【研報】通信行業深度報告：光模塊高景氣延續傳輸升級必需品帶來估值溢價-20200629[30頁].pdf

1、通信通信 1 / 30 通信通信 2020 年 06 月 29 日 投資評級：投資評級：看好看好（維持維持） 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源：貝格數據 通信行業 2020 年中期投資策略-尋 找確定性、 高景氣、 大空間 -2020.6.21 行業點評報告-美國解除華為部分 禁令，5G 不懼曲折總體向前- 2020.6.16 行業周報-Q2 業績有望環比改善， 地 攤經濟助 5G 應用發展-2020.6.14 光模塊高景氣光模塊高景氣延延續續，傳輸升級必需品帶來估值溢價，傳輸升級必需品帶來估值溢價 行業深度報告行業深度報告 趙良畢（分析師）趙良畢（分析師） 證書編號：S079052003000

2、5 投資核心：投資核心：一代傳輸產品管后續一代傳輸產品管后續 2 代，代，5G 傳輸升級帶來光模塊持續高景氣傳輸升級帶來光模塊持續高景氣 每一代通信技術的革新對用戶的體驗都是躍變的，5G 更為突出。5G 基本實現了 個人通信的極致（單用戶平均下載速率為 1Gbps） ，對傳輸網絡提出了更高的要 求。3/4G 時代傳輸網主要以 PTN 形式承載，5/6G 時代有望以 SPN 為主導，光 模塊作為傳輸網及其與主設備端的連接轉換器件成為一個重要關口， 一代傳輸產 品管后續 2 代的通信技術需求， 光模塊正處在全面升級革新之中。 而與無線網適 配的有線網絡要想在用戶體驗競爭中獲勝， 也必須同步進行傳輸

3、網絡的升級， 從 而帶來光模塊的持續繁榮。 5G 建設進程超預期，數據中心建設進程超預期，數據中心快速快速發展，光模塊發展，光模塊需求全面提振需求全面提振 光模塊是光通信器件的基石， 在光通信領域中主要進行光電轉換。 經歷了多代變 遷，技術相對成熟，并逐漸向高速、小型、低耗、遠距、和熱插拔方向發展。近 年來，5G 網絡對于光模塊提出更高要求，前傳光模塊將從 10G 升級到 25G 光模 塊，城域網從 10G/40G 升級到 100G，骨干網從 100G 升級到 400G。大型數據中 心帶動 100G 光模塊迅速增長，同時 400G 光模塊也將大規模應用。得益于下游 5G 建設的進程超預期以及大

4、型數據中心的快速建設需求，需求端全面提振。 受疫情影響受疫情影響 Q1 產能未完全釋放產能未完全釋放，Q2/Q3 在手訂單充足，在手訂單充足，光模塊光模塊供不應求供不應求 近年來，國外企業已逐步退出光模塊封裝領域，退出或者轉型專注于光芯片，產 業鏈逐漸向中國傾斜， 國內核心技術突破+大訂單+業績反轉， 國產光模塊優勢越 來越明顯。同時，國內廠商積極向上游光芯片領域布局，補齊產業鏈薄弱環節， 全球光模塊產業鏈向中國集中趨勢明顯。Q1 產能受疫情影響（武漢比較嚴重， 武漢也是中國光電產業集中區域） ，訂單都不同程度延期交付，特別是地處武漢 的光迅科技，Q1 業績下降較為明顯，隨著國內疫情逐漸緩解，

5、光模塊廠商在手 訂單飽滿， Q2 產能開始釋放，Q3 有望延續供不應求狀態，我們預計 Q3/Q4 數通 光模塊有望陸續放量，整體帶來光模塊廠商全年業績兌現明確。 光模塊行業彈性大光模塊行業彈性大估值消化能力強估值消化能力強，同時傳輸必需品同時傳輸必需品確定性確定性帶來估值溢價帶來估值溢價 對電信市場而言， 在無線側， 每個基站對應的光模塊不受基站的配置和所屬頻率 影響，只與基站數強相關；同時隨著數據流量的增長，傳輸側的光模塊也需要同 步速率升級，因此光模塊是 5G 產業鏈彈性最高板塊，量價齊升帶來高速光模塊 5G 業績有望大幅提升，估值消化能力強；同時數通市場有望與電信市場需求基 本同步，傳輸

6、必需品確定性強，可進一步享受市場高估值溢價?？紤]后續中國廣 電和中國移動共建共享 700M 網絡 （頻率堪稱黃金頻率， 5G 信號比 2G 信號還要 好） ，光模塊高景氣有望延續數年，我們看好國內光模塊行業中各具特色的優質 公司。推薦標的：光迅科技（002281.SZ） 、中際旭創（300308.SZ） 、劍橋科技 （603083.SH） 、新易盛（300502.SZ） 、天孚通信（300394.SZ） 。 風險提示：風險提示：市場競爭加劇風險；新技術不確定性較強；中美貿易摩擦風險。 -17% -9% 0% 9% 17% 26% 2019-062019-102020-02 通信滬深300 相關

7、研究報告相關研究報告 開 源 證 券 開 源 證 券 證 券 研 究 報 告 證 券 研 究 報 告 行 業 深 度 報 告 行 業 深 度 報 告 行 業 研 究 行 業 研 究 行業深度報告行業深度報告 2 / 30 目目 錄錄 1、 光模塊是光通信器件的基石 . 4 1.1、 “光進銅退”帶動光模塊發展 . 4 1.1.1、 光模塊種類、功能不斷演進 . 4 1.1.2、 光模塊將向高速、小型、低耗、遠距、和熱插拔發展 . 5 1.2、 內外動力促使行業景氣度持續 . 6 1.2.1、 頂層設計完善帶動市場活力 . 6 1.2.2、 5G 全產業鏈激發光模塊需求. 7 1.3、 并購不斷

8、，光模塊行業馬太效應凸顯 . 9 2、 光模塊產業鏈全球分工明確 . 10 2.1、 光模塊是光通信中的重要一環 . 10 2.2、 歐美日等國加速行業整合，專注于高端產品. 12 2.3、 國內企業加速追趕，自主可控意義重大 . 14 2.3.1、 高速芯片國產能力仍需提高，產業鏈存在薄弱環節 . 14 2.3.2、 國內廠商加速追趕，有望引領全球光模塊市場 . 15 3、 光模塊行業向高速演變 . 17 3.1、 5G 提速帶動光模塊代際升級 . 17 3.1.1、 5G 前傳方案大局已定，全面升級 25G 灰光模塊和 CWDM 彩光模塊 . 17 3.1.2、 承載網回傳升級，城域網從

9、10G/40G 到 100G，骨干網從 100G 到 400G . 19 3.2、 超大規模數據中心建設引領光模塊進入 400G 時代 . 20 3.3、 高速光模塊帶來全球產業鏈格局變化 . 22 4、 光模塊擁有海量應用市場 . 22 4.1、 5G 電信市場帶來增量需求 . 23 4.1.1、 接入網釋放前傳光模塊市場 . 23 4.1.2、 承載網中回傳光模塊市場廣闊 . 24 4.2、 數通市場發展推動高速光模塊增長 . 25 5、 投資建議 . 26 5.1、 光迅科技（002281.SZ） . 26 5.2、 中際旭創（300308.SZ） . 26 5.3、 劍橋科技（6030

10、83.SH） . 27 5.4、 新易盛（300502.SZ）. 27 5.5、 天孚通信（300394.SZ） . 27 6、 風險提示 . 28 圖表目錄圖表目錄 圖 1： 光模塊伴隨光通信行業不斷發展 . 4 圖 2： 硅光模塊未來前景廣闊 . 6 圖 3： 5G 無線網建設對光模塊 . 8 圖 4： 2020 年 5G 建設進程超預期 . 8 圖 5： 全球云計算流量持續攀升 . 8 圖 6： 數據中心建設呈現扁平化 . 9 圖 7： 光模塊產業鏈全球分工明確 . 10 圖 8： 在高端光模塊中，芯片所占成本比重近 70% . 11 oPoRoQxPmMpQnNpQpRtNsR8OcM

11、6MoMqQsQnNlOoOsMiNpMrR7NmMyRMYpOzQNZmMpQ 行業深度報告行業深度報告 3 / 30 圖 9： 國內廠商躋身全球十大 . 12 圖 10： 國內廠商研發投入不斷增加 . 15 圖 11： 2016 年僅光迅科技進入全球廠商前十. 16 圖 12： 2017 年進入全球前十國產廠商數量增多 . 16 圖 13： 2018 年中際旭創全球份額升至 7% . 16 圖 14： 2019 年中際旭創全球份額升至 12.4% . 16 圖 15： 光纖直驅方案為運營商首要選擇 . 17 圖 16： 無源 WDM 方案廣泛應用于需要節約光纖的場景 . 17 圖 17：

12、10G 光芯片超頻改造光模塊成本低廉 . 18 圖 18： 25G 光芯片方案仍是最優選擇 . 19 圖 19： 不同速率要求使用不同的中回傳光模塊 . 19 圖 20： 規模商用期承載網光模塊全面升級, 不同速率使用不同的中回傳光模塊 . 20 圖 21： 眾多廠商選擇 QSFP-DD 封裝方式 . 21 圖 22： 5G 網絡建設對光模塊需求 . 23 圖 23： PON 網絡由光線路終端、光分配網絡和光網絡終端構成 . 24 圖 24： 5G 網絡前傳包括四種場景 . 24 表 1： 光模塊速提升、應用廣泛 . 5 表 2： 國家大力推動光模塊產品升級 . 7 表 3： 光模塊廠商加速產

13、業整合 . 9 表 4： 電芯片研發難度較大 . 11 表 5： 光模塊主要應用于電信市場與數通市場 . 12 表 6： 歐美日等國加速行業整合，多家企業展開收購、合并 . 13 表 7： 海外廠商基本擁有光芯片自研能力，具備全產品線 . 13 表 8： 海外廠商不斷布局硅光技術，引領硅光技術發展. 14 表 9： 國產芯片研發及生產能力仍有待提高 . 14 表 10： 國內廠商入局硅光技術，搶占下一代技術 . 16 表 11： 數據中心光模塊不斷演變 . 20 表 12： QSFP-DD 和 OSFP 有望成為主流 400G 封裝方式 . 21 表 13： 光模塊應用于各類數據傳輸業務 .

14、22 表 14： 5G 承載光模塊應用場景豐富 . 25 表 15： 數據中心推動光模塊升級 . 26 表 18：相關推薦公司估值表 . 28 行業深度報告行業深度報告 4 / 30 1、 光模塊是光通信器件的基石光模塊是光通信器件的基石 1.1、 “光進銅退光進銅退”帶動光模塊發展帶動光模塊發展 光模塊（光模塊（optical transceiver）是指進行光電和電光轉換的光電子器件。）是指進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發送 端把電信號轉換為光信號， 接收端把光信號轉換為電信號， 主要由光纖接口、 信號處 理單元、電路接口三部分組成。廣泛應用于數據中心（云） 、電信網絡（管） 、

15、接入終 端（端）領域。 伴隨著伴隨著“光進銅退光進銅退”， 光模塊開始崛起。， 光模塊開始崛起。 當通信進入現代科技階段， 首先以電為研究對 象。從早期的固定電話，到 2G、3G 無線通信基本都是基于電的通信方式。但受限 于電纜本身的特性無法實現高速率信號的長距離傳輸。用電傳輸信號，隨著傳輸距 離增加頻率越高，損耗越大，信號變形越厲害，從而引起了接收機的判斷錯誤，導致 通信失敗。為了克服這個限制，光模塊把電信號在發射端轉成光信號, 即發送器 （Transmitter） ，負責將設備產生的電信號轉換成光信號發出；而在接收端再把收到 的光信號轉換成電信號， 即為接收器 （Receiver） 。 把

16、 Transmitter 和 Receiver 封裝在 一個模塊里，組合成為 Transceiver，既可以發送也可以接收，即為光模塊（optical transceiver） 。 1.1.1、 光模塊種類、功能不斷演進光模塊種類、功能不斷演進 光模塊自身進化經歷了速率提升、 封裝形式改變、 接入應用改變和功能提升等方面。光模塊自身進化經歷了速率提升、 封裝形式改變、 接入應用改變和功能提升等方面。 其中其中 SFP (Small Form-Factor Pluggable) 的 Transceiver 模塊, 也稱為小封裝可插拔模 塊，支持熱插拔，即插即用。SFP 的速率越做越高，從 1.2

17、5G、2.5G、4G、6G、到了 10Gb/s 以后, 原先的封裝大小已無法滿足，因此定義了新的標準 XFP。XFP 指的是 10Gb/s 速率的可插拔光模塊。隨著集成工藝的提升，可以實現將 XFP 裝進 SFP，這 種新的 SFP 的 Transceiver 稱作 SPF+，即增強型 SFP 模塊。SFP 和 SFP+尺寸大小， 但比早期的 XFP 光模塊外觀尺寸縮小了約 30%。和 SFP 連接器定義，功能完全相 同，簡化了設計，功耗更小。為了區分，把支持 8Gb/s 以 5G 上的 SFP 稱為 SFP+。 圖圖1：光模塊伴隨光通信行業不斷發展光模塊伴隨光通信行業不斷發展 資料來源：C1

18、14、開源證券研究所 1880年：光電話- 無線光通信 1966年：光纖通 信 1970年：半導體 激光器（巴爾實 驗室） 20世紀80年代： 單模光纖和量子 陷激光器 20世紀90年代： EDFA和DFB單模 低損耗光纖 2000年以來： DWDM和DFB商 業化 19封 裝SC接 口光模 塊 GBIC封 裝SC接 口 SFF光 模塊LC 接口 SFP光 模塊 300pin 光模塊 XENPA K光模 塊 PAM4 接口XPAK XFP XFP+ 25G光 模塊 40G光 模塊 100G光 模塊 400G光 模塊硅光 可插拔 小型化 可插拔 小型化 高速化 光通信 光模塊 行業深度報告行業深

19、度報告 5 / 30 表表1：光模塊速提升、應用廣泛光模塊速提升、應用廣泛 類型類型 特點特點 數字診斷 功能 應用應用 速率 波長 距離 數據通信 電信 19 光模塊 155Mb/s-1Gb/s 1310nm、 1550nm 可達 80KM 無 快速以太網、 千兆以太網 OC-3/STM-1、 OC-12/STM-4 GBIC 模塊 155Mb/s-2.5Gb/s 850nm、 1310nm、 1550nm 可達 160KM 無 千兆以太網、 1x/2x 光纖通 道 OC-3/STM-1、 OC-12/STM-4、 OC-48/STM-16 SFF 模塊 155Mb/s-2.5Gb/s 850nm、 1310nm、 1550nm 可達 80KM 部