1、國務院發布國家集成電路產業發展推進綱要,由國家財政部、國開金融、中國煙草等 16 位出資人成立國家大基金,注冊資金 987 億元,總投資規模為 1387 億元,撬動社會融資 5145 億元。投資總期限計劃為 15 年,分為投資期(2014-2019 年)、回收期(2019-2025 年),發展期(2025-2029 年)。主要布局半導體制造(65%)、設計(17%)、封測(10%)領域企業,半導體材料領域布局偏少。國家大基金對所投企業的影響體現在資本開支、股價和業績方面,推動半導體行業維持高景氣度。第一,體現在資本開支方面,資本開支是預測半導體行業景氣度的先導性因素。國。
2、庫存端:渠道庫存處于低位,下游需求回暖帶動補庫存 從渠道庫存看,自18Q4 開始渠道庫存逐季下降,疫情沖擊后,20Q1 渠道商出現了短暫的庫存累積現象,但是 20Q3 渠道庫存又出現下降,而且觀察到20Q3 渠道庫存周轉率明顯加快,20Q4 渠道庫存出現補庫存。臺股渠道商大聯大1 月營業收入613 億新臺幣,同比大幅增長55%,環比增長12%,下游需求改善明顯。 從半導體設計廠商庫存看,整體而言,20Q4 的庫存周轉天數環比繼續減少,即存貨周轉不斷加快,反映下游需求持續改善;海外公司庫存水位有略有抬升,而國內公司20Q3庫存水位有所下降,一方。
3、證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 以史為鑒,以史為鑒, 從全球發展從全球發展歷程歷程看半導體看半導體投資投資機遇機遇 半導體行業深度專題報告2021.2.18 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 通過復盤美日韓等產業發展歷史,通過復盤美日韓等產業發展歷史, 梳理集成電路梳理集成電路國產化國產化發展發展現狀,現狀, 總結產業 “黃總結產業 “黃 金十年”金十年”核心邏輯和核心邏輯和兩條兩條投資主線:投資主線:一一、輕資產輕資產(設計)(設計)領域:關注領域:關注全球全球產業產業 轉移轉移和下游和下。
4、政策助力半導體產業。半導體是科技發展的基礎性、戰略性產業,歷史上針對其政策支持可以大致分為三個階段:1980-2000 年,主要通過成立國務院“電子計算機和大規模集成電路領導小組”、908 工程、909 工程等政策,這期間主要是開始建立國內的晶圓產線;2000-2014 年,國發“18 號文”、01 專項、02 專項和各項稅收優惠政策,這期間主要是發展產業鏈配套環節、鼓勵研發創新、并給予稅收優惠;2014-至今,包括十三五國家戰略新興產業發展規劃,集成電路和軟件所得稅優惠政策,國家大基金一、二期等,主要是從市場+基金方式全面鼓勵和支持半。
5、中國 “芯科技” 新銳企業 50報告 (第一屆) 畢馬威中國 免責說明 本報告中所含資料及其所含信息為一般性信息,僅供一般參考用,并 非針對任何個人或團體的個別情況而提供, 亦并非畢馬威對入圍企 業的完整、詳盡的表述,畢馬威也未對入圍企業信息執行任何審計 或審閱程序。本文件所含信息并不構成任何專業建議或服務,讀者 不應依賴本文件中的任何信息作為, 或可能影響, 其決策的唯一基礎。 任何人士或團體在作出任何決策或采取任何相關行動前,應咨詢符 合資格的專業顧問。 本文件所含信息均按原貌提供,畢馬威對本文件所含信息不作任。
6、證券研究報告 作者:劉凱 執業證書編號:S0930517100002 2020年09月08日 第三代半導體大勢所趨,國內廠 商全產業鏈布局 第三代半導體系列報告之一 請務必參閱正文之后的重要聲明 第三代半導體大勢所趨,碳化硅更適合作為襯底材料:第三代半導體材料主要分為碳化硅SiC和氮 化鎵GaN,相比于第一、二代半導體,其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率,在高 溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料。氮化鎵因缺乏大尺寸單晶,第三代半導體材 料的主要形式為碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化鎵外延器件,碳化硅應。
7、 請務必閱讀正文之后的免責條款 半導體材料迎來黃金發展期半導體材料迎來黃金發展期 新材料行業半導體材料系列報告之導讀2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材料分析師 S1010517080005 徐濤徐濤 首席電子分析師 S1010517080003 王喆王喆 首席化工分析師 S1010513110001 敖翀敖翀 首席周期產業分析 師 S1010515020001 隨著半導體產業鏈向國內的逐步轉移,隨著半導體產業鏈向國內的逐步轉移,預計預計國內材料企業將面臨巨大的成長機國內材料企業將面臨巨大的成長機 會。我們認為未來會。我們認。
8、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 行業研究/有色金屬 證券研究報告 行業專題報告行業專題報告 2020 年 02 月 02 日 Table_InvestInfo 投資評級 優于大市 優于大市 維持維持 市場表現市場表現 Table_QuoteInfo 資料來源:海通證券研究所 相關研究相關研究 Table_ReportInfo 電動車原料單車用量與對應標的梳理 2020.01.30 持續強調新能源產業鏈投資機會 2020.01.19 海通資源品 1 月月報2020.01.19 Table_AuthorInfo 分析師:施毅 Tel:(021)23219480 Email: 證書:S0850512070008 分析師:劉彥奇 Tel:(021)23219391 Emai。
9、關證電子 分枂師謝恒S0190519060001 聯系人 李雙亮 2020年03月12日 探寺中國半尋體設備全產業鏈的収展機遇 【證券研究報告】 2 主要結論 半尋體景氣周期來臨,國內晶囿廠投資迚入高峰期 ,預估2020-2021年國內半尋體設備市場分別為149億美金、164億美金, 逐漸成長為全球最大的半尋體設備市場地匙; 國內晶囿廠龍頭中芯國際 、存儲廠商代表長江存儲、合肥長鑫分別在各自的領域實現了兲鍵性的突破 ,將為國內半尋體設備 提供前所未有的成長土壤; 貿易戓大背景下 ,國內晶囿廠 、存儲廠對于使用國產設備的需求迚一步加強 ,設備驗證條件的。
10、 Table_IndustryInfo 2020 年年 06 月月 17 日日 跟隨大市跟隨大市(維持維持) 證券研究報告證券研究報告行業研究行業研究機械設備機械設備 半導體行業深度報告半導體行業深度報告 復盤復盤 ASML 發展發展歷程, 探尋本土光刻產業鏈投資機會歷程, 探尋本土光刻產業鏈投資機會 投資要點投資要點 西南證券研究發展中心西南證券研究發展中心 分析師:倪正洋 執業證號:S1250520030001 電話:021-58352138 郵箱: 行業行業相對指數表現相對指數表現 數據來源:聚源數據 基礎基礎數據數據 Table_BaseData 股票家數 351 行業總市值(億元) 23,1。
11、 證券研究報告 1 報告摘要報告摘要: 大基金二期持續加碼,推測存儲有望成為重點投資方向大基金二期持續加碼,推測存儲有望成為重點投資方向 大基金二期大手筆加持,預計 3 月底開始實質投資。2019 年 10 月 22 日,大基金二期注 冊成立,注冊資本 2041.5 億元,按照撬動比例 1:3 計算,所撬動的社會資金規??蛇_ 6000 億元以上。與大基金一期總投資 1387 億、撬動 5145 億地方及社會資金相比,二期 在資金規模上遠超一期。我們推測存儲將有望成為二期重點投資方向,主要基于大陸存 儲產業呈現“大市場”+“低自給率”特征及大陸邏輯產業。
12、機械設備機械設備 1 / 66 機械設備機械設備 2020 年 03 月 12 日 投資評級:投資評級:看好看好(首次首次) 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源:貝格數據 半導體設備系列半導體設備系列專題專題報告報告之一之一:半導體設備詳解半導體設備詳解 產業轉移與國家力量賦能國產化加速推進產業轉移與國家力量賦能國產化加速推進 行業深度報告行業深度報告 段小虎(分析師)段小虎(分析師) 證書編號:S0790520020001 預計預計 2020 年全球半導體設備市場回暖。年全球半導體設備市場回暖。 受 DRAM/NAND 價格大幅下滑等因素影響, 2019 年全球半導。
13、 請閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 圖表圖表 1 1 近一年近一年指數指數走勢走勢 分析師:沈彥東 SAC 執業證書:S0380519100001 聯系電話:0755-82830333(195) 郵箱: 研究助理:朱琳 聯系電話:0755-82830333(101) 郵箱: 回溯回溯半導體半導體周期趨勢,周期趨勢,聚焦聚焦產業產業發展發展機遇機遇 主要觀點主要觀點: 從產業發展歷程來看, 半導體行業變遷即是一部宏觀經濟要素周期史, 又是 一部內部技術變革驅動史, 二者的雙同作用下, 推動半導體行業不斷快速發 展,并呈現由美國向日本,美、日向韓國、臺灣,最后轉移到中。
14、 1/19 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 Table_main 深 度 報 告 中芯國際中芯國際(688981) 報告日期:2020 年 7 月 19 日 中國半導體中國半導體產業產業發展發展基石基石。 中芯國際覆蓋報告 table_zw 行 業 公 司 研 究 半 導 體 :蔣高振 執業證書編號:S1230520050002 :021-80106844 : 報告導讀報告導讀 中芯國際先進制程產能持續提升,公司將成長動能切換到“制程疊加”模 式,同時下游大客戶轉單需求強勁,公司打破成長天花板。 投資要點投資要點 投資建議投資建議 作為中國本土晶圓廠絕對龍頭, 中芯國際肩負大陸半導體產業尤其。