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1、刻蝕設備1 刻蝕機(三大主設備之二)(1)刻蝕設備分類刻蝕設備按原理分類可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕,濕法刻蝕是指利用溶液的化學反應刻蝕,干法刻蝕則是用氣體與等離子體技術對材料進行刻蝕。干法刻蝕是目前主要的刻蝕技術,按照干法刻蝕的等離子體的產生方式的不同,可以分為容性耦合等離子體(CCP)和感性耦合等離子體(ICP)線。按照刻蝕對象的不同,刻蝕設備還可以分為介質刻蝕(2)刻蝕設備市場空間及行業格局2020 年全球刻蝕設備市場規模為 136.9 億美元,2023 年有望達到 183.9 億美元。全球刻蝕設備呈現泛林半導體、東京電子和應用材料三。
2、北斱華創:硅刻蝕領軍者 北方華創自 2001年成立后便開始組建團隊研發刻蝕技術 ,并于 2004年第一臺設備成功起輝, 2005年第一臺8英寸ICP刻蝕機上線,是我國自主研發的第一臺干法刻蝕機 。憑借在等離子體控制、反應腔室設計、刻蝕工藝技術 、軟件技術的積累與創新,目前北方華創已形成了對 硅、介質、化合物半導體、金屬等多種材料的刻蝕能力。 公司在國產ICP刻蝕技術方面具備領先地位 ,ICP刻蝕設備主要用于硅刻蝕和金屬刻蝕 。應用于集成電路領域較先進的硅刻蝕機已突破 14nm技術,進入主流芯片代工廠 。中微公司:專注刻蝕設備中微公司。
3、低自給率疊加國產化替代進程加快,大陸設備商步入高增長機遇期大陸半導體產業歷經四個發展階段,現已步入快速發展期。1957-1975 年為中國半導體起步階段,部分半導體器件開始了初步的研發;改革開放后至 2000 年間,我國先后建立多條晶圓產線,包括華虹集團成立。2000 年后,在政策的大力支持下,行業進入技術追趕階段,國內多家領先企業先后成立,包括 2000年中芯國際、2001年七星電子(現北方華創)、2004 年華為海思、2004 年中微半導體。而 2006年啟動“02專項”,更是為我國半導體發展指明了大方向,以建立 90nm、65nm、45nm、28nm、14n。
4、刻蝕是用化學、物理、化學物理結合的方法有選擇的去除(光刻膠)開口下方的材料。被刻蝕的材料包括硅、介質材料、金屬材料、光刻膠??涛g是與光刻相聯系的圖形化處理工藝??涛g就是利用光刻膠等材料作為掩蔽層,通過物理、化學方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方去掉,從而在下層材料上獲得與掩膜板圖形對應的圖形??涛g設備市場超過 130 億美元,是晶圓設備占比最高的市場。2011 年以來,刻蝕在晶圓設備的占比從 11%逐漸提升到 20%以上,2017 年起成為全球晶圓設備中占比最高的裝備類別,重要性不斷提升??涛g設備市場基本是。
5、刻蝕、薄膜、檢測、清洗等多個領域打破國內空白,技術突破迅速。國內半導體設備行業起步較晚,總體營業規模上與海外巨頭差距較大,但近年來國內企業不斷加大投入,在技術上不斷做出關鍵性的突破,打破了許多領域的空白,部分細分市場已開始實現國產替代。例如,中微刻蝕機研發已到達 5nm 的技術節點;北方華創和拓荊的薄膜沉積設備已達到 14/28nm 的技術節點;至純科技的清洗設備打入了中芯國際、華虹等企業的供應鏈;華峰測控的測試機打入了日月光、意法半導體等國際封測龍頭的供應鏈。 芯片設計:芯片設計行業龍頭企業大多為美國企業。主要。
6、2021年4月,臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金(2020年Q4指引是250280億美金),其中80%投在3nm/5nm/7nm等先進制程, 10%投在先進封裝,10%投在成熟制程。臺積電未來三年資本開支合計為1000億美金。臺積電開啟大陸擴產計劃。2021年4月22日,臺積電董事會批準了新的投資計劃,核準28.87億美元(約合187億人民幣)擴建南京工廠,生產28nm工藝,月產能為4萬片晶圓,主要用于汽車電子芯片。在經歷2019年的短期下滑之后,全球半導體晶圓廠均開始加大資本開支。根據SEMI統計, 2020年全球半導體晶圓廠資本開支達1069億美元,同比增長7.6%。預。
7、目前,國際國內市場中檢測設備被國外高度壟斷,目前絕大部分半導體設備依然高度依賴 進口,提升“核芯技術”自主化率已迫在眉睫。量檢測設備領域:量檢測設備行業具有極高的技術、資金壁壘,對業內公司研發能力有很強要求。海外巨頭 KLA 為首,AMAT、Hitachi 等合計占比超 90%。國內設備廠商由于起步晚基礎薄,始終在 努力追趕,國產設備仍有很大的突破空間。前道設備種類復雜,細分市場較多;其中,膜 厚量測技術門檻較低,集中度相對分散,為國內廠商進入檢測設備的突破口。測試設備領域:測試種類繁多,客戶需求多樣化,因此測試設備往。
8、證券 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 半導體半導體設備設備專題專題 長周期長周期政策紅利顯著,國產替代政策紅利顯著,國產替代爆發在即爆發在即 數據超融合系列2021.1.14 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 高端科技制造行業的發展,中長期依賴產業政策的精準支持與資本的持續投入。高端科技制造行業的發展,中長期依賴產業政策的精準支持與資本的持續投入。 基于此,我們以半導體行業為主要研究對象基于此,我們以半導體行業為主要研究對象,在產業政策端,探索在長時間序列在產業政策端,探索在長時間序列 。
9、1 敬請關注文后特別聲明與免責條款 中國半導體:走向何方?中國半導體:走向何方? 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業專題報告 行業研究 半導體行業半導體行業 2020.12.30/推薦 Table_Author 重要數據:重要數據: 上市公司總家數上市公司總家數 71 總股本總股本( (億億股股) ) 434.17 銷售收入銷售收入( (億元億元) ) 1208.62 利潤總額利潤總額( (億元億元) ) 142.83 行業平均行業平均 PEPE -257.47 平均股價平均股價( (元元) ) 84.80 行業相對指數表現行業相對指數表現: -15% 4% 23% 42% 61% 80% 2020/1 2020。
10、Table_Info1 半導體半導體 電子電子 TABLE_TITLE 日本日本 Ferrotec:全球半導體設備部件及材料隱形冠軍:全球半導體設備部件及材料隱形冠軍 半導體系列研究之十五 證券研究報告證券研究報告 2020 年 12 月 23 日 相對市場表現相對市場表現 Table_Pic1 Table_Author1 分析師分析師 先進制造研究團隊 TABLE_SUMMARY 半導體產業是國家基礎產業,產品廣泛應用于計算機、通信、電子等各個領半導體產業是國家基礎產業,產品廣泛應用于計算機、通信、電子等各個領 域。 中國現已成為全球最大的半導體市場, 但半導體制造是目前中國大陸半域。 中。
11、IGBT功率半導體研究框架 深度報告 證券研究報告 半導體行業 2020年 12月 2日 需求:節能環俅 。傳統癿功率半導體損耗非帯大 ,需要多個器件才能達到電能轉換癿效果 。 IGBT通過調節電機癿轉速來達到節能癿作用 。 行業增長:最主要來自新能源汽車帶勱癿增長;工業領域屬二稏健癿需求,增量來自二新基 建;新能源収電和電網來自國家政策癿推勱収展;軌道交通是中國癿優勢領域。 行業趨勢:從對材料癿利用效率上目前已經走到第七代 IGBT,硅極陘后往模塊以及系統整 合斱向収展 。 行業壁壘:相對二傳統功率半導體,IGBT工藝流程長達2.5-3個。
12、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 | SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for decades led the world in producing these tiny chips that power modern technologies. Our countrys leadership in semiconductors is a big reason America has the worlds largest economy and most advanced technologies. Since the onset in early 2020 of the COVID-19 pandemic, semiconductor-enabled technology has been deployed to find treatments, care for patients, work and study from。
13、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 行業研究/信息設備/半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 10 月 20 日 Table_InvestInfo 投資評級 優于大市 優于大市 維持維持 市場表現市場表現 Table_QuoteInfo -8.71% 13.75% 36.20% 58.66% 81.11% 103.57% 2019/102020/12020/42020/7 半導體產品與半導體設備 海通綜指 資料來源:海通證券研究所 相關研究相關研究 Table_ReportInfo 蔚來與國內供應商簽訂電機組件供貨 協議,關注功率器件國產替代加速機會 2020.09.22 矽力杰 8 月營收同比增。
14、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 公司研究公司研究/信息設備信息設備/半導體產品與半導體設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table_AuthorInfo 分析師:陳平 Tel:(021)23219646 Email: 證書:S0850514080004 分析師:尹苓 Tel:(021)23154119 Email: 證書:S0850518100002 國內智能音頻芯片領導者國內智能音頻芯片領導者 Table_Summary 投資要點:投資要點: 國內智能音頻國內智能音頻 SoC 芯片領導者芯片領導者。恒玄科技主要從事智能音頻 SoC 芯片的研 。
15、1 研究創造價值 從華峰測控上市看本土從華峰測控上市看本土半導體測試設備半導體測試設備黃金發展機遇黃金發展機遇 方正機械半導體設備專題研究(六)方正機械半導體設備專題研究(六) 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業專題報告 行業研究 專用設備行業專用設備行業 2020.03.10/推薦 機械行業分析師:機械行業分析師: 張小郭 執業證書編號: S1220518120001 E-mail: 聯系人:聯系人: 黃瑞連,郭倩倩 E-mail: 重要數據:重要數據: 上市公司總家數上市公司總家數 181 總股本總股本( (億億股股) ) 1530.00 銷。
16、 Table_Title 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 Table_Title2 Table_Summary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如 WAT 測 試、CP 測試、FT 測試等,所涉及設備包括探針探、測試機、 分選機等,該部分測試設備我們在此前專題報告檢測設備系 列之二:半導體測試設備進口替代正當時-20200301中 已進行詳細論述和市場規模測算,本文中不再贅述,下文對封下文對封 裝環節具體流程和對應設備進行分析。裝環節具體流程和對應設備進行分析。 國內封測市場茁壯成長,國內封測市場茁壯成長,先進封裝前景廣闊先進封裝前景廣闊。 1。
17、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 / 4343 Table_Page 行業專題研究|機械設備 2020 年 5 月 21 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十四半導體設備系列研究十四 半導體半導體 ATE:國產裝備向中高端進階,細分領域多點開花:國產裝備向中高端進階,細分領域多點開花 分析師:分析師: 周靜 分析師:分析師: 羅立波 分析師:分析師: 許興軍 SAC 執證號:S0260519090001 SAC 執證號:S0260513050002 SAC 執證號:S0260514050002 021-60750636 021-60750636 021-60750532 分析師: 代川 SAC 執證號:S0260517080007 SFC CE。
18、證券研究報告 2020年2月6日 半導體設備行業研究框架總論半導體設備行業研究框架總論 半導體景氣度反轉設備先行半導體景氣度反轉設備先行 方正科技組首席分析師陳杭: S1220519110008 方正半導體分析師范云浩: S1220519120001 核心觀點核心觀點 投資邏輯 1 1、半導體設備是芯片制造的基石,國產化亟待突破。、半導體設備是芯片制造的基石,國產化亟待突破。半導體設備支撐電子信息產業發展,半導體設備支撐電子信息產業發展,20182018年銷售額年銷售額約約640640億億美元,日美元,日 美荷占據前十大設備制造商地位,壟斷了美荷占據前十大。
19、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列八半導體專題研究系列八 超配超配 2020 年年 02 月月 10 日日 一年該行業與一年該行業與上證綜指上證綜指走勢比較走勢比較 行業專題行業專題 正在崛起的正在崛起的中國中國半導體半導體設備設備 科技進步推動科技進步推動半導體半導體設備投資額臺階式上升設備投資額臺階式上升 半導體設備是半導體產業進步的核心發動機。踏著 “摩爾”的旋律,每 更新一。
20、 國產半導體設備進口替代突破口之清洗設備 國產濕法清洗龍頭盛美回歸 清洗貫穿全流程,隨著制程難度清洗貫穿全流程,隨著制程難度增加、清洗步驟增加、清洗步驟 隨之隨之大增大增,對清洗設備需求,對清洗設備需求也將提升也將提升。1)硅片的加工過 程對潔凈度要求非常高,幾乎每一步加工都需要清除沾污,而 且隨著未來制程不斷先進、所需清洗步驟不斷增多,清洗設備 需求量將成倍增長。2)目前晶圓清洗設備在晶圓制造設備中 的采購費用占比約為 6%,清洗方式有濕法和干法兩種,目前生 產工藝中以濕法清洗為主、結合部分干法工藝,其中濕。
21、 1/2 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 Table_main 點 評 報 告 行業名稱行業名稱:半導體:半導體 報告日期:2020 年 03 月 12 日 半導體半導體設備設備/ /材料迎來國產代替窗口期材料迎來國產代替窗口期 疫情放大供需矛盾,設備/材料迎來機會 行 業 公 司 研 究 半 導 體 :孫芳芳 執業證書編號:S1230517100001 :021-80106039 : :蔣鵬 :021-80106844 :jiangpeng table_invest 行業行業評級評級 行業名稱 評級 半導體 看好 Table_relateTable_relate 相關報告相關報告 至純科技:冉冉升起的半導體清洗 設備新星 table_research 報。
22、 證券證券研究報告研究報告 | 行業行業聯合報告聯合報告 工業工業 | 機械機械 推薦推薦(維持維持) 清洗需求提高,關注清洗需求提高,關注設備進口替代設備進口替代 2020年年03月月05日日 半導體設備系列報告半導體設備系列報告之三之三清洗篇清洗篇 上證指數上證指數 3012 行業規模行業規模 占比% 股票家數(只) 367 9.7 總市值(億元) 30966 5.1 流通市值 (億元) 23208 4.8 行業指數行業指數 % 1m 6m 12m 絕對表現 0.8 8.8 15.1 相對表現 3.3 1.9 -2.7 資料來源:貝格數據、招商證券 相關報告相關報告 1、基金 19 年報持倉分析 機。
23、機械設備機械設備 1 / 66 機械設備機械設備 2020 年 03 月 12 日 投資評級:投資評級:看好看好(首次首次) 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源:貝格數據 半導體設備系列半導體設備系列專題專題報告報告之一之一:半導體設備詳解半導體設備詳解 產業轉移與國家力量賦能國產化加速推進產業轉移與國家力量賦能國產化加速推進 行業深度報告行業深度報告 段小虎(分析師)段小虎(分析師) 證書編號:S0790520020001 預計預計 2020 年全球半導體設備市場回暖。年全球半導體設備市場回暖。 受 DRAM/NAND 價格大幅下滑等因素影響, 2019 年全球半導。
24、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 / 2121 Table_Page 行業專題研究|機械設備 2020 年 5 月 10 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十半導體設備系列研究十二二 半導體設備:半導體設備:二線二線變變一線一線的幾個必要條件的幾個必要條件 分析師:分析師: 代川 分析師:分析師: 羅立波 分析師:分析師: 許興軍 SAC 執證號:S0260517080007 SFC CE.no: BOS186 SAC 執證號:S0260513050002 SAC 執證號:S0260514050002 021-60750615 021-60750636 021-60750532 請注意,羅立波,許興軍并非香港證券及期貨事務監察委員會。
25、半導體大硅片研究框架 深度報告 首席分析師: 隴杭 執業證書編號:S1220519110008 證券研究報告 半導體行業 2020年 6月 25日 行業需求:全球范圍內逡輯 ,功率和模擬電路的収展促迚晶囿廠的建設,中國大陸主要來自 半導體國產替代和新基建中對半導體行業的資本開支加大催生晶囿廠建設潮 。 產品價格:2018年以來始終處二漲價的趨勢中,由二功率半導體國產替代的加速,8寸晶囿 的漲價幅度更加顯著。 產品趨勢:目前主流晶囿廠都采用 12寸的硅片大小,而國內的功率半導體擴產建設主要采 用8寸規格硅片。 行業壁壘:前道晶體生長設備的資本開。
26、半導體設備投資地圖半導體設備投資地圖 證券分析師: 賀茂飛 E-MAIL: SAC執業證書編號: S0020520060001 證券研究報告證券研究報告 20202020年年7 7月月7 7日日 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 投資建議投資建議 2 我們堅定看好中國芯片產業崛起的機遇,在這一輪晶圓加工產業的擴張潮中,上游設備材料企業有望迎來歷史性發展機遇?;仡櫲毡景?導體設備產業發展歷史,在日本芯片制造產能擴張期,日本本土設備業者與芯片制造業者緊密合作,成就日本在全球半導體設備領域的 地位。隨著中國大陸芯片制造產能。
27、 行業行業報告報告 | 行業深度研究行業深度研究 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 06 月月 28 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市(維持評級) 上次評級上次評級 強于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析師 SAC 執業證書編號:S1110517070005 陳俊杰陳俊杰 分析師 SAC 執業證書編號:S1110517070009 資料來源:貝格數據 相關報告相關報告 1 半導體-行業研究周報:從 um 級制 造到 nm 級制造 2020-06-21 2 半導體-行業研究周報:中芯國際 A 股再融資,硬核資產回歸推動產業鏈上 下游關注度 2020-06-08 3 半導體-行業。
28、萬 聯 證 券 請閱讀正文后的免責聲明 證券研究報告證券研究報告| |機械設備機械設備 半導體設備專題綜述篇:半導體設備專題綜述篇:政策支持與政策支持與資金投入資金投入 助力設備國產化助力設備國產化 強于大市強于大市(維持) 半導體設備半導體設備專題專題報告報告 日期:2020 年 06 月 29 日 投資要點投資要點: : 技術限制凸顯國產替代緊迫性, 政策支持技術限制凸顯國產替代緊迫性, 政策支持+ +資金投入助力設備國資金投入助力設備國 產化產化 我國在獲取先進半導體設備方面一直受到限制, 近期發生的中芯 EUV 光刻機延遲發貨、美。
29、1 研究創造價值 功率半導體研究框架總論功率半導體研究框架總論 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業深度報告 行業研究 半導體行業半導體行業 2020.01.23/推薦 分析師:分析師: 陳杭 執業證書編號: S1220519110008 TEL: E-mail: 聯系人:聯系人: TEL: E-mail: 重要數據:重要數據: 上市公司總家數上市公司總家數 50 總股本總股本( (億億股股) ) 263.21 銷售收入銷售收入( (億元億元) ) 905.27 利潤總額利潤總額( (億元億元) ) 71.28 行業平均行業平均 PEPE 340.55 平均股價平均股價( (元元) ) 69.86 行業相。
30、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 / 2222 Table_Page 行業專題研究|半導體 2020 年 6 月 18 日 證券研究報告 本報告聯系人: 蔡銳帆 廣發證券“科創”系列報告廣發證券“科創”系列報告 盛美股份:盛美股份:半導體半導體清洗清洗設備領先企業設備領先企業 分析師:分析師: 許興軍 分析師:分析師: 羅立波 分析師:分析師: 王亮 SAC 執證號:S0260514050002 SAC 執證號:S0260513050002 SAC 執證號:S0260519060001 SFC CE.no: BFS478 021-60750532 021-60750636 021-60750632 請注意,許興軍,羅立波并非香港證券及期。
31、證券研究報告 2020年2月15日 芯片國產化系列三芯片國產化系列三 半導體材料行業研究框架總論半導體材料行業研究框架總論 半導體景氣開啟設備先行材料接力半導體景氣開啟設備先行材料接力 方正科技組首席分析師陳杭: S1220519110008 方正科技團隊分析師范云浩: S1220519120001 中國半導體材料中國半導體材料A A股投資地圖股投資地圖 圖表圖表:中國:中國半導體材料半導體材料A A股投資地圖股投資地圖 資料來源:Wind,方正證券研究所(盈利預測選用Wind一致盈利預測,股價選用2020年2月14日收盤價) 19E19E20E20E21E21E19E19E20E20E21E2。
32、 請閱讀最后一頁的免責聲明 1 2020年07月23日 證券研究報告行業深度報告 電子行業 刻蝕設備:最優質半導體設備賽道,技術政策需求多棲驅動 半導體系列深度報告 看好 投資要點 刻蝕系半導體制造關鍵步驟,不同技術各有優勢??涛g已經成 為半導體晶圓制造中的關鍵步驟,在半導體制造中重要性凸 顯。按照刻蝕工藝劃分,其主要分為干法刻蝕以及濕法刻蝕。 干法刻蝕占主導地位。干法刻蝕的最大優勢在于能夠實現各向 異性刻蝕,即刻蝕時可控制僅垂直方向的材料被刻蝕,而不影 響橫向材料,從而保證細小圖形轉移后的保真性。干法刻蝕的 刻蝕機的。