1、證券研究報告|深度報告|半導體http:/1/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分長電科技(600584)報告日期：2022 年 12 月 26 日長電科技：先進封裝助力新成長長電科技：先進封裝助力新成長復蘇系列之封測產業研究復蘇系列之封測產業研究投資要點投資要點全球封測行業龍頭，聚焦關鍵汽車、全球封測行業龍頭，聚焦關鍵汽車、HPC、5G 等應用領域，大力推進先進封裝等應用領域，大力推進先進封裝技術布局，隨疫情放開后經濟復蘇、行業景氣度修復，有望率先受益。技術布局，隨疫情放開后經濟復蘇、行業景氣度修復，有望率先受益。封測技術行業龍頭，多元化產品組合推動業績穩步增長封測技術行業龍頭，多元化產品組

2、合推動業績穩步增長長電是全球第三、中國大陸第一 OSAT 廠商，業務覆蓋高、中、低端半導體封測類型，多元化布局通訊、消費、運算、工業及醫療、汽車電子等應用市場，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，致力于向全球優質客戶群提供全方位的芯片成品制造一站式服務。受益于持續優化的產品組結構、先進封裝技術突破等，營收增長穩定，盈利能力持續提升。技術與需求升級雙驅動，有望帶動封測市場穩步增長技術與需求升級雙驅動，有望帶動封測市場穩步增長后摩爾時代，先進封裝是未來行業重要的盈利增長點。據 Yole 數據，2026 年先進封裝全球市場規模 475 億美元，2020-2026E CAGR 約為 7

3、.7%。全球封測產業正逐步向中國大陸轉移，內資企業與外資廠商技術差距逐漸縮小，產品已由DIP、SOP、SOT、QFP 等產品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP 等技術更先進的產品發展，并且在 WLCSP、FC、BGA 和 TSV 等技術上取得較為明顯的突破。據 Frost&Sullivan 數據，中國大陸封測市場 2025 年市場規模達到 3,551.9 億元，2021-2025E CAGR 約為 7.5%，占全球封測市場 75.6%。未來，隨 5G、HPC、智能汽車等新興應用領域對封裝工藝及產品性能提出更高的要求，有望帶動封測市場規模向上突破。技術領先夯實龍頭地

4、位，聚焦關鍵領域注入增長新勢能技術領先夯實龍頭地位，聚焦關鍵領域注入增長新勢能公司專注創新求發展，加速落地先進工藝研發，聚焦關鍵應用領域，優化產品結構。在 5G 通信類、HPC、消費類、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的先進封裝技術（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI系列等）以及歐美，并實現規模量產。未來隨著先進封裝需求上行及行業景氣度修復，疊加國內安全自主可控需求趨強，公司憑借自身技術、產品、客戶、規?；葍瀯?，有望充分受益。盈利預測與估值盈利預測與估值預計公司 2022-2024 年營業收入分別為 335.1/369.1/426.0 億元，同比增速為9

5、.9%/10.1%/15.4%；歸 母 凈 利 潤 為 33.0/37.2/44.6 億 元，同 比 增 速 為11.6%/12.8%/19.8%，當前股價對應 PE 為 12.6/11.2/9.4 倍，EPS 為 1.85/2.09/2.51元。我們選取 A 股上市封測公司通富微電、華天科技作為可比公司，參考可比公司估值均值，同時考慮公司作為國內第一封測大廠優勢突出，受益于技術及下游需求升級驅動，有望率先受益。因此，給予公司 2023 年 15 倍 PE（對應 2022年 17倍 PE），給予“增持”評級。風險提示風險提示新技術及產品研發不達預期、行業波動、市場競爭加劇、貿易摩擦等風險。投資

6、評級投資評級:增持增持(首次首次)分析師：蔣高振分析師：蔣高振執業證書號：S研究助理：褚旭研究助理：褚旭基本數據基本數據收盤價￥23.43總市值(百萬元)41,694.93總股本(百萬股)1,779.55股票走勢圖股票走勢圖相關報告相關報告財務摘要財務摘要Table_Forcast(百萬元)2021A2022E2023E2024E營業收入30502335113690842601(+/-)(%)15.26%9.86%10.14%15.42%歸母凈利潤2959330137224459(+/-)(%)126.83%11.57%12.76%19.79%每股收益(元)1.661.852.092.51P/

7、E14.0912.6311.209.35資料來源：浙商證券研究所長電科技(600584)深度報告http:/2/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分正文目錄正文目錄1 長電科技：全球領先的集成電路制造和技術服務提供商.41.1 全球封測龍頭企業，產品領域多元化發展全球封測龍頭企業，產品領域多元化發展.41.2 業績穩健增長，盈利能力改善業績穩健增長，盈利能力改善.41.3 團隊領導力卓越，激勵促長效發展團隊領導力卓越，激勵促長效發展.52 技術與需求升級雙驅動，行業景氣度有望迎來修復.72.1 后摩爾時代，先進封裝成為全球封測主要增量后摩爾時代，先進封裝成為全球封測主要增量.72.2 封測工藝

8、持續突破，帶動國內規模向上突破封測工藝持續突破，帶動國內規模向上突破.92.3 下游新興應用發展，注入持續增長動力下游新興應用發展，注入持續增長動力.113 布局先進封裝技術，加快產品結構優化.123.1 技術領先行業，客戶高度認可技術領先行業，客戶高度認可.123.2 聚焦關鍵應用領域，提供高端定制化服務聚焦關鍵應用領域，提供高端定制化服務.144 盈利預測與估值.154.1 細分業務盈利預測細分業務盈利預測.154.2 盈利預測與估值盈利預測與估值.165 風險提示.16VUlWmOtRVVmVpXWVsU8OcMaQmOqQnPsQlOnMsQkPoMxP9PpPwPuOrNsQwMoO

9、pP長電科技(600584)深度報告http:/3/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖表目錄圖表目錄圖 1：長電科技全球布局.4圖 2：2022Q1-Q3 營收同比增長 13.05%.5圖 3：2022Q1-Q3 歸母凈利潤同比增長 15.92%.5圖 4：2022Q1-Q3銷售毛利率、凈利率分別為 17.98%、9.90%.5圖 5：2018-2022Q3 公司期間費用率.5圖 6：長電科技股權結構（截至 2022年 9月）.6圖 7：集成電路產業鏈.7圖 8：集成電路封裝 4大功能.7圖 9：2020-2026年全球封裝規模及結構.9圖 10：2019年-2025E全球先進封裝市場結構

10、.9圖 11：2009-2025年全球半導體市場規模.9圖 12：2002-2021年我國集成電路產業銷售額.9圖 13：2011-2021年全球及中國封測市場規模.10圖 14：2016-2025E中國先進及傳統封測市場規模（銷售口徑）.10圖 15：2021年前十大 OSAT廠商所在區域市占率.10圖 16：2021年全球委外封測市場占有率.10圖 17：2021 年國內集成電路市場應用結構.11圖 18：國內 5G基站建設情況.12圖 19：2017年-2022E我國汽車電子市場規模.12表 1：長電科技現任管理層.6表 2：2022年長電科技股權激勵計劃業績考核目標.7表 3：封裝技術

11、發展歷程.8表 4：不同應用領域封裝技術介紹.11表 5：長電科技核心封裝技術.13表 6：長電科技產品聚焦領域.14表 7：公司細分業務盈利預測表.16表 8：可比公司估值（截至 2022年 12月 26日收盤）.16表附錄：三大報表預測值.18長電科技(600584)深度報告http:/4/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分1 長電科技：長電科技：全球領先的集成電路制造和技術服務提供商全球領先的集成電路制造和技術服務提供商1.1 全球封測龍頭企業，產品領域多元化發展全球封測龍頭企業，產品領域多元化發展長電科技是全球第三、長電科技是全球第三、中國大陸第一中國大陸第一 OSAT 廠商廠商，2

12、021 年全球年全球市占率市占率 10.82%。公司提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。全球擁有超 2 萬名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在歐美及亞太 20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。圖 1：長電科技全球布局資料來源：長電科技公司官網，浙商證券研究所產品、服務和技術覆蓋高、中、低各種半導體封測類型，涉及多種半導體產品終端市產品、服務和技術覆蓋高、中、低各種半導體封

13、測類型，涉及多種半導體產品終端市場應用領域。場應用領域。公司在韓國、新加坡、中國江陰、滁州、宿遷均設有分工明確、各具技術特色和競爭優勢的全球運營中心。通過高集成度的晶圓級 WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的 Flip Chip 和引線互聯封裝技術，業務已涵蓋網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。按市場應用領域劃分，2022H1 營收結構中通訊、消費、運算、工業及醫療、汽車電子分別占比為 36.7%、31.3%、18.4%、10.1%、3.6%。擁有穩定的全球多元化優質客戶群。擁有穩定的全球多元化優質客戶群。公司客戶遍布世

14、界主要地區，涵蓋集成電路制造商、無晶圓廠公司及晶圓代工廠，并且許多客戶都是各自領域的市場領導者。在戰略性半導體市場所在國家，圍繞主要的晶圓制造樞紐建立成熟業務，為客戶提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封測服務。1.2 業績穩健增長，盈利能力改善業績穩健增長，盈利能力改善營收增長穩定，盈利能力持續提升。營收增長穩定，盈利能力持續提升。2022Q1-Q3，公司營業收入為 247.78億元，同比增長 13.05%；歸母凈利潤為 24.52億元，同比增長 15.92%。主要受益于公司持續優化產品組合，聚焦高附加值應用，積極布局包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人

15、工智能與物聯網、工業智造等領域，持續提升市場競爭力。同時，采取降本增效措施，部分克服了材料成本、動力成本、運輸成本等上漲帶來的壓力，保持盈利能力的持續提升等。長電科技(600584)深度報告http:/5/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 2：2022Q1-Q3營收同比增長 13.05%圖 3：2022Q1-Q3 歸母凈利潤同比增長 15.92%資料來源：Choice，浙商證券研究所資料來源：Choice，浙商證券研究所期間費用率整體呈優化趨勢。期間費用率整體呈優化趨勢。2018-2022Q3，銷售費用率從 1.2%降至 0.57%；管理費用率從 4.66%降至 3.25%；財務費用率從

16、 4.74%降至-0.05%，主要系借款減少致利息費用下降。2022Q3，研發費用率為 3.96%，研發費用為 9.8 億元，同比增長 13.98%，主要系公司重視研發，持續加大對先進技術的投入，優化產品結構和供應鏈，提升核心競爭力。1.3 團隊領導力卓越，激勵促長效發展團隊領導力卓越，激勵促長效發展公司無控股股東、無實際控制人，領導團隊具備國際化視野、先進經營管理理念及卓公司無控股股東、無實際控制人，領導團隊具備國際化視野、先進經營管理理念及卓越運營能力。越運營能力。截至 2022 年 9 月，持股 5%以上股東有產業基金、芯電半導體，分別持股13.31%、12.86%。下設重要控股及參股公

17、司有 STATS CHIPPAC PTE.LTD、長電韓國、長電先進、長電科技(宿遷)以及長電科技(滁州)。董事長周子學在工業和信息化領域有逾 30年的經濟運行調節、管理工作經驗；CEO 鄭力曾任恩智浦、瑞薩電子等公司大中華區領導職位；首席技術長李春興在半導體領域有 20年的廣泛封裝經驗，擁有較強的國際項目管理能力和領導能力。圖 4：2022Q1-Q3銷售毛利率、凈利率分別為 17.98%、9.90%圖 5：2018-2022Q3 公司期間費用率資料來源：Choice，浙商證券研究所資料來源：Choice，浙商證券研究所長電科技(600584)深度報告http:/6/19請務必閱讀正文之后的免

18、責條款部分圖 6：長電科技股權結構（截至 2022年 9 月）資料來源：長電科技公告，浙商證券研究所表 1：長電科技現任管理層公司高管公司高管職務職務性別性別 出生年份出生年份簡介簡介周子學董事長，董事男19561956 年出生，中國國籍，中共黨員，畢業于華中師范大學經濟史專業，博士學歷,高級會計師,2019 年 5 月至今擔任本公司董事長；同時擔任中國電子信息行業聯合會常務副會長、中國半導體行業協會理事長、云南南天電子信息產業股份有限公司獨立董事、浙江盛洋科技股份有限公司獨立董事、浙江晶盛機電股份有限公司董事；中芯國際董事長、中芯國際執行董事。于江董事男19761976 年出生,中國國籍,管

19、理學博士,高級工程師?，F任華芯投資管理有限責任公司總監。歷任華芯投資管理有限責任公司黨總支委員,國開科技創業投資有限責任公司總裁,國開科技創業投資有限責任公司籌備組成員,國開金融有限責任公司綜合業務部歷任副總經理、總經理、黨委辦公室主任、戰略發展部副總經理、投資北京國際有限公司項目管理部部門經理。2022 年 10 月至今擔任發行人董事。高永崗董事男19651965 年 3 月出生,中國國籍,無境外永久居留權,現任中芯國際集成電路制造有限公司董事長、執行董事兼首席財務官，2019 年 5 月至今擔任本公司若干子公司及參股公司的董事或董事長。高博士擁有逾 30 年企業管理經驗，曾擔任過多個企業或

20、機構的財務或企業負責人。高博士曾任電信科學技術研究院總會計師、大唐電信集團財務有限公司董事長?，F任江蘇長電科技股份有限公司(600584。SH)董事及上海奕瑞光電子科技股份有限公司(688301。SH)獨立董事。高博士為南開大學管理學博士?，F任中國會計學會常務理事、上海證券交易所科創板上市委員會委員，亦是香港獨立非執行董事協會創會理事、中國電子信息行業聯合會副會長等。張春生董事男19681968 年 2 月出生,中國國籍,碩士學歷,2017 年 7 月至今擔任本公司董事、產業基金副總裁、產業基金二期副總裁。羅宏偉董事，執行副總裁男19601960 年出生,中共黨員,中國國籍,高級經濟師,本科學

21、歷,2019 年 5 月至今擔任本公司董事、執行副總裁。鄭力董事，CEO男19671967 年 8 月出生,碩士學歷,教授,2019 年 9 月至今擔任本公司董事、首席執行長(CEO)；恩智浦全球高級副總裁兼大中華區總裁。林桂鳳監事會主席女19621962 年 12 月出生,中國國籍,中共黨員,助理經濟師;北京師范大學經濟學院世界經濟專業畢業,研究生學歷;現任江蘇長電科技股份有限公司監事會主席,國家集成電路產業投資基金股份有限公司監事會主席;歷任財政部預算管理司主任科員,財政部預算司綜合處副處長,財政部預算司綜合處處長,財政部預算司副司長,財政部預算司巡視員,財政部社會保障司司長。吳宏鯤董事會

22、秘書男19791979 年 11 月出生,中國國籍,加拿大勞瑞爾大學(Wilfrid LaurierUniversity)商業經濟學碩士。歷任展訊通信有限公司商務經理,中芯國際集成電路制造有限公司董事長助理,投資者關系部經理,高級經理,助理總監。在半導體領域有近十五年的工作經驗,對國內外資本市場與投資者關系管理有深刻的了解和豐富的經驗。曾獲評機構投資者的最佳投資者關系專業人士的 2018 年度亞洲前三名(硬件/半導體類)。李春興首席技術長男美國凱斯西儲大學理論固體物理博士?，F任本公司董事,首席執行長(CEO)兼星科金朋 CEO,同時兼任本公司若干附屬公司之董事,董事長。歷任安靠研發中心負責人,

23、全球采購負責人,高端封裝事業群副總,集團副總,高級副總,首席技術長(CTO)。在半導體領域有 20 年的廣泛封裝經驗,擁有較強的國際化項目管理能力和領導能力,在初創,扭轉和快速變化的環境中實現收入,利潤和業務增長目標方面取得了多項可驗證的成功經歷。李春興先生目前擁有專利 59 件,并在國際上發表了19 篇學術論文。穆浩平資金營運資深副總裁男19631963 年出生,西安交通大學工商管理專業(MBA),碩士研究生學歷,研究員級高級會計師?，F任本公司資金營運資深副總裁。曾任本公司高級副總裁,首席財務長;中國衛通集團股份有限公司董事,黨委書記,副總經理,財務總監等;中衛國脈通信股份有限公司(6006

24、40)董事,董事長;中國華源集團有限公司副總會計師兼財務部部長;彩虹集團公司財務副總監,彩管總廠總會計師等職務。資料來源：Wind，浙商證券研究所長電科技(600584)深度報告http:/7/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分股權激勵股權激勵助助力打造專業、一流團隊。力打造專業、一流團隊。為健全長效激勵機制、強化可持續發展能力，2022 年公司發布股權激勵計劃，擬向 1,382 名中層管理人員及核心技術（業務）授予股票期權數量為 3,113.00 萬份。本次激勵計劃，以 2020-2021 年兩年營業收入均值及扣非凈利潤均值為業績基數，考核年度為 2022-2024 年。此舉將進一步完善相

25、關人才激勵機制，滿足核心人才隊伍和公司整體事業迫切的共同進步需求。表 2：2022年長電科技股權激勵計劃業績考核目標行權期行權期對應考核年度對應考核年度累計平均營業收入增長率累計平均營業收入增長率（A）累計平均扣非凈利潤增長率累計平均扣非凈利潤增長率（B）目標值（目標值（Am）觸發值（觸發值（An）目標值（目標值（Bm）觸發值（觸發值（Bn）第一批次202219.4%15.5%63%50%第二批次202324.6%19.7%75%60%第三批次202433.4%26.7%94%75%考核指標考核指標考核指標完成區間考核指標完成區間指標對應系數指標對應系數累計平均營業收入增長率（A）AAmX=1

26、00%AnAAmX=A/AmAAnX=0累計平均扣非凈利潤增長率（B）BBmY=100%BnBBmY=B/BmBBnY=0公司層面行權比例(X*50%+Y*50%)*計劃年度釋放%資料來源：長電科技公告，浙商證券研究所2 技術與需求升級雙驅動，行業景氣度有望迎來修復技術與需求升級雙驅動，行業景氣度有望迎來修復2.1 后摩爾時代，先進封裝成為全球封測主要增量后摩爾時代，先進封裝成為全球封測主要增量集成電路產業鏈包括芯片設計、制造、封裝和測試等環節，各個環節目前已分別發展集成電路產業鏈包括芯片設計、制造、封裝和測試等環節，各個環節目前已分別發展成為獨立、成熟的子行業。成為獨立、成熟的子行業。封裝是

27、用特定材料、工藝技術對芯片進行安放、固定、密封，保護芯片性能，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上，實現芯片內部功能的外部延伸。封裝完成后需要進行性能測試，以確保封裝的芯片符合性能要求。通常認為，集成電路封裝主要有電氣特性的保持、芯片保護、應力緩和及尺寸調整配合四大功能。圖 7：集成電路產業鏈圖 8：集成電路封裝 4大功能資料來源：偉測科技招股說明書，浙商證券研究所資料來源：甬矽電子招股說明書，浙商證券研究所長電科技(600584)深度報告http:/8/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分封裝技術不斷從傳統向先進封裝演進。封裝技術不斷從傳統向先進封裝演進。全球集成電路封裝技術目前共經歷五個發展階

28、段。目前，全球封裝行業的主流技術處于以 CSP、BGA 為主的第三階段，并向以倒裝封裝（FC）、凸塊制造（Bumping）、系統級封裝（SiP）、系統級單芯片封裝（SoC）、晶圓級系統封裝-硅通孔（TSV）為代表的第四階段和第五階段封裝技術邁進。結合行業內按照封裝工藝分類的慣例，封裝分為傳統封裝（第一階段和第二階段）及先進封裝（第三至第五階段）。根據技術路徑與指標差異，先進封裝可細分為中端先進封裝（第三階段中大部分）與高端先進封裝（第三階段中少部分以及第四至第五階段）。傳統封裝與先進封裝的主要區別包括鍵合方式由傳統的引線鍵合發展為球狀凸點焊接，封裝元件概念演變為封裝系統，封裝對象由單芯片向多芯

29、片發展，由平面封裝向立體封裝發展。表 3：封裝技術發展歷程階段時間封裝具體典型的封裝形式第一階段20 世紀 70年代以前通孔插裝型封裝晶體管封裝（TO）、陶瓷雙列直插封裝（CDIP）、塑料雙列直插封裝（PDIP）第二階段20 世紀 80年代以后表面貼裝型封裝塑料有引線片式載體封裝（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、小 外形 表 面 封 裝（SOP）、無 引 線 四 邊 扁 平 封 裝（PQFN）、小外形晶體管封裝（SOT）、雙邊扁平無引腳封裝（DFN）第三階段20 世紀 90年代球柵陣列封裝（BGA）塑料焊球陣列封裝（PBGA）、陶瓷焊球陣列封裝（CBGA）、帶散熱器焊球陣列封裝（

30、EBGA）、倒裝芯片焊球陣列封裝（FC-BGA）晶圓級封裝（WLP）芯 片 級 封 裝（CSP）引線框架 CSP 封裝、柔性插入板 CSP 封裝、剛性插入板 CSP 封裝、圓片級CSP 封裝第四階段20 世紀末開始多 芯 片 組 封裝（MCM）多層陶瓷基板（MCM-C）、多層薄膜基板（MCM-D）、多層印制板（MCM-L）系統級封裝（SiP）三維立體封裝（3D）芯片上制作凸點（Bumping）第五階段21 世紀前10 年開始微電子機械系統封裝（MEMS）晶圓級系統封裝-硅通孔（TSV）倒裝焊封裝（FC）表面活化室溫連接（SAB）扇出型集成電路封裝（Fan-Out）扇入型集成電路封裝（Fan-i

31、n）資料來源：甬矽電子招股說明書，匯成股份招股說明書，浙商證券研究所先進封裝市場增長顯著，為全球封測市場貢獻主要增量。先進封裝市場增長顯著，為全球封測市場貢獻主要增量。隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能的發展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數大幅增加，使得 3D 封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統封裝(SiP)等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。根據 Yole 的數據，2020年先進封裝全球市場規模 304億美元，全球封裝市場占比 45%；預計 2026 年市場規模增至 475 億美元，占比達

32、 50%，2020-2026E CAGR 約為 7.7%，優于整體封裝市場和傳統封裝市場成長性。長電科技(600584)深度報告http:/9/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 9：2020-2026年全球封裝規模及結構圖 10：2019年-2025E 全球先進封裝市場結構資料來源：Yole，長電科技定期公告，浙商證券研究所資料來源：氣派科技招股說明書，Wind，浙商證券研究所2.2 封測工藝持續突破，帶動國內規模向上突破封測工藝持續突破，帶動國內規模向上突破中國已經成為全球最大的集成電路市場之一。中國已經成為全球最大的集成電路市場之一。據 IC Insights 統計，2021 年全球

33、半導體市場全年總銷售額約為 6,140億美元，同比增長 24.5%。據中國半導體行業協會統計，2021年中國集成電路產業銷售額為 10,458.3 億元，同比增長 18.2%，2002-2021 年 CAGR 約為21.26%其中，設計業銷售額為 4,519 億元，同比增長 19.6%；制造業銷售額為 3,176.3 億元，同比增長 24.1%；封裝測試業銷售額 2,763 億元，同比增長 10.1%。其中，封測 2016 年前其規模一直處于領先地位，而后由于設計業市場規模的快速擴張，封測業占總規模的比例有所下降，2021年調整至 26.42%。圖 11：2009-2025 年全球半導體市場規

34、模圖 12：2002-2021年我國集成電路產業銷售額資料來源：IC Insights，長電科技定期公告，浙商證券研究所資料來源：中國半導體行業協會，Wind，浙商證券研究所中國大陸封測市場目前主要以傳統封裝業務為主，隨著國內領先廠商不斷通過海內外中國大陸封測市場目前主要以傳統封裝業務為主，隨著國內領先廠商不斷通過海內外并購及研發投入，先進封裝業務有望快速發展。并購及研發投入，先進封裝業務有望快速發展。近些年，高通、華為海思、聯發科、聯詠科技等知名芯片設計公司逐步將封裝測試訂單轉向中國大陸企業，國內芯片設計企業的規模逐步擴大，以及全球晶圓制造龍頭企業也陸續在大陸建廠擴產，國內封裝測試企業將步入

35、更為快速的發展階段。同時，經過多年的技術創新和市場積累，內資企業產品已由 DIP、SOP、SOT、QFP 等產品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP 等技術更先進的產品發展，并且在 WLCSP、FC、BGA和 TSV 等技術上取得較為明顯的突破，產量與規模不斷提升，逐步縮小與外資廠商之間的技術差距，極大地帶動我國封裝測試行業的發長電科技(600584)深度報告http:/10/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分展。根據 Frost&Sullivan 數據，中國大陸封測市場 2021-2025E CAGR 約為 7.50%，2025年市場規模達到 3,551.90

36、億元，占全球封測市場約為 75.61%。其中。中國大陸先進封裝市場增長迅速，2021-2025E CAGR 約為 29.91%，預計 2025 年中國先進封裝占比中國大陸封裝市場約為 32%。圖 13：2011-2021年全球及中國封測市場規模圖 14：2016-2025E 中國先進及傳統封測市場規模（銷售口徑）資料來源：WSTS，甬矽電子招股說明書，浙商證券研究所資料來源：Frost&Sullivan，匯成股份招股說明書，浙商證券研究所全球的封裝測試產業正在向中國大陸轉移，封測成為我國半導體領域的強勢產業。全球的封裝測試產業正在向中國大陸轉移，封測成為我國半導體領域的強勢產業。根據 SIA

37、數據，2021 年中國、美洲、歐洲、亞太其他地區和日本半導體市場銷售額分別增長27.1%、27.4%、27.3%、25.9%和 19.8%。從封測產業來看，中國臺灣、中國大陸和美國占據主要市場份額，2021年前十大 OSAT 廠商中，中國臺灣有五家，市占率為 40.72%；中國大陸有三家，市占率為 20.08%；美國一家，市占率為 13.5%；新加坡一家，市占率為 3.2%。隨著我國集成電路國產化進程的加深、下游應用領域的蓬勃發展以及國內封測龍頭企業工藝技術的不斷進步，國內封測行業市場空間將進一步擴大。圖 15：2021年前十大 OSAT廠商所在區域市占率圖 16：2021年全球委外封測市場占

38、有率資料來源：長電科技定期公告，芯思想研究院，浙商證券研究所資料來源：長電科技定期公告，芯思想研究院，浙商證券研究所長電科技(600584)深度報告http:/11/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分2.3 下游新興應用發展，注入持續增長動力下游新興應用發展，注入持續增長動力未來在下游新興應用驅動下，我國集成電路產業的市場需求仍將不斷增長，同時帶動未來在下游新興應用驅動下，我國集成電路產業的市場需求仍將不斷增長，同時帶動封裝形式升級及規模增長。封裝形式升級及規模增長。在大數據、人工智能和物聯網的加持下，全球電子信息產業進入裂變式發展階段，5G 通訊終端、高性能計算（HPC）、智能汽車、數據中

39、心等新興應用正在加速半導體產業供應鏈的變革與發展，對封裝工藝及產品性能提出了更高的要求。先進封裝可以通過增加功能和保持/提高性能，提升半導體集成電路產品的價值，同時降低成本。先進封裝技術不僅在解決計算和電信領域的高端邏輯和存儲器方面發揮著重要作用，還在向高端消費/移動領域進一步滲透模擬和射頻應用。圖 17：2021年國內集成電路市場應用結構資料來源：中國半導體產業協會，中商產業研究院，浙商證券研究所表 4：不同應用領域封裝技術介紹應用領域對應封裝產品性能、技術要求研發難度消費電子、信息通訊、智能家居、物聯網、工業應用、汽車電子SOP可靠性等級滿足 MSL3產品結構簡單，研發難度低SOT可靠性等

40、級滿足 MSL3-MSL1產品尺寸較小，特別是 TSOT 等類型產品，由于產品較正常產品更薄，提高了可靠性要求，研發難度中等DIP可靠性等級滿足 MSL3產品結構簡單，研發難度低QFN/DFN可靠性等級滿足 MSL2-MSL1個性化程度高，多為客戶定制化產品，可靠性要求高，特別是客戶超小超薄的尺寸要求，對滿足產品可靠性提出挑戰，研發難度大Qipai可靠性等級滿足 MSL3自主設計的封裝類型，采用高密度大矩陣設計，對設計能力要求較高，需要考慮引線框架制造和封裝制程，特別是塑封流道設計、切筋模具設計等問題，研發難度中等CPC可靠性等級滿足 MSL3-MSL1LQFP可靠性等級滿足 MSL3-MSL

41、1引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規?；虺笠幠＜呻娐凡捎眠@種封裝形式，產品可靠性要求高，共面性難控制，研發難度大FC無引線焊接的低時延封裝，可靠性等級滿足 MSL3-MSL1產品差異化較大，多為客戶定制化產品，要解決凸點制作的難題以及焊接問題，可靠性要求高，研發難度大SIP低功耗和低噪聲系統級連接，可靠性等級滿足 MSL3-MSL1多個有源器件及無源器件集成，前期需要進行大量的仿真模擬、結構設計等工作，需要有 2D、3D、TSV 的技術以及基板多層布線的技術支持，由于產品可靠性要求高，制程工藝要求較高，研發難度非常高BGA基板陣列引出腳，可靠性等級滿足MSL3-MSL1用于多 I/O 數

42、產品，需要專用軟件設計 PCB，進行仿真熱仿真和應力仿真，屬于基板封裝，可靠性要求高，研發難度較大長電科技(600584)深度報告http:/12/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分信息通訊中的 5G 通訊 QFN/DFN可靠性等級滿足 MSL2-MSL15G 應用由于其高頻率、高功率、高功耗、高散熱的工作要求，研發難度大航天軍工金屬封裝、陶瓷封裝要求氣密性封裝、無粒子、無污染、高可靠性軍事和航空使用環境苛刻，該應用領域商業價值高、政治意義，使用金屬或陶瓷材料，要求氣密性封裝，對焊接強度、墻體內污染、粒子殘留、防空中射線等有很高的要求，且有專門的國家標準，研發難度非常高資料來源：氣派科技招股

43、說明書，芯思想研究院，浙商證券研究所通訊技術升級，帶動網絡建設完善及終端應用形態升級，促進下游封裝環節的需求增通訊技術升級，帶動網絡建設完善及終端應用形態升級，促進下游封裝環節的需求增長。長。5G 時代會有海量外部設備的接入，相應的將帶動各種智能終端內處理器、模擬芯片和傳感器等半導體產品的用量提升。以 5G 手機為例，其中射頻前端、天線和功率放大器價值量顯著提升，同時伴隨高速網絡下載大容量文件的需要，5G 手機的閃存用量也比 4G 手機顯著增長。汽車電子市場是近年來發展最快的集成電路芯片應用市場之一。汽車電子市場是近年來發展最快的集成電路芯片應用市場之一。隨著消費者對汽車智能化、電子化、信息化

44、、網絡化要求的逐步提高，計算機、通信、控制、微電子、電子傳感器等技術融入汽車產業，無人駕駛等新技術的應用使汽車由傳統意義上的機械產品向高新技術產品演進。同時，汽車新能源化引起的動力系統的電氣化及驅動方式的變化為汽車電子產品發展帶來重大機遇。據賽迪智庫數據，2021 年我國汽車電子市場規模為 8,894 億元，2017-2022E CAGR 為 12.62%，增速超過全球，將進一步帶動集成電路以及封裝測試行業的蓬勃發展。圖 18：國內 5G基站建設情況圖 19：2017年-2022E 我國汽車電子市場規模資料來源：長電科技定期公告，工信部，浙商證券研究所資料來源：經緯恒潤招股說明書，賽迪智庫，浙

45、商證券研究所3 布局先進封裝技術，加快產品結構優化布局先進封裝技術，加快產品結構優化3.1 技術領先行業，客戶高度認可技術領先行業，客戶高度認可專注創新求發展專注創新求發展。公司目前的核心封裝技術包括 2.5D/3D集成技術、晶圓級封裝技術、系統級封裝技術、倒裝封裝技術、焊線封裝技術、MEMS 與傳感器封裝技術。此外，擁有雄厚的工程研發實力和多樣化的高技術含量專利，覆蓋中、高端封測領域。2022 H1 獲得專利授權 57 件，新申請專利 124 件。截至 2022H1，擁有專利 2,988 件，其中發明專利2,406 件(在美國獲得的專利為 1,462 件)，利用技術優勢和創新能力鑄造行業競爭

46、優勢。長電科技(600584)深度報告http:/13/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分表 5：長電科技核心封裝技術序號序號技術名稱技術名稱解決方案解決方案應用市場應用市場12.5D/3D 集成技術1堆疊芯片封裝（SD）2層疊封裝（PoP）3封裝內封裝（PiP）42.5D/多芯片 eWLB5QFP-SD-Quad Flat Pack with StackedDie高寬帶存儲器、數據中心，移動設備處理器，高性能計算、人工智能、機器學習2晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術1包封芯片封裝（ECP）2嵌入型晶圓級 BGA 封裝（eWLB）3晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)4集成型被動器件（IPD）

47、5G 移動處理器，WiFi 路由器及功放，車載信息與娛樂系統，可穿戴設備，人工智能、功能型服務器，通信基礎設施，通用處理器3系統級封裝技術（SiP）1Stacked Die Module2Substrate Module3fcFBGA/LGA SiP4Hybrid(flip chip+wirebond)5Hybrid SiP-double sided6eWLB SiP7fcBGA SiP8Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB9eWLB-PoP&2.5D SiPSSD，高端應用處理器（CPUGPU），功率管理芯片（PMIC），互聯模組，基帶應用處理器（APU）

48、，前段模組（FEM），射頻MEMS，射頻功放模組，指紋傳感器4倒裝封裝技術1FCBGA2fcCSP3fcLGA4fcPoP5FCOL-Flip Chip on Leadframe5G 移動處理器，WiFi 路由器及功放，車載傳感器，車載信息與娛樂系統，可穿戴設備，無人駕駛系統，音頻處理器，通信基礎設施5焊線封裝技術1LGA2BGA/FBGA/PBGA3存儲器封裝(Micro-SD etc)4QFP5QFN/DFN6TO,DIP,SOT,SOP,TSOP5G 移動處理器，WiFi 路由器及功放，車載處理器，車載傳感器，車載功率器件，車載信息與娛樂系統，存儲器（Flash、DRAM），可穿戴設備，

49、通信基礎設施，音頻處理器6MEMS 與傳感器封裝技術1embedded Wafer Level Ball Grid Array(eWLB)2WaferLevelChipScalePackage(WLCSP)3Flip Chip Chip Scale Package(fcCSP)4Fine Pitch Ball Grid Array(FBGA)5Land Grid Array(LGA)6Quad Flat No-Lead(QFN)車載壓力傳感器，打印機芯片，光學傳感器，激光雷達，麥克風傳感器，射頻MEMS，溫濕度傳感器，物聯網（IoT）設備，指紋傳感器資料來源：長電科技公司官網，浙商證券研究所領

50、先技術為客戶滿意度保駕護航領先技術為客戶滿意度保駕護航。公司擁有中韓兩大研發中心，及“高密度集成電路封測國家工程實驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業技術中心”等研發平臺，及雄厚的工程研發實力和經驗豐富的研發團隊。憑借卓越的集成電路成品制造和技術服務能力，長電先進已獲得六次德州儀器對全球供應商的最高認可榮譽“TI 卓越供應商獎”；韓國工廠榮獲瀾起科技頒發的“最佳供應商”獎、國際晶圓制造大廠頒發的“質量與制造卓越獎”以及高通頒發的“卓越供應商”獎。加速落地先進工藝研發。加速落地先進工藝研發。積極推進高密度 SiP 集成技術、以注冊商標 XDFOI 為主線的2.5D/3D 晶圓級小芯片集成技

51、術的生產應用和客戶產品導入。推進上海創新中心建設，挽長電科技(600584)深度報告http:/14/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分回上海疫情封控受到的影響，爭取 2022 年內投入研發和客戶導入使用。同時，借助上海創新中心的運營和集團核心供應鏈集中認證采購的舉措，加快對創新型、屬地開發型供應鏈的認證和支持，優化供應鏈的本地合作，聯合創新，提升公司中長期技術創新的前瞻性和穩定度。3.2 聚焦關鍵應用領域，提供高端定制化服務聚焦關鍵應用領域，提供高端定制化服務聚焦關鍵應用領域，賦能未來成長。聚焦關鍵應用領域，賦能未來成長。公司在 5G 通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業等重要領域擁有行

52、業領先的半導體先進封裝技術（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI系列等）以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優勢，并實現規模量產，能夠為市場和客戶提供量身定制的技術解決方案。表 6：長電科技產品聚焦領域領域領域產品覆蓋領域產品覆蓋領域長電優勢長電優勢部分進展情況部分進展情況汽車電子智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等通過 ISO9001，IATF16949 認證零缺陷質量守則大功率分立器件封裝系統級封裝經量產驗證的 ADAS 封裝方案應用于智能車 77Ghz Radar 系統的 eWLB 方案已驗證通過并證明為性能最佳的封裝方案；應用于車載安全系統（安全氣

53、囊）、駕駛穩定檢測系統的傳感器的 SOIC 方案已驗證通過并量產；應用于 LiDAR 的 LGA 封裝方案也通過車規認證并量產，此外多個 LiDAR 相關封裝(QFN，MEMS mirror 等)在開發驗證中；星科金朋韓國廠獲得了多款歐美韓車載大客戶的汽車產品模組開發項目，主要應用為智能座艙和 ADAS；中國大陸的廠區已完成 IGBT 封裝業務布局，同時具備碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）芯片封裝和測試能力，目前已在車用充電樁出貨第三代半導體封測產品。通信射頻前段模組（RFFE）、毫米波天線 AiP 模組等產品射頻系統協同設計與仿真低介質損耗物料清單選配服務RFFE SiP 和 5G AiP

54、 工具箱高速 EMI 屏蔽技術實現一站式、全方位 5G 測試服務5G5G 通訊應用市場領域通訊應用市場領域星科金朋在大顆 fcBGA 封裝測試技術上累積有十多年經驗，得到客戶廣泛認同，具備從 12x12mm 到67.5x67.5mm 全尺寸 fcBGA 產品工程與量產能力，同時認證通過 77.5x77.5mm 的 fcBGA 測試產品，目前正在與客戶共同開發更大尺寸的封裝產品，如接近 100 x100mm的技術；星科金朋與客戶共同開發了基于高密度 Fan out 封裝技術的 2.5D fcBGA 產品，同時認證通過 TSV 異質鍵合 3DSoC 的 fcBGA，為進一步全面開發 Chiplet

55、 所需高密度高性能封裝技術奠定了堅實的基礎。5G5G 移動終端領域移動終端領域完成多項 5G 射頻模組的開發和量產，已應用于多款高端5G 移動終端；移動終端的主要元件上，基本實現了所需封裝類型的全覆蓋；移動終端用毫米波天線 AiP 產品等已驗證通過并進入量產階段；星科金朋新加坡廠擁有可應用于高性能高像素攝像模組的CIS 工藝產線。高性能計算在對集成度和算力有較高要求的 FPGA、CPU、GPU、AI 和 5G網絡芯片等高性價比 2.5D 封裝超高密度凸塊封裝技術完整的芯片倒裝產品線經量產驗證的 WLP 解決方案豐富的區塊鏈芯片封裝經驗已推出 XDFOI全系列產品，為全球客戶提供業界領先的超高密

56、度異構集成解決方案。長電科技(600584)深度報告http:/15/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分把握新能源和汽車類市場熱點把握新能源和汽車類市場熱點、加速產品結構從消費類向汽車電子、工業控制類應用、加速產品結構從消費類向汽車電子、工業控制類應用結構優化的戰略布局。結構優化的戰略布局。2020 年，公司已前瞻布局設立的設計服務事業部和汽車電子事業部，加大工業、汽車產品開發力度提升比例，加快新產品導入時間，加大高附加值產品開發力度，實現新的業務增長點，提前搶占市場份額，以保持長期競爭優勢，引領芯片成品制造行業的高質量發展。4 盈利預測與估值盈利預測與估值4.1 細分業務盈利預測細分業務盈

57、利預測公司芯片封測業務可分為傳統封裝、先進封裝和測試，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試等。傳統封裝：后傳統封裝：后摩爾時代，封測行業逐漸由傳統封測向先進封測過渡。根據 Yole 的數據，傳統封裝在整個封裝市場占比逐漸下滑，預計從 2020 年占比 55%到 2026 年下滑至 50%。近年來受疫情影響全球經濟疲軟疊加半導體行業周期下行，2022 年行業需求承壓價，毛利率面臨下行壓力。未來隨著下游景氣度逐步修復，公司作為全球頭部封測廠商客戶及規?；葍瀯萃怀?，銷量有望保持穩定增長，單價及毛利率有望保持平穩。綜上，我們

58、預計公司 20222024 年 傳 統 封 裝 業 務 銷 售 量 為 359.0/394.9/442.2 億 顆，實 現 收 入 為107.0/114.1/124.0億元，毛利率為 24.5%/25.0%/25.5%。先進封裝：先進封裝：先進封裝已成為封裝技術迭代的主要動力，是未來行業重要的盈利增長點。公司聚焦關鍵應用領域，擁有行業領先的半導體先進封裝技術和資源優勢，并實現規模量產。2022 年，公司推動實施技術開發 5 年規劃，面向 5G/6G 射頻高密度系統的封裝及系統級測試、超大規模高密度 QFN 封裝、2.5D/3D chiplet、高密度多疊加存儲技術等八大類逾三十項先進技術開展前

59、瞻性研發，推動技術和產品價值進一步提升，持續增強市場競爭力。受益于先進封裝需求上行及公司技術與產品優勢，我們預計 20222024 年公司先進封裝產品 銷 售 量 為 427.9/470.7/541.3 億 顆，實 現 收 入 215.6/239.5/282.3 億 元，毛 利 率 為13.5%/14.0%/14.5%。測試：測試：子公司星科金朋在大顆 fcBGA 封裝測試技術上累積有十多年經驗，具備從12x12mm 到 67.5x67.5mm 全尺寸 fcBGA 產品工程與量產能力，同時認證通過 77.5x77.5mm的 fcBGA 測試產品。大陸廠區已完成 IGBT 封裝業務布局，同時具備

60、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）芯片封裝和測試能力。通信方面，JSCK、SCK 和 D3 與頂級客戶保持業務往來，已開發出 5G 相關的毫米波 RF 產品和測試解決方案以及毫米波 AiP 和 RFFE 模塊。隨著芯片設計和晶圓制造業的快速發展帶動測試需求擴大，以及國內測試服務供應的自主可控需求趨強，公司作為行業翹楚，客戶、技術、產能規?；葍瀯輰⒂l凸顯。綜上我們預計 20222024 年公測試產品銷售為 63.8/79.7/103.7 億顆，實現收入 10.8/13.6/17.6 億元，毛利率為 35.5%/36.0%/36.5%。存儲DRAM，Flash 等豐富的閃存和 DRAM 產品經

61、驗擁有領先的芯片堆疊技術完整的銀線引線類封裝產品線與全球前三大存儲器制造商密切合作在中國、韓國均設有存儲器芯片封測量產基地星科金朋廠擁有 20 多年 memory 封裝量產經驗，16 層NAND flash 堆疊、35um 超薄芯片制程能力、Hybrid 異型堆疊等，均處于國內行業領先的地位。資料來源：長電科技公司官網，長電科技公司定期公告，浙商證券研究所長電科技(600584)深度報告http:/16/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分表 7：公司細分業務盈利預測表業務業務指標指標20212022E2023E2024E傳統封裝傳統封裝年銷量（百萬只）40791358973948644225

62、產品均價（元/只）0.310.300.290.28營業收入（百萬元）12529106951141212397毛利率26.0%24.5%25.0%25.5%先進封裝先進封裝年銷量（百萬只）35658427894706854129產品均價（元/只）0.480.500.510.52營業收入（百萬元）17110215582395128232毛利率12.0%13.5%14.0%14.5%測試測試年銷量（百萬只）53166379797410366產品均價（元/只）0.130.170.170.17營業收入（百萬元）706108413561762毛利率35.2%35.5%36.0%36.5%其他業務其他業務營

63、業收入（百萬元）157173190209毛利率35.5%30.0%30.0%30.0%合計合計總營收（百萬元）30502335113690842601YOY15.3%9.9%10.1%15.4%毛利率18.4%17.8%18.3%18.7%資料來源：浙商證券研究所4.2 盈利預測與估值盈利預測與估值預 計 公 司 2022-2024 年 營 業 收 入 分 別 為 335.1/369.1/426.0 億 元，同 比 增 速 為9.9%/10.1%/15.4%；歸母凈利潤為 33.0/37.2/44.6 億元，同比增速為 11.6%/12.8%/19.8%，當前股價對應 PE 為 12.6/11

64、.2/9.4 倍，EPS 為 1.85/2.09/2.51 元。我們選取 A 股上市封測公司通富微電、華天科技作為可比公司，參考可比公司估值均值，同時考慮公司作為國內第一封測大廠優勢突出，受益于技術及下游需求升級驅動，有望率先受益。因此，給予公司2023 年 15倍 PE（對應 2022年 17倍 PE），給予“增持”評級。表 8：可比公司估值（截至 2022年 12 月 26日收盤）股票代碼股票代碼公司名稱公司名稱最新收盤價最新收盤價總市值（億元）總市值（億元）EPSPE2022E2023E2024E2022E2023E2024E002156.SZ通富微電17.74268.450.630.8

65、81.1228.0720.1415.87002185.SZ華天科技8.55273.980.400.450.5521.5218.8215.53平均0.510.670.8324.7919.4815.70600584.SH長電科技23.43416.951.852.092.5112.6311.209.35資料來源：Wind，浙商證券研究所，注：通富微電、華天科技來自 Wind一致預期5 風險提示風險提示新技術及產品研發不達預期的風險。新技術及產品研發不達預期的風險。近年來，隨著先進晶圓制程開發速度減緩及投資成本不斷增加，封測技術已成為后摩爾定律時代提升產品性能的關鍵環節。伴隨行業技術長電科技(6005

66、84)深度報告http:/17/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分升級速度加快，下游客戶對產品升級迭代也提出了更高要求。若不能及時對產品進行升級迭代、研發方向和需求存在偏差或進度不及預期，將對公司經營造成不利影響。行業波動風險。行業波動風險。集成電路行業具有周期性波動的特點，且半導體行業周期的頻率要遠高于經濟周期，在經濟周期的上行或下行過程，都可能出現完全相反的半導體周期，進而半導體行業能否持續回暖具有不確定性，或對公司業績成長有所擾動。市場競爭加劇風險。市場競爭加劇風險。傳統消費電子需求從 2022 Q1 開始逐漸放緩，包括手機制造商在內的 IC 終端用戶庫存水平顯著高于 2021 年。若

67、半導體封測需求繼續下降，將導致國內部分封測產能閑置，由此帶來的價格競爭，將對公司銷售額及利潤率造成不利影響。貿易摩擦風險。貿易摩擦風險。2022H1，公司境外收入占比接近 70%。同時，部分重要核心設備來自境外。如果相關國家與中國的貿易摩擦持續升級，或面臨設備及原材料短缺或價格大幅上漲、客戶流失等風險，導致生產受限、訂單減少、成本增加，不利于業務發展和整體經營。長電科技(600584)深度報告http:/18/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分Table_ThreeForcast表附錄：三大報表預測值表附錄：三大報表預測值資產負債表利潤表(百萬元)20212022E2023E2024E(百萬

68、元)20212022E2023E2024E流動資產流動資產13417180482237827936營業收入營業收入30502335113690842601現金2761333863519697營業成本24887275433015734640交易性金融資產2670373841124523營業稅金及附加77667894應收賬項4272673074178574營業費用195214236272其它應收款77516984管理費用1042108912001385預付賬款183215223261研發費用1186124814221754存貨3193358739224487財務費用206250183122其他26

69、1390283312資產減值損失245000非流動資產非流動資產23682224162192622059公允價值變動損益(12)28818金額資產類0000投資凈收益315107140187長期投資770770770770其他經營收益201217190192固定資產18424169001584915366營業利潤營業利潤3170345239724732無形資產447482516547營業外收支0000在建工程661121517272212利潤總額利潤總額3171345239724732其他3380304930643163所得稅210135242263資產總計資產總計37099404644430

70、449994凈利潤凈利潤2960331637304470流動負債流動負債11341108481098612191少數股東損益215811短期借款219365819759歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤2959330137224459應付款項5877667570628229EBITDA7014728478708743預收賬款0532030EPS（最新攤?。?.661.852.092.51其他3271346237073873非流動負債非流動負債4758530052725287主要財務比率長期借款375136963704389420212022E2023E2024E其他100616031568139

71、3成長能力成長能力負債合計負債合計16099161481625817478營業收入15.26%9.86%10.14%15.42%少數股東權益9243242營業利潤93.55%8.88%15.07%19.15%歸屬母公司股東權益20991242922801532474歸屬母公司凈利潤126.83%11.57%12.76%19.79%負債和股東權益負債和股東權益37099404644430449994獲利能力獲利能力毛利率18.41%17.81%18.29%18.69%現金流量表凈利率9.70%9.90%10.11%10.49%(百萬元)20212022E2023E2024EROE17.20%14

72、.57%14.22%14.73%經營活動現金流經營活動現金流7429513468957850ROIC11.32%11.65%11.60%12.06%凈利潤2960331637304470償債能力償債能力折舊攤銷3550351236453819資產負債率43.39%39.91%36.70%34.96%財務費用206250183122凈負債比率43.46%37.31%33.95%30.90%投資損失(315)(107)(140)(187)流動比率1.181.662.042.29營運資金變動508(1492)(177)231速動比率0.901.331.681.92其它520(345)(346)(60

73、5)營運能力營運能力投資活動現金流投資活動現金流(6316)(3667)(3304)(4079)總資產周轉率0.880.860.870.90資本支出(430)(2445)(3007)(3720)應收賬款周轉率7.526.115.245.36長期投資183(4)10應付賬款周轉率5.084.954.985.09其他(6069)(1219)(298)(359)每股指標每股指標(元元)籌資活動現金流籌資活動現金流(492)(890)(578)(425)每股收益1.661.852.092.51短期借款(3095)(1535)(461)(138)每股經營現金4.172.883.874.41長期借款773

74、(55)8191每股凈資產11.8013.6515.7418.25其他1830700(125)(478)估值比率估值比率現金凈增加額現金凈增加額62157630143345P/E14.0912.6311.209.35P/B1.991.721.491.28EV/EBITDA8.185.694.763.84資料來源：浙商證券研究所長電科技(600584)深度報告http:/19/19請務必閱讀正文之后的免責條款部分股票投資評級說明股票投資評級說明以報告日后的 6個月內，證券相對于滬深 300指數的漲跌幅為標準，定義如下：1.買 入：相對于滬深 300指數表現20以上；2.增 持：相對于滬深 300

75、指數表現1020；3.中 性：相對于滬深 300指數表現1010之間波動；4.減 持：相對于滬深 300指數表現10以下。行業的投資評級：行業的投資評級：以報告日后的 6個月內，行業指數相對于滬深 300指數的漲跌幅為標準，定義如下：1.看 好：行業指數相對于滬深 300指數表現10%以上；2.中 性：行業指數相對于滬深 300指數表現10%10%以上；3.看 淡：行業指數相對于滬深 300指數表現10%以下。我們在此提醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比重。建議：投資者買入或者賣出證券的決定取決于個人的實際情況，比如當前的持倉結構以及

76、其他需要考慮的因素。投資者不應僅僅依靠投資評級來推斷結論。法律聲明及風險提示法律聲明及風險提示本報告由浙商證券股份有限公司（已具備中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格，經營許可證編號為：Z39833000）制作。本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但浙商證券股份有限公司及其關聯機構（以下統稱“本公司”）對這些信息的真實性、準確性及完整性不作任何保證，也不保證所包含的信息和建議不發生任何變更。本公司沒有將變更的信息和建議向報告所有接收者進行更新的義務。本報告僅供本公司的客戶作參考之用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告僅反映報告作者的出具日的觀點和判斷，在任

77、何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，本公司及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。本公司的交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。本公司沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。本公司的資產管理公司、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。本報告版權均歸本公司所有，未經本公司事先書面授權，任何機構

78、或個人不得以任何形式復制、發布、傳播本報告的全部或部分內容。經授權刊載、轉發本報告或者摘要的，應當注明本報告發布人和發布日期，并提示使用本報告的風險。未經授權或未按要求刊載、轉發本報告的，應當承擔相應的法律責任。本公司將保留向其追究法律責任的權利。浙商證券研究所浙商證券研究所上?？偛康刂罚簵罡吣下?729號陸家嘴世紀金融廣場 1 號樓 25層北京地址：北京市東城區朝陽門北大街 8 號富華大廈 E 座 4層深圳地址：廣東省深圳市福田區廣電金融中心 33層上?？偛苦]政編碼：200127上?？偛侩娫挘?8621)80108518上?？偛總髡妫?8621)80106010浙商證券研究所：https:/