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1、 1/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 行業研究報告 慧博智能投研 PCB行業深度：行業深度：驅動因素、市場機遇、產業驅動因素、市場機遇、產業鏈及相關企業深度梳理鏈及相關企業深度梳理 PCB 行業發展至今，其應用領域已幾乎涉及所有的電子產品，主要涵蓋通信、消費電子、汽車電子、服務器、工控、醫療、航空航天等行業。PCB 行業的成長與下游電子信息產業的發展勢頭密切相關，兩者相互促進。未來，隨著電子信息產業的持續發展，PCB 的應用領域將越發廣泛。作為電子信息產業的基礎，PCB 印制電路板行業市場規模巨大。根據相關數據，2021 年全球 PCB 市場規

2、模為 809.20 億美元，同比上升 24.10%，包括多層板、HDI、封裝基板等在內的各細分產品類別產值均實現了較快增速。隨著下游應用領域的發展，預計未來五年，全球 PCB 產業仍將呈現穩健的增長趨勢。以下內容我們就聚焦 PCB 行業，對當下 PCB 行業基本情況、市場現狀、驅動因素、所面臨的機遇進行具體分析，同時對行業產業鏈情況、下游主要細分市場、相關企業及當下競爭格局進行進一步梳理，以幫助大家更細致地了解 PCB 行業。目錄目錄 一、行業概況.1 二、市場現狀及發展趨勢.4 三、驅動因素.7 四、市場機遇.11 五、產業鏈分析.12 六、主要細分市場.14 七、競爭格局.16 八、相關企

3、業.17 九、參考研報.23 一、行業概況一、行業概況 1、PCB：電子元器件支撐體：電子元器件支撐體 PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。2/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 PCB 的主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接，起電氣連接作用的主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接，起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件，不僅為電子元器件提供電

4、氣連接，也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等功能，絕大多數電子設備及產品均需配備，因而被稱為“電子產品之母”。PCB 材料主要有材料主要有 PP 半固態片和半固態片和 Core 芯板兩部分組成芯板兩部分組成，再加上線路，器件，就構成了電路板，再加上線路，器件，就構成了電路板。PP 半固態片由半固態樹脂材料和玻璃纖維組成，兩者組合在一起，主要起到填充的作用，是多層印制板的內層導電圖形的粘合材料及絕緣材料。Core 芯板由銅箔、固態樹脂材料和玻璃纖維組成，一般來說就是由PP 和銅箔壓制而成。銅箔層在生產中通過熱量以及黏合劑將其壓制到基材上面。銅層用重量做單位，一般

5、采用銅均勻的覆蓋一平方英尺的重量（盎司 oz）來表示。其他還有在銅層上面的阻焊層和阻焊層上面的絲印層。2、PCB 有不同的分類方式，可廣泛應用于通訊、消費電子有不同的分類方式，可廣泛應用于通訊、消費電子等多領域等多領域 PCB 按材質可以分為有機材質板和無機材質板，按結構不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板，按層數不同可分為單面板、雙面板和多層板。主要應用于通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空航天、國防和半導體封裝等領域。EZkXtZkYhUfWpNoMsR9PaO9PtRqQoMpMfQrRuMkPsQrQ6MoPrRwMmQvMMYqMpN 3/23 2023 年年 8 月

6、月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3、PCB 向高密度發展，需求升級使得工藝難度顯著增加向高密度發展，需求升級使得工藝難度顯著增加 PCB 板高密度、小孔徑方向技術走向成熟板高密度、小孔徑方向技術走向成熟。目前 PCB 從早期的單層/雙層、多層板，向 HDI Microvia PCBs，HDI AnyLayer PCBs，以及目前火熱的類載板方向升級，產品線寬線距逐漸縮小。HDI 對比傳統 PCB 可以實現更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數量，節約 PCB 可布線面積、大幅度提高元器件密度和改善射頻干擾/電磁波干擾等。SLP（substrate-like PCB，類載板），

7、相較于 HDI 板可將線寬/線距從 HDI 的 40/50 微米縮短到 20/35 微米，同樣面積電子元器件承載數量可以達到 HDI 的兩倍，已在蘋果、三星等高端手機產品中使用。PCB 板產品工藝升級，覆銅板層數增加，關鍵技術指標表現水平提高板產品工藝升級，覆銅板層數增加，關鍵技術指標表現水平提高。隨著 PCB 的產品升級，生產工藝也隨之調整變化，目前 PCB 和 IC 載板的制作工藝主要有三種，分別是減成法、加成法與改良型半加成法。減成法在精細線路制作中良率很低，而加成法雖然適合制作精細電路，但成本較高且工藝不成熟，半加成法可以使信號線布線更為緊密、導電路徑之間的距離更短，可以大幅度提高成品

8、率，主要用于SLP（substrate-likePCB，類載板）的生產。隨著產品密集度的提高，覆銅板層數增加，覆銅板約占到PCB 板總成本的 30%，將顯著影響 PCB 成本。覆銅板的性能直接影響 PCB 板中信號傳輸的速度和品質，一般以介電常數（Dk）和介質損耗因子（Df）作為考察指標，Dk 影響信號的傳播速度，Df 值主要影響到信號傳輸的品質，目前在高速、高頻、射頻板產品中，Dk 值和 Df 值都已實現顯著水平的降低，保障信息傳輸。PCB 板性能的提升對壓機、鉆機等核心設備的產能及技術水平要求也逐漸提升，對企業的資本投入要求提升。4/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深

9、度深度|研究報告研究報告 二、市場現狀二、市場現狀及及發展趨勢發展趨勢 1、國內產值全球占比過半，產品逐步邁向高端國內產值全球占比過半，產品逐步邁向高端 中國中國 PCB 產值占比過半，逐步成為全球產值占比過半，逐步成為全球 PCB 產業中心產業中心。據 Prismark 統計，2022 年全球 PCB 產業總產值達 817.41 億美元，同比增長 1.0%，相較于 2018 年增長近 2 億元美元。2022 年中國 PCB 產業總產值可以達到 442 億美元，占全球的 54.1%。PCB 行業行業集中度低，頭部效應不明顯集中度低，頭部效應不明顯。2021 年全球印制電路板（PCB）行業 CR

10、3 集中度超過 15%，CR5 集中度約 25%，而 CR10 集中度接近 40%。從市場規?？?，2021 年全球 PCB 行業市場規模 809 億美元，其中前十大 PCB 廠商收入合計為 284.04 億美元。普通多層板為主流產品，高階產品逐年增加普通多層板為主流產品，高階產品逐年增加。高端產品供給主要來自歐美日韓，我國 PCB 供給總體集中于低端多層板。目前發達國家本土已經逐步退出中低端產品生產，美國制造的 PCB 產品以 18 層以上的高層板為主，歐洲產品服務當地工業儀表和控制、醫療、航空航天和汽車工業等產業；日本 PCB 技術領先主要產品系多層板、撓性板和封裝基板；臺灣 PCB 以高階

11、 HDI、IC 載板、類載板等產品為主。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國 PCB 產品中高端印制電路板占比較低，2021 年多層板占比達 47.6%，單雙面板占比 15.5%；其次是 HDI 板，占比達 16.6%，柔性板占比為 15%，封裝基板占據比重較少，為 5.3%。在技術含量更高的產品方面還具有較大的提升空間。國內國內 PCB 板廠商實現技術突破，產品逐步邁向高端板廠商實現技術突破，產品逐步邁向高端。滬電股份滬電股份、深南電路深南電路、生益電子生益電子等廠商供給產品的最高層數可達到 40 層，深南電路背板樣品采用材料混壓、局部混壓等工藝，最高層數可達 120 層，批量生產層數可達

12、 68 層，處于行業領先地位。滬電股份與深南電路目前都已具備 Eagle Stream 服務器PCB 產品的批量生產能力，可適配服務器龍頭廠商 Intel 的生產需求。在高端服務器領域，其他廠商也在積極布局，鵬鼎控股鵬鼎控股研發新技術包含云端高性能計算及 AI 服務器主板技術等，崇達技術崇達技術和勝宏科技勝宏科技的針對高端服務器的相關產品都已陸續出貨應用。2、國產廠商積極布局國產廠商積極布局 AI 服務器用服務器用 PCB，取得積極進展，取得積極進展 國內廠商積極布局國內廠商積極布局 AI 服務器相關服務器相關 PCB 產品，部分產品實產品，部分產品實現量產現量產。國際地緣政治沖突加劇等復雜動

13、蕩的外部環境促使下游廠商積極推進國產化進程。浪潮浪潮在 AI 服務器領域市占率位居全球第一，百度百度是其 5/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 重要客戶。隨著國內人工智能領域需求的高漲，國產 PCB 廠商積極推進 AI 服務器相關產品的研發，高多層板領域滬電股份滬電股份的 EGS 級服務器產品已規?；慨a。3、市場空間：預計、市場空間：預計 2027 年全球產值將達到年全球產值將達到 983.88 億美元億美元 根據 Prismark 數據，2015-2021 年全球 PCB 產值由 553.25 億美元增長至 809.20 億美元，總體呈增長態

14、勢，CAGR 為 6.54%。2021 年受益于疫情階段性緩解、需求復蘇、居家辦公業態興起等因素，下游產業大幅增長，帶動 PCB 銷量、單價上升，全球產值同比增長 24.07%。2022 年半導體行業景氣度下行，但 PCB 下游訂單穩定，受波動影響小，預計 PCB 全球產值 817.41 億美元，同比增長 1.01%。2023 年高通脹引發下游消費電子需求低迷，經銷商庫存高企，全球產值預計同比下降 4.13%。未來 5G、人工智能、物聯網、工業 4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子將驅動 PCB 需求增長，預計 2024 年 PCB 產值恢復增長，2027 年全球產值將達到 983.88 億

15、美元。2021 年剛性板中的多層板市場規模最大，占比 38.37%，其次是封裝基板占比 17.81%。Prismark 預測，2021 年至 2026 年，封裝基板將成為增長最為迅速的產品類型，復合增長率為 8.27%，HDI 板、柔性板、多層板和單/雙面板復合增長率分別為 4.91%、4.09%、3.65%和 2.37%。6/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 4、發展趨勢發展趨勢（1）產業趨勢：由發達地區向勞動力成本低地區轉移）產業趨勢：由發達地區向勞動力成本低地區轉移 20 世紀末，全球世紀末，全球 PCB 產業以歐美日為主，產業以歐美日為主

16、，21 世紀全球電子信息產業由發達國家向勞動力成本更低的世紀全球電子信息產業由發達國家向勞動力成本更低的新興經濟體轉移新興經濟體轉移。全球 PCB 市場已經歷由歐美向日韓、中國臺灣，以及歐美日韓、中國臺灣向中國大陸的兩次產業轉移。2016 年以來，中國大陸 PCB 產值規模在全球的比重保持在 50%以上，成為全球PCB 主要生產地。2021 年，全球 PCB 產值中亞洲地區占比 86.39%，中國大陸 PCB 產值占全球 PCB 產值的 54.56%，PCB 產業已經形成以亞洲為主導、中國大陸為核心的產業格局。根據 Prismark 統計，2021 年中國大陸 PCB 產值達到 441.50

17、億美元，同比增長 25.70%。受通訊設備、計算機、汽車電子、消費電子、工業控制等下游領域需求刺激，預計未來五年中國大陸 PCB 產值將繼續穩定增長，2021 年至 2026 年 CAGR 為 4.34%，2026 年產值將達到 546.05 億美元。中國大陸 PCB 產業主要集中于長三角、珠三角、環渤海等電子科技發達地區，目前正逐步向勞動力成本更低的內陸省市轉移，尤以湖南、湖北、江西、重慶等經濟產業帶為主，中西部產能快速增長。（2）技術趨勢：技術趨勢：PCB 技術發展趨勢主要體現在微型化、高層化、柔性化和智能化方面技術發展趨勢主要體現在微型化、高層化、柔性化和智能化方面 7/23 2023

18、年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 微型化是指隨著消費電子產品的小型化和功能多樣化發展，PCB 需要搭載更多元器件并縮小尺寸，要求PCB 具有更高的精密度和微細化能力。高層化是指隨著計算機和服務器領域在 5G 和 AI 時代的高速高頻發展，PCB 需要高頻高速工作、性能穩定，并承擔更復雜的功能，要求 PCB 具有更多的層數和更復雜的結構。柔性化是指隨著可穿戴設備和柔性顯示屏等新興應用的興起，PCB 需要具有良好的柔韌性和可彎曲性以適應不同形狀和空間，要求 PCB 具有更好的柔性和可靠性。智能化是指隨著物聯網、智能汽車等領域的發展，PCB 需要具有更強的數據處理能力

19、和智能控制能力，以實現設備之間的互聯互通和自動化管理，要求 PCB 有更高的集成度和智能度。三、驅動因素三、驅動因素 1、AI 服務器空間廣闊，驅動服務器空間廣闊，驅動 PCB 市場規模持續增長市場規模持續增長（1）AIGC 點燃數據中心算力需求，點燃數據中心算力需求，AI 服務器成長空間廣闊服務器成長空間廣闊 AI 服務器的核心為服務器的核心為 GPGPU/ASIC，單價較普通服務器大幅提升，單價較普通服務器大幅提升。通用服務器價格一般為幾千美金/臺，而主流 AI 服務器價格多在 10-15 萬美金/臺。AI 服務器與通用服務器不同，除了 2 顆 CPU 外，一般還要配備 4/8 顆 GPG

20、PU。根據 IDC 數據，AI 服務器硬件成本的主要構成為 GPGPU，占比可高達 70%。AIGC 大幅提升大幅提升 HPC 算力需求，推動算力需求，推動 AI 服務器增長服務器增長。AIGC 大模型訓練和推理需要大量的高性能計算（HPC）算力支持，對 AI 服務器需求提升。據 Trendforce 數據，預估 2022 年搭載 GPGPU 的 AI 服務器年出貨量占整體服務器比重近 1%，即約 14 萬臺。預計 2023 年出貨量年成長可達 8%，20222026年 CAGR 達 10.8%。AIGC 技術有望提升智能手表、智能音箱等 AIOT 設備的交互體驗，從而推動AIOTSOC 的算

21、力升級。（2）PCB 市場整體穩健，市場整體穩健，AI 服務器需求驅動服務器用服務器需求驅動服務器用 PCB 高速增長高速增長 全球全球 PCB 市場中長期穩健增長，通信網絡基礎設施為主要應用市場中長期穩健增長，通信網絡基礎設施為主要應用。PCB 被稱為“電子產品之母”，在絕大多數電子產品中均需配備。根據 Prismark 的數據，2022 年全球 PCB 市場規模估計為 817 億美元，相比于 2021 年小幅增加 1%，至 2027 年增加至 984 億美元，CAGR3.1%，呈現穩定增長的態勢。從下游應用來看，通信網絡基礎設施是 PCB 最重要的應用領域，據 Technavio 統計，2

22、022 年占比為 25.63%，其它主要應用領域還包括消費電子 22.51%、汽車電子 17.25%及軍用航天 15.71%。8/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 AI 服務器需求驅動，服務器用服務器需求驅動，服務器用 PCB 量價齊升市場高速增長量價齊升市場高速增長。PCB 板可以分為單/雙面板、多層板、HDI、封裝基板和撓性板等類型，其中多層板 2022 年市場規模據 Prismark 估計為 298 億美元，占PCB 市場份額的 36.5%，為最主要的 PCB 板品類。作為承載服務器內各種走線的關鍵基材，隨著服務器性能和算力升級，服務器對

23、PCB 板的性能和層數也提出了更高的要求，高層數 PCB 板的市場份額將繼續迅速提升。AI 服務器加速普及，預計隨著 AI 服務器出貨量以及在服務器中占比中不斷提升，且 AI服務器中 PCB 板面積、層數、材料提升促進價值量增長，驅動服務器用 PCB 量價齊升，市場持續高速增長。根據滬電股份滬電股份 2021 年年報數據，服務器與數據存儲領域 PCB 市場規模預計在 2026 年達到 126億美元，2020 年到 2026 年 CAGR 為 13.5%，高于同期 PCB 市場整體增速 7.7%。2、新能源汽車和汽車電子化提升新能源汽車和汽車電子化提升 PCB 需求需求 智能汽車電動化、智能化、

24、網聯化和共享化的新發展趨勢智能汽車電動化、智能化、網聯化和共享化的新發展趨勢，將帶動整體產業鏈的成長將帶動整體產業鏈的成長。當前，我國新能源汽車的滲透率高，汽車電子市場大。智能汽車電動化發展將賦能新能源汽車電池、電機、電控三大核心系統的發展。受益于汽車“四化”的驅動，單車 PCB 價值量提升至 1200 元-3000 元左右。取價格中位區間 2100 元/車，預計中國新能源汽車車用 PCB 市場空間將從 2019 年的 11.96 億元上漲至 2025 年的134.94 億元，CAGR 為 49.76%。9/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 此外

25、，汽車四化有望給國內此外，汽車四化有望給國內 PCB 廠商帶來新的卡位機會廠商帶來新的卡位機會。市場空間擴容市場空間擴容，汽車四化趨勢是 PCB 銷售增量的來源。其中，電動化將推動國內廠商主導新能源汽車電池市場；智能化將推動國內光學廠商主導智能駕駛領域，并給國內廠商在智能座艙市場帶來卡位機會。供應鏈格局變革供應鏈格局變革，電池是新能源汽車物料清單中占比最高的部分（約為 40%），當前國內市場多以國內廠商主導，寧德時代寧德時代穩居第一梯隊。整機廠整機廠格局變革格局變革，傳統燃油汽車格局已經穩定，新能源汽車中國廠商參與度高，占據不可忽視的市場份額。國外主要廠商有：特斯拉、Rivian、Lucid

26、等；國內主要廠商包括小鵬、蔚來、理想等。PCB 認證維度認證維度，新能源車相較于傳統車有更短的認證周期，且新能源國內新勢力的發展有利于帶動國內供應商的發展。10/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3、EGS 新平臺工藝難度升級，總線標準迭代推動新平臺工藝難度升級，總線標準迭代推動 PCB 價值量倍增價值量倍增 近年來，由于一些高端消費類電子產品小型化的需要以及數通市場高速高頻的產業趨勢，PCB 產業技術迭代趨勢向高密度化和高性能化發展。高密度方面高密度方面：由于芯片的集成度越來越高，BGA 管腳間距越來越近（小于等于 0.4pitch），PCB

27、的布局也越來越緊湊，走線密度也越來越大。高性能方面高性能方面：PCB 層數更高。配線更短，電路阻抗更低，對穩定性要求更高。Eagle Stream 新一代服務器平臺是一款基于 FPGA 的高性能計算平臺，專為數據中心和云計算應用而設計。相比傳統的 CPU 計算平臺，Eagle Stream 采用了 FPGA 加速技術，可實現更高效的計算和數據處理。Eagle Stream 平臺采用了第六代 Xilinx UltraScale+FPGA，配備了高速網絡接口和存儲器，支持多種計算和存儲需求。新產品將在芯片制程、內存標準、總線標準等方面發生較大變化。在服務器運行時，數據會在 CPU、內存、硬盤、網卡

28、等這些關鍵部件進行通信，控制這些通信活動的芯片被稱為芯片組（包括內存控制芯片、PCIe 控制芯片和 I/O 處理芯片等），為這些通信提供道路的線路即為總線（包括 PCIe 總線、USB 總線和 SPI 總線等，其中 PCIe 是最主要的總線），最終合稱 CPU、芯片組和總線為整個服務器的平臺方案。伴隨平臺切換，總線等級及傳輸速率升級伴隨平臺切換，總線等級及傳輸速率升級：據 NewSight 資料顯示，從 2017年的 Purley 到 Whitley 再到即將量產 Eagle Stream，對應的 PCIe 接口級別依次提升，從 PCIe3.0 升級至 PCIe5.0，單 lane 速率由 8

29、GT/s 升級 32GT/s。PCB 以及其關鍵原材料覆銅板作為承載服務器內各種走線的關鍵基材，需要提高相應性能以適應服務器升級。11/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 四、市場機遇四、市場機遇 1、印制電路板行業、印制電路板行業獲獲國家產業政策引導支持國家產業政策引導支持 電子信息產業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，PCB 行業則是電子信息產業中活躍且不可或缺的重要組成部分。近年來，國家致力于實現國民經濟和社會的信息化發展，電子信息制造業規模持續快速增長，電子信息產業迎來難得的發展機遇。根據工信部、CPCA 發布的中國電子信息制

30、造業綜合發展指數，近三年全國發展指數快速提升，呈現加速增長態勢，其中研發創新、企業和產品競爭力指標表現突出。我國出臺了一系列我國出臺了一系列 PCB 覆銅板等相關電子專用材料的支持政策覆銅板等相關電子專用材料的支持政策。政策類型以新材料指導目錄和產業結構指導目錄為主，旨在加快發展集成電路用材料，其中包括覆銅板等，爭取打破國外技術封鎖及市場壟斷，突破對進口依賴。2、新技術新技術運用將為行業帶來新的發展動力運用將為行業帶來新的發展動力 印制電路板的下游行業廣泛，包括通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器、工業控制、航空、醫療器械等。廣泛的應用分布為印制電路板行業提供巨大的市場空間，降低了行業發展

31、的風險。隨著經濟工作會議提出加強新型基礎設施建設的要求，以人工智能、云計算、區塊鏈為代表的新技術基礎設施，以數據中心、智能計算中心為代表的算力基礎設施，以 5G、物聯網、工業互聯網為代表的通信網絡基礎設施，將迎來新一輪的快速發展。在產業發展方向上布局并具有競爭力的 PCB 企業將迎來新的發展動力。3、全世界全世界 PCB 生產制造核心向中國內地遷移生產制造核心向中國內地遷移，為中國市場帶來持續發展，為中國市場帶來持續發展動能動能 亞洲各國在人力資本資源、銷售市場及項目投資現行政策等領域的優點或對策，吸引住歐美國家加工制造業向東亞地區，尤其是中國內地遷移?，F階段，在我國電子信息技術加工制造業經營

32、規模居世界第一，12/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 已基本完成類別齊備、全產業鏈健全、基本深厚、優化結構、自主創新能力不斷提高的制造業管理體系，預估將來較長一段時間，全世界 PCB 生產能力向中國內地遷移的發展趨勢仍將不斷?，F階段，中國內地的 PCB 商品中科技含量較低的商品占比較大，與歐美國家、日本、韓、臺灣省對比仍存有一定的技術性差別，將來伴隨著中國內地 PCB 公司在企業規模、技術性工作能力、資產整體實力等領域的迅速發展趨勢，大量中高檔 PCB 生產能力將向中國內地遷移。五、產業鏈分析五、產業鏈分析 1、產業鏈概況、產業鏈概況 印制電路

33、板產業鏈上游包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜、油墨等原材料；中游為印制電路板的制造，按照按板材的材質分類，可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板、封裝基板等類別；下游廣泛應用于通信、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域。2、上游原材料上游原材料 上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的 30%（厚板）和 50%（薄板）。銅箔的價格取決于銅的價格變化，受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為 PCB 的導電體在 PC

34、B 中起到導電、散熱的作用。玻纖布是覆銅板的第二大原材料，由玻纖紗紡織而成，在覆銅板中起到增加強度、絕緣的作用，占覆銅板的成本約為 25%40%。合成樹脂也是覆銅板的重要原材料，具有較好的力學性能、電性能和黏結性能，在覆銅板中起粘合作用，占覆銅板成本約為 15%。13/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 3、中游制造中游制造（1）全球市場與中國市場）全球市場與中國市場 全球市場全球市場：在當前云技術、5G 網絡建設、汽車電子、大數據、人工智能、共享經濟、工業 4.0、物聯網等加速演變的大環境下，作為“電子產品之母”的 PCB 行業將成為整個電子產業

35、鏈中承上啟下的基礎力量。根據 Prismark 公開數據，2022 年全球 PCB 市場規模達 817.41 億美元，同比增長 1.0%，預計2023 年全球市場規模將達到 783.64 億美元。中國市場中國市場：以 ChatGPT 為代表的人工智能技術的快速發展，將推動 AI 服務器及人工智能領域產品的大爆發，未來 5 年，5G、人工智能、物聯網、工業 4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB 需求增長的新方向。與此同時，全球電子整機以及汽車行業需求疲軟，將對 PCB 行業產生一定影響，預測 2023 年中國 PCB 市場增速將放緩，達到 3096.63 億元。（2）PCB

36、產品結構產品結構 印制電路板細分市場主要產品包括剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板。從各細分市場產值規模占比來看，2021 年中國 PCB 市場產品以剛性板為主，包括多層板、單雙面板、HDI 板等，市場份額合計占比 81%；撓性板占比 14%；IC 載板占比 4%；剛撓結合板占比 1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國 PCB 產品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。4、下游應用下游應用 PCB 的一個顯著特點是下游應用領域覆蓋面廣泛，覆蓋計算機、通信、消費電子、工控醫療、軍事、半導體和汽車等行業，幾乎涉及所有電子信息產品。其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據

37、了 PCB 行業產值的 70%左右。14/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 目前，PCB 正迎來行業景氣期，隨著 5G 時代的到來，通信、消費電子以及汽車電子等領域將發生重大變化，從而帶動相應 PCB 行業的發展。通信領域：通信領域：5G 基站的特點是高頻高速，需要采用頻率更高且帶寬更寬的毫米波波段。而毫米波信號衰減嚴重，傳輸距離短，只能通過增加基站數量解決問題。根據預測，2026 年 5G 宏基站數量約 475 萬個，小基站數是宏基站數的 2 倍，即 950 萬個，宏基站和小基站數總計超過 1400 萬個。如此大的基站數量，將給 PCB 帶來廣

38、闊的市場空間。消費電子領域：消費電子領域：受益于 5G 的到來，手機市場將迎來換機潮。Canalys 預測，未來 5 年，全球 5G 手機出貨量將達到 19 億部，其復合年均增長率達到 179.9%。手機 PCB 將迎來高速發展期。汽車電子領域：汽車電子領域：受益于 5G 的高傳輸速率和低延時特點，自動駕駛、智慧汽車等方向將得到迅猛發展，車用 PCB 需求將得到提升。六、主要細分市場六、主要細分市場 1、服、服務器務器 近幾年，全球云計算市場處于高速增長期。根據中國信息通信研究院云計算白皮書（2021）顯示，2020 年全球云計算市場規模達到 2,093 億美元，同比增長 13.69%?？焖僭?/p>

39、長的云計算業務需求推動行業頭部企業不斷加強數據中心的建設力度。根據中國信息通信研究院數據中心白皮書（2022 年）顯示，2021 年全球數據中心市場規模達 679.30 億美元，同比增長 9.80%。國內市場方面，受益于互聯網、云計算、人工智能等下游行業對云計算需求的快速增長，我國數據中心市場規模從 2017 年的 512.80 億元增至 2021 年的 1,500.20 億元，年復合增長率高達 30.78%。同時，基于工業互聯網、智慧城市等持續增長的業務需求，以及 5G 技術商用落地、中國互聯網帶寬持續擴容的預期下，我國數據中心行業有望持續增長。作為數據中心的關鍵設備，服務器市場需求仍在增長

40、作為數據中心的關鍵設備，服務器市場需求仍在增長。2020 年初大量線下需求轉移到線上，對服務器市場需求提升起到了明顯的拉動作用。根據 IDC 數據統計，全球服務器規模從 2015 年的 602 億美元增長至 2020 年的 910.10 億美元，年復合增長率達到 7.13%。自從 PCIe4.0 標準落地后，服務器普遍應用高頻高速多層板（高端服務器的高頻高速多層板普遍在十層以上，其要求標準甚至高于 5G 基站配置的高頻高速板），服務器的帶寬及雙向傳輸速度得到了顯著提升。近年隨著云計算、大數據、內存數據庫等下游應用的發展，具備高速、大容量及云計算性能的高端服務器備受市場青睞，市場份額逐年擴大，作

41、為高端服務器重要材料的高頻高速多層板也因此受益。2、5G 通訊基站通訊基站 5G 時代的到來對通信時代的到來對通信 PCB 市場產生巨大影響市場產生巨大影響。隨著技術的不斷演進，5G 技術升級帶動 PCB 產品的更新換代，高頻 PCB、高速 PCB 為適應下游產品的高密化、高速化發展趨勢應運而生。由于 5G 數據量遠超 4G，5G 基站需要使用高速高頻電路板以提升數據處理能力，因此，對高頻/高速 PCB 需求也將大幅提升。15/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 具體而言，5G 基站數量和單個基站所用基站數量和單個基站所用 PCB 面板數量提升，將

42、帶來基站用面板數量提升，將帶來基站用 PCB 需求量的顯著增加需求量的顯著增加。一方面，為了提供更快的傳輸速度，5G 所用頻段向高頻率（3GHz+）轉移，而高頻信號衰退速度快，為了滿足覆蓋范圍的要求，運營商必須建造更多的基站。同時，5G 基站系統包含許多微基站、MIMO高頻天線、超快速的有線/無線以光纖傳輸為骨干的路由器系統、超大容量和超快計算的服務器系統、超龐大的數據存儲系統等基礎設施，使用 PCB 的數量和技術含量大幅提升。另一方面，5G 基站 AAU中數字電路和射頻 PCB、饋電網絡和天線振子所用 PCB 的面積增大，也將帶動 PCB 整體使用量的提升。根據工信部2022 年通信業統計公

43、報，截至 2022 年底，全國移動通信基站總數達 1083 萬個，較上年凈增 87 萬個。其中 4G 基站達 603 萬個，5G 基站為 231 萬個（其中，2020、2021、2022 年新建5G 基站分別超 60 萬、65 萬、88.7 萬個）。根據預測，5G 基站數量將是 4G 基站的 1.1-1.5 倍，未來5G 基站總數有望達到 600-800 萬個。PCB 作為基站建設的重要材料之一，將直接受益于基站數量及單基站使用面積的提升。3、新能源汽車新能源汽車 全球車用全球車用 PCB 需求增速高于需求增速高于 PCB 整體需求整體需求。根據 Prismark 數據，車用 PCB 需求將從

44、 2020 年 65 億美元提升至 2025 年的 95 億美元，年復合增長率為 7.60%，高于 PCB 整體增速 1.80%。車用 PCB 較高的需求增速原因在于：受益于產業進步，無論是全球還是國內的新能源汽車銷量均呈現了高速增長態勢，且滲透率不斷提高。隨著新能源汽車智能化、電動化趨勢的延續，單車隨著新能源汽車智能化、電動化趨勢的延續，單車 PCB 價值量逐年提高價值量逐年提高。受益于各國補貼政策、新能源汽車價格持續下降及供求驅動等因素的推動，全球新能源汽車銷量持續保持高速增長的態勢。根據市場研究機構 EV Sales 的數據顯示，全球新能源汽車銷量已從 2017 年的 122 萬輛增至

45、2021 年的 675 萬輛，年復合增長率高達 53.27%，全球范圍內的市場滲透率也由 2017 年的 1.30%升至 2021 年的 8.30%。另根據 EV Sales 的預測，到 2025 年全球新能源車的年銷量有望達到 1,150 萬輛的規模。國內市場方面，近年來除 2019 年受補貼政策退坡的影響，我國新能源汽車銷量占全球銷量的比重降至50%以下外，其余年份我國新能源汽車銷量占比多年維持 50%以上的市場份額。此外，不同于歐美國家的持續性補貼，近幾年，我國新能源汽車市場驅動已逐漸由補貼政策推動轉換為市場需求驅動，市場發展的可持續更強。根據中汽協數據顯示，2017 年我國新能源汽車銷

46、量僅為 77.70 萬輛，至 2021 年已增至 352.05 萬輛，年復合增長率為 45.90%，顯現出較好的增長態勢。市場滲透率方面，我國新能源汽車的市場滲透率總體高于全球水平，2017 年我國新能源汽車市場滲透率為 2.70%，而全球僅為 1.30%的水平；至 2021 年我國新能源汽車市場滲透率已達 13.40%，亦遠高于全球 8.30%的水平。預計未來較長的一段時間內，在政策、技術、市場需求等多種因素的共同促進下，新能源汽車的滲透率仍將持續提升。需求量方面，不同于傳統燃油汽車，新能源汽車的電機控制器、逆變器等諸多基于 PCB 的電源系統以及代替傳統電池線束的 FPC，電子化程度更高，

47、對車用 PCB 的需求量更大，通常情況下，新能源汽車的車用 PCB 需求量是傳統燃油汽車的 5 倍以上。同時，受益于汽車電子電氣架構升級、高性能傳感器、控制器等的廣泛應用，車輛正逐漸由人類駕駛過渡到自動駕駛，此外，數字化升級和智能網聯也推動著駕駛艙智能化的發展。預計未來隨著以自動駕駛和智能駕駛艙為核心的服務生態網絡的形成，汽車智能化市場規模將進一步擴大，作為承載電子元器件并連接電路的重要部件，車用 PCB 的需求有望得到進一步釋放。16/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 七七、競爭競爭格局格局 1、PCB 市場競爭格局分散，多層板市場國內廠商占據

48、優勢市場競爭格局分散，多層板市場國內廠商占據優勢 國內產值占比過半，多層板為國內廠商主要產品國內產值占比過半，多層板為國內廠商主要產品。中國大陸 PCB 行業產值達到 511.66 億美元，占全球產值的比例達到 57.35%，已經成為全球最重要的 PCB 生產國。從產品看，據 WECC 統計，2021 年多層板在國內 PCB 市場的產值占比為 49%，接近一半，為國內廠商最重要的產品類別。HDI、單/雙面板、撓性板、封裝基板、剛柔結合板占比分別為 18%、14%、14%、4%、1%。PCB 市場競爭格局分散，多層板市場國內廠商占據優勢市場競爭格局分散，多層板市場國內廠商占據優勢。PCB 市場競

49、爭格局較為分散，2022 年全球市場 CR10 為 36.62%，頭部廠商主要來自中國臺灣、中國大陸、日本、美國和韓國，其中中國臺灣的臻鼎和欣興分列第 1 位和第 2 位，大陸廠商東山精密東山精密和深南電路深南電路分列第 3 位和第 9 位。在多層板細分市場中，中國大陸廠商則具備明顯優勢，占全球市場比例 73%。2、供應鏈關系與產品性能是行業核心競爭要素供應鏈關系與產品性能是行業核心競爭要素 服務器信息傳輸速率增加，需要特定更高服務器信息傳輸速率增加，需要特定更高層數板和更低損耗材料層數板和更低損耗材料 PCB 板，對廠商工藝水平提出要求板，對廠商工藝水平提出要求。隨著服務器傳輸協議的逐步升級

50、和應用落地量產，PCB 作為布線的基礎，需要增加層數以增加阻抗、實現芯片間的高速信息傳輸，更高層數板和更低損耗材料將是主要增量市場。目前國內 PCB 廠商已具有較高水平的高層數板技術水平，頭部 PCB 廠商如滬電股份滬電股份、深南電路深南電路和生益電子生益電子等都已實現在服務器 17/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 領域的高層數版產品量產，未來 PCIe 6.0 實現逐步應用，對 PCB 的層數、材料和工藝還會提出更高要求，需要廠商不斷提高產品技術水平。PCB 層數增加和材料升級，上游覆層數增加和材料升級，上游覆銅板供應是關鍵，影響銅板供應是關

51、鍵，影響 PCB 產品升級和成本產品升級和成本。PCB 成本結構中，覆銅板是最主要部分，隨著 PCB 板的層數不斷增加，覆銅板材料的用量隨之增長，同時由于對厚度以及傳輸速率的要求，PCB 板對于覆銅板的材料性能也提出了更高水平的需求，需要不斷降低 Df 值和 Dk值，覆銅板的供應將對于 PCB 的生產和成本造成顯著影響。目前國內覆銅板廠商中生益科技生益科技作為龍頭企業，目前已有一系列高頻高速覆銅板產品，具有低介電常數和超低介質損耗等特性。目前興森科技興森科技與生益科技生益科技已達成戰略合作，建立了穩定上游供應。生益電子是生益科技分拆上市，并且定位中高端通信設備和服務器應用領域。未來隨著 PCB

52、 的工藝不斷革新，具有穩定高水平覆銅板產品合作伙伴的廠商可能會形成優勢。行業定制性強，各芯片和服務器廠商制定特定協議，與下游客戶穩定合作保證出貨需求行業定制性強，各芯片和服務器廠商制定特定協議，與下游客戶穩定合作保證出貨需求。建立的推理/訓練服務器需求測算模型中，在一定假設下，GPT-4 參數量為萬億時，GPT-4 推理發揮預期功效所需服務器數量為 6652 臺，百萬億參數基礎上，所需服務器數量將上升至 66 萬臺，龐大的服務器數量需求證明，未來算力的增長不僅需要服務器數量，還需要依靠更高算力芯片來解決。在未來高算力芯片增量市場背景下，競爭激烈、行業集中度低、受下游需求影響程度高、定制性強的

53、PCB 行業，廠商若能夠與AI 芯片廠商和頭部服務器廠商建立長期穩定合作關系，其 PCB 板產品在接口卡槽處和芯片模塊協議等方面針對特定廠商生產供給，將為 PCB 廠商帶來穩定產量需求。八八、相關企業、相關企業 1、滬電股份：產業布局平衡，深耕高端多年，新需求帶動后續成長滬電股份：產業布局平衡，深耕高端多年，新需求帶動后續成長 滬電股份專注于 PCB 生產銷售，產品以通信通訊設備、數據中心基礎設施、汽車電子為核心應用領域，輔以工業設備、半導體芯片測試等應用領域，公司 2022 年實現收入 83 億元，同比增加 12%，營業收入中通訊板占比 66%，汽車板占比 23%，工業板占比 6%，消費電子

54、及其他占比 5%，歸母凈利潤達到14 億元，同比增加 28%，毛利率 30.3%，同比增加 3.1pcts。18/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 公司完成公司完成 EGS 等級服務器產品開發，受益中心服務器與數據公司服務等級服務器產品開發，受益中心服務器與數據公司服務。2022 年公司研發投入約 4.68億元，先后取得 5 項發明專利、15 項實用新型專利。公司與國內外終端客戶展開多領域深度合作，直接或間接參與多個新產品、新工藝、新項目的研發，成功開發多款新產品并導入量產。其中，公司新一代EGS 等級服務器產品開發實現使用 Intel 和 AM

55、D 等新一代服務器產品規?；慨a，進一步提升了公司在服務器產品市場競爭力。受益于公司外銷客戶對高速網絡設備、數據存儲、高速運算服務器、人工智能、ADAS 等新興市場領域的結構性需求，報告期公司外銷營業收入同比大幅增長。2、深南電路：、深南電路：國內國內 PCB 龍頭，產品矩陣豐富龍頭，產品矩陣豐富 深耕深耕 PCB 制造，產品多點開花制造，產品多點開花。深南電路股份有限公司成立于 1984 年，坐落于中國廣東省深圳市，主要生產基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業務遍及全球，在北美設有子公司，歐洲設有研發站點。公司 1994 年完成向通信領域的轉型，開始生產雙面板、多層板；1995 年，公司搬遷

56、至南山區華橋城南沙河工業區，生產面積擴大至 6500 平方米，生產能力擴大至 4 倍，首次實現國內最高端的 12 層板的批量加工；2001 年，公司成為國內首家制作通信背板的 PCB 企業；2007 年，公司龍崗制造基地 PCB 生產廠實現全流程連線試生產，深南電路由一廠運作模式轉變為多廠運作模式；2008 年，公司提出“3-in-one”戰略：圍繞電子互聯布局 PCB、封裝基板、電子裝聯以及設計、一站式服務，布局業務轉型；2010 年，公司通過“國家企業技術中心”認定，成為印制電路板行業內首家國家級企業技術中心；2013年，無錫深南半導體封裝基板項目開工；2015 年，無錫深南半導體封裝基板

57、項目（一期）落成；2017年，公司首次公開發行 A 股上市。2019 年，公司成為首批通過印制電路板行業規范企業的企業。19/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 采取采取“3-in-one”戰略，深耕戰略，深耕 PCB 業務業務。經過多年布局，公司業務目前覆蓋 1 級到 3 級封裝產業鏈環節，1 級封裝主要為封裝基板業務，2 級封裝主要為印制電路板業務和電子裝聯業務，3 級封裝包括數通、醫療等熱門領域封裝電子整機系統。公司形成“3-in-one”戰略，能夠開展方案設計、制造、電子裝聯、微組裝和測試等全價值鏈服務，為客戶提供一站式綜合解決方案。公司股

58、權結構簡公司股權結構簡單且穩定，實際控制人為中航國際實業控股有限公司單且穩定，實際控制人為中航國際實業控股有限公司。截至 2023 年 Q1，中航國際控股有限公司作為國有法人對公司控股 64.38%，公司母公司為中航國際，其最終控制方為國資委控股的中國航空工業集團有限公司，公司其余股東持股相對較少，股權結構簡單穩定。營收持續成長，封裝基板占比增加營收持續成長，封裝基板占比增加。公司自 2017 年開始，除去 2022 年營收因為消費電子等業務需求下滑帶來的影響外，營收保持較高增長，2017-2021 年均收入復合增速達到 25%，在 2022 年也能保持營收穩定不下滑。公司第一大業務為印制電路

59、板，2022 年營收占比達到 63.06%；封裝基板營收占比持續上升，擴產的封裝基板項目逐漸釋放產能?！?-in-one”戰略成果顯著，公司業務三線并進戰略成果顯著，公司業務三線并進。PCB 業務穩定運營，持續優化產品布局。2022 年，公司印制電路板業務實現主營業務收入 88.25 億元，同比增長 1.01%，占公司營業總收入的 63.06%；毛利率 28.12%，較去年同期提升 2.84 個百分點。通信領域，2022 年國內通信市場需求放緩，海外通信需求上升。公司海外通信業務占比提升。數據中心領域，受產業需求走弱和 Intel Eagle Stream 平臺服務器芯片發布延期的影響，202

60、2 下半年以來，公司數據中心領域訂單短期承壓。公司已配合主要客戶 20/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 完成新一代平臺服務器 PCB 研發，已逐步進入中小批量供應階段。汽車電子領域，公司通過深耕大客戶和開發新客戶，確保了汽車電子領域訂單繼續保持穩定上升趨勢，2022 年訂單同比增長超 60%，汽車電子專業工廠南通三期產能爬坡穩步推進、技術能力持續提升，2022 年底已開始盈利。封裝基板業務封裝基板業務 FC-BGA 技術能力突破，工廠建設順利推進技術能力突破，工廠建設順利推進。2022 年，公司封裝基板業務實現主營業務收入 25.20 億元，同

61、比增長 4.35%，占公司營業總收入的 18.01%；毛利率 26.98%。技術能力建設方面，公司 FC-CSP 封裝基板產品在 MSAP 和 ETS 工藝方面達到行業先進技術能力；RF 封裝基板產品取得了顯著技術突破，實現了產品全系列覆蓋；FC-BGA 封裝基板已具備中階產品樣品制造能力，高階產品技術研發按期順利推進。新項目建設方面，廣州封裝基板項目和無錫基板二期項目建設推進順利。無錫基板二期工廠已于 2022 年 9 月下旬連線投產并進入產能爬坡階段。廣州封裝基板項目分兩期建設，目前項目總體進展推進順利，其中一期部分廠房及配套設施主體結構已封頂，有望于 2023 年第四季度連線投產。電子裝

62、聯業務營電子裝聯業務營收穩步增長，供應鏈管理能力進一步提升收穩步增長，供應鏈管理能力進一步提升。2022 年全球電子產業增長放緩，電子物料供應環境逐步改善，但汽車和工控等領域部分高端芯片的結構性短缺依然存在，電子裝聯業務在供應鏈層面依舊面臨一定壓力。公司積極應對外部環境變化，加大非通信領域客戶的開發力度，在數據中心、工控醫療、汽車電子領域均取得相應突破。3、鵬鼎控股：鵬鼎控股：PCB 板龍頭，技術實力強勁服務全球大客戶板龍頭，技術實力強勁服務全球大客戶 鵬鼎控股為全球范圍內少數同時具備各類 PCB 產品設計、研發、制造與銷售能力的專業大型廠商，擁有優質多樣的 PCB 產品線。公司連續多年位列中

63、國第一，2017 年-2021 年連續五年位列全球最大 PCB 21/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 生產企業。公司 2022 年營收 362.11 億元，同比增長 8.7%，其中通訊用板營收 226.74 億元，消費電子及計算機用板營收 132.01 億元，汽車、服務器用板營收 3.14 億元，公司歸母凈利潤實現 50.12 億元，同比增長 51.1%，毛利率同比提升 3.61ct 至 24.00%。產品結構走向高端，持續與全球一流客戶合作，加快布局服務器領域產品結構走向高端，持續與全球一流客戶合作，加快布局服務器領域。公司研發新技術包含應用

64、于高清顯示技術、壓敏傳感技術、5G 模塊模組技術及云端高性能計算及 AI 服務器主板技術等，為公司下一階段發展奠定技術基礎。公司多年來秉持持續與全球一流客戶、供應商合作，發展高階，布局全球的策略，緊跟市場趨勢與潮流，不斷開發新產品并進行數字化轉型優化產品結構，在終端市場需求萎縮的情況下，仍然取得了良好的業績。公司目前在建的服務器專用生產線以及規劃的服務器板項目，未來可新增服務器板年產能 200 萬平方英尺，提升公司在服務器領域的供應能力與競爭力。4、勝宏科技：高端多層板、勝宏科技：高端多層板、HDI 板領軍企業板領軍企業 公司產品應用廣泛，國內行業排名靠前公司產品應用廣泛，國內行業排名靠前。勝

65、宏科技從事高密度 PCB 研發、生產和銷售，2006 年公司成立并規劃籌建“百億園區”，2008 年月產能 5 萬平米的“百億園區”一期竣工投產，2015 年創業板上市。2017 年募資 10.8 億投資新能源汽車及物聯網用 PCB，2021 年又募資 29.9 億投資高端多層板、高階HDI 板和 IC 封裝基板。公司主要產品廣泛用于新能源、汽車電子、5G 新基建、大數據中心、人工智能、工業互聯、醫療儀器、計算機、航空航天等領域。目前公司是 CPCA 副理事長單位，行業標準的制定單位之一，位居中國印制電路行業企業百強排行榜內資第 4 名，全球第 21 名，與全球 160 多家頂尖企業建立了長期

66、穩定的合作關系。高端多層板、高端多層板、HDI 板技術領先，產品精準把控未來市場需求，戰略布局新能源汽車、板技術領先，產品精準把控未來市場需求，戰略布局新能源汽車、AI、新一代通信、新一代通信技術技術。公司 2015 年投資 7.3 億元擴產高端高精密線路板項目，2021 年投資 29.9 億元用于高端多層、高 22/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 階 HDI 印制線路板及 IC 封裝基板項目建設。根據公司 2022 年半年報，目前公司已具備 70 層高精密線路板、20 層五階 HDI 線路板的研發制造能力，高密度多層 VGA（顯卡）PCB、小

67、間距 LEDPCB 市場份額全球第一。公司營收利潤短期承壓，未來有望依靠產品結構調整改善公司營收利潤短期承壓，未來有望依靠產品結構調整改善。截至 2022 年三季度公司的營業收入達到59.66 億元，同比增長 11%，歸母凈利潤達到 6.40 億元，同比增長 3%。2022Q3 營業收入 19.73 億元，同比下降 1.5%，歸母凈利 1.86 億元，同比下降 19.6%，主要由于公司過去產品以消費類為主，2022 年下游消費電子需求不足影響公司業績。5、生益科技：業務發展迅速，市場份額持續提升生益科技：業務發展迅速，市場份額持續提升 生益科技成立于 1985 年，是集研發、生產、銷售、服務為

68、一體的全球電子電路基材核心供應商，公司從事的主要業務為：設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印制線路板，生產覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。根據生益科技公司官網，公司目前已開發出不同介電損耗全系列高速產品，不同介電應用要求、多技術路線高頻產品，并已實現多品種批量應用。公司的高速產品中介質損耗因子（Df）最低0.0019、介電常數（Dk）最低3.28 的是 Synamic 8GN，是一種高速電路用極低損耗、高耐熱層、無鹵多層層壓板用材料。公司有兩類高速產品達到 M7 級別，分別是 Synamic 8GN 和 Synamic 6N，其余高速產品大多是

69、M4 級別。公告披露，公司業務發展迅速，在 2021 之前收入規模不斷擴大，市場份額持續提升。2021-2022 年，公司營業收入分別約為 202.74 億元、180.14 億元，歸母凈利潤分別為 28.30 億元、15.31 億元。23/23 2023 年年 8 月月 18 日日 行業行業|深度深度|研究報告研究報告 九九、參考研報、參考研報 1.長城證券-PCB 行業專題：PCB 系列專題之一，乘算力之風，看好電子工業的重要基石再起航 2.東吳證券-電子行業深度報告：AI 系列深度，國內廠商受益 AI 算力需求增長，PCB 有望量價齊升 3.國聯證券-PCB 行業轉債推薦：AI 需求超預期增長，PCB 行業拐點將近 4.廣發證券-電子行業：“AI 的 iPhone 時刻”系列 11，AI 服務器需求風起，PCB 升級浪潮已至 5.天風證券-電子行業：看好 PCB 多下游驅動有望進入新一輪成長周期 6.安信證券-PCB 行業深度分析：AI 服務器/EGS 平臺升級拉動高速 PCB 需求，高速 PCB 產業鏈解析 7.中銀國際-算力行業深度之 PCB：數通市場 PCB 迎雙輪驅動，IC 載板國產替代亦加速 8.中信證券-電子行業 PCB 專題：底部明確，關注布局景氣增量的優質公司 免責聲明：以上內容僅供學習交流，不構成投資建議。