等技術使 HBM 與 GPU/ASIC 實現異構集成，滿足 AI 芯片對 PPA 功耗、性能、面積）的嚴苛要求。根據 Trendforce 預測，高端 AI 服務器中 HBM 搭載已成主流趨勢，成為 AI算力升級核心引擎。2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.15 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表30：HB

51、M 堆棧實現最大數據吞吐量 資料來源：Semiconductor Engineering，國盛證券研究所 HBM 產品快速迭代，市場規模有望持續高增。產品快速迭代，市場規模有望持續高增。2014 年 SK 海力士與 AMD 聯合開發全球首款 HBM 產品，后 HBM 經歷五輪迭代，包括 HBM1/2/2E/3/3E，帶寬、容量、能效等關鍵指標持續突破，HBM4 當前處于研發階段，預計將于 2025/2026 年量產。隨著單機HBM 容量增長、單機價值量提升，疊加 AI 算力需求持續攀升，近兩年 HBM 整體市場規?？焖贁U張：根據 Trendforce 測算，2023 年 HBM 占 DRAM

52、行業比例約 8.4%，2024 年預測大幅提升至 20.1%，市場規模約 169 億美元，AI 需求驅動下，HBM 市場有望持續高增，高盛預測2026年HBM市場規模將達300億美元，2023-2026年復合增速約100%。圖表31：HBM 產品迭代歷史 代際代際 時間時間 芯片密度芯片密度 帶寬帶寬 堆疊層數堆疊層數 容量容量 I/O 速率速率 HBM1 2014 2Gb 128GB/s 4 層 1GB 1Gbps HBM2 2018 8Gb 307GB/s 4/8 層 4/8/16GB 2.4Gbps HBM2E 2020 8Gb/16Gb 460GB/s 4/8 層 8/16GB 3.6

53、/3.2Gbps HBM3 2022 16Gb 819GB/s 8/12 層 16/24GB 6.4Gbps HBM3E 2024 24Gb 1.2TB/s 12/16 層 24/36GB 9.26bps HBM4-48Gb 1.6/2TB/s 16 層 36/64GB/資料來源：集邦半導體觀察，國盛證券研究所 2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.16 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表32：2022-2024 年 HBM 市場規模 單位：百萬美元）資料來源：TrendForce，國盛證券研究所 三大原廠加速擴產三大原廠加速擴產 HBM，產線建設需

54、求旺盛。，產線建設需求旺盛。HBM 市場高度集中，主要由 SK 海力士、三星和美光三集存儲大廠主導。根據 TrendForce 數據，2023 年全球 HBM 市場中，SK海力士/三星/美光市場份額分別為 53%/38%/10%。SK 海力士：海力士：四季度 HBM 產品高增長延續，收入占 DRAM 板塊比預計達 40%。公司預期 2025 年受益 AI 服務器建設投資驅動，HBM 需求將維持高景氣，收入預計同比增長 100%。今年公司將進一步增加 HBM3E 供應量，并適時開發出 HBM4 以滿足客戶需求，預計今年完成 12 層 HBM4 開發及量產準備 與臺積電聯合開發），并于明年作為主流

55、產品推出。三星：三星：三星電子于 2024 年 2 月推出首款 36GB HBM3E，通過 12 層堆疊實現 36GB超大容量，并于上半年開始量產，近期 DS 部門已完成 HBM4 內存的邏輯芯片設計，并由 Foundry 部門采用 4nm 進行試產。當前公司持續擴大 HBM 生產能力，預計到2024 年底實現每月 14-15 萬片晶圓 HBM 產能，2025 年底進一步提高至每月 17 萬片晶圓，存儲板塊資本開支預計將維持高位。此前三星已投資 105 億韓元收購位于韓國天安市的 Samsung Display 工廠及相關設備，同時計劃投資 7000 億至 1 萬億韓元 約合 5040 萬至

56、7200 萬美元）用于建設新的封裝生產線。圖表33：三星存儲板塊資本開支趨勢 圖表34：三星存儲板塊資本開支結構 資料來源：Samsung Securities，國盛證券研究所 資料來源：Samsung Securities，國盛證券研究所 20824356169148008751863841502.6%8.4%20.1%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%0100002000030000400005000060000700008000090000202220232024EHBM市場規模DRAM市場規模HBM占比 右軸）2025 02 27年 月 日 gszqdatemar

57、k P.17 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 美光科技：美光科技：美光 HBM4 預計將于 2026 年量產，4 代 HBM 堆疊 16 個 DRAM 芯片，每個芯片容量為 32GB，并采用 2048 位寬接口，性能預計較 HBM3E 提升 50%以上。當前美光正于全球多個生產基地擴建 或計劃擴建）HBM 產線，目標在 2025年將全球 HBM 市場份額擴大至 20%-25%（2023 年公司在全球 HBM 晶圓產能中僅占 3%）。公司于業績發布會表示，2025 財年資本開支約 140 億美元 較 2024 年增長 73%），大部分將用于 HBM 設備、產線建設以及研發投入。

58、圖表35：三大廠商 HBM 產品迭代進展 資料來源：Samsung Securities，國盛證券研究所 2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.18 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 2.1.3.測算測算 2025 年年全球全球/我國我國半導體潔凈室建設投資約半導體潔凈室建設投資約 1943/583 億億 預計預計 2025 年起全球半導體資本開支將恢復增長，達年起全球半導體資本開支將恢復增長，達 1850 億美元。億美元。根據 IC Insights 數據，2021-2022 年半導體資本開支分別同增約 36%/15%，2023 年起受半導體行業周期影

59、響，TechInsights 估算行業資本開支同比降低 10%至 1600 億美元，2024 年小幅增長。2025 年得益于半導體需求恢復及 AI 快速發展，根據半導體產業縱橫報告，預測行業投資意愿有望顯著恢復，全年資本開支預期實現 11%同比增速，達 1850 億美元。圖表36：全球半導體行業資本開支及同比增速 資料來源：IC Insights、半導體產業縱橫、金融界，國盛證券研究所*注：2021-2022 為 IC Insights 數據，2023-2025 根據預測增速值推算 潔凈室約占潔凈室約占半導體投資半導體投資 10%-21%，受益半導體擴產項目推進，需求有望持續增長。，受益半導體

60、擴產項目推進，需求有望持續增長。參考屹唐股份披露的集成電路資本開支結構，芯片制造項目包括廠房建設及設備投資，分別約占總投資的 20%-30%、70%-80%，廠房建設包括設計、土建設施、潔凈室，分別占比約 2%-7%、30%-40%、50%-70%，潔凈室整體約占半導體資本開支的 10%-21%。受益算力需求高增，AI 芯片、HBM 等領域投資高景氣，行業資本開支回暖，有望帶動潔凈室建設需求持續增長。測算測算 2025 年全球年全球/我國半導體潔凈室建設投資約我國半導體潔凈室建設投資約 1943/583 億億。參考預測數據，2025年全球半導體資本開支約 1850 億美元，假設中國占比 30%

61、、潔凈室環節占比 15%，對應 2025 年全球/我國半導體潔凈室行業規模約 1943/583 億。-20%-10%0%10%20%30%40%50%0200400600800100012001400160018002000201020112012201320142015201620172018201920202021202220232024E2025E半導體企業資本支出 億美元）同比增速 右軸）2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.19 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表37：集成電路制造領域典型資本開支結構 資料來源：屹唐股份招股說明書，國盛證券

62、研究所 2.2.顯示面板：顯示面板：AI 端側滲透加速產品迭代，龍頭積極擴產高世代端側滲透加速產品迭代，龍頭積極擴產高世代 OLED 顯示面板產業系潔凈室另一大應用領域，主流工藝包括顯示面板產業系潔凈室另一大應用領域，主流工藝包括 LCD 及及 OLED 兩大類。兩大類。顯示面板制造流程繁復，至少需要上百道流程工藝，全程需在無塵環境、精密技術工藝下進行，研發、生產環境潔凈度的好壞將直接影響產品品質，為潔凈室另一大主要應用領域。當前顯示面板主流工藝包括 LCD 及 OLED 兩大類，其中 LCD 顯示憑借其成本低、技術成熟穩定等優點，被廣泛應用于各下游顯示終端，是目前最主流顯示技術。相較于 LC

63、D，OLED具備眾多優良特性，包括對比度高、能耗低、纖薄且能實現柔性顯示等。根據維科網統計，2023 年全球顯示產業面板市場規模約 1181 億美元，其中 LCD 面板占比約 63%、OLED 面板占比約 36%。圖表38：全球面板市場各類別占比及展望 資料來源：維科網，國盛證券研究所 行業行業產能產能逐步向國內轉移，產線建設驅動潔凈室系統集成需求增長。逐步向國內轉移，產線建設驅動潔凈室系統集成需求增長。近年我國新型顯示產業加速發展，在國內外資企業擴建高世代產線與本土廠商快速成長的雙重驅動下，全65%63%63%62%61%59%34%36%36%37%37%37%0%10%20%30%40%

64、50%60%70%80%90%100%202220232024E2025E2026E2027ELCDOLED其他顯示器2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.20 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 球產業中心地位持續強化。據賽迪顧問等數據顯示，我國大陸地區 LCD 全球產能占比由2005 年的 3%迅速攀至 2020 年的 50%，2023 年達到 91%，穩居全球第一。同時，OLED、Micro-LED 等新產品技術發展以及老舊產線的技術升級推動面板產業資本開支持續擴張，帶動潔凈室系統集成需求維持較快增長。圖表39：1990-2020 全球 LCD 產能

65、區域結構變化情況 資料來源：賽迪顧問，國盛證券研究所 2024 年全球顯示器出貨量溫和回升，年全球顯示器出貨量溫和回升，AI 端側應用滲透有望加速產品迭代，驅動面板需端側應用滲透有望加速產品迭代，驅動面板需求上行求上行。根據 Trendforce 報告，2023 年受經濟承壓及換機周期等因素影響，全球顯示面板出貨量明顯下滑，同比降低 7.3%，2024 年小幅恢復，全年出貨量約 1.2 億臺，同增 2%。2025 年起受新一輪換機周期驅動，面板產業需求有望延續修復，同時隨著 AI 端側應用逐步成熟，AI 手機及 AIPC 出貨量有望顯著提升。根據 Canalys 數據顯示：1）手機端，2024

66、 年 AI 手機出貨占比 16%，預測到 2028 年市場份額將達 54%，2023-2028年 CAGR 將達 63%；2）PC 端，2024 年全球 AIPC 出貨量將達 4800 萬臺，占出貨 PC 比例僅為 18%。后續隨著 AI 功能開發完善、商業應用滲透率提升，預計到 2028 年 AIPC出貨量將達到 2.05 億臺，2024-2028 年 CAGR 將達 44%。圖表40：AI 手機市場份額占比預測 圖表41：AIPC 市場份額占比預測 資料來源：Canalys，國盛證券研究所 資料來源：Canalys，國盛證券研究所 顯示性能要求提升帶動顯示性能要求提升帶動 OLED 需求增

67、長，需求增長，OLED 出貨量出貨量快速攀升快速攀升。OLED 顯示性能優越，相較于 LCD，具備自發光特性，能夠實現每個像素點的獨立控制，使其具有對比度高、響應速度快、能耗低等優勢。當前消費者對于屏幕顯示畫質、響應速度等要求逐步提高，0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%1990199520002005201020152020中國大陸中國臺灣日本韓國其他2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.21 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 帶動 OLED 出貨量快速增長：據 Omdia 數據顯示，2023 年全球手機 AMOLED 面

68、板 主動式 OLED，廣泛用于智能手機）出貨量由 2017 年的 4.01 億片增長至 6.8 億片，增長率接近 70%。2023 年全球 OLED 出貨量為 9 億塊，預計 2027 年將達到 11.7 億塊，結合 ID Tech Ex 統計數據，預計 OLED 面板市場規模將由 2023 年的 428 億美元增長至2027 年的 507 億美元。智能手機為當前智能手機為當前 OLED 主要領域，未來有望滲透至電腦、平板等中大尺寸。主要領域，未來有望滲透至電腦、平板等中大尺寸。目前 OLED下游主要應用于智能手機 2023 年報告統計占比約 73%），平板、電腦、車載顯示等領域滲透率較低，主

69、要受穩定性及生產成本影響。近年來智能手機中 OLED 滲透率持續提升，Omdia 預計 2024 年全年 OLED 在智能機屏幕的份額將達到 56%，其中柔性 AMOLED顯示面板出貨量將達到 6.31 億塊，同比增長 24%，預計將占據 42%的智能機市場份額。隨著小尺寸 OLED 產品逐步成熟，OLED 有望滲透至平板、電腦等中大尺寸，根據 Omdia預測，2024 年 9 英寸以上大尺寸 OLED 出貨量將同比增長 116.5%，2023-2028 年 IT 用AMOLED 面板出貨量 CAGR 將達 56%。圖表42：我國 OLED 下游應用占比 2023 年統計報告數據）圖表43：2

70、023-2024 智能手機顯示屏出貨量占比 資料來源：中商情報網，國盛證券研究所 資料來源：Omdia，國盛證券研究所 目前目前以以三星及三星及 LGD 為代表的韓廠仍占據為代表的韓廠仍占據 OLED 主要份額，國內面板廠商市占率穩步提主要份額，國內面板廠商市占率穩步提升升。三星、LGD 等韓廠依托技術先發優勢，長期主導 OLED 市場，Omdia 數據顯示，2023年三星在全球中小型 AMOLED 面板市場以 43%的份額位居第一，LGD 以 10%份額位居第三，兩者合計占比達 53%。國內廠商率先在小尺寸 OLED 面板進行布局，近年來以京東方為代表的本土企業加速產能擴張：2023 年京東

71、方柔性 AMOLED 出貨量全年近 1.2億片，同增近 50%，全球市占率由 2022 年的 12%提升至 15%，2024 年出貨量目標增幅 30%以上，總量 1.6 億片以上；2023 年維信諾、天馬 AMOLED 智能手機面板出貨量分別同增 68%/259%。根據 TrendForce 預測，2025 年中國廠商 OLED 智能手機面板市占率將超過韓國廠商，達 50.2%。智能手機,73%OLED電視,19%智能手表,3%電腦,3%其他,2%41%37%43%49%51%53%56%59%63%57%51%49%47%44%0%20%40%60%80%100%2023Q12023Q220

72、23Q32023Q42024Q12024Q2 F）2024Q3 F）AMOLEDTFT LCD2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.22 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表44：2023 年中小型 AMOLED 廠商出貨量占比 圖表45：2022 年中小型 AMOLED 廠商出貨量占比 資料來源：Omdia，國盛證券研究所 資料來源：Omdia，國盛證券研究所 國內面板龍頭加速國內面板龍頭加速擴產高世代擴產高世代 OLED，布局布局 IT 等中尺寸應用領域等中尺寸應用領域。當前 OLED 在智能機中滲透率較高，市場相對成熟，但在筆記本、平板、電視等中

73、大尺寸領域應用尚未形成規模，TrendForce 估算當前 OLED 在中大屏幕滲透率僅 3%-4%，增長潛力充足。國內面板龍頭京東方、維信諾等正加速推進面向中尺寸顯示的 8.6 代 OLED 產線建設，8.6代 OLED 面積相比 6 代基板擴大 2.16 倍，根據中國電子信息產業發展研究院數據，以14 英寸筆記本為例，顯示面板切割片數將增加 106%、單位產品成本降低 36.9%，有望加快 OLED 向中尺寸 IT 滲透。京東方：京東方：2023 年 11 月宣布投資建設第 8.6 代 AMOLED 生產線項目，主要生產筆記本電腦、平板電腦等智能終端高端觸控 OLED 顯示屏。該項目總投資

74、 630 億，設計產能每月 3.2 萬片玻璃基板 尺寸 2290mm2620mm），預計將在 2026 年第四季度實現量產。維信諾：維信諾：2024 年 5 月發布公告，宣布與合肥市政府簽署投資合作備忘錄，雙方將在合肥投資建設 8.6 代 OLED 面板生產線，預計總投資 550 億元。項目玻璃基板尺寸為 2290mm2620mm，設計產能 32K/月。三星,43%京東方,15%LDG,10%維信諾,9%天馬,8%和輝光電,6%TCL華星,5%其他,4%三星,56%京東方,12%LDG,11%維信諾,6%和輝光電,5%其他,10%2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.2

75、3 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 3.競爭格局：中高端市場格局相對穩定競爭格局：中高端市場格局相對穩定，龍頭龍頭專長各異專長各異 中中高端潔凈室技術經驗、客戶及資質壁壘高，高端潔凈室技術經驗、客戶及資質壁壘高，競爭格局相對穩定競爭格局相對穩定。近年來我國潔凈室工程行業規?？焖僭鲩L，市場化程度高、競爭較為激烈，大部分潔凈室企業規模普遍較小，主要靠低價和客戶關系爭取業務，技術水平有限；僅少數企業具備專業技術、項目經驗及系統集成能力，可提供大規模、中高等級潔凈室系統集成服務。當前潔凈室頭部企業主要包括兩大國資 深桑達 A、太極實業）以及三大民營龍頭 圣暉集成、柏誠股份、亞翔集成）

76、。從智研咨詢統計的潔凈室市場規?？?2021 年約 2146 億），龍頭深桑達 A 市占率約 16.5%（其及及行業較分散，高中低端潔凈室業務均有布局），圣暉集成、柏誠股份、亞翔集成三大民營龍頭市占率僅 0.79%/1.28%/1.03%，整體格局分散。但若僅考慮半導體類高端潔凈室領域，以 2023 年測算數 半導體資本開支*潔凈室開支）為基數，圣暉集成、柏誠股份、亞翔集成市占率分別約 4%/8%/6%，龍頭格局相對穩定。圖表46：潔凈室工程行業競爭格局 資料來源：柏誠股份招股說明書，國盛證券研究所 圖表47：潔凈室龍頭企業基本情況 企業名稱企業名稱 公司簡介公司簡介 優勢領域優勢領域 202

77、3 年潔凈年潔凈室相關營收室相關營收 億元）億元）2023 年歸母年歸母凈利潤 億凈利潤 億元）元）深桑達 A 中國電子旗下上市平臺，旗下中電二、中電四主要從事工業建筑及潔凈室工程服務，服務高新電子、集成電路、生物醫藥、新能源、新基建等戰略新興產業客戶。各類潔凈室均有及及 517.6 3.3 圣暉集成 臺灣圣暉控股子公司，IC 半導體及精密制造領域貢獻超90%收入，與矽品科技、富士康等合作關系超 15 年，與三安集成、緯創資通、晶合集成、合晶集團、中芯集成、芯聯集成、奧芯等建立長期、穩定合作。半導體、精密制造 20.1 1.4 柏誠股份 1994 年成立于江蘇無錫，在中高端潔凈室市場占據較穩定

78、市場份額，業務領域包括半導體 2023 年收入占比72%）、新型顯示、醫藥、食品藥品等，與京東方、三星、華星光電、天馬微電子、百濟神州等企業保持長期穩定合作關系。半導體、面板顯示 39.8 2.1 亞翔集成 臺資半導體潔凈室龍頭，為臺灣本土首集取得 8 寸晶圓廠工程建造的廠商，2023 年電子行業收入占比 98%，與新加坡聯電、廈門聯芯、中芯國際、合肥長鑫、南京臺積電、蘇州和艦以及晉江晉華等業內龍頭長期合作。半導體 32.0 2.9 太極實業 旗下子公司十一科技提供電子高科技 集成電路、液晶顯示等）、新能源、生物制藥等高端制造領域工程服務。半導體 偏設計總包）320.3 7.3 資料來源：各公

79、司公告及官網、Wind，國盛證券研究所*注：太極實業工程口徑除包含潔凈室外，另含數據中心、市政橋梁等工程業務 2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.24 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 3.1.亞翔集成亞翔集成：臺資半導體潔凈室龍頭，聯電大單促業績高增：臺資半導體潔凈室龍頭，聯電大單促業績高增 承建臺灣首集承建臺灣首集 8 寸晶圓廠，業務底蘊深厚寸晶圓廠，業務底蘊深厚。公司第一大股東亞翔工程為臺資企業（至至2025 年 2 月持股比例 54%），成立于 1978 年，成立初期主要從事機電與空調工程，1981年起開始承接中小型軍方研究單位潔凈室工程，19

80、95 年起投入 IC 晶圓制造廠及 TFT-LCD 領域，為臺灣本土首集取得 8 寸晶圓廠工程建造的廠商。2002 年母公司為拓展大陸市場成立公司前身亞翔有限，經多年發展，“亞翔”已成為國內潔凈室工程行業知名品牌，參與承建超過 250.8 萬平米潔凈室工程，下游集中于 IC 半導體、光電等電子行業，2023年電子行業占比 98%，區域布局上借下游業主產能轉移積極拓寬新加坡、越南等市場，2023 年受新加坡聯電大單驅動，大陸以外地區實現營收 14.45 億，同增 237%，其中新加坡、越南分別實現收入 14.14/0.31 億。圖表48：亞翔集成營業收入構成 分業務）圖表49：亞翔集成營業收入構

81、成 分區域）資料來源：Wind，國盛證券研究所 資料來源：Wind，國盛證券研究所 新加坡聯電大單推進促業績高增新加坡聯電大單推進促業績高增，后續與世界先進等仍有潛在項目機會，后續與世界先進等仍有潛在項目機會。公司與新加坡聯電、廈門聯芯、中芯國際、合肥長鑫、南京臺積電、蘇州和艦以及晉江晉華等業內龍頭長期合作，2023 年 3 月中標聯華電子新加坡 12 寸晶圓廠第三廠/第四廠擴建統包工程，各標段中標額 2.05 億美元、1.83 億新加坡元、3.64 億新加坡元，統包總額約 45.7億元人民幣，為 2023 全年營收 1.4 倍，至至 2023 年末該項目確認收入 13.3 億。2024年得益

82、于聯電項目推進，公司營收業績快速增長，全年預計實現營收 52-56 億元，同增61%-75%；預計實現歸母凈利潤 6.1-6.6 億元，同增 113%-131%。2024 年 10 月公司中標 VSMC FACILITY SYSTEM（世界先進新加坡項目），中標額 6.3 億，預計工期到 2027年 9 月，后續如若簽訂更多標段，有望支撐公司收入維持穩健增長。圖表50：2023-2024 年亞翔集成公告重大中標項目 日期日期 項目名稱項目名稱 中標額中標額 2023/3/3 聯華電子新加坡 12 寸晶圓廠第三廠/第四廠擴建統包工程之無塵室(20K)、制程管路(含共同管架)(20K)、空調、消防

83、/給排水/LPG、電力/弱電(含電梯)工程。2.05 億美元及 1.83 億新加坡元 2023/3/23 聯華電子新加坡 12 寸晶圓廠第三廠/第四廠擴建工程之無塵室(20K)、制程管路(含共同管架)(20K)、空調、消防/給排水/LPG、電力/弱電(含電梯)勞務安裝工程。3.64 億新加坡元 2024/2/6 長鑫存儲 12 英寸存儲器晶圓制造基地二期項目無塵室系統包。7.28 億人民幣 2024/10/9 VSMC FACILITY SYSTEM 世界先進與恩智浦半導體新加坡合資項目）。6.3 億人民幣 資料來源：公司公告，國盛證券研究所 0%10%20%30%40%50%60%70%80

84、%90%100%201520162017201820192020202120222023電子行業其他0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201820192020202120222023中國大陸新加坡越南其他2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.25 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 3.2.柏誠股份柏誠股份：半導體及面板潔凈室龍頭，半導體及面板潔凈室龍頭，在手在手優質大單充裕優質大單充裕 中高端潔凈室領軍企業，下游優質客戶資源豐富。中高端潔凈室領軍企業，下游優質客戶資源豐富。公司于 1994 年成立于江蘇無錫，深耕潔凈室系統

85、集成行業 30 年，已發展為我國潔凈室行業頭部企業之一，在中高端潔凈室市場占據較穩定市場份額，業務領域包括半導體及泛半導體、新型顯示、生命科學、食品 藥 品 大 健 康、其 他 新 能 源 等）五 大 板 塊，2023 年 收 入 占 比 分 別 為72%/11%/9%/5%/3%。公司先后參建當時國內技術最先進、規模最大的 12 英寸半導體工廠、國內首個投入量產的 DRAM 設計制造一體化項目、國內首條第 8 代 TFT-LCD 生產線、國內首條第 6 代柔性 AMOLED 面板生產線測試中心等多個標桿性項目，與京東方、華星光電、三星、SK 海力士、中芯國際等業主建立長期合作，優質客戶資源豐

86、富。圖表51：柏誠股份營業收入構成 圖表52：24H1 末柏誠股份在手訂單構成 金額單位：億元）資料來源：Wind，國盛證券研究所 資料來源：公司公告，國盛證券研究所 在手訂單充足，股權激勵彰顯穩健增長信心。在手訂單充足，股權激勵彰顯穩健增長信心。至至 2024 年 8 月 26 日，公司在手未完訂單 33.84 億，且后又陸續簽訂京東方 8.6 代 AMOLED 產線、濟南先進材料智造港一期、某集成電路二期產線等重大項目，在手訂單充足。2024 年 7 月公司發布限制性股票激勵計劃，首次授予 94 人共 483 萬股限制性股票，首次授予價格 5.45 元/股，解售條件為完成兩項考核目標之一：

87、1）2024-2026 年營收較 2023 年增長率不低于 15%/32%/52%，對應每年同比增速 15%；2）2024-2026 年歸母凈利潤較 2023 年增長率不低于12%/25%/40%，對應每年同比增速 12%。圖表53：柏誠股份公告重大中標項目 公告日期公告日期 項目名稱項目名稱 合同總金額合同總金額 億元）億元）客戶客戶 2025.1.14 某集成電路制造有限公司二期集成電路生產線廠房及配套設施建設項目公用動力系統 4.24-2024.12.26 濟南先進材料智造港項目 一期）機電工程施工總承包 5.20 濟南產發 2024.11.27 12 英寸存儲器晶圓制造基地二期項目 F

88、AB A2B 二階段工藝管線購裝工程 1.95 長鑫存儲 2024.10.10 京東方第 8.6 代 AMOLED 生產線項目潔凈工程 P2 標段）7.13 成都京東方 2023.7.13 2023 SH Fab8-P3 廠房建設項目廠務電力系統工程 6.91 中芯南方 資料來源：公司公告，國盛證券研究所 35.7%37.4%43.6%72.1%39.1%31.6%38.9%10.7%14.7%23.1%11.7%9.2%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2020202120222023半導體及泛半導體新型顯示生命科學食品藥品大健康其他半導體及泛半導體,18.7

89、3,83%新型顯示,1.86,8%生命科學食品藥品大健康,1.27,6%其他,0.65,3%2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.26 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表54：柏誠股份股權激勵業績考核指標 考核年度考核年度 各年度營業收入定比各年度營業收入定比 2023 年增長率年增長率 各年度凈利潤定比各年度凈利潤定比 2023 年增長率年增長率 目標值目標值 對應同比對應同比 增速增速 觸發值觸發值 對應同比對應同比 增速增速 目標值目標值 對應同比對應同比 增速增速 觸發值觸發值 對應同比對應同比 增速增速 2024 15%15%12%12%1

90、2%12%10%10%2025 32%15%26%13%25%12%20%9%2026 52%15%42%13%40%12%32%10%資料來源：公司公告、Wind，國盛證券研究所 3.3.圣暉集成圣暉集成：專注電子及精密制造領域，加速開拓海外市場專注電子及精密制造領域，加速開拓海外市場 臺灣圣暉控股子公司，臺灣圣暉控股子公司，IC 半導體及精密制造領域貢獻超半導體及精密制造領域貢獻超 90%收入。收入。公司前身蘇州圣暉成立于 2003 年，第一大股東為圣暉國際 至至 2024Q3 末持股比例 65%），實控人為臺灣圣暉。公司主要專注于 IC 半導體、精密制造、光電行業等電子工業領域高科技廠房

91、的潔凈室工程項目（2023 年三大板塊貢獻收入比例分別達 67%/24%/5%），與矽品科技、富士康等合作關系超 15 年，與三安集成、緯創資通、晶合集成、合晶集團、中芯集成、芯聯集成、奧芯等建立長期、穩定合作。至止至 2024 年末，公司在手訂單 17.35 億，同增 31%，其中 IC 半導體、精密制造、光電及其他行業分別占比 45%/47%/8%。圖表55：圣暉集成分行業營收構成 圖表56：圣暉集成在手訂單結構 資料來源：Wind，國盛證券研究所 資料來源：公司公告，國盛證券研究所 積極開拓東南亞區域市場，有望受益區域半導體投資景氣。積極開拓東南亞區域市場，有望受益區域半導體投資景氣。2

92、008 年起公司逐步布局越南、印尼、泰國、新加坡等東南亞市場，2020-2023 年海外收入逐步由 2 億元增長至 4.4億元，CAGR 達 30%，2024H1 海外收入 2.4 億元，同比增長 43%，延續較快增速。分地區看：越南為海外市場重點業務區域，2023年收入為3億元，占海外收入比例達69%；泰國/印尼 2023 年收入分別為 1.1/0.1 億元。當前東南亞多國已建立起廣泛芯片組裝、封裝和測試產業集群，承接全球半導體產能轉移，各國出臺多項政策助力產業發展，區域半導體投資需求旺盛。公司為業內較早在東南亞布局的企業之一，越南、泰國、印尼市場穩健增長，同時正加速助力馬來西亞市場擴張，有

93、望持續受益區域半導體擴產帶動潔凈室建設需求增長。56%61%54%67%25%25%25%24%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2020202120222023IC半導體精密制造光電行業其他75%59%60%67%57%44%45%17%32%26%21%28%44%47%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q32024Q4IC半導體行業精密制造行業光電及其他行業2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.27 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀

94、本報告末頁聲明 圖表57：圣暉集成分區域營收構成 圖表58：圣暉集成境外主要地區營收規模 單位：億元）資料來源：Wind，國盛證券研究所 資料來源：Wind，國盛證券研究所 4.投資建議投資建議 AI 浪潮驅動全球算力需求持續高增，GPU、HBM 等芯片領域投資高景氣，同時國產替代加速進一步提振龍頭擴產預期，行業資本開支有望邁入新一輪增長周期。潔凈室約占半導體資本開支 10%-21%，受益擴產項目推進，需求有望持續增長。建議重點關注優質半導體潔凈室龍頭亞翔集成亞翔集成（電子行業占比 98%，25PE 11X）、柏誠股份柏誠股份（IC 半導體/面板占比 72%/11%，25PE 23X）、圣暉集

95、成圣暉集成（IC 半導體占比 67%，25PE 26X）；國資潔凈室及 IDC 基建龍頭深桑達深桑達 A 25PE 61X）。圖表59：重點標的估值表 股票代碼股票代碼 股票簡稱股票簡稱 市值市值 億元）億元）EPS 元 元/股）股）PE PB-LF 2023A 2024E 2025E 2026E 2023A 2024E 2025E 2026E 000032.SZ 深桑達 A 370 0.29 0.42 0.53 0.67 112.2 77.9 61.2 48.2 6.11 603163.SH 圣暉集成 31 1.39 1.00 1.16 1.33 22.1 30.5 26.4 23.0 2.

96、85 601133.SH 柏誠股份 64 0.41 0.45 0.54 0.64 30.0 27.0 22.6 19.1 2.30 603929.SH 亞翔集成 74 1.34 2.91 3.11 3.20 25.7 11.9 11.1 10.8 4.43 600667.SH 太極實業 153 0.35 0.43 0.52 0.58 20.9 17.0 13.9 12.4 1.84 資料來源：Wind，國盛證券研究所*注：股價至止至 2025/2/26，盈利預測摘自 Wind 一致預期 82%73%83%78%75%18%27%17%22%25%0%10%20%30%40%50%60%70%8

97、0%90%100%20202021202220232024H1中國大陸國外1.322.31.913.0100.511.522.533.544.552020202120222023越南泰國印尼2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.28 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 5.風險提示風險提示 半導體資本開支不及預期、行業競爭加劇、芯片產業政策支持不及預期等。半導體資本開支不及預期、行業競爭加劇、芯片產業政策支持不及預期等。1）半導體資本開支不及預期半導體資本開支不及預期：半導體為潔凈室主要應用領域，如若行業資本開支不及預期，可能影響潔凈室建設需求增長。2）行

98、業競爭加?。海┬袠I競爭加?。寒斍爸懈叨藵崈羰腋偁幐窬窒鄬Ψ€定，但如若新入者增加或價格戰等因素導致競爭加劇，可能影響項目毛利率水平。3）芯片產業政策支持不及預期：芯片產業政策支持不及預期：近年來我國發布多項政策支持集成電路產業發展，如若后續政策力度不及預期，可能影響關鍵產業鏈國產替代進程及龍頭擴產意愿。2025 02 27年 月 日 gszqdatemark P.29 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 免責聲明免責聲明 國盛證券有限責任公司 以下簡稱“本公司”）具有中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格。本報告僅供本公司的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。在任何情

99、況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本報告的信息均來源于本公司認為可信的公開資料，但本公司及其研究人員對該等信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告中的資料、意見及預測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，可能會隨時調整。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息及資料保持在最新狀態，對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的資料、工具、意見、信息及推測只提供給客戶作參考之用，不構成任何投資、法律、會計或稅務的最終操作建議，

100、本公司不就報告中的內容對最終操作建議做出任何擔保。本報告中所指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。投資者應注意，在法律許可的情況下，本公司及其本公司的關聯機構可能會持有本報告中及及的公司所發行的證券并進行交易，也可能為這些公司正在提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。本報告版權歸“國盛證券有限責任公司”所有。未經事先本公司書面授權，任何機構或個人不得對本報告進行任何形式的發布、復制。任何機構或個人如引用、刊發本報告，需注明出處為“國盛證券研究所”，且不得對本

101、報告進行有悖原意的刪節或修改。分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師在此聲明：我們具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，本報告所表述的任何觀點均精準地反映了我們對標的證券和發行人的個人看法，結論不受任何第三方的授意或影響。我們所得報酬的任何部分無論是在過去、現在及將來均不會與本報告中的具體投資建議或觀點有直接或間接聯系。投資評級說明投資評級說明 投資建議的評級標準投資建議的評級標準 評級評級 說明說明 評級標準為報告發布日后的 6 個月內公司股價 或行業指數）相對同期基準指數的相對市場表現。其中 A 股市場以滬深 300 指數為基準；新三板市場以三板成指 針對協議轉

102、讓標的）或三板做市指數 針對做市轉讓標的）為基準；香港市場以摩根士丹利中國指數為基準，美股市場以標普 500 指數或納斯達克綜合指數為基準。股票評級 買入 相對同期基準指數漲幅在 15%以上 增持 相對同期基準指數漲幅在 5%15%之間 持有 相對同期基準指數漲幅在-5%+5%之間 減持 相對同期基準指數跌幅在 5%以上 行業評級 增持 相對同期基準指數漲幅在 10%以上 中性 相對同期基準指數漲幅在-10%+10%之間 減持 相對同期基準指數跌幅在 10%以上 國盛證券研究所國盛證券研究所 北京北京 上海上海 地址：北京市東城區永定門西濱河路 8 號院 7 樓中海地產廣場東塔 7 層 地址：上海市浦東新區南洋涇路 555 號陸集嘴金融街區 22棟 郵編：100077 郵編：200120 郵箱： 電話：021-38124100 郵箱： 南昌南昌 深圳深圳 地址：南昌市紅谷灘新區鳳凰中大道 1115 號北京銀行大廈 地址：深圳市福田區福華三路 100 號鼎和大廈 24 樓 郵編：330038 郵編：518033 傳真：0791-86281485 郵箱： 郵箱： 2025 02 27年 月 日