2025年集成電路產業報告合集(共29套打包)

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更新時間:2025-04-27 報告數量:29份

三星電子(SAMSUNG ELECTRONICS):2024三星系統大規模集成電路業務(S.LSI)中長期戰略報告(英文版)(27頁).pdf   三星電子(SAMSUNG ELECTRONICS):2024三星系統大規模集成電路業務(S.LSI)中長期戰略報告(英文版)(27頁).pdf
CBRE:2024守正出奇 芯動申城:上海集成電路產業發展及地產趨勢專題報告(25頁).pdf   CBRE:2024守正出奇 芯動申城:上海集成電路產業發展及地產趨勢專題報告(25頁).pdf
北京郵電大學:2024年AI賦能集成電路教育數字化發展白皮書(1.0版)(86頁).pdf   北京郵電大學:2024年AI賦能集成電路教育數字化發展白皮書(1.0版)(86頁).pdf
Acloudear:2024半導體IC行業數字化轉型白皮書(43頁).pdf   Acloudear:2024半導體IC行業數字化轉型白皮書(43頁).pdf
世邦魏理仕:2024年上海集成電路產業發展與新興房地產趨勢報告(英文版)(25頁).pdf   世邦魏理仕:2024年上海集成電路產業發展與新興房地產趨勢報告(英文版)(25頁).pdf
Qorvo:2024年新型收發器IC助力簡化5G毫米波前端設計白皮書(11頁).pdf   Qorvo:2024年新型收發器IC助力簡化5G毫米波前端設計白皮書(11頁).pdf
2023-從藍圖到實施圖:IC設計企業數字化轉型實戰分享(19頁).pdf   2023-從藍圖到實施圖:IC設計企業數字化轉型實戰分享(19頁).pdf
嘉世咨詢:2023集成電路行業發展簡析報告(16頁).pdf   嘉世咨詢:2023集成電路行業發展簡析報告(16頁).pdf
安謀科技:2023年中國大陸集成電路產業人才供需報告(89頁).pdf   安謀科技:2023年中國大陸集成電路產業人才供需報告(89頁).pdf
火石創造:2023全球半導體與集成電路產業發展研究專題報告(13頁).pdf   火石創造:2023全球半導體與集成電路產業發展研究專題報告(13頁).pdf
集成電路研究所:紐帶與支點-把握“硅能源”戰略窗口-帶動新一代能源體系與半導體產業協同發展(2023)(24頁).pdf   集成電路研究所:紐帶與支點-把握“硅能源”戰略窗口-帶動新一代能源體系與半導體產業協同發展(2023)(24頁).pdf
火石創造:2023半導體與集成電路產業發展專題報告(21頁).pdf   火石創造:2023半導體與集成電路產業發展專題報告(21頁).pdf
工信部:中國集成電路產業黃金十年(377頁).pdf   工信部:中國集成電路產業黃金十年(377頁).pdf
青記智庫:青島市集成電路產業鏈科技企業招引圖譜研究報告(2022)(35頁).pdf   青記智庫:青島市集成電路產業鏈科技企業招引圖譜研究報告(2022)(35頁).pdf
芯謀研究:2022年中國大陸集成電路設計人才需求報告(79頁).pdf   芯謀研究:2022年中國大陸集成電路設計人才需求報告(79頁).pdf
上奇:2022集成電路產業分析報告(27頁).pdf   上奇:2022集成電路產業分析報告(27頁).pdf
上奇:2022集成電路股權投資監測報告(19頁).pdf   上奇:2022集成電路股權投資監測報告(19頁).pdf
電子科技大學:2021成都市集成電路產業發展報告(24頁).pdf   電子科技大學:2021成都市集成電路產業發展報告(24頁).pdf
智聯招聘:2022電子半導體&amp集成電路人才需求與發展環境報告(21頁).pdf   智聯招聘:2022電子半導體&amp集成電路人才需求與發展環境報告(21頁).pdf
億渡數據:2022年中國集成電路行業研究報告(26頁).pdf   億渡數據:2022年中國集成電路行業研究報告(26頁).pdf
SSIPEX:中國集成電路產業知識產權年度報告(2020版)(21頁).pdf   SSIPEX:中國集成電路產業知識產權年度報告(2020版)(21頁).pdf
賽迪:集成電路科創板首發潛力企業(17頁).pdf   賽迪:集成電路科創板首發潛力企業(17頁).pdf
上海IC基金:區域協同打造長三角集成電路芯高地(2018)(25頁).pdf   上海IC基金:區域協同打造長三角集成電路芯高地(2018)(25頁).pdf
科技行業-中國集成電路設計行業首次覆蓋:本土化進程或將加速-241007(89頁).pdf   科技行業-中國集成電路設計行業首次覆蓋:本土化進程或將加速-241007(89頁).pdf
半導體與半導體生產設備行業研究報告:創新驅動與產業鏈協同發展安徽集成電路崛起-240903(35頁).pdf   半導體與半導體生產設備行業研究報告:創新驅動與產業鏈協同發展安徽集成電路崛起-240903(35頁).pdf
半導體行業產業系列報告(一)集成電路:半導體產業方興未艾安徽集成電路大有可為-240628(41頁).pdf   半導體行業產業系列報告(一)集成電路:半導體產業方興未艾安徽集成電路大有可為-240628(41頁).pdf
科技行業周期探索之二:1956~1974年從晶體管到集成電路-240707(29頁).pdf   科技行業周期探索之二:1956~1974年從晶體管到集成電路-240707(29頁).pdf
集成電路行業MEMS慣性傳感器專題報告:大浪淘沙始見金關注MEMS慣性傳感器產業鏈優質標的-240409(29頁).pdf   集成電路行業MEMS慣性傳感器專題報告:大浪淘沙始見金關注MEMS慣性傳感器產業鏈優質標的-240409(29頁).pdf
封裝設備行業深度報告:國產封裝設備發力勾勒三維集成電路新時代-240119(29頁).pdf   封裝設備行業深度報告:國產封裝設備發力勾勒三維集成電路新時代-240119(29頁).pdf

報告合集目錄

報告預覽

  • 全部
    • 集成電路
      • 三星電子(SAMSUNG ELECTRONICS):2024三星系統大規模集成電路業務(S.LSI)中長期戰略報告(英文版)(27頁).pdf
      • CBRE:2024守正出奇 芯動申城:上海集成電路產業發展及地產趨勢專題報告(25頁).pdf
      • 北京郵電大學:2024年AI賦能集成電路教育數字化發展白皮書(1.0版)(86頁).pdf
      • Acloudear:2024半導體IC行業數字化轉型白皮書(43頁).pdf
      • 世邦魏理仕:2024年上海集成電路產業發展與新興房地產趨勢報告(英文版)(25頁).pdf
      • Qorvo:2024年新型收發器IC助力簡化5G毫米波前端設計白皮書(11頁).pdf
      • 2023-從藍圖到實施圖:IC設計企業數字化轉型實戰分享(19頁).pdf
      • 嘉世咨詢:2023集成電路行業發展簡析報告(16頁).pdf
      • 安謀科技:2023年中國大陸集成電路產業人才供需報告(89頁).pdf
      • 火石創造:2023全球半導體與集成電路產業發展研究專題報告(13頁).pdf
      • 集成電路研究所:紐帶與支點-把握“硅能源”戰略窗口-帶動新一代能源體系與半導體產業協同發展(2023)(24頁).pdf
      • 火石創造:2023半導體與集成電路產業發展專題報告(21頁).pdf
      • 工信部:中國集成電路產業黃金十年(377頁).pdf
      • 青記智庫:青島市集成電路產業鏈科技企業招引圖譜研究報告(2022)(35頁).pdf
      • 芯謀研究:2022年中國大陸集成電路設計人才需求報告(79頁).pdf
      • 上奇:2022集成電路產業分析報告(27頁).pdf
      • 上奇:2022集成電路股權投資監測報告(19頁).pdf
      • 電子科技大學:2021成都市集成電路產業發展報告(24頁).pdf
      • 智聯招聘:2022電子半導體&amp集成電路人才需求與發展環境報告(21頁).pdf
      • 億渡數據:2022年中國集成電路行業研究報告(26頁).pdf
      • SSIPEX:中國集成電路產業知識產權年度報告(2020版)(21頁).pdf
      • 賽迪:集成電路科創板首發潛力企業(17頁).pdf
      • 上海IC基金:區域協同打造長三角集成電路芯高地(2018)(25頁).pdf
      • 科技行業-中國集成電路設計行業首次覆蓋:本土化進程或將加速-241007(89頁).pdf
      • 半導體與半導體生產設備行業研究報告:創新驅動與產業鏈協同發展安徽集成電路崛起-240903(35頁).pdf
      • 半導體行業產業系列報告(一)集成電路:半導體產業方興未艾安徽集成電路大有可為-240628(41頁).pdf
      • 科技行業周期探索之二:1956~1974年從晶體管到集成電路-240707(29頁).pdf
      • 集成電路行業MEMS慣性傳感器專題報告:大浪淘沙始見金關注MEMS慣性傳感器產業鏈優質標的-240409(29頁).pdf
      • 封裝設備行業深度報告:國產封裝設備發力勾勒三維集成電路新時代-240119(29頁).pdf
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資源包簡介:

1、請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 行業研究/信息設備/半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業專題報告行業專題報告 2020 年 06 月 21 日 Table_InvestInfo 投資評級 優于大市 優于大市 維持維持 市場表現市場表現 Table_QuoteInfo 2730.41 3272.75 3815.08 4357.41 4899.75 5442.08 2019/62019/92019/122020/3 半導體產品與半導體設備海通綜指 資料來源:海通證券研究所 相關研究相關研究 Table_ReportInfo 深度解讀:美國加碼對華為的限制,國 產芯片技術當自強2020.05.20 IGBT 深度: 功率半導體皇冠上的明珠 。

2、1 全市場科技產業策略報告第六十期全市場科技產業策略報告第六十期 寫在寫在前面前面:近期, 國內優質的集成電路第三方測試企業紛紛發布 2019 年年 報,高??萍计脚_支持,國內成立較早的專業化第三方集成電路測試華嶺股華嶺股 份份(430139.OC)營收同比增長 11.59%達到 1.45億元,歸母凈利潤 3741 萬元 (+10.90%) ;國內最大集成電路測試民營企業之一國內最大集成電路測試民營企業之一利揚芯片(833474.OC) 營 收同比增長 67.66%達到 2.32 億元,歸母凈利潤 6083.79 萬元(+281.98%) ;半半 導體測試行業標桿導體測試行業標桿之一。

3、1 本報告版權屬于安信證券股份有限公司。本報告版權屬于安信證券股份有限公司。 各項聲明請參見報告尾頁。各項聲明請參見報告尾頁。 科創板受理公司巡禮系列科創板受理公司巡禮系列 利揚芯片:成立僅十年,專注晶圓與芯片測試服務行業利揚芯片:成立僅十年,專注晶圓與芯片測試服務行業:公司成立于 2010 年 2 月,目前主營業務包括集成電路測試方案開發、12 英寸及 8 英寸等晶圓測試 服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。此外,公司為國 內知名芯片設計公司提供中高端芯片獨立第三方測試服務,產品主要應用于通 訊。

4、請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_MainInfo 公司研究/機械工業/航空航天與國防 證券研究報告 蘇試試驗蘇試試驗(300416)公司研究報告公司研究報告 2020 年 03 月 12 日 Table_InvestInfo 投資評級 優于大市 優于大市 首次首次 覆蓋覆蓋 股票數據股票數據 Table_StockInfo 03 月 10 日收盤價 (元) 35.87 52 周股價波動(元) 17.05-44.49 總股本/流通 A 股(百萬股) 136/135 總市值/流通市值(百萬元) 4863/4827 相關研究相關研究 Table_ReportInfo 市場市場表現表現 Table_QuoteInfo -14.98% 10.02% 35.02% 60.02% 85.0。

5、建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔。 電子行業電子行業 推薦 (維持) 集成電路系列報告之四集成電路系列報告之四 風險評級:中風險 從自主可控發掘國產 GPU 機遇,逐步滲透提升市場規模 2020 年 4 月 24 日 魏紅梅 SAC 執業證書編號: S0340513040002 電話:0769-22119410 郵箱: 研究助理:陳偉光 SAC 執業證書編號: S0340118060023 電話:0769-23320059 郵箱: 集成電路集成電路指數走勢指數走勢 資料來源:東莞證券研究所,Wind 相關報告相關報告 集成電路系列報告三: 從全球領先 企業看 GPU 發展方向 投資要點:投資要點: 。

6、確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔。 電子電子行業行業 推薦(維持) 集成電路系列報告集成電路系列報告之之材料材料一一 風險評級:中風險 半導體大硅片國產替代序幕已開啟 2020 年 3 月 25 日 魏紅梅 SAC 執業證書編號: S0340513040002 電話:0769-22119410 郵箱: 研究助理:邵梓朗 SAC 執業證書編號: S0340119090032 電話:0769-22119410 郵箱: 集成集成電路電路行業行業指數指數走勢走勢 資料來源:東莞證券研究所,Wind 相相關關報告報告 集成電路產業專題:斗轉星移, 四大趨勢看產業變革方向 集成電路系列。

7、準確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔。 電子行業電子行業 推薦(維持)集成電路系列報告二集成電路系列報告二 風險評級:中風險3D NAND 國產替代漸行漸近 2020 年 2 月 25 日 魏紅梅 SAC 執業證書編號: S0340513040002 電話:0769-22119410 郵箱: 研究助理:邵梓朗 SAC 執業證書編號: S0340119090032 電話:0769-22119410 郵箱: 集成電路行業指數集成電路行業指數走勢走勢 資料來源:東莞證券研究所,Wind 相關報告相關報告 集成電路產業專題:斗轉星移, 四大趨勢看產業變革方向 投資要點:投資要點: 閃速存儲。

8、免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分,請務必一起閱讀。 1 證券研究報告證券研究報告 行業研究/深度研究 2020年08月16日 集成電路 增持(維持) 胡劍胡劍 SAC No. S0570518080001 研究員 SFC No. BPX762 021-28972072 劉葉劉葉 SAC No. S0570519060003 研究員 SFC No. BKS183 021-38476703 1電子元器件電子元器件: 國產半導體材料的新機遇國產半導體材料的新機遇 2019.10 2電子元器件電子元器件: 射頻前端芯片國產化機會射頻前端芯片國產化機會 2019.10 資料來源:Wind 以史為鑒,以史為鑒,IC 產業內循環新機遇產業內循環新機遇 。

9、建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔。 電子行業電子行業 推薦 (維持) 集成電路系列報告三集成電路系列報告三 風險評級:中風險 從全球領先企業看從全球領先企業看 G GPUPU 發展方向發展方向 2020 年 3 月 11 日 魏紅梅 SAC 執業證書編號: S0340513040002 電話:0769-22119410 郵箱: 研究助理:陳偉光 SAC 執業證書編號: S0340118060023 電話:0769-23320059 郵箱: 集成電路產業指數走勢集成電路產業指數走勢 資料來源:東莞證券研究所,Wind 相關報告相關報告 投資要點:投資要點: 從世界巨頭尋找發展的足跡。從世界巨頭尋找。

10、1 2020年 中國集成電路封測行業投資機會 研究概覽 概覽標簽 :集成電路、晶圓制造、封測 報告提供的任何內容(包括但不限于數據、文字、圖表、圖像等)均系 頭豹研究院獨有的高度機密性文件(在報告中另行標明出處者除外)。 未經頭豹研究院事先書面許可,任何人不得以任何方式擅自復制、再造 、傳播、出版、引用、改編、匯編本報告內容,若有違反上述約定的行 為發生,頭豹研究院保留采取法律措施,追究相關人員責任的權利。頭 豹研究院開展的所有商業活動均使用“頭豹研究院”或“頭豹”的商號、商標 ,頭豹研究院無任何前述名稱之外的。

11、免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分,請務必一起閱讀。 1 證券研究報告證券研究報告 行業研究/深度研究 2020年10月23日 集成電路 增持(維持) 胡劍胡劍 SAC No. S0570518080001 研究員 SFC No. BPX762 021-28972072 劉葉劉葉 SAC No. S0570519060003 研究員 SFC No. BKS183 021-38476703 李梓澎李梓澎 SAC No. S0570120090023 聯系人 1 電子元器件電子元器件: 以史為以史為鑒,鑒, IC 產業內循環新機遇產業內循環新機遇 2020.08 2電子元器件電子元器件: 國產半導體材料的新機遇國產半導體材料的新機遇 2019.10 3電子元器件電子。

12、1 報告編號19RI0854 頭豹研究院 | 集成電路系列深度研究 400-072-5588 2019 年 中國集成電路產業政策分析 報告摘要 TMT 團隊 國務院在國家集成電路產業發展推進綱要 (簡稱 綱要 )中部署了集成電路產業 2015 年、2020 年 以及 2030 年的發展目標。為落實國務院在綱要 中提出的集成電路產業戰略發展目標,中國各政府 部門紛紛出臺相應政策以及扶持方案支持中國集成 電路產業的發展,例如財政部牽頭成立國家集成電 路產業基金(簡稱大基金) ,并帶動各地方政府成立 地方集成電路產業基金,共同助力中國集成電路產 業的發展。在政策的大力。

13、集成電路高品質硅材國產先鋒 神工股份(688233.SH)新股研究 證券分析師: 駱思遠A0230517100006 MarkL 楊海燕A0230518070003 梁爽A0230518080008 2020.02.06 主要主要內容內容 1. 半導體硅材料千億市場,高端產品自產 能力緊缺 2. 神工股份鉆研長晶技術,主攻晶圓級單 晶硅材 3. 盈利預測與估值 3 1.11.1單晶硅是集成電路主要單晶硅是集成電路主要材料材料 硅材料資源豐富、物理化學屬性優良,成為最主要的半導體功能材料 硅材料具有單方向導電特性、熱敏特性、光電特性以及摻雜特性等優良性能,晶 體力學性能優越,易于實現產業化,可以生。

14、集成電路科創板首發潛力企業 韓曉敏 集成電路產業研究中心 總經理 賽迪顧問股份有限公司 目 錄 CONTENTS 1. 科創板重點支持方向集成電路 2. 集成電路產業價值鏈分析 3. 集成電路科創板首發潛力企業與策略建議 n 重要性 n 規模與增長 集成電路符合科創板重點支持方向 集成電路(Integrated Circuit,IC),俗稱“芯片”,是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中 所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一 個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結。

15、請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明請務必閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 公公 司司 研研 究究 跟跟 蹤蹤 報報 告告 證券研究報告證券研究報告 電子電子設備設備 審慎增持審慎增持 ( ( 維持維持) 市場數據市場數據 市場數據日期市場數據日期 2020/7/3 收盤價(元) 96.83 總股本(百萬股) 606.82 流通股本 (百萬股) 606.23 總市值(百萬元) 58,758.18 流通市值 (百萬元) 58,701.48 凈資產(百萬元) 4,377.46 總資產(百萬元) 6,806.19 每股凈資產 7.21 相關報告相關報告 紫光國微點評: 特種集成電路 產 品 快 速 增 長 。

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