2020中國新材料產業PCB光纖纜電子陶瓷行業發展機遇市場研究報告（23頁）.docx

1、2020 年深度行業分析研究報告目錄15G 商用進入快車道51.1 5G 概述51.2 5G 產業鏈梳理51.3 我國 5G 商用進程加速72. 5G 商用為新材料產業帶來發展新機遇92.1 印刷電路板（PCB）92.1.1 PCB 概述92.1.2 5G 時代對 PCB 的需求量有望長期上漲102.1.3 PTFE112.2 LCP132.2 光纖光纜162.2.1 光纖預制棒182.2.2 紫外固化光纖光纜涂覆材料182.3 電子陶瓷192.3.1 陶瓷介質濾波器202.3.2 手機背板222.4 導熱散熱材料23圖表圖表 1：5G 與 4G 性能對比5圖表 2：移動通信技術演進5圖表 3

2、：5G 產業鏈6圖表 4：5G 頻譜示意圖6圖表 5：5G 對經濟的貢獻7圖表 6：我國 4G 基站累計數量（萬座）8圖表 7：我國 5G 基站建設規劃及投資規模8圖表 8：運營商網絡設備支出及行業 5G 設備支出（億元）8圖表 9：PCB 下游應用占比9圖表 10：PCB 硬板示意圖10圖表 11：FPC 軟板示意圖10圖表 12：5G 基站天線示意圖11圖表 13：5G 基站天線解構圖11圖表 14：聚四氟乙烯化學式示意圖11圖表 15：高頻 CCL 結構示意圖12圖表 16：不同材料介電性能對比12圖表 17：我國 PTFE 在 PCB 應用方面的市場規模13圖表 18：手機天線示意圖1

3、3圖表 19：LCP 分子結構示意圖14圖表 20：LCP 應用分布14圖表 21：LCP 與 PI 傳輸損耗對比14圖表 22：LCP 軟板生產成本結構15圖表 23：LCP 天線成本結構15圖表 24：全球 5G 手機出貨量預測15圖表 25：光纜結構示意圖16圖表 26：我國新建光纜里程數17圖表 27：我國光纜產量及其同比增長率17圖表 28：光纖預制棒示意圖18圖表 29：光纖結構示意圖19圖表 30：電子陶瓷產業鏈19圖表 31：我國電子陶瓷市場規模預測20圖表 32：4G 和 5G 基站結構演進21圖表 33：陶瓷介質濾波器示意圖21圖表 34：陶瓷介質濾波器與金屬腔體濾波器性能

4、對比21圖表 35：我國陶瓷介質濾波器市場規模預測22圖表 36：小米 MIX 3 陶瓷背板23圖表 37：各品牌 5G 手機采用的散熱方案24圖表 38：均熱板與熱管熱傳導方式對比24圖表 39：全球手機散熱市場規模趨勢2415G 商用進入快車道1.15G概述5G（5th-Generation），即第五代移動通信技術，是在4G技術長期發展普及的基礎上進 行的技術演進，也是為滿足移動數據需求爆發式增長的必然選擇。與4G相比，雖然 只多了“1G”，但其所能到達的高度卻是4G難以企及的，主要源于5G的以下幾點突出 優勢。1） 超高速率：5G具有超大帶寬傳輸能力，峰值數據傳輸速率可達到10Gbit/

5、s,是4G LTE蜂窩網絡數據傳輸速率的100倍左右。因此5G網絡可以實現無卡頓觀看高清 視頻以及虛擬現實順暢體驗。2） 超低時延：5G的響應速度較4G更快，空中接口時延可低至1毫秒。這一特質為實 現4G時代下無法實現的自動駕駛、工業自動化等新興技術提供了基礎和可能性。3） 海量連接：5G極大地擴充了網絡容量，每平方公里可支持百萬臺設備同時連接， 使得“萬物互聯”照進現實，為打造物聯網（IoT，Internet of Things）奠定了堅實 基礎。未來，物聯網的連接規模將達到10萬億。圖表 1：5G 與 4G 性能對比5G4G傳輸速率10G bit/s100M bit/s空中接口時延1,00

6、0,00010,000聯資料來源：公開資料整理、綜上所述，4G到5G不單單是網速提高，而是一次質的飛躍。正如人們常提起的那句 “4G改變生活，5G改變社會”所言，4G實現了技術創新，加快了我們的生活節奏；而 5G則是一場徹頭徹尾的技術革新，將打造全新的產業生態，甚至最終將顛覆人們的 生活方式、改變部分行業或企業的商業模式。圖表 2：移動通信技術演進資料來源：公開資料整理、1.25G產業鏈梳理5G產業所涉及的鏈條十分廣泛，可大致劃分為上游5G網絡基礎設施建設、下游應用 產業及運營商兩大板塊。在5G技術研發和發展初期，最重要的環節是基礎設施的建 設，即5G基建，主要指負責接入網的5G基站及其配套設

7、備的建設，包括鐵塔、有源 天線、射頻器件、PCB（印制電路板）、芯片、光纖光纜以及光模塊等。聯證券圖表 3：5G 產業鏈資料來源：公開資料整理、5G基站的建設在5G技術普及過程中的地位舉足輕重的主要原因在于，5G為實現超高 的傳輸速率和超大帶寬，所使用的主頻譜以3.5GHz為主，擴展頻段更是達到了毫米 波（mmWave）的級別，即電磁波的波長以毫米為單位。遠高于4G在700MHz-2600MHz 之間的頻譜范圍，頻譜越高，則波長越短，穿過障礙物的能力也大大減弱，因此在覆 蓋相同的區域情況下，5G所需的基站數量遠高于4G。圖表 4：5G 頻譜示意圖資料來源：公開資料整理、5G技術的下游應用產業是

8、未來發展的主要環節，首先享受5G紅利的是手機、平板電 腦等移動終端設備行業，為適配于5G網絡的高頻段及其特性，相應零配件及設備必 將引來一波“換新潮”。未來5G技術的進一步推廣及其與云計算、大數據等技術的結 合，將有更多的應用場景應運而生，包括人工智能、物聯網、VR/AR、無人駕駛、 智慧醫療等，受益于5G技術的行業將不勝枚舉，也將為人們的工作和生活帶來極大 的便利。聯證券5G技術及其產業鏈的發展能夠極大地推動經濟增長。美國高通公司委托 HIS Markit 于2019年更新的5G經濟研究報告中表明，預計到2035年5G將在全球創造13.2萬 億美元的經濟產出、5G全產業鏈將創造2230萬個工

9、作崗位，是目前同等經濟產出水 平所支持的工作崗位數量的3倍有余。中國信通院發布的數據也顯示，預計到2030年 5G技術及其產業鏈將為我國帶來6.35萬億元的直接經濟產出、10.63萬億元的間接經 濟產出，同時直接創造800萬個就業崗位、間接創造1150萬個就業崗位，屆時5G對我 國GDP的直接貢獻將達到2.93萬億元。萬億元12萬個15009120090066003300002020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 20305G對GDP的直接貢獻5G的間接經濟產出5G對GDP的間接貢獻5G對就業的直接貢獻5G的直接經濟產出5G對就業的間

10、接貢獻圖表5：5G對經濟的貢獻資料來源：中國信通院、1.3 我國5G商用進程加速我國高度支持5G的發展，并將5G納入了國家戰略，在“十三五”規劃綱要、國家 信息化發展戰略綱要等政策文件中均對推動5G技術的發展做出了明確部署。各級 政府部門也密集出臺政策文件鼓勵5G的發展，推動各級部門和企業積極布局5G全產 業鏈。經過幾年的積極籌備和技術積累，現已取得初步成效，我國已具備成為全球范 圍內5G技術的領跑者的競爭優勢，并且在我國政府規劃指導下完成了全球首個5G測 試項目。2019年6月6日，工信部正式向三大運營商發放5G商用牌照，標志著我國進入5G商用 元年。同年10月31日，三大運營商公布5G商用

11、套餐，并于11月1日上線。至此，我國5G商用帷幕正式拉開，較原計劃的5G于2020年正式商用稍有提前?；仡?G推廣階段，4G商用牌照于2013年發放，2013-2015年為4G基站及網絡設備建設進程達到高峰期， 截至2019年末，我國已建成4G基站共544萬座，三大運營商累計投資額超萬億元。而 前文提到，普及5G網絡需建設的基站數量要高于4G，可達到4G基站數量的1.5倍甚至 更多，因此建設5G基站所需的投資規模之大可想而知。圖表6：我國4G基站累計數量（萬座）6005444002000201420152016201720182019聯證券資料來源：三大運營商年報、未來我國將成為世界最大的5G

12、市場?，F階段各大運營商正緊鑼密鼓地籌備5G基站的 建設工作，2019年，我國已建成5G基站數量為13萬座。據三大運營商公布的數據顯 示，2020年我國將新增近70萬座5G基站。5月25日，工信部部長苗圩在“部長通道” 中介紹稱，目前我國5G基站數量正保持著每周1萬座以上的增速。2020年至2023年間 將是我國5G基站建設的高峰期，預計到2022年，我國年新增基站數量將達到110萬座、 5G基站年投資規模將達到1504萬元，運營商的網絡設備支出也將在2023年左右達到 近3180億元的峰值，中國信通院副院長王志勤曾表示，預計到2025年，我國5G網絡 建設累計投資額將達到1.2萬億元。隨著5G

13、基站規模的不斷擴大，各行業在5G設備方 面的支出也將持續上升，到2030年有望達到5253億元。由此可見，5G市場在我國的 前景之廣闊，據中國5G經濟報告2020稱，到2025年，我國發展成為全球最大的 5G市場，屆時中國5G用戶規模將達到8.16億。圖表7：我國5G基站建設規劃及投資規模圖表8：運營商網絡設備支出及行業5G設備支出（億元）萬座1201504億元16009012006011080030400002019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E新增5G基站數量5G基站投資規模600052534000318020000行業5G設備支出運營商網絡設備支

14、出資料來源：工信部、資料來源：中國信通院、2. 5G 商用為新材料產業帶來發展新機遇5G的普及給基站的建設和終端設備的升級帶來了全新挑戰。為適配5G高頻譜、傳輸 速率快等特點，對基站核心零部件的原材料提出了更高的要求，主要包括PCB、射頻 濾波器原材料、有源天線原材料、光纖光纜材料等。同時5G也將引領下游以智能手 機為首的移動終端設備的更新換代，其他5G消費電子產品及可穿戴設備的出貨量也 將在一段時間內保持增速。5G終端設備的升級對新材料產業（天線、導熱散熱材料 以及手機背板材料等）而言無疑也是極大的利好。由此可見，受益5G的建設，部分 新材料產業在未來的一段時間內都將處于上升時期。另一方面，

15、新材料是我國七大戰略新興產業之一，且我國位列世界5G技術的第一梯 隊，積極布局5G全產業鏈，自然會把握住5G技術為新材料帶來的全新發展機遇，加 速5G新材料的國產化進程，鞏固我國在5G產業的核心競爭力。時代變革與國家戰略 的碰撞下，我國新材料產業將迎來新的生機。下面將對5G建設過程中基站及終端設 備所涉及的重要新材料進行盤點。2.1 印刷電路板（PCB）2.1.1 PCB概述印刷電路板（PCB）是用于支撐各種元件并實現元器件電氣連接的載體，是電子產品 不可或缺的元器件，因此PCB有“電子產品之母”一稱。其下游應用也十分廣泛，包 括計算機、通訊、消費電子、汽車、醫療電子等，其中PCB在通訊行業和

16、消費電子行 業的應用占比分別為27%和14%。圖表9：PCB下游應用占比軍工航空,4%醫療電子, 2%工控, 5%封裝, 12%計算機,27%汽車電子,9%消費電子, 14%通訊, 27%資料來源：HKPCA、覆銅板（CCL）是PCB的基板，由銅箔、玻璃纖維布、樹脂以及其他填充材料構成。 根據CCL使用的樹脂材料不同，可將印刷電路板劃分為硬板和軟板兩類。其中，硬板 通常用PCB指代，也稱作“剛性線路板”，4G時代一般使用FR-4（環氧樹脂玻璃布基） 作為基材，其機械強度較高，不能彎折、繞曲，因此通常應用于消費電子產品主板以 及基站等通信設備；印刷電路板軟板簡稱為FPC軟板，全稱為“柔性電路板”

17、，通常 以柔性材料PI（Polyimide，聚酰亞胺）作為基材，因此可進行彎折、繞曲，通常用于 需要重復繞曲或結構復雜的小零部件的連接。圖表10：PCB硬板示意圖圖表11：FPC軟板示意圖資料來源：公開資料整理、資料來源：公開資料整理、2.1.2 5G時代對PCB的需求量有望長期上漲5G基站天線采用大規模天線技術（Massive MIMO），是提高系統容量和頻譜利用率 的關鍵技術。傳統MIMO使用的天線振子通常不超過8個，但Massive MIMO排列的天 線振子通常為64、128個，甚至可達到256個。由于天線振子需要集成在PCB上，因此天線振子數量的大幅提升，使得5G基站天線所需的PCB面

18、積也大幅提升。且由于5G 基站的通信通道較4G基站更復雜，所需的PCB層數也從2層上升到了12層。除天線振子外，5G基站配備的濾波器、芯片等元器件也需要PCB的連接和支撐，加 之普及5G技術需建設的基站數量龐大，因此，5G基站的建設將促使PCB需求量大幅 上漲。此外，5G下游產業所涉及的所有電子設備均需要PCB來連接各類元器件，因 此，PCB的需求量即使在5G基站建設高峰期過后，也將依舊受益于5G下游各行各業 電子設備的更新換代潮而處于高位。Prismark曾預測2021年全球PCB產值將達到703 億美元，我國PCB頭部生產企業深南電路也在招股說明書中預測，我國僅5G宏基站 對PCB的需求量

19、就將達到582億元。深南電路、生益科技、滬電股份、東山精密等現 已進行產業升級支持5G建設，是國產5G PCB行業的有力競爭者。萬聯圖表12：5G基站天線示意圖圖表13：5G基站天線解構圖資料來源：中國移動、資料來源：公開資料整理、2.1.3 PTFE5G時代，PCB需滿足數據海量、高頻、高速傳輸的需求，因而對覆銅板（CCL）所 使用的樹脂材料的介電性能提出了更高的要求，介電性能通常用介電常數Dk和介電 損耗因子Df衡量，介電常數Dk和介電損耗因子Df越小，則代表材料的介電性越優，越 能滿足高頻、高速的需求，5G技術要求CCL樹脂材料的介電常數Df要小于0.005、介 電損耗因子Dk在2.83

20、.2之間，而目前常用的PCB板中采用的FR-4環氧樹脂的Df為 0.025、Dk為3.6，難以滿足5G的要求，因此CCL所使用的樹脂材料亟待升級。聚四氟乙烯（PTFE），即“特氟龍”，是四氟乙烯單體聚合得到的高分子聚合物，具 有化學穩定性良好、耐高低溫、耐腐蝕、耐候性、耐老化性、高潤滑不黏附、無毒害、 不溶于任何溶劑、高度絕緣等優異特性，因而有“塑料王”之稱，被廣泛應用于電子 電氣、汽車機械、醫用材料、航空航天等領域，是目前產量最大、消費增長最快的氟 聚物。圖表14：聚四氟乙烯化學式示意圖資料來源：公開資料整理、PTFE樹脂的Df可低至0.0004、Dk為2.1，是目前為止發現的最符合5G時代

21、要求的CCL 理想基材。除此之外，PTFE也是射頻電纜、天線濾波器以及5G所涉及的領域中各類 連接器的重要應用，PTFE無疑將成為5G時代最熱的新材料之一。圖表15：高頻CCL結構示意圖資料來源：中英科技招股書、圖表16：不同材料介電性能對比介電常數 Dk介電損耗因子 DfPTFE2.10.0004熱固性塑料2.2-2.60.001-0.005APPE2.50.001PPO2.40.0007氰酸酯2.7-30.003-0.005環氧樹脂3.60.025資料來源：有機氟工業、5G基站的PCB使用量（考慮損耗量）在0.8左右，適用于5G的高端PTFE現階段的售 價約為600元/，若單以PTFE在5

22、G基站PCB中的需求量進行保守估計，當我國5G基2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E2026E合計基站 PCB 使用量（）0.80.80.80.80.80.80.80.8-新建基站數量（萬座）13709011080554240500PCB 在基站建設方面 需求量（萬）10.4567288644433.632-PTFE 售價（元/）600582566549534518500500-PTFE 總產值（億元）0.623.264.084.833.422.281.681.621.77站建設量達到500萬座時，PTFE在我國5G基站領域的應用規?？蛇_到20億元以上。 圖表

23、17：我國PTFE在PCB應用方面的市場規模資料來源：測算我國PTFE年產能在13萬噸左右，占全球總產能的40%，但我國以生產中低端PTFE產 品為主，高端PTFE絕大部分產能掌握在美國、日本，我國進口依賴嚴重，國產化進 程有待加速。為把握住5G帶來的機遇，目前已有昊華科技、巨化股份、沃特股份、 東岳集團等多家國內大型PTFE生產企業布局高端PTFE，日后將逐漸實現國產替代化。2.2 LCP射頻天線和手機天線分別是基站和手機中用于收發信號的元件，天線的性能直接決定 了通信的質量。4G時代的主流天線是由前文提到的以PI（聚酰亞胺）為基材的FPC 軟板（柔性電路板）和天線模組連接制成的。但由于PI

24、的介電性能相對較差、吸水性 強且其高頻傳輸損耗較大，因此再不適用于需要滿足高頻、高速傳輸的5G天線。圖表18：手機天線示意圖資料來源：公開資料整理、LCP（Liquid Crystal Ploymer，液晶高分子聚合物）是一種芳香族熱塑性聚酯類新型 高分子材料，具有良好的熱穩定性、介電性、耐輻射性、耐腐蝕性、電絕緣性以及自增強性。其下游應用十分廣泛，包括電子電氣、工業、消費電子、汽車以及醫療行業。 其中電子電氣應用LCP的占比高達73%，主要用作高密度連接器（SMT）、天線、電 容器外殼、插座、SIMM/QFP插口、電子封裝材料等。汽車6%醫療4%其他3%消費電子7%工業7%電子電氣73%圖表

25、19：LCP液晶態示意圖圖表20：LCP應用分布資料來源：strategy analytics、資料來源：Prismane Consulting、5G時代LCP有望取代PI成為在5G時代天線的核心材料。LCP的介電常數Dk在2.9-3.1 之間，可以在幾乎全射頻范圍內保持恒定，且其傳輸損耗可達到PI的十分之一，能夠 有效降低信號損失、提高通信質量。另外，LCP的可彎折性較PI更好，厚度可降至傳 統天線的65%，可以提高手機內部以及基站天線的空間利用效率。因此LCP有望替代 PI成為5G時代天線PFC軟板中的重要基材，LCP市場將迎來快速增長。圖表21：LCP與PI傳輸損耗對比資料來源：住友電氣

26、工業、除LCP外，另一種天線新型FPC基材是MPI（Modified PI，改性PI）。MPI是對PI的升 級，其技術門檻較低，且在5G主頻段Sub-6G的介電性能和傳輸損耗率與LCP的差距較小，價格比LCP更優惠、良品率比LCP高，因此在4G向5G過渡階段（即5G低頻段 時期），MPI可與LCP分庭抗禮，甚至較LCP更占優勢。但在5G擴展頻段（毫米波頻 段），LCP的性能優勢更加突出，且隨LCP產能擴大、生產技術水平的提升，LCP原料 成本仍有較大下降空間，屆時，LCP仍將以絕對優勢成為5G天線的主流基材。據悉，iPhone X中采用的就是LCP天線，目前LCP天線的單價約為4-5美元/根。

27、而LCP 材料成本約占LCP軟板總成本的15%。另外，以LCP軟板為基材的手機天線中，軟板 成本占天線總成本的70%。綜合以上兩種占比可以得出，LCP原材料成本占LCP天線 總成本的10%左右，即每根天線中LCP原材料的成本約占0.4-0.5美元，以5G手機平均 每部需要8根天線計算，則目前1部5G手機中LCP原材料成本需花費3.2-4美元，后期 該價格水平將隨著LCP擴大生產以及技術升級而下降。其他5%銅箔15%人工成本45%LCP材料15%制造費用20%模組30%軟板70%圖表22：LCP軟板生產成本結構圖表23：LCP天線成本結構萬聯資料來源：新材料在線、資料來源：新材料在線、strat

28、egy analytics曾做出預測，到2025年，全球5G手機出貨量將達到15億臺。我們以 到2025年，50%的5G手機采用LCP天線、LCP原材料生產成本降至現階段的60%進行 保守估計，則全球僅手機對LCP原材料的總需求也在10億美元以上。作為世界上最大 的5G市場，我國5G手機產量將至少占全球的50%以上，則到2025年，我國對于LCP 原材料的需求量將至少達到30億人民幣規模。圖表24：全球5G手機出貨量預測億臺16151284020192020E2021E2022E2023E2024E2025E資料來源：strategy analytics、目前全球范圍內LCP的產能主要由日本寶

29、理塑料、住友化學和美國塞拉尼斯、蘇威等 掌握，我國LCP產能僅占世界總產能的20%左右。若想要降低對進口LCP材料的依賴， 我國相關企業還需進一步擴大產能并進行技術升級，從而充分應對5G時代對LCP的 龐大需求量?，F已有沃特股份、金發科技、普利特等頭部企業加大對LCP原材料的研 發和生產力度，并積極與下游5G設備生產企業展開合作，LCP國產化提速。2.2 光纖光纜光纜由光纖、中心加強芯、纜芯填充物以及護套等構成，是重要的通信組件，光纖光 纜通信取代了傳統的電纜成為了互聯網時代的主要通訊傳輸方式，這種傳輸方式在 “電-光-電”的轉換過程中實現數據和信號的傳輸，具有頻帶寬、損耗低、可靠性高 等特點

30、，其傳輸介質是光纜中的光導纖維，即光纖。單根光纖的傳輸速率可以達到幾 Gbps，單次傳輸距離可以達到幾十公里，將數百數千根光纖組合成光纜，便可以在 加強光纖強度的同時，進行更大量的數據傳輸，據悉，用于跨國、跨洲數據傳輸的海 底光纜的傳輸速率甚至可達到幾十Tbps。圖表25：光纜結構示意圖資料來源：公開資料整理、2019年是我國光纖光纜行業的寒冬期，5G有望帶領行業回暖。2018年，4G建設開始 進入尾聲，我國光纖用戶滲透率達到93%，FTTx（Fiber To The Home，光纖入戶; Fiber To The Building，光纖入樓）增長也進入瓶頸期，彼時5G也尚未開始進行基礎設施建

31、 設，新建光纜里程數以及光纜產量于開始出現下降趨勢。2019年，我國新建光纜里程 數僅434萬公里，為2015年以來的最低水平；光纜產量僅2.65億芯公里，為自2014年 以來首次低于3億芯公里，我國作為光纖光纜產能第一大國，光纖光纜產業出現了嚴 重產能過剩問題，行業觸底進入寒冬。圖表26：我國新建光纜里程數圖表27：我國光纜產量及其同比增長率億芯公里440%320%20%10-20%201420152016201720182019我國光纜產量光纜同比增長率萬公里800705600554578441.3434400300.720002014201520162017201820193.493.2

32、93.423.043.172.65資料來源：工信部、資料來源：工信部、2020年以來，5G基站進入加速建設階段，且5G基站的覆蓋面積更小、基站建設需求 更高，都預示著5G時代需要更多的光纖光纜。光纖光纜產業將迎來新的景氣周期，同時也為相關新材料帶來了增長機會，下面主要介紹光纖光纜的核心材料光纖預制棒 和用于保護光纖光纜的涂覆材料。2.2.1 光纖預制棒光纖預制棒是由四氯化硅制成的用于拉制光纖的材料預制件，是光纖光纜的核心材料， 光纖預制棒的質量對光纖的質量有直接的影響，而光纖傳輸需要把傳輸損耗降到最低， 因此需要光纖預制棒的四氯化硅達到極高的純度，這也使得光纖預制棒成為了高技術 門檻、高附加值

33、材料，在光纖光纜整體利潤中占據制高點，光纖光纜中70%的利潤 都來源于光纖預制棒。聯證券圖表28：光纖預制棒示意圖資料來源：公開資料整理、目前世界范圍內僅有極少數企業掌握了光纖預制棒的生產工藝，供應較為緊缺?？梢?說，掌握了光纖預制棒的生產工藝便是突破了光纖光纜產業最大的壁壘，站在了產 業鏈的頂端。我國早期光纖預制棒技術處于短板，80%的需求都需要從美、日進口， 后期通過技術引進和自主研發，我國現已逐漸掌握光纖預制棒的生產技術，根據CRU 公布的數據顯示，在全球主要生產光纖預制棒的20家企業中，我國已有長飛光纖、亨 通光電、中天科技、烽火通信、杭州富通等8家企業在列。其中長飛光纖是我國光纖 預

34、制棒產能第一的企業，占國內總產能30%左右。但基于我國對于光纖預制棒的高需求量，目前還不能實現完全自給自足，仍有10%左 右的需求需要依賴進口，國產化率有待進一步提升。2018年，我國將針對光纖預制棒 的反傾銷政策延長至了2023年，對于國產光纖預制棒企業來講，是絕佳的擴產能、提 高毛利的機會。預計2022年以后，我國光纖預制棒能夠實現自給自足，到2023年，我 國光纖預制棒產量和需求量分別有望達到2.02萬噸和1.94萬噸，總產出將達到14億元 以上。2.2.2 紫外固化光纖光纜涂覆材料紫外光固化光纖光纜涂覆材料是為使光纖能夠在不同環境下，均保持優異的機械強度 和光學性能的涂覆在光纖表面的涂

35、料。在涂覆材料的保護下，光纖的抗彎折能力和耐磨性更強，能夠保持優異的機械強度，且使用壽命和光學性能都能夠在一定程度上有 所提升，優質紫外固化光纖光纜涂覆材料更是可以有效提升光纖質量，降低傳輸損耗， 并長期降低光纖的使用和維護成本。因此，紫外固化光纖光纜涂覆材料已成為光纖傳 輸的重要組成部分。圖表29：光纖結構示意圖資料來源：公開資料整理、現階段生產的光纖光纜已100%使用了紫外固化光纖光纜涂覆材料，因此紫外固化光 纖光纜涂覆材料的需求量與光纖光纜的需求量是同步變化的。前文提到，2020年以來， 隨5G建設增速，光纖光纜產業有望回暖，因此也將帶動紫外固化光纖光纜涂覆材料 需求量上漲。據悉，每生產

36、1億芯公里光纖所需的紫外固化光纖光纜涂覆材料約為4500 噸，以2020年我國生產3.5億芯公里的光纖光纜進行估計，則2020年我國對紫外固化 光纖光纜涂覆材料的需求量有望達到1.57萬噸。我國生產紫外固化光纖光纜涂覆材料的龍頭企業是飛凱材料，其銷量占據國內60%以 上的份額，同時也向美國、印度、韓國等國家進行產品出口，2020年，公司為滿足5G 建設對紫外固化光纖光纜涂覆材料的增長需求，預計擴大1萬噸產能，同時投產紫外 固化光纖光纜涂覆材料上游原料（引發劑）以降低生產成本。2.3 電子陶瓷電子陶瓷是通過對表面、晶界和尺寸結構的精密控制最終獲得的具有獨特電學、光學、 磁學等等性質的陶瓷，具有高

37、機械強度、耐高溫高濕、抗輻射、介質損耗正切值小、 抗電強度和絕緣電阻值高以及抗老化等諸多優異性能，因而被制成了多種元器件并廣 泛應用于電子電力工業中，包括消費電子、航空航天、機械工程、國防軍工、醫療汽 車工業等多個細分領域。圖表30：電子陶瓷產業鏈上游 陶瓷粉體 化工原料 有色金屬中游 光纖陶瓷插芯 陶瓷封裝基座 陶瓷基片 陶瓷基體 微波介質陶瓷 接線端子 其他下游 消費電子 汽車工業 光通信產品 移動通信產品 新能源資料來源：新材料產業、2019年全球電子陶瓷的市場規模約為241.4億美元，我國電子陶瓷的市場規模也已在2018年達到了576.9億元。隨著5G投入商用，電子陶瓷的市場有望進一步

38、打開，預計 到2023年我國電子陶瓷市場規模將增長至1145.4億元。圖表31：我國電子陶瓷市場規模預測億元140012001145.401000800600400200020182019E2020E2021E2022E2023E資料來源：粉體網、2.3.1 陶瓷介質濾波器濾波器是基站射頻器件中必不可少的關鍵器件之一。不同的基站有明確的工作頻段， 而濾波器就是幫助基站讓需要的頻率信號通過，并過濾不需要的頻率信號、排除外界 的干擾從而確保收發信號的精準度。5G宏基站為簡化站點部署、降低損耗，采用了射頻模塊與天線一體化的有源天線AAU 設計，同時5G采用的Massive MIMO技術使天線從4/8

39、通道上升至了64通道，并通過調 整天線陣列中天線收發單元的幅度和相位實現波束賦形，這就要求每個天線單元都需要有獨立的收發信號的能力，則每一條通道都需要配備相應的濾波器等器件以構成完 整的電路，現階段主流的AAU集成方案是將濾波器陣列在天線背部的PCB上。且5G 時代為實現毫米波的信號覆蓋和高密度連接，需要在宏基站的基礎上部署大量的微基 站。這就使得5G時代在對濾波器需求數量大幅提升的同時，也對濾波器的體積和重 量提出了更高的要求。萬聯證券圖表32：4G和5G基站結構演進圖表33：陶瓷介質濾波器示意圖資料來源：OFweek、資料來源：公開資料整理、3G、4G時期選用的主要是金屬腔體濾波器，這種濾

40、波器技術成熟、價格較低，但其 體積大且易發熱，因而不再適用于5G時代的Massive MIMO技術。與金屬腔體濾波器 相比，陶瓷介質濾波器基于其高穩定性、高Q值、高介電常數的特點。 高穩定性：陶瓷介質的頻率溫度系數f很小，諧振頻率幾乎不會隨外界環境變化而 變化，因此陶瓷介質濾波器具有高穩定性和高可靠性。 高Q值：Q值即品質因數，與介質損耗成反比，Q值越高則介質損耗越低，濾波器的 選頻能力更好。 高介電常數：濾波器的尺寸與電介質材料的介電常數的平方根成反比，介電常數越 高，則濾波器的尺寸越小。 綜上，陶瓷介質可以有效降低濾波器的體積、重量以及傳輸損耗。且微波介質陶瓷的 原材料陶瓷粉體的價格較金屬

41、低，使得陶瓷介質濾波器的物料成本較金屬腔體濾波器 更低。因此未來陶瓷介質濾波器有望占據5G時代濾波器的主要市場。圖表34：陶瓷介質濾波器與金屬腔體濾波器性能對比微波介質陶瓷濾波器金屬腔體濾波器介電常數高低Q 值高低溫飄低高體積小大重量小大成本低高使用場景64T/64R2T2R/4T4R/8T8R資料來源：公開資料整理、目前陶瓷生產工藝還在發展上升階段，短期內陶瓷介質濾波器還難以實現大規模量產， 市場上呈現供不應求的狀態，且其造價在一段時間內將持續處于高位。后期隨著行業 的生產技術精進以及產能提升，陶瓷介質濾波器成本仍有較大下降空間。據悉，目前 基站每面天線中陶瓷介質濾波器的成本價約為3200元

42、，每座基站設置3面天線，則當 我國5G基站總數量達到500萬座時，若濾波器的成本價格能夠降至目前的60%、陶瓷 介質濾波器在基站中的普及率達到85%，則陶瓷介質濾波器在我國的總市場規模將達 到200余億元。圖表35：我國陶瓷介質濾波器市場規模預測2019E2020E2021E2022E2023E2024E2025E2026E合計每座基站天線數（面）33333333-新建基站數量（萬座）13709011080554240500天線總數（萬面）39210270330240165126120-每面天線中陶瓷介質濾 波器成本（元）32003200293926992479227620911920-陶瓷介

43、質濾波器普及率40%40%44%48%56%64%75%85%新建基站天線中濾波 器總價（億元）5.0026.8834.9142.7533.3224.0319.7619.58206.23資料來源：測算2.3.2 手機背板陶瓷是5G時代消費電子產品背板主要材料之一。智能手機等消費電子產品最初大多 使用塑料背板，后期為追求產品的美觀性和質感，金屬取代了塑料成為了制作背板的 主要材料。但5G采用的是毫米波，金屬背板會對信號產生屏蔽作用。5G時代智能手 機背板去金屬化已成大勢所趨。陶瓷材料介電損耗低、無信號屏蔽、強度硬度高、耐磨性和散熱性良好，且成品質感 好、外表美觀，能夠很好的滿足5G時代智能手機對背板的需求。此外，陶瓷在指紋 識別、智能手表等可穿戴設備產業以及其他消費電子產業也備受歡迎。圖表36：小米MIX 3陶瓷背板資料來源：小米官網、但由于目前陶瓷后蓋的生產難度大、良品率較低、價格相對較高，目前單片陶瓷后蓋 的價格在150-200元之間，因此采用陶瓷作為背板材料的通常