【公司研究】華潤微-三大優勢鑄就國內IDM龍頭-20200812（28頁）.pdf

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1、 1 證 券 研 究 報 告 證 券 研 究 報 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 華潤微（華潤微（688396）電子 三大優勢鑄就國內三大優勢鑄就國內 IDMIDM 龍頭龍頭 投資要點：投資要點： 三大競爭優勢鑄就國內三大競爭優勢鑄就國內IDMIDM龍頭龍頭 我們從歷史沿革、商業模式、技術與產品三個角度剖析公司的競爭優勢。 整體來看，公司戰略聚焦于功率半導體、智能傳感器及智能控制領域。憑 借深厚底蘊和多年IDM模式的積累，圍繞先進的工藝技術平臺，不斷拓寬 產品矩陣，可以為客戶提供豐富的產品系列和綜合方案，保證了較高的客 戶粘性并能夠持續提升品牌形象。 國產替代國產替代+ +

2、積極擴產打開成長空間積極擴產打開成長空間 從公司的成長空間維度考量，我們認為一方面來自需求端國產替代的巨大 契機，此外隨著物聯網、新能源汽車等新技術和應用的不斷成熟，也將帶 動半導體產業整體較快的發展；另一方面，公司具備國內IDM廠商中領先 的晶圓制造產能規模，并且積極投建8英寸高端產品線，未來有望在供需 兩端形成共振，成長潛力可期。 業務與產品結構優化帶來業績彈性業務與產品結構優化帶來業績彈性 從公司的業績彈性維度考量， 我們認為公司兩大主要板塊毛利率差異明顯， 未來在產品結構和業務結構兩方面存在改善盈利能力的空間。一方面隨著 自身產品線的拓寬和下游市場的滲透，公司自身晶圓制造服務自用和對外

3、 的產能分布的調整存在較大彈性。另一方面，通過優化產品結構，積極布 局高附加值產品，在產能水平相對穩定的情況下，進一步提升盈利水平。 盈利預測及投資建議盈利預測及投資建議：預測公司2020-2022年營業收入分別為65.6億 元、73.8億元和81.4億元，歸母凈利潤為7.4億元、8.7億元和10.2億元， 同比增長83.9%、17.7%和18.2%，每股收益分別為0.61、0.71和0.84元， 對應PE分別為88、75和63x，首次覆蓋給予“推薦”評級。 風險提示風險提示：1）下游市場需求不及預期；2）新產品客戶滲透不及預 期；3）產能擴張進度不及預期； Table_First|Table

4、_Summary|Table_Excel1 財務數據和估值財務數據和估值 2018A2018A 2019A2019A 2020E2020E 2021E2021E 2022E2022E 營業收入（百萬元） 6270.80 5742.78 6556.54 7380.04 8141.66 增長率（%） 6.73% -8.42% 14.17% 12.56% 10.32% EBITDA（百萬元） 1579.54 1222.33 1869.70 1989.85 2098.73 凈利潤（百萬元） 429.44 400.76 737.10 867.19 1024.96 增長率（%） 511.04% -6.68

5、% 83.93% 17.65% 18.19% EPS（元/股） 0.35 0.33 0.61 0.71 0.84 市盈率（P/E） 150.86 161.66 87.89 74.71 63.21 市凈率（P/B） 15.62 11.95 10.52 9.22 8.05 EV/EBITDA 28.54 37.61 35.11 32.08 29.75 數據來源：公司公告，國聯證券研究所 2020 年 08 月 12 日 投資建議：投資建議： 推薦推薦 首次覆蓋首次覆蓋 當前價格：當前價格： 53.28 元 基本數據基本數據 總股本/流通股本（百萬股） 1216/237 流通 A 股市值（百萬元）

6、12627 每股凈資產（元） 8.25 資產負債率（%） 26.36 一年內最高/最低（元） 65.77/31.77 一年內股價相對走勢一年內股價相對走勢 馬群星 分析師 執業證書編號：S0590516080001 電話：0510-85613163 郵箱： 相關報告相關報告 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 -30% 0% 30% 60% 20-0220-0420-0620-08 華潤微滬深300 2 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 正文目錄正文目錄 1. 三大競爭優勢鑄就國內三大競爭優勢鑄就國內 IDMIDM 龍頭龍頭 . 4 1.1. 背靠央企資源，歷史底蘊深厚 . 4

7、 1.2. 國內規模最大 IDM 廠商 . 6 1.3. 高研發打造特種工藝與豐富產品線 . 8 2. 國產替代國產替代+ +積極擴產打開成長空間積極擴產打開成長空間 . 14 2.1. 半導體國產替代大勢所趨 . 14 2.2. 汽車電子、物聯網催生新需求 . 15 2.3. 積極布局 8 英寸產能 . 21 3. 業務與產品結構優化帶來業績彈性業務與產品結構優化帶來業績彈性 . 22 3.1. 自有產品業務比例逐年提升 . 22 3.2. 優化產品結構，布局前沿領域 . 23 4. 盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議 . 25 5. 風險提示風險提示 . 26 圖表目錄圖表目錄 圖表圖表

8、 1 1：華潤微歷史沿革：華潤微歷史沿革 . 4 圖表圖表 2 2：華潤集團簡介：華潤集團簡介 . 5 圖表圖表 3 3：公司當前主要股權結構公司當前主要股權結構 . 5 圖表圖表 4 4：無錫半導體產業生態圈概覽無錫半導體產業生態圈概覽 . 6 圖表圖表 5 5：公司各子公司業務分布公司各子公司業務分布 . 6 圖表圖表 6 6：FablessFabless 模式與模式與 IDMIDM 模式對模式對比比 . 7 圖表圖表 7 7：全球半導體廠商營收規模排名（十億美元）：全球半導體廠商營收規模排名（十億美元） . 7 圖表圖表 8 8：國內功率半導體：國內功率半導體 IDMIDM 廠商營收對比

9、廠商營收對比 . 8 圖表圖表 9 9：國內功率半導體：國內功率半導體 IDMIDM 廠商凈利潤對比廠商凈利潤對比 . 8 圖表圖表 1010：公司近年研發投入及占比：公司近年研發投入及占比 . 8 圖表圖表 1111：公司近年創新技術成果例舉：公司近年創新技術成果例舉 . 8 圖表圖表 1212：公司晶圓制造與服務板塊概覽：公司晶圓制造與服務板塊概覽 . 9 圖表圖表 1313：公司晶圓工藝平臺概覽：公司晶圓工藝平臺概覽 . 9 圖表圖表 1414：公司兩大業務板塊營收結構：公司兩大業務板塊營收結構 . 10 圖表圖表 1515：公司業務板塊概覽：公司業務板塊概覽 . 10 圖表圖表 161

10、6：公司產品與方案板塊營收結構公司產品與方案板塊營收結構 . 10 圖表圖表 1717：公司：公司 MOSFETMOSFET 規格與國內同行對比規格與國內同行對比 . 11 圖表圖表 1818：公司公司 MOSFETMOSFET 銷售規模國內第一銷售規模國內第一 . 11 圖表圖表 1919：公司智能傳感器產品類別與應用：公司智能傳感器產品類別與應用 . 12 圖表圖表 2020：公司：公司“智能傳感器智能傳感器+ +控制器控制器”多領域布局多領域布局 . 13 圖表圖表 2121：公司公司產品主要客戶：公司公司產品主要客戶 . 13 圖表圖表 2222：公司產品下游市場分布：公司產品下游市場

11、分布 . 13 圖表圖表 2323：英飛凌各業務板塊概覽：英飛凌各業務板塊概覽 . 14 圖表圖表 2424：英飛凌：英飛凌“產品到系統產品到系統”戰略概覽戰略概覽 . 14 圖表圖表 2525：中國：中國 ICIC 市場規模與產值對比市場規模與產值對比 . 15 mNpMmRtOpNoPqMrMvNwPtQ6MdN6MpNnNtRpPjMpPzRjMqRsObRmNtMwMtRnNwMpMpN 3 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表 2626：我國集成電路產品進口情況：我國集成電路產品進口情況 . 15 圖表圖表 2727： 全球功率半導體市場趨勢全球功率半導體

12、市場趨勢 . 15 圖表圖表 2828： 國內功率半導體市場趨勢國內功率半導體市場趨勢 . 16 圖表圖表 2929：國內主要：國內主要功率半導體市場結構功率半導體市場結構 . 16 圖表圖表 3030：功率器件應用領域分：功率器件應用領域分布布 . 17 圖表圖表 3131：電動汽車帶動功率器件用量提升：電動汽車帶動功率器件用量提升 . 17 圖表圖表 3232：全球電動汽車市場增長（百萬輛）：全球電動汽車市場增長（百萬輛） . 17 圖表圖表 3333：全球活躍：全球活躍物聯網設備數量快速增長物聯網設備數量快速增長 . 18 圖表圖表 3434：全球：全球 MEMSMEMS 傳感器市場傳感

13、器市場趨勢趨勢 . 18 圖表圖表 3535：各類傳感器市場分布：各類傳感器市場分布 . 19 圖表圖表 3636：國內：國內 MEMSMEMS 傳感器市場傳感器市場趨勢趨勢 . 19 圖表圖表 3737：全球全球 MCUMCU 市場趨勢市場趨勢 . 20 圖表圖表 3838：國內國內 MCUMCU 市場趨勢市場趨勢 . 21 圖表圖表 3939：公司當前產能分布情況：公司當前產能分布情況 . 21 圖表圖表 4040：國內主要功率國內主要功率 IDMIDM 廠商產能情況廠商產能情況 . 22 圖表圖表 4141：公司兩大主營板塊毛利率對比（公司兩大主營板塊毛利率對比（% %） . 23 圖表

14、圖表 4242：公司自主產品業務營收占比逐年上升公司自主產品業務營收占比逐年上升 . 23 圖表圖表 4343：第三代半導體材：第三代半導體材料電子性能對比料電子性能對比 . 24 圖表圖表 4444：SiCSiC 各類器件預測價格區間（美元）各類器件預測價格區間（美元） . 25 圖表圖表 4545：SiCSiC 未來市場規模預測未來市場規模預測 . 25 圖表圖表 4646：寬帶隙半導體器件市場份額預測：寬帶隙半導體器件市場份額預測 . 25 圖表圖表 4747：公司營收分類預測：公司營收分類預測 . 26 圖表圖表 4848：可比公司估值：可比公司估值 . 26 圖表圖表 4949：財務

15、預測摘要：財務預測摘要 . 27 4 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 1. 三大競爭優勢鑄就國內三大競爭優勢鑄就國內 I IDMDM 龍頭龍頭 我們從歷史沿革、商業模式、技術與產品三個角度剖析公司的競爭優勢，整體來 看，公司戰略聚焦于功率半導體、智能傳感器及智能控制領域。憑借深厚底蘊和多年 IDM 模式的積累，圍繞先進的工藝技術平臺，不斷拓寬產品矩陣，可以為客戶提供豐 富的產品系列和綜合方案，保證了較高的客戶粘性并且不斷提升品牌形象。 1.1. 背背靠央企資源，歷史底蘊深厚靠央企資源，歷史底蘊深厚 國內國內 4 4 英寸晶圓先驅，近英寸晶圓先驅，近 4040 年歷史底蘊

16、。年歷史底蘊。公司前身追溯到 1983 年，原四機部、 七機部、外經貿部和華潤集團聯合在香港設立香港華科電子公司，并建立國內首條 4 英寸晶圓線， 而后經過多年的發展及一系列整合， 當前已成為中國本土具有重要影響 力的綜合性半導體企業。 圖表圖表 1 1：華潤微歷史沿革華潤微歷史沿革 來源：公司資料，國聯證券研究所 背靠華潤集團雄厚資本與產業資源。背靠華潤集團雄厚資本與產業資源。公司控股股東為華潤集團（微電子）有限公 司， 華潤集團是國務院國資委直接監管和領導的國有重點骨干企業， 目前已形成實業 為核心的多元化控股企業集團，涵蓋大消費、大健康、城市建設與運營、能源服務、 科技與金融五大業務領域

17、，總資產逾 14,000 億元，2019 年“財富世界 500 強”排名 80 位。 公司的產品具有廣闊的應用空間， 與華潤集團多元化的業務場景相結合， 未來 有望在智慧安防、大健康等領域釋放協同效應，助力公司的發展。 5 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表 2 2：華潤集團簡介華潤集團簡介 來源：公司資料，國聯證券研究所 國家大基金加持， 打開資本合作新通道。國家大基金加持， 打開資本合作新通道。 公司在今年的 IPO 中獲得國家集成電路 產業投資基金股份有限公司 （ “大基金” ） 戰略配售， 大基金共持有股份 7812.5 萬股， 已成為公司第二大股東。半導

18、體本身屬于資本密集型行業，IPO 和大基金的加持下， 公司有望逐步拓寬融資渠道， 為未來在研發和新增產能方面的大規模投入提供有力保 障。 圖表圖表 3 3：公司當前主要股權結構公司當前主要股權結構 來源：公司公告，國聯證券研究所 坐擁無錫強大半導體產業生態圈。坐擁無錫強大半導體產業生態圈。 公司總部位于無錫， 作為國內集成電路產業的 發祥地，早在上世紀 80 年代，無錫就被確定為國家微電子工業南方基地，全國第一 塊超大規模集成電路便是誕生在無錫。 在各項政策的助推下， 目前無錫集成電路產業 形成了一條涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、配套材料和支撐服務等領域的完整 產業鏈。擁有 SK 海力士（

19、中國） 、華虹宏力、長電科技、海太半導體、新潔能、美新 半導體、 江化微等在國內半導體細分領域排名前列的廠商。 當前無錫集成電路產值整 6 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 體破千億，位列第二，占比全國 1/6。作為無錫半導體超級生態圈的重要一員，公司 有望在集群效應下加速發展。 圖表圖表 4 4：無錫半導體產業生態圈概覽無錫半導體產業生態圈概覽 無錫半導體產業鏈無錫半導體產業鏈 代表廠商（國內前十）代表廠商（國內前十） 晶圓制造 1、SK 海力士半導體（中國）有限公司、2、華潤微電子有 限公司、3、上海華虹宏力半導體制造有限公司 半導體封裝測試半導體封裝測試 1、江蘇新

20、潮科技集團有限公司、2、海太半導體（無錫） 有限公司 功率器件功率器件 1、無錫華潤華晶微電子有限公司、2、無錫新潔能股份有 限公司 半導體半導體 MEMSMEMS 1、美新半導體（無錫）有限公司，2、無錫芯奧微傳感技 術有限公司、3、無錫康森斯克電子科技有限公司 半導體材料半導體材料 江陰江化微電子材料股份有限公司，雅克科技 來源：eeworld，國聯證券研究所 1.2. 國內規模最大國內規模最大 IDM 廠商廠商 公司采用公司采用 IDMIDM 模式模式，即是運營“設計-晶圓制造-封裝測試”整條產業鏈的半導體 廠商。具體細分來看，其中子公司華潤矽威、華潤矽科、華潤半導體主要從事芯片設 計，

21、無錫華潤上華為主要從事晶圓制造業務，華潤安盛、華潤賽美科、矽磐微電子主 要從事封裝測試業務，華潤華晶、重慶華微從事功率半導體產品的設計、研發、制造 及銷售服務，其業務涉及到芯片設計、晶圓制造、封裝測試多個環節。 圖表圖表 5 5：公司各子公司業務分布公司各子公司業務分布 來源：公司招股書，國聯證券研究所 本土半導體本土半導體IDMIDM模式相對稀缺。模式相對稀缺。 當前半導體行業內存在IDM與垂直分工 （Fabless+ 代工）兩種主要的經營模式。對于半導體產品公司而言，采用 IDM 模式對企業技術、 資金和市場份額要求較高；在垂直分工經營模式下采用“Fabless+代工”模式僅需專 注于從事

22、產業鏈中的芯片設計和銷售環節，能夠相對有效控制投入和成本。 7 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表 6 6：FablessFabless 模式與模式與 IDMIDM 模式對比模式對比 優勢優勢 劣勢劣勢 IDMIDM 模式模式 （代表：三星、（代表：三星、TITI 等）等） 1）設計數據泄露風險較低； 2）更利于與制造、封裝端協同優化，溝通成本 低，產品設計可綜合考慮性能和成本的協調； 3）能有條件率先實驗并推行新的半導體技術； 1）重資產，公司規模龐大，管理成本較高； 2）運營費用較高，資本回報率偏低 F Fablessabless 模式模式 （代表：博通、海思

23、等）（代表：博通、海思等） 1） 資產較輕，初始投資規模??； 2） 運行費用較低，轉型相對靈活； 1）與 IDM 相比與工藝協同優化難度較高； 2）設計數據存在泄露風險； 3）產品開發周期難以把控 來源：國聯證券研究所整理 公司是國內前十半導體廠商中唯一的公司是國內前十半導體廠商中唯一的 I IDMDM 廠商。廠商。根據 IHS Market 數據，全球半 導體產業廠商排名前列的廠商大部分采用 IDM 模式， 如三星電子、 英特爾、 德州儀器、 英飛凌等。由于我國本土半導體行業起步較晚，在半導體設計、制造、封測各核心環 節均處于需要大量資金和研發投入的追趕階段， 企業短時間內很難在各個產業鏈環

24、節 同時取得核心技術和經營成果，IDM 模式對企業的技術能力和持續資金投入要求也相 對更高， 因此國內尚缺乏具有世界影響力的 IDM 模式經營的本土半導體企業。 根據中 國半導體協會統計的數據， 以銷售額計， 公司是前十名企業中唯一一家以 IDM 模式為 主運營的半導體企業。 圖表圖表 7 7：全球半導體廠商營收規模排名（十億美元）全球半導體廠商營收規模排名（十億美元） 來源：IHS Market，國聯證券研究所 IDMIDM 是功率半導體產業長足發展的必經之路。是功率半導體產業長足發展的必經之路。近年來，垂直分工經營模式在數字 邏輯集成電路領域取得了快速的發展。 但對于工藝特色化、 定制化要

25、求較高的半導體 產品如功率半導體、MEMS 傳感器等來說： 1）其研發及生產是一項綜合性的技術活動，對設計、制造、封測各環節結合的 要求更高，IDM 模式在研發與生產的綜合環節長期的積累會更為深厚，有利于技術的 積淀和產品群的形成，從而有助于形成更強的市場競爭力； 2）IDM 企業具有資源的內部整合優勢，在 IDM 企業內部，從芯片設計到制造所 需的時間較短， 從而加快了新產品面世的時間， 同時也可以根據客戶需求進行高效的 特色工藝定制； 3）大部分功率器件屬于標準化器件，IDM 的綜合規模成本優勢將進一步提升產 8 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 品的市場競爭力。 因

26、此，全球前十大功率半導體廠商均采用全球前十大功率半導體廠商均采用 IDMIDM 模式經營模式經營（IHS Markit 數據） 。公 司相比國內本土 IDM 模式的功率半導體企業士蘭微、揚杰科技、華微電子等，在業務 營收規模上處于領先地位。 圖表圖表 8 8：國內功率半導體國內功率半導體 I IDMDM 廠商營收對比廠商營收對比 圖表圖表 9 9：國內功率半導體國內功率半導體 I IDMDM 廠商凈利潤對比廠商凈利潤對比 來源：各公司公告，國聯證券研究所 來源：各公司公告，國聯證券研究所 1.3. 高研發打造特種工藝與豐富產品線高研發打造特種工藝與豐富產品線 高研發投入奠定工藝技術優勢。高研發

27、投入奠定工藝技術優勢。近年來公司研發費用占營收比保持在 7%以上， 高于國內同類廠商平均水平。當前公司擁有研發技術人員 3000 余名，占員工總數近 40%，其中產生多名國家級專家，省部級突出貢獻中青年專家、學術帶頭人等高端人 才。截止 2019 年底，公司累積專利申請總數達 3268 項、累積授權專利 1401 項。 圖表圖表 1010：公司近年研發投入及占比公司近年研發投入及占比 圖表圖表 1111：公司近年創新技術成果例舉公司近年創新技術成果例舉 來源：公司公告，國聯證券研究所 來源：公司公告，國聯證券研究所 掌握一系列國內領先的自主核心技術。掌握一系列國內領先的自主核心技術。 基于持續

28、的高研發投入， 公司在主要的業 務領域均掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術， 大部分核心技術均為國內領先。 具體來看： BCBCD D 工藝技術工藝技術 BCD 工藝技術是一種單片集成工藝技術，綜合了半導體工藝制造的三大主流工藝 4.01 0.65 0.15 2.25 0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 華潤微華微電子士蘭微揚杰科技 2019年度歸母凈利潤（億元） 57.43 16.56 31.11 20.07 0 20 40 60 80 華潤微華微電子士蘭微揚杰科技 2019年度營業收入（億元） 9 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 技術 Bipolar

29、、CMOS 和 DMOS 的優點，主要用于制造高壓和功率 IC，該類產品廣泛應 用于電源控制與管理、顯示驅動、汽車電子、工業控制等應用領域，市場前景良好。 公司具有完備的 BCD 工藝技術平臺，電壓覆蓋范圍寬（5700V） ，擁有高密 BCD、高壓 BCD 和 SOI 基 BCD 三種類型的 BCD 技術， 在工藝節點上與全球主流晶圓制造廠處于相在工藝節點上與全球主流晶圓制造廠處于相 當水平， 并具有獨特的工藝優勢。 公當水平， 并具有獨特的工藝優勢。 公司是國內眾多芯片設計公司此領域最主要的加工 基地之一， 同時為國際知名半導體企業提供產品制造服務。 目前公司正在開發 0.11m 工藝節點的

30、技術，以維持在此領域的競爭力。 MEMSMEMS 工藝技術工藝技術 公司公司 MEMSMEMS 生產線是國內規模最大的與生產線是國內規模最大的與 CMOSCMOS 生產線兼容的生產線兼容的 MEMSMEMS 傳感器量產生產傳感器量產生產 線線，并已自主研發多套具有國內領先水平的 MEMS 表面和體硅加工技術，用于制造壓 力、硅麥克風、光電、溫濕度等 MEMS 傳感器，整體技術國內領先。 功率封裝技術功率封裝技術 功率封裝技術通過選擇合適的工藝技術參數及材料，實現高導熱、高可靠性、高 良率、 高效的封裝生產， 主要服務于各類功率半導體、 功率模組的封裝服務。 近年來， 功率半導體的應用領域已從工

31、業控制和消費電子拓展至新能源、 軌道交通、 智能電網、 變頻家電等諸多市場。 公司具備完整的功率器件和 IPM 模塊封裝技術解決方案， 包括 TO-220、TO-3P、TO247 等常規封裝，DPAK、PDFN 和 PQFN 等表面貼裝封裝，以及適用 于功能集成的 IPM 和模塊封裝。 圖表圖表 1212：公司晶圓制造與服務板塊概覽公司晶圓制造與服務板塊概覽 圖表圖表 1313：公司晶圓工藝平臺概覽公司晶圓工藝平臺概覽 來源：公司資料，國聯證券研究所 來源：公司資料，國聯證券研究所 基于上述特種工藝平臺， 公司擁有中國領先的晶圓制造服務能力， 是國內前三的基于上述特種工藝平臺， 公司擁有中國領

32、先的晶圓制造服務能力， 是國內前三的 本土晶圓制造企業。本土晶圓制造企業。公司業務可以分為產品與方案業務、制造與服務業務兩大板塊， 各自所占營收比例分別為 55%和 44%（2019 年度） 。 10 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 圖表圖表 1414：公司兩大業務板塊營收結構公司兩大業務板塊營收結構 圖表圖表 1515：公司業務板塊概覽公司業務板塊概覽 來源：公司公告，國聯證券研究所 來源：公司介紹資料，國聯證券研究所 制造與服務板塊方面， 公司是國內第一家開創晶圓代工模式的企業制造與服務板塊方面， 公司是國內第一家開創晶圓代工模式的企業， 亦是國內較 早開始提供封測

33、服務的企業。公司專注于特色化、定制化工藝與制造及服務的結合， 為國內外半導體企業提供制造及服務支持， 終端產品應用于通訊、 物聯網、 消費電子、 汽車電子等諸多領域。 圖表圖表 1616：公司產品與方案板塊營收結構公司產品與方案板塊營收結構 來源：公司招股書，國聯證券研究所 產品與方案業務板塊方面， 公司聚焦于功率半導體、 智能傳感器與智能控制領域。產品與方案業務板塊方面， 公司聚焦于功率半導體、 智能傳感器與智能控制領域。 經過多年發展， 公司在功率半導體等主導產品上形成較強的市場競爭力與豐富的產品 線組合。 具體細分來看： MOSFETMOSFET：國內營收最大，規格最全、技術能力領先：國內營收最大，規格最全、技術能力領先 憑借憑借 IDMIDM 模式優勢和較強的研發能力， 公司已形成較為完整的產品系列， 產品與模式優勢和較強的研發