【公司研究】華潤微-深度報告：國內功率IDM龍頭國產替代穩步前行-20210106（33頁）.pdf

1、國內功率 IDM 龍頭，國產替代穩步前行 Table_CoverStock 華潤微（688396.SH）深度報告 Table_ReportTime 2021 年 1 月 6 日 證券研究報告 公司研究 深度報告 華潤微華潤微 ( (688396688396.SH).SH) 投資評級投資評級 增持增持 上次評級上次評級 資料來源：萬得，信達證券研發中心 公司主要數據 收盤價（元）64.68 52 周內股價 波動區間(元) 31.77-74.89 最近一月漲跌幅() 3.50% 總股本(億股)12.16 流通 A 股比例() 20.48% 總市值(億元)786.46 資料來源：萬得，信達證券研發中

2、心 國內功率國內功率 IDMIDM 龍頭，國產替代穩步前行龍頭，國產替代穩步前行 2021 年 1 月 6 日 本期內容提要本期內容提要: : 華潤微：華潤微：外延并購外延并購+內涵發展內涵發展鑄就鑄就 IDM 龍頭，龍頭，盈利能力持續提升盈利能力持續提升：華潤微 產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，同時公司兼有晶圓制 造及封測業務，為國內功率器件第一、晶圓制造第三國內功率器件第一、晶圓制造第三。公司歸屬華潤集團旗 下，通過先后合并華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅企業， 以及不斷內涵式延伸發展，形成集設計、制造、封裝于一體。2020 年前三季 度，公司實現營收 48.8

3、9 億元，同比增長 18.32%。而得益于下游旺盛需求， 產能利用率持續位于高位，以及公司對成本、期間費用等管控加強，公司的 凈利潤達到了 6.87 億元，已超 2019 年全年的 1.5 倍。 功率器件功率器件+晶圓代工景氣度晶圓代工景氣度上行上行，公司業績迎來增量空間公司業績迎來增量空間：2020 年下半年 以來，8 英寸晶圓廠產能持續緊張，引發電源管理 IC、功率半導體等供不應 求而開啟漲價潮。 而由于公司采用 IDM 模式運營， 可保證公司產品得到充足 供應，充分受益功率器件旺盛需求。長期來看，5G、新能源等下游領域帶來 大量功率半導體需求，公司作為國內功率器件龍頭，MOSFET 可覆

4、蓋-100V 至 1500V 范圍內低、中、高壓全系列，同時公司已建立業界領先的 Trench- FS 工藝平臺，并具備 600V-6500V IGBT 工藝能力，未來將深度受益。 制造和封測方面，公司擁有公司擁有 3 條條 6 英寸和英寸和 2 條條 8 英寸晶圓制造產線，共計英寸晶圓制造產線，共計 6 英寸產能約為英寸產能約為 247 萬片萬片/年，年，8 英寸產能約為英寸產能約為 133 萬片萬片/年年，并在推進重慶 12 英寸產線。公司圓片測試產線年產能約圓片測試產線年產能約 199 萬片、封裝產線約萬片、封裝產線約 62 億顆、成億顆、成 品測試產線約品測試產線約 69 億顆億顆（2

5、018 年數據）年數據）。在 8 英寸及以下晶圓代工緊缺及封 測景氣度向好下，公司業績同樣迎來向上彈性。 前瞻布局第三代半導體，前瞻布局第三代半導體， 持續強化業內領先優勢持續強化業內領先優勢： 因帶隙寬、 擊穿電場高、 熱導率高等特性，第三代半導體在功率器件上的運用風頭正旺。據 Yole 數 據，SiC 功率器件的市場規模預計將以 29%的年均復合增速成長，2024 年 將達 20 億美元左右。2025 年 GaN 功率器件市場規模也將超 7 億美元。憑 借硅晶圓產線的先發積累， 公司目前擁有國內首條 6 英寸商用 SiC 晶圓生產 線，已正式量產已正式量產 1200V 和和 650V 工業

6、級工業級 SiC 肖特基二極管產品，現階段規肖特基二極管產品，現階段規 劃產能為劃產能為 1000 片片/月。月。而隨著 SiC 二極管走向產業化，研發重點將會轉向 SiC MOSFET，預計今年出樣品，2021 年推向市場，重點面對工控及汽車 電子領域需求。 此外， 公司也在積極利用現有 IDM 優勢開展硅基 GaN 研發， GaN 產線有望于 2021 年實現突破。 盈利預測與投資評級：盈利預測與投資評級：公司是國內功率 IDM 龍頭，兼有 MOSFET、功率 IC、MCU 等產品及對外代工制造業務，短期將充分受益行業供不應求趨勢， 長期將迎來 5G、新能源汽車等需求。且公司前瞻布局第三代

7、半導體器件， 遠期成長空間將同樣打開。 我們預計公司 2020-2022 年的營收分別為 69.30 億元、85.27 億元和 101. 00 億元，歸母凈利分別為 9.67 億元、13.39 億元 和 15.66 億元，對應 EPS 0.80、0.99 和 1.16 元，對應 PS 估值在 12.61/10.25/8.65，PE 估值在 81.30/65.25/55.80 倍。在結合了可比公司估 值和公司發展前景后，給予公司“增持”評級。 風險因素：風險因素：技術迭代速度快的風險/行業波動性大的風險 主要財務指標 -50% 0% 50% 100% 華潤微滬深300 pOoRoOqNzQrQs

8、NoPrMqNsM6M8QaQmOrRoMmNkPmMmNfQmMsMaQqRoPuOrNrQMYoOyR 主要財務指標主要財務指標 2018 2019 2020E 2021E 2022E 營業總收入 6,270.80 5,742.78 6,930.34 8,526.82 10,099.92 同比(%) 6.73% -8.42%20.68% 23.04% 18.45% 歸屬母公司凈利潤 429.44 400.76 967.38 1,339.22 1,566.08 同比(%) 511.02% -6.68%141.39% 38.44% 16.94% 毛利率(%) 25.20% 22.84% 28.

9、58% 29.50% 28.84% ROE(%) 10.76% 8.37% 12.06% 9.81% 9.01% EPS（攤?。?（元） 0.52 0.48 0.80 0.99 1.16 P/E 124.97 218.05 81.30 65.25 55.80 P/S 13.94 15.22 12.61 10.25 8.65 資料來源：萬得，信達證券研發中心預測 目 錄 與市場不同之處：與市場不同之處： . 6 一、一、外延并購外延并購+內涵發展內涵發展鑄就鑄就 IDM 龍頭，盈利能力持續提升龍頭，盈利能力持續提升 . 7 1、擁有全產業鏈的半導體龍頭廠商，功率半導體與晶圓制造齊頭并進 . 7

10、2、折舊壓力減輕，盈利能力持續提升 . 8 3、國資委控股、大基金加持，公司股權結構穩定 . 9 4、公司重視研發，技術研發人員占比高、學歷較高 . 10 二、功率器件景氣度上行，長期成長空間大二、功率器件景氣度上行，長期成長空間大 . 12 1、景氣度上行帶動半導體市場復蘇，分立器件是國產替代的有利突破口 . 12 2、MOSFET、IGBT：功率器件的兩顆明珠，下游景氣度上行 . 13 3、短期行業供不應求，長期看新能源汽車等驅動行業迎來高成長 . 15 4、MEMS 旺盛需求推動市場規?？焖僭鲩L，MCU 市場即將迎來復蘇 . 19 三、國內功率第一、晶圓制造第三，龍頭地位突出三、國內功率

11、第一、晶圓制造第三，龍頭地位突出 . 21 1、IDM 模式擁有核心競爭力，供應鏈管理保障重要原料供應暢通 . 21 2、產品與方案：國內龍頭、產品線最全、MOSFET 產品競爭力強 . 22 3、制造與服務：國內晶圓制造龍頭廠商之一，產線豐富生產能力領先 . 26 4、核心 BCD 工藝技術國際領先，承接重大專項體現強大開發能力 . 27 5、第三代半導體產線推出，12 英寸產線正在推進，公司布局著眼未來 . 30 四、盈利預測、估值與投資評級四、盈利預測、估值與投資評級 . 31 1、盈利預測. 31 2、估值分析與投資評級 . 31 表 目 錄 表 1：產品與方案業務主要產品 . 7 表

12、 2：三代半導體的特點比較 . 18 表 3：2018 年中國及全球半導體公司前十名及業務模式 . 21 表 4：國內功率器件企業銷量排名 2018 . 22 表 5：中國主要功率器件企業對比 . 24 表 6：公司 MOSFET 產品范圍與國內同行業比較情況 . 25 表 7：公司功率 IC 主要產品情況 . 25 表 8：2019 年國內晶圓制造前十排名 . 26 表 9：公司制造與服務業務主要資源 . 27 表 10：公司產品與方案核心技術 . 28 表 11：公司制造與服務相關技術 . 29 表 12：公司研發中心及核心研發人員數量 . 29 表 13：公司合作開發情況 . 30 表

13、14：華潤微業績預測 . 31 表 15：可比公司估值分析 . 32 圖 目 錄 圖 1：華潤微整合發展歷史 . 7 圖 2：華潤微的 5 條晶圓產線照片 . 8 圖 3：公司主要盈利指標（億元） . 8 圖 4：公司的利潤率情況 . 8 圖 5：公司分業務營收構成（億元） . 9 圖 6：公司各業務的毛利率 . 9 圖 7：華潤微的三項費用率情況 . 9 圖 8：華潤微的股權架構簡化圖 . 10 圖 9：華潤微的主要子公司情況 . 10 圖 10：華潤微的員工占比（截止 2020 年 1H） . 11 圖 11：華潤微的研發人員學歷構成（截止 2020 年 1H）. 11 圖 12：世界各地

14、區半導體市場規模情況（億美元） . 12 圖 13：半導體的分類及市場規模 . 12 圖 14：半導體行業的產業轉移 . 12 圖 15：全球各國及地區政策對半導體企業的激勵 . 13 圖 16：中國半導體供需關系及自給率（十億美元） . 13 圖 17：全球半導體行業各地區市場規模占比 . 13 圖 18：各半導體細分領域全球各地區占比 . 13 圖 19：功率半導體產品范圍 . 14 圖 20：功率器件市場規模情況及增速 . 14 圖 21：MOSFET 的結構 . 14 圖 22：MOSFET 和 IGBT 的主要產品電壓范圍 . 14 圖 23：全球功率半導體市場規模（億元） . 15

15、 圖 24：中國功率半導體市場規模（億元） . 15 圖 25：2019 年全球功率器件（包括模組）市占率前十 . 15 圖 26：2019 年全球功率 IC 市占率前十 . 15 圖 27：2019 年中國大陸各尺寸的主要 FAB 廠數量占比 . 16 圖 28：蘋果磁吸式快充 . 16 圖 29：華為 Mate40 66W 超級快充 . 16 圖 30：中國功率半導體部分優秀企業及其產業鏈位置 . 17 圖 31：新能源汽車市場銷量（萬輛） . 17 圖 32：新能源汽車用功率器件市場規模及增速（十億美元） . 17 圖 33：第三代半導體及傳統半導體的性能比較 . 18 圖 34：SiC

16、 器件的市場規模（百萬美元） . 18 圖 35：2025 年 GaN 功率器件市場規模預計將超 7 億美元 . 18 圖 36：MEMS 分類及全球市場規模（億美元） . 19 圖 37：MEMS 未來三條主要技術路徑 . 19 圖 38：MEMS 中國市場規模（億元） . 19 圖 39：2019 年 MEMS 在中國市場的應用領域 . 19 圖 40：2019 年 MEMS 在中國市場的主要應用產品 . 20 圖 41：全球 MCU 市場規模及出貨 . 20 圖 42：華潤微無錫與重慶產業鏈的情況（億元） . 21 圖 43：公司硅片供貨來源多元化（2019 年上半年） . 22 圖 4

17、4：立昂微（金瑞泓母公司）硅片業務前兩大客戶占比變化 . 22 圖 45：合并重慶華微后的專利數量變化 . 23 圖 46：公司外協生產情況（萬元） . 23 圖 47：華潤重慶重點產品及應用 . 23 圖 48：公司 MOSFET 產品豐富 . 25 圖 49：華潤微是中國市占率第三的 MOSFET 廠商（2019） . 25 圖 50：公司產品下游應用方向及主要客戶 . 26 圖 51：公司掩模制造-激光制版工藝 . 27 圖 52：公司掩模制造-電子束制版工藝 . 27 圖 53：BCD 工藝介紹 . 29 與市場不同之處：與市場不同之處： 1、市場應當重視公司市場應當重視公司通過通過

18、IDM 模式模式運營運營及對外代工封測模式及對外代工封測模式所具有所具有的核心優勢。的核心優勢。2020 年 下半年起 8 英寸晶圓廠產能持續緊張，除需求推動外，我們認為行業供給不足也有助力。當 前部分晶圓廠產能受外圍因素影響，或有波動，將加劇產能緊張態勢，或有望貫穿 2021 全 年。而公司通過 IDM 模式運營，可確保產品供應不受影響，在當前 MOSFET 等功率半導體 行業缺貨潮下公司將尤為受益。同時，通過 IDM 模式運營，公司可以整合內部資源優勢，更 有利于積淀技術及形成產品群，并根據客戶需求進行高效的特色工藝定制；推出新產品速度 也會更快，從而有助于形成更強的市場競爭力。 此外，公

19、司還有對外代工及封測業務，擁有 3 條 6 英寸和 2 條 8 英寸晶圓制造產線，共計 6 英寸產能約為 247 萬片/年，8 英寸產能約為 133 萬片/年，并在推進重慶 12 英寸產線。公司 圓片測試產線年產能約 199 萬片、封裝產線約 62 億顆、成品測試產線約 69 億顆（2018 年 數據） 。在 8 英寸及以下晶圓代工緊缺及封測景氣度向好趨勢下，該部分業績同樣迎來向上 彈性。 2、市場應重視近年來公司盈利能力的持續改善。、市場應重視近年來公司盈利能力的持續改善。2017 年之前，由于公司廠房折舊等過高， 導致公司凈利潤虧損，不過隨著前期大額產線等固定資產折舊年限逐漸到期，公司折舊

20、成本 壓力大為減少。同時，通過并購整合重慶華微后，公司技術專利等大大增厚，產能規模也大 為加強，帶來一定的規模效應。公司毛利率從 2016 年的 14.49%提升到 2020 年前三季度的 28.12%，凈利率也從虧損提升至 2020 年前三季度的 14.05%。當前公司募投的 8 英寸產線 投資額約為 23 億元、封測基地項目投資額 42 億元，對折舊帶來的影響相比前期較小，且公 司 12 英寸晶圓產線也于表外運營，短期不會影響公司資產負債表及利潤表現。公司也在加 大對成本、期間費用等管控力度，盈利能力正持續改善中。 一、一、外延并購外延并購+內涵發展內涵發展鑄就鑄就 IDM 龍頭，龍頭，盈

21、利能力持續提升盈利能力持續提升 1、擁有全產業鏈的半導體龍頭廠商，功率半導體與晶圓制造齊頭并進 華潤微電子是一家擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體 企業，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品 與系統解決方案。公司于 2004 年在聯交所上市，2011 年私有化退市，2020 年于科創板上 市。 華潤微電子是華潤集團旗下的半導體企業，外延并購華潤微電子是華潤集團旗下的半導體企業，外延并購+內涵式發展而不斷壯大內涵式發展而不斷壯大。華潤集團于 上世紀末

22、開始涉足半導體產業，先后合并了華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先 驅企業，通過不斷整合形成了現在的華潤微電子。在多次合并及開拓新業務的過程中，公司 形成了芯片設計、制造、封測的全產業鏈布局。2017 年，華潤獲得了中航電子控股的重慶華年，華潤獲得了中航電子控股的重慶華 微公司微公司，使得公司在功率器件領域的資源整合能力大大加強。通過華潤集團的整合，重慶華 微也于 2018 年成功實現扭虧為盈。 圖圖 1：華潤微整合發展歷史華潤微整合發展歷史 資料來源：華潤微官網，信達證券研發中心 公司旗下業務主要分為兩個板塊：產品與方案業務和制造與服務業務產品與方案業務和制造與服務業務。 產品與方案業

23、務板塊聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域的設計與制造產品與方案業務板塊聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域的設計與制造。該業務 主要由華潤華晶、重慶華微、華潤矽科等子公司運營。其中，華潤華晶和重慶華微主要負責 分立器件產品及應用的研發、 設計、 生產與銷售， 華潤矽科主要負責 IC 產品及應用的研發、 設計與銷售。公司功率半導體可分為功率器件與功率 IC 兩大類產品。其中，功率器件產品 主要有 MOSFET、IGBT、SBD 及 FRD，功率 IC 產品主要有各系列電源管理芯片，主要應 用于消費電子、工業控制、新能源、汽車電子等領域。 表表 1：產品與方案業務主要產品產品與方案業

24、務主要產品 產品大類產品大類 產品類型產品類型 具體產品具體產品 功率半導體 功率器件 MOSFET、IGBT、SBD、FRD 功率 IC AC-DC、LED 驅動 IC、BMSIC、線性穩壓 IC、無線充電 IC、電機驅動 IC、 音頻功放 IC 等 智能器件 智能傳感器 MEMS 傳感器、煙霧傳感器、光電傳感產品 智能控制 人機交互 MCU、計量計算 MCU、通用型 MCU 資料來源：華潤微招股說明書，信達證券研發中心 制造與服務業務主要是晶圓制造和封裝測試業務，該部分主要是功率半導體的代工服務，另制造與服務業務主要是晶圓制造和封裝測試業務，該部分主要是功率半導體的代工服務，另 有部分掩模

25、制造業務有部分掩模制造業務。該業務提供半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務主要由控股子公 司華潤上華、華潤安盛、華潤賽美科運營。華華潤上華主要負責公司晶圓制造服務，華潤安盛潤上華主要負責公司晶圓制造服務，華潤安盛 和華潤賽美科主要負責公司的封裝和測試服務和華潤賽美科主要負責公司的封裝和測試服務。公司擁有中國領先的晶圓制造服務能力，為 國內主要的半導體特種工藝平臺之一，是國內前三的本土晶圓制造企業。公司目前有公司目前有 2 條條 8 英寸晶圓制造產線，英寸晶圓制造產線，3 條條 6 英寸晶圓制造產線、一條封裝、一條測試、一條成品測試產線和英寸晶圓制造產線、一條封裝、一條測試、一條成品測試產線和

26、一條掩模制造產線。一條掩模制造產線。無錫的產線已經整合完善，而重慶正在準備新建一條封測產線，預計將重慶正在準備新建一條封測產線，預計將 進一步整合重慶的進一步整合重慶的 8 英寸產能英寸產能，帶來更高的利潤。 圖圖 2：華潤微的華潤微的 5 條晶圓產線照片條晶圓產線照片 資料來源：華潤微官網，信達證券研發中心 2、折舊壓力減輕，盈利能力持續提升 營收快速增長，盈利扭虧為盈。營收快速增長，盈利扭虧為盈。2016 年至 2018 年，公司的營業收入從 43.97 億元快速增長 到 62.71 億元，主要系公司于 2017 年并購了重慶華微； 2019 年受半導體行業的整體下滑影 響，公司營收下降到

27、 57.43 億元。2020 年前三季度營收年前三季度營收 48.89 億元，同比增長億元，同比增長 18.32%。得 益于公司折舊成本降低，盈利能力顯著改善，在 2017 年完成重慶華微的合并后公司實現了 扭虧為盈， 2018 年更是達到了 4.29 億元的水平。2019 年受營收下滑的影響， 凈利潤下滑到 4.01 億元。而而 2020 年前三季度，年前三季度，得益于下游旺盛需求，得益于下游旺盛需求，產能利用率持續位于高位，產能利用率持續位于高位，以及公以及公 司對成本、期間費用等管控加強，司對成本、期間費用等管控加強，公司的凈利潤已經超過了公司的凈利潤已經超過了 2019 年全年的年全年

28、的 1.5 倍，達到了倍，達到了 6.87 億元。億元。 盈利能力不斷增強盈利能力不斷增強。公司的毛利率在 2016 年到 2020 年穩步提升，從從 2016 年的年的 14.49%提提 升到升到 2020 年前三季度的年前三季度的 28.12%，接近翻倍，接近翻倍，產品的盈利能力在快速提升。歸母凈利潤在 2017 年實現扭虧為盈，2018 年凈利率達到 6.84%，2019 年進一步提升到 6.98%。2020 年年 前三季度，公司的凈利率前三季度，公司的凈利率 14.05%，提升十分顯著，提升十分顯著。 圖圖 3：公司主要盈利指標（億元）公司主要盈利指標（億元） 資料來源：Wind，信達

29、證券研發中心 圖圖 4：公司的利潤率情況公司的利潤率情況 資料來源：Wind，信達證券研發中心 功率半導體和晶圓制造業務功率半導體和晶圓制造業務為公司兩大核心業務為公司兩大核心業務。 公司產品與方案業務的核心是功率半導體， 2020 年上半年營收達 10.53 億元， 占公司整體營收比重也從 2016 年的 25%提升至 2020 年 1H 的 34%。制造與服務業務方面，2020 年上半年晶圓制造業務的營收達 10.95 億元，不過 整體占比從 2016 年的 50%下降至 2020 年 1H 的 36%。 此外， 公司剩余業務為智能傳感器、 MCU 及封裝測試等。 -10 0 10 20

30、30 40 50 60 70 20162017201820192020Q1-Q3 營業收入歸母凈利潤 -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 20162017201820192020Q1-Q3 毛利率歸母凈利率 盈利能力方面，通過不斷整合產業鏈，公司業務的毛利率也有明顯提升。功率半導體業務毛 利率自2016年的23.61%提升至2019年1H的26.94%， 晶圓制造毛利率自2016年的7.85% 提升至 2019 年的 14.90%?？紤]到公司 2020 年前三季度的整體毛利率已達到 28.12%，兩 大核心業務的毛利率應較去年又有了較大幅度的提升。 圖圖 5：

31、公司分業務營收構成公司分業務營收構成（億元）（億元） 資料來源：Wind，信達證券研發中心 圖圖 6：公司各公司各業務的毛利率業務的毛利率 資料來源：Wind，信達證券研發中心 各項費用率指標穩定，銷售費用率穩步下降各項費用率指標穩定，銷售費用率穩步下降。公司 2016 年到 2020 年前三季度，管理費用 率分別為 6.16%、6.52%、5.96%、6.56%和 5.38%，管理費用率保持較為穩定的水平。研研 發費用率一直是各項費用開支中占比最高的發費用率一直是各項費用開支中占比最高的， 分別為 7.87%、 7.61%、 7.18%、 8.41%和 7.59%。 由于公司的行業地位不斷提

32、升， 銷售費用率在近幾年不斷下降銷售費用率在近幾年不斷下降， 分別為 2.18%、 2.04%、 2.01%、 1.95%和 1.62%。 圖圖 7：華潤微的三項費用率情況華潤微的三項費用率情況 資料來源：wind，信達證券研發中心 3、國資委控股、大基金加持，公司股權結構穩定 公司由國資委間接控制公司由國資委間接控制 72.29%的股權，股權架構穩定的股權，股權架構穩定。公司于 2020 年上市，上市前由國 資委 100%控股。目前，國資委間接控制華潤微的母公司 CRH100%的股權，而 CRH 持有 公司 72.29%的股權，公司由國資委控股。國家集成電路產業投資基金持有公司國家集成電路產

33、業投資基金持有公司 6.43%的股的股 權權。公司致力于振興民族半導體產業，在大基金的加持下，公司將繼續為攻克技術難題、實 0 10 20 30 40 50 60 70 2016年2017年2018年2019年1H 2020年1H 功率半導體IC設計及其他晶圓制造 封測制造服務其他業務 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 2016年2017年2018年2019年1H 功率半導體IC設計及其他 晶圓制造封測 制造服務其他業務 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 7% 8% 9% 20162017201820192020Q1-Q3 銷售費用率管理費用率研發費用

34、率 現產業國產化替代而努力。公司目前擁有 20 家境外控股子公司；通過 Semico BVI 及 CRM HK 擁有境內控股子公司 16 家，子公司眾多，業務廣泛。 圖圖 8：華潤微的股權架構簡化圖華潤微的股權架構簡化圖 資料來源：wind，信達證券研發中心 圖圖 9：華潤微的主要子公司情況：華潤微的主要子公司情況 資料來源：華潤微招股說明書，信達證券研發中心 4、公司重視研發，技術研發人員占比高、學歷較高 公司一貫重視研發團隊的建設。截至 2020 年 6 月 30 日，公司擁有 7,985 名員工，其中包 括 3,033 名研發和技術人員，合計占員工總數比例為合計占員工總數比例為 37.9

35、8%。公司的核心技術人員均在半 導體領域耕耘數十年，在不同的技術方向具有豐富的研發經驗，并對行業未來的技術發展趨 勢具有前瞻性的創新能力。其中，研發人員研發人員 684 人，人，86%擁有本科及以上學歷，碩士學歷占擁有本科及以上學歷，碩士學歷占 比更是高達比更是高達 31%。高素質的研發人員將助力公司的研發突破。 圖圖 10：華潤微的華潤微的員工員工占比（截止占比（截止 2020 年年 1H） 資料來源：華潤微招股說明書，信達證券研發中心 圖圖 11：華潤微的研發人員學歷構成（截止華潤微的研發人員學歷構成（截止 2020 年年 1H） 資料來源：華潤微招股說明書，信達證券研發中心 38% 62

36、% 研發人員其他員工 1% 31% 54% 11% 3% 博士碩士本科?？茖？埔韵?二、二、功率器件景氣度上行，長期成長空間大功率器件景氣度上行，長期成長空間大 1、景氣度上行帶動半導體市場復蘇，分立器件是國產替代的有利突破口 全球半導體市場在全球半導體市場在 2019 年景氣度下滑后見底年景氣度下滑后見底。 根據 WSTS 的統計， 全球半導體行業在 2019 年遭遇景氣度下滑后見底，并于 2019 年末開始逐漸恢復。集成電路是半導體行業占比最大 的部分，市場規模約為 3303.5 億美元，其中處理器占據 656.7 億美元，模擬芯片占據 541.5 億美元。 分立器件占據約 239.6 億

37、美元， 分立器件的主要產品是 MOSFET、 IGBT 和二極管。 傳感器占據約 132.3 億美元市場。 圖圖 12：世界各地區半導體市場規模情況（億美元）世界各地區半導體市場規模情況（億美元） 資料來源：WSTS，信達證券研發中心 圖圖 13：半導體的分類及市場規模半導體的分類及市場規模 資料來源：WSTS，信達證券研發中心 全球產業轉移和多方面政策支持下我國半導體企業競爭力增強，但國內仍然依賴進口，國產全球產業轉移和多方面政策支持下我國半導體企業競爭力增強，但國內仍然依賴進口，國產 替代空間巨大替代空間巨大。全球半導體行業經歷了三輪產業轉移，受益于 PC 和智能手機的普及，目前 產業正在

38、向中國轉移。與此同時，我國政府重視對高科技企業的扶持，在資本開支方面、運 營成本方面和稅收減免方面的支持力度一直很大。根據 BCG Analysis 的測算，中國政策激中國政策激 勵帶來的企業整體成本降低約在勵帶來的企業整體成本降低約在 30%至至 40%。相比之下，美國的整體成本降低只有。相比之下，美國的整體成本降低只有 10%至至 15%。但目前來看，中國的半導體行業依然依賴進口。根據 IC Insights 的統計，2019 年中年中 國半導體市場規模約為國半導體市場規模約為 1250 億美元， 但自給率僅有億美元， 但自給率僅有 15.60%， 預計中國的產業規模將在， 預計中國的產業

39、規模將在 2024 年突破年突破 2000 億美元，而自給率也將僅能達到億美元，而自給率也將僅能達到 20%。 圖圖 14：半導體行業的產業轉移半導體行業的產業轉移 資料來源：盛美股份招股說明書，信達證券研發中心 - 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 20162017201820192020E2021E 亞洲太平洋美國歐洲日本 圖圖 15：全球各國及地區政策對半導體企業的激勵全球各國及地區政策對半導體企業的激勵 資料來源：BCG Analysis，SIA，信達證券研發中心 圖圖 16：中國半導體供需關系及自給率（十億美元）中國半導體供需關系及自給率（十億美元） 資料來

40、源：IC Insights，信達證券研發中心 全球來看美國企業擁有半導體制造的絕對領先優勢， 相比之下分立器件的國產替代可行性最全球來看美國企業擁有半導體制造的絕對領先優勢， 相比之下分立器件的國產替代可行性最 強強。根據 SIA 的統計，全球半導體市場中，美國企業市占率遙遙領先，約為 47%（以總部位 于美國的企業計算） 。而中國大陸企業的市占率僅僅只有 5%。分行業來看，邏輯芯片和模擬 芯片美國都以超過 60%的市占率保持了絕對的優勢。 相比之下， 分立器件是最有希望完成國 產替代的領域。 首先， 該領域技術難度和所需資金投入低于邏輯芯片和存儲器等領域。 其次， 該領域內行業格局較為分散，

41、國產廠商較易突破。 圖圖 17：全球全球半導體行業半導體行業各地區市場規模占比各地區市場規模占比 資料來源：SIA，信達證券研發中心 圖圖 18：各半導體細分領域全球各地區占比各半導體細分領域全球各地區占比 資料來源：SIA，信達證券研發中心 2、MOSFET、IGBT：功率器件的兩顆明珠，下游景氣度上行 功率半導體是處理較高電壓的半導體器件，功率半導體是處理較高電壓的半導體器件，MOSFET 和和 IGBT 是是其其主要產品，主要產品，行業持續增行業持續增 長長。功率器件是用于高電壓電路的器件，也被稱為電力電子器件，一般處理的電壓范圍在幾 十伏到幾百伏之間。功率半導體主要分為兩類，一類是功率

42、器件（包括模塊） ，另一類是集成 電路的功率 IC。根據 YOLE 的數據，MOSFET 是功率器件市場份額最大的產品，占比約是功率器件市場份額最大的產品，占比約 45%，IGBT 其次，約占其次，約占 21%。根據 IC Insights 的估計，中低壓的 MOSFET 和各類型 IGBT 將是功率器件市場未來五年的主要驅動力。在考慮在考慮 2019 年行業景氣度整體下滑和年行業景氣度整體下滑和 2020 年年 疫情的沖擊下，疫情的沖擊下，2019-2024 年年 MOSFET 和和 IGBT 仍然能夠實現約仍然能夠實現約 2%的復合增長率的復合增長率。 0% 5% 10% 15% 20%

43、25% 0 50 100 150 200 250 市場規模生產能力自給率 47% 16% 10% 10% 5% 5% 7% 美國韓國日本歐洲臺灣中國其他 圖圖 19：功率半導體產品范圍功率半導體產品范圍 資料來源：信達證券研發中心整理 圖圖 20：功率功率器件市場規模情況及增速器件市場規模情況及增速 資料來源：IC Insights，信達證券研發中心 MOSFET 和和 IGBT 都是開關控制器件（在功率器件中一般是用弱電控制強電） ，可被廣泛運都是開關控制器件（在功率器件中一般是用弱電控制強電） ，可被廣泛運 用于多個領域用于多個領域。MOSFET 全稱金屬氧化物場效應晶體管，由柵極、源極和

44、漏極三個引腳構 成，當柵極與源極通以較低的電壓時，源極與漏極間會形成可導電的溝道，使得源極與漏極 間的高電壓可以導通，產生“弱電控制強電的效果” 。IGBT 的結構更加復雜，但原理基本相 同，都是利用兩極間的弱電壓形成溝道，得以控制強電壓導通。一般來說 MOSFET 可以控 制的最大電壓在 20V 到 1000V 左右，而 IGBT 可以控制 1000V 以上的超高電壓。MOSFET 一般又可以分為中低電壓產品和高電壓產品，中低電壓產品一般以分立器件的形式出售，而 高電壓一般以模塊的形式出售。 MOSFET 和 IGBT 由于可以用較小的電壓控制較強電壓， 因 此被廣泛運用于汽車電子、光伏、航

45、空、電力等多個領域。 圖圖 21：MOSFET 的結構的結構 資料來源：信達證券研發中心 圖圖 22：MOSFET 和和 IGBT 的主要產品電壓范圍的主要產品電壓范圍 資料來源：英飛凌官網，信達證券研發中心 國內功率器件市場規模約國內功率器件市場規模約 1018.10 億元億元， 20201 年將迎來反彈年將迎來反彈。 根據賽迪顧問的統計， 2019 年全球功率半導體的市場規模為 2854.70 億元。受 2020 年上半年的疫情沖擊，預計 2020 年的全球半導體市場將下滑 2.6%至 2780.50 億元，隨后將迎來“V”型反彈，預計預計 2020 至至 2023 年的年的 CAGR 為

46、為 4.29%。中國 2019 年的功率半導體市場規模為 1018.10 億元，預計 2020 年也將出現小幅下滑， 但 2021 年起會迎來較大幅度的反彈， 未來三年的年增長預計在年起會迎來較大幅度的反彈， 未來三年的年增長預計在 8%到到 12%之間之間。 圖圖 23：全球功率半導體市場規模全球功率半導體市場規模（億元）（億元） 資料來源：賽迪顧問，上海合晶招股書，信達證券研發中心 圖圖 24：中國功率半導體市場規模中國功率半導體市場規模（億元）（億元） 資料來源：賽迪顧問，上海合晶招股書，信達證券研發中心 歐美企業占據絕對領先地位，歐美企業占據絕對領先地位，外圍因素影響外圍因素影響刺激中

47、國企業在部分領域快速進步刺激中國企業在部分領域快速進步。根據英飛凌 官網給出的數據，全球功率器件和功率 IC 的前十大供應商大部分都被歐美企業占據，其中 英飛凌和安森美在功率器件領域競爭力較強，分別占據 19%和 8%的市場；德州儀器和英飛 凌在功率 IC 市場的競爭力較強，占據 16%和 8%的市場。受到中美貿易沖突影響，國內終 端廠商加大國產供應，為國內企業創造了發展的良機。部分國內優秀的功率半導體企業，例 如華潤微、比亞迪半導體等，開始大力投資研發，甚至在部分細分領域已不輸國際龍頭。 圖圖 25：2019 年全球功率器件（包括模組）市占率前十年全球功率器件（包括模組）市占率前十 資料來源

48、：英飛凌官網，信達證券研發中心 圖圖 26：2019 年全球功率年全球功率 IC 市占率前十市占率前十 資料來源：英飛凌官網，信達證券研發中心 3、短期行業供不應求，長期看新能源汽車等驅動行業迎來高成長 國內國內 8 英寸晶圓供給長期不足，短時間內無法快速提升英寸晶圓供給長期不足，短時間內無法快速提升。一般而言，8 英寸產線主要應用于 成熟制程， 12 英寸當前也主要用于生產先進制程產品， 不過也有部分可用于生產模擬及功率 IC。長期以來，國內外廠商加大 12 英寸產線投產，而 8 英寸產線擴產規模較小。從國內市 場來看，近幾年投產代工廠主要以 12 英寸為主。根據芯思想統計，截止截止 201

49、9 年年 7 月，中月，中 國共有主要硅基代工廠項目國共有主要硅基代工廠項目 26 個，其中絕大部分采用個，其中絕大部分采用 12 英寸晶圓，英寸晶圓，8 英寸僅占英寸僅占 23%。由 于半導體產線需要設備與技術的共同配合，同時需要長時間試驗測試，而國內 8 英寸產線用 設備老化嚴重，限制當前 8 英寸產線的投產。 -4% -2% 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% - 500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 3,500 全球功率半導體全球增速 -4% -2% 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% - 200 400 600 800 1,0

50、00 1,200 1,400 中國功率半導體中國增速 圖圖 27：2019 年中國大陸各尺寸的主要年中國大陸各尺寸的主要 FAB 廠數量占比廠數量占比 資料來源：芯思想、信達證券研發中心 功率半導體主要使用功率半導體主要使用 8 英寸代工，電源管理英寸代工，電源管理 IC 等市場旺盛加劇等市場旺盛加劇 8 英寸晶圓供給不足英寸晶圓供給不足。由于 設備轉型難度大以及12英寸成本過高等原因， 目前功率半導體的生產主要采用8英寸晶圓。 受晶圓廠產能限制以及當前下游需求旺盛，8 英寸晶圓代工資源供不應求。以功率半導體市 場為例， 當前正迎來下游手機快充、 無線充電等產品的需求推動， 加速功率半導體供不