【研報】有色金屬行業專題報告：石英和靶材景氣有望受半導體產業發展而提升-20200202[16頁].pdf

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1、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 行業研究/有色金屬 證券研究報告 行業專題報告行業專題報告 2020 年 02 月 02 日 Table_InvestInfo 投資評級 優于大市 優于大市 維持維持 市場表現市場表現 Table_QuoteInfo 資料來源：海通證券研究所 相關研究相關研究 Table_ReportInfo 電動車原料單車用量與對應標的梳理 2020.01.30 持續強調新能源產業鏈投資機會 2020.01.19 海通資源品 1 月月報2020.01.19 Table_AuthorInfo 分析師:施毅 Tel:(021)2321948

2、0 Email: 證書:S0850512070008 分析師:劉彥奇 Tel:(021)23219391 Email: 證書:S0850511010002 分析師:甘嘉堯 Tel:(021)23154394 Email: 證書:S0850520010002 分析師:陳曉航 Tel:(021)23154392 Email: 證書:S0850519090003 分析師:周慧琳 Tel:(021)23154399 Email: 證書:S0850519090001 聯系人:鄭景毅 Tel:(021)23154509 Email: 石英和靶材景氣有望受半導體產業發展而石英和靶材景氣有望受半導體產業發展而

3、 提升提升 Table_Summary 投資要點：投資要點：材料是半導體產業鏈必不可少的環節材料是半導體產業鏈必不可少的環節 半導體材料在行業整體中占比約半導體材料在行業整體中占比約 11%。近年來，半導體市場穩步發展，2018 年 全球半導體行業總銷售額達到 4687.78 億美元，同比增長 13.72%。 細化來看， 半導體設備總銷售額為 645.3 億美元； 半導體材料總銷售額為 519.4 億美元，約占半導體行業整體的 11%。集成電路方面，IC 設計行業總銷售額為 1139 億美元，IC 制造與封測市場規模 2794 億美元。 晶圓制造和封裝環節占比約晶圓制造和封裝環節占比約 6：4

4、。2018 年全球半導體材料銷售額 519.4 億美 元，半導體材料主要可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料銷售 322 億美元，封裝材料銷售 197 億美元。 晶圓制造材料主要包括硅片及硅基材料、 光掩膜版、 光刻膠及其配套試劑、 CMP 拋光材料、電子氣體、工藝化學品和靶材，其中硅片及硅基材料膜版占比 31%， 光掩膜版和電子氣體分別占比 14%；而半導體封裝材料主要由封裝基板、陶瓷 基板、芯片粘結材料、引線框架、包封材料和鍵合絲構成，其中市場占比最高 的是封裝基板，為 40%。 靶材：下游半導體靶材：下游半導體中國市場增速更加穩定，國產替代前景可期中國市場增速更加穩定，國產替代

5、前景可期。2018 年全球半 導體材料銷售額 519 億美元，其中晶圓制造材料銷售 322 億美元，封裝材料銷 售 197 億美元，總銷售額同比增長 10.65%，增速較 2017 年繼續增加。據前瞻 產業研究院援引 SEMI 數據顯示，濺射靶材市場約占晶圓制造材料的 2.6%，約 占封裝材料的 2.7%， 因此可測算出 2018 年全球半導體用靶材市場規模約 13.69 億美元。 2018 年中國半導體用靶材市場規模約 19.48 億元， 同比增長為 11.64%， 增速略高于全球均值，據前瞻產業研究院援引 SEMI 資料顯示，預期 2019 年全 球半導體材料市場將增長 2%，則可測算出

6、2019 年全球半導體用靶材市場規模 約在 13.96 億美元，中國半導體用靶材市場規模約在 19.87 億元。 石英產業鏈：下游需求半導體行業占比最大。石英產業鏈：下游需求半導體行業占比最大。石英玻璃由于其優良的特性，應 用范圍廣泛。根據中國粉體網統計，石英玻璃下游應用中半導體行業占比最大， 達 65%，其次是光纖和光學，占比分別是 14%和 10%。此外，石英玻璃還是光 學、電光源等下游行業的重要材料。 我們測算 2020E 全球半導體材料產品消耗石英產值將達到 125 億元。目前半導 體石英玻璃產業市場份額仍大部分掌握在海外公司手里，全球一共有 5 家企業 獲得國際主要半導體設備制造商認

7、證， 分別是美國邁圖、 德國賀利氏、 德國 Qsil、 日本東曹、中國菲利華。 投資建議投資建議。我們看好靶材和石英產業鏈隨半導體行業復蘇及國產替代持續發展， 建議關注相關個股：江豐電子、有研新材、石英股份和菲利華。 風險提示。風險提示。全球消費電子產品銷量不及預期，5G 建設進展不及預期。 行業研究有色金屬行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 2 目目 錄錄 1. 半導體材料地位重要. 5 1.1 半導體材料在行業整體中占比約 11% . 5 1.2 晶圓制造和封裝環節占比約 6:4 . 5 2.濺射靶材市場前景可期 . 6 2.1 芯片制備的關鍵一環 . 6 2.2 供給：高端靶材

8、供給壟斷 . 7 2.2.1 日礦金屬 . 7 2.2.2 霍尼韋爾 . 7 2.2.3 東曹株式會社 . 7 2.2.4 普萊克斯 . 8 2.3 需求：預計市場規模將繼續提升 . 8 2.3.1 半導體：中國市場增速更加穩定，國產替代前景可期 . 8 2.3.2 平板顯示：維持平穩增長態勢 . 9 2.3.3 磁記錄：應用市場規?？捎^，國產替代前景可期 . 10 2.3.4 太陽能電池：2019 年有望迎來復蘇 . 10 2.3.5 投資建議 . 11 3、石英產業即將復蘇 . 11 3.1 石英產業鏈：高新產品重要原材料 . 11 3.2 供給格局：國外企業仍占據主導，國內發展迅速 .

9、12 3.3 需求：半導體行業占比最大 . 13 3.3.1 半導體：行業復蘇+國產替代 . 13 3.3.2 光纖：構建 5G 時代神經網絡 . 14 3.4 投資建議 . 15 4.投資建議 . 15 5.風險提示 . 15 行業研究有色金屬行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 3 圖目錄圖目錄 圖 1 全球半導體銷售額及增長率 . 5 圖 2 全球半導體細分材料銷售額及增長率 . 5 圖 3 2017 年晶圓制造材料市場細分 . 6 圖 4 2017 年封裝材料市場細分 . 6 圖 5 濺射靶材工作原理. 6 圖 6 濺射靶材產業鏈 . 7 圖 7 全球濺射靶材市場規模（億美元）

10、 . 8 圖 8 2016 年全球濺射靶材下游分布 . 8 圖 9 全球半導體材料銷售額及增長率 . 9 圖 10 半導體用靶材市場規模及增長率 . 9 圖 11 全球液晶電視面板出貨量及同比增速 . 10 圖 12 全球移動 PC 面板出貨量及同比增速 . 10 圖 13 全球太陽能光伏裝機容量 . 11 圖 14 石英產業鏈梳理 . 12 圖 15 2018 年石英玻璃下游行業市場規模占比 . 13 圖 16 半導體材料產品消耗石英產值及同比增速 . 14 圖 17 2013-2019E 全球光掩膜板市場銷售額及同比增速 . 14 圖 18 石英在光通訊領域的應用 . 15 圖 19 全球

11、光纖需求量情況 . 15 圖 20 全球光纖預制棒產量情況 . 15 行業研究有色金屬行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 4 表目錄表目錄 表 1 2018 年全球半導體細分行業銷售額和市場規模 . 5 表 2 石英玻璃特點 . 12 行業研究有色金屬行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 5 1. 半半導體導體材料地位重要材料地位重要 1.1 半導體半導體材料在行業整體中占比約材料在行業整體中占比約 11% 近年來，半導體市場穩步發展，2018 年全球半導體行業總銷售額達到 4687.78 億 美元，同比增長 13.72%。 圖圖1 全球半導體銷售額全球半導體銷售額及增長率及

12、增長率 -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 4500 5000 2000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018 2019E 2020E 全球半導體銷售額(億美元，左軸）增長率（%，右軸） 資料來源：Wind，海通證券研究所 細化來看，半導體設備總銷售額為 645.3 億美元；半導體材料總銷售額為 519.4 億 美元，約占半導體行業整體的 11%。集成電路方面，IC 設計行業總

13、銷售額為 1139 億美 元，IC 制造與封測市場規模 2794 億美元。 表表 1 2018 年全球半導體細分行業銷售額和市場規模年全球半導體細分行業銷售額和市場規模 全球細分市場全球細分市場 銷售額（億美元）銷售額（億美元） IC 設計市場規模 1139 半導體設備銷售額 645.3 半導體材料銷售額 519.4 IC 制造與封測市場規模 2794 資料來源：wind，中商產業研究院，海通證券研究所 1.2 晶圓制晶圓制造和封裝環節占比約造和封裝環節占比約 6:4 2018 年全球半導體材料銷售額 519.4 億美元， 半導體材料主要可分為晶圓制造材料 和封裝材料，其中晶圓制造材料銷售 3

14、22 億美元，封裝材料銷售 197 億美元。 圖圖2 全球半導體全球半導體細分細分材料銷售額材料銷售額及增長率及增長率 資料來源：Wind，海通證券研究所 行業研究有色金屬行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 6 根據前瞻經濟學人資料顯示，2017 年全球晶圓制造材料主要包括硅片及硅基材料、 光掩膜版、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、電子氣體、工藝化學品和靶材，其中 硅片及硅基材料膜版占比 31%， 光掩膜版和電子氣體分別占比 14%； 而半導體封裝材料 主要由封裝基板、陶瓷基板、芯片粘結材料、引線框架、包封材料和鍵合絲構成，其中 市場占比最高的是封裝基板，為 40%。 圖圖3

15、2017 年年晶圓制造材料市場細分晶圓制造材料市場細分 光掩膜版, 14% 光刻膠, 5% 光刻膠套配 試劑, 7% CMP拋光 材料, 7% 靶材, 3% 工藝化工品, 6% 電子氣體, 14% 其他, 13% 硅片及硅 基材料, 31% 資料來源：前瞻經濟學人，海通證券研究所 圖圖4 2017 年年封裝材料封裝材料市場細分市場細分 陶瓷基板, 11% 鍵合絲, 15% 包封材 料, 13% 封裝基 板, 40% 引線框架, 16% 其他封裝 材料, 1% 芯片粘結材 料, 4% 資料來源：前瞻經濟學人，海通證券研究所 2.濺射靶材市場前景可期濺射靶材市場前景可期 2.1 芯片制備的關鍵一環

16、芯片制備的關鍵一環 濺射工藝是制備電子薄膜的主要技術之一，它利用離子源產生的離子，在高真空中 經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生 動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉 積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。主要應用場景包括超大規模集成電路制造等。 圖圖5 濺射靶材工作原理濺射靶材工作原理 資料來源： 江豐電子招股說明書 ，海通證券研究所 靶材產業鏈主要分金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜、終端應用四個環節。其中濺射 鍍膜是整個產業鏈中技術要求最高的環節。濺射薄膜的品質對下游產品的質量具有重要 影響。 市場長期被美國、 日本跨國

17、集團壟斷， 主要設備提供商包括 AMAT （美國） 、 ULVAC （日本） 、ANELVA（日本） 、Varian（美國） 、ULVAC（日本）等行業內知名企業。 行業研究有色金屬行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 7 圖圖6 濺射靶材產業鏈濺射靶材產業鏈 資料來源： 江豐電子招股說明書 ，海通證券研究所 2.2 供給：高端靶材供給壟斷供給：高端靶材供給壟斷 由于靶材的行業壁壘較高，靶材供給端高度集中于美國、日本的少數幾家企業。根 據立鼎產業研究，目前 80%的供給被日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯占據。 2.2.1 日礦金屬日礦金屬 日礦金屬成立于 1992 年，總部位于日本。

18、公司主要有能源業務、石油天然氣探測 和生產業務、金屬業務三大業務板塊。公司靶材業務歸于金屬業務板塊，金屬業務板塊 主要產品包括銅箔、復合半導體、金屬粉末、濺射靶材等，其中濺射靶材主要用于大規 模集成電路、平板顯示、相變光盤等。2014-2016 財年（上年 4 月 1 日至當年 3 月 31 日）JX 控股與金屬業務相關的銷售額分別為 10391 億日元、11560 億日元和 10497 億 日元。 2.2.2 霍尼韋爾霍尼韋爾 霍尼韋爾成立于 1885 年，總部位于美國。公司擁有航空航天集團、自動化控制系 統集團以及特殊材料和技術集團三大業務部門，其靶材業務歸于特殊材料和技術集團下 屬的特性

19、材料業務部門。 2016-2018 年度霍尼韋爾銷售額分別為 393.02 億美元、 405.34 億美元和 418.02 億美元，其中靶材所屬的性能材料與技術-產品分別為 76.01 億美元、 85.21 億美元、85.89 億美元。 2.2.3 東曹株式會社東曹株式會社 東曹株式會社成立于 1935 年，總部位于日本。公司主要有有機化學產品、高機能 材料產品、生命科學三個業務板塊，其靶材業務歸屬于高機能材料業務。公司濺射靶材 通過在美國、日本、韓國和中國的生產基地生產，主要用于半導體、太陽能發電、平板 顯示器、磁記錄媒體等領域。2017-2019 財年（上年 4 月 1 日至當年 3 月

20、31 日）東曹 行業研究有色金屬行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 8 銷售額分別為 7430.28 億日元、8228.57 億日元、8614.56 億日元。 2.2.4 普萊克斯普萊克斯 普萊克斯創建于 1907 年，總部位于美國，是世界最大的氣體供應商之一，主要產 品包括大氣氣體產品、生產氣體產品以及表面技術產品。公司濺射靶材主要應用于電子 及半導體行業。2015-2017 年度，普萊克斯銷售額分別為 107.76 億美元、105.34 億美 元和 114.37 億美元， 其中濺射靶材所屬的表面技術產品銷售額分別為 6.09 億美元、 5.96 億美元和 6.17 億美元。 不難

21、發現， 目前在靶材領域占據龍頭地位的企業， 均為企業歷史較長的綜合類企業。 由于濺射鍍膜工藝起源于國外，且對建設靶材的性能要求高、專業性強，新進入者需要 在技術、設備、人才等領域大規模投入，屬于技術和資本密集型的產業。并且靶材行業 與下游客戶聯系緊密，定制化程度高，客戶認證流程和時間長，也形成了一定的客戶認 證壁壘。 2.3 需求：預計市場規模將繼續提升需求：預計市場規模將繼續提升 在 PVD 兩大系列鍍膜產品中，濺射鍍膜已成為最主要的薄膜材料制備方法，濺射 靶材也是目前市場應用量最大的 PVD 鍍膜材料。隨著消費類電子產品等終端應用市場 的快速發展，濺射靶材市場規模也日益擴大。根據阿石創 I

22、PO 文件援引中國電子材料行 業協會統計，2016 年全球高純濺射靶材市場規模約 113.6 億美元，其中平板顯示、記錄 媒體、太陽能電池和半導體分別占 34%、29%、21%、10%。同時中國電子材料行業協 會預計，到 2019 年全球濺射靶材市場規模將超過 163 億美元，增幅 43%，年復合增長 率 13%。 根據中國產業信息網數據， 2017 年我國靶材需求市場規模 202.2 億元， 其中顯示市 場占比接近一半，磁記錄、半導體和太陽能市場分別占比 28%、9%、8%。這顯示出我 國顯示市場需求明顯大于全球平均，而太陽能市場低于全球平均。此外，中國產業信息 網還預測 2018-2020

23、 年國內靶材市場需求增速預計達到 20%以上，市場規模將繼續提 升。 圖圖7 全球濺射全球濺射靶材市場規模（靶材市場規模（億美元億美元） 資料來源：中國電子材料行業協會、產業信息網，立木信息咨詢，阿石創 招股說明書，海通證券研究所 圖圖8 2016 年全球年全球濺射靶材下游分布濺射靶材下游分布 資料來源：中國電子材料行業協會，阿石創招股說明書，海通證券研究所 2.3.1 半導體：中國市場增速更加穩定，國產替代前景可期半導體：中國市場增速更加穩定，國產替代前景可期 半導體集成電路的每個單元器件內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等 組成，其中介質層、導體層、保護層均需用到濺射鍍膜工藝。而集

24、成電路領域鍍膜用靶 材主要則包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，一般來說，110nm 晶圓技術節點以 上使用鋁導線，配合鈦材料做阻擋層，而 110nm 晶圓技術節點以下使用銅導線，配合鉭 材料做阻擋層。此外，隨著技術進步，14nm 晶圓技術節點中還大量使用鈦材作為高介 電常數的介質金屬柵極技術的主要材料。 行業研究有色金屬行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 9 近年來半導體市場穩步發展，2018 年全球半導體材料銷售額 519 億美元，其中晶 圓制造材料銷售 322 億美元，封裝材料銷售 197 億美元，總銷售額同比增長 10.65%， 增速較 2017 年繼續增加。據前瞻產業研究

25、院援引 SEMI 數據顯示，濺射靶材市場約占 晶圓制造材料的 2.6%，約占封裝材料的 2.7%，因此可測算出 2018 年全球半導體用靶 材市場規模約 13.69 億美元。 圖圖9 全球半導體材料銷售額全球半導體材料銷售額及增長率及增長率 資料來源：Wind，海通證券研究所 2006-2018 年中國半導體材料銷售額穩步增長，銷售額從 2006 年的 23.8 億美元上 升至 2018 年的 84.4 億美元，從增長率角度來看增速穩定性也大于全球。按照前瞻經濟 研究院測算，截止 2018 年中國半導體用靶材市場規模約 19.48 億元，同比增長為 11.64%，增速略高于全球均值。 且據前瞻

26、產業研究院援引 SEMI 資料顯示，預期 2019 年全球半導體材料市場將增 長 2%，如采用該增速預測，則我們可測算出 2019 年全球半導體用靶材市場規模約在 13.96 億美元，中國半導體用靶材市場規模約在 19.87 億元。 圖圖10 半導體用靶材半導體用靶材市場規模及增長率市場規模及增長率 資料來源：SEMI，前瞻產業研究院，海通證券研究所 2.3.2 平板顯示：維持平穩增長態勢平板顯示：維持平穩增長態勢 行業研究有色金屬行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 10 平板顯示器種類繁多，包括液晶顯示器（LCD） 、等離子顯示器（PDP） 、有機發光 二極管顯示器（OLED）以及

27、在 LCD 基礎上發展起來的觸控（TP）顯示產品等。濺射 靶材主要用于鍍膜，是平板顯示產業基礎環節主要材料。 平板顯示用濺射靶材的主要品種包括鈮、硅、鉬、鋁、鋁合金、銅、銅合金和氧化 銦錫（ITO）等，靶材純度需達 99.999%（5N）以上，工藝難度僅次于半導體靶材。 圖圖11 全球全球液晶電視面板出貨量液晶電視面板出貨量及同比增速及同比增速 -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 45% 0 50 100 150 200 250 300 350 2009年2010年2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年

28、 2019年1- 8月 全球液晶電視面板出貨量（百萬片，左軸）同比增速（%，右軸） 資料來源：Wind，海通證券研究所 圖圖12 全球全球移動移動 PC 面板出貨量面板出貨量及同比增速及同比增速 資料來源：Wind，海通證券研究所 全球液晶電視面板出貨量在 2018 年達到 2.89 億片，同比增長 9.1%；2019 年 1-8 月出貨量 1.91 億片，增速有所放緩，但仍維持 1.81%的正增長。全球移動 PC 消費有 所放緩， 2018 年面板出貨量 2.84 億片， 同比增長 4.49%； 2019 年 1-8 月出貨量為 1.78 億片，同比減少 3.05%。 2.3.3 磁記錄：應

29、用市場規?？捎^，國產替代前景可期磁記錄：應用市場規?？捎^，國產替代前景可期 據阿石創招股說明書披露， 2016 年磁記錄靶材市場規模是僅次于平面顯示的第二大 市場，約占靶材 30%的需求份額。雖然體量較大但我們認為受關注度較低的原因主要有 兩個方面：1、下游需求保持穩定，增速緩慢；2、磁記錄靶材在純度要求上低于半導體 和平面顯示靶材，也正是因為如此，其國產替代難度要低于半導體和顯示靶材領域，國 產替代前景可期。 2.3.4 太陽能電池：太陽能電池：2019 年有望迎來復蘇年有望迎來復蘇 太陽能電池用的濺射靶材包括鋁靶、銅靶、鉬靶、鉻靶以及 ITO 靶、AZO 靶等，純 度一般要求在 99.99

30、%以上。從分類來看，鋁靶、銅靶用于導電層薄膜，鉬靶、鉻靶用 于阻擋層薄膜，ITO 靶、AZO 靶用于透明導電層薄膜。 根據 IHS Markit 的數據，全球光伏市場有望在 2019 年迎來復蘇，達到 129GW 的 光伏裝機量，同比增長 25%，中國以外的市場如美國、歐洲等市場將貢獻增量。我們預 計 2019 年全球太陽能電池用濺射靶材市場容量將達到 40.2 億美元。 行業研究有色金屬行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 11 圖圖13 全球太陽能光伏裝機容量全球太陽能光伏裝機容量 -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 160% 0 20 4

31、0 60 80 100 120 140 2009年2010年2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年 2019E 全球太陽能光伏裝機容量（GW，左軸）同比增速（%，右軸） 資料來源：Wind，海通證券研究所 2.3.5 投資建議投資建議 我們認為隨著靶材下游市場繼續發展及國產替代加速進行，我國靶材市場未來發展 可期，可以關注江豐電子、有研新材、阿石創等靶材類公司。 江豐電子江豐電子。公司主要產品為各種高純濺射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等， 下游主要應用于半導體（主要為超大規模集成電路） 、平板顯示、太陽能等領域。目前公 司的超高純金屬濺射靶材產品

32、已應用于世界著名半導體廠商的先端制造工藝，在 7 納米 技術節點實現批量供貨。風險提示：風險提示：公司產品研發放緩；產品國產替代速度放緩。 有研新材有研新材。公司是國內規模最大、材料種類最齊全的高端電子信息用材料研發制造 基地。Cu 及 Cu 合金靶材在國內龍頭半導體企業采購量居于第一，2018 年重點推進 12 寸產品，Cu 靶批量供貨同比增長 3 倍；30 余款 8-12 寸靶材新產品完成送樣，已有多款 靶材產品順利通過考核認證，覆蓋北方華創、GF、TSMC、UMC 等多家高端客戶。風風 險險提示：提示：新產品認證速度放緩；產品研發進程放緩。 阿石創阿石創。公司是一家專門從事各種 PVD

33、鍍膜材料研發、生產和銷售的高新技術型 生產企業，產品主要分濺射靶材和蒸鍍材料兩個系列。其中濺射靶材應用于平板顯示、 光學光通訊、節能玻璃等行業，公司亦積極拓展半導體、光伏等行業。蒸鍍材料的應用 領域則包括光學光通訊、LED、平板顯示和半導體分立器件等。風險提示：風險提示：下游市場增 速放緩；擴展半導體、光伏行業速度放緩。 3、石英石英產業即將復蘇產業即將復蘇 3.1 石英產業鏈：高新產品重要原材料石英產業鏈：高新產品重要原材料 石英作為地球表面分布最廣礦物之一，主要成分為 SiO2，是一種物理與化學性質均 十分穩定的資源，石英玻璃一般具備良好的透光性、耐高溫性、耐腐蝕性、電絕緣性等， 因此也被

34、廣泛應用于需要高溫、耐蝕、透光、濾波等生產工藝環境的高新產品行業。 行業研究有色金屬行業 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 12 表表 2 石英石英玻璃特點玻璃特點 特性特性 描述 透光性透光性 在紫外、可見、紅外全波段都有極高的透過率，具有最佳的透紫外光譜性能以及透可見光及近紅外光譜性能 耐高溫性耐高溫性 耐高溫性能良好，是透明的耐火材料，使用溫度高達 1100 耐腐蝕性耐腐蝕性 石英玻璃屬酸性材料，除氫氟酸和熱磷酸外，對其他任何酸均表現為惰性，是最好的耐酸材料 電電絕緣性絕緣性 真空度可達 10-6 帕。電學性能、化學穩定性良好，電阻率： 20時為 1.81019 歐姆厘米， 800

35、時為 1.6106 歐 姆厘米，具有優良的電絕緣性 膨脹系數膨脹系數低低 膨脹系數極低，為 5.510-7/，相當于普通玻璃的二十分之一，熱穩定性好 資料來源： 菲利華首次公開發行股票并在創業板上市招股說明書 ，海通證券研究所 石英可分為天然和合成兩類，后者純度相對前者更高，一般可在 99.9999%以上。 天然石英一般來源于石英石，選礦、破碎后經過擦洗、磁選、浮選、酸浸等步驟提純形 成品質不同的石英砂，一般石英砂可分為普通石英砂、精制石英砂、高純石英砂及熔融 石英砂，主要區別在于 SiO2純度不同，對應下游來看，高純石英砂由于純度較高，更多 應用在光伏、半導體、高端光學器件等領域。人工石英玻璃則主要由高純 SiCl4合成， 一般純度較高。 圖圖14 石英產業鏈石英產業鏈梳理梳理 資料