1、 1/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 行業研究報告 慧博智能投研 MLCC行業深度：行業深度：驅動因素驅動因素、國內市場、國內市場發展發展前瞻、產業鏈及相關企業深度梳理前瞻、產業鏈及相關企業深度梳理 MLCC 被譽為“電子工業大米”，具備體積小、體積與容量比高、易于 SMT 等優點，廣泛應用于消費電子、通訊、汽車電子、家電等領域。2019 年全球出貨量達到 4.5 萬億顆，市場規模達到 120 億美元。且從長期來看，5G+汽車電子驅動 MLCC 市場進一步擴容。當前隨著 5G、汽車電子、物聯網滲透率的提高，MLCC 有望迎來快速增長。根據 Mu

2、Rata 的預測，以 2019 年 MLCC 市場為基準，到 2024 年，預計智能手機用 MLCC 市場規模約增長 50%，CAGR 約 8.45%；基站用 MLCC 市場規模增長約 40%，CAGR 約 6.96%；計算機存儲和服務器用 MLCC 市場規模增長約 30%，CAGR 約 5.39%。短期來看，MLCC 行業景氣度回升。自 2020 年 Q4，各大 MLCC 廠商訂單飽滿，交貨周期拉長，價格具備向上彈性。以下我們就將對 MLCC 進行更為細致的探討，針對 MLCC 基本概況、行業壁壘、驅動因素、產業鏈及相關企業、國內市場發展走向等方面進行全面梳理，以幫助大家加深對 MLCC 當

3、前及未來發展的認知，更為準確地預判產業未來發展走向。目錄目錄 一、MLCC 基本概況.1 二、產業發展溯源.4 三、發展方向分析.5 四、驅動因素分析.7 五、行業壁壘分析.9 六、產業鏈分析.13 七、國內市場發展前瞻.15 八、相關企業.17 九、參考研報.23 一、一、MLCC 基本概況基本概況 1、定義：、定義：應用最廣泛的基礎電子元件應用最廣泛的基礎電子元件 根據內部是否有源，電子元件分為主動元件和被動元件。一般來說，被動元件不必接電就可以運作，能產生調節電流電壓、儲存靜電、防止電磁波干擾、過濾電流雜質等的功能，主要包括電容、電阻、電感，2/23 2023 年年 1 月月 30 日日

4、 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 以及變壓器、晶振等。按產值計算，電容、電阻、電感合計占比在 90%左右，其中，電容又是用量最大的元件，超過被動元件總產值的 65%。其中，電容又可細分為陶瓷電容器、鋁電解電容、鉭電解電容、薄膜電容器四種，針對不同應用領域選擇也不同。MLCC 是片式多層陶瓷電容器的英文縮寫，是世界上用量最大、發展最快的片式元件之一。它將印刷有金屬電極漿料的陶瓷介質膜片以多層交替堆疊的方式進行疊層，經過氣氛保護的高溫燒結成為一個芯片整體，并在芯片的端頭部位涂敷上導電漿料，以形成多個電容器并聯。同時，為適應表面貼裝波峰焊的要求，在端頭電極上還要電鍍上鎳和錫，形成三層電極端頭。

5、其主要優點為體積小、頻率范圍寬、壽命長、成本低。目前，陶瓷燒結技術相當成熟，可以進行大規模、高質量的生產。從產值來看，陶瓷電容是最主要的電容產品，2016 年占比 56%，其中的 MLCC 占陶瓷電容市場 93%的份額，相當于一半以上的電容器市場。lVlYuWvXlVcV8XbWrU8Z9PdNbRoMmMtRpMjMpPoPjMmPrQbRqQuNMYtQtPvPpMyQ 3/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2、產品分類、產品分類 根據所采用的陶瓷介質的類型，陶瓷電容可分為 Class1 和 Class2 兩類，Class1 是溫度補償，電容

6、容量穩定性好，基本不隨之溫度、電壓、時間的變化而變化，但是容量一般較小，一般適用于溫度補償型、高頻電路和濾波器電路。Class2 是溫度穩定型和普通應用型，電容容量穩定性較差，但是容量相對較大，一般適用于平滑電路、耦合電路和去耦電路。具體來看：C0G、NP0、X7R、X5R、Z5U、Y5V 的溫度特性、可靠性依次遞減，成本也依次降低，介電常數、能達到的最大電容量依次增加。其中 C0G（NP0）屬于 Class1，Y5V、Z5U、X7R、X5R 屬于 Class2。按照尺寸分類，MLCC 大致可以分為 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402，0201，01005等等

7、。數值越大，尺寸就更寬更厚。比如 0402 即外形尺寸為：長*寬為 0.04inch*0.02inch（公制：1.00mm*0.50mm)。3、市場規模、市場規模 MLCC 市場規模伴隨下游終端升級穩步提升市場規模伴隨下游終端升級穩步提升。作為電子產品的必備元件，MLCC 的需求隨著下游應用的不斷拓展和升級穩步提升。從最初的家電到 PC、智能手機，下游消費電子終端的發展是 MLCC 市場增長的核心驅動力。根據 Paumanok 數據，全球 MLCC 出貨量從 2011 年 2.3 萬億只增長至 2019 年接近 4.5 萬億只，CAGR8.4%；市場規模從 2011 年約 70 億美元增至 2

8、019 年 122 億美元，CAGR7.2%。4/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2019 年年，中國，中國 MLCC 市場規模約市場規模約 438 億人民幣，占全球比重約億人民幣，占全球比重約 50%，增速高于世界整體水平，增速高于世界整體水平。根據中國電子元件行業協會發布的數據，中國 MLCC 市場規模從 2017 年的 310.8 億人民幣增長至約 2019年 438.2 億人民幣，CAGR 為 18.74%，高于同期全球增速 13.62%，且占全球 MLCC 市場規模的比重超過一半，中國市場是全球規模性和成長性最好的 MLCC 市場。二

9、、產業發展溯源二、產業發展溯源 MLCC 誕生于誕生于 20 世紀世紀 60 年代，首先由美國企業研制成功，后來在日本年代，首先由美國企業研制成功，后來在日本 Murata、TDK、太陽誘電、太陽誘電等公司得到迅速發展并產業化等公司得到迅速發展并產業化。在 1961 年起，美國開始實施阿波羅計劃的過程中，出現了對小型、大靜電容量電容器的需求，應運而生的便是片狀獨石陶瓷電容器。通過在超薄介電體上形成電極并進行多層重疊，從而實現了小體積但具備大靜電容量的電容器。村田制作所迅速導入該技術，并于 1965 年向市場投放首款產品。村田制作所推出的是用于中波收音機中的 LC 共振電路的 100pF 產品，

10、是由厚度為50m 的氧化鈦（TiO2）介電體膜重疊而成?！皠偼瞥鍪袌鰰r完全賣不動。不過，以超薄型卡片收音機的亮相為契機，體積比其他電容器小得多的片狀獨石陶瓷電容器的市場得到了迅速擴大”。全球全球 MLCC 市場集中高，市場集中高，CR3、CR5 分別高達分別高達 71%、84%，日廠優勢顯著，日廠優勢顯著。日韓廠商 MLCC 產品范圍豐富，在技術和規模上均占據絕對優勢。MLCC 主要廠家有村田、三星電機、太陽誘電、國巨、TDK、華新科等，前三大廠商、前五大廠商市場份額分別為 71%、84%。根據 ECIA 數據，2019 年全球前 9 大MLCC 廠商中，有 3 家為日系廠商，合計市占率超過

11、53%；臺系雙雄國巨、華新科合計市占率約 7.6%；大陸代表企業宇陽宇陽、風華高科風華高科、三環集團三環集團合計市場份額 7.5%。經過近四十年的發展，中國本土經過近四十年的發展，中國本土 MLCC 產業取得了顯著進步產業取得了顯著進步,以外資企業為主力以外資企業為主力。20 世紀 80 年代，我國開始引進第一條 MLCC 生產線，主要用于生產彩色電視機用 MLCC。國外著名的 MLCC 生產企業紛紛在我國設立生產基地。日本村田分別于 1994 年和 1995 年在北京和無錫設立公司；三星電機分別于1992 年、1993 年和 2009 年在東莞、天津和昆山設立公司；TDK 株式會社于 199

12、5 年在廈門設立公司。此外，美國基美、國巨、華新科、太陽誘電等公司也紛紛在中國大陸設廠。目前國內 MLCC 主要企業包括天津三星電機、蘇州國巨、東莞國巨、無錫村田、蘇州達方、東莞華科、太陽誘電（廣東）、深圳宇陽、風華高科、潮州三環集團、廣東微容等企業。其中，風華高科風華高科、三環集三環集團團、廣東微容廣東微容、深圳宇陽深圳宇陽為代表性內資企業。5/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 三三、發展方向發展方向分析分析 終端設備輕薄化和功能完善化的市場需求，促使終端設備輕薄化和功能完善化的市場需求，促使 MLCC 向微型化和小尺寸方向發展向微型化和小尺寸

13、方向發展。一方面，消費者熱衷于“輕薄化”的移動電子設備，驅動電子產品小型化。另一方面，隨著智能手機在功能上更加全面豐富，預計機身內的電子回路將大幅增加。因此，要在體積日漸縮小的手機機身中植入更多電子元件，需要進一步減小 MLCC 等電容器的體積。2008 年和 2016 年智能手機使用的 MLCC 分別以 0402 和 0201尺寸系列產品為主導，未來 01005 和 008004 系列將占據主要地位。為匹配終端不斷增加的功能，電池容量增長，要求為匹配終端不斷增加的功能，電池容量增長，要求 MLCC 向著大容量趨勢發展向著大容量趨勢發展。由于終端配置功能的增多，使電池容量變大，對大容量電池進行

14、穩定快速的充電，需要配置大容量、高品質的 MLCC。部分電子回路通過使用大容量規格以減少 MLCC 的數量，因此對大容量有著較高要求。根據 Murata 的預測，高端智能手機靜電容量預計由 2015 年的 2000F 增長到 2023 年的 4000F，CAGR 達 9.05%；中等智能手機靜電容量預計由 2015 年的 1000F 增長到 2023 年的 2000F，CAGR 達 9.05%。綜合而言，6/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 MLCC 容量與體積比逐漸提升，以滿足下游終端的需求。根據 Murata 披露的數據，MLCC 容量體積比

15、由 1996 年的 1F/立方毫米增加到 2020 年的 40F/立方毫米。此外，隨著隨著 MLCC 電容值的不斷增加，替換電源電路中的電解電容器成為了可能電容值的不斷增加，替換電源電路中的電解電容器成為了可能。低電壓及大電流化促使電子設備的電源采用分散電源系統，從中間總線轉換器將多個小型 DC-DC 轉換器（POL 轉換器）配置在 LSI 及 IC 等負載附近。POL 轉換器外接有多個電容器，尤其是平滑用輸出電容器中需要很大的靜電容量，因此以往一直使用鋁電解電容器及鉭電解電容器。但由于電解電容器難以小型化，且由于其ESR 過高，紋波電流會導致發熱量過大的問題。MLCC 雖擁有優異特性，但之前

16、因其容量較小而無法使用于電源電路。近年來，隨著 MLCC 的電介質薄層化及多層化技術的發展，數 10100F 以上的大容量MLCC 實現了產品化，從而使其可用于更換電解電容器。更換為 MLCC 后，ESR 相比于電解電容器降低量將達到兩位數，能夠減少因紋波電流導致的發熱量，從而提升壽命與可靠性；同時，小型低背形狀的 MLCC 也可使電路線路板更加節省空間。未來未來 MLCC 也將繼續朝高壓化、高頻化及高可靠度方向發展，以滿足日新月異的下游終端市場需求也將繼續朝高壓化、高頻化及高可靠度方向發展，以滿足日新月異的下游終端市場需求。高壓化高壓化：隨著電源裝置電路設計上的演進，LED 照明部分需求有望

17、上升，34KV 的高壓電容需求將持續增加。7/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 高頻化高頻化：MLCC 的工作頻率已進入毫米波頻段范圍，為滿足電子回路的高性能與多功能要求，LSI 的工作頻率越來越高，這對低阻抗電源供給也提出了更高的要求，市場對于能夠在寬頻(MHz-GHz)使用的低阻抗低感抗 ESR/ESL 的 MLCC 的需求變得更為迫切。高可靠度高可靠度：在車載用 MLCC 方面，MLCC 需要在極端的溫度環境，彎曲強度等沖擊傳達的情況以及高濕度（濕度 85%）等極端環境中穩定運轉；同時還需要獲得汽車電子零件信賴度測試規格 AEC-Q200（

18、車載用被動零件相關的認證規格）認證，生產標準苛刻。因此，未來 MLCC 的高可靠度要求也將會不斷提升。四、驅動因素分析四、驅動因素分析 在當前時點，我們認為兩大驅動因素將帶動 MLCC 行業快速增長：電動化、智能化、網聯化加速，車用MLCC 需求迎來爆發式增長；5G 終端、物聯網設備出貨快速增長，進一步拉動 MLCC 需求。1、汽車電子化驅動下，高容值、大尺寸車用汽車電子化驅動下，高容值、大尺寸車用 MLCC 迎爆發式增長迎爆發式增長 汽車電子化驅動車用汽車電子化驅動車用 MLCC 用量用量 3-8 倍提升，價值量倍提升，價值量 5-10 倍提升倍提升。根據村田披露數據，傳統燃油車MLCC 用

19、量在 3000 顆左右，LV2 等級的 HEV 用量在 6000 顆以，而 LV3 等級的電動車 MLCC 用量在10000 顆以上，超過傳統燃油車的 3 倍，LV4 等級及以上的電動車用量在 20000 顆左右。其中，動力系統、ADAS 系統是用量最大的兩個部分，安全、娛樂和其他模塊則具體看配置。根據測算，在電動化、智能化帶動下，車用 MLCC 需求量有望實現 25%以上的復合增長，在 2024 年達到 1.1 萬億顆以上。首先是電動化，2020 年下半年以來，國內和歐洲市場新能源車銷量迎來快速增長，預計 2021 年全球新能源車銷量 470 萬輛以上，同比增長超過 60%，國內和歐洲市場分

20、別達到 200 萬輛。根據德勤的預測，2030 年全球新能源汽車滲透率將達到 30%左右。8/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 其次智能化方面，ADAS 的滲透率正快速提升，ADAS 在提高駕駛安全性方面發揮著重要作用，支持這類功能的 IC 越來越多，為了抑制噪聲，需要使用更多平滑去耦 MLCC。出于節省更多的空間的目的，小型化、高電容的 MLCC 需求不斷增加，一般來說 ADAS 部分增加 2000-3000 顆 MLCC 用量。同時，隨著自動駕駛程度的提高，相比 LV1，LV4 的 ADAS 系統在超聲傳感器、攝像頭、雷達和光線探測和測距（L

21、iDAR）四個模塊的數量都會翻倍增長，進一步拉動 MLCC 用量。從 TESLARATI 的拆解可以看出，Model3 的 ADAS 模塊上鋪滿了各種尺寸的 MLCC，總計用量在 3600 顆左右。根據相關測算，隨著電動化、智能化加速滲透，高容值 MLCC 用量 5 年內會有接近翻倍增長，高可靠性MLCC 用量會有近 3 倍提升。2、5G 終端和終端和 ioT 出貨快速增長，進一步拉動出貨快速增長，進一步拉動 MLCC 需求需求 智能手機的功能創新持續帶動智能手機的功能創新持續帶動 MLCC 單機需求量快速提升單機需求量快速提升。智能手機的新功能如無線充電、快充技術、屏下指紋、TOF 攝像頭等

22、新應用使得手機結構更加復雜，新增的模塊需要更多的被動元件進行穩壓、穩 9/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 流和過濾雜波。以無線充電為例，通過電容和電感配套形成的諧振電路來產生感應電流進行充電的，這就需要大幅增加電感和電容的使用量。比較各代 iPhone 的 MLCC 使用量，由初代 iPhone 用量為 177 個，iPhoneX 則增加至 1100 個，未來隨著智能手機新功能的不斷增加，我們判斷 MLCC 的單機使用量有望持續增加。同時，通信制式的升級也大幅拉動同時，通信制式的升級也大幅拉動 MLCC 的用量的用量。2G 手機 MLCC 用量

23、約為 166 個，4G 手機用量為550-900 個，隨著 5G 手機開始滲透，手機的頻段增加，需要新增射頻前端模塊，每個射頻前端模塊都需要使用大量的 MLCC，單臺手機的被動元件用量有望大幅提升，預計提升幅度在 20%-30%。另外，物聯網設備出貨量的快速增長，提供了新的增長空間物聯網設備出貨量的快速增長，提供了新的增長空間，根據 IoT Analytics 數據，目前物聯網連接數在 100 億以上，并以 20%以上的復合增速增長。村田測算，智能機和新終端 MLCC 用量 5 年后有望接近翻倍。五五、行業壁壘分析、行業壁壘分析 MLCC 的生產制造具備非常高的壁壘，調漿、成型、堆疊、均壓、燒

24、結、電鍍等眾多環節，無一不對廠商在陶瓷粉體、成型燒結工藝、專用設備的積累，有著極高的要求。1、MLCC 第一大壁壘：電子陶瓷粉料的材料技術第一大壁壘：電子陶瓷粉料的材料技術 電子陶瓷材料在狹義上即陶瓷粉料，是生產 MLCC 的主要原料之一；而在廣義上，除陶瓷粉料外，電子陶瓷材料也包括陶瓷粉料的主要原料鈦酸鋇粉和改性添加劑。鈦酸鋇常溫下介電常數較高，故可作電介 10/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 質材料；但鈦酸鋇也有缺點，比如常溫下損耗角正切值、介電常數溫度系數都很大，需添加改性添加劑改變其化學性能，才能被用作電介質。添加劑主要包括稀土類元素，

25、例如釔、鈥、鏑等，以保證粉料的絕緣性；另一部分包括鎂、錳、釩、鉻、鉬、鎢等，以保證粉料的溫度穩定性和可靠性。根據Paumanok，添加劑一般占粉料重量的 5%。添加劑須與鈦酸鋇粉均勻分布，以控制電子陶瓷材料燒結中的微觀結構及電氣特征。MLCC 成本主要由陶瓷粉料、內電極、外電極、包裝材料、人工成本、折舊設備及其他構成。其中，陶瓷粉料占比較大，在低容 MLCC 產品中占比 20%-25%，高容 MLCC 成品中占比高達 35%-45%。MLCC 所用電子陶瓷粉料的微細度、均勻度和可靠性直接決定了下游所用電子陶瓷粉料的微細度、均勻度和可靠性直接決定了下游 MLCC 產品產品的尺寸、電容量和性的尺寸

26、、電容量和性能的穩定能的穩定。工業化生產中使用的制備方法主要包括固相合成法、草酸鹽共沉淀法、水熱法等，溶膠工業化生產中使用的制備方法主要包括固相合成法、草酸鹽共沉淀法、水熱法等，溶膠-凝膠法及新提凝膠法及新提出的微波水熱法均尚在實驗室小試階段出的微波水熱法均尚在實驗室小試階段。從產出瓷粉的質量來說，固相法和草酸法可用于規?；a，但粉體顆粒較大、不夠均勻，品質較低，市場售價相應較低；溶膠-凝膠法制備的粉體最為優質，市場售價最高，生產成本也相應較高，生產周期長，粉體容易團聚，不適于用作大批量生產；水熱法生產的顆粒細且均勻，易于獲得下游客戶的認可，可用于較為高端的 MLCC 產品，相應的市場售價較

27、高，而生產成本相對較低，因此業內普遍預測水熱法將對其他制備工藝形成一定的市場替代。11/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 陶瓷粉料市場集中度較高，市場份額和先進技術都集中于日本陶瓷粉料市場集中度較高，市場份額和先進技術都集中于日本。市占率方面，超過 75%的瓷粉由日商供應，2018 年全球外銷陶瓷粉體前 7 大廠商有 5 家來自日本，前 3 大廠商日本堺化學、美國 Ferro 及日本化學市占率依次 28%、20%、14%。國瓷材料國瓷材料是國內首家、全球第二家成功運用水熱工藝批量生產納米鈦酸鋇粉體的廠家，也是中國大陸規模最大的批量生產并外銷瓷粉的

28、廠家，市占率為 10%。國內廠商比如風華高科風華高科正加快建設國家重點實驗室，BT01 瓷粉性能達到國際先進水平。12/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2、MLCC 第二大壁壘：工藝第二大壁壘：工藝 MLCC 制作工藝流程大致如下：首先氧化鈦、鈦酸鋇等電介質粉末混入粘合劑、增塑劑、分散劑等溶劑支撐膏狀漿料（原材料決定 MLCC 性能），涂敷于載體膜（薄膜為特種材料，保證表面平整），形成印刷電路基板；然后利用已形成多個電極圖案的印網掩膜將膏狀的內部電極材料印刷至電路基板上（不同MLCC 的尺寸由該工藝保證)。并將印刷后的內部電極積層后進行加壓，層

29、數在 100-1000 層以上（具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的）；再將一體成型的基層片切成規定尺寸，形成貼片，并把貼片送進燒制爐，以 1000-1300高溫燒制，形成硬質陶瓷；其次是涂敷膏狀外部電極，用 600-850進行燒制，鍍鎳和錫（鍍鎳防止電容老衰，鍍錫決定電容的可焊性）；最后完成靜電容量、絕緣電阻等特性檢查后出貨。薄層化、多層化技術薄層化、多層化技術：提升電容量是 MLCC 替代其他類型電容器的有效途徑，在一定的體積內制造更大電容量的 MLCC，一直是 MLCC 領域的重要研發課題。MLCC 的電容量與電極面積、積層數及使用的電介質相對電容率成正比關系，與電介質層的尺寸成反比關系

30、。因此，在一定體積內提升電容量的方法主要有兩種，其一是減小電介質層厚度，其二是增加 MLCC 內部的積層數。所以這就要求 MLCC 廠商具備先進的涂抹工藝與厚膜印刷工藝以實現薄層化，以及通過接近極限的薄層化技術和多層化技術，進一步提升小型化、大容量化的需求。目前，日本廠商普遍可以做到 1m 薄膜介質堆疊 1000 層以上，而中國廠商只能達到 300 至 500 層，與國外龍頭還有一定差距。此外，為了提升高品質為了提升高品質 MLCC 的成品率，需要使薄陶瓷薄膜的厚度保持均勻的成品率，需要使薄陶瓷薄膜的厚度保持均勻。如果膜厚不均勻，則夾住介電膜的電極可能接觸而發生短路，從而失去電容器的功能。即使

31、不發生短路，如果膜厚均勻度很差，也將導致耐電壓或可靠性下降等問題。13/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 陶瓷粉料和金屬電極的共燒技術陶瓷粉料和金屬電極的共燒技術：MLCC 是由多層陶瓷介質印刷內電極漿料，疊合共燒而成。制造MLCC 時的突出難點是，燒結前后陶瓷薄膜會大幅縮小。如果單純減小介電膜和電極的厚度，會因燒結時的縮小導致整體開裂。若要在印刷電極圖案的狀態下，確保燒結后的元件保持正常結構，需要采用合適的技術和專利。掌握好的共燒技術可以生產出更薄介質（2m 以下）、更高層數（1000 層以上）的MLCC。當前日本公司在 MLCC 燒結專用設備

32、技術方面領先于其它各國，不僅有各式氮氣氛窯爐（鐘罩爐和隧道爐），而且在設備自動化、精度方面有明顯的優勢。例如日本 TDK 公司在共燒時就是利用電腦進行精密的溫度管理和空氣控制。共燒問題的解決，一方面需在燒結設備上進行持續研發；另一方面也需要 MLCC 陶瓷粉料供應商在瓷粉制備階段就與 MLCC 廠商進行緊密的合作，通過調整瓷粉的燒結伸縮曲線，使之與電極匹配良好，更易于與金屬電極共同燒結。六六、產業鏈分析、產業鏈分析 1、上游瓷粉集中度高，下游應用廣泛、上游瓷粉集中度高，下游應用廣泛 MLCC 產業鏈可分為上游材料、中游器件制造及下游應用。上游材料主要是陶瓷粉末和電極材料，其中陶瓷粉末的生產需要

33、鈦酸鋇、鋯酸鍶、鋯鈦酸鋇等，生產廠商包括村田、日本堺、美國 Ferro、國瓷材料、三環集團等，集中度極高；制作電板金屬的內外電極一般使用銅、銀、鈀等材料，主要由大陸廠商進行生產。MLCC 下游應用廣泛，可分為軍用、工業路、消費類等，根據 Tech Design 數據顯示，2019年消費電子類占據比重達 64.2%，汽車電子占比為 14%。14/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 2、中游、中游 MLCC 寡頭壟斷，競爭格局穩定寡頭壟斷，競爭格局穩定 目前，全球約有 20 多家 MLCC 生產商。其中日企如村田、TDK 均具有強勢優勢，處于第一梯隊；

34、美、韓、中國臺灣地區企業如三星電機、KEMET、AVX、國巨處于第二梯隊；中國大陸企業如風華高科風華高科、三環集團三環集團、宇陽科技宇陽科技、火炬火炬電子電子則由于起步較晚處于第三梯隊。據 ECIA 數據顯示，2019 年 MLCC 收入前三的 Murata、三星電機和太陽誘電市占率合計達到 71%，呈現寡頭壟斷格局。國內企業如風華高科 MLCC 收入僅 9.9 億元，全球市占率 1.1%，國產替代空間巨大。3、MLCC 行業毛利率高，現金流良好，賽道屬性優質行業毛利率高，現金流良好，賽道屬性優質 15/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 MLCC

35、 作為一種構造性成長和周期性波動共存的行業，其盈利能力會顯現出一定程度的波動性，而即使在行業不景氣時，其毛利率依然高達 40%以上，彰顯出該行業良好的盈利能力。以臺灣國巨（因 MLCC占比較高故用整體毛利率代表其 MLCC 毛利率）和風華高科為例，2018 年受漲價影響二者毛利率皆高達 60%以上，隨后行業進入去庫存階段，2019 年毛利率降至 35%左右，并于 2020H1 企穩回升至 40%以上，遠高于 SW 電子行業的平均毛利率。此外，通過選取臺灣 MLCC 廠商國巨和華新科，對其 ROE對比分析后發現，上述公司盈利能力亦遠遠高于 SW 電子行業平均水平，進一步證實該行業良好的盈利能力。

36、電子行業因其固定資產占比高、需要持續投入資本開支，企業現金流壓力較大，并直接導致企業自由現金流數據較差。我們選取了臺灣 MLCC 公司國巨和華新科過去三年自由現金流數據并與 SW 電子行業進行對比，發現上述公司在近三年行業波動較大時，其自由現金流一直為正，顯示 MLCC 行業良好的現金流，該特點將使公司具有更好的抗風險能力與生存能力。七、國內七、國內市場市場發展前瞻發展前瞻 1、MLCC 領域國產替代潛力巨大領域國產替代潛力巨大 全球市場規模超全球市場規模超 130 億美元，移動通信是最大應用市場億美元，移動通信是最大應用市場。MLCC 具有高頻特性好、容量范圍寬、工作溫度范圍寬、穩定型強、體

37、積小、價格便宜等特點，廣泛應用于移動電子、無線通信等領域。CECA 預計，2020 年全球 MLCC 市場規模達 131 億美元。其中，移動通信領域需求占比超 50%，是最大應用市場，KEMET 數據顯示，按應用領域分，2019 年，移動設備、工業、PC 和消費類電子、汽車對 MLCC需求量占比分別為 55.4%、20.5%、17%和 7.1%。手機和車用市場是手機和車用市場是 MLCC 市場未來主要的增長來源市場未來主要的增長來源。無線通信技術的升級意味著手機射頻器件數量和電路密度的增加。為了保證各電路信號正常傳輸，需要增加大量的 MLCC 以屏蔽各電路間的互相干擾。與傳統車相比，電動車的電

38、子化水平有大幅提升，從新增的電控、電池管理系統，從影音娛樂系統到ADAS 系統到完全自動駕駛系統等等。汽車電子化水平的提升極大的促進了車用 MLCC 的增長。Taiyo Yuden 預計，隨著電動汽車對 MLCC 需求的大幅提升，2023 年車用市場 MLCC 需求將是 2019 年的 1.9倍。16/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 日韓臺寡頭壟斷，日韓臺寡頭壟斷，MLCC 進口替代潛力大進口替代潛力大。2019 年，MLCC 收入規模前三的 Murata、三星電機和太陽誘電全球市占率 71%，排名前六的 MLCC 企業市場份額已占到整個市場規

39、?？傤~的 90%以上，行業呈現寡頭壟斷格局。2019 年國內 MLCC 進口額 466 億元，國內龍頭風華高科風華高科 MLCC 收入僅 9.9 億元，全球市占率 1.1%，不僅遠低于海外龍頭，也大幅低于鋁電解電容、薄膜電容、電感國內龍頭在全球的市場率，MLCC 國產替代潛力巨大。2、進口替代加速，國內龍頭迎來發展良機進口替代加速，國內龍頭迎來發展良機 日廠戰略退出中低端市場，臺企漲價傷害終端客戶日廠戰略退出中低端市場，臺企漲價傷害終端客戶。2017 年開始，村田、太陽誘電、TDK 等具備技術實力的龍頭廠商開始戰略性調整，逐步退出毛利率相對較低的傳統業務產能，將 MLCC 產能轉投入未來需求量

40、更大，利潤更高的車用和工業領域。2018 年，國巨等廠商借日廠退出一般型號，營造供給緊張市況并大幅提價，引發下游客戶不滿。終端廠商尋求元器件國產化，開始大力扶持國內元器件廠商，加快導入國內供應商。貿易摩擦提升供應鏈自主可控訴求，疫情進一步加快產業轉移進度貿易摩擦提升供應鏈自主可控訴求，疫情進一步加快產業轉移進度。中美貿易摩擦下，中興、華為、?？档绕髽I被美國制裁后面臨斷供危機。在此背景下，國內終端廠商對供應鏈自主可控訴求強烈，紛紛開啟上游零部件的國產化進程。新冠疫情出現后海外工廠生產受到影響，終端產品和零部件轉單效應明顯，進一步加快了包括 MLCC 在內的上游零部件產業轉移的進度。17/23 2

41、023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 產品一致性、穩定性要求高，工藝是關鍵，行業龍頭具備優勢產品一致性、穩定性要求高，工藝是關鍵，行業龍頭具備優勢。產品一致性和穩定性對公司的生產工藝和品質管理體系有非常高的要求。電子陶瓷粉料的微細度、均勻度和可靠性直接決定了下游 MLCC 產品的尺寸、電容量和性能的穩定，粉體里面需要加入稀土成分，每一家的配比都不一樣，燒出來性能也不一樣，溫度的曲線都不一樣，首先材料方面就需要長期的工藝摸索。制造環節，還要解決薄層化技術、多層化技術和共燒技術難點，這其中都有很深的 know-how。龍頭廠商在工藝方面有長期的經驗積累和持續的研

42、發投入，相比后進者在工藝方面更有優勢。國內龍頭積極擴廠承接國產替代市場國內龍頭積極擴廠承接國產替代市場。2020 年 3 月 5 日，三環集團三環集團發布定增預案，擬投資 22.5 億元用于 5G 通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造，項目達產后將新增 200 億只/月產能。風風華高華高科科亦于 2020 年 3 月 16 日發布擴產公告，擬投資 75 億元建設祥和工業園高端電容基地項目，項目達產后將新增 450 億只/月 MLCC 產能。三環集團和風華高科的擴產計劃，將極大的緩解國內終端廠商對海外 MLCC 的依賴度，兩家龍頭公司 MLCC 業務也有望借本輪國產替代機遇得到快速發展。八

43、、相關企業八、相關企業 1、風華高科風華高科（1）國內新型元器件龍頭企業國內新型元器件龍頭企業 18/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 公司成立于 1984 年，是一家專業從事高端新型元器件、電子材料、電子專用設備等電子信息基礎產品的高新技術企業。公司從事的主要業務為：研制、生產、銷售電子元器件、電子材料等。主營產品為電子元器件系列產品，包括 MLCC、片式電阻器、片式電感器、陶瓷濾波器、半導體器件、厚膜集成電路、壓敏電阻、熱敏電阻、鋁電解電容器、圓片電容器、集成電路封裝、軟性印刷線路板等，另外，公司產品還包括電子漿料、瓷粉等電子功能材料系列產品

44、。公司自進入電子元器件行業以來，實現了跨越式的發展，現已成為國內大型新型元器件及電子信息基礎產品科研、生產和出口基地，擁有自主知識產權及核心產品關鍵技術的國際知名新型電子元器件行業大公司。（2）擁有成熟的技術研發體系，不斷加大研發投入擁有成熟的技術研發體系，不斷加大研發投入 風華高科構建了以風華研究院為研發儲備核心，以各分（子）公司二級研究應用中心為支撐，以車間創新小組為基礎的金字塔式技術創新體系，實現“研發儲備產品升級工藝革新”產品全生命周期的研發與攻關。公司培養了一支由教授級高工、高級工程師、博士、碩士等高層次人才組成的科研創新團隊，科研人員絕大多數為電子元器件及材料相關領域中青年技術骨干

45、，同時公司每年還通過院士工作站、博士后工作站等平臺及全球化的產學研合作網絡，不斷吸引和培養高端創新人才，促進企業的可持續創新與發展。公司持續加大研發投入，大力實施創新驅動發展戰略。公司以新型電子元器件關鍵材料與工藝國家重點實驗室為依托，加快可靠性檢測分析中心及高端中試平臺建設，重點聚焦主業技術及品質提升，深入研究阻容感元件及 LTCC 器件的高性能化、微型化、高頻化和集成化等核心技術，形成高容、高頻、大電流、高可靠等高端新產品，為公司戰略轉型汽車電子、通信及新能源等高端化市場領域提供有力保障。（3）MLCC 產品規格齊全，下游應用市場豐富產品規格齊全，下游應用市場豐富 公司是目前國內片式被動元

46、件行業規模最大、MLCC 產品規格最為齊全、片阻產能最大、國際競爭力較強的電子元件企業。公司的 MLCC 產品包括通用型片容、高 Q 型片容、直流中高壓片容、排容、三端EMI 濾波電容、低 ESL 片容、安規片容、柔性端頭片容、X8R 多層片容、微波片容、開路模式片容，覆蓋 010052225 以上 MLCC 全尺寸。19/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 公司下游應用豐富，包括家電領域、電光源領域、通信領域、數碼產品、汽車電子、功能材料等領域，其中每個領域還包括數個下游細分領域。其中隨著車載 MLCC 需求的提升和高端 MLCC 市場空間的增加

47、，汽車電子是公司目前重點發展的目標領域。（4）行業景氣度提升，產銷量快速增長行業景氣度提升，產銷量快速增長 項目 1 擬在肇慶市端州區祥和工業園地塊及其附屬建筑物建設高端片式多層陶瓷電容器產業新基地。項目建成后，于 2024 年達產時實現高端 MLCC 新增月產能規模約 450 億只（新增年產能規模約 5,400 億只）。項目 2 擬利用肇慶市端州區風華電子工業城內的現有廠房及租賃外部廠房等建筑進行片式電阻器產品技改擴產。項目建成后，于 2023 年達產時實現片式電阻器新增月產能規模約 280 億只（新增年產能規模約 3360 億只）。2020 年末，投資 75 億元的新增月產 450 億只高

48、端電容基地項目按合同簽訂金額已完成投資 29.88 億元；投資 10 億元的新增月產 280 億只電阻技改擴產項目于 2020 年 12 月完成立項，目前正在加速推進。受 5G 通信和汽車電子等行業驅動，電子元器件行業景氣度提升，公司主營產品銷售增加，元器件整體產銷量分別上升 36.40%、34.18%，其中，片阻產品產銷量分別上升 40.52%、36.31%；電感產品產銷量分別上升 69.54%、46.54%。2、三環集團三環集團 20/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告（1）先進材料領域龍頭企業先進材料領域龍頭企業 公司成立于 1970 年，2

49、014 年在深交所上市，是一家致力于研發、生產及銷售電子基礎材料、電子元件、通信器件等產品的綜合性企業。公司主要從事陶瓷類電子元件及其基礎材料的研發、生產和銷售，主要包括通信部件、半導體部件、電子元件及材料、壓縮機部件、新材料等的生產和研發，公司產品主要應用于電子、通信、消費類電子產品、工業用電子設備和新能源等領域。公司具有 50 年電子陶瓷生產經驗，主導產品從最初的單一電阻，發展成為目前以光纖陶瓷插芯及套筒、陶瓷封裝基座、MLCC、陶瓷基片和手機外觀件等產品為主的多元化的產品結構，其中光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產銷量均居全球前列。（2）垂直一體化優勢凸顯，營收業績

50、持續增長垂直一體化優勢凸顯，營收業績持續增長 公司不斷擴大份額的競爭力源泉來自于它的垂直一體化技術體系。公司專注于各種先進陶瓷及配套技術的研發，掌握了從成型燒結、后道加工、到表面處理的全部工藝，可以獨立完成原材料到成品加工的全過程，形成了公司的核心競爭優勢。公司通過把控研發、設備、生產、銷售等環節，在維持毛利率的前提上降本降價，搶占市場份額。（3）加大電子元件研發投入，創造新的利潤增長點加大電子元件研發投入，創造新的利潤增長點 公司深耕電子陶瓷元件及材料領域 50 年，專注于各種先進陶瓷及配套技術的研發，具備深厚的技術積淀，掌握了各類陶瓷材料的制備、成型、燒結技術，以及多種精密模具的設計制作技

51、術。公司不斷加大技術研發投入力度，引進高端技術人才，持續推進研發項目。在技術研發方面，公司已在廣東潮州、廣東深圳、四川南充建立研究院，完善以研究院為核心，各事業部技術課相結合的研究開發體系。研究院配備先進測試分析儀器和試驗設備，專注于新材料、新產品、模具及夾具的研究與創新，形成了新技術研究-成果轉化-再創新的循環機制。2020 年公司研發投入 2.39 億元，比上年同期增加 35.45%，占營業收入比例 5.99%。公司繼續加大在電子元件等方面的研發投入，主要為片式電阻用電阻漿料等新品的開發，繼續開展新材料類、新能源類、電子模組類等高新技術領域產品的調研，增強了公司的發展后勁。21/23 20

52、23 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3、宇陽科技宇陽科技（1）國內領先電子元器件供應商國內領先電子元器件供應商 宇陽科技是國內領先的電子元器件供應商，自 2001 年成立以來，一直致力于元器件產品的研發、設計、銷售。依托自主研發和創新體系優勢，公司已發展成為全球主要的依托自主研發和創新體系優勢，公司已發展成為全球主要的 MLCC 廠商之一廠商之一。產品大量用于移動通訊設備，計算機及周邊產品，芯片內置，網通設備，家用電器，安防設備，工業控制及汽車電子等產品中，并與諸多全球一流企業保持密切合作，已實現從 5G 芯片、終端、基站及云端服務器的全面配合。（2）超微型

53、超微型 MLCC 填補國內空白填補國內空白 經過經過 20 年的深耕，公司在年的深耕，公司在 MLCC 的自主研發和規?；a方面建立了堅實的基礎的自主研發和規?；a方面建立了堅實的基礎。公司先后在鳳崗及滁州建成國際標準化產業園，搭建當今世界最先進的全套 MLCC 生產線。公司在未來七年會建設新的華南&華東研發及生產基地，分別規劃了深圳龍崗、廣東東莞（已簽約）、安徽滁州（建設中）三座基地。2020 年 12 月 16 日，公司年產 5000 億片 MLCC 項目在滁州順利開工，該項目總投資約 22 億人民幣，占地約 191 畝，緊緊圍繞“微型化、高容量、高可靠性”進行建設，標志著宇陽在走向全

54、球 MLCC 市場領先地位的路上邁出了一大步。宇陽超微型宇陽超微型 MLCC 填補了國內空白，達填補了國內空白，達到國內領先水平到國內領先水平。目前，宇陽公司已成為目前國內最大的0402/0201/01005 等微型/超微型 MLCC 制造商，01005/0201/0402 系列微型產品占總產量比重超過95%；微型尺寸代表 0201 總產量居全球前三。4、鴻遠電子鴻遠電子（1）軍用領域元器件龍頭軍用領域元器件龍頭 公司是專注于多層瓷介電容器等電子元器件的技術研發、產品生產和銷售的高新技術企業，在專業領域深耕 20 年。公司擁有博士后科研工作站、北京市企業技術中心、CNAS 認可實驗室及多個聯合

55、實驗室，持續進行研發投入。公司擁有自產和代理兩大類業務公司擁有自產和代理兩大類業務。自產產品包括片式多層瓷介電容器、有引線多層瓷介電容器、金屬支架多層瓷介電容器、直流濾波器；代理產品包括各種電容器產品、電感、磁珠、電阻、保護器件、傳感 22/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 器和其他還代理半導體器件、EMC 濾波器、電抗器、射頻產品等。公司產品廣泛應用于航天、航空、船舶、兵器、電子信息、軌道交通、新能源等行業，服務于高可靠領域和通用領域。（2）加大研發投入，掌握上游瓷粉核心技術加大研發投入，掌握上游瓷粉核心技術 由于軍工領域 MLCC 產品應用條

56、件較為嚴苛，其技術要求也相對較高，軍品使用的市場準入門檻也較高。在軍工 MLCC 領域，公司和火炬電子火炬電子、成都宏明成都宏明三分天下，由于軍方采購路徑相對較為固定，公司在其中研發投入處于領先地位，因此行業地位穩固。公司為使原材料成本更為自主可控，通過研發掌握陶瓷粉料的一系列配方技術，向上游環節拓展。包括低頻陶瓷材料配方技術、微波陶瓷材料配方技術、BME 低頻 BY/X7R 特性陶瓷材料配方技術。掌握陶瓷材料配方技術，有利于公司提高其業務的可靠性。5、博杰股份博杰股份（1）MLCC 設備新星，有望迎快速發展設備新星，有望迎快速發展 六面檢測機快速發展六面檢測機快速發展。目前主要為六面外觀檢測

57、設備，產品檢測能力已達到領先水平。根據公司 2021年中報，公司應用于 MLCC 等被動元器件領域的視覺檢測設備受到客戶認可和好評，訂單規模增加，業務增長勢頭較好。公司研發測包機，已得到客戶認可公司研發測包機，已得到客戶認可。根據公司 2021 年 5 月 12 日的的投資者調研紀要，公司應用于被動元器件的測包機也屬于推廣產品，已得到客戶認可。測包機跟六面體檢測設備是上下相關工站的兩類設備，六面體檢測設備的放量，對應的測包機需求也會相應增加。5G 持續滲透，推動公司射頻檢測設備發展持續滲透，推動公司射頻檢測設備發展。射頻檢測設備包括屏蔽箱、網絡分析儀、綜測儀、頻譜分析儀等，檢測內容一般包括 M

58、LB 檢測、OTA 檢測、通信協議的檢測認證等。5G 射頻采用大規模天線陣列技術，其射頻模組的電路、天線數量均有上升，并且測試項目更多、難度也更大，因此 5G 射頻檢測設備的需求數量和價格均會上升。公司的 5G 射頻測試設備處于領先水平，隨著 5G 的持續滲透，公司射頻檢測設備快速發展。23/23 2023 年年 1 月月 30 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告（2）公司重視研發，核心競爭力強勁公司重視研發，核心競爭力強勁 公司核心競爭力強，布局半導體領域助力長遠發展。公司重視研發，研發費用率保持在 10%左右，同時客戶資源優質，在長期合作中積累了深厚的工藝理解和經驗，核心競爭力強勁

59、。2020 年公司參股鼎泰芯源，協同公司半導體領域的業務布局，2021 年公司發行可轉債用于擴產和加碼半導體領域，助力公司長遠發展。九、參考研報九、參考研報 1.華西證券-先進制造業研究框架系列七：MLCC 設備研究框架，進口替代從零開始，設備新星嶄露頭角 2.方正證券-電子行業 MLCC 深度報告：被動元器件研究框架 3.東北證券-電子行業：MLCC 行業景氣度提升，國產化加速推進 4.申萬宏源-MLCC 行業全攻略：MLCC 五年一周期，攘外安內亟需國產替代 5.華創證券-被動元件行業深度研究報告：MLCC 專題報告，成長與周期共振，國產廠商崛起在即 6.興業證券-電子元器件行業 MLCC 專題：電動化、智能化、5G 驅動行業景氣持續上行，國產替代加速 7.開源證券-被動元件行業年度投資策略系列二：聚焦 MLCC 國產替代和新能源驅動下的薄膜電容器投資機會 免責聲明：以上內容僅供學習交流，不構成投資建議?；鄄┗鄄┕倬W官網：https:/https:/ 電話：電話：400400-806806-18661866 郵箱：郵箱：