《2021年泛半導體產業投資版圖梳理報告（17頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《2021年泛半導體產業投資版圖梳理報告（17頁）.pdf（17頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、 1/17 泛半導體產業投資版圖梳理報告 2/17 序言 INTRODUCTION 此份泛半導體產業投資版圖梳理報告以我國半導體行業設計領域為研究核心，制造、封測及產業鏈上游的設備、材料等領域為延伸，對中國半導體行業投資環境及技術發展進行了初步研究。通過對近兩年業務與技術較為成熟的上市公司和一級市場獲投資較為頻繁企業的分析，報告對我國半導體行業發展的優勢領域和短板進行了整理和解讀。相比于其他機構的行研，我們更多地關注國家大基金以及投資機構的投資領域，總結了一些趨勢的變化，并結合投資市場的數據產生了一些洞察。另外，我們也對未來中國半導體行業的發展重點進行簡單的分析，我們認為當下中國的半導體產業發

2、展還存在諸多需要攻堅的領域，包括材料、工業軟件、制造設備、存儲芯片設計等。未來，我們也將繼續關注半導體行業的發展動態與投資市場的風向，進行更深入的探討，為后續在半導體領域的布局給出一些參考意見及相關數據支撐。注：本報告以中國大陸為研究范圍，未包含港澳臺地區。3/17 9.17%5.41%12.64%3.40%26.89%集成電路 15.82%26.68%分立半導體 光電子 傳感器 邏輯器件 存 儲 器 微處理器 模擬器件 1、中國泛半導體產業發展概述 1.1 發展背景 縱觀過去半個世紀，半導體產業的迅猛發展為現代信息技術革命提供了基礎。如今，半導體已經成為人們日常生活中的一部分，小至智能手機、

3、智能手表，大到衛星、飛機，半導體已經無處不在。根據應用場景的不同，半導體可以分為四個大類，分別是：集成電路、分立器件、光電器件及傳感器。半導體 集成電路 分立器件 光電器件 傳感器 集成電路是四類半導體器件中應用最為廣泛的，據世界半導體貿易統計協會統計，2020 年集成電路占全球半導體各類器件市場的 82.03%，相比 2019 年占比 80.8%又有一定提升。2020 年半導體各類器件市場規模占比 數據來源：世界半導體貿易統計組織（WSTS）集成電路主要分為數字集成電路和模擬集成電路，其中數字集成電路主要包括邏輯器件、儲存器和微處理器。邏輯器件是進行邏輯計算的集成電路；存儲器是用來存儲程序和

4、各種數據信息的記憶部件；微處理器可完成取指令、執行指令，以及與外界存儲器和邏輯部件交換信息等操作；模擬器件是模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的芯片，如運算放大器、模擬乘法器、鎖相環、電源管理芯片等。集成電路分類 4/17 市場方面，據 WSTS 統計數據，自 2017 年起全球半導體銷售規模已經連續四年超過4000 億美元。2019 年，由于存儲芯片廠商產能擴張，市場供大于求；且模擬芯片需求也有所下降，導致世界半導體銷售規模出現下滑。隨后的 2020 年，疫情導致芯片出現短缺，全球銷售規模又隨價格波動和需求的增長而小幅上揚。2015-2020 年全球半導體銷售規模及增長率 2015 2016

5、 2017 2018 2019 2020 市場規模（億美元）市場增長率 數據來源：世界半導體貿易統計組織（WSTS）從區域分布來看，WSTS 統計結果顯示，2020 年亞太地區(除日本)半導體市場規模為2675.90 億美元，占全球市場的 61.78%。2020 年全球主要地區半導體市場規模（億美元）21.60%4122.21 4687.78 13.70%4123.07 4331.45 3351.68 3389.31 1.10%5.05%-12%5/17 數據來源：世界半導體貿易統計組織（WSTS）1.2 行業態勢 半導體產業鏈主要可以分為上中下游三大模塊以及半導體行業的支撐產業，上游為芯片設

6、計行業，中游是芯片的制造以及封裝測試，下游是芯片的終端應用。半導體原材料以及制造設備是整個行業的支撐產業。半導體產業鏈結構 其中，芯片設計較為獨立，方向也比較多樣；芯片制造和封測是主要技術領域，涉及工藝復雜。因此半導體行業主要存在三種商業模式：Fabless 模式、Foundry 模式和 IDM模式。模式 商業模式 代表廠商 6/17 Fabless 專注于芯片設計研發，制造、封裝測試等環節外包給專業廠商 華為海思、英偉達 Foundry 晶圓代工 中芯國際、臺積電 IDM 覆蓋從芯片設計到制造、封裝測試全流程 英特爾、三星 在整個芯片產業鏈中，我國除了上世紀七十年代起步的封測技術較為領先外，

7、芯片設計、制造行業的整體水平還與領先國家有較大的差距。其中，在芯片設計領域，我國移動處理器設計水平與世界差距較小，其他細分領域均較為落后，缺乏高端芯片設計話語權；在制造環節中，先進制程工藝最為“卡脖子”，據中芯國際官方網站介紹，其 14 納米 FinFET 技術于 2019 年第四季度進入量產，是中國大陸目前最先進水平，而 2021 年 4 月臺積電 3納米工藝芯片已經進入試產，遠遠領先大陸水平。資料來源：國元證券 在芯片設計領域，知識產權競爭十分激烈，中高端芯片幾乎被海外廠商壟斷，中國企業在全球半導體產業中長期處于中低端領域，邏輯、存儲等高端芯片仍依賴進口。據國務院發布的相關數據，2019

8、年我國芯片自給率僅為 30%左右，提升高端芯片國產化率，實現高端芯片設計制造的國產化替代將是中國芯片產業下一階段的重要奮斗目標。國產芯片市場占有率 系統 設備 核心芯片 市場占有率 計算機系統 服務器 CPU 0%個人電腦 CPU/GPU 0%工業應用 CPU 20%通用電子系統 可編程邏輯設備 FPGA/EPLD 0%數字信號處理設備 DSP 0%7/17 通信設備 移動通信終端 Application Processor 18%Communication Processor 22%Embedded CPU/GPU 0%Embedded DSP 0%核心網絡設備 NPU 15%存儲設備 半導

9、體存儲器 DRAM 0%Nand Flash 0%Nor Flash 5%顯示及視頻系統 高清電視和智能電視 圖像處理器 5%顯示驅動 0%資料來源：前瞻產業研究院，投研團隊整理 備注：表格中數據均為近似值，“0%”代表市場占有率極低，與主流產品差距大 1.3 驅動因素 政策驅動力 為了提高中國自身芯片研發能力以及降低西方技術封鎖對我國科技產業的影響。自2014 年以來，我國依據半導體行業情況一方面出臺政策對半導體從業公司進行稅收減免，另一方面制定技術戰略發展綱要指導半導體行業技術進步，多方面政策共同推動半導體行業進步。中國半導體產業相關政策 相關政策 頒布時間 頒發部門 主要內容 國家集成電

10、路產業發展推進綱要 2014.6 國務院 明確提出到2020年，IC產業與國際先進水平的差距逐步縮小，封裝測試技 術達到國際領先水平，關鍵裝備和材 料進入國際采購體系，基本建成技術 先進、安全可靠的集成電路產業體系，實現跨越式發展。中國制造2025 2015.5 國務院 中國制造2025”戰略的實施帶動集成電路產業的跨越發展，以集成電路產業核心能力的提升推動“中國制造2025”戰略目標的實現。國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要 2016.3 國務院 大力推進先進半導體等新興前沿領域創新和產業化，形成一批新增長點。推廣半導體照明等成熟適用技術。8/17 國家信息化發展戰略綱要 2016.7

11、中共中央辦公廳、國務院辦公廳 制定國家信息領域核心技術設備發展 戰略綱要，以體系化思維彌補單點弱 勢，打造國際先進、安全可控的核心 技術體系，帶動集成電路、基礎軟件、核心元器件等薄弱環節實現根本性突 破。戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016版）2017.1 國家發改委 根據戰略性新興產業發展新變化，對 戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(以下簡稱目錄)2013版作了修訂完善，依據規劃明確的5大領域8個產業，包括半導體材料和集成電路等。關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告 2019.5 財政部、稅務總局 依法成立且符合條件的集成電路設計企業和軟件企業，在2018年12月31

12、 日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止。新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策 2020.8 國務院 凡在中國境內設立的集成電路企業和軟件企業，不分所有制性質，均可按規定享受相關政策。鼓勵和倡導集成電路產業和軟件產業全球合作，積極為各類市場主體在華投資興業營造市場化、法治化、國際化的營商環境。下游市場驅動力 除了國家政策和外部貿易環境的影響，自動駕駛、人臉識別、通信技術和云計算等新興產業的快速發展促使半導體行業本身加速進步，以適應更多元化的應用場景和更龐大的算力需求。從終端應用需求來看，通

13、信行業（手機）、計算機是半導體行業的主要 需求側。據美國半導體行業協會數據，2019 年全球半導體應用中通信行 業和計算機行業應用占比分別為 33%和 28.5%。2019 年全球半導體終端應用市場結構 數據來源：SIA 物聯網產業迅猛發展是芯片需求增長的一大推動力，物聯網產業感知、傳輸、平臺、應用四層架構中的每一層級，都需要各類芯片的參與。其中物聯網終端層、邊緣計算層和應用層對芯片的需求更加多元化，數量也相對較大。9/17 物聯網產業不同層級對芯片需求梳理 據 GSMA 統計數據顯示，2020 年，全球物聯網設備連接數量高達 126 億個，GSMA預測到 2025 年這一數字將達到 246

14、億。近年來全球物聯網設備數量高速增長，五年后全球物聯網設備數量近乎翻倍。2018-2025 全球物聯網設備聯網數量及預測（億個）數據來源：GSMA 物聯網基本可以分為面向公用事業單位、面向企業（to B）和面向消費者（to C）三個領域。其中智慧汽車、智慧家庭、智慧工廠等領域在近年來受到廣泛關注，帶動相關芯片的需求增長。公用事業 智慧政務、智慧醫療、智慧社區、智慧安防 To B 智慧工廠、智慧能源、智慧物流、智慧農業 To C 智慧家庭、智慧汽車、可穿戴設備 以智慧汽車為例，目前汽車集成了更多提升駕乘體驗的功能，如駕駛輔助、車聯網、智慧座艙等，已經遠遠超出了作為代步和貨運工具的角色。而這些智能

15、化的功能都由復雜的機電系統完成，這些系統通常是由機械設備、傳感器和多種芯片共同組成的。智慧汽車的發展也使得汽車對芯片的需求不斷提升。據中汽協預測，到 2022 年，中國品牌電動汽車平均芯片數量將高達 1459 顆。中國品牌汽車平均芯片數量（顆/輛）萬物互聯數據增值面向應用模 擬 芯 片邏 輯 芯 片微 控 制 器微處理器 智能平臺云端計算云端存儲云端管理業務分析邏 輯 芯 片存儲芯片 數據管道保障通信遠程傳輸藍 牙 模 組Wifi 模組射 頻 芯 片激光器 物聯網終端采集數據傳輸數據通 信 芯 片 微 控 制 器 邏 輯 芯 片 電源管理 應用層 平臺層 傳輸層 感知層 10/17 數據來源：

16、中國汽車工業協會 智能可穿戴設備也是物聯網的一大應用領域。近年來，智能可穿戴設備市場不斷擴大，據 Gartner 統計，2019 年全球用戶在可穿戴設備的支出為 461.94 億美元，2020 年達到689.85 億美元，增幅達到 49.3%。隨著下游市場快速擴大，上游芯片需求也將水漲船高。全球可穿戴設備支出（億美元）數據來源：Gartner 在面向消費者的設備之外，智慧工廠的建設也如火如荼。與面向消費者的設備不同的是，智慧工廠、工業互聯網應用的芯片多為工作溫度范圍更廣、設計使用壽命更長的芯片，其在制造與封裝工藝上的要求也更高。在芯片種類方面，工業應用中對電源管理芯片、信號鏈芯片等模擬芯片的需

17、求更大，對微控制器、邏輯芯片等也有一定需求。全球工業互聯網市場規模（億美元）及復合增長率 數據來源：前瞻研究院，賽迪智庫 數據顯示，2016 至 2019 年，全球工業互聯網市場規模復合增長率超過 5%，總量已經 11/17 逼近 8500 億美元，市場體量龐大。機構預測在 2020 年至 2025 年，這一市場將繼續保持6%左右的復合增長率，在 2025 年市場規模將超過 1.2 萬億美元。智慧安防也是備受關注的行業，行業又可以劃分為城市安全、企業及機構安防、家庭安防等不同的細分領域，每一領域中都有。智慧安防設備 包括監控設備、人臉識別攝像頭、中央計算平臺、智能報警器等，這些設備都需要芯片實

18、現一定的功能。據中安網數據，2020 年全國安防行業增長率為 3%，總產值達到 8510 億元。2019 年，智慧安防在整個安防市場的滲透率約為 5.5%，可以預見這一比例在未來短期內將會極速上升。據估算，2026年前后我國智慧安防市場規模將達到 2500 億元人民幣。這一市場快速增長的同時，會拉動對顯示控制芯片、各類通信芯片、微控制器、用于 AI 計算的邏輯芯片等不同芯片種類的需求。除了設備外，云計算等后端算力同樣對芯片有巨大需求。云計算是將計算能力以服務的形式提供給用戶。數據中心則是云計算服務的基礎設施，其主機房包含了交換機、服務器和其它與之配套的設備（例如通信和存儲系統)。由于數據中心需

19、要對大量原始數據進行運算處理，對于芯片等基礎硬件的計算能力、存儲能力等都有較高要求。據賽迪顧問數據，截至 2019 年，中國數據中心數量約為 7.4 萬個，約占全球數據中心總量的 23%，機架數量由 2016 年的 124 萬架上升至 2019 年的 227 萬架，年復合增長率超20%。中國數據中心機架規模（萬架）數據來源：賽迪智庫 在數據傳輸端，5G 技術的應用也推動芯片需求的增長。除了在消費端的應用，如手機里的 5G 基帶芯片，大量的芯片需求來自于 5G 基站的建設。不同于 4G 基站，5G 信號頻段的特性決定了將信號覆蓋同樣的面積，其基站數量將是 4G 基站的 2 倍及以上。據工信部數據

20、顯示，截至 2021 年 3 月底中國 5G 基站數量達 81.9 萬座，2021 年預計新建基站 80萬座。同時，高盛預測，中國 5G 基站將在未來五年循序漸進式增長。2019-2025 年中國 5G 基站新增量統計及預測（單位：萬座）數據來源：工信部，高盛 12/17 2、半導體產業投融資概況 2.1 資本市場動態分析 國家牽頭加碼半導體產業投資 為了從全方位鼓勵半導體行業發展，國家在出臺一系列優惠政策之外，還牽頭成立產業基金，直接參與到半導體產業投資中去。2014 年，國家頒布集成電路產業發展推進綱要，提出設立國家集成電路產業基金（簡稱“大基金”），將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高

21、度?；鹗着媱澞技幠?1200 億元，截至 2017 年 6 月募資規模已達到 1387 億元，超募 15.6%。此外，大基金的引領作用明顯，共撬動 5145 億元的地方和社會資本參與集成電路及相關產業投資，總計約 6500 億元資金進入集成電路行業，為行業進步提供了充足的資金支持。從資金流向上看，主要集中在芯片制造和芯片設計領域，其中，芯片制 造 515.4 億元；芯片設計 215.7 億元。國家集成電路產業基金一期近半流向了研發資金需求大、工藝復雜、技術攻堅困難的芯片制造領域，投資方向集中于存儲器和先進工藝生產線。集成電路大基金一期投資情況 數據來源：公開數據搜集整理，數據截至 20

22、19 年 地方及社會資本踴躍進場 在大基金的帶動下，相關的新增社會融資（含股權融資、企業債券、銀行、信托及其他金融機構貸款）達到約 5000 億元人民幣，各地方政府和協會等機構也紛紛成立子基金。據大基金管理機構華芯投資表示，按照基金實際出資結構，中央財政資金撬動各類出資放大比例高達約 1:19。大基金一期帶動部分地市集成電路產業投資基金規模（億元）13/17 數據來源：中泰證券 據全球半導體觀察報道，大基金負責人在集成電路零部件峰會上透露，國家集成電路產業基金二期已基本募集完畢，向半導體相關企業投資在即。據國家開發銀行董事長趙歡在 2021 年 3 月 2 日的新聞發布會上透露，大基金一期的投

23、資已經圓滿完成，大基金二期募集了 2000 億資金，目前已經全面進入了投資階段?？梢灶A見，在 2021 至 2023 年將會是大基金二期對企業投資的活躍年份，又將會有一批優秀的半導體行業企業獲得大體量的資金支持。另外據公開資料顯示，國家集成電路產業投資基金二期于 2019 年 10 月 22 日成立，注冊資本高達 2041.5 億元，規模比一期又有進一步的擴大。同時，大基金二期的投資重點將向芯片設備和材料領域傾斜，會對塑造自主知識產權比重高的集成電路產業鏈、發展集成電路相關支撐行業起到良好的促進作用。截至 2021 年 4 月 20 日，大基金二期對外投資共 9 家企業，除長川智能專注于設備制

24、造外，另外八家企業仍然集中于 IDM 模式和芯片制造行業。2.2 市場投融資事件整理 隨著國家政策的推動和地方政府關注度的提升，半導體產業在近幾年迎來了爆發期。據企查查數據顯示，截至 2020 年 10 月，我國共有芯片企業 4.9 萬家，其中 2020 年新增注冊企業達到 1.2 萬家，增速超過 30%。企業數量激增的同時，私募股權市場的熱度也在不斷飆升。根據 IT 桔子數據顯示，在2010 年，我國半導體行業投資頻次為 27 次，投資總金額僅為 9.8 億元，平均投資金額僅為 3600 余萬元人民幣。2016 年之前，半導體行業的投資行為呈現緩慢增長態勢，每年的投資行為數量有了一定的提升，

25、達到百余次；但總投資金額圍繞一百億元人民幣上下波動，進入行業的資金沒有明顯的增加。2015-2021 年半導體行業投資數量及金額走勢 14/17 數據來源：IT 桔子 從投資細分領域來看，私募的投資重點主要是芯片設計和芯片產業的支撐產業如材料與設備制造。近兩年芯片設計行業發生的投資數占比均超過總數的三分之二，是投資的絕對重點，反映了目前國內資本市場對資金投入相對較小、設備和技術受限程度較低的芯片設計行業更加青睞。2019-2020 年半導體細分行業投資數量占比 數據來源：云岫資本 在政策的引導下，2020 年我國半導體發展由重點投資設計、制造領域，逐步向全產業鏈發展轉變。因此在 2020 年投

26、向材料和設備的資金占比也有了一定的增加。據 C114 通信網消息，2020 年，芯片領域發生投融資事件 458 起，拿到融資的企業共計 392 家，總融資金額高達 1097.69 億元。其中最高融資金額被中芯國際拿下，合計 198.5億元，由國家大基金一期、國家大基金二期、上海集成電路和國家集成電路共同注資，皆為國資背景。同為芯片制造領域的中芯南方斬獲 22.5 億美元投資。這反映出在 2020 年，我國芯片行業投資呈現芯片設計企業獲投次數多，資金量??；芯片制造企業獲投資金量大，企業數量少的現狀。這一現狀既表現出資本對我國芯片制造業的信心，也反映出其耗資大，投資存在風險的特征。3、中國半導體行

27、業未來展望 15/17 3.1 中國半導體行業發展趨勢 根據中國半導體行業協會統計，2020 年我國集成電路產業銷售額為 8848 億元人民幣，同比增長 17%。其中，設計業銷售額為 3778.4 億元，同比增長 23.3%；制造業銷售額為 2560.1 億元，同比增長 19.1%；封裝測試業銷售額 2509.5 億元，同比增長 6.8%。2020 年芯片行業各領域銷售額統計（單位：億元）數據來源：中國半導體協會 根據三個領域增長的趨勢可以看出，我國制造、設計行業在政策鼓勵和資金支持的雙重作用下已經出現兩位數的增長，基于自動駕駛汽車、工業互聯網、云計算在未來幾年的增長前景判斷，我國半導體產業銷

28、售規模在未來幾年將保持兩位數的高速增長。在“十四五”開年之際，各地方政府對所管轄區域芯片行業的長處與短板應有清晰的梳理。在新一輪的項目招商和落地過程中，優先著力于充實優勢領域的產業鏈，補齊產業鏈缺少的環節和板塊，向上游或下游產業鏈延伸發展，發揮地方產業特色，將過去積累的芯片產業資源聚攏、活化，形成規?；?、鏈條化的產業聚集區和產業園。芯片行業是資金密集型與技術密集型產業，對資金、人才、產業成熟度的要求都比較高，地方政府在招商引資的過程中，對于新的芯片門類、新的產業方向要謹慎落地，避免企業水土不服，造成資源和時間的浪費。在國家優惠政策、產業基金充沛和龐大內需的推動下，可以預見在不久的將來，我國芯片

29、行業將有更多的領域躋身世界前列，立于世界之巔。3.2 中國半導體行業面臨的挑戰及重點投資方向 雖然我國芯片行業在市場和政策的雙重促進下正保持著高速發展，但我們也應該清楚地認識到我們存在的短板和不足。綜合來看，我國芯片行業已經面對或未來將會面對的挑戰將會主要出現在生產設備難以突破、設計工具自主水平低、材料發展水平有待提升、行業人才存在缺口等方面。生產設備難以突破 先進的芯片制造工藝高度依賴尖端的芯片制造設備，我國在最重要的光刻機上與世界領先的 EUV、DUV 機器都有不小的差距，在多年的探索中進步較為緩慢。除了光刻機之外，我國企業生產的用于薄膜沉積和離子注入的設備與世界水平差距較大。芯片制造主要

30、環節及各環節設備國內主要提供商 16/17 目前世界頂尖芯片制造商中國臺灣的臺積電已經在測試 3nm 工藝制程，5nm 工藝制程已經實現商用。生產設備國產化水平無法滿足高端芯片需要的現狀下，荷蘭 ASML公司拒售最先進的 EUV 光刻機嚴重限制了我國高端芯片制造的發展。在美國對華科技企業發起一系列制裁后，我國頂尖的芯片設計公司海思便無法通過臺積電進行高端芯片的代工，國內無法滿足生產需求的現狀下，相關業務發展不得不陷入停滯。目前，芯片制造關鍵設備基本都被日本、美國的設備制造商把持，一旦國際政治環境出現惡化，我國芯片制造的其他環節也會直接陷入產能無法繼續提升的窘境。設計工具自主水平低 芯片設計主要

31、需要使用 EDA 仿真軟件等設計工具，據雷鋒網援引賽迪智庫分析師的發言，2019 年在 EDA 市場國產化替代率僅約 10%，且份額基本被產品較為全面的華大九天占據。世界頂尖的三家 EDA 設計軟件公司 Synopsys、Cadence 和 Mentor 都是美國公司，我國的華大九天、芯遠景、芯禾科技、廣利微電子等企業也能夠提供部分環節的 EDA 軟件，但 在技術成熟度和完整性上與頂尖企業還存在差距，在高端芯片設計中，中國企業還沒有非常好的本土化軟件可以替代。材料發展水平有待提升 在芯片材料方面，我國的大尺寸硅片、光刻膠、掩膜板制造技術與目前的芯片設計水平還存在差距，許多門類的材料不能滿足國內

32、企業生產制造需求，需要依賴進口。在設計軟件、芯片制造設備、芯片制造核心材料，部分封測設備上都存在短板，導致我國芯片行業發展受到國外限制的領域較多，容易在政治環境較差的時候陷入發展停滯的局面。行業人才存在缺口 我國半導體集成電路長期以二級學科地位發展，直到 2020 年 7 月底才被確定設立為一級學科獨立發展。學科等級也影響了高等院校和科研機構對集成電路的獨立支持，獨立的高校和學院近幾年才逐漸設立，如南京市于 2020 年 11 月設立專門的南京集成電路大學，清華大學于 2021 年 4 月 22 日才成立獨立的集成電路學院，這對行業人才的專門化培養有很大的影響。據中國集成電路產業人才白皮書（2

33、019-2020 年版）數據顯示，截至2019 年年底，我國直接從事集成電路產業的人員規模在約為 51.19 萬人，同比增長 11.04%。相比 2017 年的 40 萬人，2 年增長了 11.19 萬人。17/17 后記 2020 年是中國半導體產業異?？部赖囊荒?，國內半導體行業的企業在疫情和外部環境的影響下艱難發展。新冠疫情的全球“大流行”導致許多企業停工，半導體行業受上游供應不足和下游需求下降的雙重影響，增長速度放緩；中美貿易戰過程中，中國半導體企業接二連三受到制裁，給中國半導體行業帶來沉重打擊。疫情和外部政治因素使我國發展半導體國產化替代的需求更加迫切，目標也更加堅定。2020 年 1

34、1 月，中共中央發布的中共中央關于制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二三五年遠景目標的建議，明確提出要瞄準人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。2020 年 7 月，國務院印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策，也提到中國芯片自給率要在 2025 年達到 70。在下游企業需求增長和國家政策的雙重推動下，中國半導體產業在逆境中也迎來了重大機遇。2021 年是“十四五”規劃的開局之年，我國的半導體企業在當下應該認識和把握發展規律，準確識變、科學應變、主動求變，在危機中育先機、于變局中開新局，抓住機遇，打好開局之戰。我們對中國半導體產業崛起深信不疑，但崛起之路并非康莊大道。作為國家發展重要戰略之一，半導體行業已經受到資本市場和各級政府的關注，國務院、各部委和地方政府相繼出臺政策對產業進行扶持；一級市場投資火熱，二級市場對半導體企業認可度高，大量資金涌入半導體行業。在優惠政策和巨額資金帶來行業快速發展的同時，也催生出資本泡沫和產業虛假繁榮等隱憂。在當下，各級政府、投資機構和行業內企業需要深思的是：未來一段時間，如何腳踏實地，確保我國半導體產業良性發展、實現長期繁榮。