【研報】電子行業深度研究報告：5G時代HDI主板有望量價齊升-20200106[20頁].pdf

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1、 ）1210 號 未經許可，禁止轉載未經許可，禁止轉載 證 券 研 究證 券 研 究 報 告報 告 電子行業深度研究報告 推薦推薦（維持維持） 5G 時代，時代，HDI 主板有望量價齊升主板有望量價齊升 5G智能機主芯片升級帶動線路精細化需求， 手機智能機主芯片升級帶動線路精細化需求， 手機 HDI主板向主板向Anylayer或或 SLP 演繹。演繹。2018 年全球 HDI 產值高達 92.22 億美元，其中智能手機終端已成 HDI 主板最大應用市場（占比達 66%）。智能終端輕薄化、小型化，對主板“輕、 薄、短、小”要求不斷提高，5G 背景智能終端功能增加，內部零器件數量增 加，要求主板線

2、寬間距精細化，手機主板由中低階 HDI 主板向 Anylayer HDI 和 SLP 主板躍遷。 安卓（安卓（HOVM）廠商對于）廠商對于 Anylayer 主板層階升級需求加速，蘋果主板層階升級需求加速，蘋果 5G 新機型新機型 SLP 主板面積及價值量提升。主板面積及價值量提升。蘋果引領智能終端升級風向，2013 年率先使用 Anylayer HDI 主板，2017 年起 iPhone 由 Anylayer HDI 升級為 SLP 主板，三星 緊隨其后在旗艦機型導入 SLP 主板； 5G 手機內部結合 5G 時代智能終端升級， 內部元器件呈倍速增長，電池增大、手機輕薄化，進一步壓縮主板體積

3、，10 層 Anylayer HDI 主板已成標配主板；終端性能升級，4G 智能手機主板將從中 低階 HDI 向中高階 HDI 主板躍遷。保守估計，2020 年預計將有 140 萬平方米 HDI 主板需求，SLP/Anylayer HDI/三階 HDI 主板需求量分別為 20/45/75 萬平 方米。 20 年高端年高端 HDI（Anylayer）產能供給端提升有限，）產能供給端提升有限，5G 換機潮有望引起階段性換機潮有望引起階段性 供需差，高階供需差，高階 HDI 價格有望提升。價格有望提升。1.HDI 制造行業具備資金、技術和環保壁 壘，小規模企業難以進入該行業；2.外資和臺資企業資本支

4、出收緊，行業利潤 水平一般，擴產資本開支較大，外企和臺企對擴產較為謹慎；3.內資企業初見 規模，技術水平相對不足，主要競爭中低端 HDI 市場份額，短期內難以逾越 技術壁壘達到量產高階 HDI 主板能力。2019 年 H2 各大智能終端廠商陸續發 布 5G 手機，5G 換機大周期有望于 2020 年 H1 正式開啟，智能手機市場回暖， 作為 HDI 最大應用市場， 有望推動 HDI 制造量價齊升， 預計 2020 年手機 HDI 主板將有 527 億市場規模，相比 2019 年 425 億元手機 HDI 主板市場規模，具 有 21.18%增長空間。 風險提示風險提示：智能手機換機潮不及預期，貿

5、易戰影響，PCB 市場競爭格局惡化。 證券分析師：耿琛證券分析師：耿琛 電話：0755-82755859 郵箱： 執業編號：S0360517100004 證券分析師：蔣高振證券分析師：蔣高振 電話：021-20572550 郵箱： 執業編號：S0360519080004 占比% 股票家數(只) 257 6.84 總市值(億元) 44,102.55 6.8 流通市值(億元) 28,626.49 6.05 % 1M 6M 12M 絕對表現 10.63 37.42 73.16 相對表現 6.49 32.28 39.57 電子行業周報（20191202-20191208）：蘋果產 業鏈新一輪 supe

6、rcycle 開啟，迎接估值切換 2019-12-08 電子行業周報（20191209-20191215）：貿易戰 緩和助漲板塊樂觀情緒，積極布局 5G 消費電子 產業鏈估值切換行情 2019-12-15 電子行業周報（20191216-20191222）：景氣度 持續高漲，積極布局 5G 消費電子產業鏈估值切 換行情 2019-12-22 -2% 26% 53% 81% 19/01 19/03 19/05 19/07 19/09 19/11 2019-01-022020-01-05 滬深300電子 相關研究報告相關研究報告 相對指數表現相對指數表現 行業基本數據行業基本數據 華創證券研究所華

7、創證券研究所 行業研究行業研究 通信設備通信設備 2020 年年 1 月月 6 日日 電子電子行業深度研究報告行業深度研究報告 ）1210 號 2 目 錄 一、一、HDI 主板線寬間距精細化，已在智能手機得到廣泛應用主板線寬間距精細化，已在智能手機得到廣泛應用 . 4 二、二、5G 背景下手機市場復蘇，背景下手機市場復蘇，HDI 主板量價齊升主板量價齊升 . 8 （一）智能手機升級，高階（一）智能手機升級，高階 HDI 和和 SLP 主板需求量增加主板需求量增加 . 8 1. 蘋果手機：引領產業蘋果手機：引領產業“創新創新”，SLP 主板已逐步滲透主板已逐步滲透. 8 2. 5G 手機：手機：

8、Anylayer HDI 已成標配已成標配 . 8 3. 4G 手機：華為手機：華為領頭，領頭，OPPO/VIVO/小米積極跟進，小米積極跟進，4G 手機主板高階化手機主板高階化 . 9 （二）供給端產能擴張謹慎，供不應求有望催生漲價預期（二）供給端產能擴張謹慎，供不應求有望催生漲價預期 . 10 1. 新企業進入難度大，資金、技術、環保鑄就行業高壁壘新企業進入難度大，資金、技術、環保鑄就行業高壁壘 . 11 2. 行業盈利水平一般，外資及臺資企業擴產相對謹慎行業盈利水平一般，外資及臺資企業擴產相對謹慎 . 11 3. 中國內資企業初見規模，但份額相對較小中國內資企業初見規模，但份額相對較小

9、. 12 （三）（三）5G 時代手機市場進入換機上行周期，高性能時代手機市場進入換機上行周期，高性能 HDI 主板有望持續放量主板有望持續放量 . 13 1. 透過透過 4G 換機周期歷史，換機周期歷史，5G 手機滲透率有望于手機滲透率有望于 2020H1 加速提升加速提升 . 13 2. 手機市場回暖，手機市場回暖，2020 年手機年手機 HDI 主板市場規模有望超主板市場規模有望超 500 億元億元 . 15 三、行業相關公司分析三、行業相關公司分析 . 16 四、風險提示四、風險提示 . 17 電子電子行業深度研究報告行業深度研究報告 ）1210 號 3 圖表目錄 圖表圖表 1 HDI

10、主板生產工藝流程主板生產工藝流程 . 4 圖表圖表 2 一階、二階、三階、一階、二階、三階、Anylayer HDI 對比對比 . 5 圖表圖表 3 HDI 主板下游應用占比主板下游應用占比 . 5 圖表圖表 4 HDI 與與 SLP 線寬間距厚度對比線寬間距厚度對比 . 6 圖表圖表 5 SLP 蝕刻工藝蝕刻工藝 . 7 圖表圖表 6 堆疊式主板設計方案堆疊式主板設計方案 . 7 圖表圖表 7 一體化主板設計方案一體化主板設計方案 . 7 圖表圖表 8 以以 iPhone 為例，為例，4G 手機內部元器件用量增加手機內部元器件用量增加 . 8 圖表圖表 9 5G 手機功能復雜度提升，內部元器

11、件用量增加手機功能復雜度提升，內部元器件用量增加 . 9 圖表圖表 10 10 以以 iPhoneiPhone 為例，為例，4G4G 手機內部元器件用量增加手機內部元器件用量增加 . 9 圖表圖表 11 4G 手機主板向高層高階化方向升級手機主板向高層高階化方向升級 . 10 圖表圖表 12 2015-2018 年全球排名前十年全球排名前十 HDI 產值公司產值公司 . 10 圖表圖表 13 全球主要全球主要 HDI 硬板廠商平均毛利率穩定在硬板廠商平均毛利率穩定在 15% . 11 圖表圖表 14 全球主要全球主要 HDI 硬板廠商平均凈利率波動上升硬板廠商平均凈利率波動上升 . 11 圖表

12、圖表 15 全球主要全球主要 HDI 硬板企業資本開支（億美元）總體呈收緊趨勢硬板企業資本開支（億美元）總體呈收緊趨勢 . 12 圖表圖表 16 全球超過全球超過 70%的的 HDI 主板在中國生產主板在中國生產 . 13 圖表圖表 17 中國本土企業中國本土企業 HDI 主板市場份額相對較低主板市場份額相對較低 . 13 圖表圖表 18 復盤復盤 4G 成長史，成長史，5G 有望于有望于 20H1 真正起步滲透，并于真正起步滲透，并于 2122 年在主流國家呈加速替代趨勢年在主流國家呈加速替代趨勢 . 14 圖表圖表 19 5G 滲透率有望在未來三年快速爬升滲透率有望在未來三年快速爬升 .

13、14 圖表圖表 20 20122019 年全球年全球 HDI 產值波動上升產值波動上升 . 15 圖表圖表 21 預計預計 2020 年手機年手機 HDI 主板市場規模超主板市場規模超 500 億元億元 . 15 電子電子行業深度研究報告行業深度研究報告 ）1210 號 4 一、一、HDI 主板主板線寬線寬間距間距精細化，已在智能手機得到廣泛應用精細化，已在智能手機得到廣泛應用 HDI 是高功率密度互聯主板（High Density Inverter）的縮寫，是生產印制板的一種，使用微盲/埋孔技術的一種線路 分布密度比較高的電路板。在 PCB 行業內對 HDI 板的定義通常為最小的線寬/間距在

14、 75/75m 及以下、最小的導 通孔孔徑在 150m 及以下、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盤在 400m 及以下、焊盤密度大于 20/cm2的 PCB 板，屬于 高端 PCB 類型。 圖表圖表 1 HDI 主板主板生產工藝流程生產工藝流程 資料來源：搜狐科技，華創證券 HDI 主板主要分為一階、二階、三階、主板主要分為一階、二階、三階、Anylayer HDI，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加。，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加。目前在電子終端 產品上應用比較多的是三階、四階或 Anylayer HDI 主板。Anylayer HDI 被稱為任意階或任意層 HDI 主板，也有稱作 ELI

15、C（Every Layer Interconnect）HDI。目前在電子終端產品上應用比較多的 Anylayer 是 10 層或 12 層。蘋果手機主 板從 iPhone 4S 首次導入使用 Anylayer HDI， 而華為目前的旗艦全系列主要使用為 Anylayer HDI， 例如華為 P30 系列 主板分為 Main PCB 和 RF PCB，都采用 Anylayer HDI，Mate20 和 Mate30 系列也是采用 Anylayer HDI 主板。 電子電子行業深度研究報告行業深度研究報告 ）1210 號 5 圖表圖表 2 一階、二階、三階、一階、二階、三階、Anylayer HD

16、I 對比對比 型號型號 一階一階 HDIHDI（1+N+11+N+1） 二階二階 HDIHDI（2+N+22+N+2） 三階三階 HDIHDI（3+N+33+N+3） AnylayerAnylayer HDIHDI 示意圖示意圖 階數定義階數定義 N 表示常規通孔板 層；1表示在常規 通孔板層的基礎上 再增層 1 次， 需二次 壓合，例：1+4+1， 即為普通四 R 板鎖 完外層再增加最外 層 PP 及銅箔 N 表示常規通孔板層； “2”表示在常規通孔板 層的基礎上再增層2次， 需三次壓合， 例： 2+4+2， 即為普通四層板做完外 層再增層 2 次 N 表示常規通孔板層； “3” 表示在常規

17、通孔 板層的基礎上再增層 3 次，需四次壓合 Anylayer HDI 任意 層疊孔，采用逐層 Laser+填孔的方式 來建立疊層 難度難度 一階板， 一次壓合即 成，為最普通的板 二階板，兩次壓合，以 盲埋孔的八層板為例， 先做 2-7 層的板，壓好， 這時候 2-7 的通孔埋孔 已經做好了，再加 1 層 和 8 層壓上去，打 1-8 的通孔，做成整板 三階板， 先壓 3-6 層， 再加上 2 和 7 層，最 后加上 1 到 8 層一共 要壓合三次，難度較 高 多次內層及壓合，對 內層埋孔要求高，難 度最高 資料來源：楊宏強談印制電路板的前世、今生及未來，華創證券 消費電子已成為消費電子已成

18、為 HDI 最大應用市場最大應用市場。根據 Prismark 數據，2018 年全球 HDI 產值高達 92.22 億美元，其中消費電子 移動手機終端占比最高，約為 66%，電腦 PC 行業占比次之，約為 14%，兩者加總占比約為 80%，消費電子行業已 成為 HDI 最大應用市場。電子設備的日益小型化、消費者對智能設備的快速傾向、消費電子產品的顯著增長以及汽 車安全措施的采用等越來越多的因素都推動著該市場逐步增長。 圖表圖表 3 HDI 主板主板下游應用占比下游應用占比 資料來源：Prismark，華創證券 電子電子行業深度研究報告行業深度研究報告 ）1210 號 6 類載板有望成為下一代類

19、載板有望成為下一代 HDI 主板。主板。SLP（substrate-like PCB），中文簡稱類載板（SLP），是 HDI 主板下一代 PCB 硬板。智能手機等 3C 電子設備持續朝輕薄化、小型化方向發展，為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標， 其對印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數也 隨之越來越多，必須進一步縮小線寬間距；但傳統 HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數更多、線寬間距更小、 可以承載更多功能模組的 SLP 技術成為解決這一問題的必然選擇。 圖表圖表 4 HDI 與與 SLP 線寬線寬間距間距厚度對比厚度對比

20、 類型類型 HDIHDI AnylayerAnylayer HDIHDI SLPSLP 示意圖 工序（道） 120 140 180 最小鐳射孔徑（微米） 220 100 70 鐳射孔數（萬個） 1 2 10 線寬/間距（微米） 50 35 25 資料來源：EE World，華創證券 從工藝角度來看，可以認為 SLP 是采用了 MSAP 工藝的 Any Layer 技術（最小線寬/間距：50/5030/30m）。SLP 技術完美地借鑒了載板常用的 MSAP 工藝，同時又最大程度利用了 HDI 的現有設備、技術（也需要一定資金的設備 投入或者升級）；超越了現有的 Anylayer HDI 技術，但

21、相對純載板制造，生產成本低，效率高。全球領頭的兩家手 機公司目前都在主板設計時采用 SLP 技術， 但具體設計上略有不同。 隨著5G 時代的到來， 手機主板對于Anylayer HDI 的升級需求空前上升，逐步導入 SLP 已成趨勢。 電子電子行業深度研究報告行業深度研究報告 ）1210 號 7 圖表圖表 5 SLP 蝕刻工藝蝕刻工藝 資料來源：黃勇半加成法工藝研究，華創證券 2017 年蘋果率先在 iPhone X 使用 SLP 主板，放棄一體化設計，采用兩塊完全獨立的主板堆疊方案進一步縮小主板 空間。iPhone X 的雙主板分為 A 板和 B 板，A 板上搭載有 A11 處理器、存儲芯片

22、、音頻編碼芯片、NFC 芯片、電 源管理芯片、Lightning 驅動芯片、開機排線連接座、電池排線連接座、尾插排線連接座、無線充電連接座、液晶模 組連接座、3D Touch/指紋連接座以及充電/無線充電控制芯片；雖然 B 板的尺寸雖然看起來更大一些，但元器件并 沒有 A 板那么多，具體包括射頻功放/濾波器、揚聲器驅動、Wi-Fi 藍牙芯片、基帶、基帶電源管理芯片、以及射頻 功放、射頻濾波以及天線開關等相關芯片。 圖表圖表 6 堆疊式主板設計方案堆疊式主板設計方案 圖表圖表 7 一體化主板設計方案一體化主板設計方案 資料來源：PCB中國，華創證券 資料來源：PCB中國，華創證券 電子電子行業深

23、度研究報告行業深度研究報告 ）1210 號 8 二二、5G 背景下手機市場復蘇背景下手機市場復蘇，HDI 主板量價齊升主板量價齊升 （一）（一）智能手機升級，高階智能手機升級，高階 HDI 和和 SLP 主板需求量增加主板需求量增加 1. 蘋果蘋果手機：手機：引領產業“創新”，引領產業“創新”，SLP 主板已逐步滲透主板已逐步滲透 蘋果引領消費電子市場發展，蘋果引領消費電子市場發展，2017 年率先將年率先將 SLP 主板應用于手機，三星步步跟進。主板應用于手機，三星步步跟進。2010 年以前，蘋果產品使用普 通多層主板， 自2010 年起， 蘋果智能手機以及平板電腦主板采8-12層1-3階H

24、DI主板， 2013年蘋果創造性將Anylayer HDI 主板應用于 iPhone 5S， 2017 年蘋果更是引領市場率先在 iPhone X 使用 SLP 主板。三星緊隨蘋果之后，在三星 S9 等旗艦機型使用 SLP 主板。由于類載板工藝有別于 HDI 工藝，產品良率和品質有待提升，現階段還未在安卓系 機型廣泛應用，隨著技術成熟度提升，SLP 會加速滲透。 圖表圖表 8 以以 iPhone 為例，為例，4G 手機內部元器件用量增加手機內部元器件用量增加 時間時間 2010 年年 2013 年年 2017 年年 機型機型 iPhone 4 iPhone 5s iPhone X 主板類型主板

25、類型 多層 HDI 10 層 Anylayer HDI SLP 主板圖片主板圖片 面積面積 125*55mm 85*20mm 80*20mm FF 1 0.25 0.23 線寬線寬間距間距 100/100m 40/40m 30/30m 制程制程 1-n-1 Any-layer mSAP-Any-layer 資料來源：prismark，PCB 中國，華創證券整理 2. 5G 手機：手機：Anylayer HDI 已成標配已成標配 5G 背景下， 對智能手機的傳輸速率、 頻率、 信號強度等都有更高要求， 這必將導致智能手機從核心芯片到射頻器件、 從機身材質到內部結構都會有創新。由于 5G 信號特點

26、，智能手機天線、射頻前端組件、散熱器件、屏蔽器件呈倍 速增長。以天線及視頻前端為例，5G 手機天線數量達 4G 手機的 2 倍，5G 射頻前端元器件是 4G 的 510 倍。 電子電子行業深度研究報告行業深度研究報告 ）1210 號 9 圖表圖表 9 5G 手機功能復雜度提升，內部元器件用量增加手機功能復雜度提升，內部元器件用量增加 類型類型 4G 手機手機 5G 手機手機 濾波器數量濾波器數量（個）（個） 40 70 頻段控制頻段控制（個）（個） 15 30 收發濾波器數量收發濾波器數量（個）（個） 30 75 開關開關（個）（個） 10 30 載波聚合組合載波聚合組合（個）（個） 10 2

27、00 最大速率最大速率 150Mbps 1Gbps 資料來源：通信院，華創證券 5G 手機內部元器件進一步增多，在保持現階段手機大小尺寸的情況下，對主板線寬、間距、內部元器件的集成程度 提出了更高的要求，Anylayer HDI 主板已成為安卓系的主流方案。2019 年華為發布的 5G 手機 mate 20 和 P30 均使 用 12 層 Anylayer HDI 主板，OPPO 和 VIVO 的 5G 機型緊跟華為步伐，使用 12 層 Anylayer HDI 主板 3. 4G 手機：華為領頭，手機：華為領頭，OPPO/VIVO/小米積極跟進，小米積極跟進，4G 手機主板高階化手機主板高階化

28、 智能終端升級帶動手機主板向高階躍遷。智能終端升級帶動手機主板向高階躍遷。手機由當初的通訊工具發展為當今的智能終端，一方面，功能復雜化，性 能提升，零部件用量增加；另一方面耗電量提升，為保證續航電池體積（容量）也隨之變大，手機內部空間進一步 被壓縮；此外，智能終端逐步向輕薄化、便攜化方向發展，對智能手機零部件集成化提出更高要求。綜上，智能手 機高度集成化的升級方向，也對手機主板的線寬、間距、厚度等提出更高要求，手機主板也將向高階化升級。 圖表圖表 1010 以以 iPhoneiPhone 為例，為例，4G4G 手機內部元器件用量增加手機內部元器件用量增加 蘋果型號蘋果型號 iPhone 5Si

29、Phone 5S iPhone 11iPhone 11 手機外觀手機外觀 電池容量電池容量 1560mAh 3110mAh 攝像頭數量攝像頭數量 1 個后置 800 萬像素 isight 攝像頭 1 個前置 120 萬像素 FaceTime 攝像頭 后置雙攝 1200 萬像素超廣角+廣角 前置原深感攝像頭 天線數量天線數量 2x2MIMO 4x4MIMO 和 LAA 技術 感應器感應器 指紋識別傳感器 面容 ID/氣壓計/三軸陀螺儀/加速感 應器/距離感應器/環境光傳感器 主屏參數主屏參數 IPS 屏幕;1136*640;4 英寸 Liquid 視網膜 LCD 屏，6.1 英寸 新增功能新增功

30、能 HOME 鍵帶 Touch ID 指紋識別傳感器 雙卡、無線充電、面容 ID、拍攝防抖 電子電子行業深度研究報告行業深度研究報告 ）1210 號 10 功能 處理器處理器 A7 芯片+M7 運動協處理器 A13 仿生芯片 資料來源：蘋果官網，華創證券 國內安卓手機按價位分為低、中、高三個檔次，當前市場上多數低端 4G 手機以 6-8 層 1 階和 2 階 HDI 主板為主， 中端手機以 8 層 2 階 HDI 主板為主，高端手機則以 10 層以上 3 階 HDI 主板為主。2019 年 H2 起，華為中低端機型 已經使用 8 層 3 階以上 HDI 主板，mate 和 P 系列更是開始使用

31、 12 層以上 Anylayer HDI 主板。在華為的帶頭下，國 內 OPPO/VIVO/小米等公司積極跟進，2020 年 4G 手機預計將主要使用 10 層 3 階以上 HDI 主板。 圖表圖表 11 4G 手機手機主板向高層高階化方向升級主板向高層高階化方向升級 手機品牌手機品牌 華為旗艦機型華為旗艦機型 華為中端機型華為中端機型 華為低端機型華為低端機型 VIVO、OPPO、小米、小米 手機圖片手機圖片 價格價格 3000 元以上 1500-3000 元 1500 元以下 不等 現階段使用主板現階段使用主板 12 層 Anylayer HDI 主板 8 層二階 HDI 主板 6 層一階

32、 HDI 主板 8層一階或二階 HDI主 板 未來方向未來方向 SLP 10 層以上 Anylayer HDI 主板 8層以上二階或三階HDI 主板 8 層三階主板或 10 層 Anylayer HDI 主板 資料來源：prismark，華為、小米、VIVO、OPPO官網，華創證券 （二二）供供給端產能擴張謹慎，供不應求有望催生漲價預期給端產能擴張謹慎，供不應求有望催生漲價預期 根據 prismark 統計，全球 HDI 主板產值前 10 的企業占全球 HDI 主板大約 56%的產值，中國臺灣有 6 家上榜，約占 全球產值 30%；歐美兩家企業上榜，約占全球產值 16%；日韓 3 家企業上榜，

33、約占全球產值 9.4%。其中鵬鼎控股以 做軟板為主，高階 HDI 硬板占比相對較低。三星電機 2019 年 12 月宣布關閉中國昆山 HDI 制造工廠，退出 HDI 市 場。 圖表圖表 12 2015-2018 年全球年全球排名前十排名前十 HDI 產值公司產值公司 排名排名 企業名稱企業名稱 國家國家/ /地區地區 20152015 年年 HDIHDI 板產板產 值值 20162016 年年 HDIHDI 板產板產 值值 20172017 年年 HDIHDI 板產板產 值值 20182018 年年 HDIHDI 板產板產 值值 20182018 年年 HDIHDI 市占市占 率率 1 1 欣

34、興電子 中國臺灣 7.75 7.07 8.34 9.5 10.30% 2 2 華通 中國臺灣 6.79 6.83 8.75 8 8.70% 電子電子行業深度研究報告行業深度研究報告 ）1210 號 11 3 3 TTM 科技 美國 5.01 6.35 8.35 7.4 8.00% 4 4 奧特斯 奧地利 5.95 6.2 7.94 7.6 8.30% 5 5 健鼎科技 中國臺灣 3.16 2.63 3.6 4 4.30% 6 6 Meiko Electronics 日本 2.51 3.19 3.3 3.6 3.90% 7 7 鵬鼎控股 中國臺灣 1.6 2.48 3 3.5 3.80% 8 8

35、 YOUNG POONG PREC 韓國 1.7 2.8 3 2.7 2.90% 9 9 耀華 中國臺灣 3.11 2.73 2.69 2.7 2.90% 1010 三星電機 韓國 2.96 2.22 2.7 2.4 2.60% 資料來源：Prismark，wind，華創證券整理 1. 新企業進入難度大，資金、技術、環保鑄就新企業進入難度大，資金、技術、環保鑄就行業行業高高壁壘壁壘 資金、技術、環保指標加寬資金、技術、環保指標加寬 HDI 企業護城河企業護城河，新企業進入難度較大新企業進入難度較大。HDI 主板制造業屬于重資產行業，生產一塊 HDI 主板需要超過 100 到工序，激光鉆孔設備、

36、電鍍設備、涂布設備等資本開支較大，低階 HDI 主板投資/收入比例 可達到約 1:2，而高端 HDI、SLP 產線投資/收入比例僅低于 1:1。另一方面，該行業還具備較高技術壁壘，HDI 主 板厚度輕薄化和線寬間距精細化，對生產工藝要求越來越高，企業產品良率的提升需要長期技術積累和設備性能改 良，能將高階 HDI 主板良率做到 90%以上的企業已經相當優秀。此外，由于國內外一系列環保法律法規的頒布，環 保壁壘成為 HDI 行業一個頗具特色的壁壘，我國各地方政府對環保指標審核嚴格，小企業很難進入該行業。 2. 行業行業盈盈利水平一般，外資利水平一般，外資及臺資及臺資企業擴產相對謹慎企業擴產相對謹慎 全球全球主要主要 HDI 硬板硬板制造制造企業平均企業平均毛利率毛利率 15%左右左右，平均，平均凈利率凈利率波動上升波動上升。通過分析全球主要的 HDI 硬板廠商利潤 情況，2018 年平均毛利率約 15