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1、請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容2025年03月13日證券研究報告|人工智能設備專題行業研究 行業專題 電力設備新能源 電網設備投資評級：優于大市英偉達GTC大會在即，關注電源、液冷、CPO及PCB板塊證券分析師：王蔚祺證券分析師：袁文翀證券分析師：胡劍證券分析師：李書穎證券分析師：袁陽010-88005313021-60375411021-60893306 0755-81982362 0755- S0980520080003S0980523110003S0980521080001S0980522100003S0980524030002請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容摘

2、要 英偉達將于本月17-21日舉辦GTC 2025大會，根據各家企業官方信息，我們認為本次大會應重點關注的技術變化包括：1）電源設計：AIDC電源方案向高壓直流（HVDC）發展以降低運營能耗，同時備用電源快速鋰電化，并部署更多超級電容，利用其快速高功率放電特性提供瞬時功率補償，起到“削峰填谷”的作用；2）液冷：AI時代數據中心熱密度加速提升，液冷應用成為剛需；3）通信技術：新推出115.2Tbps信號傳輸的CPO交換機新品，CPO未來將成為數據中心網絡互聯中降本降功耗的優選技術；4）PCB：產品呈現高密度、高可靠性趨勢。業界預測NVL288機架中的計算單元的PCB將回歸早期HGX的UBB+OA

3、M結構，向高密度、高集成度方向發展，帶動了高密度互連線路板（HDI板）、高多層板的需求，實現量價齊升。HVDC：為應對下一代大功率AI服務器的需求，臺達、光寶等頭部電源企業在本次GTC大會上推出400V/800V HVDC系列產品。2023年全球數據中心單機柜平均功率為20.5kW，英偉達GB200 NVL72機柜功率已超120kW；根據維諦預測，2030年前后用于智算中心的GPU機柜峰值功率有望達到MW級。HVDC方案與UPS相比具有供電效率高、結構簡單、占地面積小等優勢，目前行業滲透率約為15%-20%，未來有望穩步提升。2023年以來，包括百度、阿里、Meta、谷歌等企業紛紛發布或啟動下

4、一代高壓HVDC產品，將直流電壓從240/336V提升至400/750V，進一步降低服務器端損耗。超級電容與鋰電BBU（電池備用電源）：超級電容方案有望在GTC 2025亮相。在AI服務器的數據中心運用中，為解決峰值功率需求，偉創力采用輔助電源來解決問題，武藏的鋰離子電容器被選作輔助電源。臺達也在官網上公開了GTC 2025的明星產品內容前瞻，其中包括使用了LIC超容的Power Capacitance Shelf，證明了超級電容在未來高功率機架中的必要性。鋰電BBU和超級電容共同組成了GB200/300 rack中的Energy Storage Tray,由臺達,光寶以及麥格米特等電源廠商整

5、體供應。液冷：B300的TDP（熱設計功率）預計從B200的1200W提高至1400W，散熱要求更高，因此GB300系列服務器全面采用液冷散熱技術。當前階段，液冷應用主要采用冷板式技術；浸沒式方案是長期發展方向。通信：光電共封裝CPO(Co-packaged Optics)是一種在數據中心互連領域應用的光電集成技術，目前主要用在交換機接口中。全球互聯網云廠持續加大AI資本投入，CPO作為數據中心網絡互聯中降本降功耗的優選技術，備受全球各大通信電子頭部企業關注。英偉達有望在2025年GTC大會上推出支持115.2Tbps信號傳輸的CPO交換機新品。PCB：產品呈現高密度、高可靠性趨勢。業界預測N

6、VL288機架中的計算單元的PCB將回歸早期HGX的UBB+OAM結構，向高密度、高集成度方向發展，帶動了高密度互連線路板（HDI板）、高多層板的需求，實現量價齊升。投資建議：推薦關注 1）電源：麥格米特、禾望電氣、金盤科技、盛弘股份、蔚藍鋰芯、江海股份；2）液冷：英維克；3）通信CPO：太辰光、博創科技、天孚通信；4）PCB：滬電股份、景旺電子、鵬鼎控股。風險提示：人工智能應用落地進度不及預期；全球數據中心投資總量與節奏不及預期；英偉達新產品出貨進度不及預期；行業競爭加劇。請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容英偉達2025GTC大會聚焦GB300相關新技術 英偉達GTC 2025大會

7、將于3月17-21日在美國加州舉辦，英偉達預計將推出下一代AI芯片GB300以及B300 GPU。根據Semi Analysis的預測，B300 GPU是基于臺積電4NP工藝的全新芯片，算力方面能夠提供比B200高50%的FLOPS，內存從8-Hi升級到12-Hi HBM3E，每個GPU的HBM容量增加到288GB。800G ConnectX-8 NIC提供雙倍橫向拓展頻寬，配備48個PCle通道，優化大型集群效能。電源：臺達、光寶等頭部電源企業推出HVDC產品，為下一代AI服務器提供供電解決方案；BBU（鋰電池備用電源）以及SuperCap（超級電容）技術有望成為標配，進一步提升電源的穩定性

8、。散熱：B300的TDP（熱設計功率）預計從B200的1200W提高至1400W，散熱要求更高，因此GB300系列服務器全面采用液冷散熱技術。通信：預計英偉達將推出支持115.2Tbps信號傳輸的CPO交換機新品，該交換機將搭載36個3.2T光引擎模塊，解決將高帶寬互連擴展到單個機架之外這一難題。PCB：GB300架構設計中可能采用PTFE（聚四氟乙烯）混壓PCB方案，NVL288機架中的計算單元的PCB將回歸早期HGX的UBB+OAM結構，PCB向高密度、高集成度方向發展。此外，NVL288型機柜以及下一代Rubin架構有望一起亮相，其中四個NVL72機柜將通過后端電纜互連以形成 NVL28

9、8型機架，CPO和浸沒式液冷有望成為Rubin架構的標配。圖1：GB300主板示意圖資料來源：Semi Analysis，國信證券經濟研究所整理表1：GB200與GB300主要參數對比資料來源：Semi Analysis，國信證券經濟研究所整理GB200GB300單個芯片的GPU數量22生產工藝臺積電4NP臺積電4NPFLOPS1440較GB200提高50%熱設計功率1200W1400W高帶寬內存8-Hi HBM3e12-Hi HBM3e單GPU的HBM容量192GB288 GB單GPU的內存帶寬8TB/s8TB/s液冷方案標配標配電源方案8 Power Shelf8 Power ShelfB

10、BU與超級電容選配或為標配請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容圖2：Power Capacitance Shelf資料來源：臺達官網，國信證券經濟研究所整理電源：GB300中超級電容和BBU共同組成Energy Storage Tray 超級電容方案有望在GTC 2025亮相。在AI服務器的數據中心運用中，為解決千卡集群或更大規模訓練模式時的峰值功率需求，偉創力采用輔助電源來解決問題，武藏的鋰離子電容器被選作輔助電源。臺達也在官網上公開了GTC 2025的明星產品內容前瞻，其中包括使用了LIC超容的Power Capacitance Shelf，證明了超級電容在未來高功率機架中的必要性

11、。BBU和超級電容共同組成了GB200/300 rack中的Energy Storage Tray,由臺達、光寶以及麥格米特等電源廠商整體供應，而超級電容的供應商除了日本武藏精密外，目前深度配合的還有國內的江海股份。為什么選擇LIC超級電容？與鋰電池相比，鋰電池大倍率放電能力有限且循環壽命短，如磷酸鐵鋰長的也只有3000左右循環次數，無法滿足要求。與EDLC相比，EDLC雙電層電容器雖能大倍率放電且壽命長，但能量密度低，在數據中心占空間大，經濟效益低，而鋰離子電容器能量密度能達到EDLC的三倍左右，循環使用壽命是EDLC的1.2到1.5倍，最高耐高溫達70度，優于EDLC的60度。請務必閱讀正

12、文之后的免責聲明及其項下所有內容表2：電容技術對比資料來源：Skeleton Tech，Yunasko，中國儲能網，國信證券經濟研究所整理圖3：超級電容器VS傳統儲能、電容等資料來源：Yunasko，國信證券經濟研究所整理超級電容是擁有介于普通電容器和電池（充電電池）中間的特殊類型電容器。相較傳統電容器具有更高的能量密度，相較電池具有更高的功率密度，是一種新型功率型儲能器件，具備充電時間短、使用壽命長、溫度特性好、綠色環保等特性。在純電動公交車、xEV、脫線運行現代有軌電車、混合動力工程機械和港口機械、太陽能和風能發電系統、節能安全電梯、AGV等作業機械、智能三表及部分軍事航天等應用領域具有明

13、顯的性能優勢，是21世紀理想的環保型儲能器件之一。電源：超級電容具有充放電快、壽命長的顯著優勢鋁電解電容雙電層電容混合超級電容鋰離子電池能量密度 Wh/Kg0.010.31.58480100265功率密度 Kw/Kg10055031013溫度范圍-40+125-40+85-4070-20+60可充放電次數100萬次10100萬次210萬次1萬次容量型能量型功率型備用型儲能時長4+小時1-2小時30min以下15min以上應用場景削峰填谷、離網儲能負荷儲能場景，要求系統能夠調峰調頻、緊急備用輔助AGC調頻、平滑間歇性電源功率波動等功率型儲能電網突然斷電或電壓跌落時，作為不間斷電源提供緊急動力儲能

14、技術電池為主電池為主飛輪、超容、功率型電池電池為主請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容圖5：超級電容工作原理資料來源：Maxwell，國信證券經濟研究所整理圖4：超級電容的應用場景資料來源：Maxwell，國信證券經濟研究所整理電源：在能源供應中削峰填谷是超級電容的主要應用場景 主要能量源，如內燃機、燃料電池，可作為低功率的持續來源運行良好。然而，它們不能有效地處理峰值功率需求或在當今的應用中重新獲取能量，因為其充放電速率較慢。超級電容在峰值功率需求期間提供快速的能量爆發，然后快速存儲能量并捕獲否則會丟失的多余功率。憑借快速充放電特性，它們有效地補充了當今應用中的主要能源。請務必閱讀正

15、文之后的免責聲明及其項下所有內容電源：臺達發布72kW 800V高壓直流產品 在臺達GTC大會參展頁面上，19英寸72kW 800V的高壓直流HVDC電源機架首次亮相。該電源架集成了兩個36kW PSU（電源模塊），具有800V高壓輸出和98%的能源轉換效率。該電源架采用800V高壓直流輸出，能夠滿足下一代AI服務器的電源需求。隨著AI服務器功率持續增大，轉換效率更高的HVDC方案滲透率有望進一步提升。穩壓直流模塊RBC：支持40-60V電壓輸入并提供12V完全穩壓輸出的DC/DC電源方案；峰值效率98.5%；68.0 x60.5x15.8mm尺寸下功率可達4000W（符合NVIDIA GB2

16、00 PDB功率要求）；提供UVLO、OVP、OCP和OTP的全面保護；適用于液冷及風冷解決方案。臺達是英偉達GB200系列DC/DC電源的主要供應商。DC/DC電源能夠將48V直流電壓轉換為5V直流電壓，通常用于服務器內部板級電源轉換，為特定的電路板或芯片組提供精準直流電壓。圖6：HVDC電源資料來源：臺達官網，國信證券經濟研究所整理圖7：穩壓直流模塊RBC資料來源：臺達官網，國信證券經濟研究所整理圖8：高壓DC/DC電源資料來源：臺達官網，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容電源：臺達推出超級電容和鋰電池備用電源 臺達將在GTC大會上展示其超級電容產品，該產品

17、方案可以減輕GPU動態負載對交流電網的影響，例如 AI 服務器EDPP和空閑模式轉換。由于鋰離子電容(LIC)的優勢，超級電容能夠執行快速充放電轉換。LIC 能夠提供高功率密度和較長的支持時間（15 秒/20kW 負載），以確保 AI 和云計算服務器的穩定電源供應。超級電容目前已適用于19英寸(1RU)和21英寸(1OU)ORV3標準機架。臺達還展示了22kW的鋰電池后備電源單元BBU。該產品具有2RU緊湊尺寸，效率高達97.5%，并通過UL9540A認證，可靠性高并能夠顯著節省運營資本開支OPEX以及減少碳排放。圖9：臺達超級電容產品資料來源：臺達官網，國信證券經濟研究所整理圖10：22kW

18、 鋰電池后備電源單元BBU資料來源：臺達官網，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容液冷溫控：下一代英偉達AI服務器有望標配液冷2024年3月，維諦Vertiv與英偉達NVIDIA專家團隊共同針對高密數據中心制冷方案進行研發測試，并發布實測數據：GPU型高密數據中心的冷板液冷和風冷的創新風液混合制冷方案中大約 75%的 IT 負載可通過冷板液冷技術實現有效冷卻。維諦Vertiv 參與了英偉達NVIDIA 的COOLERCHIPS 計劃，并被指定為唯一的制冷系統合作伙伴。在功率提升帶來散熱壓力增大的背景下，液冷有望成為GB300/Rubin等英偉達新型AI服務器的標配

19、。英偉達和Equinix（全球云服務提供商）發現使用液冷的數據中心在工作負載相同的情況下，相較于風冷設施能夠減少30%左右的能源消耗。根據英偉達估計，液冷數據中心的PUE（能源使用效率）可以達到1.15，遠低于風冷數據中心的 1.6。而液冷數據中心也可以在相同的空間內實現兩倍的計算能力。圖11：單機柜功率密度與適宜的散熱方式資料來源：Vertiv官網，國信證券經濟研究所整理對應散熱方式所適宜的單機柜功率下限（考慮性價比等因素）對應散熱方式所適宜的單機柜功率上限可混合使用不同散熱技術的單機柜功率區間圖12：數據中心不同冷卻方式的典型PUE資料來源：中興通訊液冷技術白皮書，數據中心單相提沒液冷規模

20、化應用關鍵技術研籠，國信證券經濟研究所整理1.51.21.091.050 0 0 1 1 1 1 1 2 傳統風冷冷板式液冷單相浸沒式液冷雙相浸沒式液冷請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容液冷溫控：AIDC的穩定器溫控對于保障高密度AI算力中心正常穩定運轉有重要的意義。大多數服務器和網絡設備的工作溫度范圍在5攝氏度至35攝氏度之間。為了確保設備的最佳運行狀態和延長使用壽命，國際標準建議IDC機房的溫度應控制在22攝氏度至24攝氏度之間。如果溫度過高，設備容易過熱導致損壞；如果溫度過低，設備易產生冷凝水，導致短路和損壞。智算中心（AIDC）中，液冷不可或缺。隨著智算中心所采用芯片功耗的提

21、升、單機柜功率密度的快速增長，傳統風冷逐漸觸及溫控性能極限，液冷溫控成為算力中心溫控的必備技術。圖14：CPU/GPU TDP變化趨勢資料來源：維諦技術官網，國信證券經濟研究所整理圖13：智算中心運行環境資料來源：英維克官網，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容表3：主要溫控方式及使用場景對比資料來源：中國熱管理網、施耐德、IDC、CDCC、公司公告，國信證券經濟研究所整理溫控底層技術主要分為：風冷、冷凍水（間接蒸發冷）、液冷、相變材料、電子散熱技術（導熱材料散熱、熱管散熱、均熱板等）。數據中心存量場景中以風冷為主，液冷技術的使用比例正不斷提升。液冷溫控：技術原理

22、與路徑冷卻方式使用場景舉例滲透率優點缺點風冷數據中心運營商、第三方IDC、政企等中小型IDC存量70%以上，新增占比下降相對節省場地，形態多樣（列間、行間等）、提高空間利用率、經濟效應相對好能耗相對較高，低PUE下發展受到一定限制（一般PUE 1.2以下用傳統的風冷比較難實現）動力電池奇瑞、江淮、北汽存量多以風冷為主1）適用于所有類型電池，構造簡單成本低；2）安全性能相對好，不用擔心液體泄露等大功率電池上使用發展受限，空氣出口/出口溫差較大，降溫效果無法保障儲能電池100MWh以下風冷為主存量90%以上，新增高容量電池占比下降間接蒸發冷數據中心騰訊IDC、部分新增大型IDC對于PUE要求在1.

23、3以下的超大型數據中心滲透率持續提升1）相對風冷能夠有效降低PUE水平；2）相對于液冷在成本端節??；3）“三合一”省去組裝等步驟1）占地面積較大；2）需要消耗水資源；3）相對于液冷降溫效果有限。液冷（英偉達最新路線）數據中心阿里云、中科曙光超算數據中心等 滲透率較低，除部分超算外較少采用目前降溫效果好，對于高密度場景（eg功率密度15KW）有明顯優勢成本較高，浸沒式液冷可放置服務器數量大大減小動力電池眾泰、帝豪、比亞迪、蔚來、東風御風、宇通公交逐漸成為主流趨勢與電池壁接觸面之間換熱系數高；冷卻、加熱速度快；體積較??；散熱效果好存在漏液的可能；重量相對較大；維修和保養復雜；需要水套、換熱器等部件

24、，結構相對復雜儲能電池新增中高功率儲能以液冷為主相變冷（直冷）工業為主（未來可能用于動力電池）如農業、科研等目前主要以工業的一些場景為主1）空間需求??；2）換熱速率大；3）允許電池在大功率條件下運行避免電池過早退化（是未來動力電池發展的重要技術路徑之一）1）在新能源領域缺乏應用案例；2）缺乏熱機械性于散熱性能定量描述請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容液冷溫控：臺達推出數種適配英偉達產品的液冷方案 隨著AI芯片以及服務器功率的提升，液冷方案也逐漸成為IDC的標配。本次GTC大會，臺達展示了以下數種液冷解決方案：1.5MW CDU（冷卻分配單元）：該產品可提供1.5MW的冷卻功率，專為應

25、對多個高功率密度機架（單臺機架功率超過100kW）的散熱問題而設計。24/135/200kW 機柜內CDU：泵送效率更高，趨近溫度更低；2+1冗余；泄漏、露點、冷卻液液位保護。GPU液體冷卻板：冷卻功率6200W（4個AI GPU+2個CPU）；微通道和沖擊冷卻設計；精密液流分布設計；熱插拔/干式斷開功能；柔性銅管設計。圖15：1.5MW CDU冷卻柜資料來源：臺達官網，國信證券經濟研究所整理圖16：200kW機柜內CDU資料來源：臺達官網，國信證券經濟研究所整理圖17：GPU液冷板資料來源：臺達官網，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容圖19：CPO技術演進史資

26、料來源：IET Optoelectronics，國信證券經濟研究所整理 光電共封裝（CPO）是一種在數據中心光互連領域應用的光電共封裝方案。其核心是將光模塊不斷向交換芯片靠近，縮短芯片和模塊之間的走線距離，并逐步替代可插拔光模塊，最終把交換芯片（或XPU）ASIC和光/電引擎（光收發器）共同封裝在同一基板上，光引擎盡量靠近ASIC，以最大程度地減少高速電通道損耗和阻抗不連續性，從而可以使用速度更快、功耗更低的片外I/O驅動器。CPO技術的核心是光電芯片，它包含了光學器件和電子器件。在光電芯片內部，光學器件將光信號轉換成電信號，電子器件將電信號轉換成光信號。通信：光電共封裝（CPO）是一種新光電

27、互聯集成技術圖18：CPO技術與傳統光模塊對比資料來源：菲魅光通信，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容圖20：Nvidia CPO交換機及前面板接口圖示資料來源：億源通、Substack，國信證券經濟研究所整理通信：預計英偉達在今年加速推動CPO商業化進程 英偉達計劃在2024年下半年提出過CPO技術的IB交換機，該交換機前面板有144個MPO光接口，支持36個3.2T CPO，內部有4個28.8T的交換芯片（總共115.2T的交換能力）。該交換機有望在2025年第三季度實現小批量生產。英偉達也計劃于2026年推出CPO版本的Spectrum4 Ultra X8

28、00以太網交換機。后續英偉達仍然會發布Spectrum5、Spectrum6系列交換機。ProductTimeSwitch ChipSwitching CapacityProductQuantum3-CPO3Q25Quantum 3115.2T x4 28.8T Quantum3-CPOSpectrum5-CPO2026Spectrum5Spectrum5-CPOSpectrum6-CPO2026Spectrum6Spectrum6-CPO表4：英偉達CPO 產品參數對比表資料來源：SEMI VISION，國信證券經濟研究所理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容表5：GB200 NVL

29、72參數資料來源：NVIDIA，國信證券經濟研究所整理PCB：PCB計算單元可能回歸UBB+OAM方案 由于GB200 NVL72單機架功率高達120kW，已經存在發熱問題，因此業界預測NVL288機架中的計算單元的PCB將回歸早期HGX的UBB+OAM結構，CPU仍通過SMT貼裝到UBB上，而GPU通過socket連接至OAM，并通過銅線連接至UBB，以提高可靠性和易于維修。Switch Tray方面，NVL288 rack總共有24個NVSwitch trays，每個switch tray高度只有0.8U，采用NVLink5，液冷散熱。每個tray里面由一塊switch board，一塊m

30、anagement board，以及一塊PDB(power distribution board)構成。請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容PCB：關注PTFE和HVLP5新進展 隨著GB300取消了部分overpass，CCL還需進一步升級。根據產業鏈消息，以PTFE為重要方向的PCB研發正在進行。我們預計英偉達將轉向基于PTFE CCL的背板解決方案，用偽正交架構取代cable。但我們預計基于PTFE的完整背板方案不會在GTC 2025上展示，采用PTFE的switch trays則有很大概率先于背板量產。目前，Rogers和生益科技是主要的PTFE CCL供應商。伴隨PTFE的還

31、有下一代的銅箔材料(HVLP5)。銅材料分為RTF和HVLP兩大類，其中RTF(reverse treatment foil)是一面粗糙另一面光滑的CCL銅箔，而HVLP(hyper very low profile)是兩面都光滑的銅箔。數據中心中高速高頻信號的傳輸要求CCL銅箔的表明盡量平整光滑，HVLP銅箔按照其表面輪廓的粗糙程度由低到高分為幾個等級，其中最低等級的HVLP銅箔表面粗糙度(Rz)在1.5微米，而最高等級的HVLP5銅箔表面粗糙度(Rz)可以達到0.4微米以下，可最大限度地減少PCB板子上信號傳輸中的損失。因此，英偉達的NVL288機柜就需要采用這種HVLP5的銅箔搭配PTF

32、E的樹脂材料來制成M9級別以上的CCL。日本的三井金屬和國內的隆揚電子全資子公司聚赫新材目前正在給英偉達送樣測試HVLP5銅箔。圖21：偽正交架構資料來源：華為info-finder，國信證券經濟研究所整理請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容表7：GTC2025 相關新產品與新技術板塊梳理資料來源：國信證券經濟研究所整理GTC相關新產品與新技術板塊梳理表6：海外供貨A股標的梳理資料來源：國信證券經濟研究所整理所屬板塊主要上市公司服務器電源麥格米特（002851.SZ）BBU蔚藍鋰芯（002245.SZ）液冷英維克（002837.SZ）、精研科技（300709.SZ）光模塊天孚通信（30

33、0394.SZ）、中際旭創（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、光迅科技（002281.SZ）PCB滬電股份（002463.SZ）、勝宏科技（300476.SZ）生益科技（600183.SH）、景旺電子（603228.SH）服務器集成工業富聯（601138.SH）銅連接沃爾核材（002130.SZ）所屬板塊細分板塊主要上市公司HVDC中恒電氣（002364.SZ）、禾望電氣（603063.SH）、金盤科技（688676.SH）、盛弘股份（300693.SZ）服務器電源麥格米特（002851.SZ）、歐陸通（300870.SZ）、泰嘉股份（002843.SZ）、中國長城（0000

34、66.SZ）電能質量設備盛弘股份（300693.SZ）超級電容&BBU蔚藍鋰芯（002245.SZ）液冷芯片散熱精研科技（300709.SZ）、中石科技（300684.SZ）、富信科技（688662.SH）導熱材料&冷卻液潤禾材料（300727.SZ）、新宙邦（300037.SZ）、永和股份（605020.SH）水泵飛龍股份（002536.SZ）、中金環境（300145.SZ）液冷板飛榮達（300602.SZ）、華峰鋁業（601702.SH）集成英維克（002837.SZ）、申菱環境（301018.SZ）、高瀾股份（300499.SZ）、曙光數創（872808.BJ）CPO交換機銳捷網絡（30

35、1165.SZ）、新華三（母公司紫光股份為上市公司，000938.SZ）光引擎天孚通信（300394.SZ）、中際旭創（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、華工科技（000988.SZ）激光器（CW光源）源杰科技（688498.SH）、仕佳光子（688313.SH）封裝羅博特科（300757.SZ）保偏光纖長飛光纖（601869.SH）MPO太辰光（300570.SZ）、博創科技（300548.SZ）、致尚科技（301486.SZ）PCB覆銅板CCL生益科技（600183.SH）、建滔積層板（1888.HK）、金安國紀（002636.SZ）、超華

36、科技電子布中國巨石（600176.SH）、中材科技（002080.SZ）集成深南電路（002916.SZ）、滬電股份（002463.SZ）、勝宏科技（300476.SZ）、鵬鼎控股（002938.SZ）、奧士康（002913.SZ）、廣合科技（001389.SZ）、景旺電子（603228.SH）請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容風險提示一、人工智能應用落地進度不及預期。二、全球數據中心投資總量與節奏不及預期。三、英偉達新產品出貨進度不及預期。四、行業競爭加劇，盈利水平不及預期。請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容免責聲明分析師承諾作者保證報告所采用的數據均來自合規渠道；分析邏

37、輯基于作者的職業理解，通過合理判斷并得出結論，力求獨立、客觀、公正，結論不受任何第三方的授意或影響；作者在過去、現在或未來未就其研究報告所提供的具體建議或所表述的意見直接或間接收取任何報酬，特此聲明。重要聲明本報告由國信證券股份有限公司（已具備中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格）制作；報告版權歸國信證券股份有限公司（以下簡稱“我公司”）所有。本報告僅供我公司客戶使用，本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。未經書面許可，任何機構和個人不得以任何形式使用、復制或傳播。任何有關本報告的摘要或節選都不代表本報告正式完整的觀點，一切須以我公司向客戶發布的本報告完整版本為準。本報告基于已公開的資料或

38、信息撰寫，但我公司不保證該資料及信息的完整性、準確性。本報告所載的信息、資料、建議及推測僅反映我公司于本報告公開發布當日的判斷，在不同時期，我公司可能撰寫并發布與本報告所載資料、建議及推測不一致的報告。我公司不保證本報告所含信息及資料處于最新狀態；我公司可能隨時補充、更新和修訂有關信息及資料，投資者應當自行關注相關更新和修訂內容。我公司或關聯機構可能會持有本報告中所提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問或金融產品等相關服務。本公司的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中意見或建議不一致的投資決策。本報告僅供參考之用，不構成出

39、售或購買證券或其他投資標的要約或邀請。在任何情況下，本報告中的信息和意見均不構成對任何個人的投資建議。任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。投資者應結合自己的投資目標和財務狀況自行判斷是否采用本報告所載內容和信息并自行承擔風險，我公司及雇員對投資者使用本報告及其內容而造成的一切后果不承擔任何法律責任。證券投資咨詢業務的說明本公司具備中國證監會核準的證券投資咨詢業務資格。證券投資咨詢，是指從事證券投資咨詢業務的機構及其投資咨詢人員以下列形式為證券投資人或者客戶提供證券投資分析、預測或者建議等直接或者間接有償咨詢服務的活動：接受投資人或者客戶委托，提供證券投資咨詢

40、服務；舉辦有關證券投資咨詢的講座、報告會、分析會等；在報刊上發表證券投資咨詢的文章、評論、報告，以及通過電臺、電視臺等公眾傳播媒體提供證券投資咨詢服務；通過電話、傳真、電腦網絡等電信設備系統，提供證券投資咨詢服務；中國證監會認定的其他形式。發布證券研究報告是證券投資咨詢業務的一種基本形式，指證券公司、證券投資咨詢機構對證券及證券相關產品的價值、市場走勢或者相關影響因素進行分析，形成證券估值、投資評級等投資分析意見，制作證券研究報告，并向客戶發布的行為。國信證券投資評級投資評級標準類別級別說明報告中投資建議所涉及的評級（如有）分為股票評級和行業評級（另有說明的除外）。評級標準為報告發布日后6到1

41、2個月內的相對市場表現，也即報告發布日后的6到12個月內公司股價（或行業指數）相對同期相關證券市場代表性指數的漲跌幅作為基準。A股市場以滬深300指數（000300.SH）作為基準；新三板市場以三板成指（899001.CSI）為基準；香港市場以恒生指數(HSI.HI)作為基準；美國市場以標普500指數(SPX.GI)或納斯達克指數（IXIC.GI）為基準。股票投資評級優于大市股價表現優于市場代表性指數10%以上中性股價表現介于市場代表性指數10%之間弱于大市股價表現弱于市場代表性指數10%以上無評級股價與市場代表性指數相比無明確觀點行業投資評級優于大市行業指數表現優于市場代表性指數10%以上中性行業指數表現介于市場代表性指數10%之間弱于大市行業指數表現弱于市場代表性指數10%以上請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容國信證券經濟研究所深圳深圳市福田區福華一路125號國信金融大廈36層郵編：518046 總機：0755-82130833上海上海浦東民生路1199弄證大五道口廣場1號樓12樓郵編：200135北京北京西城區金融大街興盛街6號國信證券9層郵編：100032