滬硅產業-國產半導體硅片航母12英寸硅片放量釋放彈性-220428（35頁）.pdf

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1、 上市公司 公司研究/公司深度 證券研究報告 電子 2022 年 04 月 28 日 滬 硅 產 業-U (688126) 國產半導體硅片航母，12 英寸硅片放量釋放彈性 報告原因：首次覆蓋 買入（首次評級） 投資要點： 國產半導體硅片領航者，控股新昇、新傲、Okmetic 三大子公司，持續加碼 300mm 大硅片。公司是中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業之一，率先量產 300mm 大硅片，主營業務包括： （1）200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 硅片，新傲科技與 Okmetic） ，主要用于生產射頻前端芯片、傳感器、模擬芯片、分立器件等，21 年收入為 14.2 億元，yoy15.8%

2、； （2）300mm 大硅片（上海新昇） ，以輕摻拋光片為主，主要用于生產存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片等，21 年收入為 6.88 億元，yoy 達 117.9%，主要由于公司持續加碼 300mm 大硅片，產能逐步釋放進入放量期，產品量價齊升。（3）受托加工業務：主要向 Soitec 提供 SOI 硅片受托加工服務，21 年收入為 2.97 億元。 行業壁壘高，國際前五大廠主導行業，供需錯配下國產迎黃金窗。 （1）市場規模及格局：半導體硅片作為制造芯片的基石材料，2020 年占半導體材料比達 35%，市場規模已超過120 億美元，目前仍嚴重依賴進口，全球前五大廠合計市占率 86.6%

3、，國產龍頭滬硅產業全球市占率僅為 2.2%。 （2）高行業壁壘：半導體硅片要求達 9N 以上的超高純度，且對單晶、成型、拋光等工藝都有很高要求，行業發展需要復合型人才，此外企業需要達到一定生產規模才能實現盈利，且下游晶圓制造企業對新入廠商態度謹慎，客戶認證周期長，由此行業形成技術、人才、認證、資金四大壁壘。 （3）行業現狀：全球晶圓廠大擴產，硅片供不應求，20-25 年，預計全球/中國 12 英寸硅片需求量將分別從 600/80 萬片/月增至820/200 萬片/月，硅片廠擴產滯后，預計到 2023 年 12 英寸硅片仍將供不應求。 厚積薄發， 公司是國內硅片供需錯配時局下的最大受益者。（1）

4、 技術實力領先： 實現了 14nm及以上邏輯、存儲、圖像傳感器等應用全覆蓋，先進制程晶圓制造用硅片及 SOI 技術國內領先。 （2）客戶認證領先：供應臺積電等國際大廠，并實現國內主要芯片制造廠商的全覆蓋。 （3）已有產能及量產規模國內領先：公司擁有 200mm 及以下尺寸硅片產能 45 萬片/月，300mm 硅片已有產能 30 萬片/月，是國內規模最大量產 300mm 硅片正片企業，新增 30 萬片/月 300mm 硅片及 40 萬片/年 300mmSOI 硅片，2024 年達產。 （4）度過客戶認證期，12 英寸硅片放量，產品單價上漲+規模效應改善毛利率。 盈利預測與估值：給予公司 PB4.

5、5x，首次覆蓋給予“買入”評級。作為國產半導體硅片領軍企業，公司技術水平、產能、客戶資源均領先于可比公司，未來有望成為世界級半導體硅片廠商，我們預計公司 22-24 年營收為 36.60、45.68、61.21 億元，歸母凈利潤為1.71、3.87、6.24 億元，每股凈資產分別為 5.9、6.1、6.5 元/股。公司當前股價對應 22年 PB3.4x，參考可比公司立昂微、神工股份 PB 估值，給予公司同行平均 PB4.5x，目標價26.30 元，首次覆蓋給予“買入”評級。 風險提示：核心競爭力風險，市場競爭加劇風險，新冠疫情造成短期產銷不暢的風險。 2022 年 04 月 28 日 市場數據

6、： 收盤價（元） 20.08 一年內最高/最低（元） 39.5/19.4 市凈率 4.8 息率（分紅/股價） - 流通 A 股市值（百萬元） 27033 上證指數/深證成指 2958.28/10652.90 注： “息率”以最近一年已公布分紅計算 基礎數據: 2021 年 12 月 31 日 每股凈資產（元） 4.2 資產負債率% 35.45 總股本/流通 A 股 （百萬） 2720/1346 流通 B 股/H 股（百萬） -/- 一年內股價與大盤對比走勢： 證券分析師 劉靖 A0230512070005 劉建偉 A0230518010003 研究支持 袁澤強 A0230121090001

7、 聯系人 袁澤強 (8621)23297818轉 財務數據及盈利預測 2020 2021 2022E 2023E 2024E 營業總收入（百萬元） 1,811 2,467 3,660 4,568 6,121 同比增長率（%） 21.4 36.2 48.4 24.8 34.0 歸母凈利潤（百萬元） 87 146 171 387 624 同比增長率（%） - 67.8 16.8 126.5 61.4 每股收益（元/股） 0.04 0.06 0.06 0.14 0.23 毛利率（%） 13.1 16.0 23.8 26.5 27.9 ROE（%） 0.9 1.4 1.1 2.3 3.6 市盈率

8、628 374 335 143 87 注： “市盈率”是指目前股價除以各年每股收益;“凈資產收益率”是指攤薄后歸屬于母公司所有者的 ROE 04-2905-2906-2907-2908-2909-2910-2911-2912-2901-2902-2803-31-40%-20%0%20%40%60%80%（收益率）滬硅產業-U滬深300指數 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 2 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 投資案件 投資評級與估值 給予公司 PB4.5x，首次覆蓋給予“買入”評級?？杀裙具x?。毫何ⅲò雽w硅片廠商，12 英寸以重摻拋光片為主） ，神工股份（半導體硅

9、片廠商，主營刻蝕用硅片與 8 英寸硅片） 。作為國產半導體硅片領軍企業，公司技術水平、產能、客戶資源均領先于可比公司，未來有望成為世界級半導體硅片廠商，我們預計公司 22-24 年營收為36.60、45.68、61.21 億元，歸母凈利潤為 1.71、3.87、6.24 億元，每股凈資產分別為 5.9、6.1、6.5 元/股。公司當前股價對應 22 年 PB3.4x，參考可比公司立昂微、神工股份 PB 估值，給予公司同行平均 PB4.5x，目標價 26.30 元，首次覆蓋給予“買入”評級。 關鍵假設點 300mm 硅片產能假設：預計 22-24 年產能分別為 30、45、63.3 萬片/月。

10、產能利用率假設： （1） 200mm 及以下尺寸硅片 （含 SOI 片） ： 維持 95%以上。 （2）300mm 硅片：預計 22 年滿產；新增 30 萬片/月產能及 40 萬片年產 SOI 硅片項目正在建設，新增產能完全達產需一定時間，預計 23-24 年產能利用率分別 89%、90%。 產銷率假設：公司半導體硅片產品供不應求，均按滿銷來假設。 300mm 硅片毛利率假設：產品漲價疊加規模效應攤薄單位成本，毛利率將攀升，預計 22-24 年分別為 13.9%、20.2%、24.6%。 有別于大眾的認識 市場過于擔憂國內眾多新進入者造成市場競爭加劇。 近年來隨著我國對半導體產業的高度重視，

11、在產業政策和地方政府的推動下， 半導體硅片行業的新建項目也不斷涌現，到 2025 年，12 英寸硅片規劃產能（約 650 萬片/月）甚至遠超國內實際需求量（約200 萬片/月） ， 從產能裝機到客戶認證通過，再到批量生產一般需要 2-3 年周期， 2023年后國際大廠產能將陸續釋放，若按規劃產能去布局，實力較弱的新進硅片廠將難免成為落后產能， 所以為保障行業供需相對平衡， 我們認為未來國家窗口指導評審勢必趨嚴，部分規劃項目或將擱淺。此外公司作為行業龍頭，已構筑深厚技術、產能、客戶認證壁壘，厚積薄發，我們認為在未來兩年黃金窗口期隨 12 英寸硅片擴產提速，公司國內市占率將會加速上升，進一步加固壁

12、壘。 股價表現的催化劑 公司新增 30 萬片/月產 300mm 硅片、40 萬片/年產 300mmSOI 片提前達產； 半導體硅片供不應求導致產品漲價超預期； 公司先進制程晶圓制造用硅片研發及客戶認證速度超預期。 核心假設風險 核心競爭力風險； 市場競爭加劇風險； 新冠疫情造成短期產銷不暢的風險。 wVaXiYnWkZmUhXvWmU8O9R6MnPrRoMnPfQoOnRfQoMuNaQoOwPwMmPsQvPrMpM 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 3 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 1.滬硅產業：國產半導體硅片航母 . 6 1.1 國產半導體硅片領航者，持續加碼

13、 300mm 硅片.6 1.2 大基金持續加持，控股三大子公司 .8 1.3 技術領先國內，率先量產 14nm 晶圓制造用硅片 .9 2.行業：前五大廠主導，供需錯配下國產迎黃金窗 . 12 2.1 產業鏈：制造芯片的基石材料，嚴重依賴進口 . 12 2.2 半導體硅片分類 . 13 2.2.1 按尺寸劃分，向大尺寸發展，300mm 未來仍是主流 . 13 2.2.2 按應用場景分類：正片用于芯片生產，陪片輔助正片. 14 2.2.3 按工藝分類：拋光片、外延片、SOI片用途不同 . 15 2.3 行業壁壘：技術、人才、認證、資金四大壁壘 . 16 2.4 發展趨勢：高端占比上升，國產加速發展

14、 . 18 2.5 行業格局：國際 5 大廠商主導，國產新貴滬硅產業崛起 . 19 2.6 行業現狀：全球晶圓廠大擴產，硅片供不應求 . 20 3.厚積薄發，硅片供需錯配時局下的最大受益者 . 23 3.1 率先卡位，國內最大規模量產 300mm 硅片正片企業. 23 3.2 300mm 硅片放量，產品單價上漲+規模效應改善毛利 . 25 3.3 擴增 12 英寸硅片 30 萬片/月，保障國內硅片供應 . 27 4.盈利預測與估值. 27 4.1 盈利預測：300mm 硅片放量驅動量價齊升. 27 4.2 估值：目標價 26.30 元，首次覆蓋給予“買入”評級 . 31 5.風險提示 . 31

15、 目錄 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 4 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 圖表目錄 圖 1：滬硅產業發展歷程. 6 圖 2：2017-2021 年，公司主營構成（單位：百萬元） . 7 圖 3：2017-2021 年，公司兩大主營業務毛利率變化. 7 圖 4：2017-2021 年公司業績變化 . 8 圖 5：2017-2021 年公司利潤率關鍵指標變化. 8 圖 6：公司期間費率逐年收窄 . 8 圖 7：公司股權結構圖 . 9 圖 8：2021 年公司人員構成（單位：人） . 11 圖 9：2021 年公司員工學歷構成（單位：人） . 11 圖 10：可比公司人均

16、創收（單位：萬元） . 12 圖 11：可比公司人均薪酬（單位：萬元） . 12 圖 12：半導體產業鏈 . 13 圖 13：2020 年，硅片在半導體材料銷售額占比 35% . 13 圖 14：半導體硅片技術演進史 . 14 圖 15：按應用場景，硅片可分為正片、陪片 . 14 圖 16：半導體硅片按工藝分類 . 15 圖 17：半導體硅片制備過程 . 16 圖 18：行業四大壁壘概述. 17 圖 19：10nm 以下的先進制程芯片產能占比不斷提高 . 18 圖 20：2020 年全球半導體硅片行業競爭格局. 19 圖 21：2021 年，全球集成電路銷售額達 4630 億美元 . 20 圖

17、 22：2021 年，國內集成電路銷售額首超萬億元 . 20 圖 23：20-24 年，預計全球新增、擴建 8 英寸/12 英寸硅晶圓廠達 85 座（單位：座） . 21 圖 24：21-22 年，預計全球新增、擴建硅晶圓廠為 29 座（單位：座） . 21 圖 25：12 英寸半導體硅片需求驅動力 . 22 圖 26：中國 8/12 英寸大硅片相關布局圖（含規劃） . 22 圖 27：20-25 年，全球/中國 12 英寸硅片需求量預計變化（單位：萬片/月） . 23 圖 28：國內 12 英寸硅片裝機產能及規劃量（單位：萬片/月）. 23 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲

18、明 第 5 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 圖 29：公司下游知名客戶. 25 圖 30：2018-2021，公司 300mm 硅片營收、成本、毛利率變化. 26 圖 31：2018-2021 年，公司 300mm 硅片銷量與平均單價變化 . 26 圖 32：半導體硅片廠客戶認證及放量過程 . 26 表 1：公司主營業務及應用 . 7 表 2：公司核心技術國內領先 . 9 表 3：子公司承擔的國家“02 專項”具體情況 . 10 表 4：核心技術人員履歷. 11 表 5：全球半導體硅片廠業務概況及 300mm 硅片已有產能. 20 表 6：國產主要半導體硅片廠商業務及實力對比 . 24 表 7

19、：公司定增項目核心指標 . 27 表 8：公司定增 12 寸項目達產后核心銷售指標預期. 27 表 9：公司主營業務產銷、成本、單價等關鍵數據拆細 . 28 表 10：主營構成與盈利預測（單位：百萬元）. 29 表 11：公司期間費用率假設 . 30 表 12：相關公司估值表 . 31 表 13：合并損益表. 33 表 14：合并現金流量表 . 33 表 15：合并資產負債表 . 34 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 6 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 1.滬硅產業：國產半導體硅片航母 1.1 國產半導體硅片領航者，持續加碼 300mm 硅片 突破海外封鎖，國產半導體

20、大硅片制造領航者。上海硅產業集團主要從事半導體硅片的研產銷，是中國大陸規模最大的半導體硅片制造企業之一。公司成立于 2015 年，2016年取得上海新昇（2014 年成立）控制權，同年通過要約收購芬蘭 Okmetic（1985 年成立） 100%股權， 并收購法國 Soitec14.5%股份； 2017 年， 12 英寸半導體硅片取得突破性進展，實現正式出貨且取得小批量銷售， 2018 年， 12 英寸硅片在國內率先實現規?；N售； 2019年，將上海新傲科技（2001 年成立）納入控股子公司，新增 8 英寸及以下外延片、不同工藝 SOI 硅片業務；2020 年 4 月 20 日公司（6881

21、26.SH）成功登陸科創板，并將上海新昇納入全資子公司，2022 年 2 月完成 50 億定增項目，預期新增 30 萬片/月產 12 英寸硅片產能并建立年 40 萬片 12 英寸 SOI 硅片中試線。 圖 1：滬硅產業發展歷程 資料來源：公司公開發行說明書，申萬宏源研究 公司主要產品為 300mm 及以下尺寸的半導體硅片， 可用作各類芯片制造的襯底材料。半導體硅片是集成電路及其他半導體產品的關鍵性、基礎性原材料，目前 90%以上的半導體產品使用硅基材料制造。公司產品終端應用涵蓋移動通信、便攜式設備、汽車電子、物聯網、工業電子等多個行業，其中 200mm 半導體硅片（包括拋光片、外延片、SOI

22、片）主要用作傳感器、射頻前端芯片、模擬芯片、功率器件、分立器件等襯底材料；300mm 半導體硅片已輕摻拋光片為主，主要用作存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片的襯底材料。 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 7 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 表 1：公司主營業務及應用 產品分類 硅片種類 圖示 應用領域 終端應用 200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片） 拋光片、外延片、SOI硅片 射頻前端芯片、傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件等 智能手機、便攜式設備、汽車、物聯網產品、工業電子等 300mm 半導體硅片 拋光片（為主）、外延片 存儲芯片、圖像處理芯片、通

23、用處理器芯片等 智能手機、 便攜式設備、 計算機、云基礎設施等 資料來源：公司公開發行說明書，申萬宏源研究 2021 年，隨產能釋放 300mm 硅片銷售額達 6.88 億元，yoy118%，毛利率大幅優化。2021 年，從主營構成來看：200mm、300mm 硅片銷售額分別為 14.21、6.88 億元，yoy 分別為 16%、118%，300mm 硅片銷售額隨產能釋放大幅增長，毛利率為-6.2%，較去年同期提升 28.7 個 pct，主要由于 2021 年半導體市場需求旺盛，同時公司的產能逐步釋放，公司產品量價齊升。 圖 2：2017-2021 年，公司主營構成（單位：百萬元） 圖 3：2

24、017-2021 年，公司兩大主營業務毛利率變化 資料來源：Wind，申萬宏源研究 資料來源：Wind，申萬宏源研究 公司營收過去 5 年的 CAGR 達 37.3%，2021 年 300mm 硅片產能釋放大幅減虧。 從整體業績來看， 2017-2021 年， 公司營收由 6.9 億元增至 24.7 億元， 5 年 CAGR達 37.3%。2021 年，公司 300mm 硅片仍在產能爬坡階段，導致扣非后歸母凈利潤為-1.3 億元，但規模效應逐漸顯現， 較去年同期減虧 53%， 整體毛利率為 16.0%， 較去年同期提升 2.9 個 pct，2282976687941,0961,2271,421

25、2521521531668812181406105001000150020002500300020172018201920202021受托加工收入200毫米及以下尺寸硅片300毫米硅片其他業務23.8%29.2%24.4%21.8%21.5%1.9%-5.2%-48.0%-34.8%-6.2%-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%20172018201920202021200毫米及以下尺寸硅片300毫米硅片 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 8 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 同時由于公司治理水平提升， 期間費率收窄 4.9 個 p

26、ct， 扣非后凈利率較去年同期提升 10.2個 pct，收窄為-5.3%。 圖 4：2017-2021 年公司業績變化 圖 5：2017-2021 年公司利潤率關鍵指標變化 資料來源：Wind，申萬宏源研究 資料來源：Wind，申萬宏源研究 圖 6：公司期間費率逐年收窄 資料來源：Wind，申萬宏源研究 1.2 大基金持續加持，控股三大子公司 多方國資持股，大基金持續加持。截至 2022 年 3 月 3 日，上海國盛集團、國家集成電路產業基金持股比例均為 20.84%，并列為公司第一大股東，國家集成電路產業投資基金二期繼續進入公司 2022 年定增項目中（定向發行價 20.83 元/股），發行

27、后持股比例為2.65%。上海國盛集團實控人為上海國資委，國家集成電路產業投資基金、上海嘉定工業區開發集團、新微科技集團均為國有法人，國資持股彰顯國家力量。 -1000%-800%-600%-400%-200%0%200%400%600%(5)05101520253020172018201920202021營收（左軸，億元）歸母凈利潤（左軸，億元）扣非后歸母凈利潤（左軸，億元）營收yoy(右軸，%)歸母凈利潤yoy(右軸，%)扣非后歸母凈利潤yoy(右軸，%)23.1%22.0%14.6%13.1%16.0%31.4%1.0%-6.8%5.0%5.9%-14.3%-10.2%-15.9%-15.

28、5%-5.3%-20%-10%0%10%20%30%40%20172018201920202021銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)扣非后銷售凈利率(%)41.9%33.1%26.7%23.8%18.9%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%20172018201920202021期間費用率銷售費用率管理費用率財務費用率研發費用率 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 9 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 控股三大子公司，構成 8 英寸、12 英寸硅片兩大主體業務。公司通過業務重組控股上海新昇、上海新傲、Okmetic 三家子公司，其中上海新昇產品為 300m

29、m 大硅片（以輕摻拋光片為主），上海新傲產品為 200mm 及以下尺寸的拋光片、外延片、SOI 片，2016 年公司以要約收購 Okmetic 的 100%股權， Okmetic 生產基地位于歐洲， 產品為 200mm 及以下尺寸拋光片與 SOI 片。 圖 7：公司股權結構圖 資料來源：Wind，申萬宏源研究 注：數據截至 2022 年 3 月 3 日 控股新硅聚合切入絕緣體上壓電薄膜和光電薄膜襯底材料，參設廣州新銳光掩模進入光掩模賽道。子公司新硅聚合正在建設絕緣體上壓電薄膜和光電薄膜襯底材料產品的研發中試線，在研材料可廣泛應用于高性能濾波器、光通信等領域。此外，公司以參與專項股權投資基金的形

30、式，參與設立了廣州新銳光掩?？萍加邢薰?，該公司將建設面向40-28nm 及以上制程的先進光掩模生產線，解決國內目前無商業化先進光掩模本土供應商的問題。 1.3 技術領先國內，率先量產 14nm 晶圓制造用硅片 半導體硅片制造中各項核心技術國內領先。公司掌握了半導體硅片生產的多項核心技術，包括但不限于 300mm 半導體硅片、200mm 及以下半導體硅片（含 SOI 硅片）相關的直拉單晶生長、磁場直拉單晶生長、熱場模擬和設計、大直徑硅錠線切割、高精度滾圓、高效低應力線切割、化學腐蝕、硅片研磨拋光、硅片清洗、外延等技術；以及 SOI 硅片生產領域內包括擁有自主知識產權的 SIMOX、Bondin

31、g、Simbond 等先進的 SOI 硅片制造技術，自主研發的半導體硅片制造各項技術國內領先。 表 2：公司核心技術國內領先 核心技術名稱 技術來源 技術先進性 成熟程度 單晶生長技術 直拉單晶生長 自主研發 國內領先 批量生產 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 10 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 磁場直拉單晶生長 熱場模擬和設計 滾圓與切割技術 大直徑硅錠線切割 自主研發 國內領先 批量生產 高精度滾圓 高效、低應力線切割 研磨技術 雙面研磨 自主研發 國內領先 批量生產 邊緣研磨 化學腐蝕技術 化學腐蝕 自主研發 國內領先 批量生產 拋光技術 雙面拋光 自主研發

32、國內領先 批量生產 單面拋光 邊緣拋光 清洗技術 硅片清洗 自主研發 國內領先 批量生產 外延技術 外延技術 自主研發 國內領先 批量生產 SOI 技術 SIMOX 自主研發 國內領先 批量生產 Bonding Simbond Smart CutTM生產 授權取得 量測技術 量測技術 自主研發 國內領先 批量生產 資料來源：公司 22 年定增招股書，申萬宏源研究 承接 7 項國家“02 專項“，率先量產 14nm 先進制程晶圓制造用硅片。國家重大專項關系到我國科學技術、 先進生產力的發展與國家競爭力的提升， 承擔 7 項國家“02 專項”標志著公司在我國半導體硅片行業內研發實力、技術水平的領先

33、性。（1）200mm 及以下尺寸硅片方面，公司實現認證的產品數量不斷增加；（2）300mm 硅片方面，在”02 專項“支持下公司實現了 28nm 以上工藝節點全覆蓋，并均以實現量產供貨；截至 2021 年年中，在20-14nm 集成電路用 300mm 硅片成套技開發與產業化項目支持下，公司已完成 14nm 邏輯產品用硅片的技術認證， 并已開始批量供貨； 存儲芯片應用方面， 公司 128層 3DNAND 用硅片認證已成功通過，64 層 3DNAND 用硅片也已大批量出貨。 表 3：子公司承擔的國家“02 專項”具體情況 項目 公司 公司承擔角色 完成情況 40-28nm 集成電路用 300mm

34、硅片技術研發與產業化項目 上海新昇 項目責任單位 已驗收 20-14nm 集成電路用 300mm 硅片成套技開發與產業化項目 上海新昇 項目責任單位 已驗收 200mmSOI 晶圓片研發與產業化 新傲科技 項目責任單位 已驗收 硅基 GaN 材料及核心器件的研發項目 新傲科技 項目責任單位 待驗收 200mm 硅片產品技術開發與產業化能力提升之子課題“200mm 外延片產品開發與產業化” 新傲科技 課題單位 已驗收 0.13 微米 SOI 通用 CMOS 與高壓工藝開發與產業化之子課題“SOI 材料及高壓器件的研發與模型建立” 新傲科技 課題單位 待驗收 20-14nm 先導產品工藝開發項目之

35、子任務“基于層轉移技術的FinFETSOI 材料及工藝開發” 新傲科技 任務單位 在研項目 資料來源：公司公開發行說明書，申萬宏源研究 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 11 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 行業頂尖人才掌舵，技術人員占總比 27.6%，人均薪酬明顯高于同行。目前公司已形成以李煒博士、WANG QINGYU 博士、Atte Haapalinna 博士為核心的國際化技術研發團隊。截至 2021 年 12 月 31 日，公司擁有技術研發人員 528 人，占員工比 27.6%，主要研發人員具有較強的自主研發和創新能力，專業領域涵蓋電子、材料、物理、化學等眾多學

36、科；公司本科及以上學歷員工共 630 人，占總員工比為 33%。從人效及薪酬來看，21 年公司人均創收為 129 萬元/人，高于可比公司立昂微的 114 萬元/人，與神工股份 130 萬元/人基本持平， 21 年人均薪酬達 33 萬元/人， 明顯高于立昂微/神工股份的 14/10 萬元/人。 表 4：核心技術人員履歷 姓名 職位 履歷 李煒 執行副總裁， 董秘， 核心技術人員 2000 年至 2007 年歷任中科院上海微系統所助理研究員、副研究員； 2001 年 7 月至今歷任新傲科技總經理助理、副總經理、董事會秘書、董事長； 2015 年 1 月至今任上海新昇董事、首席執行官，曾榮獲國家科技

37、進步一等獎、上海市科學技術進步一等獎、中國科學院杰出科技成就獎，2010 年被評為上海市勞動模范，2016 年入選中共中央組織部“萬人計劃”； 2015 年 12 月至 2019 年 3 月任硅產業有限副總裁、董事會秘書?，F任硅產業集團執行副總裁、董事會秘書。 WANG QINGYU 執行副總裁， 核心技術人員 美國國籍，出生于 1959 年，物理化學博士，應用物理博士后。 1995 年 10 月至 2000 年 1 月任美國 Vishay Inter technology 資深工程師； 2000 年 1 月至 2001 年 1 月任美國 Maxim Integrated Products 主

38、任工程師；2001 年 1 月至 2006 年 3 月歷任中芯國際集成電路制造有限公司經理，運營副總裁特別助理； 2006 年 3 月至 2007 年 11 月任上海貝嶺股份有限公司營運副總裁,2007 年 11 月至 2008 年 11 月任安利吉(中國)公司總經理，2008 年 11 月至 2015 年 8 月歷任上海先進半導體制造股份有限公司運營副總裁、總裁、執行董事； 2016 年 1 月至今任新傲科技總經理， 董事， 曾獲上海市科學技術一等獎.現任硅產業集團執行副總裁。 Atte Haapalinna 核心技術人員 芬蘭國籍，出生于 1969 年，理學博士。1997 年至今歷任 Ok

39、metic 研究所研發工程師，新業務開發經理，高級經理，高級副總裁，首席技術官。 資料來源：Wind，申萬宏源研究 圖 8：2021 年公司人員構成（單位：人） 圖 9：2021 年公司員工學歷構成（單位：人） 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 12 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 資料來源：Wind，申萬宏源研究 資料來源：Wind，申萬宏源研究 圖 10：可比公司人均創收（單位：萬元） 圖 11：可比公司人均薪酬（單位：萬元） 資料來源：Wind，申萬宏源研究 資料來源：Wind，申萬宏源研究 2.行業：前五大廠主導，供需錯配下國產迎黃金窗 2.1 產業鏈：制造芯片

40、的基石材料，嚴重依賴進口 半導體硅片是集成電路制造的基石，國內芯片制造嚴重依賴于硅片進口。半導體硅片是生產集成電路、分立器件等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環，終端應用包括移動通信、PC、云計算、大數據等各大場景。且從半導體器件產值來看，根據SEMI 統計數據，全球 90%以上的半導體器件采用硅作為襯底材料。然而，半導體硅片也是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一，當前我國半導體硅片的供應高度依賴進口，國產化進程嚴重滯后。 1137685283030117生產銷售技術財務行政綜合管理2164141280碩士及以上本科其他學歷109115129849111413692

41、130020406080100120140160201920202021滬硅產業立昂微神工股份313313149100510152025303520202021滬硅產業立昂微神工股份 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 13 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 圖 12：半導體產業鏈 資料來源：公司公開發行說明書，申萬宏源研究 硅片占半導體材料比重最高，2020 年全球市場規模已超過 120 億美元。半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩模、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。根據 SEMI 統計，2020 年硅片、電子氣體、光掩模、光刻膠配套化學

42、品的銷售額分別為 122.0 億美元、45.4 億美元、42.9 億美元、26.6 億美元，分別占全球半導體制造材料行業 35.0%、13.0%、12.3%、7.6%的市場份額。 圖 13：2020 年，硅片在半導體材料銷售額占比 35% 資料來源：SEMI，申萬宏源研究 2.2 半導體硅片分類 2.2.1 按尺寸劃分，向大尺寸發展，300mm 未來仍是主流 摩爾定律下，大尺寸是發展趨勢。根據摩爾定律：集成電路上所集成的晶體管數量，每隔 18 個月就提升一倍，相應的集成電路性能增強一倍，成本隨之下降一半。對于芯片制35%13%12%8%6%6%7%2%11%硅片電子氣體光掩膜光刻膠配套化學品拋

43、光材料光刻膠濕法化學品濺射靶材其他 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 14 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 造企業而言，這意味著需要不斷提升單片硅片可生產的芯片數量、降低單片硅片的制造成本以便與摩爾定律同步。 半導體硅片的直徑越大， 在單片硅片上可制造的芯片數量就越多、邊緣損耗越小，單位芯片的成本隨之降低，在同樣的工藝條件下，300mm 硅片的可使用面積超過 200mm 硅片的兩倍以上， 可使用率是后者的 2.5 倍左右， 在摩爾定律的影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展。 300mm 仍將是半導體硅片的主流品種。半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有50mm（2

44、 英寸）、75mm（3 英寸）、100mm（4 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）與 300mm（12 英寸）等規格。在未來一段時間內，300mm 半導體硅片仍將作為主流尺寸， 同時 100-150mm 半導體硅片產能將逐步向 200mm 硅片轉移， 而 200mm硅片產能將逐步向 300mm 硅片轉移，向大尺寸方向發展是半導體硅片行業最基本的發展趨勢。 圖 14：半導體硅片技術演進史 資料來源： 芯片制造 （Peter Van Zant，中國工信出版集團） ，申萬宏源研究 2.2.2 按應用場景分類：正片用于芯片生產，陪片輔助正片 根據硅片在晶圓廠中的應用場景分類， 硅片

45、可分為正片、 陪片， 正片可用于芯片制造，陪片又按功能分為測試片、擋片和控片。（1）正片：生產芯片所用的載體，其規格、技術水準相較陪片較高，所對應的價值也越高。（2）陪片：包括測試片、擋片和控片，一般是由硅晶棒兩側品質較差處所切割出來，主要用于調試設備、監控設備狀態、監控良率等。測試片功能主要為實驗及檢查，在制造設備投入使用初期也可用于提高設備穩定性；擋片用于新產線調試以及晶圓生產控制中對正片的保護；控片主要用于監控正式生產過程中的工藝精度及良率。 圖 15：按應用場景，硅片可分為正片、陪片 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 15 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 資料來

46、源：未來智庫，申萬宏源研究 2.2.3 按工藝分類：拋光片、外延片、SOI 片用途不同 根據制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。 拋光片：單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片可直接用于制作半導體器件，廣泛應用于存儲芯片與功率器件等， 也可作為外延片、 SOI 硅片的襯底材料。根據摻雜程度的不同，又可分為輕摻硅拋光片和重摻硅拋光片，摻雜元素的摻入量越大，硅拋光片的電阻率越低。輕摻硅拋光片廣泛用于制造大規模集成電路，也有部分用作生產外延片，重摻硅拋光片主要用于生產外延片。 外延片三大用途：CMOS 電路、功率器件以及高可靠性芯片

47、。通過以化學氣相沉積法外延后，硅片會具有更低的缺陷密度和氧含量。（1）外延片常在 CMOS 電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現象，從而提升了集成電路的可靠性。（2）通常在低電阻率的硅襯底上外延生長一層高電阻率的外延層，應用于二極管、IGBT 等功率器件的制造。（3）外延片提升了器件的可靠性，并減少了器件的能耗，因此在工業電子、汽車電子等領域可廣泛使用。 SOI 硅片即絕緣體上硅，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI 硅片的優勢：通過絕緣埋層實現全介質隔離，

48、這將大幅減少硅片的寄生電容以及漏電現象，并消除了閂鎖效應，所以 SOI 硅片具有寄生電容小、短溝道效應小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡單、抗宇宙射線粒子的能力強等優點。因此，SOI硅片適合應用在要求耐高壓、耐惡劣環境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子、傳感器以及星載芯片等。 圖 16：半導體硅片按工藝分類 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 16 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 資料來源：滬硅產業、立昂微公開發行說明書，申萬宏源研究 2.3 行業壁壘：技術、人才、認證、資金四大壁壘 技術壁壘：技術高度密集型行業，11N 的高純硅指標要

49、求。對比光伏級硅片對純度99.9999%（6N）的要求，半導體硅片要求純度至少達 99.9999999%（9N），先進工藝要求硅純度達 99.999999999%（11N），提純工藝控制難度遠大于光伏級硅片。 技術專業化程度頗高：核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝等。（1）從多晶到硅單晶材料的過程，需要在單晶爐內完成晶體生長，工藝難度大。除了熱場設計、摻雜技術、磁場技術外還需要匹配各類工藝參數，才能獲得性能和穩定性俱佳的硅單晶，且硅片作為半導體器件襯底材料，必須具備高標準的幾何參數及表面潔凈度，才能實現良好的芯片性能。（2）此外快速更新換代的下游應用市場對半導體硅片提出了越來越高的要求：

50、除了控制晶體缺陷、晶體雜質外，對半導體硅片表面平整度、機械強度等要求不斷提高，先進制程晶圓制造對于硅片的翹曲度、彎曲度、電阻率、表面金屬殘余量等參數指標方面也有更高的要求，對市場新進入者形成了較高的技術壁壘。 圖 17：半導體硅片制備過程 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 17 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 資料來源：公司公開發行說明書，申萬宏源研究 人才壁壘：半導體硅片的研發和生產過程較為復雜，涉及固體物理、半導體物理、化學、 材料學等多學科領域交叉， 因此需要具備綜合專業知識和豐富生產經驗的復合型人才。此外，生產設備不斷改造和升級、調試等，都需要掌握專門技術和豐富

51、經驗的人才。要打造高技術水平團隊， 需要大量的人力資源投入和時間積累， 后進企業面臨較高的人才壁壘。 認證壁壘：硅片供應商下游客戶為芯片制造企業，通常，芯片制造企業會要求硅片供應商先提供一些硅片供其試生產，待通過內部認證后，芯片制造企業會將產品送至下游客戶處，獲得其客戶認可后，才會對硅片供應商進行認證，最終正式簽訂采購合同。半導體硅片企業的產品進入芯片制造企業的供應鏈需要經歷較長的時間，其對于一個新供應商的認證周期至少需要 9-18 個月，所以形成行業較高的客戶認證壁壘。 資金壁壘：半導體硅片行業屬于典型的資本密集型行業，固定資產投資的需求較高，尤其是半導體硅片生產制造所需的拉晶設備、拋光機、

52、外延設備、檢測設備等關鍵設備的購置成本高昂，規?；a所需的生產線建設投入巨大，一般來說月產能達 12 萬片的300mm 硅片廠方可實現盈虧平衡。而要建成 30 萬月產能 300mm 硅片廠，一般需要 60億元資金，且在產能爬坡和客戶認證周期長，資方需要承受企業 3-5 年甚至更長時間無法實現盈利的情況，由此形成行業較高的資金壁壘。 圖 18：行業四大壁壘概述 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 18 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 資料來源：滬硅產業、立昂微公開發行說明書，申萬宏源研究 2.4 發展趨勢：高端占比上升，國產加速發展 依照摩爾定律，半導體行業呈現產品升級迭

53、代快、性能持續提升、成本持續下降、制程不斷縮小的基本發展趨勢。 先進制程晶圓制造用硅片占比將越來越高，28nm 以上成熟制程仍將繼續發展。制程亦稱為節點或特征線寬， 即晶體管柵極寬度的尺寸， 用來衡量半導體芯片制造的工藝水準。遵循摩爾定律，集成電路朝著面積更小、速度更快、價格更便宜、能耗更低的方向前進。半導體芯片的制程已經從上世紀 70 年代的 1、0.35、0.13m 逐漸發展至當前的 90、65、45、22、16、10、7、5、3nm。據 IC Sight 數據顯示，在 2019 年，10nm 以下先進制程的產能占總比率僅為 4.4%，而到 2024 年，其比例將增長到 30。未來隨著 5

54、G/6G、人工智能、云計算、物聯網、智能汽車等多種技術的發展和應用的拓展，半導體（硅片）一方面仍然會沿著摩爾定律向更先進制程前進，另一方面 28nm 以上的成熟制程仍將在很長一段時間內繼續發展。 圖 19：10nm 以下的先進制程芯片產能占比不斷提高 4.4%10.0%16.0%22.6%26.9%29.9%38.8%38.4%35.5%31.3%28.6%26.2%13.4%10.8%9.4%7.9%7.2%6.7%19.8%18.7%18.6%18.4%18.3%18.5%23.7%22.1%20.6%19.8%19.0%18.6%0.0%20.0%40.0%60.0%80.0%100.0

55、%120.0%Dec-19ADec-20EDec-21EDec-22EDec-23EDec-24E10nm20nm-10nm40nm-20nm0.18um-40nm0.18um 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 19 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 資料來源：IC Sight，申萬宏源研究 半導體行業向中國轉移，國內半導體硅片行業將快速發展。受益于產業政策的支持、國內硅片企業技術水準的提升、以及全球芯片制造產能向中國大陸的轉移，預計中國大陸半導體硅片企業的銷售額將繼續提升，將以高于全球半導體硅片市場的增速發展，市場份額占比也將持續擴大。 半導體硅片市場將繼續保持較高的集

56、中度。 半導體硅片行業技術壁壘高、 資金壁壘高、人才壁壘高，并且與宏觀經濟關聯性較強，半導體硅片企業需通過規模效應來提高盈利能力，預計未來半導體硅片市場仍將保持較高的集中度。 2.5 行業格局：國際 5 大廠商主導，國產新貴滬硅產業崛起 2020 年，全球前五大廠商合計市占率 86.6%，滬硅產業占 2.2%。根據 SEMI 數據，2020 年全球前五大半導體硅片廠商分別為信越化學（日）、SUMCO (日)、環球晶圓（中國臺灣） 、 世創電子材料（德）、 SK Siltron （韓）， 市占率分別為 27.5%、 21.5%、 14.8%、11.5%、11.3%；其中日本地區兩家公司合計市場份

57、額達 49%，前五大廠商一共占據全球超過 85%市場份額。2021 年 2 月，環球晶圓收購世創電子材料 50.8%股份，合并后環球晶圓與世創電子材料總市場份額居第二位，占比 26.3%。國產半導體硅片領導者滬硅產業在全球半導體硅片廠商中的份額排名第七，市占率僅為 2.2%。 圖 20：2020 年全球半導體硅片行業競爭格局 資料來源：SEMI，申萬宏源研究 前五大廠商技術及產能領先，國產新貴滬硅產業奮力追趕。從業務實力來看，前五大廠商信越化學、日本盛高、環球晶圓、世創電子材料、SK Siltron 均可供先進制程，且在300mm 硅片產能上有很大優勢；Soitec 專注于 SOI 硅片生產制

58、造，合晶科技 200mm 及以下尺寸硅片具有很強競爭力。滬硅產業為我國率先實現 SOI 硅片和 300mm 硅片規?；N售的企業，產品已實現全球化銷售，目前 300mm 硅片已有產能為 30 萬片/月，已實現14nm 及以上邏輯、存儲、圖像傳感器（CIS）等應用全覆蓋以上節點產品全覆蓋，但業務競爭力相對較弱。 27.5%21.5%14.8%11.5%11.3%5.7%2.2%5.5%信越化學SUMCO環球晶圓德國世創SK SiltronSoitec滬硅產業其他 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 20 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 表 5：全球半導體硅片廠業務概況及 3

59、00mm 硅片已有產能 公司簡稱 半導體硅片業務占比 半導體硅片業務概況 300mm 硅片已有產能（萬片/月） 信越化學 25% 產品類型主要包括 300mm 半導體硅片在內的各尺寸硅片及 SOI 硅片，可供最先進制程 200 日本盛高 100% 主要產品包括 100-300mm 半導體硅片及 SOI 片，可供最先進制程 151 環球晶圓 99.3% 2020 年，公司 300mm 硅片占比 29%，半導體硅片生產技術具備領先性 100 德國世創 100% 主要產品包括 125-300mm 半導體硅片，可供先進制程 96 SK Siltron / 2002 年建成 300mm 硅片生產線，20

60、14 年推出 450mm 硅片，可供先進制程 85 前五大 300mm 硅片現有產能合計 632 Soitec 100% SOI 硅片的生產制造全球領先 - 合晶科技 100% 主要產品為 100-200mm 硅片 5 滬硅產業 58%(200mm及以下尺寸) 我國率先實現 SOI 硅片和 300mm 硅片規?；N售的企業，實現 14nm 及以上邏輯、存儲、圖像傳感器（CIS）等應用全覆蓋 30 28%(300mm) 資料來源：CEMIA，前瞻產業研究院，申萬宏源研究 2.6 行業現狀：全球晶圓廠大擴產，硅片供不應求 21 年全球集成電路產品供不應求， 芯片制造廠商大舉擴產。 得益于 5G 通

61、信、 物聯網、人工智能、云計算、大數據等技術的規?；瘧?，智能手機、便攜式設備、物聯網產品、云基礎設施、汽車電子等終端產品的芯片需求快速增長，2021 年全球集成電路銷售額將達4630 億美元，yoy 達 28.2%，國內集成電路銷售額為 10458 億元，首次超過萬億元，yoy達 18.2%。自 21 年下半年以來，全球晶圓制造產能持續緊缺，產能緊缺問題可能將持續到2023 年，由此推動眾多芯片制造企業建廠擴能。 圖 21：2021 年，全球集成電路銷售額達 4630 億美元 圖 22：2021 年，國內集成電路銷售額首超萬億元 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 21

62、 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 資料來源：Wind，申萬宏源研究 資料來源：中國半導體行業協會，申萬宏源研究 20-24 年，預計全球將新增及擴建 85 座硅晶圓廠，其中 12 英寸晶圓廠 60 座，中國為主陣地。為滿足持續增加的芯片產品需求，全球主要芯片制造企業不斷加大資本開支、提升芯片制造產能，根據 Ajit Manocha（SEMI 的 CEO）的統計，20-24 年全球將新增及擴建 85 個硅晶圓廠，其中 12 英寸晶圓廠 60 座，8 英寸晶圓廠 25 座。按地區統計，中國大陸、中國臺灣將分別各新增及擴建 29、17 家晶圓廠。21-22 年，預計全球新增及擴建硅晶圓廠 29 座，

63、其中 12 英寸晶圓廠 19 座，8 英寸晶圓廠 10 座，中國大陸及中國臺灣合計 16 座，新增及擴建數量占比超 50%。 圖 23：20-24 年，預計全球新增、擴建 8 英寸/12英寸硅晶圓廠達 85 座（單位：座） 圖 24：21-22 年，預計全球新增、擴建硅晶圓廠為29 座（單位：座） 資料來源：SEMI，申萬宏源研究 資料來源：SEMI，申萬宏源研究 硅片廠擴產滯后，預計到 2023 年 12 英寸硅片仍將供不應求。根據 SUMCO 2 月的最新預測，21-26 年 12 英寸硅片需求量 5 年 CAGR 達 8.4%。由于全球主要硅片廠的 12英寸硅片新建產能大規模投產要到 2

64、023 年底， 硅片廠擴產進度滯后于晶圓廠擴產需求增加，34323933333436124630511024.0%14.6%-15.2%8.4%28.2%10.4%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%01,0002,0003,0004,0005,0006,000201720182019202020212022E全球集成電路銷售額（左軸，億美元）yoy（右軸，%）54116531756288481045824.8%20.7%15.8%17.0%18.2%0%5%10%15%20%25%30%0200040006000800010000120002017201

65、8201920202021中國集成電路銷售額（左軸，億元）yoy（右軸，%）1425131515610581051015202530358寸12寸322111564211012345678920212022 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 22 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 22-23 年，12 英寸硅片供應缺口或將比 2021 年更大，據 SUMCO 表示，其 2026 年以前產能都已售罄。此外，由于新能源等行業高景氣，成熟制程的功率半導體、模擬 IC 的需求量大幅增加，未來 2 年，8 英寸及以下硅片供不應求的狀態也將持續，我們認為在供需錯配時局下，各大半導體硅

66、片廠商進入 2022 年后或將再次漲價。 圖 25：12 英寸半導體硅片需求驅動力 資料來源：SUMCO，申萬宏源研究 國內 12 英寸硅片規劃產能達 650 片/月， 遠超實際需求量， 部分項目或將擱淺。 （1）從供給端看：據芯思想數據，截止 19 年 6 月，已宣布的 12 英寸硅片項目多達 20 個，總投資金額超過 1400 億， 2020 年中國內地 12 英寸硅片裝機產能僅約 50 萬片/月， 估算 2021年底將達約 180 萬片/月，到 2023 年前后總規劃月產能合計超過 650 萬片。（2）從需求端來看：從 20-25 年，預計全球 12 英寸硅片需求量將 600 萬片/月增

67、至約 820 萬片/月，國內晶圓廠 12 英寸硅片需求量將從 80 萬片/月增至 200 萬片/月。（3）為保障供需相對平衡，部分規劃項目或將擱淺：國內 12 英寸硅片規劃產能遠大于實際需求量，從產能裝機到客戶認證通過， 再到批量生產一般需要2-3年周期， 2023年后國際大廠產能將陸續釋放，若按規劃產能去布局，實力較弱的新進硅片廠將難免成為落后產能，所以為保持行業供需平衡，我們認為未來國家窗口指導評審勢必趨嚴，部分規劃項目或將擱淺。 圖 26：中國 8/12 英寸大硅片相關布局圖（含規劃） 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 23 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 資料來

68、源：芯思想，申萬宏源研究 圖 27：20-25 年，全球/中國 12 英寸硅片需求量預計變化（單位：萬片/月） 圖 28：國內 12 英寸硅片裝機產能及規劃量（單位：萬片/月） 資料來源：SEMI，芯思想，申萬宏源研究 資料來源：SEMI，芯思想，申萬宏源研究 3.厚積薄發，硅片供需錯配時局下的最大受益者 3.1 率先卡位，國內最大規模量產 300mm 硅片正片企業 公司技術實力、已有產能均領先國內同行，是國內最大規模量產 300mm 硅片正片企業。（1）技術實力：子公司上海新昇 300mm 大硅片技術水平國內領先，是國內規模最大量產 300mm 半導體硅片正片產品、 且實現了 14nm 及以

69、上邏輯、 存儲、 圖像傳感器 （CIS）等應用全覆蓋的半導體硅片公司，在客戶上實現國內主要芯片制造廠商的全覆蓋，子公司上海新傲擁有國內唯一 200mm RF-SOI 生產線。（2） 產能： 子公司上海新昇已具備 300mm60082080200010020030040050060070080090020202025全球需求量國內需求量50180650010020030040050060070020202021規劃 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 24 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 硅片產能 30 萬片/月，已有產能領先同行，產能利用率和出貨量持續攀升，21 年末累計

70、出貨突破 400 萬片；此外，子公司上海新傲及 Okmetic 的 200mm 及以下尺寸硅片合計產能為 40 萬片/月，200mm 及以下尺寸 SOI 硅片合計產能超過 5 萬片/月，200mm 及以下尺寸 SOI 硅片產能領先國內同行。 表 6：國產主要半導體硅片廠商業務及實力對比 公司 成立年份 2021 年半導體硅片收入（億元） 半導體硅 片收入占比 公司概況 技術及已有產能 688126.SH 滬硅產業 2015 24.7 100% 由上海新昇、新傲科技、芬蘭 Okmetic 組成，產品尺寸涵蓋 6-12 英寸，類型涵蓋拋光片、外延片、SOI 硅片，以輕摻為主 實現 300mm 硅片

71、 14nm 及以上邏輯工藝與 3D存儲工藝的全覆蓋和規?；N售、在客戶上實現國內主要芯片制造廠商的全覆蓋、在下游應用上實現了邏輯芯片/CIS 芯片/射頻芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NOR Flash 在內的存儲芯片的全覆蓋； 產能： 月產 30 萬片 300mm 硅片產能及月產 40萬片 200mm 及以下尺寸硅片，200mm 及以下SOI 硅片合計產能超過 5 萬片/月。 605358.SH 立昂微 2002 14.6 57% 業務包括半導體硅片、功率器件和第三代半導體代工，其中半導體硅片產品尺寸涵蓋 6-12 英寸，類型涵蓋拋光片、外延片，以重摻為主（約 70%） 300mm 硅

72、片： 技術能力已覆蓋 14nm 以上技術節點邏輯電路，圖像傳感器件和功率器件覆蓋客戶所需技術節點且已大規模出貨，目前主要銷售產品包括拋光片測試片及外延片正片； 產能： 已完成年產180萬片半導體300mm硅片、年產 72 萬片 6 英寸功率半導體芯片硅片、年產 240 萬片 6 英寸硅外延片項目技術改造。 002129.SZ 中環股份 1988 13.5 7% 業務包括半導體硅片、半導體器件、光伏材料、光伏電池組件等，其中半導體硅片產品尺寸涵蓋 4-12 英寸， 類型涵蓋化腐片、拋光片、外延片，重摻、輕摻均有 200mm 硅片：技術及量產質量控制能力可對標國際先進廠商；300mm 硅片：應用于

73、特色工藝領域產品已進入規模量產階段，應用于存儲及邏輯領域產品陸續通過客戶驗證，進入增量階段； 產能：月產 75 萬片 8 英寸拋光片和月產 15 萬片 12 英寸拋光片。 688233.SH 神工股份 2013 4.7 100% 業務包括半導體硅片、刻蝕機用硅零部件等，其中半導體硅片為 8 英寸產品，類型為拋光片，輕摻為主 產品初步合格率逐步提升到接近國際大廠水平； 產能： 年產 180 萬片 200mm 硅單晶拋光片以及36 萬片半導體級硅單晶硅片。 A21080.SZ 麥斯克 1995 4.2 100% 半導體硅片產品尺寸涵蓋 4-8 英寸， 類型為拋光片，重摻為主（70%+） 8 英寸產

74、品目前尚處于市場開拓階段，產品銷售以積累客戶資源、建立合作關系及增加供應數量為主 A21680.SH 有研硅 2001 5.3 53% 業務包括半導體硅片、刻蝕設備用硅材料等；其中半導體硅片產品尺寸涵蓋6-8 英寸， 類型為拋光片，重摻、輕摻均有 200mm 硅片整體技術、刻蝕設備用硅材料技術達到國際領先水平 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 25 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 奕斯偉材料（西安） 2016 - - 業務包括集成電路設計、封測和材料三大領域，研產銷 12 英寸半導體硅片 產品為 12 英寸拋光片和外延片； 產能：奕斯偉材料西安第一工廠設計產能為 50萬

75、片/月。 資料來源：各公司公告，申萬宏源研究 控股 Okmetic，參股 Soitec，國際化優勢明顯。子公司 Okmetic 主要生產經營地在歐洲，子公司上海新傲、上海新昇主要生產經營地在中國大陸，參股公司法國 Soitec 是全球最重要的 SOI 硅片供應商。公司的供應鏈和銷售渠道遍布全球，已成為國內半導體行業國際化較高的企業之一。 供應國際主流及國內所有主要芯片制造企業，300mm 大硅片供不應求。公司現擁有眾多國內外知名客戶，包括臺積電、聯電、格芯、意法半導體、Towerjazz 等國際芯片廠商以及中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、武漢新芯、長鑫存儲、華潤微等國內所有主要芯片制

76、造企業，目前子公司上海新昇的 300mm 大硅片在中芯國際、華虹、長江存儲等客戶每家每月出貨都達萬片以上，產品供不應求。 圖 29：公司下游知名客戶 資料來源：各大公司官網，申萬宏源研究 3.2 300mm 硅片放量，產品單價上漲+規模效應改善毛利 產能與達產率較低造成高單位成本，300mm 硅片毛利率持續為負。2018-2021 年，公司 300mm 硅片業務毛利率持續為負，主要原因有：（1）公司 300mm 半導體硅片的產銷規模較低，公司作為半導體硅片市場新進入者，在技術積累、成本控制、客戶關系等方面，與全球前五大龍頭企業仍有一定的差距，產品質量（包括產品良率、正片率、以及先進制程用硅片占

77、比率） 和市場競爭力仍待進一步提高， 因此產品銷售單價處于相對較低的水平；（2）由于公司持續進行機器設備投入和產能提升，固定資產新增帶來的折舊、維護等費用大幅增加，在產能利用率尚未達到較高水平的情況下，產品單位成本隨之提升。 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 26 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 2019-2021 年，公司 300mm 硅片量價齊升，毛利率大幅優化。2018 年，行業需求增長導致硅片市場價格普遍上升， 公司 300mm 硅片平均單價較 2017 年增長了 31%。 2019年平均單價較 2018 年下降 15.5%，主要受此年全球半導體市場整體需求偏軟

78、影響，公司作為后進者尚無議價能力，產品價格下跌。2020 年后，半導體市場維持高景氣度，公司300mm 硅片產能和產能利用率的逐步提升、 產品質量和規格的不斷改進， 產品量價齊升，業務明顯減虧，21 年毛利率提升到-6.2%。 圖 30：2018-2021， 公司 300mm 硅片營收、 成本、毛利率變化 圖 31：2018-2021 年，公司 300mm 硅片銷量與平均單價變化 資料來源：公司公開發行說明書、22 年定增招股書、21年年報，申萬宏源研究 資料來源：公司公開發行說明書、22 年定增招股書、21年年報，申萬宏源研究 公司 300mm 產品受益于多重價格上漲因素，疊加規模效應攤薄成

79、本，毛利率將持續攀升。（1）公司與客戶合作深入，已通過國際主流及國內所有主要芯片制造企業認證，度過低數量低價格供應階段，作為合格供應商后產品量價齊升；（2）隨著公司工藝進步，產品正片率、 以及先進制程晶圓制造用比將提升， 從而優化產品結構導致產品單價上漲； （3）半導體行業高景氣度持續，300mm 硅片供不應求，國際大廠紛紛漲價。此外，疊加產能釋放后的規模效應及良率提升，單位成本也將隨之降低，業務毛利率將隨產品漲價、單位成本下降而攀升。 圖 32：半導體硅片廠客戶認證及放量過程 -5.2%-48.0%-34.8%-6.2%-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%0100200300

80、4005006007008002018201920202021營業收入（左軸，百萬元）營業成本（左軸，百萬元）毛利率（右軸，%）958689017528437231434939305010015020025030035040045002040608010012014016018020020172018201920202021銷量（右軸，萬片）平均單價（左軸，元/片） 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 27 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 資料來源：半導體硅片制備技術及產業現狀，申萬宏源研究 3.3 擴增 12 英寸硅片 30 萬片/月，保障國內硅片供應 50 億定增落地

81、， 新建 30 萬片/月產 300mm 硅片項目及 300mm SOI 硅片項目。（1）為以子公司上海新昇為實施主體的“集成電路制造用 300mm 高端硅片研發與先進制造項目”，將在前期 30 萬片/月產能基礎上，進一步新增 30 萬片/月的 300mm 硅片產能，預期 2024 年達產后可實現年產 352.8 萬片、平均單價 552.2 元/片、收入 19.48 億元的業績目標，項目完成后公司 300mm 硅片產能將合計達到 60 萬片/月，并進一步豐富產品組合，為國內芯片制造企業的本土化安全供應提供保障；（2）以子公司新傲科技為實施主體的“300mm 高端硅基材料研發中試項目”， 將建設年

82、產能 40 萬片的 300mm 高端硅基材料研發中試線，目前公司已基本完成了對應 300mm 拋光片襯底產品的開發。 表7：公司定增項目核心指標 項目名稱 項目投資總額 （億元） 募集資金使用金額（億元） 預期達產時間 項目建成后產能 集成電路制造 300mm高端硅片研發與先進制造項目 26 12 2024 30 萬片/月 300mm 半導體硅片 300mm 高端硅基材料研發中試項目 21.4 20 2024 40 萬/年 300mm SOI 硅片 補充流動性資金 15 15 - 合計 82.5 50 - - 資料來源：公司 22 年定增招股書，申萬宏源研究 表 8：公司定增 12 寸項目達產

83、后核心銷售指標預期 核心指標 金額 年平均銷售數量（萬片） 352.8 銷售單價（元/片） 552.2 銷售收入（億元） 19.48 毛利率 29.02% 資料來源：公司 22 年定增招股書，申萬宏源研究 4.盈利預測與估值 4.1 盈利預測：300mm 硅片放量驅動量價齊升 公司是我國半導體硅片領導企業，在行業內已樹立較強壁壘，具有較強先發優勢。子公司上海新昇率先實現 300mm 大硅片量產銷售，且是國內最大規模量產 300mm 硅片正 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 28 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 片企業，技術實力、客戶認證均領先同行，正持續擴產保障國產大硅

84、片供應；子公司上海新傲、Okmetic 主營 200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 片）在高端細分領域的供應優勢明顯，產能較為穩定，已啟動面向汽車電子應用的 200mm 外延片擴產計劃，相對擴產力度較小。 產能假設：（1）200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 片）：預計 22-24 年產能分別為45、45、50 萬片/月。（2）300mm 硅片：300mm 是未來集成電路主流尺寸，子公司上海新昇目前已有產能 30 萬片/月，22 年 3 月正式完成 50 億定增，位于上海臨港的 30 萬片月產及 40 萬片年產 SOI 硅片項目正在建設，預計 24 年達產， 預計 22-24 年產能分別為

85、30、45、63.3 萬片/月。 產能利用率假設：（1）200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 片）：22-24 年，受益于功率半導體、模擬 IC 等旺盛需求，公司產品供不應求，且暫無大力擴產計劃，預計產能利用率維持 95%以上。（2）300mm 硅片：子公司上海新昇已度過尋求客戶認證的低達產期，22 年 30 萬片月產能將完全達產，從需求端看，以云計算、AI、大數據為代表數字化技術高速發展，國內以中芯國際為代表的晶圓制造企業不斷擴充 12 英寸產線，我們認為公司 300mm 產品將供不應求，預計 22 年產能利用率 100%；位于上海臨港的 30 萬片月產及 40 萬片年產 SOI 硅片項目

86、正在建設，新增產能達產需一定時間，預計 23-24 年產能利用率分別 89%、90%。 產銷率假設：公司半導體硅片產品供不應求，均按滿銷來假設。 主營業務收入和毛利率基本假設： 200mm 及以下尺寸硅片（含 SOI 片）：（1）營收：200mm 硅片景氣度高，產品供不應求，公司產品已較為成熟，可緊跟國際大廠的漲價節奏，上漲產品單價，產銷量小幅上升，預計 22-24 年業務營收分別為 16.51、17.82、19.01 億元；（2）毛利率：單位成本保持穩定， 毛利率隨產品平均單價較21年有所提升， 預計22-24年分別為30.0%、 32.1%、31.8%。 300mm 硅片：（1）營收：預計

87、 22-24 年產量分別為 30、40、57 萬片/月，產品結構優化疊加客戶合作深入度過低價格期提高產品平均單價，預計 22-24 年業務營收分別為15.84、23.04、36.94 億元，21-24 年 CAGR 達 75.1%。（2）毛利率：產品單價上漲疊加規模效應攤薄單位成本，毛利率將攀升， 預計 22-24 年分別為 13.9%、 20.2%、 24.6%。 表 9：公司主營業務產銷、成本、單價等關鍵數據拆細 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 項目 銷售 200mm 及以下尺寸硅片（含SOI 硅片）

88、銷售 300mm 硅片（含 SOI 硅片） 營業收入（單位：百萬元） 1227 1421 1651 1782 1901 316 688 1584 2304 3694 營業成本（單位：百萬元） 960 1115 1156 1210 1296 426 731 1363 1840 2784 毛利率（%） 21.8% 21.5% 30.0% 32.1% 31.8% -34.8% -6.2% 13.9% 20.2% 24.6% 月產能（萬片/月） 35 45 45 45 50 15 30 30 45 63 月產量（萬片/月） 31.8 41.4 43 45 48 8.7 15.7 30 40 57 月銷

89、量（萬片/月） 31.0 41.4 43 45 48 7.5 14.6 30 40 57 年產能（萬片/年） 420 540 540 540 600 180 270 360 540 760 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 29 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 年產量（萬片/年） 381 496 516 540 576 104 188 360 480 684 年銷量（萬片/年） 372 497 516 540 576 90 175 360 480 684 單價含稅（元/片） 383 323 362 373 373 405 444 497 542 610 單價不含稅（元/

90、片） 330 286 320 330 330 349 393 440 480 540 成本（元/片） 258 224 224 224 225 471 417 379 383 407 綜合成本拆分（單位：百萬元） 直接材料 458 528 547 572 611 186 330 630 840 1300 直接人工 141 152 165 178 202 17 26 54 72 116 制造費用 361 436 444 459 484 222 375 679 928 1368 折舊費用 41 34 31 27 29 33 41 65 97 150 外協加工費用 83 92 98 103 109 4

91、8 60 108 144 219 其他制造費用 237 309 320 335 357 142 274 507 687 999 匯總 960 1115 1156 1210 1296 426 731 1363 1840 2784 單片成本拆分（單位：元/片） 直接材料 123 106 106 106 106 179 175 175 175 190 直接人工 38 31 32 33 35 16 14 15 15 17 制造費用 97 88 86 85 84 214 199 189 193 200 折舊費用 11 7 6 5 5 31 22 18 20 22 外協加工費用 22 19 19 19 1

92、9 46 32 30 30 32 其他制造費用 64 62 62 62 62 136 145 141 143 146 匯總 258 224 224 224 225 410 388 379 383 407 資料來源：Wind，申萬宏源研究 注：假設 300mmSOI 硅片 2024 年導入 40 萬片/ 年產能 受托加工業務：主要向 Soitec 提供 SOI 硅片受托加工服務，預計 22-24 年營收分別為 3.57、4.10、4.51 億元，毛利率維持在 33.1%。 總營收： 21 年公司實現營收 24.67 億元， 預計 22-24 年分別為 36.60、 45.68、 61.20億元，

93、 21-24 年， 營收 3 年 CAGR 為 35.4%； 銷售毛利率： 預計 22-24 年分別為 23.8%、26.5%、27.9%，總體隨 300mm 硅片毛利率提升大幅優化。 表 10：主營構成與盈利預測（單位：百萬元） 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 營業總收入 1811.3 2466.8 3660.0 4567.7 6120.7 YOY 36.2% 48.4% 24.8% 34.0% 產品銷售收入 1811.3 2466.8 3660.0 4567.7 6120.7 銷售 200 毫米及以下尺寸硅片 1227.0 1420.6 1651.2 1782.

94、0 1900.8 YOY 15.8% 16.2% 7.9% 6.7% 銷售 300 毫米硅片 315.9 688.4 1584.0 2304.0 3693.6 YOY 117.9% 130.1% 45.5% 60.3% 受托加工收入 228.2 297.3 356.8 410.3 451.3 YOY 30.3% 20.0% 15.0% 10.0% 其他業務 40.1 60.5 68.0 71.4 75.0 營業成本 1573.9 1846.4 2788.6 3355.9 4415.6 產品銷售收入 1573.9 1846.4 2788.6 3355.9 4415.6 銷售 200 毫米及以下尺

95、寸硅片 960.0 1115.5 1155.8 1209.6 1296.0 銷售 300 毫米硅片 425.9 730.9 1363.4 1839.6 2783.9 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 30 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 受托加工收入 171.1 198.9 238.7 274.5 301.9 其他業務 17.0 27.9 30.6 32.1 33.7 毛利 237.3 393.6 871.4 1211.8 1705.1 產品銷售收入 237.3 393.6 871.4 1211.8 1705.1 銷售 200 毫米及以下尺寸硅片 267.1 305.1

96、 495.4 572.4 604.8 銷售 300 毫米硅片 -110.0 -42.5 220.6 464.4 909.7 受托加工收入 57.1 98.4 118.1 135.8 149.4 其他業務 23.2 32.6 37.4 39.3 41.2 毛利率(%) 13.1% 16.0% 23.8% 26.5% 27.9% 產品銷售收入 13.1% 16.0% 23.8% 26.5% 27.9% 銷售 200 毫米及以下尺寸硅片 21.8% 21.5% 30.0% 32.1% 31.8% 銷售 300 毫米硅片 -34.8% -6.2% 13.9% 20.2% 24.6% 受托加工收入 25

97、.0% 33.1% 33.1% 33.1% 33.1% 其他業務 57.8% 53.8% 55.0% 55.0% 55.0% 資料來源：Wind，申萬宏源研究 期間費用率關鍵假設： 銷售費用率：公司影響力增強，隨高收入增速逐漸收窄； 管理費用率：隨高收入增速逐漸收窄； 研發費用率：預計將投入先進制程（14nm 以下節點）晶圓制造用硅片與 300mmSOI硅片研發項目，研發費用逐年提升，假設研發費率維持 5.5%； 財務費用率：公司定增募資 50 億元，流動資金暫充足，利息收入高，財務費率保持地位。 表 11：公司期間費用率假設 2021 2022E 2023E 2024E 假設 綜合毛利率（%

98、） 16.0% 23.8% 26.5% 27.9% 300mm 硅片量價齊升，大幅提升優化毛利率 銷售費用 （百萬） 70 91 110 141 銷售費用率（%） 2.8% 2.5% 2.4% 2.3% 高收入增速，公司影響力增強，銷售費率逐漸收窄 管理費用 （百萬） 223 293 320 398 管理費用率（%） 9.1% 8.0% 7.0% 6.5% 高收入增速，管理費率逐漸收窄 研發費用 （百萬） 126 201 251 337 研發費用率（%） 5.1% 5.5% 5.5% 5.5% 預計將投入節點先進制程（14nm 以下節點）晶圓制造用硅片與300mmSOI 硅片研發項目，研發費用

99、逐年提升，假設研發費率維持5.5% 財務費用 （百萬） 47 73 60 72 財務費用率（%） 1.9% 2.0% 1.3% 1.3% 定增募資 50 億元，流動資金暫充足，利息收入高，財務費率保持低位 資料來源：Wind，申萬宏源研究 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 31 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 4.2 估值：目標價 26.30 元，首次覆蓋給予“買入”評級 給予公司 PB4.5x，首次覆蓋給予“買入”評級?？杀裙具x?。毫何ⅲò雽w硅片廠商，12 英寸以重摻拋光片為主），神工股份（半導體硅片廠商，主營刻蝕用硅片與 8 英寸硅片）。作為國產半導體硅片領軍

100、企業，公司技術水平、產能、客戶資源均領先于可比公司， 未來有望成為世界級半導體硅片廠商， 我們預計公司 22-24 年營收為 36.60、 45.68、61.21 億元，歸母凈利潤為 1.71、3.87、6.24 億元，每股凈資產分別為 5.9、6.1、6.5 元/股。半導體硅片為重資產行業，發展前期需要大量固定資產投資，且盈利能力受產能利用率、產品良率等因素影響，用 PB 估值更為合適。公司當前股價對應 22 年 PB3.4x，參考可比公司立昂微、神工股份 PB 估值，給予公司同行平均 PB4.5x，目標價 26.30 元，首次覆蓋給予“買入”評級。 表 12：相關公司估值表 證券代碼 證券

101、簡稱 股價（元） 總市值 每股凈資產（元/股） PB（倍） 2022/4/28 （億） 2021A 2022E 2023E 2024E 2021A 2022E 2023E 2024E 605358.SH 立昂微 76.11 348 16.5 18.5 21.0 24.7 4.6 4.1 3.6 3.1 688233.SH 神工股份 50.81 81 8.8 10.5 12.7 15.3 5.8 4.8 4.0 3.3 均值 5.2 4.5 3.8 3.2 688126.SH 滬硅產業-U 20.08 546 4.2 5.9 6.1 6.5 4.7 3.4 3.3 3.1 資料來源：Wind，申

102、萬宏源研究 注 1：立昂微、神工股份 PB 預測來自 Wind 一致預期，滬硅產業-U 的 PB 預測來自申萬宏源研究 注 2：數據截止到 2022/4/28 5.風險提示 （1）核心競爭力風險 技術是公司最核心的競爭力，公司 300mm 半導體硅片相關的技術達到了國內領先水平， SOI 硅片相關技術達到國際先進水平。 但與國際前五大硅片制造企業在產品認證數量、適用的技術節點等方面相比仍有一定差距，當前公司正處于奮力追趕國際先進企業的進程之中。 半導體硅片行業屬于技術密集型行業，具有研發投入高、研發周期長、研發風險大的特點。隨著全球芯片制造技術的不斷演進，對半導體硅片的技術指標要求也在不斷提高

103、，若公司不能繼續保持充足的研發投入，或者在關鍵技術上未能持續創新，亦或新產品技術指標無法達到預期，將導致公司與國際先進企業的差距再次擴大，對公司的經營業績造成不利影響。 （2）市場競爭加劇風險 近年來隨著我國對半導體產業的高度重視，在產業政策和地方政府的推動下，我國半導體硅片行業的新建項目也不斷涌現。伴隨著全球芯片制造產能向中國大陸轉移的長期過 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 32 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 程，中國大陸市場將成為全球半導體硅片企業競爭的主戰場，公司未來將面臨國際先進企業和國內新進入者的雙重競爭。 因此， 公司面臨市場競爭加劇的風險， 以及被替代

104、的風險。 （3）新冠疫情造成短期產銷不暢的風險 公司兩大子公司中新傲、新昇都位于上海，近期奧密克戎病毒在上海傳播范圍廣，影響到眾多企業的生產及交付，公司也同樣受到波及，若上海疫情持續，公司將面臨短期內產銷不暢的風險。 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 33 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 財務摘要 表 13：合并損益表 百萬元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 營業總收入 1,811 2,467 3,660 4,568 6,121 營業收入 1,811 2,467 3,660 4,568 6,121 營業總成本 2,010 2,546 3,459

105、4,113 5,386 營業成本 1,574 2,073 2,789 3,356 4,416 稅金及附加 6 6 11 14 18 銷售費用 61 70 91 110 141 管理費用 162 223 293 320 398 研發費用 131 126 201 251 337 財務費用 77 47 74 63 77 其他收益 187 291 0 0 0 投資收益 -1 -3 0 0 0 凈敞口套期收益 0 0 0 0 0 公允價值變動收益 188 2 0 0 0 信用減值損失 2 1 0 0 0 資產減值損失 -60 -49 0 0 0 資產處置收益 0 0 0 0 0 營業利潤 119 163

106、 201 455 735 營業外收支 -5 -6 0 0 0 利潤總額 114 157 201 455 735 所得稅 24 12 30 68 110 凈利潤 90 145 171 387 624 少數股東損益 3 -1 0 0 0 歸屬于母公司所有者的凈利潤 87 146 171 387 624 資料來源：Wind，申萬宏源研究 表 14：合并現金流量表 百萬元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 凈利潤 90 145 171 387 624 加：折舊攤銷減值 466 517 420 609 893 財務費用 93 85 74 63 77 非經營損失 -181 -5 -3

107、 -0 -0 營運資本變動 -220 -352 17 -32 -304 其它 128 -83 -0 0 0 經營活動現金流 377 307 679 1,026 1,290 資本開支 1,177 1,304 2,820 2,853 1,120 其它投資現金流 -731 106 151 300 300 投資活動現金流 -1,908 -1,199 -2,669 -2,553 -820 吸收投資 2,300 50 5,000 0 0 負債凈變化 -45 202 -719 160 300 支付股利、利息 95 92 74 63 77 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 34 頁共

108、35 頁簡單金融成就夢想 其它融資現金流 -12 463 0 0 0 融資活動現金流 2,118 505 4,207 97 223 凈現金流 586 -402 2,217 -1,429 693 資料來源：Wind，申萬宏源研究 表 15：合并資產負債表 百萬元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 流動資產 3,328 2,706 5,069 3,673 4,742 現金及等價物 2,169 1,258 3,475 2,046 2,739 應收款項 508 624 750 809 1,053 存貨凈額 555 678 697 671 803 合同資產 0 0 0 0 0 其他

109、流動資產 95 147 147 147 147 長期投資 4,688 6,105 6,105 6,105 6,105 固定資產 4,794 5,574 7,998 10,268 10,524 無形資產及其他資產 1,689 1,871 1,997 1,970 1,941 資產總計 14,499 16,257 21,169 22,017 23,313 流動負債 1,407 1,436 1,680 1,841 2,113 短期借款 745 559 640 800 1,000 應付款項 315 395 558 559 631 其它流動負債 348 482 482 482 482 非流動負債 3,55

110、1 4,327 3,524 3,524 3,624 負債合計 4,959 5,762 5,204 5,365 5,737 股本 2,480 2,480 2,720 2,720 2,720 其他權益工具 0 0 0 0 0 資本公積 2,226 2,215 6,975 6,975 6,975 其他綜合收益 4,475 5,319 5,619 5,919 6,219 盈余公積 0 0 0 0 0 未分配利潤 262 408 578 965 1,590 少數股東權益 97 72 72 72 72 股東權益 9,540 10,494 15,965 16,652 17,576 負債和股東權益合計 14,

111、499 16,257 21,169 22,017 23,313 資料來源：Wind，申萬宏源研究 公司深度 請務必仔細閱讀正文之后的各項信息披露與聲明 第 35 頁共 35 頁簡單金融成就夢想 信息披露 證券分析師承諾 本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業態度、專業審慎的研究方法，使用合法合規的信息，獨立、客觀地出具本報告,并對本報告的內容和觀點負責。本人不曾因，不因，也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。 與公司有關的信息披露 本公司隸屬于申萬宏源證券有限公司。本公司經中國證券監督管理委員會核準，取得證券

112、投資咨詢業務許可。本公司關聯機構在法律許可情況下可能持有或交易本報告提到的投資標的，還可能為或爭取為這些標的提供投資銀行服務。本公司在知曉范圍內依法合規地履行披露義務?？蛻艨赏ㄟ^ 索取有關披露資料或登錄 信息披露欄目查詢從業人員資質情況、靜默期安排及其他有關的信息披露。 機構銷售團隊聯系人 華東 A 組 陳陶 021-33388362 華東 B 組 謝文霓 18930809211 華北組 李丹 010-66500631 華南組 李昇 0755-82990609 L 股票投資評級說明 證券的投資評級： 以報告日后的 6 個月內，證券相對于市場基準指數的漲跌幅為標準，定義如下： 買入（B

113、uy） 增持（Outperform） 中性 (Neutral) 減持 (Underperform) ：相對強于市場表現 20以上； ：相對強于市場表現 520； ：相對市場表現在55之間波動； ：相對弱于市場表現 5以下。 行業的投資評級： 以報告日后的 6 個月內，行業相對于市場基準指數的漲跌幅為標準，定義如下： 看好（Overweight） 中性 (Neutral) 看淡 (Underweight) ：行業超越整體市場表現； ：行業與整體市場表現基本持平； ：行業弱于整體市場表現。 我們在此提醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比重建

114、議；投資者買入或者賣出證券的決定取決于個人的實際情況，比如當前的持倉結構以及其他需要考慮的因素。投資者應閱讀整篇報告，以獲取比較完整的觀點與信息，不應僅僅依靠投資評級來推斷結論。申銀萬國使用自己的行業分類體系，如果您對我們的行業分類有興趣，可以向我們的銷售員索取。 本報告采用的基準指數 ：滬深 300 指數 法律聲明 本報告僅供上海申銀萬國證券研究所有限公司 （以下簡稱 “本公司” ） 的客戶使用。 本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶?？蛻魬斦J識到有關本報告的短信提示、電話推薦等只是研究觀點的簡要溝通，需以本公司 http:/ 網站刊載的完整報告為準，本公司并接受客戶的后續問詢。本報告

115、首頁列示的聯系人，除非另有說明，僅作為本公司就本報告與客戶的聯絡人，承擔聯絡工作，不從事任何證券投資咨詢服務業務。 本報告是基于已公開信息撰寫，但本公司不保證該等信息的準確性或完整性。本報告所載的資料、工具、意見及推測只提供給客戶作參考之用，并非作為或被視為出售或購買證券或其他投資標的的邀請或向人作出邀請。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。 客戶應當考慮到本公司可能存在可能影響本報告客觀性的利益沖突，不應視本報告為作出投資決策的惟一因素?？?/p>

116、戶應自主作出投資決策并自行承擔投資風險。本公司特別提示,本公司不會與任何客戶以任何形式分享證券投資收益或分擔證券投資損失，任何形式的分享證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。本報告中所指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。本公司未確保本報告充分考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。本公司建議客戶應考慮本報告的任何意見或建議是否符合其特定狀況，以及（若有必要）咨詢獨立投資顧問。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。市場有風險，投資需謹慎。若本報告的接收人非本公司的客戶，應在基于本報告作出任何投資決定或就本報告要求任何解釋前咨詢獨立投資顧問。 本報告的版權歸本公司所有，屬于非公開資料。本公司對本報告保留一切權利。除非另有書面顯示，否則本報告中的所有材料的版權均屬本公司。未經本公司事先書面授權，本報告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復印件或復制品，或再次分發給任何其他人，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。